專利名稱：涂布裝置及其錫膏印刷機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種涂布裝置及其錫膏涂布機(jī)，尤其是涉及一種可有效排除錫膏融解時(shí)所產(chǎn)生的氣泡的涂布裝置及其錫膏涂布機(jī)。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的錫膏涂布機(jī)于具有破孔的一印刷鋼板上放置錫膏，并將一電路板置于該印刷鋼板下方，接著使用一刮刀推抹該錫膏，以使該錫膏可通過該印刷鋼板的破孔涂布至該電路板上，最后再將表面粘著元件(Surface MountDevices, SMD)擺放于該電路板上，以送進(jìn)加熱爐進(jìn)行焊接。由于錫膏為錫粉與流體介質(zhì)的組合，因此在融解錫膏以進(jìn)行焊接時(shí)，該流體介質(zhì)因氣化而產(chǎn)生的氣泡會留存在錫膏內(nèi)，而降低焊接品質(zhì)。為了排除融解錫膏時(shí)所產(chǎn)生的氣泡，一般來說，傳統(tǒng)錫膏涂布機(jī)的印刷鋼板的破孔為田字型圖案或九宮格形圖案。請參閱圖1，圖1為先前技術(shù)的一印刷鋼板10的示意圖。印刷鋼板10可具有四個(gè)破孔101以形成田字型圖案(或九個(gè)破孔101而形成九宮格形圖案)。然而傳統(tǒng)技術(shù)排除氣泡的效果不佳，在印刷大面積錫膏以進(jìn)行四方形扁平無引腳封裝(QFN)的焊接時(shí)，錫膏內(nèi)氣泡的產(chǎn)出尤其嚴(yán)重，因此如何設(shè)計(jì)出一種可有效減少氣泡產(chǎn)生的錫膏印刷機(jī)及其技術(shù)，為現(xiàn)今相關(guān)產(chǎn)業(yè)亟需努力的重點(diǎn)目標(biāo)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種可有效排除錫膏融解時(shí)所產(chǎn)生的氣泡的涂布裝置及其錫膏涂布機(jī)，以解決上述的問題。為達(dá)上述目的，本發(fā)明揭露一種涂布裝置，用來將錫膏涂布于一電路板上。該涂布裝置包含有一透印板，一夾持機(jī)構(gòu)，用以固定該透印板，以及一推刮件。該透印板的表面形成多個(gè)破孔與多個(gè)板部，且該多個(gè)破孔與該多個(gè)板部相鄰交錯(cuò)配置。該透印板的一側(cè)面用來堆放該錫膏，且該電路板設(shè)置于該透印板的另一側(cè)面，以使該多個(gè)破孔面對該電路板的一印刷區(qū)。各破孔鄰近該印刷區(qū)的外緣的部位與相鄰破孔的一間距大于各破孔接近該印刷區(qū)的中心的部位與相鄰破孔的一間距。該推刮件用來推刮該錫膏以均勻分布于該透印板的該側(cè)面，并通過該多個(gè)破孔涂布至該電路板上。本發(fā)明另揭露該板部鄰近該印刷區(qū)的外緣的尺寸大于該板部鄰近該印刷區(qū)的中心的尺寸。本發(fā)明另揭露該破孔鄰近該印刷區(qū)的外緣的尺寸大于該破孔鄰近該印刷區(qū)的中心的尺寸。本發(fā)明另揭露該破孔的形狀為一菱形孔，且該菱形孔的一端角指向該印刷區(qū)的中心區(qū)域。本發(fā)明另揭露兩相鄰破孔間的該板部的形狀為一三角形結(jié)構(gòu)，該三角形結(jié)構(gòu)的一底邊與該印刷區(qū)的外緣實(shí)質(zhì)上相疊合，且該三角形結(jié)構(gòu)的一端角指向該印刷區(qū)的中心區(qū)域。
