專利名稱：一種總線互連的裝置及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種總線互連的裝置及方法。
背景技術(shù)：
1553總線是MIL-STD-1553 (飛機(jī)內(nèi)部時分制指令/響應(yīng)式多路傳輸數(shù)據(jù)總線)總線的簡稱。1553總線是目前應(yīng)用較為廣泛的低速總線，在車輛電子領(lǐng)域中擁有大量的支持 1553總線協(xié)議的外圍設(shè)備。由于1553總線的傳輸速率只有1Mbps，在數(shù)據(jù)量大，且需要實時傳輸?shù)膽?yīng)用場景中，1553總線無法滿足高速傳輸?shù)男枨蟆?br>
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種總線互連的裝置。本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的一種總線互連的裝置，包括光電轉(zhuǎn)換模塊、IEEE 1394b物理層芯片、IEEE 1394b鏈路層芯片、轉(zhuǎn)換處理模塊、 1553電平轉(zhuǎn)換模塊、1553控制器；所述光電轉(zhuǎn)換模塊分別與IEEE 1394b總線、所述IEEE 1394b物理層芯片連接；所述IEEE 1394b物理層芯片還與所述IEEE 1394b鏈路層芯片連接；所述IEEE 1394b鏈路層芯片還與所述轉(zhuǎn)換處理模塊連接；所述轉(zhuǎn)換處理模塊還與1553電平轉(zhuǎn)換模塊連接，用于實現(xiàn)IEEE 1394b數(shù)據(jù)與 1553數(shù)據(jù)之間的協(xié)議轉(zhuǎn)換；所述1553電平轉(zhuǎn)換模塊還與所述1553控制器連接；所述1553控制器還與支持1553協(xié)議的外圍設(shè)備連接。一種總線互連的方法，包括將接收到的IEEE 1394b數(shù)據(jù)包中的有效數(shù)據(jù)提取出來；將所述有效數(shù)據(jù)封裝為 1553數(shù)據(jù)包；將所述1553數(shù)據(jù)包發(fā)送給支持1553協(xié)議的外圍設(shè)備；或者，將接收到的1553數(shù)據(jù)包中的有效數(shù)據(jù)提取出來；將所述有效數(shù)據(jù)封裝為IEEE 1394b數(shù)據(jù)包；將所述IEEE 1394b數(shù)據(jù)包發(fā)送給IEEE 1394b總線。由上述本發(fā)明提供的技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明實施例提供的一種總線互連方案，通過協(xié)議轉(zhuǎn)換，將支持低速1553總線協(xié)議的外圍設(shè)備與高速IEEE 1394b總線互連，能夠滿足通信系統(tǒng)中對大數(shù)據(jù)量、以及實時傳輸?shù)男枨?，提高了?shù)據(jù)處理能力。


為了更清楚地說明本發(fā)明實施例的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他附圖。圖1為本發(fā)明實施例提供的總線互連裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明實施例提供的IEEE 1394b物理層芯片與光收發(fā)接口子模塊的接口電路示意圖；圖3為本發(fā)明實施例提供的一種轉(zhuǎn)換處理模塊結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本發(fā)明實施例提供的一種方法流程圖；圖5為本發(fā)明實施例提供的另一種方法流程圖。
