組合式模板印刷機和分配器以及相關(guān)方法
【專利摘要】一種組合式模板印刷機和分配器包括機架(202)、耦合至機架的可移動模板(206)、耦合至機架以在印刷位置支撐基板(216)的基板支撐件(212)以及耦合至機架以在模板上沉積和印刷粘性材料的印刷頭(210)。組合式模板印刷機和分配器進一步包括安裝在可移動模板上以在基板處于印刷位置時向基板上分配粘性材料的分配器(230)。在另一些實施例中，分配器可以安裝在模板刮擦器(128)或者設(shè)于組合式模板印刷機和分配器內(nèi)的獨立臺架(304)上。
【專利說明】組合式模板印刷機和分配器以及相關(guān)方法
[0001]相關(guān)申請的交叉引用
[0002]本申請涉及由Dennis G.Doyle在同一申請日提交的申請?zhí)枮開_且發(fā)明
名稱為 “COMBINATION STENCIL PRINTER AND DISPENSERAND RELATED METHODS (代理人案號為M2010-732219) ”的美國專利申請，由Dennis G.Doyle在同一申請日提交的申請?zhí)枮?br> _且發(fā)明名稱為 “COMBINATION STENCIL PRINTER AND DISPENSER AND RELATED
METHODS(代理人案號為M2010-732319) ”的美國專利申請，以及由Dennis G.Doyle在同
一申請日提交的申請?zhí)枮開且發(fā)明名稱為“METHODS F0RDEP0SITING VISCOUS
MATERIAL ON A SUBSTRATE WITH A C0MBINAT10NSTENCIL PRINTER AND DISPENSER(代理人案號為M2010-732419) ”的美國專利申請。所有這些相關(guān)申請都通過引用并入本文。
【背景技術(shù)】
[0003]1、【技術(shù)領(lǐng)域】
[0004]本公開主要涉及用于向基板例如印刷電路板上印刷和分配粘性材料例如焊膏的方法和裝置，并且更具體地涉及一種組合式模板印刷機和分配器以及相關(guān)的印刷和分配方法。
[0005]2、相關(guān)技術(shù)介紹
[0006]在典型的表面貼裝電路板制作操作中，模板印刷機被用于向印刷電路板上印刷焊膏。統(tǒng)稱為電子基板的電路板被自動地送入模板印刷機內(nèi)，電路板具有其上可以沉積焊膏的焊墊或某種其他導(dǎo)電面的圖案。電路板上稱為基準(zhǔn)點的一個或多個小孔或標(biāo)記被用于在向電路板上印刷焊膏之前先將電路板與模板印刷機中的模板或絲網(wǎng)對齊。基準(zhǔn)點在將電路板對齊模板時用作參照點。一旦電路板已與印刷機內(nèi)的模板對齊，電路板就由基板支撐件例如具有銷桿或其他工件夾具的機臺推升至模板。隨后通過移動刮片或刮板掠過模板以迫使焊膏穿過成形在模板內(nèi)的孔并落在電路板上來分配焊膏。在刮板移動掠過模板時，焊膏傾向于壓延在葉片前方，這會符合需要地造成焊膏的混合和切斷，從而獲得期望的粘度以有助于填充絲網(wǎng)或模板內(nèi)的孔。焊膏通常是從標(biāo)準(zhǔn)的焊膏供應(yīng)盒中分配到模板上。在印刷操作之后，電路板隨即被釋放，下降離開模板，并送往印刷電路板加工生產(chǎn)線內(nèi)的另一個工作站。具體地，模板跟電路板分離并且電路板和焊膏之間的粘合導(dǎo)致絕大部分材料都留在電路板上。在印刷另一塊電路板之前，先要在清理過程中去除殘留在模板表面上的材料。在某些應(yīng)用中，清理裝置在固定的模板下方移動并且在清理裝置移動時從模板上刮除過量的材料。在另一些應(yīng)用中，模板在固定的清理裝置上方移動以清理模板底部。
[0007]電路板的制作包括很多工藝，其中之一就是如上所述用模板印刷機在電路板表面上絲網(wǎng)印刷焊膏(或者其他的粘合劑或材料)以使電子元件能夠隨后被沉積到電路板上。另一種工藝是針對各種應(yīng)用借助單獨的分配器來分配計量數(shù)量的材料(液體或糊料)。一種這樣的應(yīng)用是向電路板的基板上組裝集成電路芯片和其他的電子元件。在這種應(yīng)用中，自動分配系統(tǒng)被用于向電路板上分配液體環(huán)氧樹脂或焊膏或某種其他的相關(guān)材料構(gòu)成的點。自動分配系統(tǒng)還被用于分配填充材料和密封劑構(gòu)成的線以將元件機械固定至電路板。填充材料和密封劑被用于改善裝置的機械特性和環(huán)境特性。另一種應(yīng)用是向電路板上分配非常少的量或點。其他的應(yīng)用包括注射器，其利用壓力從注射器分配材料。在一種能夠分配材料點的系統(tǒng)中，分配泵利用具有螺旋槽的旋轉(zhuǎn)鉆迫使材料離開噴嘴并落到電路板上。還有另一種應(yīng)用是通過使用噴射器來分配材料點。
[0008]印刷電路板的另一種工藝包括在焊膏已經(jīng)沉積到電路板表面上之后檢查電路板。檢查電路板對于確定能夠制成清潔的電連接來說很重要。過量的焊膏會導(dǎo)致短路，而適當(dāng)位置的焊膏過少則會阻止電接觸。通常，在模板印刷機中，視覺檢查系統(tǒng)被用于對電路板上的焊膏提供二維或三維檢查。
