專利名稱：用于焊接掩模檢驗(yàn)的系統(tǒng)和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及焊接掩模檢驗(yàn)。
背景技術(shù)：
在單個(gè)面板中可以包括一個(gè)或多個(gè)印刷板(PCB)?，F(xiàn)有技術(shù)的PCB生產(chǎn)系統(tǒng)具有與印刷系統(tǒng)分離的專用自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)(AOI)系統(tǒng)?，F(xiàn)有技術(shù)的PCB制造工藝可以包括(i)AOI系統(tǒng)對(duì)PCB的檢驗(yàn)，(ii)PCB清洗和表面處理；(iii)專用印刷機(jī)器進(jìn)行的焊接掩模涂覆(其可由絲網(wǎng)印刷(能夠?qū)崿F(xiàn)或不能夠?qū)崿F(xiàn)光圖像)、幕式涂覆或噴涂(能夠?qū)崿F(xiàn)光圖像)來(lái)實(shí)現(xiàn))，(iv)表干固化(tack free curing) ; (v) UV曝光；(vi)焊接掩模顯影；(vii)焊接掩模檢驗(yàn)(由專用系統(tǒng)進(jìn)行)；以及(viii)最終固化。該工藝需要各種不同系統(tǒng)(例如，A01、清洗設(shè)備、焊接掩模沉積設(shè)備等)的許多面板處理，從而顯著地增加了與處理有關(guān)的缺陷，這些缺陷降低了生產(chǎn)線的產(chǎn)量。

發(fā)明內(nèi)容
可以提供在說(shuō)明書和權(quán)利要求書中所示的系統(tǒng)和方法。可以提供一種用于檢驗(yàn)輔助印刷的方法，所述方法可以包括在印刷工藝期間由系統(tǒng)的印刷單元在襯底的區(qū)域上印刷圖案；由所述系統(tǒng)的檢驗(yàn)單元檢驗(yàn)所述區(qū)域，以提供檢驗(yàn)結(jié)果；由所述系統(tǒng)的處理器基于所述檢驗(yàn)結(jié)果搜索缺陷；并且其中，如果發(fā)現(xiàn)缺陷，則響應(yīng)于所述缺陷來(lái)確定是(a)修復(fù)所述襯底，還是(b)執(zhí)行用于改善所述印刷工藝的校正措施，還是(C)不執(zhí)行校正措施?？梢蕴峁┮环N系統(tǒng)，其可以包括印刷單元，其被布置為在印刷工藝期間在襯底的區(qū)域上印刷圖案；檢驗(yàn)單元，其被布置為檢驗(yàn)所述襯底的所述區(qū)域，以提供檢驗(yàn)結(jié)果；以及處理器，其被布置為基于所述檢驗(yàn)結(jié)果搜索缺陷，并且如果發(fā)現(xiàn)缺陷，則響應(yīng)于所述缺陷確定是(a)修復(fù)所述襯底，還是(b)執(zhí)行用于改善所述印刷工藝的校正措施，還是(C)不執(zhí)行校正措施。


在說(shuō)明書的結(jié)尾部分特別指出并明確要求保護(hù)被視為本發(fā)明的主題。然而，就操作的組織和方法以及本發(fā)明的目的、特征和優(yōu)點(diǎn)而言，當(dāng)與附圖一起閱讀時(shí)通過(guò)參考以下詳細(xì)描述可以更好地理解本發(fā)明。圖1和5示出了根據(jù)本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例的系統(tǒng)；圖2、3、4、7和9不出了根據(jù)各個(gè)實(shí)施例的系統(tǒng)的多個(gè)部分；以及圖6、8和10示出了根據(jù)本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例的方法。
