專利名稱：噴墨頭的制作方法
技術領域：
本發(fā)明的實施方式涉及一種噴墨頭。
背景技術：
噴墨頭包括基板、以及安裝于該基板的壓電部件。該壓電部件具有用于供給油墨的多個槽形壓力室。在壓力室分別設置有電極，且該電極分別與設置在基板上的多個配線圖案連接。在該配線圖案上連接有用于控制噴墨頭的驅(qū)動1C。一旦驅(qū)動IC通過配線圖案向壓力室的電極施加電壓，則壓電部件發(fā)生剪力式(Share mode)變形，以排出壓力室內(nèi)的油墨。

為了防止導電性部分的腐蝕或短路，在壓力室的電極或基板的配線圖案上形成有絕緣膜。在形成絕緣膜時，例如用潤滑油遮蔽與驅(qū)動IC連接的部分。在先技術文獻專利文獻專利文獻I日本特開2009-202473號公報在形成了絕緣膜之后，清除形成在潤滑油上的絕緣膜。在通過遮蔽露出的配線圖案上連接驅(qū)動1C。另一方面，在絕緣膜的端部和驅(qū)動IC之間配線圖案依然露出。因此，擔心配線圖案的露出部分會發(fā)生劣化。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種能夠保護導電性部分的噴墨頭。一個實施方式所涉及的噴墨頭包括主體、多個電極、多個導電部、絕緣膜、框部件、蓋部件、電子部件、以及保護劑。在所述主體上設置有多個壓力室。多個所述電極分別被設置于多個所述壓力室。多個所述導電部被設置于所述主體，且分別連接于多個所述電極。所述絕緣膜覆蓋所述電極和一部分所述導電部。所述框部件在內(nèi)側設置有連通于多個所述壓力室的油墨室，從所述絕緣膜的上面被安裝于所述主體。所述蓋部件被安裝于所述框部件，以封住所述油墨室。所述電子部件連接于多個所述導電部。所述保護劑覆蓋位于所述框部件和所述電子部件之間的所述絕緣膜的端部、以及所述絕緣膜的端部和所述電子部件之間的所述導電部。


圖I是第一實施方式涉及的噴墨頭的分解立體圖。圖2是沿著圖I的F2-F2線示出第一實施方式的噴墨頭的截面圖。圖3是沿著圖I的F3-F3線示出第一實施方式的噴墨頭的截面圖。圖4是第二實施方式涉及的噴墨頭的分解立體圖。圖5是沿圖4的F5-F5線示出第二實施方式的噴墨頭的截面圖。
具體實施例方式以下，參照圖I至圖3對第一實施方式進行說明。圖I是噴墨頭I的分解立體圖。圖2是沿圖I的F2-F2線示出噴墨頭I的一部分的截面圖。圖3是沿圖I的F3-F3線示出噴墨頭I的一部分的截面圖。如圖I所示，第一實施方式的噴墨頭I是所謂的側面噴射式(side shooter)的噴墨頭。噴墨頭I具備主體10、框部件11、蓋部件12、噴嘴板13以及驅(qū)動IC 14。驅(qū)動IC 14是電子部件的一個例子。主體10包括基板21和壓電部件22?；?1形成為矩形的板狀。基板21具有從基板21的上面21a跨越前面21b地設置的切口部24。壓電部件22例如通過將鈦鋯酸鉛(PZT)制的兩個壓電板以相互極化方向為相反方向的方式貼合而形成。壓電部件22安裝于基板21的切口部24中。 在主體10上設置有用于提供油墨的多個壓力室27。多個壓力室27分別形成為槽狀，且相互平行排列設置。壓力室27從基板21跨越壓電部件22地設置。壓力室27朝向基板21的上面21a、壓電部件22的上面22a、以及前面22b開口。如圖2所示，在多個壓力室27之間分別形成有柱部28。多個柱部28將多個壓力室27之間隔開的同時形成各壓力室27的側面。在多個壓力室27分別設置有電極31。電極31覆蓋壓力室27的側面和底面。電極31例如由鎳薄膜形成，但并不僅限于此，也可以由金或銅形成。