專利名稱：一種環(huán)保無(wú)污染的熱燙印模及其制成品的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及到一種環(huán)保無(wú)污染的熱燙印模及其制成品，使用于鞋跟鞋前掌片扣子及手機(jī)殼。
背景技術(shù)：
目前市面生產(chǎn)的所有鞋跟、扣子、鞋前掌片及手機(jī)殼產(chǎn)品的表面外觀加工方式，其均由液體電鍍或噴涂電鍍或噴涂或水轉(zhuǎn)印或熱轉(zhuǎn)印包皮料包層皮等方式做表面處理?，F(xiàn)有表面外觀加工工藝的技術(shù)問題如下，液體電鍍及噴涂電鍍重金屬污染大，水轉(zhuǎn)印圖案不規(guī)則，熱吸咐轉(zhuǎn)印對(duì)于電鍍做法的跟及手機(jī)殼平面無(wú)法真空吸覆轉(zhuǎn)印。目前市面的所有鞋跟、扣子、鞋前掌片及手機(jī)殼產(chǎn)品的表面加工電鍍有兩種不同的制造方法，一種是由銅鎳鎘等重金屬為載體的液體電鍍，一般簡(jiǎn)稱為水鍍，于生產(chǎn)時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的重金屬?gòu)U水，另一種是噴涂電鍍，噴涂電鍍?cè)谏a(chǎn)制造時(shí)未吸收的電鍍漆需經(jīng)水來去除空氣中的多余的電鍍漆，此兩種電鍍產(chǎn)生的重金屬污染環(huán)境。經(jīng)過多次研究，改變生產(chǎn)工藝，以熱壓印方式生產(chǎn)的電鍍鞋跟、鞋前掌片?？圩蛹笆謾C(jī)殼，在施工時(shí)完全無(wú)污染，使用相同的熱壓印工藝可生產(chǎn)竹紋模模、木紋模、層皮紋模等多種模，可將多種模熱壓印于鞋跟、扣子、鞋前掌片及手機(jī)殼產(chǎn)品的表面。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于改進(jìn)原有鞋跟、扣子、鞋前掌片及手機(jī)殼產(chǎn)品的電鍍生產(chǎn)工藝， 原有工藝具有較高的成本，且生產(chǎn)制造時(shí)產(chǎn)生重金屬污染，為此研發(fā)的一種無(wú)生產(chǎn)污染與加工污染的熱燙印生產(chǎn)工藝。為實(shí)現(xiàn)以上目的，本發(fā)明采取了以下的兩個(gè)技術(shù)方案生產(chǎn)一種具有彈性的電鍍膜，有彈性的電鍍膜能有效的產(chǎn)生曲面拉伸，并使用硅膠(分子式為mSi02*nH20)等彈性材料作為熱壓模使用，以穩(wěn)合壓在鞋跟、扣子、鞋前掌片及手機(jī)殼產(chǎn)品的產(chǎn)品表面，經(jīng)產(chǎn)品表面的膠水與熱電鍍膜的膠水兩者因加熱及硅膠等彈性材質(zhì)模具的壓力即可將電鍍膜或熱燙印模牢固粘合鞋跟、扣子、鞋前掌片及手機(jī)殼產(chǎn)品的表面，與傳統(tǒng)水鍍及電鍍的效果相同。本發(fā)明公開了一種環(huán)保無(wú)污染的熱燙印模及其制成品，本申請(qǐng)中的發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，最大的區(qū)別在于本申請(qǐng)中的發(fā)明是一種環(huán)保無(wú)污染的熱燙印模及其制成品，其熱燙印模包含熱燙印電鍍模與一般熱燙印模，在生產(chǎn)電鍍膜時(shí)因不以噴涂方式生產(chǎn)，直接以圖布型方是生產(chǎn)電鍍膜，故生產(chǎn)電鍍膜時(shí)無(wú)重金屬?gòu)U水污染，又生產(chǎn)好的電鍍膜以硅膠 (分子式為mSi02 ·ηΗ20)等彈性材料作為熱壓模使用，故熱壓印加工時(shí)無(wú)重金屬?gòu)U水污染， 熱燙印鍍膜加工產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝屬于以溫度為介質(zhì)的新型熱鍍膜方法，故新生產(chǎn)工藝可以簡(jiǎn)稱為熱鍍，以區(qū)別于現(xiàn)有重金屬污染型的真空電鍍及水鍍。