專利名稱：防止槽孔張裂的金屬印刷模板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及厚膜ェ藝的印刷治具，特別是涉及ー種防止槽孔張裂的金屬印刷模板。
背景技術：
在積層陶瓷電容(Mult1-layer Ceramic Capacitor, MLCC)、太陽能電池、其它積層式或薄膜型電子產品的制作技術中，針對其內部多層金屬膜/絕緣膜的形成方式主要區(qū)分為薄膜エ藝(Thin film technique)與厚膜エ藝(Thick film technique)。其中，薄膜ェ藝所指者為一般的物理沉積(PVD)與化學沉積(CVD)，不但沉積速度慢且在每一次金屬膜的圖案化成形過程均需要至少一道微影成像的步驟，成本相當高，不適用于低成本快速量產。以往的厚膜ェ藝則是ー種制作成本低、設備要求少的技術，主要是借由網板印刷(screen printing)的方式,將構成有金屬顆粒、鍵結劑與分散劑等的導電油墨通過ー網板以涂覆于一基材上，再燒結成一圖案化金屬膜。然目前的厚膜網印的金屬膜的最小厚度僅可到達50 ym，無法更加薄化且不均勻。此外，隨著重復網印的次數越多，網板的網目會伸縮產生越來越大的尺寸誤差，使得重復網印的再現(xiàn)性誤差達到10%以上，并且網印的精密度不佳。臺灣專利公告第369482號「制造網版印刷模板的方法及一含有一經涂覆網狀織物的網版印刷布」，利用塑膠細絲質網狀織物涂以ー層乳劑，其為感光性經曝光顯影之后形成為ー網版印刷布。然而網狀織物在細絲交錯迭點的厚度約是細絲直徑的兩倍，產生厚度差異。故使用該網版印刷布進行網板印刷形成的導電油墨厚度會有誤差變化，影響電子產品的電性效能。因此，現(xiàn)有習知的印刷網板無法兼顧薄化與均勻膜厚的需求，同時亦存在有再現(xiàn)性誤差大的問題。原申請人曾提出多種金屬印刷模板的結構，例如臺灣專利編號第1299304、1306061與M388414號，金屬印刷模板的主體由電鑄形成，主要是針對圓形孔與方形孔的運用，具有網印圖案形狀高精密度的表現(xiàn)，當網印的圖案有細條狀的要求，電鑄膜片內則需要設槽孔，并且因電鑄膜片的薄化厚度過小，槽孔易有張裂的問題，導致電鑄膜片的破裂或者是因槽孔長邊間隙的改變使所網印出的細條狀圖案產生變形。有鑒于上述現(xiàn)有的金屬印刷模板存在的缺陷，本發(fā)明人基于從事此類產品設計制造多年豐富的實務經驗及專業(yè)知識，配合學理的運用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設ー種新型結構的防止槽孔張裂的金屬印刷模板，能夠改進現(xiàn)有的金屬印刷模板，使其更具有實用性。經過不斷的研究設計，經過反復試作樣品及改進后，終于創(chuàng)設出確具實用價值的本發(fā)明。

發(fā)明內容
有鑒于此，本發(fā)明的主要目的在于，克服現(xiàn)有的金屬印刷模板存在的缺陷，而提供ー種防止槽孔張裂的金屬印刷模板，所要解決的技術問題是改善電鑄膜片內槽孔容易張裂的問題。本發(fā)明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現(xiàn)的。本發(fā)明揭示一種防止槽孔張裂的金屬印刷模板，包含一電鑄膜片以及多個連結條，該電鑄膜片具有一貼附面、一印刷面以及至少一貫穿該貼附面與該印刷面的槽孔，該槽孔具有兩對稱短邊與兩對稱長邊。