專利名稱：記錄頭以及具有該記錄頭的記錄裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具有覆蓋發(fā)熱元件的保護(hù)層的記錄頭、以及具有該記錄頭的記錄裝置。
背景技術(shù)：
作為傳真機(jī)、記錄器等的打印機(jī)，使用熱敏式打印機(jī)。該熱敏式打印機(jī)具有熱敏頭 和壓紙滾筒。作為裝載在該熱敏式打印機(jī)中的熱敏頭，有的熱敏頭具有多個(gè)發(fā)熱元件和保 護(hù)層。該多個(gè)發(fā)熱元件排列在基板上。該保護(hù)層位于多個(gè)發(fā)熱元件上并具有保護(hù)發(fā)熱元件 的功能。該壓紙滾筒具有將記錄介質(zhì)推壓在位于發(fā)熱元件上的保護(hù)層上的功能。作為該記 錄介質(zhì)，例如有熱敏紙等。在這種結(jié)構(gòu)的熱敏式打印機(jī)中，根據(jù)所期望的圖像而使發(fā)熱元件 發(fā)熱，并通過(guò)壓紙滾筒將記錄介質(zhì)推壓在位于該發(fā)熱了的發(fā)熱元件上的保護(hù)層上，由此將 發(fā)熱元件發(fā)出的熱量傳遞給記錄介質(zhì)。通過(guò)重復(fù)執(zhí)行該處理來(lái)進(jìn)行對(duì)記錄介質(zhì)所期望的圖 像印刷。在這樣的熱敏式打印機(jī)中，有時(shí)所裝載的熱敏頭的保護(hù)層由于記錄介質(zhì)而磨損， 從而導(dǎo)致作為保護(hù)層的功能下降。因此，作為保護(hù)層的形成材料，開(kāi)發(fā)了使用耐磨損性高的 類金剛石碳膜(以下稱為“DLC膜”)的熱敏頭。例如，在專利文獻(xiàn)1中公開(kāi)了這樣的熱敏 頭。但是，在專利文獻(xiàn)1所記載的熱敏頭中，有時(shí)DLC膜與空氣中的氧結(jié)合而升華。這 樣的升華有時(shí)會(huì)在例如由于熱敏式打印機(jī)的運(yùn)送記錄介質(zhì)的運(yùn)送部運(yùn)送異常而在記錄介 質(zhì)的運(yùn)送停止了的狀態(tài)下驅(qū)動(dòng)發(fā)熱電阻體的情況下發(fā)生，即在成為空打(空印字)狀態(tài)時(shí) 發(fā)生。當(dāng)如上述發(fā)生了 DLC膜的升華時(shí)，有時(shí)熱敏頭的耐磨損性會(huì)顯著地下降，從而無(wú)法良 好地維持作為保護(hù)層的功能。專利文獻(xiàn)1 日本特開(kāi)平7-13 號(hào)公報(bào)。

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的問(wèn)題本發(fā)明是基于這樣的情況而構(gòu)思的，其目的在于提供一種能夠良好地維持作為保 護(hù)層的功能的記錄頭、以及具有該記錄頭的記錄裝置。用于解決問(wèn)題的手段本發(fā)明的記錄頭具有基板、多個(gè)發(fā)熱元件、以及保護(hù)層。所述多個(gè)發(fā)熱元件位于所 述基板上。所述保護(hù)層設(shè)置在所述多個(gè)發(fā)熱元件上并包括第一層和第二層。這些所述第一 層和所述第二層多次交替地層疊。所述第二層的形成材料的耐升華性高于所述第一層的形 成材料的耐升華性。本發(fā)明的記錄裝置具有本發(fā)明的記錄頭、以及運(yùn)送記錄介質(zhì)的運(yùn)送單元。發(fā)明的效果在本發(fā)明的記錄頭和記錄裝置中，能夠良好地維持作為保護(hù)層的功能。


圖1是表示作為本發(fā)明的記錄頭的實(shí)施方式的一個(gè)例子的熱敏頭的簡(jiǎn)要結(jié)構(gòu)的 俯視圖。圖2的(a)是放大了圖1所示的熱敏頭的主要部分的俯視圖，(b)是沿圖2的(a) 所示的nb-nb線截取的截面圖。圖3是進(jìn)一步放大了圖2的(b)所示的保護(hù)層的主要部分的圖。圖4是表示作為本發(fā)明的記錄裝置的實(shí)施方式的一個(gè)例子的熱敏式打印機(jī)的簡(jiǎn) 要結(jié)構(gòu)的圖。圖5的(a)、(b)是分別表示圖3所示的保護(hù)層的變形例子的圖。圖6是表示圖3所示的保護(hù)層的變形例子的圖。
