專利名稱：熱敏頭以及使用了該熱敏頭的熱敏打印機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及熱敏頭以及使用了該熱敏頭的熱敏打印機(jī)，尤其涉及在底板上搭載多個(gè)熱敏頭芯片而成的熱敏頭以及使用了該熱敏頭的熱敏打印機(jī)。
背景技術(shù)：
在熱敏打印機(jī)中使用的熱敏頭通常具有在底板上固定有熱敏頭部的結(jié)構(gòu)。熱敏頭部是由散熱板以及固定于散熱板上的熱敏頭芯片構(gòu)成的部件。熱敏頭芯片具有在由氧化鋁等構(gòu)成的絕緣基板上形成有多個(gè)發(fā)熱體的結(jié)構(gòu)，能夠通過在各發(fā)熱體中流過電流，將對應(yīng)的點(diǎn)打印到被打印物等上。熱敏頭芯片的發(fā)熱經(jīng)由散熱板被散熱到底板。因此，作為散熱板和底板的材料，選擇導(dǎo)熱性高的金屬材料、例如鋁等。
通常，一個(gè)熱敏頭芯片在主掃描方向上的尺寸小于等于250mm左右。因此，在需要更寬的打印寬度的情況下，需要在主掃描方向上連接多個(gè)熱敏頭芯片，由此實(shí)現(xiàn)長尺寸化。 這種熱敏頭在例如專利文獻(xiàn)1中做了記載。
專利文獻(xiàn)1日本特許2801752號公報(bào)
但是，構(gòu)成熱敏頭芯片的氧化鋁、和構(gòu)成底板的鋁的熱膨脹系數(shù)差異較大，因此熱敏頭芯片之間的間隔由于溫度變化而變化。具體而言，鋁的熱膨脹系數(shù)比氧化鋁的熱膨脹系數(shù)大幾倍，因此在實(shí)際使用時(shí)如果熱敏頭芯片與底板的溫度上升，則相鄰的熱敏頭芯片之間的間隔變寬。因此，存在沒有被打印的區(qū)域變寬，打印品質(zhì)下降的問題。
為了解決這種問題，需要預(yù)先將相鄰的熱敏頭芯片之間的間隔設(shè)定得較窄。但是， 此情況下，在剛開始使用之后，相鄰的熱敏頭芯片之間的間隔反而比不使用時(shí)更窄，有時(shí)兩者會發(fā)生接觸，由此產(chǎn)生熱敏頭芯片破損的可能。根據(jù)圖9和圖10對該現(xiàn)象進(jìn)行說明。
在對圖9所示的熱敏頭流過了電流的情況下，通電時(shí)間與間隔P的變化(設(shè)初始值為0)之間的關(guān)系如圖10所示，圖9所示的熱敏頭如下設(shè)置而成在底板100上將多個(gè)散熱板200相鄰固定，在各個(gè)散熱板200的表面上隔開間隔P設(shè)置由基板300a和多個(gè)發(fā)熱體 300b構(gòu)成的熱敏頭芯片300和相鄰的熱敏頭芯片300。另外，基板300a由氧化鋁構(gòu)成，底板100和散熱板200由鋁構(gòu)成。
即，在開始向發(fā)熱體300b通電時(shí)，從發(fā)熱體300b產(chǎn)生的熱首先傳遞到基板300a。 由此，基板300a膨脹，因此間隔P變窄。之后，基板300a的熱經(jīng)由散熱板200向底板100 傳遞，因此在通電時(shí)間超過了 100秒附近，此次底板100進(jìn)行膨脹。散熱板200和熱敏頭芯片300被固定于底板100，并且，如上所述，鋁的熱膨脹系數(shù)比氧化鋁的熱膨脹系數(shù)大很多， 因此隨著底板100膨脹，間隔P變寬。
這樣，在剛開始使用熱敏頭之后，產(chǎn)生相鄰的熱敏頭芯片300的間隔比不使用時(shí)的狀態(tài)窄的現(xiàn)象，因此有相鄰的熱敏頭芯片彼此接觸從而破損的情況。發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于在由在底板上搭載多個(gè)熱敏頭芯片而成的熱敏頭中，防止溫度變化造成的熱敏頭芯片的破損。
此外，本發(fā)明的目的在于提供使用了這種熱敏頭的熱敏打印機(jī)。
