專利名稱：噴墨打印頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于從噴出口噴出如墨等打印液以進(jìn)行打 印的打印設(shè)備用的噴墨打印頭。
背景技術(shù)：
近年來，如計(jì)算機(jī)、傳真機(jī)和復(fù)印機(jī)等機(jī)器已經(jīng)廣泛使用。 并且，已經(jīng)開發(fā)了多種打印方法并且這些打印方法已經(jīng)被用于 這些機(jī)器。其中，采用將墨噴出到打印介質(zhì)上以進(jìn)行打印的噴 墨打印方法的噴墨打印設(shè)備具有優(yōu)異的特性，也就是說，該噴 墨打印設(shè)備比按照其它打印方法的那些設(shè)備容易提供高精度的 打印，能夠以高速且安靜地進(jìn)行打印，并且還能夠降低價(jià)格。
上述噴墨打印設(shè)備設(shè)置有具有噴墨用的噴出口的打印頭。
已知的噴墨方法包括使用如壓電元件等電氣機(jī)械轉(zhuǎn)換器來噴 出墨的方法；以及安裝如發(fā)熱電阻器等電熱轉(zhuǎn)換器來加熱墨從 而由電熱轉(zhuǎn)換器的作用產(chǎn)生膜沸騰來噴出墨的方法。
圖8是示出傳統(tǒng)的噴墨打印盒(下文中也被簡稱為打印盒) 的圖。通過使包括由硅等制成的打印元件基板702的噴墨打印 頭單元和容納墨的墨容器單元709形成為 一 體而構(gòu)成打印盒 601。打印元件基板702設(shè)置有通過將電能轉(zhuǎn)換成熱能而噴出墨 的加熱器。打印元件基板702由如下部件構(gòu)成基板，其具有 用于將從噴墨打印設(shè)備供給的電能傳遞到加熱器的布線；流路， 其用于向加熱器供給墨；以及噴嘴板，其具有噴墨用的多個(gè)噴 出口。 一個(gè)打印元件基板702設(shè)置有用于噴出三種顏色、即黃 色、品紅色、青色的墨的噴出口列703、 704、 705。電布線基 板706用于將來自噴墨打印設(shè)備的電信號(hào)傳遞到打印元件基板702,并且經(jīng)由外部信號(hào)輸入端子707傳遞來自噴墨打印設(shè)備的
接到打印元件基板702,由密封劑708覆蓋電連接部以保護(hù)電連 接部不被墨腐蝕。
圖9是示出用于支撐打印元件基板702的支撐基板802和用 于固定支撐電布線基板706的支撐板804的圖。支撐基板802由 如氧化鋁等材料制成，用于以高精度接合固定打印元件基板 702,并且還對該支撐基板802進(jìn)行研磨(polishing )。如支撐 基板802的情況那樣，支撐板804也由如氧化鋁等材料制成。
圖10是沿著圖8中的線X-X截取的剖視圖。支撐基板802設(shè) 置有用于將墨容器單元709內(nèi)的墨供給到打印元件基板702的 墨供給口 803,并且打印元件基板702被安裝成使得上述墨供給 口 803與打印元件基板702的墨供給口 803連通地連接。此外， 支撐板804被安裝成包圍打印元件基板702的周圍。密封劑805 被置于打印元件基板702和支撐板804之間以在打印元件基板 702和支撐板804之間進(jìn)行密封，從而防止墨進(jìn)入到打印元件基 板702和支撐板804之間。如果密封劑805不用于該目的，則墨 將進(jìn)入到打印元件基板702和支撐板804之間，并且墨將附著在 打印元件基板702的側(cè)面端部。硅在打印元件基板702的側(cè)面端 部露出，存在如下情況當(dāng)墨附著在打印元件基板702的側(cè)面 端部時(shí)，^圭將;參漏。
密封劑8 0 5用于在打印元件基板7 0 2和支撐板8 0 4之間進(jìn)行 密封，從而能夠防止硅的滲漏。此外，由于密封劑805用于在 打印元件基板702和支撐板804之間進(jìn)行密封，因此，保護(hù)電連 接部不被墨腐蝕。作為密封劑805, —般使用在制造過程中能 夠較容易地處理的熱固性樹脂。