本發(fā)明另揭露兩相鄰破孔間的該板部的形狀為一梯型結(jié)構(gòu)，該梯型結(jié)構(gòu)的一上底邊鄰近該印刷區(qū)的中心區(qū)域，且該梯型結(jié)構(gòu)的一下底邊與該印刷區(qū)的外緣實(shí)質(zhì)上相疊合。本發(fā)明另揭露一種錫膏印刷機(jī)，用來將一電子元件焊接于一電路板。該錫膏印刷機(jī)包含有一涂布裝置，用以涂布錫膏于該電路板，以及一控制單元，電連接于該涂布裝置，該控制單元用來控制該涂布裝置涂布該錫膏的印刷速度。該涂布裝置包含有一透印板，一夾持機(jī)構(gòu)，用以固定該透印板，以及一推刮件。該透印板的表面形成多個(gè)破孔與多個(gè)板部，且該多個(gè)破孔與該多個(gè)板部相鄰交錯(cuò)配置。該透印板的一側(cè)面用來堆放該錫膏，且該電路板設(shè)置于該透印板的另一側(cè)面，以使該多個(gè)破孔面對該電路板的一印刷區(qū)。各破孔鄰近該印刷區(qū)的外緣的部位與相鄰破孔的一間距大于各破孔接近該印刷區(qū)的中心的部位與相鄰破孔的一間距。該推刮件用來推刮該錫膏以均勻分布于該透印板的該側(cè)面，并通過該多個(gè)破孔涂布至該電路板上。本發(fā)明的涂布裝置及其錫膏印刷機(jī)所涂布至電路板的錫膏，可于融解后自中心部位先與相鄰錫膏結(jié)合，接著再逐步擴(kuò)散至外圍部位與相鄰錫膏結(jié)合，因此可有效避免錫膏于融熔焊接時(shí)產(chǎn)生氣泡，由此提高本發(fā)明的錫膏印刷機(jī)的焊接品質(zhì)。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)的印刷鋼板的示意圖；圖2為本發(fā)明實(shí)施例的錫膏印刷機(jī)的示意圖；圖3與圖4分別為本發(fā)明不同實(shí)施例的透印板的示意圖。主要元件符號說明10 印刷鋼板101 破孔

20 錫膏印刷機(jī)22 涂布裝置24 電路板241 印刷區(qū)26 加熱器28 電子元件30 透印板301 破孔303 板部32 夾持機(jī)構(gòu)34 推刮件36 控制單元
具體實(shí)施例方式請參閱圖2，圖2為本發(fā)明實(shí)施例的一錫膏印刷機(jī)20的示意圖。錫膏印刷機(jī)20包含有一涂布裝置22，用以涂布錫膏于一電路板24上，以及一控制單元36，電連接于涂布裝置22，用來控制涂布裝置22的印刷速度。當(dāng)錫膏涂布完成后，可將表面粘著元件安插于電路板24的錫膏上，再通過使用一加熱器26對設(shè)置有表面粘著元件的錫膏加熱，以使錫膏融解而將一電子元件28 (表面粘著元件)焊接于電路板24上。涂布裝置22包含有一透印板30、一夾持機(jī)構(gòu)32以及一推刮件34。推刮件34 —般可為刮刀。夾持機(jī)構(gòu)32用以固定透印板30。錫膏置放于透印板30的一側(cè)面，且電路板24設(shè)置于透印板30的另一側(cè)面，接著再使用推刮件34將錫膏均勻推開，以使錫膏可穿透透印板30的破孔而涂布于電路板24上。此外，控制單元36另可用來控制推刮件34的移動速度、施力大小及移動范圍等參數(shù)，以提供良好的錫膏涂布品質(zhì)。