電極31的厚度例如為2 ii m 5 ii m。通過在柱部28的兩個側面形成有電極31，從而將柱部28用作驅(qū)動元件。如圖I所示，在基板21的第一面21a上設置有多個配線圖案33。配線圖案33是導電部的一個例子。例如通過將形成于基板21的第一面21a的鎳薄膜形成激光圖案，從而形成多個配線圖案33。配線圖案33的厚度例如為2iim 5iim。多個配線圖案33分別從基板21的上面21a的后端延伸。配線圖案33的一端分別連接于電極31。如圖3所示，在主體10上設置有具有絕緣性以及耐油墨性的絕緣膜35。并且，在圖I中，省略了絕緣膜35。絕緣膜35覆蓋電極31、一部分配線圖案33、基板21的一部分的上面21a、以及壓電部件22的上面。并且，絕緣膜35也可以覆蓋基板21的前面21b那樣的其他地方。絕緣膜35的厚度例如是3 IOy m。通過絕緣膜35保護電極31不與提供給壓力室27的油墨接觸。絕緣膜35在基板21的上面21a的后部分中斷。因此，配線圖案33具有未被絕緣膜35覆蓋而露出的露出部33a。并且，露出部33a定義了未被絕緣膜35覆蓋的配線圖案33的一部分，且也可以被絕緣膜35以外的部件覆蓋。絕緣膜35例如由對二甲苯類聚合物形成。具體例示，可以適用所謂的聚對二甲苯C(聚一氯對二甲苯)、聚對二甲苯N(聚對二甲苯)以及聚對二甲苯D(聚二氯對二甲苯)這樣的對二甲苯類聚合物。另外，絕緣膜35并不僅限于此，也可以由例如聚酰亞胺這樣的其他物質(zhì)形成。框部件11通過粘結劑38從絕緣膜35的上面被安裝在主體10上。粘結劑38存在于主體10和框部件11之間。粘結劑38的厚度例如為30 iim。粘結劑38例如為具有耐墨水性和熱固性的環(huán)氧類粘結劑。并且，粘結劑38并不僅限于此，例如也可以是硅類粘結齊U、或丙烯類粘結劑。并且，具有耐墨水性是指，假設使用期間為6-12個月，即使浸潰在墨水中，粘結強度被保持在50kg/cm2的情況。蓋部件12被安裝于框部件11。如圖I所示，在蓋部件12上設置有兩個油墨供應口 41。被組合后的框部件11以及蓋部件12從基板21的上面21a側封住多個壓力室27。如圖3所示，在框部件11的內(nèi)側設置有用于提供油墨的油墨室42。蓋部件12通過被安裝于框部件11而封住油墨室42。油墨供應口 41朝向油墨室42開口，同時連接于油墨容器(ink tank)。油墨室42連通于多個壓力室27。從油墨供應口 41供應至油墨室42的油墨被分別提供給多個壓力室27。噴嘴板13由聚酰亞胺制的矩形薄膜形成。并且，噴嘴板13并不僅限于聚酰亞胺，也可以由能夠進行利用激光的微加工的其他材料形成。噴嘴板13被安裝于主體10、框部件11和蓋部件12。如圖I所示，噴嘴板13從壓電部件22的前面22b側封住多個壓力室27。

在噴嘴板13上設置有多個噴嘴45。多個噴嘴45與多個壓力室27對應地在噴嘴板13的長度方向上排列設置。多個噴嘴45朝向多個壓力室27開口。如圖3所示，驅(qū)動IC 14在絕緣膜35的端部35a附近連接于多個配線圖案33的露出部33a。驅(qū)動IC 14是用于控制噴墨頭I的柔性印刷電路板。并且，驅(qū)動IC 14的位置并不僅限于絕緣膜35的端部35a附近。驅(qū)動IC 14通過各向異性導電膜(ACF)48與配線圖案33熱壓連接。此外，驅(qū)動IC14并不僅限于ACF 48，也可通過例如各向異性導電膠(ACP)、非導電薄膜(NCF)以及非導電膠(NCP)等其他方式與配線圖案33連接。驅(qū)動IC 14的厚度例如為35 iim。