[0009]模板印刷機通常包含獨立的個人計算機或“PC”并且跟鄰接設(shè)備部件之間僅有的標(biāo)準(zhǔn)通信水平是通過既定的協(xié)議實現(xiàn)。例如，印刷電路板加工生產(chǎn)線可以包括一種或多種設(shè)備部件例如模板印刷機、分配器、貼片機、回流焊爐、波峰焊機和/或檢查機。通常，包括模板印刷機和置放機的生產(chǎn)線由牽引系統(tǒng)和置放機操作以控制將產(chǎn)品引入生產(chǎn)線上不同的設(shè)備部件內(nèi)。這種控制通常是以嘗試最大化主要是置放設(shè)備的周期時間性能來完成。生產(chǎn)線一般是圍繞置放機設(shè)計。置放機通常是生產(chǎn)線上比較昂貴的設(shè)備，并且因此要努力使其以最大能力運行。印刷工藝中發(fā)現(xiàn)的誤差可能需要人工干預(yù)來校正，這可能會影響送入置放系統(tǒng)內(nèi)的材料流，降低置放系統(tǒng)的利用率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本公開的一方面涉及一種用于在基板上沉積粘性材料的組合式模板印刷機和分配器。在一個實施例中，組合式模板印刷機和分配器包括機架、耦合至機架的模板、耦合至機架以在印刷位置支撐基板的基板支撐件以及耦合至機架以在模板上沉積和印刷粘性材料的印刷頭。印刷頭被設(shè)置用于移動掠過模板。組合式模板印刷機和分配器進一步包括耦合至機架以從模板底面刮除過量粘性材料的清理裝置。清理裝置包括刮擦裝置以及耦合至機架和刮擦裝置以沿第一方向移動刮擦裝置掠過模板的移動機構(gòu)。組合式模板印刷機和分配器進一步包括耦合至清理裝置以在基板處于印刷位置時向基板上分配粘性材料的分配器。
[0011]組合式模板印刷機和分配器的實施例包括為分配器設(shè)置通過支架固定至刮擦裝置機架元件的分配單元。分配器的支架被耦合至分配器的移動機構(gòu)以相對于刮擦裝置的機架元件沿垂直于第一方向的第二方向移動分配器。分配器的移動機構(gòu)包括安裝在刮擦裝置的機架元件上的線性軸承，其中支架被設(shè)置用于沿線性軸承行進。分配器的移動機構(gòu)進一步包括耦合至支架并且被設(shè)置用于驅(qū)動支架沿線性軸承移動的滾珠螺桿。分配器的移動機構(gòu)進一步包括耦合至滾珠螺桿并且被設(shè)置用于驅(qū)動滾珠螺桿旋轉(zhuǎn)的電機。在某些實施例中，分配器包括由支架支撐的另一個分配單元。在另一個實施例中，分配器包括耦合至刮擦裝置機架元件的安裝塊以及由安裝塊支撐并且跟至少一個粘性材料供應(yīng)源流體連通的至少一個分配單元。分配單元被設(shè)置用于分配由至少一個粘性材料供應(yīng)源提供的粘性材料。分配器進一步包括由安裝塊支撐并且耦合至至少一個分配單元的至少一個電機以及被設(shè)置用于檢測至少一個分配單元到基板的距離的傳感器。清理裝置的移動機構(gòu)包括固定至機架的一對導(dǎo)軌元件以及傳送帶和帶輪驅(qū)動機構(gòu)?？刂破鞅辉O(shè)置用于控制組合式模板印刷機和分配器的操作。[0012]本公開的另一個實施例涉及一種在基板上沉積粘性材料的方法。在一個特定的實施例中，所述方法包括:將基板定位在印刷位置；用印刷頭和模板在基板上執(zhí)行印刷操作以在基板上沉積粘性材料；然后用連接至清理裝置的分配器在基板上沉積粘性材料。
[0013]所述方法的實施例包括在將基板定位在印刷位置時給與基板相關(guān)聯(lián)的基準(zhǔn)點成像并且對齊基板和模板。所述方法進一步包括在將基板定位在印刷位置之前先將基板輸送至基板支撐件，用清理裝置清理模板的底面，和/或用視覺系統(tǒng)檢查基板以通過基板上沉積的粘性材料來檢測缺陷。用視覺系統(tǒng)檢查基板包括用控制器控制下的視覺系統(tǒng)臺架在基板上方移動視覺系統(tǒng)。用分配器在基板上沉積粘性材料是在用視覺系統(tǒng)檢查基板以檢測缺陷之后再執(zhí)行。分配器被設(shè)置用于修理缺陷。
[0014]本公開的另一方面涉及一種用于組合式模板印刷機和分配器，包括機架以及通過模板梭耦合至機架的模板，模板梭被設(shè)置用于支撐模板以及沿第一方向在印刷位置和非印刷位置之間移動模板，模板在印刷位置位于組合式模板印刷機和分配器的前側(cè)和后側(cè)中的一側(cè)，模板在非印刷位置位于組合式模板印刷機和分配器的前側(cè)和后側(cè)中的另一側(cè)。組合式模板印刷機和分配器進一步包括耦合至機架以在印刷位置支撐基板的基板支撐件以及耦合至機架以在模板上沉積和印刷粘性材料的印刷頭。印刷頭被設(shè)置用于移動掠過模板。組合式模板印刷機和分配器進一步包括耦合至模板梭以在基板處于印刷位置時向基板上分配粘性材料的分配器。
[0015]組合式模板印刷機和分配器的實施例包括安裝在模板梭上的支架以及由支架支撐的分配單元。分配器的支架被耦合至分配器的移動機構(gòu)以相對于模板梭沿垂直于第一方向的第二方向移動分配器。分配器的移動機構(gòu)包括安裝在模板梭上的線性軸承，支架被設(shè)置用于沿線性軸承行進。分配器的移動機構(gòu)進一步包括耦合至支架并且被設(shè)置用于驅(qū)動支架沿線性軸承移動的滾珠螺桿。分配器的移動機構(gòu)進一步包括耦合至滾珠螺桿并且被設(shè)置用于驅(qū)動滾珠螺桿旋轉(zhuǎn)的電機。分配器包括由支架支撐的另一個分配單元。模板梭包括固定至機架的一對導(dǎo)軌元件以及耦合至模板梭的驅(qū)動機構(gòu)。
[0016]本公開的另一方面涉及一種在基板上沉積粘性材料的方法，所述方法包括:將基板定位在印刷位置；用印刷頭和模板在基板上執(zhí)行印刷操作以在基板上沉積粘性材料；然后用連接至被設(shè)置用于支撐模板的模板梭的分配器在基板上沉積粘性材料。
[0017]所述方法的實施例包括在將基板定位在印刷位置時給與基板相關(guān)聯(lián)的基準(zhǔn)點成像并且對齊基板和模板。所述方法進一步包括在將基板定位在印刷位置之前先將基板輸送至基板支撐件，用清理裝置清理模板的底面，和/或用視覺系統(tǒng)檢查基板以通過基板上沉積的粘性材料來檢測缺陷。用視覺系統(tǒng)檢查基板包括用控制器控制下的視覺系統(tǒng)臺架在基板上方移動視覺系統(tǒng)。用分配器在基板上沉積粘性材料是在用視覺系統(tǒng)檢查基板以檢測缺陷之后再執(zhí)行。分配器被設(shè)置用于修理缺陷。
[0018]本公開的再一方面涉及一種組合式模板印刷機和分配器，包括機架、耦合至機架的模板、耦合至機架以在印刷位置支撐基板的基板支撐件、耦合至機架以在模板上沉積和印刷粘性材料的印刷頭以及耦合至機架的獨立臺架。臺架被設(shè)置用于沿第一方向移動。組合式模板印刷機和分配器進一步包括耦合至獨立臺架以在基板處于印刷位置時向基板上分配粘性材料的分配器。