具體實(shí)施例方式將清楚的是，為了解釋的簡(jiǎn)化和清楚，不必按比例繪制附圖中所示的元件。例如，為了清楚起見(jiàn)，一些元件的大小可以相對(duì)于其它元件進(jìn)行放大。此外，在認(rèn)為適當(dāng)?shù)牡胤剑梢栽诟綀D當(dāng)中重復(fù)參考數(shù)字以指示相應(yīng)或類似的元件。在以下詳細(xì)描述中，給出了大量的具體細(xì)節(jié)，以便提供對(duì)本發(fā)明的全面理解。然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解，可以在不具有這些具體細(xì)節(jié)的情況下實(shí)施本發(fā)明。在其它實(shí)例中，為了不使本發(fā)明模糊，沒(méi)有詳細(xì)描述公知的方法、過(guò)程和組件?？梢蕴峁┮环N方法。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，該方法可以包括在PCB由機(jī)械臺(tái)支撐時(shí)，由檢驗(yàn)單元捕獲該P(yáng)CB的多個(gè)區(qū)域的圖像；基于這些圖像確定PCB模型與PCB之間的空間差；基于(i)這些空間差以及(ii) PCB模型中的應(yīng)當(dāng)用焊接掩模油墨進(jìn)行涂覆的位置來(lái)確定焊接掩模油墨沉積位置；以及在PCB由機(jī)械臺(tái)支撐時(shí)，由印刷單元在這些焊接掩模沉積位置上印刷焊接掩模油墨。該方法可以包括基于這些圖像中的至少一些，來(lái)確定PCB或PCB的一部分是否至少具有期望的質(zhì)量；以及只有在PCB至少具有期望的質(zhì)量時(shí)才印刷焊接掩模油墨。該方法可以包括在PCB由機(jī)械臺(tái)支撐時(shí)，在完成印刷焊接掩模油墨后，檢驗(yàn)PCB，以檢測(cè)本應(yīng)當(dāng)被焊接掩模油墨涂覆但卻未被焊接掩模油墨涂覆的錯(cuò)過(guò)的焊接掩模油墨位置；以及在PCB由機(jī)械臺(tái)支撐時(shí)，在錯(cuò)過(guò)的焊接掩模油墨位置處印刷上焊接掩模油墨。該方法可以包括在PCB由機(jī)械臺(tái)支撐時(shí)，在多個(gè)焊接掩模油墨沉積位置處沉積焊接掩模油墨之后，檢驗(yàn)實(shí)際的PCB，以檢測(cè)本應(yīng)當(dāng)被焊接掩模油墨涂覆但卻未被焊接掩模油墨涂覆的錯(cuò)過(guò)的焊接掩模油墨位置；以及在PCB由機(jī)械臺(tái)支撐時(shí)，在錯(cuò)過(guò)的焊接掩模油墨位置處印刷上焊接掩模油墨。該方法可以包括在多個(gè)焊接掩模沉積位置處沉積焊接掩模油墨之后，檢驗(yàn)PCB，以檢測(cè)過(guò)多的焊接掩模油墨；以及由修復(fù)單元移除過(guò)多的焊接掩模油墨。該方法可以包括在多個(gè)焊接掩模沉積位置處沉積焊接掩模油墨之后，檢驗(yàn)PCB，以檢測(cè)焊接掩模區(qū)域中的污染；以及同時(shí)由修復(fù)單元移除污染?？梢栽赑CB由機(jī)械臺(tái)支撐時(shí)執(zhí)行該移除。該方法可以包括在檢驗(yàn)單元與位于機(jī)械臺(tái)之上的橋之間引入移動(dòng)時(shí)，由檢驗(yàn)單元捕獲PCB的多個(gè)區(qū)域的圖像；以及在印刷單元與該橋之間引入移動(dòng)時(shí)，由印刷單元在焊接掩模沉積位置上印刷焊接掩模油墨。該方法可以包括在檢驗(yàn)單元與位于機(jī)械臺(tái)之上的第一橋之間引入移動(dòng)時(shí)，由檢驗(yàn)單元捕獲PCB的多個(gè)區(qū)域的圖像；以及在印刷單元與第二橋之間引入移動(dòng)時(shí)，由印刷單元在焊接掩模沉積位置上印刷焊接掩模油墨。該方法可以包括在沿著第一方向移動(dòng)機(jī)械臺(tái)并且沿著第二方向移動(dòng)檢驗(yàn)單元時(shí)，由檢驗(yàn)單元捕獲PCB的多個(gè)區(qū)域的圖像；以及在沿著第一方向移動(dòng)機(jī)械臺(tái)并且沿著第二方向移動(dòng)印刷單元時(shí)，在焊接掩模沉積位置上印刷焊接掩模油墨。