請參閱圖2至圖4，圖3與圖4分別為本發(fā)明不同實(shí)施例的透印板30的示意圖。透印版30的表面形成有多個(gè)破孔301與多個(gè)板部303，且破孔301與板部303為相鄰交錯(cuò)配置。破孔301與板部303于透印板30的位置可對應(yīng)于電路板24的一印刷區(qū)241。各破孔301鄰近印刷區(qū)241的外緣的部位與相鄰破孔301的一間距大于各破孔301鄰近印刷區(qū)241的中心的部位與相鄰破孔301的一間距，意即通過破孔301而涂布至電路板24的印刷區(qū)241的錫膏可為外寬內(nèi)窄，且其銳角端指向印刷區(qū)241中心的圖案。如圖3與圖4所示，板部303鄰近印刷區(qū)241的外緣的尺寸(例如一寬度)可實(shí)質(zhì)上大于板部303鄰近印刷區(qū)241的中心的尺寸，或可為破孔301鄰近印刷區(qū)241的外緣的尺寸(例如一孔徑寬)實(shí)質(zhì)上大于破孔301鄰近印刷區(qū)241的中心的尺寸。換句話說，各板部303與各破孔301可分別指向印刷區(qū)241的中心，并以輻射狀方式環(huán)繞。各板部303與各破孔301為外(鄰近印刷區(qū)241外緣的部分)寬內(nèi)(接近印刷區(qū)241中心的部分)窄的結(jié)構(gòu)造型，以使錫膏經(jīng)涂布裝置22印刷于電路板24時(shí)，可形成多個(gè)外寬中心窄、且沿放射狀分布的圖案。由于錫膏在受熱時(shí)其外圍組織會先融解，因此通過本發(fā)明的透印板30轉(zhuǎn)印至電路板24的錫膏為外寬中心窄的圖案。當(dāng)錫膏被加熱器26加熱時(shí)，錫膏的外圍部位會先融解，由于外圍部位與相鄰錫膏的間距實(shí)質(zhì)上大于其中心部位與相鄰錫膏的間距，故兩相鄰錫膏不會自外圍開始結(jié)合而形成氣泡。換而言之，印刷區(qū)241內(nèi)的兩相鄰錫膏于其間距較窄的中心部位開始融熔結(jié)合，進(jìn)而向外圍部位擴(kuò)散而填滿整個(gè)印刷區(qū)241，如此一來，即可有效防止錫膏受熱融解時(shí)產(chǎn)生氣泡，因此本發(fā)明的錫膏印刷機(jī)20可具有較佳的焊接品質(zhì)。如圖3所示，透印板30的各破孔301的形狀可為一菱形孔，且該菱形孔的一端角指向印刷區(qū)241的中心區(qū)域。相應(yīng)于該菱形孔的形狀，板部303可為一三角形結(jié)構(gòu)。多個(gè)破孔301與多個(gè)板部303完整對應(yīng)至電路板24的印刷區(qū)241，因此該三角形結(jié)構(gòu)的一底邊可與印刷區(qū)241的外緣實(shí)質(zhì)上相疊合，該三角形結(jié)構(gòu)的一端角指向印刷區(qū)241的中心區(qū)域。在實(shí)務(wù)上，該三角形結(jié)構(gòu)的底邊可設(shè)計(jì)為與印刷區(qū)241外緣完全疊合，或可相比較印刷區(qū)241的尺寸有略微縮放的設(shè)計(jì)，端視實(shí)際需求而定。錫膏經(jīng)由圖3所示的透印板30轉(zhuǎn)印至電路板24，即可制作出相對應(yīng)破孔301的形狀的菱形圖案，而當(dāng)具菱形圖案的錫膏受熱融解時(shí)，相鄰的錫膏即可由中心部位開始結(jié)合，進(jìn)而漸進(jìn)式地?cái)U(kuò)散到其外圍部位相結(jié)合，用于有效避免結(jié)合后的錫膏內(nèi)部產(chǎn)生氣泡。圖3所示的結(jié)構(gòu)特征為本發(fā)明的實(shí)施例之一，其造型變化可視設(shè)計(jì)需求而定，故于此不再詳述。如圖4所示，透印板30上兩相鄰破孔301間的板部303的形狀可為一梯型結(jié)構(gòu)。