所述的一種環(huán)保無(wú)污染的熱燙印模及其制成品，其特征在于所述的熱燙印模包含電鍍模及一般熱燙印模均以新生產(chǎn)工藝制造燙印模，使其均具有良好的拉伸性固，使各種熱燙印模有利于加熱后熱壓印于鞋跟上。熱燙印?？捎∷楦鞣N紋路如竹子紋、層皮紋、 蛇紋、烤漆紋、珍珠魚紋、豹紋、羊皮紋、牛皮紋等的各種皮紋，同樣具有良好的拉伸性，操作簡(jiǎn)便價(jià)格低廉。


圖1為手機(jī)殼正面熱鍍示意圖；圖2為手機(jī)殼側(cè)面熱鍍示意圖；圖3為手機(jī)殼正面局部熱鍍及側(cè)面局部熱鍍示意圖；圖4為手機(jī)殼全部熱鍍示意圖；圖5為低跟鞋跟上層部位熱鍍示意圖；圖6為低跟鞋跟跟喉部整體熱鍍示意圖；圖7為低跟鞋跟上層部位及側(cè)面局部熱鍍示意圖；圖8為低跟鞋跟整體部位熱鍍示意圖；圖9為鞋子水臺(tái)前掌側(cè)面熱鍍示意圖；圖10為鞋子水臺(tái)前掌上段位側(cè)面熱鍍示意圖；圖11為鞋子水臺(tái)前掌側(cè)面鞋頭位置熱鍍示意圖；圖12為鞋子水臺(tái)前掌下部位側(cè)面熱鍍示意圖；圖13為扣子前段部位熱鍍示意圖；圖14為扣子后段部位熱鍍示意圖；圖15為扣子整體部位熱鍍示意圖；圖16為扣子內(nèi)徑部位熱鍍示意圖；圖17為扣子外徑部位熱鍍示意圖；圖18為扣子整體部位熱鍍示意圖；圖19為扣子外徑部位熱鍍示意圖；圖20為扣子內(nèi)徑部位熱鍍示意圖；圖21為高跟鞋跟上層部位熱鍍示意圖；圖22為高跟鞋跟下層部位熱鍍示意圖；圖23為高跟鞋跟下層部位及跟喉部熱鍍示意圖；(圖23為圖22的立體圖)圖M為高跟鞋跟整體部位熱鍍示意圖；圖25為高跟鞋跟后正面部位熱鍍示意圖；圖沈?yàn)楦吒髠?cè)面部位熱鍍示意圖；圖27為高跟鞋跟后面部位熱燙印模燙印示意圖；圖觀為高跟鞋跟后面部位熱燙印模燙印跟前喉部整體熱鍍示意圖；(圖觀為圖27的立體圖)圖四為高跟鞋鞋跟主體全部只使用熱燙印模燙印示意圖；圖30為鞋前掌片主體全部只使用熱燙印模燙印示意圖；圖31為低跟鞋鞋跟主體全部只使用熱燙印模燙印示意圖；圖32為扣子主體全部只使用熱燙印模燙印示意圖33為手機(jī)殼主體全部只使用熱燙印模燙印示意圖；圖34為低跟鞋跟跟喉部整體熱鍍示意35為低跟鞋跟下層部位熱鍍示意圖；圖36為低跟鞋跟跟喉部只使用熱燙印模燙印示意37為低跟鞋跟跟喉部上層熱鍍示意38為低跟鞋跟跟喉局部熱鍍示意圖；圖39為高跟鞋跟跟喉部熱鍍示意圖；圖40為高跟鞋跟跟喉部下層部位熱鍍示意圖；圖41為高跟鞋跟跟喉部上層部位熱鍍示意圖；圖42為高跟鞋跟跟喉部只使用熱燙印模燙印示意43為高跟鞋跟跟喉部局部熱鍍示意圖；圖44為熱鍍模示意圖；圖45為熱燙印模示意圖；(采用竹子紋為例)
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式

對(duì)本發(fā)明的內(nèi)容做進(jìn)一步詳細(xì)說明。實(shí)施例一種環(huán)保無(wú)污染的熱燙印模及其制成品，其特征在于熱燙印模包含熱燙印電鍍模8及常規(guī)熱燙印模7，熱燙印模用于下列制成品，手機(jī)殼主體1、低跟鞋跟主體11、鞋前掌主體21、扣子主體31、高跟鞋跟主體21的局部位置或全部位置。請(qǐng)參閱圖1到圖4所示，一種環(huán)保無(wú)污染的熱燙印制成品，其特征在于在所述手機(jī)殼主體1或手機(jī)殼正面6或手機(jī)殼側(cè)面2或手機(jī)殼正面6的圖案3處，使用熱燙印電鍍模8燙印其它部位使用熱燙印模7燙印。