專利名稱：三維立體掩模板的制備工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明設(shè)計(jì)一種金屬掩模板的復(fù)合制備工藝，屬于材料制備和加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及到一種三維立體金屬掩模板的復(fù)合制備工藝。
背景技術(shù)：
隨著印刷產(chǎn)品的日漸豐富，單一的平面絲網(wǎng)印刷已經(jīng)不能滿足現(xiàn)有市場(chǎng)的需求?，F(xiàn)在市場(chǎng)需求越來越追求個(gè)性，時(shí)尚，產(chǎn)品已經(jīng)由過去單一的平面，逐漸發(fā)展成曲面、高低臺(tái)面，并且伴有鏤空或凸起設(shè)計(jì)。在高精密制造領(lǐng)域，即使是基體表面很小的凸凹部位也會(huì)造成轉(zhuǎn)移過程中位置精度和尺寸精度的很大偏差和掩模的變形，導(dǎo)致產(chǎn)品和掩模的報(bào)廢。使用二維掩模轉(zhuǎn)移時(shí)基體表面凹凸區(qū)域邊緣處掩模開口由于無法和基板緊密接觸而精確對(duì)位，導(dǎo)致轉(zhuǎn)移材料的偏差轉(zhuǎn)移或錯(cuò)位轉(zhuǎn)移。在現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)于非平面的印刷往往采用移印的方式，但是移印方式存在印刷有效面積小、印刷效果差等問題，尤其對(duì)于大面積印刷的產(chǎn)品更無法滿足其要求，并且要求設(shè)備投入大、成本較高。因此，傳統(tǒng)的移印方式已不能滿足當(dāng)今對(duì)異型產(chǎn)品絲網(wǎng)印刷的要求。
想要在現(xiàn)有的設(shè)備上實(shí)現(xiàn)異型(立體)產(chǎn)品的絲網(wǎng)印刷，關(guān)鍵在于絲網(wǎng)印刷板的制作，即必須研發(fā)出適用于立體絲網(wǎng)印刷的網(wǎng)板制作工藝。用傳統(tǒng)的二維金屬掩模板組合無法達(dá)到不同量的轉(zhuǎn)移材料的要求。單一的傳統(tǒng)工藝如激光、蝕刻、電鑄無法做到三維金屬掩模板的效果。三維金屬掩模板的復(fù)合制備工藝主要解決的問題有:
(1)避免轉(zhuǎn)移時(shí)由于基板上的凹凸使得二維掩模板無法與基板緊密貼合而產(chǎn)生的偏差轉(zhuǎn)移或錯(cuò)位轉(zhuǎn)移；
(2)能夠制作一種能與基板緊密貼合，避免由于基體上的凸凹造成掩模變形的印刷模板。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提出一種三維立體掩模板的復(fù)合制備工藝。應(yīng)用此種復(fù)合制備工藝可以解決傳統(tǒng)的二維金屬掩模板組合無法達(dá)到精確轉(zhuǎn)移不同量的材料的要求；同時(shí)避免轉(zhuǎn)移時(shí)由于基板上的凹凸使得二維掩模板無法與基板緊密貼合而產(chǎn)生的偏差轉(zhuǎn)移或錯(cuò)位轉(zhuǎn)移，即能夠制作一種能與基板緊密貼合，避免由于基體上的凸凹造成掩模變形的印刷模板。三維立體掩模板的復(fù)合制備工藝具體的工藝流程包括如下兩個(gè)步驟:
A.三維立體芯模的制備工藝；
B.三維立體掩模板的制備工藝。具體的說，步驟A中所述的三維立體芯模的制備工藝包括步驟為:
芯模處理一前處理(除油、酸洗、噴砂)一雙面貼膜一單面曝光I —單面顯影I —單面蝕刻一脫膜一芯模后續(xù)處理(除油、酸洗)更具體的，各步驟所述的工藝流程如下:
(1)芯模處理:選取1.8mm厚的不銹鋼板作為芯模材料，將芯模切割成為800mm*600mm的尺寸大??；
(2)前處理:將芯模除油、酸洗、噴砂，以去除表面的油潰雜質(zhì)，并將表面打磨光滑；
(3)雙面貼膜:將芯模的雙面進(jìn)行貼膜，并撕去一面的干膜保護(hù)膜，保留另一面的干膜保護(hù)膜，防止被蝕刻液腐蝕；
(4)單面曝光1:將芯模的雙面撕去保護(hù)膜的一面進(jìn)行曝光，即將形成電鑄掩模板的一面的凸起區(qū)域以外的區(qū)域曝光；