具體實(shí)施例方式〈記錄頭〉圖1 圖3所示的本例的熱敏頭10包括基板20、蓄熱層30、電阻層40、導(dǎo)電層50、 保護(hù)層60、以及驅(qū)動(dòng)IC70?；?0具有支承蓄熱層30、電阻層40、導(dǎo)電層50、保護(hù)層60、驅(qū)動(dòng)IC70的功能。 該基板20在俯視圖中構(gòu)成為沿箭頭方向D1、D2延伸的矩形形狀。該箭頭方向D1、D2是熱 敏頭1的主掃描方向。這里，“俯視圖”是指箭頭方向D5、D6中的D6方向的視圖。該箭頭 方向D5、D6是基板20的厚度方向。作為形成該基板20的材料，例如可以舉出陶瓷、玻璃、 硅、藍(lán)寶石、包括環(huán)氧系樹(shù)脂的絕緣樹(shù)脂。在這些材料中，從印刷的高密度化的角度出發(fā)，優(yōu) 選玻璃、硅、藍(lán)寶石。蓄熱層30具有暫時(shí)蓄存在電阻層40的后述的發(fā)熱元件40a中產(chǎn)生的熱量中的一 部分熱量的功能。即，蓄熱層30承擔(dān)著縮短使發(fā)熱元件40a的溫度上升所需要的時(shí)間并提 高熱敏頭10的熱響應(yīng)特性的功能。該蓄熱層30位于基板20上并構(gòu)成為沿箭頭方向D1、D2 延伸的帶狀。另外，該蓄熱層30的在與箭頭方向D1、D2相正交的箭頭方向D3、D4上的截面 形狀構(gòu)成為近似半橢圓形狀。該箭頭方向D3、D4是熱敏頭10的副掃描方向。作為形成該 蓄熱層30的材料，例如可舉出導(dǎo)熱系數(shù)大于等于0. 7W · m-1 · K-1并小于等于1. Off · m-1 · K-1 的范圍內(nèi)的絕緣材料。這里，“絕緣”是指電流基本上不流動(dòng)的程度，例如是指電阻率大于 等于1.0Χ1012Ω ·πι。作為這樣的絕緣材料，例如可舉出玻璃。另外，在本例中設(shè)置有蓄熱 層30，但是也可以不設(shè)置蓄熱層30。作為不設(shè)置蓄熱層30的情況，例如可舉出基板20由 玻璃形成的情況。電阻層40具有作為發(fā)熱元件40a發(fā)揮功能的部位。該電阻層40構(gòu)成為每單位長(zhǎng) 度的電阻值大于導(dǎo)電層50的每單位長(zhǎng)度的電阻值。該電阻層40的一部分位于蓄熱層30 上。在本例中，被從導(dǎo)電層50施加電壓的電阻層40中的、上方未形成導(dǎo)體層40的部位作為 發(fā)熱元件40a發(fā)揮功能。作為形成該電阻層40的主要材料，例如可舉出TaN系材料、TaSiO 系材料、TaSiNO系材料、TiSiO系材料、TiSiCO系材料、NbSiO系材料。發(fā)熱元件40a由于施加電壓而發(fā)熱。該發(fā)熱元件40a構(gòu)成為由于來(lái)自導(dǎo)電層50 的電壓施加而產(chǎn)生的發(fā)熱溫度例如處于大于等于200°C并小于等于550°C的范圍內(nèi)。該發(fā)熱元件40a設(shè)置有多個(gè)，并且設(shè)置在蓄熱層30的上表面上。該多個(gè)發(fā)熱元件40a沿箭頭方 向D1、D2排列。在本例中，該多個(gè)發(fā)熱元件40a的排列方向成為熱敏頭10的主掃描方向。導(dǎo)電層50具有對(duì)發(fā)熱元件40a施加電壓的功能。該導(dǎo)電層50位于電阻層40上。 另外，該導(dǎo)電層50包括第一導(dǎo)電層51和第二導(dǎo)電層52而構(gòu)成。作為形成導(dǎo)電層50的主 要材料，例如可舉出鋁、金、銀、銅中的任一種金屬或者它們的合金。第一導(dǎo)電層51分為多層而設(shè)置。各個(gè)第一導(dǎo)電層51的一個(gè)端部在電氣性獨(dú)立的 狀態(tài)下與多個(gè)發(fā)熱元件40a的各自的一個(gè)端部連接。