專利名稱：一種表面貼裝技術(shù)(smt)印刷模板的混合制作工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種表面貼裝技術(shù)(SMT)印刷模板的混合制作工藝，屬于材料制造和加工領(lǐng)域，具體涉及SMT領(lǐng)域中一種PCB面具有凸起臺(tái)階，印刷面面具有凹陷臺(tái)階、且在PCB面、印刷面和平面區(qū)域均具有圖形開口的印刷用掩模板的制作工藝。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小；電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無法穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成1C，不得不采用表面貼片元件，因此模板印刷工藝在電子制造業(yè)得到了迅速的發(fā)展，SMT印刷就是典型。模板的采購不僅是SMT裝配工藝的第一步，它也是最重要的一步。模板的主要功能是幫助錫膏的沉積。目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的材料轉(zhuǎn)移到光板上準(zhǔn)確的位置。錫膏阻塞在模板上越少，沉積在電路板上就越多。因此對(duì)模板的開口質(zhì)量要求是越光滑越好。但是，對(duì)于一些特殊的PCB板，如PCB板上有一些特殊部位需要錫膏的量比其他部位要多或是少，因此必須得對(duì)對(duì)應(yīng)模板的部位進(jìn)行up或down處理。印刷模板是用來印刷錫膏的模具，目前一般采用鋼網(wǎng)。模板的up step和downstep的制作問題在于對(duì)其厚度和位置精度的把握要精準(zhǔn)，對(duì)于up step具有圖形開口的對(duì)位置精度要求就更高了，其難度可想而知。因此，如何更好、更快地制作出PCB面具有up臺(tái)階、印刷面具有down臺(tái)階的金屬模板具有一定的難度。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在解決以上技術(shù)問題，發(fā)明一種臺(tái)階模板的混合制作工藝。利用此制作工藝制作而成的金屬模板，PCB面具有凸起臺(tái)階(up step),印刷面具有凹陷臺(tái)階(downst印)，且具有開口圖形。一種臺(tái)階模板的混合制作方法。其工藝流程如下:
模板PCB面凸起及印刷面凹陷區(qū)域制作:基板處理一前處理(除油、酸洗、噴砂)一雙面貼膜一PCB面曝光一印刷面曝光一雙面顯影一雙面蝕刻；
模板開口的制作:印刷面激光切割。具體的說，各步驟的工藝流程為:
模板PCB面凸起及印刷面凹陷區(qū)域制作:
(I)基板處理:選擇不銹鋼作為基板材料，并將基板裁剪成所需要的尺寸。(2)前處理:將基板除油、酸洗后，進(jìn)行兩面噴砂處理，提高表面粗糙度，從而提高貼膜時(shí)干膜與鋼片的結(jié)合力。(3)雙面貼膜:選擇附著力高的干膜，進(jìn)行雙面貼膜。(4) PCB面曝光:曝光區(qū)域?yàn)镻CB面的凸起臺(tái)階區(qū)域以外的區(qū)域，曝光后的干膜作為后續(xù)蝕刻工藝的保護(hù)膜，避免基板被腐蝕液侵蝕。(5)印刷面曝光:，曝光區(qū)域?yàn)橛∷⒚姘枷輩^(qū)域以外的區(qū)域，曝光后的干膜作為后續(xù)蝕刻工藝的保護(hù)膜，避免基板被腐蝕液侵蝕。(6)雙面顯影:未曝光干膜通過顯影工藝清除，顯影后進(jìn)行顯影檢查(是否掉膜、蹭膜、顯影未盡等現(xiàn)象)，若無問題進(jìn)入蝕刻step的工序。(7)雙面蝕刻:通過貼膜、曝光、顯影后的基板送入臥式雙面蝕刻機(jī)內(nèi)，通過上下噴淋的方式將蝕刻液噴淋到基板的PCB面及印刷面，在無曝光干膜的基板表面產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，刻蝕掉一層鋼片，這樣就在PCB面上形成了凸起臺(tái)階區(qū)域，在印刷面上形成了凹陷臺(tái)階區(qū)域，如圖3、4中所示。模板開口的制作:
印刷面激光切割:蝕刻完成后，將干膜全部清洗干凈，上激光切割臺(tái)，切割開口，激光切割具體步驟如下:
(1)將上述工序制作后的基板繃緊后放在切割基臺(tái)上，印刷面朝上；
(2)通過CXD讀取邊孔位置坐標(biāo)，與原始文件相對(duì)比，確定開口切割位置；
(3)調(diào)整好切割參數(shù)，調(diào)整好激光切割頭的縱向高度，使其激光焦點(diǎn)落在基板印刷面；
(4)通過激光切割頭發(fā)射出激光，在基板表面的開口區(qū)域進(jìn)行切割。優(yōu)選地，各工藝步驟的具體工藝參數(shù)如下:
前處理工藝參數(shù)如下: __
權(quán)利要求
1.一種表面貼裝技術(shù)(SMT)印刷模板的混合制作工藝，其工藝流程如下: 模板PCB面凸起及印刷面凹陷區(qū)域制作:基板處理一前處理(除油、酸洗、噴砂)一雙面貼膜一PCB面曝光一印刷面曝光一雙面顯影一雙面蝕刻； 模板開口的制作:印刷面激光切割一電拋光。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的混合制作工藝，其特征在于，PCB面為印刷時(shí)，臺(tái)階模板與PCB基板接觸的一面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的混合制作工藝，其特征在于，印刷面為印刷時(shí)，臺(tái)階模板與刮刀接觸的一面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的混合制作工藝，其特征在于，前處理工藝參數(shù)如下:
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的臺(tái)階模板的制作方法，其特征在于，曝光顯影工藝參數(shù)如下: 不餐銅基植尺寸(醒)
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的臺(tái)階模板的制作方法，其特征在于，蝕刻工藝參數(shù)如下:
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的臺(tái)階模板的制作方法，其特征在于，激光切割參數(shù)如下:
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的混合制作工藝，其特征在于，制備得到的金屬模板的PCB面具有凸起臺(tái)階(up step)區(qū)域,印刷面具有凹陷臺(tái)階(down step)區(qū)域。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的混合制作工藝，其特征在于，制備得到的金屬模板具有開口圖形，且開口圖形分布在 凸起臺(tái)階(up step)區(qū)域、凹陷臺(tái)階(down step)區(qū)域和平面區(qū)域。
全文摘要
一種表面貼裝技術(shù)(SMT)印刷模板的混合制作工藝。工藝流程如下模板PCB面凸起及印刷面凹陷區(qū)域制作基板處理→前處理(除油、酸洗)→雙面貼膜→PCB面曝光→印刷面曝光→雙面顯影→雙面蝕刻；模板開口的制作印刷面激光切割。由此工藝制備可PCB面具有凸起臺(tái)階(upstep)，印刷面具有凹陷臺(tái)階(downstep)的金屬模板。由此工藝制備得到的金屬模板，基板圖形區(qū)域和upstep圖形區(qū)域的開口質(zhì)量好，孔壁光滑，無毛刺、熔渣現(xiàn)象；金屬模板的板面質(zhì)量好，平整，開口區(qū)域無凸起變形現(xiàn)象；凸起臺(tái)階(upstep)圖形開口區(qū)域與基板的開口區(qū)域的位置精度高。
文檔編號(hào)B41C1/14GK103203965SQ201210010
公開日2013年7月17日 申請(qǐng)日期2012年1月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月16日
發(fā)明者魏志凌, 高小平, 趙錄軍, 王峰 申請(qǐng)人:昆山允升吉光電科技有限公司