具體實施例方式下面結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明實施例作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。IEEE 1394b總線的最高傳輸速率為3. 2(ibpS，特別適合數(shù)據(jù)量比較大的高速傳輸，并且，IEEE 1394b總線還具有實時性好、傳輸速率高、可靠性高、擴(kuò)展容易、支持熱插拔等優(yōu)點(diǎn)，可以應(yīng)用到車輛電子領(lǐng)域。現(xiàn)有的車輛電子的應(yīng)用場景中，存在大量支持1553總線協(xié)議的外圍設(shè)備，為了提高網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)處理能力，本發(fā)明實施例提供一種總線互連的裝置，能夠?qū)F(xiàn)存的支持1553總線協(xié)議的外圍設(shè)備連接到IEEE 1394b總線上進(jìn)行數(shù)據(jù)處理。本發(fā)明實施例提供的總線互連裝置，其結(jié)構(gòu)如圖1所示，具體實現(xiàn)結(jié)構(gòu)如下光電轉(zhuǎn)換模塊101、IEEE 1394b物理層芯片102、IEEE 1394b鏈路層芯片103、轉(zhuǎn)換處理模塊104、1553電平轉(zhuǎn)換模塊105、1553控制器106。其中，光電轉(zhuǎn)換模塊101分別與IEEE 1394b總線、IEEE 1394b物理層芯片102連接，光電轉(zhuǎn)換模塊101用于對IEEE 1394b信號進(jìn)行光電轉(zhuǎn)換或電光轉(zhuǎn)換。IEEE 1394b物理層芯片102分別與光電轉(zhuǎn)換模塊101、IEEE 1394b鏈路層芯片 103連接；IEEE 1394b鏈路層芯片103分別與IEEE 1394b物理層芯片102、轉(zhuǎn)換處理模塊 104連接；IEEE 1394b物理層芯片和IEEE 1394b鏈路層芯片共同實現(xiàn)對IEEE 1394b協(xié)議的支持。其中，IEEE 1394物理層芯片和IEEE 1394b鏈路層芯片可以是獨(dú)立的兩個芯片， 也可以是集成芯片。轉(zhuǎn)換處理模塊104分別與IEEE 1394b鏈路層芯片103、1553電平轉(zhuǎn)換模塊105連接，轉(zhuǎn)換處理模塊104用于實現(xiàn)IEEE 1394b與1553之間的協(xié)議轉(zhuǎn)換，進(jìn)而實現(xiàn)IEEE 1394b 總線與支持1553總線協(xié)議的外圍設(shè)備之間的通信。1553電平轉(zhuǎn)換模塊105分別與轉(zhuǎn)換處理模塊104、1553控制器106連接，1553電平轉(zhuǎn)換模塊105用于對轉(zhuǎn)換處理模塊104輸出的1553數(shù)據(jù)進(jìn)行電平轉(zhuǎn)換、或者對1553控制器106輸出的1553數(shù)據(jù)進(jìn)行電平轉(zhuǎn)換；1553控制器106分別與1553電平轉(zhuǎn)換器105、支持1553協(xié)議的外圍設(shè)備連接， 1553控制器用于將電平轉(zhuǎn)換后的1553數(shù)據(jù)發(fā)送給支持1553協(xié)議的外圍設(shè)備、或者將支持 1553協(xié)議的外圍設(shè)備發(fā)送的1553數(shù)據(jù)發(fā)送給1553電平轉(zhuǎn)換模塊105。
上述光電轉(zhuǎn)換模塊101具體包括電接口子模塊1011和光收發(fā)接口子模塊1012。 電接口子模塊1011用于將IEEE 1394b光信號轉(zhuǎn)換為IEEE 1394b電信號；光收發(fā)接口子模塊1012用于將IEEE 1394b電信號轉(zhuǎn)換為IEEE 1394b光信號。其中，電接口子模塊1011 與IEEE 1394b物理層芯片102的連接方式為現(xiàn)有技術(shù)，這里不再贅述。IEEE 1394b物理層芯片(PHY) 102與光收發(fā)接口子模塊(FOT) 1012的接口電路如圖2所示。其中，去耦電阻1、與光收發(fā)接口子模塊1012內(nèi)置的電容共同起到隔離的作用； 電壓比較器2將IEEE 1394b物理層芯片102的管腳TPB+/-的共模電壓與一個0. 