[0019]組合式模板印刷機和分配器的實施例包括設(shè)置在獨立臺架的機架元件上的支架以及由支架支撐的分配單元。分配器的支架被耦合至分配器的移動機構(gòu)以相對于獨立臺架的機架兀件沿垂直于第一方向的第二方向移動分配器。分配器的移動機構(gòu)包括安裝在獨立臺架的機架元件上的線性軸承，其中支架被設(shè)置用于沿線性軸承行進。分配器的移動機構(gòu)進一步包括耦合至支架并且被設(shè)置用于驅(qū)動支架沿線性軸承移動的滾珠螺桿。分配器的移動機構(gòu)進一步包括耦合至滾珠螺桿并且被設(shè)置用于驅(qū)動滾珠螺桿旋轉(zhuǎn)的電機。獨立臺架的移動機構(gòu)包括固定至機架的一對導(dǎo)軌元件以及驅(qū)動機構(gòu)。
[0020]本公開的又一方面涉及一種方法，包括:將基板定位在印刷位置；用印刷頭和模板在基板上執(zhí)行印刷操作以在基板上沉積粘性材料；然后用連接至組合式模板印刷機和分配器中獨立臺架的分配器在基板上沉積粘性材料。
[0021]本公開的另一方面涉及一種用組合式模板印刷機和分配器在基板上沉積粘性材料的方法。所述方法包括:將基板定位在印刷位置；用印刷頭和模板在基板上執(zhí)行印刷操作以在基板上沉積粘性材料；然后用視覺系統(tǒng)檢查基板以通過基板上沉積的粘性材料來檢測缺陷。在一個實施例中，所述方法進一步包括:在有缺陷的情況下，通過用連接至清理裝置的分配器在基板上沉積粘性材料來再加工基板以校正缺陷。在另一個實施例中，所述方法進一步包括:在有缺陷的情況下，通過用連接至模板的分配器在基板上沉積粘性材料來再加工基板以校正缺陷。在又一個實施例中，在有缺陷的情況下，通過用連接至獨立臺架的分配器在基板上沉積粘性材料來再加工基板以校正缺陷。
[0022]在研讀以下的附圖、【具體實施方式】和權(quán)利要求之后即可更加完整地理解本公開。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]附圖并非一定是按比例繪制。在附圖中，各圖內(nèi)示出的每一個相同或大致相同的元件都由同樣的附圖標(biāo)記表示。為了清楚起見，并不是每一個元件都會在每一張附圖中進打標(biāo)記。在附圖中:
[0024]圖1是本公開一個實施例中的組合式模板印刷機和分配器的正面透視圖；
[0025]圖2是模板印刷機中的分配器和模板清理裝置的頂部透視圖；
[0026]圖3是分配器和模板清理裝置的底部透視圖；
[0027]圖4是在組合式模板印刷機和分配器可移動的模板清理裝置中I軸移動機構(gòu)的外側(cè)局部截面右側(cè)視圖；
[0028]圖5是y軸移動機構(gòu)的內(nèi)側(cè)透視圖；
[0029]圖6和圖7是分配器和被設(shè)置用于移動分配器的X軸移動機構(gòu)的放大透視圖；
[0030]圖8是分配器和X軸移動機構(gòu)的放大底部透視圖；
[0031]圖9是分配器和X軸移動機構(gòu)的放大底部透視圖；
[0032]圖10是本公開另一個實施例中的組合式模板印刷機和分配器的正面透視圖；以及
[0033]圖11是示出了安裝在移動機構(gòu)上的分配器的放大透視圖。
【具體實施方式】
[0034]本公開并不將其應(yīng)用局限于在以下說明內(nèi)容中闡述或者在附圖中示出的結(jié)構(gòu)細節(jié)和部件的設(shè)置方式。本公開可以有其他的實施例，并且能夠以不同的方式實踐或完成。而且如本文中所用的短語和術(shù)語都是為了進行說明而不應(yīng)被認(rèn)為是限制性的。本文中使用“包含”、“包括”、“具有”、“含有”、“涉及”及其變形的意圖是涵蓋隨后列舉的項目及其等價形式以及另外的項目。
[0035]本公開主要涉及材料涂布機械例如模板印刷機，也可以另外被稱作“絲網(wǎng)印刷機”、“印刷機械”或“印刷機”。本公開進一步涉及分配器例如使用螺旋鉆式分配器的傳統(tǒng)分配器或者使用能夠噴射材料的設(shè)備(另外被稱作“噴射器”)的分配器，以及在表面貼裝技術(shù)(“SMT”)生產(chǎn)線中使用的其他設(shè)備。這樣的設(shè)備可以被設(shè)置用于向基板(例如印刷電路板，本文中被稱作“電子基板”、“電路板”、“板”、“PCB”、“PCB基板”、“基板”或“PCB板”)上施加組裝材料或者執(zhí)行其他操作例如檢查、再加工或者向基板上安置電子元件。
[0036]在一個示例中，一種組合式模板印刷機和分配器可以被設(shè)置用于執(zhí)行印刷操作和分配操作。具體地，在一個特定的實施例中，所述裝置可以包括使操作人員能夠在印刷工作站向電路板上印刷組裝材料以及在模板印刷工作站而不是在單獨的再加工工作站簡單維修印刷電路板的組合式模板印刷機和分配器。當(dāng)電路板上檢測到缺陷并且電路板在檢查之后被標(biāo)識為有缺陷時，電路板可以在同一臺機器內(nèi)直接進行再加工而不是從發(fā)現(xiàn)缺陷的機器中取出。另外，在另一個實施例中，這樣的組合式模板印刷機和分配器可以被用于在模板印刷工作站向印刷電路板分配輔助材料例如粘合劑。分配器可以進一步被設(shè)置用于分配大量的焊膏以用于大型部件的焊接。
[0037]為了幫助減少由生產(chǎn)線占用的空間或降低在印刷機械內(nèi)處理電路板的復(fù)雜度以及幫助減少生產(chǎn)線的中斷并因此提高效率，本文中公開的某些實施例包括在組合式模板印刷機和分配器內(nèi)提供其他的部件。
[0038]根據(jù)本文中公開的方法可修改為執(zhí)行印刷和分配操作的示范性平臺可以包括但不限于由本公開的 申請人:也就是馬薩諸塞州富蘭克林市的Speedline Technologies公司提供的ACCELA?和MOMENTUM?模板印刷機。