ACF 48的厚度例如與驅(qū)動IC 14相同為35 ii m。驅(qū)動IC 14基于從噴墨打印機的控制部輸入的信號，通過配線圖案33向電極31施加電壓。通過電極31被施加了電壓的柱部28由于發(fā)生剪力式變形，從而對向壓力室27供給的油墨加壓。被加壓的油墨從對應的噴嘴45噴出。如圖3所示，絕緣膜35的端部35a位于框部件11之外。換而言之，絕緣膜35的端部35a位于框部件11和驅(qū)動IC 14之間。絕緣膜35從主體10的前端通過框部件11的下面形成至基板21的上面21a的后部分。絕緣膜35的端部35a被保護劑51覆蓋。并且，在圖I中，省略了保護劑51。絕緣膜35的端部35a被該保護劑51密封。保護劑51在絕緣膜35的端部35a和驅(qū)動IC 14之間覆蓋配線圖案33的露出部33a。保護劑51例如與粘結劑38同樣地是具有耐油墨性和熱固性的環(huán)氧類粘結劑。此夕卜，保護劑51并不僅限于此，也可以是硅類粘結劑、丙烯酸類粘結劑。另外，保護劑51也可以是與粘結劑38不同種類的粘結劑。保護劑51附著在驅(qū)動IC 14上且覆蓋驅(qū)動IC 14的一部分。因此，保護劑51將驅(qū)動IC 14與ACF 48 一起固定在主體10上。以下，對上述構成的噴墨頭I的制造方法的一例進行說明。首先，例如通過熱固性的粘結劑使兩張壓電板貼合，以形成壓電部件22。將該壓電部件22例如通過熱固性的粘結劑安裝于基板21的切口部24，從而形成主體10。接著，在主體10上形成多個壓力室27。例如通過IC晶圓切割用的旋轉砂輪式切割機(dicing saw)的金剛石砂輪切削主體10來形成多個壓力室27。然后，在各壓力室27形成電極31的同時，在基板21的上面21a上形成配線圖案33。電極31以及配線圖案33例如使用無電解電鍍法形成。接著，例如通過激光照射形成圖案，從電極31和配線圖案33以外部位除去鎳薄膜。接著，通過化學氣相沉積法(CVD)形成絕緣膜35。此時，基板21的上面21a的后部分和其他未設置有絕緣膜35的部分例如通過聚酰亞胺膠帶這樣的遮蔽膠帶加以保護。在形成了絕緣膜35之后，去除遮蔽膠帶。據(jù)此，形成未被絕緣膜35覆蓋而露出的配線圖案33的露出部33a。在形成了絕緣膜35之后，使用粘結劑38將框部件11安裝于主體10。粘結劑38例如通過絲網(wǎng)印刷被涂敷于框部件11?？虿考?1從絕緣膜35的上面被連接于主體10。通過熱固性的粘結劑，在安裝于主體10的框部件11上安裝蓋部件12。接著，通過熱固性的粘結劑，在主體10上安裝形成噴嘴45前的噴嘴板13。在噴嘴板13上例如通過涂布機形成防油墨膜。對安裝于主體10的噴嘴板13照射激元激光器的激光，以形成多個噴嘴45。 然后，通過ACF 48將驅(qū)動IC 14熱壓接連接于配線圖案33的露出部33a。經(jīng)由ACF 48，驅(qū)動IC 14電連接于配線圖案33。接著，利用例如調(diào)合器(于■' 4 Ky寸)將保護劑51涂敷在位于框部件11之外的絕緣膜35的端部35a和驅(qū)動IC 14之間。保護劑51從絕緣膜35的端部35a上被涂敷，以封住端部35a。通過保護劑51覆蓋絕緣膜35的端部35a和驅(qū)動IC 14之間的配線圖案33的露出部33a。經(jīng)過以上的工序，如圖I所示的噴墨頭I的制造工序完成。并且，在噴墨頭I的制造工序中使用的熱固性的粘結劑可以在每次安裝各部件時都進行熱固化，也可以在某個工序統(tǒng)一進行熱固化。根據(jù)上述結構的噴墨頭1，用保護劑51覆蓋絕緣膜35的端部35a。