另外，各個(gè)第一導(dǎo)電層51的另一個(gè)端 部與驅(qū)動(dòng)IC70電連接。該第一導(dǎo)電層51位于發(fā)熱元件40a的箭頭方向D3、D4中的D4方 向側(cè)。第二導(dǎo)電層52—體地設(shè)置。第二導(dǎo)電層52的端部與多個(gè)發(fā)熱元件40a的另一個(gè) 端部、以及未圖示的電源電連接。該第二導(dǎo)電層52位于發(fā)熱元件40a的箭頭方向D3、D4中 的D3方向側(cè)。在圖3中表示了主要部分的本例的保護(hù)層60具有保護(hù)發(fā)熱元件40a和導(dǎo)電層50 的功能。該保護(hù)層60形成為覆蓋發(fā)熱元件40a和導(dǎo)電層50的一部分。作為形成保護(hù)層60 的主要材料，例如可以舉出類金剛石碳材料(DLC材料)、SiC系材料、SiN系材料、SiCN系材 料、SiON系材料、SiONC系材料、SiAlON系材料、SW2系材料、Tei2O5系材料、TaSiO系材料、 TiC系材料、TiN系材料、TW2系材料、TW2系材料、AlC系材料、AlN系材料、Al2O3系材料、 ZnO系材料、B4C系材料、BN系材料。這里，“類金剛石碳材料”是指取sp3雜化軌道的碳原 子(C原子)的比例處于大于等于1原子％并小于100原子％的范圍內(nèi)的膜。另外，關(guān)于這 里的“ 系材料”，如果以SiC材料為例，則是指含有Si原子、C原子的材料，可以是具有化 學(xué)計(jì)量組成的材料，也可以是具有不同組成比的材料。另外，“以 系材料為主的材料”是指 主要的材料相對(duì)于整體的比率大于等于50質(zhì)量％的材料，例如也可以含有添加物。另外，該保護(hù)層60包括基底層61、多個(gè)第一層62、多個(gè)第二層63而構(gòu)成。該基底 層61與電阻層40以及導(dǎo)電層50接觸。另外，第一層62和第二層63位于基底層61上，并 且第一層62和第二層63交替地層疊。基底層61介于電阻層40以及導(dǎo)電層50與第一層62以及第二層63之間。作為 該基底層61所具有的功能，例如可以舉出提高電阻層40以及導(dǎo)電層50與第一層62或第 二層63的緊固性的功能、良好地從外部密封電阻層40和導(dǎo)電層50的功能、使電阻層40以 及導(dǎo)電層50與第一層62以及第二層63絕緣的功能、減小電阻層40與導(dǎo)電層50之間的高 低差的功能，優(yōu)選的是具有上述功能中的至少一種功能。這里，“絕緣”是指電流基本上不流 動(dòng)的程度，例如是指電阻率大于等于1.0Χ1012Ω ·πι。本例的基底層61由SiN材料形成， 由此，從外部將電阻層40和導(dǎo)電層50良好地密封。這里，“密封”是指為了減小外部氛圍 對(duì)電阻層40和導(dǎo)電層50的影響而進(jìn)行覆蓋。通過(guò)該密封，例如能夠減小記錄介質(zhì)等中所 含有的Na離子等對(duì)形成導(dǎo)電層50的材料的腐蝕。這里，“腐蝕”是指JIS標(biāo)準(zhǔn)Ζ0103 :1996 所規(guī)定的概念，是指“金屬被包圍該金屬的環(huán)境物質(zhì)化學(xué)性或電化學(xué)性地侵蝕、或者材質(zhì)發(fā) 生劣化的現(xiàn)象”。 第一層62和第二層63主要承擔(dān)著作為滑動(dòng)面發(fā)揮功能的作用。形成第一層62的 材料是保護(hù)基本特性中的某一特性比形成第二層63的材料更好的材料，形成第二層63的 材料是耐升華性比形成第一層62的材料更好的材料。該第二層63優(yōu)選為在發(fā)熱元件40a的發(fā)熱溫度、即550°C以下的范圍內(nèi)不升華的材料。這里，作為“保護(hù)基本特性”，例如可以 舉出耐磨損性、絕緣性、密封性。另外，“耐磨損性”是指對(duì)于磨損的耐性，該磨損例如是由于 記錄介質(zhì)在保護(hù)層60的表面上滑動(dòng)而導(dǎo)致的。