專(zhuān)利名稱(chēng)：剛性印制電路板噴印定位方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于剛性印制電路板噴印定位方法技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有剛性印制電路板噴印定位采取的方法是1.將線(xiàn)路板某些固定位置的孔套在噴印臺(tái)面的Pin釘上，以實(shí)現(xiàn)線(xiàn)路板的粗定位；然后使用機(jī)械裝夾將線(xiàn)路板固定在噴印臺(tái)面上，防止工作過(guò)程中線(xiàn)路板產(chǎn)生位移。2.粗定位完成后CCD (Charge-coupled Device, 感光耦合器件)通過(guò)抓取線(xiàn)路板上某些固定位置的基準(zhǔn)點(diǎn)來(lái)實(shí)現(xiàn)噴印圖形的精確定位。該方法存在的問(wèn)題是1.更換不同尺寸的線(xiàn)路板時(shí)需相應(yīng)調(diào)整每個(gè)機(jī)械裝夾的位置，操作起來(lái)較為繁瑣。2.對(duì)于板子的翹曲問(wèn)題此種機(jī)械定位方式難以克服。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是解決上述技術(shù)問(wèn)題，提供一種新的剛性印制電路板噴印定位方法，使剛性印制電路板在噴印設(shè)備上的快速及精確定位，提高線(xiàn)路板的定位速度和定位精度。為達(dá)上述目的，本發(fā)明采取的技術(shù)方案如下剛性印制電路板噴印定位方法，該方法包括兩個(gè)步驟1)粗定位選取噴印臺(tái)面的一個(gè)固定角為定位角，在定位角的X和Y軸方向分別設(shè)置定位邊，使噴印線(xiàn)路板一個(gè)角的X和Y軸邊分別和定位角的X和Y軸方向定位邊靠齊， 以實(shí)現(xiàn)線(xiàn)路板的粗定位；2)精確定位啟用CCD抓取線(xiàn)路板上預(yù)先設(shè)定好的基準(zhǔn)點(diǎn)，并將基準(zhǔn)點(diǎn)的坐標(biāo)保存到電腦，為后續(xù)的噴印動(dòng)作提供精確位置，從而實(shí)現(xiàn)圖形的精確定位。上述的剛性印制電路板噴印定位方法，步驟1)中粗定位后啟動(dòng)噴印臺(tái)下的真空吸附功能，將電路板吸附在噴印臺(tái)面上，防止噴印過(guò)程中電路板發(fā)生位移，同時(shí)克服電路板的翹曲問(wèn)題，從而提高圖像噴印精度。為了使真空吸附效果均勻，較佳的方案是，在噴印臺(tái)面上設(shè)置微孔陶瓷板，微孔陶瓷板的下方為負(fù)壓區(qū)，電路板放置于微孔陶瓷板上。所說(shuō)的微孔陶瓷板孔徑在20 100 μ m，微孔均勻分布，整板微孔孔隙率為20 50%。將微孔陶瓷板的孔徑設(shè)置到合適的大小，且在適當(dāng)?shù)木嚯x等距離均勻分布時(shí)，則陶瓷板對(duì)電路板的吸附效果均勻有力，不僅可以實(shí)現(xiàn)剛性印制電路板噴印臺(tái)面的真空吸附功能，防止噴印臺(tái)面在運(yùn)動(dòng)過(guò)程中線(xiàn)路板產(chǎn)生位移，還能保證噴印臺(tái)面上的真空吸附效果，克服了薄形電路板可能由于吸附變形產(chǎn)生的翹曲問(wèn)題。本發(fā)明的有益效果本發(fā)明剛性印制電路板噴印定位方法，與現(xiàn)有技術(shù)相比，操作簡(jiǎn)便，能適應(yīng)不同尺寸的電路板，不需要調(diào)整每個(gè)機(jī)械裝夾的位置，實(shí)現(xiàn)了電路板的快速定位；同時(shí)，本發(fā)明采用了真空吸附功能，有效克服待噴印電路板的翹曲問(wèn)題，解決了電路板由于翹曲變形對(duì)噴印精度的影響問(wèn)題。這在現(xiàn)有設(shè)備中機(jī)械定位方式是難以克服的。
3
下面結(jié)合附圖1進(jìn)一步說(shuō)明實(shí)用新型的
具體實(shí)施例方式


圖1為本發(fā)明剛性印制電路板噴印定位系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖
具體實(shí)施例方式實(shí)施例1如圖1所示，本發(fā)明的剛性印制電路板噴印定位方法，包括兩個(gè)步驟1)粗定位選取噴印臺(tái)面1的一個(gè)固定角為定位角，在定位角的X軸和Y軸方向分別設(shè)置定位邊(3、2)，使噴印線(xiàn)路板一個(gè)角的X和Y軸邊分別和定位角的X和Y軸方向定位邊靠齊，以實(shí)現(xiàn)線(xiàn)路板的粗定位；粗定位后啟動(dòng)噴印臺(tái)下的真空吸附功能，將電路板吸附在噴印臺(tái)面上，防止噴印過(guò)程中電路板發(fā)生位移，同時(shí)克服電路板的翹曲問(wèn)題，從而提高圖像噴印精度。具體方法可以在噴印臺(tái)上設(shè)置微孔陶瓷板，微孔陶瓷板的下方為負(fù)壓區(qū)，電路板放置于微孔陶瓷板上。所選的微孔陶瓷板孔徑為30 μ m,微孔均勻分布，整板微孔孔隙率為 48%。2)精確定位啟用CCD4抓取線(xiàn)路板上預(yù)先設(shè)定好的基準(zhǔn)點(diǎn)，并將基準(zhǔn)點(diǎn)的坐標(biāo)保存到電腦，為后續(xù)的噴印動(dòng)作提供精確位置，從而實(shí)現(xiàn)圖形的精確定位。實(shí)施例2如圖1所示，剛性印制電路板噴印定位方法，如實(shí)施例1包括兩個(gè)步驟1)粗定位和2)精確定位，采用不同的微孔陶瓷板，微孔陶瓷板孔徑為84 μ m，微孔均勻分布，整板微孔孔隙率為25%。本發(fā)明采用兩步定位方法，操作簡(jiǎn)便，能適應(yīng)不同尺寸的電路板，不需要調(diào)整每個(gè)機(jī)械裝夾的位置，實(shí)現(xiàn)了電路板的快速定位；同時(shí)，本發(fā)明采用了有效的真空吸附功能，克服待噴印電路板的翹曲問(wèn)題，解決了電路板由于翹曲變形對(duì)噴印精度的影響問(wèn)題。
權(quán)利要求
1.剛性印制電路板噴印定位方法，該方法包括兩個(gè)步驟1)粗定位選取噴印臺(tái)面的一個(gè)固定角為定位角，在定位角的X和Y軸方向分別設(shè)置定位邊，使噴印線(xiàn)路板一個(gè)角的X和Y軸邊分別和定位角的X和Y軸方向定位邊靠齊，以實(shí)現(xiàn)線(xiàn)路板的粗定位；2)精確定位啟用CCD抓取線(xiàn)路板上預(yù)先設(shè)定好的基準(zhǔn)點(diǎn)，并將基準(zhǔn)點(diǎn)的坐標(biāo)保存到電腦，為后續(xù)的噴印動(dòng)作提供精確位置，從而實(shí)現(xiàn)圖形的精確定位。
2.如權(quán)利要求1所述的剛性印制電路板噴印定位方法，其特征在于步驟1)粗定位后，將噴印臺(tái)下方形成負(fù)壓，使電路板吸附在噴印臺(tái)面上不發(fā)生位移。
3.如權(quán)利要求2所述的剛性印制電路板噴印定位方法，其特征在于噴印臺(tái)面板為微孔陶瓷板，電路板放置于微孔陶瓷板上。
4.如權(quán)利要求3所述的剛性印制電路板噴印定位方法，其特征在于微孔陶瓷板孔徑為 20 100 μ m。
5.如權(quán)利要求3所述的剛性印制電路板噴印定位方法，其特征在于微孔陶瓷板上的微孔均勻分布，微孔陶瓷板微孔孔隙率為20 50%。
全文摘要
本發(fā)明涉及剛性印制電路板噴印定位方法。本發(fā)明方法包括兩個(gè)步驟1)粗定位選取噴印臺(tái)面的一個(gè)固定角為定位角，在定位角的X和Y軸方向分別設(shè)置定位邊，使噴印線(xiàn)路板一個(gè)角的X和Y軸邊分別和定位角的X和Y軸方向定位邊靠齊，以實(shí)現(xiàn)線(xiàn)路板的粗定位；2)精確定位啟用CCD抓取線(xiàn)路板上預(yù)先設(shè)定好的基準(zhǔn)點(diǎn)，并將基準(zhǔn)點(diǎn)的坐標(biāo)保存到電腦，為后續(xù)的噴印動(dòng)作提供精確位置，從而實(shí)現(xiàn)圖形的精確定位。本發(fā)明剛性印制電路板噴印定位方法操作簡(jiǎn)便，能適應(yīng)不同尺寸的電路板，實(shí)現(xiàn)了電路板的快速定位；同時(shí)，本發(fā)明還有效克服待噴印電路板的翹曲問(wèn)題，解決了電路板由于翹曲變形對(duì)噴印精度的影響問(wèn)題。
文檔編號(hào)B41J3/407GK102501615SQ20111030899
公開(kāi)日2012年6月20日 申請(qǐng)日期2011年10月12日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月12日
發(fā)明者曾超, 李振, 王霆, 韓黎順 申請(qǐng)人:江蘇銳畢利實(shí)業(yè)有限公司