[0039]圖1根據(jù)本公開的一個實施例示出了整體標(biāo)記為100的組合式模板印刷機和分配器的正面透視圖。本文中有時簡稱為“組合式印刷機”的組合式模板印刷機和分配器100可以由以上列出的MOMENTUM模板印刷機平臺配置得出。組合式印刷機100包括支撐組合式印刷機中部件的機架102，所述部件包括但不限于位于組合式印刷機的機柜106內(nèi)的控制器、模板108以及整體標(biāo)記為110的用于分配粘性材料例如焊膏的分配頭。模板108上有孔(未示出)，粘性材料通過這些孔沉積到電路板例如圖1所示的電路板112的表面。分配頭110可以通過控制器104控制下的臺架系統(tǒng)(未標(biāo)記)沿正交的坐標(biāo)軸移動以允許在如上所述有時可稱為電子基板的電路板上印刷粘性材料。罩蓋114被示出為處于打開位置以露出組合式印刷機100的內(nèi)部構(gòu)件。
[0040]送入組合式印刷機100內(nèi)的電路板112通常具有其上可以沉積粘性材料的焊墊或其他通常為導(dǎo)電表面區(qū)域的圖案。組合式印刷機100還包括傳送帶系統(tǒng)，具有用于將電路板112沿X軸方向輸送至組合式印刷機內(nèi)印刷位置的導(dǎo)軌116，118。這樣的包括導(dǎo)軌116，118的傳輸系統(tǒng)有時被稱作“牽引進給機構(gòu)”。在某些實施方式中，組合式印刷機100具有在電路板處于印刷位置時位于電路板112下方的支撐裝置120例如銷桿、膠膜等。支撐裝置120可以被用于推升電路板112離開導(dǎo)軌116，118從而在進行印刷(也就是焊膏沉積)時將電路板設(shè)置為跟模板108接觸或者緊靠模板108。牽引進給機構(gòu)在由組合式印刷機100的控制器104引導(dǎo)時將電路板送至支撐裝置120上方和模板108下方的位置。一旦到達模板108下方的位置，電路板112便已就位以待加工操作。
[0041]在一個實施例中，分配頭110可以被設(shè)置為接收在印刷操作期間向分配頭提供粘性材料例如焊膏的至少一個焊膏盒(未示出)。在一個實施例中，焊膏盒以公知的方式被耦合至氣動風(fēng)管的一端。氣動風(fēng)管的另一端可以被連接至組合式印刷機100的機架102內(nèi)包含的壓縮機，壓縮機在控制器的控制下向焊膏盒提供加壓空氣以將焊膏壓入分配頭110并送到模板108上。也可以使用其他的結(jié)構(gòu)用于向模板108上分配焊膏。例如，在另一些實施例中，機械設(shè)備譬如活塞可以附加于或者取代氣壓使用以將焊膏從焊膏盒壓入分配頭110。在又一個實施例中，控制器104如本文中所述可以利用裝有適當(dāng)操作系統(tǒng)(例如Microsof t? D0S、Windows? NT、Windows Vista、UNIX 等)和專用軟件的個人計算機實現(xiàn)以控制組合式印刷機100的操作。
[0042]組合式印刷機100進一步包括視覺檢查系統(tǒng)124，其被設(shè)置用于通過視覺臺架126 (圖3)在電路板112上方移動就位以將輸送的電路板對齊到印刷位置并檢查焊膏沉積物以確定焊膏是否已被準(zhǔn)確放置在電路板上。為了在電路板112上成功地沉積焊膏，電路板和模板108通過控制器104來對齊。對齊通過基于來自視覺檢查系統(tǒng)124的讀數(shù)移動模板108或電路板112來實現(xiàn)。在模板108和電路板112已準(zhǔn)確對齊后,模板就向電路板下降以用于通過孔施加焊膏，或者電路板也可以通過支撐裝置120而向模板升高。在印刷操作后，檢查電路板112有助于確保已經(jīng)沉積了準(zhǔn)確數(shù)量的粘性材料并且粘性材料已經(jīng)沉積在電路板上的正確位置。視覺檢查系統(tǒng)124可以利用基準(zhǔn)點、芯片、板孔、芯片邊緣或者電路板112上其他的可識別圖案來確定準(zhǔn)確對齊。在檢查電路板112之后，控制器104利用牽引進給機構(gòu)控制電路板移動到可以在電路板上布置電子元件的下一個位置。
[0043]在某些實施例中，組合式印刷機100可以如下所述地操作。電路板112可以利用傳送導(dǎo)軌116,118并且通過對齊電路板和模板108而被裝入模板印刷機100內(nèi)的印刷位置。分配頭110可以隨后沿Z方向降低，直到其與模板108相接觸為止。分配頭110可以在第一印刷行程中完全橫穿模板108以將焊膏通過模板中的孔壓出并壓到電路板112上。一旦分配頭110已完全橫穿模板108，電路板112即可由傳送導(dǎo)軌116，118從組合式印刷機1000送出以使得隨后即可將第二電路板112裝入組合式印刷機內(nèi)。為了在第二電路板112上印刷，分配頭110可以在第二印刷行程中沿著跟第一電路板所用方向相反的方向移動掠過模板。
[0044]在電路板112上一次或多次施加焊膏之后，過量的粘性材料可能會積聚在模板108底部。參照圖2和圖3，組合式模板印刷機和分配器100可以設(shè)有整體標(biāo)記為128的模板刮擦清理裝置，其在模板108下方移動以從模板上去除過量的焊膏。對于圖1-9所示的實施例，模板刮擦清理裝置128沿y軸方向從組合式印刷機100后側(cè)移動到組合式印刷機前側(cè)以從模板108上刮除過量的材料。在另一些實施例中，例如對于以上提過且參照圖10介紹的ACCELA模板印刷機，模板可以沿y軸方向從組合式印刷機前偵彳移動到組合式印刷機后側(cè)，其中模板在設(shè)于模板印刷機后部的模板刮擦清理裝置上方行進。組合式印刷機移動模板的這一個特定實施例將在下文中更加詳細地介紹。
[0045]參照圖2和圖3，如上所述，模板刮擦清理裝置128被設(shè)置用于從模板108底面刮除過量的粘性材料。對于該實施例，模板刮擦清理裝置128被設(shè)置為在模板108下方移動以清理模板的底面。去除過量的粘性材料例如焊膏可以在每一個印刷循環(huán)之后進行，或者在多次印刷循環(huán)后確定模板108表面上已經(jīng)有足夠數(shù)量的粘性材料并且應(yīng)該予以去除時進行。另外，在電路板112能夠在組合式印刷機100內(nèi)移走以進行下一次印刷操作之前或相反，檢查電路板以確定沉積在電路板表面上的那些粘性材料所具有的準(zhǔn)確度。