本發(fā)明的熱敏頭的特征在于，具有底板；多個(gè)熱敏頭芯片，它們沿主掃描方向排列固定在所述底板上，分別具有基板和設(shè)置在所述基板的表面上的多個(gè)發(fā)熱體；以及緩沖部件，其設(shè)置在所述多個(gè)熱敏頭芯片之間。此外，本發(fā)明的熱敏打印機(jī)的特征在于，具有上述熱敏頭。
根據(jù)本發(fā)明，在多個(gè)熱敏頭芯片之間設(shè)置有緩沖部件，因此即使這些熱敏頭芯片之間的間隔由于溫度變化而變窄，兩者也不會直接接觸。由此，能夠防止熱敏頭芯片的破損。
在本發(fā)明中，在設(shè)所述多個(gè)熱敏頭芯片的各個(gè)在所述主掃描方向上的長度為L、所述底板的熱膨脹系數(shù)為α 、所述熱敏頭芯片的所述基板的熱膨脹系數(shù)為α 2時(shí)，所述多個(gè)熱敏頭芯片之間在所述主掃描方向上的間隔以及所述緩沖部件在所述主掃描方向上的厚度均為LX60(al-a2)以下。由此，即使在熱敏頭的使用環(huán)境溫度在60°C左右的范圍內(nèi)變化的情況下，也能夠防止熱敏頭芯片的破損。
在本發(fā)明中，所述緩沖部件的維氏硬度優(yōu)選為400kgf/mm2以下。由此，能夠有效防止熱敏頭芯片的破損。
在本發(fā)明中，優(yōu)選所述多個(gè)熱敏頭芯片分別具有設(shè)置在所述基板和所述多個(gè)發(fā)熱體之間的蓄熱層，設(shè)置在所述多個(gè)熱敏頭芯片中的相互相鄰的一對熱敏頭芯片中的所述蓄熱層分別具有沿所述主掃描方向相互對置的側(cè)面，所述側(cè)面的至少一方具有越接近該熱敏頭芯片的所述發(fā)熱體側(cè)則離另一方的熱敏頭芯片越遠(yuǎn)的傾斜面。由此，能夠有效防止特別容易破損的蓄熱層的破損。
由此，根據(jù)本發(fā)明，能夠提供防止了溫度變化造成的熱敏頭芯片的破損的熱敏頭以及使用了該熱敏頭的熱敏打印機(jī)。


圖1是用于說明本發(fā)明的優(yōu)選第1實(shí)施方式的熱敏頭10的結(jié)構(gòu)的概略剖視圖。
圖2是用于說明本發(fā)明的優(yōu)選第2實(shí)施方式的熱敏頭20的結(jié)構(gòu)的概略剖視圖。
圖3是用于說明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式的熱敏打印機(jī)400的結(jié)構(gòu)的概略剖視圖。
圖4是示出實(shí)施例1的結(jié)果的圖表。
圖5是示出實(shí)施例2的結(jié)果的表。
圖6是示出比較例1的結(jié)果的表。
圖7是示出實(shí)施例3的結(jié)果的表。
圖8是示出比較例2的結(jié)果的表。
圖9是用于說明在主掃描方向上連接多個(gè)熱敏頭芯片而構(gòu)成的熱敏頭的結(jié)構(gòu)的概略剖視圖。
圖10是示出對圖9所示的熱敏頭進(jìn)行了加熱時(shí)的加熱時(shí)間與間隔P的變化之間的關(guān)系的曲線圖。
標(biāo)號說明
1、100 底板；2、200 散熱板；3、300 熱敏頭芯片；3a、300a 基板；3b、300b 發(fā)4熱體；3c 蓄熱層；4 緩沖部件；6、6a、6b 導(dǎo)熱性樹脂；10,20 熱敏頭；400 熱敏打印機(jī)； 401 被打印物；401a 被打印面；402a、402b 輸送輥；403 壓印輥；404 墨帶。具體實(shí)施方式

以下，參照附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式。
[第1實(shí)施方式]
圖1是用于說明本發(fā)明的優(yōu)選第1實(shí)施方式的熱敏頭10的結(jié)構(gòu)的概略剖視圖。
如圖1所示，本發(fā)明的優(yōu)選第1實(shí)施方式的熱敏頭10構(gòu)成為具有底板(支撐板)1、 在底板1上沿X方向(主掃描方向)固定的多個(gè)(在本實(shí)施方式中為兩個(gè))散熱板2和固定在散熱板2上的熱敏頭芯片3，熱敏頭芯片3具有基板3a及形成在基板3a的表面上的多個(gè)發(fā)熱體北。此處，底板1和散熱板2由鋁構(gòu)成，熱敏頭芯片3的基板3a由氧化鋁構(gòu)成。 并且，在相鄰的熱敏頭芯片3之間設(shè)置有緩沖部件4。緩沖部件4至少被粘接固定于相鄰的熱敏頭芯片3的一方上。