打印元件基板702的安裝精度直接影響噴墨打印設(shè)備的打印精度。從而，為了提高打印元件基板702的安裝精度或增加 制造過程中的產(chǎn)量，迄今為止已經(jīng)提出了多種提案。日本特開 平10-044420 ( 1998)號(hào)/〉才艮提出了 在固定打印元件基板時(shí)， 熱特性與打印元件基板的熱特性基本上相同的支撐基板被接合 到打印元件基板以固定打印元件基板。此外，日本特開 2002-019119號(hào)公報(bào)提出了 如氧化鋁等支撐基板被接合在打 印元件基板和支撐構(gòu)件之間，從而防止由線膨脹率的不同引起 的打印元件基板的破損。
近年來，為了減少在噴墨打印頭(下文中也被簡稱為打印 頭)的制造成本中最貴的打印元件基板的成本，對使打印元件 基板小型化以增加每個(gè)硅片上的打印元件基板的數(shù)量存在許多 要求。作為使打印元件基板小型化的手段，已經(jīng)考慮以較窄的 間隔配置噴出口列。然而，以4交窄的間隔配置噴出口列將總是 必需使噴出口周圍的壁較薄，從而導(dǎo)致打印元件基板上的弱剛 性部分。如上所述，由于用熱固化型密封劑來密封打印元件基 板的周圍，因此，固化收縮將在密封劑的內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力，并且 該應(yīng)力向外4i打印元件基4反地作用。
圖ll是圖IO的剖視圖中的密封劑805的周邊部的放大圖， 示出了密封劑805內(nèi)的應(yīng)力如何作用在打印元件基4反702上。在 制造打印頭時(shí)，為了使粘合劑和密封劑固化以固定打印元件基 板702、支撐板804和支撐基板802,將打印元件基板702、支 撐板804和支撐基板802置于保持在100。C的加熱爐中。在這種 情況下，這些構(gòu)件經(jīng)受熱膨脹并且在膨脹狀態(tài)下被固化。此時(shí) 的膨脹率取決于各構(gòu)件的材料而不同。當(dāng)在粘合劑和密封劑被 固化之后從加熱爐中取出打印頭時(shí)，由于溫度降低至室溫導(dǎo)致 這些構(gòu)件從膨脹狀態(tài)返回到它們的初始狀態(tài)。此外，已知一般 使用的熱固化型密封劑發(fā)生大約5%的固化收縮。因此，如圖ll所示，由于固化收縮和這些構(gòu)件的溫度變化，在密封劑805的 內(nèi)部產(chǎn)生沿圖中的箭頭所示的方向的應(yīng)力。雖然僅示出了噴墨 打印頭的一部分的圖中未示出，但是，在與打印元件基板702 相反的側(cè)面上發(fā)現(xiàn)類似的狀態(tài)。更具體地，存在/人側(cè)面向外側(cè) 作用在打印元件基板702上的力。
如上所述，在于打印元件基板702上發(fā)現(xiàn)應(yīng)力的情況下， 如從圖IO明顯看出的那樣，與密封劑805接觸的打印元件基板 702的開口部的側(cè)部的截面積小，因此，在對該側(cè)部施加力的 情況下，該側(cè)部容易變形。此外，打印元件基^反702的由噴出 口 、墨供給口和其它開口構(gòu)成的開口的面積在與支撐板802接 觸的表面和與該表面相反的表面之間是不同的。因此，如果由 密封劑805對打印元件基板702施加力，則打印元件基板702可 能向后彎曲并變形。在如此變形的打印元件基^反702的打印頭 被用于打印的情況下，從噴墨打印設(shè)備的打印頭噴出的墨滴的 著落位置偏移，從而使打印品質(zhì)劣化。此外，存在在制造過程 中打印元件基板702可能變形和破損的情況。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的是提供一種在制造過程中打印品質(zhì)不 會(huì)劣化或破損的噴墨打印頭。
本發(fā)明的第一方面可以提供一種噴墨打印頭，在該噴墨打 印頭中，由支撐構(gòu)件支撐配備有噴出口的打印元件基板，并且 由密封劑密封鄰近打印元件基板的部分，在該噴墨打印頭中， 在支撐構(gòu)件中的與打印元件基板的側(cè)面的相對的位置設(shè)置肋， 并且肋能夠在受到來自密封劑的應(yīng)力時(shí)移位。
本發(fā)明的第二方面可以提供一種液體噴出打印頭，其包括 打印元件基板，其配備有用于噴出液體的噴出口；支撐構(gòu)件，其配備有與打印元件基板接合的接合面，由此在該接合面上支