上述連結條一體連接于該電鑄膜片的該槽孔的該兩對稱長邊，以防止在拉張該電鑄膜片時造成該槽孔的張裂。其中，上述連結條不突出于該印刷面，并且上述連結條在朝向該貼附面的部位形成有一填料缺口。本發(fā)明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現(xiàn)。在前述的金屬印刷模板中，該電鑄膜片的厚度可介于3-500微米。在前述的金屬印刷模板中，該電鑄膜片的厚度可具體界定地介于15-300微米。在前述的金屬印刷模板中，上述連結條的厚度可介于該電鑄膜片的厚度的六分之
一至三分之二之間。在前述的金屬印刷模板中，上述連結條可為等間距排列在該槽孔內。在前述的金屬印刷模板中，上述連結條的寬度可不大于該槽孔在該兩對稱長邊的間隙。在前述的金屬印刷模板中，上述連結條的材質可選自于鎳、鎳合金、銅、銅合金的其中之一。在前述的金屬印刷模板中，上述連結條是可共平面地對齊于該印刷面。在前述的金屬印刷模板中，上述連結條的兩側可各形成為一顯露于該印刷面的圓弧凹口。在前述的金屬印刷模板中，可另包含有一框型模板，該電鑄膜片的周邊是拉張地結合于該框型模板，并且該印刷面位于該框型模板的一開口內，該貼附面外露于該框型模板之外。本發(fā)明的有益效果和優(yōu)點包括通過設置一體連接于電鑄膜片的槽孔的兩對稱長邊的多個連結條，有效改善了在拉張該電鑄膜片時造成槽孔張裂的問題。


圖1是依據本發(fā)明的一第一具體實施例的一種防止槽孔張裂的金屬印刷模板的局部立體示意圖。圖2是依據本發(fā)明的一第一具體實施例的該金屬印刷模板橫切槽孔內有連結桿部位的局部截面示意圖。圖3是依據本發(fā)明的一第一具體實施例的該金屬印刷模板橫切槽孔內無連結桿部位的局部截面示意圖。圖4是依據本發(fā)明的一第一具體實施例的該金屬印刷模板沿槽孔方向在使用狀態(tài)的局部截面示意圖。圖5是依據本發(fā)明的一第一具體實施例的該金屬印刷模板在結合有一框型模板的截面示意圖。圖6是依據本發(fā)明的一第二具體實施例的另一種防止槽孔張裂的金屬印刷模板的局部立體示意圖。
主要元件符號說明100金屬印刷模板110電鑄膜片111貼附面112印刷面113槽孔114短邊115長邊120連結條121填料缺ロ130框型模板131開ロ200金屬印刷模板222圓弧凹ロ310待印刷物320刮刀330 涂料
具體實施例方式以下將配合所附圖示詳細說明本發(fā)明的實施例，然應注意的是，上述圖示均為簡化的示意圖，僅以示意方法來說明本發(fā)明的基本架構或實施方法，故僅顯示與本申請有關的元件與組合關系，圖中所顯示的元件并非以實際實施的數目、形狀、尺寸做等比例繪制，某些尺寸比例與其他相關尺寸比例或已夸張或是簡化處理，以提供更清楚的描述。實際實施的數目、形狀及尺寸比例為ー種選置性的設計，詳細的元件布局可能更為復雜。

依據本發(fā)明的第一具體實施例，ー種防止槽孔張裂的金屬印刷模板舉例說明于圖1的局部立體示意圖、圖2橫切槽孔內有連結桿部位的局部截面示意圖與圖3橫切槽孔內無連結桿部位的局部截面示意圖。該金屬印刷模板100包含ー電鑄膜片110以及多個連結條120。該電鑄膜片110可為ー層鎳或鎳合金的精密電鑄膜。較佳地,該電鑄膜片110的材質為鎳或鎳鈷(N1-Co)合金，較為硬質且光滑，能減少印刷時油墨的沾粘，有助于鋼板印刷的作業(yè)性。在本實施例中，該電鑄膜片110的厚度可介于3-500微米。此外，該電鑄膜片110的厚度可具體界定地介于15-300微米。