緩沖部件4的厚度被設(shè)定為如下厚度無論是在寒冷的環(huán)境下使用熱敏頭10時(shí)， 還是在溫暖的環(huán)境下使用熱敏頭10時(shí)，都能夠防止因相鄰的熱敏頭芯片3彼此的接觸引起的破損。即，在設(shè)多個(gè)熱敏頭芯片3的各個(gè)在主掃描方向上的長度為L、底板1的熱膨脹系數(shù)為α 、熱敏頭芯片3的基板3a的熱膨脹系數(shù)為α 2時(shí)，優(yōu)選相鄰的熱敏頭芯片3之間在主掃描方向上的間隔以及緩沖部件4在主掃描方向上的厚度A為LX60(a 1-α 2)以下。 由此，即使在熱敏頭10的使用環(huán)境在60°C左右的范圍(例如-40°C至20°C)內(nèi)變化的情況下，也能夠防止熱敏頭芯片3的破損。
作為緩沖部件4的材料，優(yōu)選為例如聚酰亞胺。但是，緩沖部件不限于樹脂，還能夠使用金屬或加入了填充物的樹脂等復(fù)合材料。緩沖部件4的硬度優(yōu)選維氏硬度(Hv)為 400kgf/mm2以下。這是因?yàn)?，?dāng)緩沖部件4的維氏硬度超過400kgf/mm2時(shí)，在熱敏頭芯片3 中產(chǎn)生破損的可能性變高。
此外，緩沖部件4的硬度優(yōu)選洛氏硬度(R標(biāo)尺)為20以上。這是因?yàn)椋绻褂寐迨嫌捕?R標(biāo)尺)小于20的材料(例如硅酮樹脂)作為緩沖部件4，則在相鄰的熱敏頭芯片3之間的間隔縮小時(shí)，產(chǎn)生硅酮樹脂溢出到熱敏頭芯片之間的間隙上方的問題。作為洛氏硬度(R標(biāo)尺)為20以上的材料，除了上述聚酰亞胺以外，例如還可列舉聚乙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚酰胺、氟樹脂等。
由此，根據(jù)本實(shí)施方式，在多個(gè)熱敏頭芯片3之間設(shè)置有緩沖部件4，因此即使這些熱敏頭芯片3之間的間隔由于溫度變化而變窄，熱敏頭芯片3彼此也不會直接接觸。由此，能夠防止熱敏頭芯片3的破損。
[第2實(shí)施方式]
在第2實(shí)施方式中，對在熱敏頭芯片中具有蓄熱層的熱敏頭中的優(yōu)選結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。
圖2是用于說明本發(fā)明的優(yōu)選第2實(shí)施方式的熱敏頭20的結(jié)構(gòu)的概略剖視圖。在圖2中，對與圖1所示的熱敏頭10相同的結(jié)構(gòu)要素標(biāo)注相同標(biāo)號，并省略重復(fù)說明。
如圖2所示，本發(fā)明的優(yōu)選第2實(shí)施方式的熱敏頭20構(gòu)成為具有在底板1上沿X 方向(主掃描方向)固定的多個(gè)(在本實(shí)施方式中為三個(gè))散熱板2和分別固定在多個(gè)散熱板2上的多個(gè)熱敏頭芯片3。
熱敏頭芯片3分別具有基板3a、多個(gè)發(fā)熱體北以及設(shè)置在基板3a與發(fā)熱體北之間的蓄熱層3c。與第1實(shí)施方式同樣，在相鄰的熱敏頭芯片3之間設(shè)置有緩沖部件4。并且，在本實(shí)施方式中，設(shè)置在多個(gè)熱敏頭芯片3中的相互相鄰的一對熱敏頭芯片3中的蓄熱層3c分別具有沿X方向(主掃描方向)相互對置的側(cè)面3cs，側(cè)面3cs的至少一方具有越接近熱敏頭芯片3的發(fā)熱體北側(cè)則離另一方的熱敏頭芯片3越遠(yuǎn)的傾斜面。