撐打印元件基板；密封劑，其用于密封打印元件基板的一個(gè)側(cè) 面和作為該側(cè)面的背面的另一側(cè)面；以及寺反狀構(gòu)件，其沿著一 個(gè)側(cè)面和另 一側(cè)面形成并且形成在與一個(gè)側(cè)面和另 一側(cè)面相對 的位置；其中，密封劑被置于一個(gè)側(cè)面和板狀構(gòu)件之間的區(qū)域 以及另 一側(cè)面和才反狀構(gòu)件之間的區(qū)域。
根據(jù)本發(fā)明，噴墨打印頭的支撐構(gòu)件在與打印元件基板的 側(cè)端面相對的位置設(shè)置有肋，并且該肋在受到來自密封劑的應(yīng) 力時(shí)移位。由此，可以提供一種在制造過程中打印品質(zhì)不會(huì)劣 化或破損的噴墨打印頭。
通過下面(參照附圖)對典型實(shí)施方式的i兌明，本發(fā)明的 其它特征將變得明顯。


圖l是第 一 實(shí)施方式的噴墨打印盒的各部件被分解的示意 性立體圖2A是示出打印元件基板的表面的圖2B是示出打印元件基板的背面的圖3是示出第 一 實(shí)施方式的支撐構(gòu)件的底面的平面圖4是示出形成在被接合到打印元件基板的支撐構(gòu)件上的 肋的一部分的剖視圖5A是示出在第一實(shí)施方式的設(shè)有肋的支撐構(gòu)件中，在密 封劑經(jīng)受固化收縮的情況下應(yīng)力如何產(chǎn)生的圖5B是示出在第一實(shí)施方式的設(shè)有肋的支撐構(gòu)件中，在密 封劑經(jīng)受固化收縮的情況下應(yīng)力如何產(chǎn)生的圖5C是示出在第一實(shí)施方式的設(shè)有肋的支撐構(gòu)件中，在密 封劑經(jīng)受固化收縮的情況下應(yīng)力如何產(chǎn)生的圖；圖6是示出第一實(shí)施方式的肋的變型例的平面圖； 圖7A是設(shè)有第二實(shí)施方式的肋的支撐構(gòu)件的 一部分的放 大剖視圖7B是設(shè)有第二實(shí)施方式的變型例的肋的支撐構(gòu)件的一 部分的放大剖視圖8是示出傳統(tǒng)的噴墨打印盒的圖9是示出用于支撐傳統(tǒng)的打印元件基板的支撐基板和用 于固定支撐電布線基板的支撐板的圖10是沿著圖8中的線X-X截取的剖視圖ll是示出密封劑內(nèi)的應(yīng)力如何作用在打印元件基板上 的圖。
具體實(shí)施例方式
第 一 實(shí)施方式
下文中，將參照附圖對本發(fā)明的第一實(shí)施方式進(jìn)行說明。 圖l是本實(shí)施方式的噴墨打印盒(下文中也被簡稱為打印 盒)的各部件被分解的示意性立體圖。電布線基板H1301設(shè)置 有用于組裝打印元件基板H1101的裝置孔DH、與打印元件基板 H1101對應(yīng)的電極端子H1302和用于接收來自打印設(shè)備的主體 的控制信號(hào)的外部信號(hào)輸入端子H1303 。外部信號(hào)輸入端子 H1303和電極端子H1302經(jīng)由銅箔布線連^t妄。通過樹脂成型來 形成支撐構(gòu)件H1501，并且用于本實(shí)施方式的樹脂材料是含有 35%的玻璃填料以提高剛性的樹脂材料。該支撐構(gòu)件H1501設(shè) 置有從墨存儲(chǔ)單元H1506開始的墨供給流路H1502,并且在墨 供給流路H1502的兩側(cè)設(shè)置有由板狀構(gòu)件制成的兩個(gè)肋 H1503,并且使兩個(gè)肋H1503在接合打印元件基板的接合面 H1504與墨供給流^各H1502平行。在本實(shí)施方式中，肋的厚度是0.5mm。如稍后將說明的那樣，肋的厚度優(yōu)選是0.5mm以下， 使得肋能夠由于在密封劑中產(chǎn)生的應(yīng)力而容易地變形。
圖2A和圖2B示出了打印元件基板HllOl,更具體地，圖2A 和圖2B分別示出了打印元件基板H1101的表面和背面。通過成 膜技術(shù)在打印元件基板H1101中的0.62mm厚的Si基板的一側(cè) 形成多個(gè)能量產(chǎn)生元件(下文中也被稱為加熱器)(未示出)和 如A1等電布線(未示出)，該能量產(chǎn)生元件用于噴出墨，該電 布線用于向各能量產(chǎn)生元件供給電力。此外，通過光刻法 (photolithography )在打印元件基一反H1101上形成被設(shè)置成 與各加熱器對應(yīng)的多個(gè)墨流路和多個(gè)墨噴出口H1103。此外， 在打印元件基板H1101上形成在背面開口的用于向墨流路供給 墨的多個(gè)墨供給口 H1102。