8V的基準(zhǔn)電壓進(jìn)行比較，比較的結(jié)果用于控制光收發(fā)接口子模塊1012的開啟狀態(tài)，以便使能光收發(fā)接口子模塊1012，將IEE 1394b物理層芯片102發(fā)來的數(shù)據(jù)通過光收發(fā)接口子模塊1012 發(fā)送到IEE 1394b總線上；總線開關(guān)3，由光收發(fā)接口子模塊1012的接收標(biāo)識輸出作為總線開關(guān)3的使能端輸入，控制總線開關(guān)3的開啟與關(guān)閉，用于噪聲屏蔽；當(dāng)光收發(fā)接口子模塊1012收到IEEE 1394b總線上傳來的數(shù)據(jù)時，使能總線開關(guān)3，然后將數(shù)據(jù)通過總線開關(guān) 3發(fā)往IEEE 1394b物理層；Cl C4為交流耦合電容，負(fù)責(zé)阻斷直流信號。上述IEEE 1394b物理層芯片102與光收發(fā)接口子模塊1012的接口電路用到了總線開關(guān)和電壓比較器，IEEE 1394b物理層芯片有輸出信號時，其輸出引腳的共模電壓大于0. 8V，通過電壓比較器使能光收發(fā)接口子模塊1012;當(dāng)總線開關(guān)收到數(shù)據(jù)要發(fā)送給IEEE1394b物理層芯片時也通過其自身的工作狀態(tài)引腳使能總線開關(guān)，并將數(shù)據(jù)發(fā)往 IEEE1394b物理層芯片，從而避免了由于電壓微小誤差造成的誤操作，提高了系統(tǒng)性能的可靠性。作為舉例而非限定，光電轉(zhuǎn)換模塊101可以由1個1394b電接口子模塊和2個光收發(fā)接口子模塊構(gòu)成，其中，電接口子模塊可選用現(xiàn)有的任意型號的電接口模塊，光收發(fā)接口子模塊可采用Finisar公司的帶有自診斷功能的光纖收發(fā)器FTLF8519P2BNL，還可以采用其他公司生產(chǎn)的符合SFP規(guī)范的產(chǎn)品；IEEE 1394b物理層芯片102可以選用德州儀器公司的型號為TSB41BA;3B的芯片，IEEE 1394b物理層芯片102還可以選用其他支持IEEE1394b 協(xié)議的物理層芯片，例如TSB81BA3、TSB41BA3D、TSB81BA3D等；IEEE1394b鏈路層芯片103 可以選用德州儀器公司的型號為TSB12LV32的芯片，IEEE 1394鏈路層芯片103還可以采用其他支持IEEE 1394b物理層芯片且符合OHCI (Open HostController Interface，開放式主機(jī)控制接口協(xié)議)規(guī)范的IEEE 1394鏈路層芯片；1553控制器106可以采用美國DDC公司的型號為BU-61581的芯片，還可以采用其他公司生產(chǎn)的產(chǎn)品，如UTMC公司的UT 1553B BCRT協(xié)議處理器。本發(fā)明實施例提供的裝置，通過轉(zhuǎn)換處理模塊實現(xiàn)IEEE 1394b與1553之間的協(xié)議轉(zhuǎn)換，將支持低速1553總線協(xié)議的外圍設(shè)備與高速IEEE 1394b總線互連，能夠滿足通信系統(tǒng)中對大數(shù)據(jù)量、以及實時傳輸?shù)男枨?，提高了?shù)據(jù)處理能力。本發(fā)明實施例提供的裝置中，轉(zhuǎn)換處理模塊104可以由 FPGA(Field-Programmable Gate Array，現(xiàn)場可編輯門陣列)實現(xiàn)，也可以由 DSP(Digital SignalProcessing,數(shù)字信號處理)芯片實現(xiàn)，還可以由其他微處理器實現(xiàn)。如果由FPGA實現(xiàn)轉(zhuǎn)換處理模塊104。在通信過程中，F(xiàn)PGA的主要起到的作用可以但不僅限于包括以下三點(diǎn)(1)通過編程實現(xiàn)IEEE 1394b總線接口功能，并與IEEE1394b 鏈路層芯片連接，來實現(xiàn)對IEEE 1394總線的讀寫控制；(2)通過編程實現(xiàn)1553總線接口功能，并通過與1553電平轉(zhuǎn)換模塊，與1553控制器連接，來實現(xiàn)對支持1553協(xié)議的外圍設(shè)備的1553數(shù)據(jù)讀寫控制；(3)在FPGA內(nèi)部實現(xiàn)IEEE 1394b總線和1553總線的協(xié)議轉(zhuǎn)換。 