該方法可以包括由印刷單元來(lái)固化焊接掩模油墨。確定空間差可以包括執(zhí)行全局對(duì)齊和局部對(duì)齊。提供了一種用于印刷電路板(PCB)上的焊接掩模印刷的系統(tǒng)。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，該系統(tǒng)可以包括機(jī)械臺(tái)，用于支撐PCB ;檢驗(yàn)單元，用于在PCB由機(jī)械臺(tái)支撐時(shí)捕獲PCB的多個(gè)區(qū)域的圖像；處理器，用于基于這些圖像來(lái)確定PCB模型與PCB之間的空間差，并且用于基于(i)這些空間差以及(ii) PCB模型中應(yīng)當(dāng)用焊接掩模油墨進(jìn)行涂覆的位置來(lái)確定焊接掩模油墨沉積位置；以及印刷單元，用于在PCB由機(jī)械臺(tái)支撐時(shí)，在焊接掩模沉積位置上印刷焊接掩模油墨。處理器可以被配置為基于這些圖像中的至少一些，來(lái)確定PCB是否至少具有期望的質(zhì)量，并且其中，所述印刷單元可以被布置為只有在PCB至少具有期望的質(zhì)量時(shí)才印刷焊接掩模油墨。檢驗(yàn)單元可以被布置為在PCB由機(jī)械臺(tái)支撐時(shí)，在完成印刷焊接掩模油墨之后，檢驗(yàn)PCB，以檢測(cè)本應(yīng)當(dāng)被焊接掩模油墨涂覆但卻未被焊接掩模油墨涂覆的錯(cuò)過(guò)的焊接掩模油墨位置；并且其中，印刷單元可以被布置為在PCB由機(jī)械臺(tái)支撐時(shí)，在錯(cuò)過(guò)的焊接掩模油墨位置處印刷上焊接掩模油墨。檢驗(yàn)單元可以被布置為在PCB由機(jī)械臺(tái)支撐時(shí)，在多個(gè)焊接掩模油墨沉積位置處沉積焊接掩模油墨之后，檢驗(yàn)實(shí)際的PCB，以檢測(cè)本應(yīng)當(dāng)被焊接掩模油墨涂覆但卻為被焊接掩模油墨涂覆的錯(cuò)過(guò)的焊接掩模油墨位置；并且其中，印刷單元可以被布置為在PCB由機(jī)械臺(tái)支撐時(shí)，在錯(cuò)過(guò)的焊接掩模油墨位置處印刷上焊接掩模油墨。檢驗(yàn)單元可以被布置為在多個(gè)焊接掩模沉積位置處沉積焊接掩模油墨之后，檢驗(yàn)PCB，以檢測(cè)過(guò)多的焊接掩模油墨；并且其中，該系統(tǒng)還包括修復(fù)單元，用于在PCB由機(jī)械臺(tái)支撐時(shí)移除過(guò)多的焊接掩模油墨。PCB模型可以是PCB的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)模型。檢驗(yàn)單元可以被布置為在檢驗(yàn)單元與位于機(jī)械臺(tái)之上的橋之間引入移動(dòng)時(shí)，由檢驗(yàn)單元捕獲PCB的多個(gè)區(qū)域的圖像；并且其中，印刷單元可以被布置為在印刷單元與該橋之間引入移動(dòng)時(shí)，由印刷單元在焊接掩模沉積位置上印刷焊接掩模油墨。檢驗(yàn)單元可以被布置為在檢驗(yàn)單元與位于機(jī)械臺(tái)之上的第一橋之間引入移動(dòng)時(shí)，由檢驗(yàn)單元捕獲PCB的多個(gè)區(qū)域的圖像；并且其中，印刷單元可以被布置為在印刷單元與第二橋之間引入移動(dòng)時(shí)，由印刷單元在焊接油墨沉積位置上印刷焊接掩模油墨。檢驗(yàn)單元可以被布置為在沿著第一方向移動(dòng)機(jī)械臺(tái)并且沿著第二方向移動(dòng)檢驗(yàn)單元時(shí)，由檢驗(yàn)單元捕獲PCB的多個(gè)區(qū)域的圖像；并且其中，印刷單元可以被布置為在沿著第一方向移動(dòng)機(jī)械臺(tái)并且沿著第二方向移動(dòng)印刷單元時(shí)，在焊接掩模沉積位置上印刷焊接掩模油墨。