并且，“耐升華性”是指對(duì)于升華的耐性，該 升華例如是由于從發(fā)熱元件40a等產(chǎn)生的熱量而導(dǎo)致的加熱所引起的。該第二層63中的 一層露出，位于所有的第一層62的箭頭D5方向側(cè)。即，在本例中，保護(hù)層60的最表層為第 二層63。作為該第一層62的厚度T1和第二層63的厚度T2，例如可以舉出大于等于IOnm 并小于等于IOOnm的范圍。在本例中，構(gòu)成為該第二層63的厚度T2比第一層62的厚度T1 厚。并且，作為該第一層62和第二層63交替地層疊的次數(shù)，例如可以舉出大于等于10次 并小于等于100次的范圍。在本例中，為了減少第一層62的升華并提高經(jīng)由保護(hù)層60的 熱傳導(dǎo)性，將第一層62和第二層63交替地層疊60次。從提高保護(hù)層60的耐磨損性的觀點(diǎn)出發(fā)，本例的第一層62由類金剛石碳材料形 成。另外，從減少第一層62的升華并提高耐磨損性的觀點(diǎn)出發(fā)，第二層63由SiC系材料形 成。并且，從提高耐磨損性的觀點(diǎn)出發(fā)，與Si原子相比，該SiC系材料含有更多的C原子，作 為含有該C原子的量，例如可以舉出大于等于50原子％并小于等于90原子％的范圍。另 外，在本例中，從提高對(duì)于SiN系材料的緊固性的觀點(diǎn)出發(fā)，第二層63與基底層61接觸。驅(qū)動(dòng)IC70具有控制多個(gè)發(fā)熱元件40a的電力供應(yīng)狀態(tài)的功能。該驅(qū)動(dòng)IC70與第 一導(dǎo)電層51的另一個(gè)端部電連接。通過(guò)形成為這樣的結(jié)構(gòu)，能夠選擇性地使發(fā)熱元件40a 發(fā)熱。另外，在該驅(qū)動(dòng)IC70上電連接有外部連接用部件71。外部連接用部件71具有提供用于驅(qū)動(dòng)發(fā)熱元件40a的電信號(hào)的功能。作為該電 信號(hào)，可以舉出驅(qū)動(dòng)IC70的驅(qū)動(dòng)功率、控制定時(shí)的時(shí)鐘信號(hào)、與印刷的圖像相對(duì)應(yīng)的圖像 信號(hào)、以及向發(fā)熱元件提供的驅(qū)動(dòng)功率。作為該外部連接用部件71，例如可以舉出柔性電纜 與連接器的組合。熱敏頭10具有基板20、位于該基板20上的發(fā)熱元件40a、設(shè)置在發(fā)熱元件40a上 的保護(hù)層60，保護(hù)層60包括第一層62和第二層63而構(gòu)成，并且第一層62和第二層63交 替地層疊多次，第二層63的形成材料的耐升華性高于第一層62的形成材料。因此，熱敏頭 10即使在例如由于空打而導(dǎo)致一個(gè)第一層62升華了的情況下，也能夠通過(guò)位于該第一層 62之下的第二層63減少位于該第二層63之下的其他的第一層62的升華。因此，在熱敏頭 10中，能夠減少第一層62的升華，良好地維持作為保護(hù)層60的功能。在熱敏頭10中，由于第二層63的厚度T2比第一層62的厚度T1厚，因此即使在例 如由于磨損而導(dǎo)致第二層63的厚度變薄了的情況下，也能夠良好地維持減少第一層62的 升華的功能。因此，在熱敏頭10中，能夠更好地維持作為保護(hù)層60的功能。在熱敏頭10中，由于第二層63的形成材料含有與第一層62的形成材料相同的C 原子，因此能夠提高第一層62與第二層63的緊固性。在熱敏頭10中，第二層63露出。即，由于熱敏頭10的一個(gè)第二層63與所有的第 一層62相比設(shè)置在上部，因此能夠通過(guò)第二層63減少第一層62的升華，更好地維持作為 保護(hù)層60的功能。由于熱敏頭10的保護(hù)層60還包括基底層61，該基底層61與第一層62以及第二 層63相比密封性更高，并且該基底層61的形成材料與第一層62以及第二層63不同，且該 基底層61與發(fā)熱元件40a接觸，因此能夠?qū)⒆鳛橐蟊Ｗo(hù)層60所具有的功能之一的密封性分離給基底層61，從而能夠提高形成第一層62和第二層63的材料的可選擇性。