各梯型結(jié)構(gòu)的一上底邊鄰近印刷區(qū)241的中心區(qū)域，各梯型結(jié)構(gòu)的一下底邊則與印刷區(qū)241的外緣實(shí)質(zhì)上相疊合，且各板部303另具有一條狀結(jié)構(gòu)以接合相鄰的梯型結(jié)構(gòu)。在實(shí)務(wù)上，各梯型結(jié)構(gòu)的下底邊可選擇與印刷區(qū)241的外緣完全疊合，或可相比較印刷區(qū)241的尺寸有略微縮放的設(shè)計(jì)，端視實(shí)際需求而定。通過圖4所示的透印板30，錫膏即可以外寬內(nèi)窄的圖案轉(zhuǎn)印至電路板24上。當(dāng)錫膏受熱融解時(shí)，相鄰錫膏的中心部位開始融熔結(jié)合，意即補(bǔ)滿因板部303的條狀結(jié)構(gòu)所產(chǎn)生的空隙，接著相鄰錫膏的外圍部位才進(jìn)而相互接觸而結(jié)合，完成融熔錫膏以焊接電子元件28至電路板24上。圖4所示的透印板30所轉(zhuǎn)印的錫膏圖案也具有防止氣泡產(chǎn)生的功效。圖4所示的結(jié)構(gòu)特征為本發(fā)明的實(shí)施例之一，其造型變化可視設(shè)計(jì)需求而定，故于此不再詳述。
相比較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的涂布裝置及其錫膏印刷機(jī)所涂布至電路板的錫膏，可于融解后自中心部位先與相鄰錫膏結(jié)合，接著再逐步擴(kuò)散至外圍部位與相鄰錫膏結(jié)合，因此可有效避免錫膏于融熔焊接時(shí)產(chǎn)生氣泡，由此提高本發(fā)明的錫膏印刷機(jī)的焊接品質(zhì)。以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，凡依本發(fā)明權(quán)利要求所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
權(quán)利要求
1.一種涂布裝置，用來將錫膏涂布于一電路板上，該涂布裝置包含有: 透印板，該透印板的表面形成多個(gè)破孔與多個(gè)板部，該多個(gè)破孔與該多個(gè)板部相鄰交錯(cuò)配置，該透印板的一側(cè)面用來堆放該錫膏，且該電路板設(shè)置于該透印板的另一側(cè)面，以使該多個(gè)破孔面對該電路板的一印刷區(qū)，其中各破孔鄰近該印刷區(qū)的外緣的部位與相鄰破孔的一間距大于各破孔接近該印刷區(qū)的中心的部位與相鄰破孔的一間距； 夾持機(jī)構(gòu)，用以固定該透印板；以及 推刮件，用來推刮該錫膏以均勻分布于該透印板的該側(cè)面，并通過該多個(gè)破孔涂布至該電路板上。
2.如權(quán)利要求1所述的涂布裝置，其中該板部鄰近該印刷區(qū)的外緣的尺寸大于該板部鄰近該印刷區(qū)的中心的尺寸。
3.如權(quán)利要求1或2所述的涂布裝置，其中該破孔鄰近該印刷區(qū)的外緣的尺寸大于該破孔鄰近該印刷區(qū)的中心的尺寸。
4.如權(quán)利要求1所述的涂布裝置，其中該破孔的形狀為一菱形孔，且該菱形孔的一端角指向該印刷區(qū)的中心區(qū)域。
5.如權(quán)利要求1或4所述的涂布裝置，其中兩相鄰破孔間的該板部的形狀為一三角形結(jié)構(gòu)，該三角形結(jié)構(gòu)的一底邊與該印刷區(qū)的外緣實(shí)質(zhì)上相疊合，且該三角形結(jié)構(gòu)的一端角指向該印刷區(qū)的中心區(qū)域。