[0046]正如以下參照圖4和圖5更加詳細介紹的那樣，y軸移動機構(gòu)或料盒被設(shè)置用于驅(qū)動模板刮擦清理裝置128的y軸移動。如圖2和圖3所示，模板刮擦清理裝置128包括被設(shè)置用于支撐模板刮擦清理裝置的部件并且可由y軸移動機構(gòu)移動的機架裝置130。機架裝置130被設(shè)置用于支撐真空室132、在真空室上方送紙的供紙設(shè)備以及在紙上施加溶劑的溶劑施加設(shè)備134。在一個實施例中，供紙設(shè)備包括裝在供給輥136上的紙輥、惰輪軸138、用于接收已用紙的卷取輥140以及用于在模板108上方沿直線方向?qū)⒓垙垙墓┙o輥移動到卷取輥的紙張或紙板材料輸送器141 (圖3)。應(yīng)該注意的是并未將紙板示出為延伸在模板刮擦清理裝置128的各個部件上，從而得以更加清楚地示出一部分上述部件。
[0047]在一個實施例中，溶劑施加設(shè)備134包括在溶劑池內(nèi)轉(zhuǎn)動的溶劑輥以在紙張于供給輥136和卷取輥140之間移動時向紙上施加溶劑。在另一些實施例中，溶劑施加設(shè)備134包括中空的溶劑管，具有沿管的長度成形的很多小開口。真空室132包括刮片，用于在紙張于模板108下方行進時從紙上去除過量的溶劑和硬化焊膏。真空室132能夠在紙離開模板108的第一位置和紙接合模板的第二位置之間移動紙張以刮除和吸走從模板轉(zhuǎn)移到紙張上的過量材料。
[0048]在清理操作期間，紙張驅(qū)動器通過驅(qū)動卷取輥140旋轉(zhuǎn)來轉(zhuǎn)動供紙輥136，由此輸送紙張經(jīng)過溶劑輥134以在紙張接合至模板108之前將紙弄濕。容積浸潰的紙張被輸送至真空室132以在模板刮擦清理裝置128于模板108下方移動時將紙張固定就位，由此清理模板。真空室132可操作用于選擇性地接合模板108以將紙張設(shè)置在真空室和模板之間。過量的焊膏在真空室132接合模板并沿模板的長度移動時就通過真空室從模板上吸走過量的材料而從模板108上被刮除。如圖3所示，模板刮擦清理裝置進一步包括腹盤142以在模板刮擦過程期間容納未能保留在紙上的過量焊料和溶劑從而保護組合式印刷機100的部件并避免這些污染物沉積在印刷電路板112上。
[0049]在某些實施例中，模板刮擦清理裝置128的操作，包括真空室132和供紙設(shè)備的操作在以下的參考文獻中進行了詳細介紹:發(fā)明名稱為“METHODS AND APPARATUS FORCLEANING A STENCIL” 的美國專利 US6955121 ;發(fā)明名稱為 “METHODS AND APPARATUS FORCHANGING WEB MATERIAL IN A STENCIL PRINTER”的美國專利US7017489 ;以及發(fā)明名稱為“SELF-CONTAINED VACUUM MODULE FOR STENCIL WIPER ASSEMBLY”的美國專利 US7040228，上述所有專利都是授予馬薩諸塞州富蘭克林市的Speedline Technologies公司，并且為了所有的目的而通過全文引用并入本文。
[0050]現(xiàn)轉(zhuǎn)至圖4和圖5，模板刮擦裝置被安裝在一對導(dǎo)軌上并且位于組合式印刷機100的一端(例如后側(cè))。正如參照圖10所示的組合式印刷機所述的那樣，模板刮擦清理裝置也可以保持靜止，同時模板在裝置上方移動以執(zhí)行清理操作。如上所述，模板刮擦清理裝置128的部件包括耦合至整體標(biāo)記為144的y軸移動機構(gòu)的機架裝置130，y軸移動機構(gòu)相應(yīng)地耦合至機架102。具體地，對于模板刮擦清理裝置128的每一側(cè)，模板刮擦清理裝置的機架裝置130在線性導(dǎo)軌148上行進，模板刮擦清理裝置在其上利用傳送帶和帶輪驅(qū)動機構(gòu)來回移動。可選地，齒輪和齒條、鏈條和鏈輪或者滾珠螺桿驅(qū)動機構(gòu)也可以用于代替?zhèn)魉蛶Ш蛶л嗱?qū)動機構(gòu)以驅(qū)動模板刮擦清理裝置128移動。傳送帶和帶輪驅(qū)動機構(gòu)包括適合由電機152驅(qū)動的第一帶輪150、第二帶輪154以及適合驅(qū)動模板刮擦清理裝置128移動的傳送帶156。傳送帶和帶輪驅(qū)動機構(gòu)可以進一步包括齒輪減速器158和傳送帶張力調(diào)節(jié)器160。在圖示的實施例中，I軸移動機構(gòu)包括連接板160以將傳送帶156耦合至驅(qū)動模板刮擦清理裝置128的機架裝置130。
[0051]這種設(shè)置方式使得驅(qū)動模板刮擦清理裝置128通過控制電機152的操作而由y軸移動機構(gòu)144沿y軸方向移動。在一個實施例中,控制器104可以被編程用于控制y軸移動機構(gòu)144的操作。電纜載體164被設(shè)置用于保護控制y軸移動機構(gòu)144操作的線纜。
[0052]除了圖2和圖3所示的驅(qū)動模板刮擦清理裝置的視圖之外，還可以參照圖6-9進行說明，其中示出了整體標(biāo)記為170的分配器，用于在電路板處于分配位置時向電路板112上分配粘性材料。如圖所示，分配器170被固定或以其他方式耦合至整體標(biāo)記為172的X軸移動機構(gòu)以將分配器相對于模板刮擦清理裝置128中機架裝置130的機架元件174沿x軸方向來回移動。因此，應(yīng)該注意到分配器170能夠優(yōu)選地在控制器104的控制下通過操縱I軸移動機構(gòu)144和X軸移動機構(gòu)172而位于電路板112上方的任意位置。