在熱敏頭10中，由于第一層62是以類金剛石碳材料為主的膜，因此能夠獲得提高 保護(hù)層60的耐磨損性并通過(guò)第二層63減少第一層62的升華的效果。在熱敏頭10中，由于第二層63是以SiC系材料為主的膜，因此能夠進(jìn)一步提高耐 磨損性并提高與由類金剛石碳系材料形成的第一層62的緊固性。<記錄裝置>圖4所示的本例的熱敏式打印機(jī)1具有熱敏頭10、運(yùn)送機(jī)構(gòu)80、以及控制機(jī)構(gòu)90。運(yùn)送機(jī)構(gòu)80具有在將記錄介質(zhì)11向箭頭方向D3、D4中的D3方向運(yùn)送的同時(shí)使 該記錄介質(zhì)11與熱敏頭10的發(fā)熱元件40a接觸的功能。該運(yùn)送機(jī)構(gòu)80包括壓紙滾筒81 和運(yùn)送輥82、83、84、85。壓紙滾筒81具有將記錄介質(zhì)11壓靠在發(fā)熱元件40a上的功能。該壓紙滾筒81在 與位于發(fā)熱元件40a上的保護(hù)層60相接觸的狀態(tài)下以能夠進(jìn)行旋轉(zhuǎn)的方式受到支承。該 壓紙滾筒81具有通過(guò)彈性構(gòu)件覆蓋了圓柱狀的基體的外表面的結(jié)構(gòu)。該基體例如由不銹 鋼等金屬形成。該彈性構(gòu)件由例如厚度尺寸處于大于等于3mm并小于等于15mm的范圍內(nèi) 的丁二烯橡膠形成。運(yùn)送輥82、83、84、85具有運(yùn)送記錄介質(zhì)11的功能。S卩，運(yùn)送輥82、83、84、85承擔(dān) 著向熱敏頭10的發(fā)熱元件40a與壓紙滾筒81之間供應(yīng)記錄介質(zhì)11并從熱敏頭10的發(fā)熱 元件40a與壓紙滾筒81之間抽出記錄介質(zhì)11的功能。這些運(yùn)送輥82、83、84、85例如既可 以由金屬制的圓柱狀構(gòu)件形成，例如也可以是與壓紙滾筒81—樣通過(guò)彈性構(gòu)件覆蓋了圓 柱狀基體的外表面的結(jié)構(gòu)。控制機(jī)構(gòu)90具有向驅(qū)動(dòng)IC70提供圖像信號(hào)的功能。即，控制機(jī)構(gòu)90承擔(dān)著經(jīng)由 外部連接用部件71將選擇性地驅(qū)動(dòng)發(fā)熱元件40a的圖像信號(hào)提供給驅(qū)動(dòng)IC70的功能。熱敏式打印機(jī)1具有熱敏頭10。因此，熱敏式打印機(jī)1能夠獲得熱敏頭10所具有 的效果。因此，通過(guò)良好地維持熱敏頭10的保護(hù)層60的作為保護(hù)層的功能，能夠提高熱敏 式打印機(jī)1的耐久性。以上說(shuō)明了本發(fā)明的具體的實(shí)施方式，但是本發(fā)明不限于此，可以在不脫離發(fā)明 主旨的范圍內(nèi)進(jìn)行各種變更。在本例中，保護(hù)層60包括基底層61、第一層62、第二層63，但是不限于這樣的結(jié) 構(gòu)。例如，如圖5的(a)所示，保護(hù)層60A除了第一層62A和第二層63A之外，還可以包括第 三層64A，并依次重復(fù)地層疊這三個(gè)層62A、64A、63A。另外，如圖5的(b)所示，保護(hù)層60B 除了第一層62B和第二層6 之外，還可以包括第三層64B，并規(guī)則地重復(fù)層疊第一層62B 或第三層64B和第二層63B。另外，附圖標(biāo)記61A、61B分別是基底層。在本例中，保護(hù)層60包括第一層62和第二層63而構(gòu)成，但是不限于這樣的結(jié)構(gòu)。 例如，如圖6所示，保護(hù)層60C也可以在第一層62C與第二層63C之間還包括第三層64C。