印刷單元可以被布置為由印刷單元來(lái)固化焊接掩模油墨。處理器可以被布置為確定空間差，包括執(zhí)行全局對(duì)齊和局部對(duì)齊。本文公開(kāi)的系統(tǒng)和方法包括數(shù)字印刷焊接掩模油墨，其中，只有在PCB上需要焊接掩模油墨的地方，才應(yīng)用焊接掩模油墨。這有助于在焊接掩模油墨沉積工藝之后立即檢驗(yàn)焊接掩模印刷質(zhì)量。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，系統(tǒng)包括諸如但不限于線傳感器之類的傳感器(可以使用諸如區(qū)域傳感器之類的其它傳感器)，用以捕獲面板和焊接掩模油墨位置。使用本文公開(kāi)的系統(tǒng)和方法，在面板仍然能夠固定的階段，或者在焊接掩模油墨沉積之前的針對(duì)面板批準(zhǔn)的印刷階段或者剛好在印刷工藝之后檢驗(yàn)面板。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，該系統(tǒng)能夠在焊接掩模沉積之前檢驗(yàn)PCB，以驗(yàn)證在其外層不存在缺陷，在PCB上印刷焊接掩模，并檢驗(yàn)焊接掩模沉積以驗(yàn)證良好的覆蓋和精確的沉積。
便利地，在PCB由相同的機(jī)械臺(tái)支撐時(shí)，可以由相同的系統(tǒng)來(lái)執(zhí)行印刷工藝的各個(gè)階段。這可以允許提供印刷工藝和系統(tǒng)，其特征在于有序的并實(shí)時(shí)的(或幾乎實(shí)時(shí)的)反饋、更快的循環(huán)時(shí)間、與處理有關(guān)的缺陷的減少、產(chǎn)量損失的減少以及印刷工藝時(shí)間和成本的減少。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，公開(kāi)了一種系統(tǒng)，其便利地是焊接掩模直接數(shù)字材料沉積系統(tǒng)，其使得所需的“涂覆”能夠數(shù)字沉積在PCB上，以在非金屬板的表面上保護(hù)金屬布線。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，可以使用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)數(shù)據(jù)，例如，用以根據(jù)所捕獲的面板圖像來(lái)調(diào)整下降沉積位置。因而，所公開(kāi)的系統(tǒng)和方法可以有助于高的精確性、生產(chǎn)的靈活性以及環(huán)境友好的并且干凈的工藝，而不消耗有問(wèn)題的化工產(chǎn)品。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例,可以使用當(dāng)前可用的標(biāo)準(zhǔn)板(golden board)數(shù)據(jù),例如,用以根據(jù)所捕獲的面板圖像來(lái)調(diào)整下降沉積位置。因而，所公開(kāi)的系統(tǒng)和方法可以有助于高的精確性、生產(chǎn)的靈活性以及環(huán)境友好的并且干凈的工藝，而不消耗有問(wèn)題的化工產(chǎn)品。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，所公開(kāi)的系統(tǒng)和方法包括將對(duì)焊接掩模進(jìn)行印刷和對(duì)所印刷的產(chǎn)品(不必是焊接掩模)進(jìn)行檢驗(yàn)組合起來(lái)。圖1示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的系統(tǒng)10。系統(tǒng)10包括基座11，基座11可以包括機(jī)械組件和電組件。