蓄熱層3c由涂裝玻璃或在真空裝置內(nèi)形成的SiO2層形成，與由氧化鋁形成的基板3a相比非常容易破損。但是，根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，除了在相鄰的熱敏頭芯片3之間設(shè)置有緩沖部件4以外，相鄰的蓄熱層3c的側(cè)面3cs的至少一方具有越接近熱敏頭芯片3的發(fā)熱體北側(cè)(朝向Y方向)則離另一方的熱敏頭芯片3越遠(yuǎn)的傾斜面，因此能夠抑制相鄰的蓄熱層3c彼此接觸并擠壓，從而有效防止蓄熱層3c的破損。另外，在本實(shí)施方式中，在發(fā)熱體北中也成為相鄰的側(cè)面的一方具有朝向Y方向而從另一方熱敏頭芯片3遠(yuǎn)離的傾斜面的結(jié)構(gòu)，由此，能夠更有效防止發(fā)熱體北的破損。但是，在本發(fā)明中這并非必需的結(jié)構(gòu)，只要至少在特別容易破裂材質(zhì)的蓄熱層3c中成為上述結(jié)構(gòu)即可。
接著，對本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式的熱敏打印機(jī)進(jìn)行說明。
圖3是用于說明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式的熱敏打印機(jī)400的結(jié)構(gòu)的概略剖視圖。
如圖3所示，熱敏打印機(jī)400構(gòu)成為具有被打印物401、輸送輥40 和402b、壓印輥403、墨帶404以及熱敏頭10 (或20)。
熱敏打印機(jī)400在寬度較寬的被打印物401上進(jìn)行打印，為了與其進(jìn)行對應(yīng)，采用了通過在主掃描方向上連接多個(gè)熱敏頭芯片而實(shí)現(xiàn)了長尺寸化結(jié)構(gòu)的熱敏頭10(或20)。 并且，如在上述實(shí)施方式中所說明那樣，在熱敏頭10 (或20)中，在多個(gè)熱敏頭芯片之間設(shè)置有緩沖部件4 (參照圖1 (或圖2))。
被打印物401被收納為滾筒狀，并由輸送輥40 和40 夾持。被輸送輥40 和 402b夾持的被打印物401進(jìn)一步被放置到壓印輥403上。并且，通過使輸送輥40h、402b 以及壓印輥403旋轉(zhuǎn)，從而輸送被打印物401。此外，壓印輥403被設(shè)置成隔著墨帶404和被打印物401位于熱敏頭10 (或20)的下部。
利用這種熱敏打印機(jī)400的打印如下進(jìn)行通過輸送輥40h、402b以及壓印輥 403輸送被打印物401，將熱敏頭10 (或20)按壓至被打印物401以使熱敏頭10 (或20)和壓印輥403夾持墨帶404和被打印物401，并使熱敏頭10發(fā)熱來使墨帶404的墨溶融。
由此，根據(jù)上述實(shí)施方式的利用了熱敏頭10 (或20)的熱敏打印機(jī)400，即使在使用環(huán)境溫度有很大差異的場所使用熱敏打印機(jī)400，也能夠防止熱敏頭芯片3的破損(破裂)，不存在發(fā)熱體北的損傷，并且能夠防止破裂的碎片對基板3a的損傷，因此能夠進(jìn)行良好的打印。
以上，對本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行了說明，但是本發(fā)明不限于上述實(shí)施方式，能夠在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)進(jìn)行各種變更，這些變更當(dāng)然也包含在本發(fā)明的范圍內(nèi)。
例如，圖2的側(cè)面3cs也可以是曲面，并且該傾斜還可以到達(dá)基板3a的上部。此外，側(cè)面3cs也可以處于各熱敏頭芯片3的兩側(cè)。
在圖1中，熱敏頭芯片3被固定在散熱板2上，該散熱板2被固定在底板1上，但是熱敏頭芯片3也可以被直接固定在底板1上。此外，在圖1中，也可以在一個(gè)散熱板2上固定多個(gè)熱敏頭芯片3。
實(shí)施例