通過這樣可以防止絕緣膜35從端部35a剝離或油墨從端部35a侵入絕緣膜35與配線圖案31之間。而且，由于保護劑51密封絕緣膜35的端部35a，從而可以防止油墨附著于端部35a。保護劑51覆蓋位于框部件11之外的絕緣膜35的端部35a和驅(qū)動IC14之間的配線圖案33的露出部33a。通過這樣，即使由于例如從供給油墨的軟管有油墨泄漏或在維護時吸上來油墨，從而導致油墨進入了驅(qū)動IC14附近，也可以防止油墨附著于露出部33a。因此，可以防止由于油墨腐蝕配線圖案33或發(fā)生短路。如上所述，可以保護導電性的配線圖案33。保護劑51是耐油墨性的粘結劑。因此，通過用調(diào)合器涂敷保護劑51，從而可以容易地覆蓋絕緣膜35的端部35a和驅(qū)動IC 14之間的配線圖案33的露出部33a。而且，由于保護劑51是與粘結劑38相同種類的粘結劑，因此可以抑制噴墨頭I的制造成本的提高。保護劑51附著于驅(qū)動IC 14。因此，保護劑51將驅(qū)動IC 14與ACF 48 一起固定在基板10上，從而可以防止驅(qū)動IC 14與配線圖案33剝離。接著，參照圖4以及圖5，對噴墨頭的第二實施方式進行說明。并且，在以下公開的實施方式中，對具有與第一實施方式的噴墨頭I相同功能的構成部分標注了相同的參考符號。此外，對于該構成部分，省略對其的說明的一部分或者全部。圖4是將第二實施方式涉及的噴墨頭IA —部分切除后示出的立體圖。此外，在圖4中，省略了絕緣膜35。圖5是沿圖4的F5-F5線示出噴墨頭IA的一部分的截面圖。
如圖4所示，第二實施方式的噴墨頭IA是所謂的側面噴墨式的噴墨頭。噴墨頭IA包括基板61、一對壓電部件62、框部件63、噴嘴板13、多個驅(qū)動IC 14、以及連通器(manifold)64。如圖5所示，在框部件63的內(nèi)側形成有用于供應油墨的油墨室66。油墨室66被基板61和噴嘴板13封住。一對壓電部件62被配置在油墨室66的內(nèi)部?；?1例如由氧化鋁這樣的陶瓷形成為矩形的板狀?；?1具有平坦的第一面61a和位于第一面61a的相反側的第二面61b。第二面61b安裝于連通器64。如圖4所不，在基板61上設置有多個油墨供應口 73和多個油墨排出口 74。多個油墨供應口 73被設置在基板61的中央部。多個油墨供應口 73沿基板61的長度方向排列。油墨供應口 73分別朝向油墨室66開口。當將基板61安裝于連通器64時，油墨供應口 73經(jīng)由連通器64連接于油墨容器。油墨容器的油墨從油墨供應口 73被供應至油墨室66。

將多個油墨排出口 74排列設置成兩列，以使多個油墨供給口 73夾在中間。油墨排出口 74分別朝向油墨室66開口。當基板61被安裝在連通器64上時，油墨排出口 74就通過連通器64分別與油墨容器連接。將油墨室66內(nèi)的油墨從排出口 74回收到油墨容器。—對壓電部件62分別被安裝在基板61的第一面61a上,與基板61的長度方向相互平行地延伸。壓電部件62分別被配置在油墨供給口 73和油墨排出口 74之間。一對壓電部件62通過例如分別使鋯鈦酸鉛(PZT)制的兩張壓電板彼此的極化方向相反地粘合而形成。一對壓電部件62分別形成為具有梯形截面的棒狀。一對壓電部件62分別具有連通于油墨室66的多個壓力室77。多個壓力室77分別形成為與壓電部件62的延伸方向交叉的槽狀。如圖5所示，在多個壓力室77中分別設置有電極31。電極31形成于壓力室77的側面以及底面。在基板61的第一面61a上設置有多個配線圖案33。