作為舉例而非限定，本發(fā)明實施例中的FPGA可以采用ALTERA公司的Cyclone IIEP2C5，該器件可以實現(xiàn)低成本高性能的嵌入式處理解決方案。還可以采用其他能夠滿足上述功能的 FPGA0如果由DSP芯片實現(xiàn)轉(zhuǎn)換處理模塊104。則如圖3所示，轉(zhuǎn)換處理模塊104具體可以包括由FPGA構(gòu)成的1394b接口子模塊1041，與IEEE 1394b鏈路層芯片103連接，用于與IEEE 1394b鏈路層芯片103進(jìn)行IEEE 1394b數(shù)據(jù)交互，并實現(xiàn)與IEEE 1394b鏈路層芯片103的接口時序匹配；DSP芯片1042，用于實現(xiàn)IEEE 1394b數(shù)據(jù)與1553數(shù)據(jù)之間的協(xié)議轉(zhuǎn)換；由FPGA構(gòu)成的1553接口子模塊1043，與1553電平轉(zhuǎn)換模塊105連接，用于與 1553電平轉(zhuǎn)換模塊105進(jìn)行1553數(shù)據(jù)交互。本發(fā)明實施例還提供一種總線互連的方法，其實現(xiàn)方式具體包括將接收到的IEEE 1394b數(shù)據(jù)包中的有效數(shù)據(jù)提取出來；將所述有效數(shù)據(jù)封裝為 1553數(shù)據(jù)包；將所述1553數(shù)據(jù)包發(fā)送給支持1553協(xié)議的外圍設(shè)備；或者，將接收到的1553數(shù)據(jù)包中的有效數(shù)據(jù)提取出來；將所述有效數(shù)據(jù)封裝為IEEE 1394b數(shù)據(jù)包；將所述IEEE 1394b數(shù)據(jù)包發(fā)送給IEEE 1394b總線。本發(fā)明實施例提供的方法具體可以通過軟件程序?qū)崿F(xiàn)。相應(yīng)的，軟件程序可以由三部分組成第一部分是1553接口程序，完成對支持1553協(xié)議的外圍設(shè)備的讀寫控制，實現(xiàn)1553數(shù)據(jù)的收發(fā)；第二部分是IEEE 1394b總線驅(qū)動程序，完成對IEEE 1394b總線的讀寫控制，實現(xiàn)IEEE 1394b數(shù)據(jù)的收發(fā)；第三部分是1553-IEEE 1394b協(xié)議轉(zhuǎn)換程序，用以實現(xiàn)將1553數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成IEEE 1394b數(shù)據(jù)，或?qū)EEE 1394b數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成1553數(shù)據(jù)。應(yīng)用本發(fā)明實施例提供的方法，將支持1553協(xié)議的外圍設(shè)備發(fā)來的數(shù)據(jù)進(jìn)行協(xié)議轉(zhuǎn)換后發(fā)送給IEEE 1394b總線的實現(xiàn)方式如圖4所示，具體包括如下操作S401、總線互連裝置初始化；S402、轉(zhuǎn)換處理模塊中的1553接口子模塊檢測到1553接收中斷，則接收1553數(shù)據(jù)；S403、轉(zhuǎn)換處理模塊對1553數(shù)據(jù)進(jìn)行協(xié)議轉(zhuǎn)換，將1553數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為IEEE 1394b 數(shù)據(jù)；S404、轉(zhuǎn)換處理模塊中的IEEE 1394b接口子模塊通過寫IEEE 1394b鏈路層芯片的ATF將IEEE 1394b數(shù)據(jù)發(fā)送到1394b總線上；S405、轉(zhuǎn)換處理模塊中的IEEE 1394b接口子模塊檢測是否在規(guī)定的時間內(nèi)正確收到響應(yīng)包，如果收到響應(yīng)包且響應(yīng)代碼無誤，則本次數(shù)據(jù)發(fā)送結(jié)束；如果在規(guī)定的時間內(nèi)沒有收到相應(yīng)包或者響應(yīng)代碼有誤，則返回執(zhí)行S404，重新發(fā)送數(shù)據(jù)。應(yīng)用本發(fā)明實施例提供的方法，將IEEE 1394b總線發(fā)來的數(shù)據(jù)進(jìn)行協(xié)議轉(zhuǎn)換后發(fā)送給支持1553協(xié)議的外圍設(shè)備的實現(xiàn)方式如圖5所示，具體包括如下操作S501、總線互連裝置初始化；