該電鑄膜片110具有一貼附面111、一印刷面112以及至少ー貫穿該貼附面111與該印刷面112的槽孔113。在本實施例中，槽孔113為多個且平行排列。該貼附面111用以貼附至一待印刷物310(如圖4所示)，而該待印刷物310可為ー電子元件的母片，如太陽能電池晶圓、發(fā)光二極體晶圓、積體電路晶圓、被動元件陶瓷母片、或封裝基板母片...等等。該印刷面112為刮刀320的刮磨表面，即可供涂料330填入的表面(如圖4所示)，該涂料330可為導電膏，例如銀膏或銅膏等等。此外，上述槽孔113為細長形貫孔，每ー槽孔113具有兩對稱短邊114與兩對稱長邊115，長邊115的長度大于短邊114的長度，可達數十倍以上。其中，該兩對稱短邊114為直線性垂直側面或是弧形側面。上述連結條120是一體連接于該電鑄膜片110的每ー槽孔113的該兩對稱長邊115，以防止在拉張該電鑄膜片110時造成上述槽孔113的張裂。其中，上述連結條120不突出于該印刷面112，以不影響印刷作業(yè)，較佳地，上述連結條120是可共平面地對齊于該印刷面112，令在制造上述連結條120時與印刷作業(yè)時能更方便地進行，并且在印刷作業(yè)時能防止涂料沾粘在上述連結條120的上方。并且，上述連結條120在朝向該貼附面111的部位形成有一填料缺ロ 121，以確保涂料在待印刷物上細長圖案的連續(xù)形成。上述連結條120可具有與該電鑄膜片110相同或不相同的材質，然上述連結條120應如同該電鑄膜片110—般在電鑄工藝中被制作。具體而言，上述連結條120的材質可選自于鎳、鎳合金、銅、銅合金的其中之一，由于上述連結條120是利用電鑄工藝制作，故可輕易地制作為單層或是復合層的結構。此外，上述連結條120的寬度可不大于對應槽孔113在該兩對稱長邊115的間隙，以減少對應槽孔113被上述連結條120遮蔽的單元最大面積，有利于涂料快速填入并填滿對應的填料缺口 121。具體地，上述連結條120的厚度可介于該電鑄膜片110的厚度的六分之一至三分之二之間，可相對地界定出該填料缺口 121的深度。在本實施例中，該電鑄膜片110的厚度約為50微米，而上述連結條120的厚度可介于20-25微米。此外，較佳地，上述連結條120可為等間距排列在每一槽孔113內，以均勻地承受應力，故能增進防止上述槽孔113的兩對稱長邊115產生間隙變化的效果。如圖4所示，在該金屬印刷模板100的使用狀態(tài)時，該電鑄膜片110的該貼附面111貼附于一待印刷物310的表面，該電鑄膜片110的該印刷面112供一刮刀320的刮刷，以使涂料330填入至上述槽孔113。上述連結條120可防止上述槽孔113的開裂，上述連結條120下方的填料缺口 121供該涂料330的填入，以在該待印刷物310的表面形成連續(xù)的
細長圖案。如圖5所不,該金屬印刷模板100可另包含有一框型模板130,該電鑄膜片110的周邊是拉張地結合于該框型模板130 (即俗稱的張網作業(yè))，并且該印刷面112位于該框型模板130的一開口 131內，該貼附面111外露于該框型模板130之外。在結合該電鑄膜片110至該框型模板130的過程以及印刷作業(yè)中，上述槽孔113不會有開裂的問題，所印刷出來的圖案具有等寬的細長圖案。因此，本發(fā)明的防止槽孔張裂的金屬印刷模板能用以改善電鑄膜片內槽孔容易張裂的問題。依據本發(fā)明的第二具體實施例，另一種防止槽孔張裂的金屬印刷模板舉例說明于圖6的局部立體示意圖。其中，與第一具體實施例相同名稱的元件將沿用相同圖號。該金屬印刷模板200包含一電鑄膜片110以及多個連結條120。