配線圖案33從基板61的側緣61c跨越壓電部件62地設置，且配線圖案33分別連接于多個電極31。在基板61以及壓電部件62上設置有具有絕緣性以及耐油墨性的絕緣膜35。絕緣膜35將電極31、一部分配線圖案33、基板61的一部分第一面6la、基板61的第二面61b、以及壓電部件62。并且，絕緣膜35也可以覆蓋其他地方。通過絕緣膜35保護電極31不與向壓力室77供給的油墨接觸。而且，通過絕緣膜35保護配線圖案33不與向油墨室66供給的油墨接觸。絕緣膜35在基板61的側緣61c的周邊中斷。因此，配線圖案33具有未被絕緣膜35覆蓋而露出的露出部33a?？虿考?3通過粘結劑38從絕緣層35的上面被安裝于基板61的第一面61a?？虿考?3包圍一對壓電部件62、多個油墨供應口 73以及多個油墨排出口 74。粘結劑38介于基板61和框部件63之間。粘結劑38例如為具有耐油墨性和熱固性的環(huán)氧類粘結劑。并且，粘結劑38并不僅限于此，例如也可以是硅類粘結劑、或丙烯酸類粘結劑。噴嘴板13被安裝于框部件63。在噴嘴板13上設置有多個噴嘴45。多個噴嘴45與多個壓力室77對應地排列設置。多個噴嘴45朝向多個壓力室77開口。驅(qū)動IC 14在絕緣膜35的端部35a的附近連接于多個配線圖案33的露出部33a。驅(qū)動IC 14是用于控制噴墨頭IA的柔性印刷電路板。并且，驅(qū)動IC 14的位置并不僅限于絕緣膜35的端部35a的附近。驅(qū)動IC 14通過ACF 48熱壓連接于配線圖案33。并且，驅(qū)動IC 14并不僅限于通過ACF 48連接于配線圖案33，例如也可以通過ACP、NCF、以及NCP這樣的其他單元連接于配線圖案33。驅(qū)動IC 14基于從噴墨打印機的控制部輸入的信號，經(jīng)由配線圖案33對電極31施加電壓。經(jīng)由電極31被施加了電壓的壓電部件62通過剪力式變形而對供應至壓力室77的油墨進行加壓。被加壓的油墨從所對應的噴嘴45噴出。如圖5所示，絕緣膜35的端部35a位于框部件63之外。換而言之，絕緣膜35的端部35a位于框部件63和驅(qū)動IC 14之間。絕緣膜35從基板61的第一面61a的中央部分通過框部件63的下面形成至基板61的側緣61c的周邊。并且，絕緣膜35從基板61的第一面61a的中央部分不但形成至一個側緣61c的周邊,還形成至另一側緣61c的周邊。

絕緣膜35的端部35a被保護劑51覆蓋。絕緣膜35的端部35a被該保護劑51密封。保護劑51在絕緣膜35的端部35a和驅(qū)動IC 14之間覆蓋配線圖案33的露出部33a。保護劑51例如與粘結劑38同樣是具有耐油墨性和熱固性的環(huán)氧類粘結劑。并且，保護劑51并不僅限于此，例如也可以為硅類粘結劑、或丙烯酸類粘結劑。并且，保護劑51也可以是與粘結劑38不同種類的粘結劑。保護劑51附著于驅(qū)動IC 14，覆蓋驅(qū)動IC 14的一部分。因此，保護劑51將驅(qū)動IC 14與ACF 48 —起固定于基板61。以下，對上述構成的噴墨頭IA的制造方法的一例進行說明。首先，在由鍛燒前的陶瓷片(陶瓷綠帶)構成的基板61上通過沖壓成形而形成油墨供應口 73、和油墨排出口74。接著，對基板61進行鍛燒。接著，例如通過熱固性的粘結劑將一對壓電部件62安裝于基板61。一對壓電部件62通過夾具被定位于基板61上,從而被安裝于基板61。接著,對一對壓電部件62的各個角部進行所謂的錐面加工。由此，將一對壓電部件62的各個截面形成梯形。然后，在一對壓電部件62上形成多個壓力室77。