請(qǐng)參閱圖5到圖8圖21到圖觀所示，一種環(huán)保無(wú)污染的熱燙印制成品，其特征在于在所述高跟鞋跟主體41輿低跟鞋跟主體11的高跟鞋跟上段部位43輿低跟鞋跟上段部位13、或高跟鞋跟側(cè)面部位47輿低跟鞋跟側(cè)面部位16，或高跟鞋跟跟喉部位45輿低跟鞋跟喉部15、或高跟鞋跟后面部位48、或高跟鞋跟下段部位46、或高跟鞋跟后跟面整體部位 49、或低跟鞋跟后跟面整體部位19、或低跟鞋跟側(cè)面部位16的圖案161處，使用熱燙印電鍍模8燙印，其它部位使用熱燙印模7燙印。請(qǐng)參閱圖9到圖12所示，一種環(huán)保無(wú)污染的熱燙印制成品，其特征在于在所述鞋前掌片主體21的側(cè)面部位27或鞋前掌片主體上段部位23、或鞋前掌片鞋頭側(cè)面部位25、 或鞋前掌片主體下段部位沈處，使用熱燙印電鍍模8燙印其它部位使用熱燙印模7燙印。請(qǐng)參閱圖13到圖20所示，一種環(huán)保無(wú)污染的熱燙印制成品，其特征在于在所述扣子主體31、或扣子主體前段部位33、或扣子主體后段部位35、或扣子主體外徑部位36，或扣子主體內(nèi)側(cè)部位37處，使用熱燙印電鍍模8燙印其它部位使用燙印模7燙印。請(qǐng)參閱圖四到圖33所示，一種環(huán)保無(wú)污染的熱燙印制成品，其特征在于在所述手機(jī)殼主體1、或在所述低跟鞋跟主體11、或在所述鞋前掌片主體21、或在所述高跟鞋跟主體41的全部只使用熱燙印模7燙印。請(qǐng)參閱圖34到圖43所示，一種環(huán)保無(wú)污染的熱燙印制成品，其特征在于在所述
5低跟鞋跟主體11的跟喉位16、或跟喉位下方162、或跟喉位上方13、或跟喉位16的圖案163 處使用熱燙印電鍍模8燙印，其它部位使用熱燙印模7燙印。在所述高跟鞋跟主體41的跟喉位45、或跟喉位下方451、或跟喉位上方452或跟喉位45的圖案453處使用熱燙印電鍍模8燙印，其它部位使用熱燙印模7燙印。請(qǐng)參閱圖44圖45所示，所述的一種環(huán)保無(wú)污染的熱燙印模，其特征在于在于圖 44所所述的熱燙印電鍍模8為本申請(qǐng)中的發(fā)明的新型的一種環(huán)保無(wú)污染的熱燙印模，具有拉伸性固可以經(jīng)加熱后熱壓印于鞋跟上。圖45所示為一般型熱燙印模7 (采用竹子紋為例)可印刷為各種紋路如、層皮紋、蛇紋、烤漆紋、珍珠魚紋、豹紋等的各種皮紋，同樣具有良好的拉伸性。一種環(huán)保無(wú)污染的熱燙印模及其制成品，其特征在于在所述鞋跟、扣子、鞋前掌片及手機(jī)殼產(chǎn)品的全部位置或任何局部位置均可使用熱燙印電鍍模8與燙印模7，并可在同一產(chǎn)品使用兩種以上的熱燙印模燙印。上列詳細(xì)說明是針對(duì)本發(fā)明可行實(shí)施例的具體說明，該實(shí)施例并非用以限制本發(fā)明的專利范圍，凡未脫離本發(fā)明所為的等效實(shí)施或變更，均應(yīng)包含于本案的專利范圍中。
權(quán)利要求
1.一種環(huán)保無(wú)污染的熱燙印模及其制成品，其特征在于熱燙印模包含熱燙印電鍍模 (8)及常規(guī)熱燙印模(7)，熱燙印模用于下列制成品，手機(jī)殼主體(1)、低跟鞋跟主體(11)、 鞋前掌主體(21)、扣子主體(31)、高跟鞋跟主體的局部位置或全部位置。
2.如權(quán)利要求1所述的一種環(huán)保無(wú)污染的熱燙印制成品，其特征在于在所述手機(jī)殼主體(1)、或手機(jī)殼正面(6)、或手機(jī)殼側(cè)面O)、或手機(jī)殼正面(6)的圖案C3)處，使用熱燙印電鍍模⑶燙印，其它部位使用熱燙印模(7)燙印。
3.如權(quán)利要求1所述的一種環(huán)保無(wú)污染的熱燙印制成品，其特征在于在所述高跟鞋跟主體Gl)輿低跟鞋跟主體(11)的高跟鞋跟上段部位輿低跟鞋跟上段部位(13)、或高跟鞋跟側(cè)面部位G7)輿低跟鞋跟側(cè)面部位(16)、或高跟鞋跟跟喉部位0 輿低跟鞋跟喉部(15)、或高跟鞋跟后面部位(48)、或高跟鞋跟下段部位(46)、或高跟鞋跟后跟面整體部位(49)、或低跟鞋跟后跟面整體部位(19)、或低跟鞋跟側(cè)面部位(16)的圖案(161)處， 使用熱燙印電鍍模⑶燙印，其它部位使用熱燙印模(7)燙印。