[0053]首先介紹實現(xiàn)分配器170的部件。各張附圖中示出的分配器170是如果需要則能夠分配兩種不同類型材料或者能夠分配同一種材料的二元分配器。如圖所示，分配器170包括安裝塊176、均標(biāo)記為178且都在安裝塊下方的位置固定至安裝塊的兩個泵安裝殼體以及均標(biāo)記為180且都由相應(yīng)的泵安裝殼體支撐的兩個分配單元。在圖示的實施例中，每一個分配單元180都可以設(shè)有包括分配針頭或噴嘴以向電路板112上分配粘性材料的螺桿泵。均標(biāo)記為182且跟分配單元180 —一對應(yīng)的兩個獨立的粘性材料供應(yīng)盒被適當(dāng)?shù)伛詈现涟惭b塊176并且被設(shè)置用于向其相應(yīng)的分配單元提供粘性材料。在某些實施例中，每一個粘性材料供應(yīng)盒182都被設(shè)置為包含粘性材料例如焊膏、粘合劑等并且包括注射器以及被設(shè)置用于檢測注射器內(nèi)粘性材料不足的傳感器。每一個粘性材料供應(yīng)盒182都與其相應(yīng)的分配單元180流體連通，分配單元180相應(yīng)地由具有編碼器的電機184提供動力。如圖所示，電機184由安裝塊176支撐在安裝塊的相對端。
[0054]盡管分配器170在各附圖中均被示出為包括兩個分配單元180，但是應(yīng)該理解分配器可以被設(shè)置為具有任意數(shù)量的分配單元例如一個分配單元或者三個或更多個分配單元并且仍然落在本實施例的范圍內(nèi)。另外，分配器170可以進一步包括電路板高度傳感器186，其被設(shè)置用于檢測印刷電路板112離開分配單元180的距離。分配器170的每一個分配單元180還可以被設(shè)置用于通過下述的兩種方法之一沿z軸方向垂直移動:利用支撐裝置120升高和降低電路板112以及通過使用氣缸將分配單元180推送到分配位置。支撐裝置120和/或氣缸的移動可以由控制器104執(zhí)行。
[0055]如上所述，分配器170可以由X軸驅(qū)動機構(gòu)172沿X軸方向移動，x軸驅(qū)動機構(gòu)172包括安裝在模板刮擦清理裝置128中機架裝置130的機架元件174上的線性導(dǎo)軌或軸承。安裝塊176被固定至支架190，支架190被設(shè)置用于在線性導(dǎo)軌188上行進以提供沿x軸方向的移動。如圖3和圖9清楚示出的那樣，驅(qū)動分配器170移動的是安裝在模板刮擦清理裝置128中機架裝置130上的驅(qū)動滾珠螺桿194轉(zhuǎn)動的電機192。支架190包括接納滾珠螺桿194以驅(qū)動分配器170相對于模板刮擦清理裝置128沿x軸方向移動的螺母(未示出)。對于y軸移動機構(gòu)144，任意合適的驅(qū)動機構(gòu)均可被選擇用于給分配器沿X軸方向的移動提供動力。在一個實施例中，控制器104被設(shè)置用于通過X軸移動機構(gòu)172控制分配器沿X軸方向的移動。另一個電纜載體196被設(shè)置用于保護控制X軸移動機構(gòu)172操作的線纜。
[0056]在操作中，組合式印刷機100被設(shè)置用于以已知的方式在印刷電路板112上執(zhí)行模板印刷操作。在印刷之后，還可以通過使用設(shè)置在模板刮擦清理裝置128上的分配器170來進行分配操作。在一個實施例中，一種在輸送至組合式印刷機100的電路板112上沉積粘性材料的方法包括將電路板輸送至組合式印刷機，將電路板定位在印刷和分配位置，用分配頭110和模板108在電路板上執(zhí)行印刷操作以在電路板上沉積粘性材料，然后用連接至模板刮擦清理裝置128的分配器170在電路板上沉積粘性材料。在將電路板112定位在印刷位置時，電路板與模板108對齊。在將電路板112定位在分配位置時，成像系統(tǒng)可以被用于檢測電路板上的基準(zhǔn)點以準(zhǔn)確地分配材料。一旦進行印刷和分配，就用模板刮擦清理裝置128來清理模板108的底面?？蛇x地，或者附加于清理模板108，用視覺檢查系統(tǒng)124檢查電路板112以檢測沉積在電路板表面上的粘性材料所具有的缺陷。在檢查時，視覺臺架126被設(shè)置用于在控制器104的控制下在電路板112上方移動視覺檢查系統(tǒng)124。
[0057]在另一個實施例中，一種在輸送至組合式印刷機100的基板上沉積粘性材料的方法包括將電路板112定位在印刷位置，用分配頭110和模板108在電路板上執(zhí)行印刷操作以在電路板上沉積粘性材料，用視覺檢查系統(tǒng)124檢查電路板以檢測沉積在電路板上的粘性材料所具有的缺陷，并且在有缺陷的情況下，通過用連接至清理裝置128的分配器170在基板上沉積粘性材料來再加工基板以校正缺陷。
[0058]現(xiàn)轉(zhuǎn)至圖10，另一個組合式模板印刷機和分配器的實施例被整體標(biāo)記為200。組合式印刷機200包括機架202、控制器204、可移動模板206、至少一個焊膏盒208、分配頭210、電路板支撐裝置212以及被設(shè)置用于輸送電路板216的牽引進給機構(gòu)214。電路板216在組合式印刷機100上進入組合式印刷機200?？梢苿拥哪０?06包括模板梭218，其支撐模板206并將其移動到電路板216上方的位置以在電路板處于印刷位置時執(zhí)行印刷操作。控制器204在組合式印刷機200的各種機構(gòu)內(nèi)部，并且被設(shè)置用于接收來自于組合式印刷機內(nèi)例如電路板216的對齊、可移動模板206的移動以及粘性材料的沉積等各種操作的信號，并且相應(yīng)地控制印刷機。
[0059]視覺檢查系統(tǒng)220被設(shè)置用于對齊電路板216和可移動模板206并且在印刷操作之后檢查電路板。在檢查時,視覺檢查系統(tǒng)220通過視覺臺架220在電路板216上方移動以檢查粘性材料的沉積物從而確定粘性材料是否已被準(zhǔn)確地安置到電路板上。在檢查電路板216之后，控制器104利用牽引進給機構(gòu)214控制電路板216移動到要在電路板上布置電子元件的下一個位置。除了在完成向電路板上沉積粘性材料之后視覺檢查電路板216之外，在本公開的一個實施例中，在下一塊電路板上開始印刷循環(huán)之前先利用模板刮擦器(未示出)清理可移動模板206以從可移動模板的表面上去除過量的焊膏。通常，正如以上參照圖1-9所示和介紹的組合式印刷機100中所述的那樣，組合式印刷機200的模板刮擦器是用于清理可移動的模板206。對于組合式印刷機200來說，模板刮擦器位于組合式印刷機后側(cè)以在進行印刷并且可移動模板移動到組合式印刷機后側(cè)之后刮擦可移動模板206的表面。