例如，通過IC晶圓切割用的旋轉砂輪式切割機(dicing saw)的金剛石砂輪切削壓電部件11來形成多個壓力室77。接著,在各壓力室77形成電極31的同時,在基板61的第一面61a上形成多個配線圖案33。電極31以及配線圖案33使用無電解電鍍法例如通過鎳薄膜而形成。接著，例如通過激光照射形成圖案，將鎳薄膜從電極31以及配線圖案33以外的部位去除。接著，通過CVD形成絕緣膜35。此時，基板61的第一面61a的側緣61c的周邊和其他未設置有絕緣膜35的部分例如通過聚酰亞胺膠帶這樣的遮蔽膠帶保護。在形成絕緣膜35之后，去除遮蔽膠帶。由此，形成未被絕緣膜35覆蓋而露出的配線圖案33的露出部33a。在形成絕緣膜35之后，使用粘結劑38將框部件63安裝于基板61。粘結劑38例如通過絲網(wǎng)印刷涂敷于框部件63。框部件63從絕緣膜35的上面被粘結于基板61。接著，通過熱固性的粘結劑，在壓電部件62以及框部件63上粘附形成噴嘴45之前的噴嘴板13。在噴嘴板13上，例如通過涂布機形成防油墨膜。對安裝于框部件63的噴嘴板13照射激元激光器的激光，以形成多個噴嘴45。然后，通過ACF 48將驅(qū)動IC 14熱壓連接于配線圖案33的露出部33a。經(jīng)由ACF48，驅(qū)動IC 14電連接于配線圖案33。接著，將保護劑51例如通過調(diào)合器涂敷在位于框部件63外的絕緣膜35的端部35a和驅(qū)動IC 14之間。保護劑51從絕緣膜35的端部35a的上面被涂敷，將端部35a密封。通過保護劑51覆蓋絕緣膜35的端部35a和驅(qū)動IC 14之間的配線圖案33的露出部33a。最后，將基板61的第二面61b安裝于連通器64，如圖4所示的噴墨頭IA的制造工序完成。并且，噴墨頭IA的制造工序中使用的熱固性粘結劑可以在每次安裝各部件時都進行熱固化，也可以在某個工序統(tǒng)一進行熱固化。根據(jù)上述構成的噴墨頭1A，通過保護劑51覆蓋絕緣膜35的端部35a。由此，能夠防止絕緣膜35從端部35a剝落，以及油墨從端部35a浸入絕緣膜35和配線圖案33之間。此外，由于保護劑51將絕緣膜35的端部35a密封，所以可以防止油墨附著于端部35a。 保護劑51覆蓋位于框部件63之外的絕緣膜35的端部35a和驅(qū)動IC14之間的配線圖案33的露出部33a。由此，即使由于例如從供給油墨的軟管有油墨泄漏或在維護時吸上來油墨，從而導致油墨進入了驅(qū)動IC 14附近，也可以防止油墨附著于露出部33a。因此，可以防止由于油墨腐蝕配線圖案33或發(fā)生短路。如上所述，可以保護導電性的配線圖案33。保護劑51是耐油墨性的粘結劑。因此，通過利用調(diào)合器涂敷保護劑51，從而可以容易地覆蓋絕緣膜35的端部35a和驅(qū)動IC 14之間的配線圖案33的露出部33a。而且，由于保護劑51是與粘結劑38相同種類的粘結劑，因此可以抑制噴墨頭IA的制造成本的提聞。保護劑51附著于驅(qū)動IC 14。由此，保護劑51將驅(qū)動IC 14與ACF 48 一起固定于基板61，從而能夠防止驅(qū)動IC 14從配線圖案33剝離。本發(fā)明對幾個實施方式進行了說明，但是這些實施方式是作為例子進行的提示，并不是為了限定發(fā)明的范圍。這些新的實施方式能夠以其他各種方式實施，在不脫離發(fā)明的要旨的范圍內(nèi)，能夠進行各種的省略、置換。這些實施方式和其變形包含在發(fā)明的范圍和要旨中，同時包含在權利要求的范圍所記載的發(fā)明及其均等的范圍內(nèi)。符號說明I、IA噴墨頭10主體11、63框部件12蓋部件13噴嘴板14驅(qū)動IC21,61基板22、62壓電部件27、77壓力室31電極33配線圖案35絕緣膜35a端部38粘結劑45噴嘴51保護劑