圖3是示出本實(shí)施方式的支撐構(gòu)件H1501的底面的平面 圖。本實(shí)施方式的特征是在墨供給流路H1502的兩側(cè)設(shè)置肋 H1503。這些肋H1503可以與支撐構(gòu)件H1501形成為一體，或 者也可以使肋H1503與支撐構(gòu)件H1501分開形成，并且可以利 用粘合劑等來接合。
圖4是示出形成在被接合到打印元件基板H1101的支撐構(gòu) 件H1501上的肋H1503的一部分的剖視圖。如圖所示，本實(shí)施 方式的肋H1503被設(shè)置在打印元件基板H1101和支撐構(gòu)件 H1501的壁部H1509之間。密封劑H1202^皮設(shè)置成在打印元件 基板H1101和肋H1503之間進(jìn)行密封。由于密封劑H1202僅被 用于密封鄰近打印元件基板H1101的部分，因此，在肋H1503 和壁部H1509之間的區(qū)域H1505沒有設(shè)置密封劑H1202。更具 體地，區(qū)域H1505一皮作為空間。此外， -使肋的位于打印元件基 板側(cè)的部分的前端逐漸變細(xì)，使得將沒有密封劑流入到空間區(qū) 域中。此外，通過使用熱固性粘合劑H1201將打印元件基板
10H1101接合固定到支撐構(gòu)件H1501,并且打印元件基板HllOl 被構(gòu)造成用密封劑H1202覆蓋打印元件基板H1101的周圍。期 望粘合劑H1201和密封劑H1202的固化溫度較低，在短時(shí)間內(nèi) 固化并且具有耐墨性。用于本實(shí)施方式的粘合劑H1201和密封 劑H1202是主要基于環(huán)氧樹脂的熱固化型。熱固化型粘合劑 H1201和密封劑H1202是在100。C時(shí)固化一小時(shí)以實(shí)現(xiàn)如耐墨 性和粘合性等期望性能的粘合劑和密封劑。然而，粘合劑H12 01 和密封劑H1202不限于上述粘合劑和密封劑，并且可以包括其 它粘合劑和密封劑，只要它們能滿足各噴墨打印頭所要求的條 件。
圖5A至圖5C是示出在本實(shí)施方式的設(shè)有肋H1503的支撐 構(gòu)件H1501中，在密封劑H1202經(jīng)受固化收縮的情況下應(yīng)力如 何產(chǎn)生的圖。當(dāng)密封劑H1202被固化時(shí)，根據(jù)固化收縮和溫度 的變化產(chǎn)生沿圖5 A中的箭頭所示的方向的應(yīng)力。于是，肋 H1503被構(gòu)造成當(dāng)在密封劑H1202中產(chǎn)生應(yīng)力時(shí)，如圖5B所 示，肋H1503由于應(yīng)力而傾斜。由于肋H1503能夠如上所述地 變形以吸收在密封劑H1202中產(chǎn)生的應(yīng)力，因此，極大地減小
元件基板H1101具有沿著長度方向形成的側(cè)面(下文中也被稱 為長側(cè)面)比較靠近墨供給口的位置關(guān)系，并且在對長側(cè)面施 加外力的情況下，該長側(cè)面容易變形或^C損。
因此，如圖5C所示，肋H1503被連續(xù)地設(shè)在與打印元件基 板H1101的長側(cè)面相對的位置，并且基本上均等地緩解施加到 打印元件基板H1101的兩側(cè)的應(yīng)力。結(jié)果，可以將打印元件基 板HllOl的變形等對打印品質(zhì)的影響抑制到可以忽略的程度。
示，肋H1603可被設(shè)置成橫跨打印元件基板的長側(cè)面的整個(gè)長度彼此相對。如上所述，由于使肋H1603變形以吸收在密封劑 中產(chǎn)生的應(yīng)力，因此，優(yōu)選肋更薄更長。更具體地，優(yōu)選肋H1603 形成為等于形成在打印元件基板上的墨供給流路H15 0 2 ，或者 更優(yōu)選肋H1603形成為比形成在打印元件基板上的墨供給流路 H1502長。此外，為了實(shí)現(xiàn)肋H1603的容易變形，優(yōu)選肋連續(xù) 形成。然而，也可以沿著打印元件基板的長側(cè)面不連續(xù)地形成 多個(gè)肋。在該情況下，優(yōu)選使肋之間的間隔足夠大，使得密封 劑不會(huì)由于彎月面力而流出到肋和壁部H15 0 9之間。