[0060]具體地，為了實現(xiàn)打印循環(huán)的改進和高效，對于組合式印刷機200來說，電路板檢查過程和模板清理過程基本上并行地進行。在檢查至少一塊電路板216期間，可移動模板206被移動到進行模板刮擦過程的位置。在操作中，可移動模板206在印刷之后例如向組合式印刷機200的后側(cè)平移以待清理?？梢苿幽０?06可以通過模板梭218以向前和向后的動作移動?？梢苿幽０?06通過在模板刮擦器上從前向后移動來清理，此時模板刮擦器接觸可移動模板的底面并去除過量的焊膏?？梢苿幽０?06通過在組合式印刷機200內(nèi)向后移動而移動到后側(cè)并且在模板刮擦器的表面上方移動，然后可移動模板通過向前移動而移動歸位。這種動作是可移動模板206沿y軸方向平移，不過可移動模板在組合式印刷機200內(nèi)的平移也可以可選地或附加地沿X軸方向進行。
[0061]在通過模板刮擦器清理可移動模板206的時段期間或者基本同時地，視覺檢查系統(tǒng)220在電路板216的表面上方移動就位以執(zhí)行檢查任務(wù)。視覺檢查系統(tǒng)220通過視覺臺架222前后移動，并且在清理可移動模板206時將其動作限制在電路板216上方的位置，由于可移動模板是向組合式印刷機200的后側(cè)移動，因此允許在電路板上方有足夠的空間用于視覺檢查系統(tǒng)進行檢查。由此，可移動模板206的刮擦和電路板216的檢查可以并行地完成。
[0062]在完成檢查以后，電路板216離開組合式印刷機200。電路板216可以在繼續(xù)清理可移動模板206時離開組合式印刷機200。第一電路板216的印刷由此完成，然后電路板可以繼續(xù)下一個制作循環(huán)。組合式印刷機200準(zhǔn)備好接收新的電路板216，然后就可以開始下一個印刷循環(huán)。當(dāng)下一塊電路板216在組合式印刷機200內(nèi)移動就位時，完成模板刮擦過程并且可移動模板206向組合式印刷機的前側(cè)移動以開始用于新電路板的印刷循環(huán)。
[0063]在某些實施例中，參照圖10示出了介紹的組合式模板印刷機和分配器200的平臺在以下的參考文獻中進行了詳細介紹:發(fā)明名稱為“METHOD ANDAPPARATUS FORSIMULTANEOUS INSPECTION AND CLEANING OF A STENCIL” 的美國專利 US7013802 ;發(fā)明名稱為 “METHOD AND APPARATUS F0RPERF0RMING OPERATIONS WITHIN A STENCIL PRINTER”的美國專利 US7272898 ;發(fā)明名稱為 “METHOD AND APPARATUS FOR PERF0RMING0PERATIONSWITHIN A STENCIL PRINTER 的美國專利 US7322288 ;以及發(fā)明名稱為 “METHOD ANDAPPARATUS FOR PERFORMING OPERATIONS WITHIN ASTENCIL PRINTER” 的美國專利US7469635，上述所有專利都是授予馬薩諸塞州富蘭克林市的Speedline Technologies公司，并且為了所有的目的而通過全文引用并入本文。
[0064]仍然參照圖10，組合式印刷機200包括整體標(biāo)記為230的分配器以在電路板處于分配位置時向電路板216上分配粘性材料。如圖所示，分配器230被固定至或以其他方式耦合至可移動模板206的模板梭218，并且整體標(biāo)記為232的x軸移動機構(gòu)被設(shè)置為相對于模板梭沿X軸方向來回移動分配器。分配器230和X軸移動機構(gòu)232的結(jié)構(gòu)在構(gòu)造上跟分配器170和X軸移動機構(gòu)172的結(jié)構(gòu)基本相同。分配器230可以由X軸移動機構(gòu)232沿X軸方向移動，X軸移動機構(gòu)232包括安裝在模板梭218上的線性導(dǎo)軌或軸承234。分配器230被設(shè)置用于在線性導(dǎo)軌234上行進以提供沿X軸方向的移動。在一個實施例中，控制器204被設(shè)置用于通過控制X軸移動機構(gòu)的操作來控制分配器230沿X軸方向的移動。類似地，控制器204被設(shè)置用于通過控制模板梭218的操作來控制分配器230沿y軸方向的移動。
[0065]在操作中，組合式印刷機200被設(shè)置用于在可移動模板206位于電路板上方時在印刷電路板216上執(zhí)行模板印刷操作。在印刷之后，還可以通過使用設(shè)置在模板梭218上的分配器230來進行分配操作。在一個實施例中，一種在輸送至組合式印刷機200的電路板216上沉積粘性材料的方法包括將電路板輸送至組合式印刷機，將電路板定位在印刷位置，如果需要則在電路板上方移動可移動模板206，用分配頭210和可移動模板在電路板上執(zhí)行印刷操作以在電路板上沉積粘性材料，然后用連接至模板梭218的分配器230在電路板上沉積粘性材料。在將電路板216定位在印刷位置并且將可移動模板206定位在電路板上方時，電路板與可移動模板對齊。一旦進行印刷和分配，就可以通過在模板刮擦器上方移動模板而用模板刮擦器來清理可移動模板206的底面。
[0066]在另一個實施例中，一種在輸送至組合式印刷機200的基板上沉積粘性材料的方法包括將電路板216定位在印刷位置，用分配頭210和可移動模板206在電路板上執(zhí)行印刷操作以在電路板上沉積粘性材料，用視覺檢查系統(tǒng)220檢查電路板以檢測沉積在電路板上的粘性材料所具有的缺陷，并且在有缺陷的情況下，通過用連接至模板梭218的分配器230在基板上沉積粘性材料來再加工基板以校正缺陷。