圖1將系統(tǒng)10示為包括橋20、檢驗(yàn)單元130、印刷單元30和對(duì)象處理子系統(tǒng)70。對(duì)象處理子系統(tǒng)70支撐PCB 9 (或者多個(gè)PCB面板)。在圖5中提供了基座11中所包括的各種組件的例子。圖2示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的系統(tǒng)10的第一部分200。第一部分200包括橋20、框架80、印刷單元30、檢驗(yàn)單元130、第一電機(jī)40、橋電機(jī)50、第二電機(jī)140和PCB處理子系統(tǒng)70。多個(gè)電機(jī)有助于沿著各個(gè)方向的移動(dòng)。為了便于解釋，沒(méi)有示出與電機(jī)相連接的或與電機(jī)有接觸的各個(gè)結(jié)構(gòu)元件(例如，軌道、鏈等)。PCB處理子系統(tǒng)(也稱為機(jī)械臺(tái))70包括對(duì)象支架71，其支撐PCB 9并可以在PCB9在期望的位置和方向上被對(duì)齊和定位之后牢固地固定住PCB 9。PCB處理子系統(tǒng)70還包括機(jī)動(dòng)化的系統(tǒng)72，其可以沿著第一方向410 (例如，X軸)移動(dòng)對(duì)象支架71 (以及PCB9)。第一電機(jī)40沿著第二方向420 (例如，z軸)移動(dòng)印刷單元30。第二電機(jī)140沿著第二方向420移動(dòng)檢驗(yàn)單元130。橋電機(jī)50沿著橋20的縱軸430 (例如，y軸)移動(dòng)印刷單元30以及附加地或可替換地移動(dòng)檢驗(yàn)單元130。PCB 9放置在對(duì)象支架71上。注意至IJ，機(jī)動(dòng)化系統(tǒng)72可以由框架80的一部分(未示出)固定(或由框架80的一部分)支撐。圖2示出了第一方向410、第二方向420和縱軸430彼此垂直。注意到，這些方向(和軸)可以彼此小于(或大于)90度地被定向。橋20固定于框架80，并且是剛性的?？蚣?0位于水平面，并具有矩形形狀。注意到，框架80可以具有其它的形狀，并且可以相對(duì)于水平線被定向。橋20提供在印刷工藝期間以及在檢驗(yàn)工藝期間不移動(dòng)的高度精確并穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)，并且簡(jiǎn)化了成像印刷工藝的控制方案。固定的并且剛性的橋20不包括延伸的移動(dòng)部分，并且其維護(hù)是簡(jiǎn)單的并廉價(jià)的。橋20包括水平結(jié)構(gòu)元件(其定義了橋20的縱軸430)以及兩個(gè)垂直元件，這兩個(gè)垂直元件限定了 PCB 9可以移動(dòng)的空間。
橋20被配置為以精確的方式容納印刷單元30。印刷單元30可以包括用于噴射焊接掩模油墨以在對(duì)象的表面上形成焊接掩模的噴嘴?？梢砸愿鞣N方式來(lái)布置印刷單元30的噴嘴。例如，噴嘴(圖3中由31表示)可以布置成彼此平行的行，并且與彼此間隔開(kāi)，以形成噴嘴陣列。圖3還示出了(i)連接在噴嘴31與第一電機(jī)40之間的支撐元件33，以及(ii)位于噴嘴31陣列兩側(cè)的一對(duì)固化單元32。這些固化單元32可以使用基于UV輻射、熱或任何其它輻射的固化技術(shù)。固化單元32的數(shù)量及其位置可以與圖3中所示的不同。例如，多個(gè)固化單元中的一個(gè)可以與印刷單元分離，并且例如可以耦合到橋20。該陣列可以具有如圖3中所示的矩形、類菱形形狀、矩形形狀、圓形形狀等?？梢员舜霜?dú)立地來(lái)控制印刷單元30和檢驗(yàn)單元130?？梢耘c彼此并行地激活這兩個(gè)單元。