S502、轉(zhuǎn)換處理模塊中的IEEE 1394b接口子模塊檢測到有IEEE 1394b總線接收中斷發(fā)生時，表明IEEE 1394b鏈路層芯片的GRF接收到數(shù)據(jù)包，則讀GRF獲取IEEE 1394b 數(shù)據(jù)；S503、轉(zhuǎn)換處理模塊判斷是否需要構(gòu)造響應(yīng)包，如果需要，還判斷構(gòu)造的響應(yīng)包類型，并將構(gòu)造的相應(yīng)包通過寫IEEE 1394b鏈路層芯片的ATF發(fā)送到IEEE 1394b總線上；S504、轉(zhuǎn)換處理模塊將IEEE 1394b數(shù)據(jù)進(jìn)行協(xié)議轉(zhuǎn)換，將IEEE 1394b數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為 1553數(shù)據(jù)；S505、轉(zhuǎn)換處理模塊的1553接口子模塊將1553數(shù)據(jù)發(fā)送到支持1553協(xié)議的外圍
設(shè)備上。其中，IEEE 1394b鏈路層芯片的初始化是指，對IEEE 1394b鏈路層芯片的寄存器進(jìn)行配置。以TSB12LV32芯片為例，具體配置包括對診斷寄存器進(jìn)行配置診斷寄存器地址為20h，上電初始化值為00004AD0h。對 TSB12LV32內(nèi)部寄存器進(jìn)行配置時，需要首先打開診斷寄存器的寫保護(hù)位REGRW，診斷寄存器設(shè)置為00404AD0h。對控制寄存器進(jìn)行配置控制寄存器定義了 TSB12LV32的工作方式，地址為08h， 上電初始值為E0040200h。控制寄存器的RXSID定義了是否接收SID包；控制寄存器的TXEN 為發(fā)送使能位；控制寄存器的RSEN為接收使能位。對TSB12LV32內(nèi)部寄存器進(jìn)行配置時， 將控制寄存器配置為C6040200h，接收SID包，使能發(fā)送和接收。需要注意的是RSTTX、RSTRX 位必須置0，否則GRF中接收不到完整數(shù)據(jù)包。對中斷寄存器和中斷屏蔽寄存器進(jìn)行配置中斷寄存器和中斷屏蔽寄存器的地址分別為0Ch、10h，上電初始值分別為00000000h、80001000h。首位INT是1到31位的邏輯或。通過設(shè)置中斷屏蔽寄存器為1使能對應(yīng)中斷位。當(dāng)有中斷發(fā)生時，中斷寄存器的INT 為1，若中斷寄存器和中斷屏蔽寄存器的INT都為1，則輸出管腳INT上產(chǎn)生中斷有效信號。 FPGA檢測到中斷信號后，首先讀中斷寄存器，查看發(fā)生了哪一種中斷；然后清除中斷寄存器內(nèi)容，中斷寄存器的清除是通過往里寫1實現(xiàn)的，即把讀到的中斷寄存器內(nèi)容寫回中斷寄存器將其清零；最后轉(zhuǎn)向?qū)χ袛嗟奶幚怼Ｒ陨纤?，僅為本發(fā)明較佳的具體實施方式

，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此， 任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換， 都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種總線互連的裝置，其特征在于，包括光電轉(zhuǎn)換模塊、IEEE 1394b物理層芯片、IEEE 1394b鏈路層芯片、轉(zhuǎn)換處理模塊、1553 電平轉(zhuǎn)換模塊、1553控制器；所述光電轉(zhuǎn)換模塊分別與IEEE 