以下，對本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行說明，但是本發(fā)明不限定于該實(shí)施例。
[實(shí)施例1]
對于具有圖2所示的結(jié)構(gòu)的熱敏頭20，針對以下情況進(jìn)行了試驗(yàn)將使用了不銹鋼SUS303作為緩沖部件4的熱敏頭20放置在-40°C的環(huán)境溫度下，判斷在蓄熱層3c中是否產(chǎn)生破損(破裂)。不銹鋼SUS303包含0. 15%以下的C、1.0%以下的 Si,2. 0 % 以下的 Mn、8. 0 10. 0 % 的 Ni、17. 0 19. 0 % 的 Cr，其維氏硬度為 200kgf/ mm2。將熱敏頭芯片3的長度(寬度)設(shè)為256mm。此外，將緩沖部件4在X方向上的厚度設(shè)為熱敏頭芯片3的長度(寬度)χ使用環(huán)境溫度的溫度差(例如一40°C 20°C)χ (底板1的熱膨脹系數(shù)一熱敏頭芯片3的基板如的熱膨脹系數(shù))=2%χ60χ1.5χ10一 5Ν230μιηο
如圖4所示，上述試驗(yàn)的結(jié)果為，在使用了不銹鋼SUS303作為緩沖部件4的上述結(jié)構(gòu)的熱敏頭20中，確認(rèn)到在蓄熱層3c沒有產(chǎn)生破損。
[實(shí)施例2]
在具有圖2所示的結(jié)構(gòu)的熱敏頭20中，針對以下情況進(jìn)行了試驗(yàn)將使用了鉻鉬鋼SCM440作為緩沖部件4的熱敏頭20放置在_40°C的環(huán)境溫度下，判斷在蓄熱層3c中是否產(chǎn)生破損(破裂)。鉻鉬鋼SCM440在鉬中添加了 0.4%的Fe、0. 7%的C、1.0%的Mn、 0.25%的Cr，其維氏硬度為330kgf/mm2。與實(shí)施例1同樣，將熱敏頭芯片3的長度(寬度) 以及緩沖部件4在X方向上的厚度分別設(shè)為了 256mm和230 μ m。
如圖5所示，對于上述試驗(yàn)的結(jié)果，在使用了鉻鉬鋼SCM440作為緩沖部件4的上述結(jié)構(gòu)的熱敏頭20中，確認(rèn)到在蓄熱層3c沒有產(chǎn)生破損。
[比較例1]
在具有圖2所示的結(jié)構(gòu)的熱敏頭20中，針對以下情況進(jìn)行了試驗(yàn)將使用了銅合金C6782作為緩沖部件4的熱敏頭20放置在_40°C的環(huán)境溫度下，判斷在蓄熱層3c中是否產(chǎn)生破損(破裂)。銅合金C6782在Cu為55.0 60. 5%的黃銅中添加了 2.0%以下的 Al、3.0%以下的胞、1.5%以下的？。其維氏硬度為4601^€/1111112。與實(shí)施例1同樣，將熱敏頭芯片3的長度(寬度)以及緩沖部件4在X方向上的厚度分別設(shè)為了 256mm和230 μ m。
如圖6所示，作為上述試驗(yàn)的結(jié)果，在使用了銅合金C6782作為緩沖部件4的上述結(jié)構(gòu)的熱敏頭20中，確認(rèn)到在蓄熱層3c產(chǎn)生破損。
[實(shí)施例3]
使用鉻鉬鋼SCM440(參照實(shí)施例2)作為緩沖部件4，制作了具有圖2所示的結(jié)構(gòu)的熱敏頭20。并且，針對以下情況進(jìn)行了試驗(yàn)在以A為基準(zhǔn)對相鄰的熱敏頭芯片3之間在X方向上的間隔以及緩沖部件4在主掃描方向上的厚度進(jìn)行了各種設(shè)定的情況下， 判斷在蓄熱層3c中是否產(chǎn)生破損(破裂)。此處，在設(shè)熱敏頭芯片的長度(寬度)為L、 底板1的熱膨脹系數(shù)為α 1、熱敏頭芯片的基板3a的熱膨脹系數(shù)為α 2的情況下，用A = LX60(a 1-α2)定義Α。另外，假定熱敏頭20的使用環(huán)境在60°C左右的范圍(例如_40°C 至20°C)內(nèi)變化的情況來設(shè)定了本式中的常數(shù)60。