[0067]圖11示出了整體標(biāo)記為300的分配器，分配器300耦合至整體標(biāo)記為302的x軸移動機構(gòu)，X軸移動機構(gòu)302相應(yīng)地固定至獨立臺架304。在該實施例中，獨立臺架304可以設(shè)置在包括上述ACCELA和MOMENTUM模板印刷機平臺的任意類型的模板印刷機內(nèi)。這種設(shè)置方式使得獨立臺架304可以被設(shè)置為在組合式模板印刷機和分配器內(nèi)沿y軸方向移動。
[0068]如本文中所用，“印刷位置”表示電路板已準(zhǔn)備好在其上進行印刷和/或在其上進行分配的位置。對于組合式印刷機100，在電路板112被輸送至支撐裝置120并且能夠在電路板上執(zhí)行印刷操作時就表示是印刷位置。在該印刷位置，也可以用分配器170來執(zhí)行分配操作。因此，印刷操作也可以表示為分配位置。對于組合式印刷機200，在電路板216被輸送至支撐裝置212并且可移動模板206位于電路板上方時就表示是印刷位置。在該位置就可以用分配器232在電路板216上執(zhí)行印刷操作和分配操作。
[0069]盡管已經(jīng)介紹了本公開的至少一個實施例的若干應(yīng)用，但是應(yīng)該意識到本領(lǐng)域技術(shù)人員可以輕易地得出各種修改、變形和改進。這些修改、變形和改進應(yīng)被認(rèn)為是本公開的一部分并且應(yīng)被認(rèn)為是落在本公開的實質(zhì)和保護范圍內(nèi)。例如，本文中介紹的參數(shù)可以進行修改以適應(yīng)不同的印刷工藝要求。因此，上述說明和附圖僅僅是作為示例。
[0070]權(quán)利要求如下。
【權(quán)利要求】
1.一種用于在基板上沉積粘性材料的組合式模板印刷機和分配器，所述組合式模板印刷機和分配器包括: 機架； 通過模板梭耦合至機架的模板，所述模板梭被設(shè)置用于支撐模板以及沿第一方向在印刷位置和非印刷位置之間移動模板，模板在印刷位置位于組合式模板印刷機和分配器的前側(cè)和后側(cè)中的一側(cè)，模板在非印刷位置位于組合式模板印刷機和分配器的前側(cè)和后側(cè)中的另一側(cè)； 耦合至機架以在印刷位置支撐基板的基板支撐件； 耦合至機架以在模板上沉積和印刷粘性材料的印刷頭，所述印刷頭被設(shè)置用于移動掠過模板；以及 耦合至模板梭以在基板處于印刷位置時向基板上分配粘性材料的分配器。
2.如權(quán)利要求1所述的組合式模板印刷機和分配器，其中分配器包括安裝在模板梭上的支架以及由支架支撐的分配單元。
3.如權(quán)利要求2所述的組合式模板印刷機和分配器，其中分配器的支架被耦合至分配器的移動機構(gòu)以相對于模板梭沿垂直于第一方向的第二方向移動分配器。
4.如權(quán)利要求3所述的組合式模板印刷機和分配器，其中分配器的移動機構(gòu)包括安裝在模板梭上的線性軸承，支架被設(shè)置用于沿線性軸承行進。
5.如權(quán)利要求4所述的組合式模板印刷機和分配器，其中分配器的移動機構(gòu)進一步包括耦合至支架并且被設(shè)置用于驅(qū)動支架沿線性軸承移動的滾珠螺桿。`
6.如權(quán)利要求5所述的組合式模板印刷機和分配器，其中分配器的移動機構(gòu)進一步包括耦合至滾珠螺桿并且被設(shè)置用于驅(qū)動滾珠螺桿旋轉(zhuǎn)的電機。
7.如權(quán)利要求2所述的組合式模板印刷機和分配器，其中分配器包括由支架支撐的另一個分配單元。
8.如權(quán)利要求1所述的組合式模板印刷機和分配器，其中分配器包括: 耦合至模板梭的安裝塊； 由安裝塊支撐并且跟至少一個粘性材料供應(yīng)源流體連通的至少一個分配單元，所述至少一個分配單元具有被設(shè)置用于分配由至少一個粘性材料供應(yīng)源提供的粘性材料的螺旋鉆；以及 由安裝塊支撐并且耦合至至少一個分配單元的至少一個電機。
9.如權(quán)利要求8所述的組合式模板印刷機和分配器，其中分配器進一步包括被設(shè)置用于檢測至少一個分配單元到基板的距離的傳感器。
10.如權(quán)利要求1所述的組合式模板印刷機和分配器，其中模板梭包括固定至機架的一對導(dǎo)軌元件以及耦合至模板梭的驅(qū)動機構(gòu)。
11.如權(quán)利要求1所述的組合式模板印刷機和分配器，進一步包括耦合至機架以從模板底面刮除過量粘性材料的清理裝置。
12.如權(quán)利要求1所述的組合式模板印刷機和分配器，進一步包括控制器以用于控制組合式模板印刷機和分配器的操作。
13.—種在基板上沉積粘性材料的方法，所述方法包括: 將基板定位在印刷位置；用印刷頭和模板在基板上執(zhí)行印刷操作以在基板上沉積粘性材料；然后 用連接至被設(shè)置用于支撐模板的模板梭的分配器在基板上沉積粘性材料。
14.如權(quán)利要求13所述的方法，其中將基板定位在印刷位置包括給與基板相關(guān)聯(lián)的基準(zhǔn)點成像并且對齊基板和模板。
15.如權(quán)利要求13所述的方法，進一步包括在將基板定位在印刷位置之前先將基板輸送至基板支撐件。
16.如權(quán)利要求13所述的方法，進一步包括用清理裝置清理模板的底面。
17.如權(quán)利要求13所述的方法，進一步包括用視覺系統(tǒng)檢查基板以通過基板上沉積的粘性材料來檢測缺陷。
18.如權(quán)利要求17所述的方法，其中用視覺系統(tǒng)檢查基板包括用控制器控制下的視覺系統(tǒng)臺架在基板上方移動視覺系統(tǒng)。
19.如權(quán)利要求17所述的方法，其中用分配器在基板上沉積粘性材料是在用視覺系統(tǒng)檢查基板以檢測缺陷之后再執(zhí)行。
20.如權(quán)利要求19所述的方法，其中分配器被設(shè)置用于修理缺陷。
【文檔編號】B41F15/12GK103502010SQ201180067157
【公開日】2014年1月8日 申請日期:2011年12月8日 優(yōu)先權(quán)日:2010年12月8日
【發(fā)明者】丹尼斯·G·道爾 申請人:伊利諾斯工具制品有限公司