在本實(shí)施方式中，肋H1503僅被i殳在與打印元件基氺反 H1101的長側(cè)面相對的位置，本發(fā)明不限于此。肋H1503可以 被設(shè)在與長側(cè)面相對的位置，并且還被設(shè)在與打印元件基板的 短側(cè)面相對的位置。類似地，在本發(fā)明中，可以密封打印元件 基板的至少 一個(gè)側(cè)面和作為該側(cè)面的背面的另 一側(cè)面。然而， 也可以密封剩余的其它側(cè)面。
如上所述，能夠由于密封劑所產(chǎn)生的應(yīng)力的影響而移位的 肋被安裝在與打印元件基板的長側(cè)面相對的位置，從而，密封 劑用于在肋和打印元件基板之間進(jìn)行密封。從而，可以減少從 密封劑施加到打印元件基板的應(yīng)力，并且也可以防止在制造過 程中打印元件基板破損或打印品質(zhì)劣化。 第二實(shí)施方式
下文中，將參照附圖對本發(fā)明的第二實(shí)施方式進(jìn)行說明。 由于本實(shí)施方式的構(gòu)成與第一實(shí)施方式的構(gòu)成基本相同，因此， 下面將^f又對特;f正構(gòu)成進(jìn)行說明。
圖7A是本實(shí)施方式的設(shè)有肋H1703的支撐構(gòu)件H1701的 一部分的放大剖視圖。圖7 B是本實(shí)施方式的變型例的設(shè)有肋 H1803的支撐構(gòu)件H1801的一部分的放大剖視圖。
在第一實(shí)施方式中，打印元件基板H1101的高度與肋H1503的高度大致相同。然而，在本實(shí)施方式中，支撐構(gòu)件 H1701或支撐構(gòu)件H1801在設(shè)有肋的部分的槽比第一實(shí)施方式 的情況中的深。
受到來自固化后的密封劑的應(yīng)力的肋在肋頂部H1503B (參照圖5B)的位移比在肋開始部H1503A (參照圖5B)的位 移大。更具體地，在第一實(shí)施方式中，打印元件基板H1101的 密封端面的應(yīng)力不是從更靠近與支撐構(gòu)件H1501接合的接合部 的下部到上部均等地減少，而是從下部到上部逐漸增多地減少 應(yīng)力。
因此，如本實(shí)施方式所示，從比打印元件基板H1101與支 撐構(gòu)件H1701的接合面低(深)的位置開始設(shè)置肋H1703,從 而更大程度地減少從密封劑H1202施加到打印元件基板HllOl 的下部的應(yīng)力。本實(shí)施方式的構(gòu)成比第一實(shí)施方式的構(gòu)成優(yōu)異 之處是本實(shí)施方式能夠減輕應(yīng)力對打印元件基板H1101與支 撐構(gòu)件H17 01的接合部的影響。
此外，如圖7B所示，使靠近肋H1803的支點(diǎn)部的部分的槽 更深，而其它部分的高度可以等于到打印元件基板H1101的接 合面的高度。與圖7A相比，由于使用較少絕對量的密封劑 H1202,因此，可以優(yōu)異地減少密封劑固化時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力，并 且還可以優(yōu)異地減少由于肋H1803而施加到打印元件基板 H1101的應(yīng)力。此外，與圖7A所示的構(gòu)成相比，可以使用減少 的量的密封劑H1202,從而實(shí)現(xiàn)制造成本的減少。
如迄今為止所說明的那樣，在比打印元件基板與支撐構(gòu)件 的接合面低的位置設(shè)置設(shè)于支撐構(gòu)件的肋，從而，可以有效地 減少從密封劑施加到打印元件基板的應(yīng)力。從而，可以減少從 密封劑施加到打印元件基板的應(yīng)力，并且也可以防止在制造過 程中打印元件基板破損或打印品質(zhì)劣化。已經(jīng)參照典型實(shí)施方式說明了本發(fā)明，但是，應(yīng)該理解， 本發(fā)明不限于所公開的典型實(shí)施方式。所附權(quán)利要求書的范圍 將符合最寬的解釋，以包含所有變型、等同結(jié)構(gòu)和功能。
權(quán)利要求