(5)單面顯影1:將步驟(4)中的未曝光部分顯影，留下曝光后的干膜以作后續(xù)蝕刻步驟的保護(hù)膜，以備將芯模蝕刻成厚度均一的具有三維立體區(qū)域的芯模；
(6)單面蝕刻:蝕刻區(qū)域即為步驟(4)中的未曝光區(qū)域，刻蝕后即可形成厚度均一的具有三維立體芯模；
(7)芯模后續(xù)處理:將三維立體芯模進(jìn)行除油、酸洗；
具體的說，步驟B中所述的三維立體淹模板的制備工藝包括步驟為:
芯模處理一單面貼膜一單面曝光2 —單面顯影2 —電鑄一脫膜一剝離 更具體的，各步驟的工藝流程如下:
(1)芯模處理:將三維立體芯模具有凹陷區(qū)域的一面進(jìn)行噴砂；
(2)單面貼膜:將三維立體芯模具有凹陷區(qū)域的一面進(jìn)行貼膜；
(3)單面曝光2:將三維立體芯模上圖形開口區(qū)域曝光；
(4)單面顯影2:將步驟(3)中未曝光部分顯影，留下曝光的部分以作后續(xù)電鑄步驟的保護(hù)膜；
(5)電鑄2:在制作好的三維立體芯模上電沉積上金屬材料，形成三維立體掩模板；
(6)剝離:將掩模板從芯模上剝離。具體地說，步驟A和B中的各個(gè)工藝步驟的具體的工藝參數(shù)范圍如下:
前處理工藝參數(shù)
權(quán)利要求
1.一種三維立體掩模板的復(fù)合制備工藝，其特征在于該種制備工藝包括兩步: A.三維立體芯模的制備工藝； B.三維立體掩模板的制備工藝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合制備工藝，其特征在于，步驟A中的三維立體芯模的制備工藝如下: 芯模處理一前處理(除油、酸洗、噴砂)一雙面貼膜一單面曝光I —單面顯影I —蝕刻一芯模后續(xù)處理(除油、酸洗)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合制備工藝，其特征在于，步驟B中的三維立體掩模板的制備工藝如下: 芯模處理一單面貼膜一單面曝光2 —單面顯影2 —電鑄一剝離。
4.根據(jù)權(quán)利要求1和2所述的三維立體芯模的制備工藝，其特征在于，所述的芯模為不鎊鋼材料，基板的尺寸800mm*600mm*l.8mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1和2所述的三維立體芯模的制備工藝，其特征在于，在芯模上蝕刻出一個(gè)凹陷區(qū)域，形成三維立體芯模，為后續(xù)電鑄三維立體掩模板做準(zhǔn)備。
6.根據(jù)權(quán)利要求1、2和3所述的復(fù)合制備工藝，其特征在于，曝光和顯影的工藝參數(shù)如
7.根據(jù)權(quán)利要求1和2所述的三維立體芯模的制備工藝，其特征在于蝕刻的工藝參數(shù)的如下:
8.根據(jù)權(quán)利要求1和2所述的三維立體芯模的制備工藝，其特征在于，曝光I區(qū)域?yàn)檠谀０宓耐蛊饏^(qū)域以外的區(qū)域和單面顯影I區(qū)域?yàn)檠谀０逋蛊饏^(qū)域。
9.根據(jù)權(quán)利要求1和3所述的三維立體掩模板的制備工藝，其特征在于，電鑄為在制作好的三維立體芯模上電沉積上金屬材料，形成三維立體掩模板，電鑄工藝參數(shù)范圍如下:
全文摘要
本發(fā)明公開了一種三維立體掩模板的復(fù)合制備工藝，所述的制備工藝包括三維立體芯模的制備工藝和三維立體掩模板的制備工藝。其中三維立體芯模的制備工藝包括如下步驟芯模處理→前處理(除油、酸洗、噴砂)→雙面貼膜→單面曝光1→單面顯影1→單面蝕刻→芯模后續(xù)處理(除油、酸洗)；三維立體掩模板的制備工藝包括如下步驟芯模處理→單面貼膜→單面曝光2→單面顯影2→電鑄→剝離。三維立體掩模板的復(fù)合制備工藝主要解決的問題有(1)避免轉(zhuǎn)移時(shí)由于基板上的凹凸使得二維掩模板無法與基板緊密貼合而產(chǎn)生的偏差轉(zhuǎn)移或錯(cuò)位轉(zhuǎn)移；(2)能夠制作一種能與基板緊密貼合，避免由于基體上的凸凹造成掩模變形的印刷模板。
文檔編號(hào)B41N3/00GK103203971SQ201210010
公開日2013年7月17日 申請(qǐng)日期2012年1月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月16日
發(fā)明者魏志凌, 高小平 申請(qǐng)人:昆山允升吉光電科技有限公司