如同第一具體實施例,該電鑄膜片110具有一貼附面、一印刷面112以及至少一貫穿該貼附面與該印刷面112的槽孔113，每一槽孔113具有兩對稱短邊114與兩對稱長邊115。上述連結條120 —體連接于該電鑄膜片110的每一槽孔113的該兩對稱長邊115，以防止在拉張該電鑄膜片110時造成上述槽孔113的張裂。其中，上述連結條120不突出于該印刷面112，并且上述連結條120在朝向該貼附面111的部位形成有一填料缺口 121。在本實施例中，上述連結條120的兩側可各形成為一顯露于該印刷面112的圓弧凹口 222，有利于填料導入至該填料缺口 121并可避免上述連結條120在與該兩對稱長邊115連接端產生斷裂。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本項技術者，在不脫離本發(fā)明的技術范圍內，所作的任何簡單修改、等效性變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明的技術范圍內。
權利要求
1.一種防止槽孔張裂的金屬印刷模板，其特征在于包含一電鑄膜片，具有一貼附面、一印刷面以及至少一貫穿該貼附面與該印刷面的槽孔，該槽孔是具有兩對稱短邊與兩對稱長邊；以及多個連結條，一體連接于該電鑄膜片的該槽孔的該兩對稱長邊，以防止在拉張該電鑄膜片時造成該槽孔的張裂；其中，上述連結條是不突出于該印刷面，并且上述連結條在朝向該貼附面的部位形成有一填料缺口。
2.根據權利要求1所述的防止槽孔張裂的金屬印刷模板，其特征在于其中該電鑄膜片的厚度介于3-500微米。
3.根據權利要求1所述的防止槽孔張裂的金屬印刷模板，其特征在于其中該電鑄膜片的厚度介于15-300微米。
4.根據權利要求1所述的防止槽孔張裂的金屬印刷模板，其特征在于其中上述連結條的厚度是介于該電鑄膜片的厚度的六分之一至三分之二之間。
5.根據權利要求1所述的防止槽孔張裂的金屬印刷模板，其特征在于其中上述連結條為等間距排列在該槽孔內。
6.根據權利要求1所述的防止槽孔張裂的金屬印刷模板，其特征在于其中上述連結條的寬度不大于該槽孔在該兩對稱長邊的間隙。
7.根據權利要求1所述的防止槽孔張裂的金屬印刷模板，其特征在于其中上述連結條的材質是選自于鎳、鎳合金、銅、銅合金的其中之一。
8.根據權利要求1所述的防止槽孔張裂的金屬印刷模板，其特征在于其中上述連結條是共平面地對齊于該印刷面。
9.根據權利要求8所述的防止槽孔張裂的金屬印刷模板，其特征在于其中上述連結條的兩側各形成為一顯露于該印刷面的圓弧凹口。
10.根據權利要求1所述的防止槽孔張裂的金屬印刷模板，其特征在于另包含有一框型模板，該電鑄膜片的周邊是拉張地結合于該框型模板，并且該印刷面位于該框型模板的一開口內，該貼附面外露于該框型模板之外。
全文摘要
本發(fā)明有關一種防止槽孔張裂的金屬印刷模板，包含一電鑄膜片以及多個連結條，該電鑄膜片具有一貼附面、一印刷面以及至少一貫穿槽孔，上述連結條是一體連接于電鑄膜片的該槽孔的兩對稱長邊，以防止在拉張該電鑄膜片時造成該槽孔的張裂。其中，上述連結條是不突出于該印刷面，并且上述連結條在朝向該貼附面的部位是形成有一填料缺口。
文檔編號B41F15/36GK103029422SQ201110307528
公開日2013年4月10日 申請日期2011年10月8日 優(yōu)先權日2011年10月8日
發(fā)明者李柏堅 申請人:彰紳精密工業(yè)股份有限公司