如圖7所示，上述試驗(yàn)的結(jié)果為，在將熱敏頭芯片3之間的間隔以及緩沖部件4的厚度分別設(shè)為Α/4、Α/2、Α、5/4 · Α、3/2 · A、2A的任意一個(gè)情況下，都確認(rèn)到在蓄熱層3c中沒有產(chǎn)生破損。
[比較例2]
制作了從具有圖2所示的結(jié)構(gòu)的熱敏頭20中去除了緩沖部件4的熱敏頭20。并且，針對以下情況進(jìn)行了試驗(yàn)在以A為基準(zhǔn)對相鄰的熱敏頭芯片3之間在X方向上的間隔進(jìn)行了各種設(shè)定的情況下，判斷在蓄熱層3c中是否產(chǎn)生破損(破裂)。此處，與上述實(shí)施例 3 同樣，用 A = LX 60 (α 1-α 2)定義 A。
如圖8所示，上述試驗(yàn)的結(jié)果為，在將熱敏頭芯片3之間的間隔分別設(shè)為A/4、A/2、 Α、5/4 · A、3/2 · A、2A的情況下，在間隔A增大為大于A時(shí)，確認(rèn)到在蓄熱層3c中沒有產(chǎn)生破損。另一方面，在間隔為A以下的情況下，確認(rèn)到蓄熱層3c中產(chǎn)生破損。
權(quán)利要求
1.一種熱敏頭，其特征在于，具有底板；多個(gè)熱敏頭芯片，它們沿主掃描方向排列固定在所述底板上，分別具有基板和設(shè)置在所述基板的表面上的多個(gè)發(fā)熱體；以及緩沖部件，其設(shè)置在所述多個(gè)熱敏頭芯片之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏頭，其特征在于，在設(shè)所述多個(gè)熱敏頭芯片的各個(gè)在所述主掃描方向上的長度為L、所述底板的熱膨脹系數(shù)為α 、所述熱敏頭芯片的所述基板的熱膨脹系數(shù)為α 2時(shí)，所述多個(gè)熱敏頭芯片之間的在所述主掃描方向上的間隔以及所述緩沖部件在所述主掃描方向上的厚度均為 LX60(a 1-a 2)以下。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏頭，其特征在于，所述緩沖部件的維氏硬度為400kgf/mm2以下。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱敏頭，其特征在于，所述多個(gè)熱敏頭芯片分別具有設(shè)置在所述基板和所述多個(gè)發(fā)熱體之間的蓄熱層，設(shè)置在所述多個(gè)熱敏頭芯片中相互相鄰的一對熱敏頭芯片中的所述蓄熱層分別具有沿所述主掃描方向相互對置的側(cè)面，所述側(cè)面的至少一方具有越接近該熱敏頭芯片的所述發(fā)熱體側(cè)則離另一方的熱敏頭芯片越遠(yuǎn)的傾斜面。
5.一種熱敏打印機(jī)，其中，該熱敏打印機(jī)具有權(quán)利要求1 4中的任意一項(xiàng)所述的熱敏頭。
全文摘要
本發(fā)明提供熱敏頭以及使用了該熱敏頭的熱敏打印機(jī)。本發(fā)明的課題在于在底板上搭載多個(gè)熱敏頭芯片而成的熱敏頭中，防止溫度變化造成的熱敏頭芯片的破損。作為解決手段，該熱敏頭具有底板(1)；多個(gè)熱敏頭芯片，它們沿主掃描方向排列固定在底板(1)上，分別具有基板(3a)和設(shè)置在基板(3a)的表面上的多個(gè)發(fā)熱體(3b)；以及緩沖部件(4)，其設(shè)置在多個(gè)熱敏頭芯片(3)之間。在相鄰的熱敏頭芯片(3)之間設(shè)置有緩沖部件(4)，因此即使這些熱敏頭芯片之間的間隔由于溫度變化而變窄，兩者也不會直接接觸。由此，能夠防止熱敏頭芯片(3)的破損。
文檔編號B41J2/335GK102529415SQ201110341
公開日2012年7月4日 申請日期2011年11月2日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月2日
發(fā)明者八卷光也, 內(nèi)田和仁, 土谷淳平, 小林瑞紀(jì) 申請人:Tdk株式會社