1.一種噴墨打印頭，在該噴墨打印頭中，由支撐構(gòu)件支撐配備有噴出口的打印元件基板，并且由密封劑密封鄰近所述打印元件基板的部分，在所述噴墨打印頭中，在所述支撐構(gòu)件中的與所述打印元件基板的側(cè)面相對的位置設(shè)置肋，并且所述肋能夠在受到來自所述密封劑的應(yīng)力時(shí)移位。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的噴墨打印頭，其特征在于，夾著 所述打印元件基板設(shè)置兩個(gè)所述肋。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的噴墨打印頭，其特征在于，所述 肋與所述支撐構(gòu)件形成為一體。
4. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的噴墨打印頭，其特征在于，所述 肋與所述支撐構(gòu)件分開形成。
5. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的噴墨打印頭，其特征在于，橫跨 所述打印元件基板的整個(gè)長度地設(shè)置所述肋。
6. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的噴墨打印頭，其特征在于，所述 密封劑用于在所述肋和所述打印元件基板之間進(jìn)行密封。
7. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的噴墨打印頭，其特征在于，從所 述肋的開始部到所述肋的頂部的長度比所述打印元件基板的厚 度大。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的噴墨打印頭，其特征在于，所述 肋的所述開始部位于比所述支撐構(gòu)件中的與所述打印元件基板 的接合面低的位置。
9. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的噴墨打印頭，其特征在于，接收 所述肋和所述打印元件基板之間的所述密封劑的所述支撐構(gòu)件 的底面的一部分是所述支撐構(gòu)件的與所述打印元件基板接合的 接合面。
10. —種液體噴出打印頭，其包4舌打印元件基板，其配備有用于噴出液體的噴出口； 支撐構(gòu)件，其配備有與所述打印元件基板接合的接合面，由此在所述接合面上支撐所述打印元件基板；密封劑，其用于密封所述打印元件基板的一個(gè)側(cè)面和作為 該側(cè)面的背面的另 一側(cè)面；以及板狀構(gòu)件，其沿著所述一個(gè)側(cè)面和所述另 一側(cè)面形成并且 形成在與所述一個(gè)側(cè)面和所述另 一側(cè)面相對的位置；其中，所述密封劑被置于所述一個(gè)側(cè)面和所述板狀構(gòu)件之間的區(qū) 域以及所述另 一側(cè)面和所述才反狀構(gòu)件之間的區(qū)域。
11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的液體噴出打印頭，其特征在于， 所述板狀構(gòu)件能夠在所述打印元件基板的側(cè)面方向上移位。
12. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的液體噴出打印頭，其特征在于， 所述板狀構(gòu)件與所述支撐構(gòu)件的交點(diǎn)位于比所述支撐構(gòu)件的接 合面低的位置。
全文摘要
本發(fā)明提供一種在制造過程中打印品質(zhì)不會(huì)劣化或破損的噴墨打印頭。為了這個(gè)目的，在與打印元件基板的長側(cè)面相對的位置設(shè)置能夠在受到由密封劑導(dǎo)致的應(yīng)力的影響時(shí)移位的肋，并且該密封劑用于在肋和打印元件基板之間進(jìn)行密封。
文檔編號(hào)B41J2/14GK101607475SQ2009101472
公開日2009年12月23日 申請日期2009年6月17日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月17日
發(fā)明者小野敬之, 島津聰 申請人:佳能株式會(huì)社