6.如權(quán)利要求1所述的涂布裝置，其中兩相鄰破孔間的該板部的形狀為一梯型結(jié)構(gòu)，該梯型結(jié)構(gòu)的一上底邊鄰近該印刷區(qū)的中心區(qū)域，且該梯型結(jié)構(gòu)的一下底邊與該印刷區(qū)的外緣實(shí)質(zhì)上相疊合。
7.一種錫膏印刷機(jī)，用來將一電子元件焊接于一電路板，該錫膏印刷機(jī)包含有: 涂布裝置，用以涂布錫膏于該電路板，該涂布裝置包含有: 透印板，該透印板的表面形成多個(gè)破孔與多個(gè)板部，該多個(gè)破孔與該多個(gè)板部相鄰交錯(cuò)配置，該透印板的一側(cè)面用來堆放該錫膏，且該電路板設(shè)置于該透印板的另一側(cè)面，以使該多個(gè)破孔面對該電路板的一印刷區(qū)，其中各破孔鄰近該印刷區(qū)的外緣的部位與相鄰破孔的一間距大于各破孔接近該印刷區(qū)的中心的部位與相鄰破孔的一間距； 夾持機(jī)構(gòu)，用以固定該透印板；以及 推刮件，用來推刮該錫膏以均勻分布于該透印板的該側(cè)面，并通過該多個(gè)破孔涂布至該電路板上；以及 控制單元，電連接于該涂布裝置，該控制單元用來控制該涂布裝置涂布該錫膏的印刷速度。
8.如權(quán)利要求7所述的錫膏印刷機(jī)，其中該板部鄰近該印刷區(qū)的外緣的尺寸大于該板部鄰近該印刷區(qū)的中心的尺寸。
9.如權(quán)利要求7或8所述的錫膏印刷機(jī)，其中該破孔鄰近該印刷區(qū)的外緣的尺寸大于該破孔鄰近該印刷區(qū)的中心的尺寸。
10.如權(quán)利要求7所述的錫膏印刷機(jī)，其中該破孔的形狀為一菱形孔，且該菱形孔的一端角指向該印刷區(qū)的中心區(qū)域。
11.如權(quán)利要求7或10所述的錫膏印刷機(jī)，其中兩相鄰破孔間的該板部的形狀為一三角形結(jié)構(gòu)，該三角形結(jié)構(gòu)的一底邊與該印刷區(qū)的外緣實(shí)質(zhì)上相疊合，且該三角形結(jié)構(gòu)的一端角指向該印刷區(qū)的中心區(qū)域。
12.如權(quán)利要求7所述的錫膏印刷機(jī)，其中兩相鄰破孔間的該板部的形狀為一梯型結(jié)構(gòu)，該梯型結(jié)構(gòu)的一上底邊鄰近該印刷區(qū)的中心區(qū)域，且該梯型結(jié)構(gòu)的一下底邊與該印刷區(qū)的外緣實(shí)質(zhì)上相疊合。`
全文摘要
本發(fā)明公開一種涂布裝置及其錫膏印刷機(jī)。涂布裝置用來將錫膏涂布于一電路板上。該涂布裝置包含有一透印板，一夾持機(jī)構(gòu)，用以固定該透印板，以及一推刮件。該透印板的表面形成多個(gè)破孔與多個(gè)板部，且該破孔與該板部相鄰交錯(cuò)配置。該透印板的一側(cè)面用來堆放該錫膏，且該電路板設(shè)置于該透印板的另一側(cè)面，以使該多個(gè)破孔面對該電路板的一印刷區(qū)。該推刮件用來推刮該錫膏以均勻分布于該透印板的該側(cè)面，并通過該多個(gè)破孔涂布至該電路板上。
文檔編號B41F15/08GK103112241SQ20111038648
公開日2013年5月22日 申請日期2011年11月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月16日
發(fā)明者謝豪駿, 李家賢 申請人:緯創(chuàng)資通股份有限公司