通 過(guò)這樣的結(jié)構(gòu)，在第三層64C相對(duì)于第一層62C的緊固性高于相對(duì)于第二層63C的緊固性 的情況下，能夠提高第一層62C與第二層63C之間的緊固性，從而能夠提高形成第一層62C 和第二層63C的材料的可選擇性。關(guān)于作為這樣的第三層64C發(fā)揮功能的材料，例如可以 舉出Si材料。在本例中，從提高耐磨損性的觀點(diǎn)出發(fā)，保護(hù)層60的第一層62采用類金剛石碳系材料，但是不限于這樣的材料。在本例中，從提高耐磨損性的觀點(diǎn)出發(fā)，保護(hù)層60的第二層63采用SiC系材料， 但是不限于這樣的材料。例如在第二層采用SiN系材料的情況下，能夠提高耐粘附性，在采 用SiON系材料或S^2系材料的情況下，能夠提高密封性，在采用TaO系材料的情況下，還 能夠減少由于熱化學(xué)反應(yīng)而導(dǎo)致的保護(hù)層60的熔融。在本例中，保護(hù)層60包括基底層61而構(gòu)成，但是不限于這樣的結(jié)構(gòu)，也可以在電 阻層40和導(dǎo)電層50上直接形成第一層62或第二層63。在本例中，保護(hù)層60露出，但是不限于這樣的結(jié)構(gòu)，也可以在保護(hù)層60的上表面 上設(shè)置例如由氟系樹(shù)脂形成的涂層，或者設(shè)置由導(dǎo)電性材料形成的防靜電層。實(shí)驗(yàn)例在本實(shí)施例中，關(guān)于熱敏頭對(duì)升華的耐性進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)。具體地說(shuō)，進(jìn)行了以下實(shí) 驗(yàn)使用基底層采用SiN系材料、第一層采用DLC材料、第二層采用SiC系材料的熱敏頭并 調(diào)查了能夠減少DLC材料的升華的SiC系材料的厚度。首先，制造了本發(fā)明的實(shí)施例的熱敏頭A、B、C、D以及作為比較例的熱敏頭E。具 體地說(shuō)，首先按照以下條件為熱敏頭A、B、C、D、E制造了通用的頭基體。需要說(shuō)明的是，在 本實(shí)施例中，除了關(guān)于布線層的記載以外，將沿主掃描方向的長(zhǎng)度簡(jiǎn)稱為“寬度”，將沿副掃 描方向的長(zhǎng)度簡(jiǎn)稱為“長(zhǎng)度”。〈熱敏頭的結(jié)構(gòu)〉·基底層的形成材料SiN系材料·第一層的形成材料DLC材料·第二層的形成材料SiC系材料(在熱敏頭E中未設(shè)置)·第一層和第二層的層疊次數(shù)各1層 第一層的厚度2· 5μπι·第一層的升華溫度約3500C·第二層的原料成分比Si C = 20 80·第二層的厚度A 為500A，B 為300A，C 為200A，D 為lOOA 電阻層的材料TaSiO材料·發(fā)熱元件的寬度69 μ m 發(fā)熱元件的長(zhǎng)度110 μ m 發(fā)熱元件的電阻值3280 Ω/ldot然后，使用所制造的熱敏頭A、B、C、D、E進(jìn)行了應(yīng)力實(shí)驗(yàn)。在該應(yīng)力實(shí)驗(yàn)中，以固 定的周期重復(fù)地施加固定寬度的電脈沖。在此次的應(yīng)力實(shí)驗(yàn)中，每當(dāng)施加了一萬(wàn)次電脈沖 時(shí)就增大電壓值，這樣施加電脈沖直至變?yōu)橐?guī)定電壓。通過(guò)該電脈沖重復(fù)驅(qū)動(dòng)發(fā)熱元件，設(shè) 置在發(fā)熱元件上的保護(hù)層的溫度上升。當(dāng)對(duì)該熱敏頭施加了 IV 30V的電壓脈沖時(shí)，保護(hù) 層的溫度會(huì)逐漸上升，保護(hù)膜由于累積性的加熱而會(huì)變?yōu)?50°C以上的溫度?！磻?yīng)力實(shí)驗(yàn)的條件〉·電脈沖的周期1. 535msec·電脈沖的寬度1. 134msec·電脈沖的電壓每1萬(wàn)脈沖增大IV