權利要求
1.一種噴墨頭，其特征在于包括 主體，設置有多個壓力室； 多個電極，分別被設置于多個所述壓力室； 多個導電部，被設置于所述主體，多個所述導電部分別連接于多個所述電極； 絕緣膜，覆蓋所述電極和一部分所述導電部； 框部件，在所述框部件的內(nèi)側設置有與多個所述壓力室連通的油墨室，所述框部件從所述絕緣膜的上面被安裝于所述主體； 蓋部件，被安裝于所述框部件，封住所述油墨室； 電子部件，連接于多個所述導電部；以及 保護劑，覆蓋位于所述框部件和所述電子部件之間的所述絕緣膜的端部、以及所述絕緣膜的端部和所述電子部件之間的所述導電部。
2.根據(jù)權利要求I所述的噴墨頭，其特征在于， 所述絕緣膜的端部被所述保護劑密封。
3.根據(jù)權利要求2所述的噴墨頭，其特征在于， 所述保護劑是耐油墨性的粘結劑。
4.根據(jù)權利要求3所述的噴墨頭，其特征在于， 所述保護劑附著于所述電子部件。
5.根據(jù)權利要求3所述的噴墨頭，其特征在于， 所述框部件通過粘結劑被安裝于所述主體， 所述保護劑是與所述粘結劑相同種類的粘結劑。
6.一種噴墨頭，其特征在于，包括 基板； 壓電部件，被安裝在所述基板上，所述壓電部件具有多個壓力室； 多個電極，分別被設置在多個所述壓力室； 多個導電部，被設置在所述基板上，多個所述導電部分別與多個所述電極連接； 絕緣膜，覆蓋所述電極和一部分所述導電部； 框部件，在所述框部件的內(nèi)側設置有油墨室，且在所述油墨室配置有所述壓電部件，所述框部件從所述絕緣膜的上面被安裝于所述基板； 噴嘴板，被安裝于所述框部件，封住所述油墨室，所述噴嘴板包括分別朝向多個所述壓力室開口的多個噴嘴； 電子部件，連接于多個所述導電部；以及 保護劑，覆蓋位于所述框部件和所述電子部件之間的所述絕緣膜的端部、以及所述絕緣膜的端部和所述電子部件之間的所述導電部。
7.根據(jù)權利要求6所述的噴墨頭，其特征在于， 所述絕緣膜的端部被所述保護劑密封。
8.根據(jù)權利要求7所述的噴墨頭，其特征在于， 所述保護劑是耐油墨性的粘結劑。
9.根據(jù)權利要求8所述的噴墨頭，其特征在于， 所述保護劑附著于所述電子部件。
10.根據(jù)權利要求8所述的噴墨頭，其特征在于，所述框部件通過粘結劑被安裝于所述基板，所述保護劑是與所述粘結劑相同種類的粘結劑。
全文摘要
一種能夠保護導電性的部分的噴墨頭。一個實施方式所涉及的噴墨頭包括主體、多個電極、多個導電部、絕緣膜、框部件、蓋部件、電子部件、以及保護劑。在所述主體上設置有多個壓力室。多個所述電極分別被設置于多個所述壓力室。多個所述導電部被設置于所述主體，且分別連接于多個所述電極。所述絕緣膜覆蓋所述電極和一部分所述導電部。所述框部件在內(nèi)側設置有連通于多個所述壓力室的油墨室，從所述絕緣膜的上面被安裝于所述主體。所述蓋部件被安裝于所述框部件，以封住所述油墨室。所述電子部件連接于多個所述導電部。所述保護劑覆蓋位于所述框部件和所述電子部件之間的所述絕緣膜的端部、以及所述絕緣膜的端部和所述電子部件之間的所述導電部。
文檔編號B41J2/045GK102673148SQ2012100368
公開日2012年9月19日 申請日期2012年2月17日 優(yōu)先權日2011年3月11日
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