1394b總線、所述IEEE 1394b物理層芯片連接； 所述IEEE 1394b物理層芯片還與所述IEEE 1394b鏈路層芯片連接； 所述IEEE 1394b鏈路層芯片還與所述轉(zhuǎn)換處理模塊連接；所述轉(zhuǎn)換處理模塊還與1553電平轉(zhuǎn)換模塊連接，用于實現(xiàn)IEEE 1394b數(shù)據(jù)與1553數(shù)據(jù)之間的協(xié)議轉(zhuǎn)換；所述1553電平轉(zhuǎn)換模塊還與所述1553控制器連接； 所述1553控制器還與支持1553協(xié)議的外圍設(shè)備連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)換處理模塊為現(xiàn)場可編輯門陣列 FPGA0
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)換處理模塊包括由FPGA構(gòu)成的1394b接口子模塊，與所述IEEE 1394b鏈路層芯片連接，用于與所述 IEEE 1394b鏈路層芯片進(jìn)行IEEE 1394b數(shù)據(jù)交互；DSP芯片，用于實現(xiàn)IEEE 1394b數(shù)據(jù)與1553數(shù)據(jù)之間的協(xié)議轉(zhuǎn)換； 由FPGA構(gòu)成的1553接口子模塊，與所述1553電平轉(zhuǎn)換模塊連接，用于與所述1553電平轉(zhuǎn)換模塊進(jìn)行1553數(shù)據(jù)交互。
4.根據(jù)權(quán)利要求1 3任意一項所述的裝置，其特征在于，所述光電轉(zhuǎn)換模塊包括電接口子模塊和光收發(fā)接口子模塊所述電接口子模塊用于，將IEEE 1394b光信號轉(zhuǎn)換為IEEE 1394b電信號； 所述光收發(fā)接口子模塊用于，將IEEE 1394b電信號轉(zhuǎn)換為IEEE 1394b光信號。
5.一種總線互連的方法，其特征在于，包括將接收到的IEEE 1394b數(shù)據(jù)包中的有效數(shù)據(jù)提取出來；將所述有效數(shù)據(jù)封裝為1553 數(shù)據(jù)包；將所述1553數(shù)據(jù)包發(fā)送給支持1553協(xié)議的外圍設(shè)備； 或者，將接收到的1553數(shù)據(jù)包中的有效數(shù)據(jù)提取出來；將所述有效數(shù)據(jù)封裝為IEEE 1394b 數(shù)據(jù)包；將所述IEEE 1394b數(shù)據(jù)包發(fā)送給IEEE 1394b總線。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種總線互連的裝置，包括分別與IEEE 1394b總線、所述IEEE1394b物理層芯片連接的光電轉(zhuǎn)換模塊；IEEE 1394b物理層芯片還與IEEE 1394b鏈路層芯片連接；IEEE 1394b鏈路層芯片還與轉(zhuǎn)換處理模塊連接；轉(zhuǎn)換處理模塊還與1553電平轉(zhuǎn)換模塊連接，用于實現(xiàn)IEEE 1394b數(shù)據(jù)與1553數(shù)據(jù)之間的協(xié)議轉(zhuǎn)換；1553電平轉(zhuǎn)換模塊還與1553控制器連接；1553控制器還與支持1553協(xié)議的外圍設(shè)備連接。本發(fā)明還公開一種總線互連的方法。由于通過協(xié)議轉(zhuǎn)換，將支持低速1553總線協(xié)議的外圍設(shè)備與高速IEEE 1394b總線互連，能夠滿足通信系統(tǒng)中對大數(shù)據(jù)量、以及實時傳輸?shù)男枨?，提高了?shù)據(jù)處理能力。
文檔編號H04L12/40GK102325069SQ2011101950
公開日2012年1月18日 申請日期2011年7月12日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月12日
發(fā)明者張晞, 李立京, 楊明, 潘江江, 王明 申請人:北京航空航天大學(xué)