電脈沖的初始電壓1V·電脈沖的最大電壓32V然后，通過(guò)干蝕刻除去經(jīng)過(guò)了應(yīng)力實(shí)驗(yàn)的熱敏頭A、B、C、D的第二層。另外，使腔 室內(nèi)的溫度為350°C以下，使得在該干蝕刻時(shí)第一層不升華。〈干蝕刻的條件〉 腔室內(nèi)的氣壓25Pa 腔室內(nèi)的溫度150°C·干蝕刻的時(shí)間A為6分鐘，B為3分鐘，C為3分鐘，D為2分鐘最后，通過(guò)光學(xué)顯微鏡觀察了經(jīng)過(guò)干蝕刻后的熱敏頭A、B、C、D和經(jīng)過(guò)應(yīng)力實(shí)驗(yàn)后 的熱敏頭E的表面。通過(guò)該表面觀察，確認(rèn)了 DLC材料的升華。表1表示了該確認(rèn)結(jié)果。[表 1]
權(quán)利要求
1.一種記錄頭，其特征在于，具有基板、位于該基板上的發(fā)熱元件、以及設(shè)置在該發(fā)熱元件上的保護(hù)層， 該保護(hù)層包括第一層和第二層，并且所述第一層和所述第二層多次交替地層疊， 所述第二層的形成材料的耐升華性高于所述第一層的形成材料的耐升華性。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的記錄頭，其特征在于， 所述第二層的厚度比所述第一層的厚度厚。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的記錄頭，其特征在于， 一個(gè)所述第二層與所有的所述第一層相比設(shè)置在上部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的記錄頭，其特征在于，所述保護(hù)層還包括基底層，該基底層的密封性高于所述第一層和所述第二層的密封 性，并且該基底層的形成材料與所述第一層及所述第二層的形成材料不同，該基底層與所 述發(fā)熱元件接觸。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的記錄頭，其特征在于，所述保護(hù)層具有第三層，該第三層位于所述第一層與所述第二層之間并提高了所述第 一層與所述第二層之間的緊固性。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的記錄頭，其特征在于， 所述第一層是以類金剛石碳材料為主的膜。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的記錄頭，其特征在于， 所述第二層是以SiC系材料為主的膜。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的記錄頭，其特征在于， 所述第二層是以Ta2O5系材料為主的膜。
9.一種記錄裝置，其特征在于，具有權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的記錄頭、以及運(yùn)送記錄介質(zhì)的運(yùn)送部。
全文摘要
本發(fā)明提供一種能夠良好地維持作為保護(hù)層的功能的記錄頭、以及具有該記錄頭的記錄裝置。本發(fā)明的熱敏頭(10)具有基板(20)、位于該基板(20)上的發(fā)熱元件(40a)、以及設(shè)置在發(fā)熱元件(40a)上的保護(hù)層(60)。保護(hù)層(60)包括第一層(62)和第二層(63)。第一層(62)和第二層(63)多次交替地層疊。第二層(63)的形成材料的耐升華性高于第一層(62)的形成材料的耐升華性。
文檔編號(hào)B41J2/335GK102076502SQ200980124218
公開(kāi)日2011年5月25日 申請(qǐng)日期2009年5月27日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月26日
發(fā)明者大久保徹也, 舛谷浩史, 越智康二 申請(qǐng)人:京瓷株式會(huì)社