4.如權(quán)利要求1所述的一種環(huán)保無(wú)污染的熱燙印制成品，其特征在于在所述鞋前掌片主體(21)、或鞋前掌片的側(cè)面部位(XT)或鞋前掌片主體上段部位(23)、或鞋前掌片鞋頭側(cè)面部位(25)、或鞋前掌片主體下段部位06)處，使用熱燙印電鍍模(8)燙印，其它部位使用熱燙印模(7)燙印。
5.如權(quán)利要求1所述的一種環(huán)保無(wú)污染的熱燙印制成品，其特征在于在所述扣子主體(31)、或扣子主體前段部位(3 、或扣子主體后段部位(3 、或扣子主體外徑部位(36)， 或扣子主體內(nèi)側(cè)部位(37)處，使用熱燙印電鍍模⑶燙印，其它部位使用燙印模(7)燙印。
6.如權(quán)利要求1所述的一種環(huán)保無(wú)污染的熱燙印制成品，其特征在于在所述手機(jī)殼主體(1)、或在所述低跟鞋跟主體(11)、或在所述鞋前掌片主體(21)、或在所述所述扣子主體(31)、或在所述高跟鞋跟主體的全部只使用熱燙印模(7)燙印。
7.如權(quán)利要求3所述的一種環(huán)保無(wú)污染的熱燙印制成品，其特征在于在所述低跟鞋跟主體(11)的跟喉位(16)、或跟喉位下方(162)、或跟喉位上方(13)、或跟喉位(16)的圖案(16 處使用熱燙印電鍍模(8)燙印，其它部位使用熱燙印模(7)燙印。在所述高跟鞋跟主體(41)的跟喉位(45)、或跟喉位下方(451)、或跟喉位上方(452)或跟喉位(45)的圖案(45 處使用熱燙印電鍍模(8)燙印，其它部位使用熱燙印模(7)燙印。
8.如權(quán)利要求1所述的一種環(huán)保無(wú)污染的熱燙印模，其特征在于如圖44的熱燙印電鍍模(8)為本申請(qǐng)中的發(fā)明的新型的一種環(huán)保無(wú)污染的熱燙印模，具有拉伸性固可以經(jīng)加熱后熱壓印于鞋跟上。圖45所示為一般型熱燙印模(7)可印刷為各種紋路如竹子紋、層皮紋、蛇紋、烤漆紋、珍珠魚紋、豹紋等的各種皮紋，同樣具有良好的拉伸性。
9.如權(quán)利要求1到7中任一所述的一種環(huán)保無(wú)污染的熱燙印模及其制成品，其特征在于在所述成品的全部位置或任何局部位置均可使用熱燙印電鍍模(8)與燙印模(7)，并可在同一產(chǎn)品使用兩種以上的熱燙印模燙印。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種環(huán)保無(wú)污染的熱燙印模及其制成品，熱燙印模包括熱燙印電鍍模及一般型燙印模，改變制造工藝使其具有拉伸性，使此熱燙印模紙易于加工成品，因熱燙印電鍍模其材料與電鍍材料相同，故產(chǎn)成品與現(xiàn)有電鍍制品外觀無(wú)差異，使用定型模具直接加熱燙印無(wú)加工污染，區(qū)別于有重金屬污染的水鍍及真空電鍍，以熱燙印電鍍生產(chǎn)的電鍍鞋跟、電鍍鞋前掌片、電鍍扣子及電鍍手機(jī)殼，屬環(huán)保型無(wú)重金屬污染的熱壓鍍模故可以簡(jiǎn)稱為熱鍍。使用熱燙印模的生產(chǎn)工藝可生產(chǎn)竹紋模、木紋模、層皮紋模等多種燙印模，可將多種模熱壓印于鞋跟、扣子、鞋前掌片及手機(jī)殼產(chǎn)品的表面，在施工時(shí)完全無(wú)污染。
文檔編號(hào)B41F19/06GK102218897SQ20111006120
公開日2011年10月19日 申請(qǐng)日期2011年3月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月14日
發(fā)明者蔡科鐘 申請(qǐng)人:黎田建