例如，如果正在處理的對(duì)象是多PCB面板，那么印刷單元30可以在該面板的一個(gè)PCB上印刷焊接掩模圖案，而檢驗(yàn)單元可以對(duì)該面板的另一個(gè)PCB進(jìn)行成像。同樣應(yīng)用于足夠大以至于同時(shí)包括在兩頭30和130的視野內(nèi)的PCB的不同區(qū)域。注意到，檢驗(yàn)頭130和印刷頭30可以位于橋20的相對(duì)側(cè)上(一個(gè)在橋20的前面，如圖2中所示，另一個(gè)單元在橋20的后側(cè))，每個(gè)單元連接到不同的橋電機(jī)。而對(duì)于另一例子，印刷單元30和檢驗(yàn)單元130可以被設(shè)置在不同的高度處。注意到，上面提到的檢驗(yàn)單元130可以包括照明光學(xué)部件、一個(gè)或多個(gè)光源、收集光學(xué)部件以及諸如線傳感器、區(qū)域傳感器等的一個(gè)或多個(gè)傳感器。圖4示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的系統(tǒng)10的第一部分400。圖4的第一部分通過(guò)包括兩個(gè)橋(20和120)而不是單個(gè)橋(20)而與圖2的第一部分200不同。印刷單元30 (經(jīng)由電機(jī)40和50和/或諸如軌道之類的額外結(jié)構(gòu)元件)耦合到第一橋20，而檢驗(yàn)單元130 (經(jīng)由電機(jī)140和150和/或諸如軌道之類的額外結(jié)構(gòu)元件)耦合到第二橋120。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，固化元件(未示出)可以包括在印刷單元30中，耦合到一個(gè)橋(如圖7中所示)或者位于橋20和120之間。圖4示出了兩個(gè)橋20和120，它們彼此平行，但是這不是必須這樣的。圖5示出了根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的系統(tǒng)10。系統(tǒng)10包括控制系統(tǒng)700、移動(dòng)控制器712、視覺(jué)配準(zhǔn)和失真補(bǔ)償單元710、PCB處理子系統(tǒng)70、橋傳感器和加熱器719、照明單元777 (其可以屬于檢驗(yàn)單元130)、成像光學(xué)部件和傳感器778 (其屬于檢驗(yàn)單元130)、固化單元729、對(duì)固化工藝進(jìn)行控制的固化控制727、噴嘴驅(qū)動(dòng)器715、噴嘴31以及焊接掩模油墨供應(yīng)單元702。注意到，系統(tǒng)10可以包括第一部分200和400中的任何第一部分。控制系統(tǒng)700可以包括一個(gè)或多個(gè)控制器、處理器、微控制器等。其可以包括用于接收命令、提供狀態(tài)、顯示對(duì)象的圖像等的人機(jī)接口?？刂葡到y(tǒng)700可以被配置為執(zhí)行以下操作中的至少一個(gè)A.將焊接掩模油墨圖案信息轉(zhuǎn)換成激活噴嘴的命令，其中，焊接掩模圖案信息指示基于空間差以及PCB模型中的應(yīng)當(dāng)用焊接掩模油墨進(jìn)行涂覆的位置所確定的焊接油墨沉積位置。B.在印刷工藝之前、期間和/或之后對(duì)所獲得的圖像執(zhí)行圖像處理。
C.在印刷工藝期間接收?qǐng)D像和狀態(tài)信息。D.通過(guò)激活后備噴嘴、改變油墨噴射操作的定時(shí)(修改噴嘴的點(diǎn)火時(shí)間)來(lái)管理故障。E.控制諸如電極40、50、140和150之類的移動(dòng)電機(jī)、對(duì)象處理子系統(tǒng)70，以及F.控制向噴嘴31供應(yīng)可噴射底物?？刂葡到y(tǒng)700可以包括用于容納各種電子卡的一個(gè)或多個(gè)卡架，并提供到達(dá)以及來(lái)自這些插卡的供應(yīng)電壓和數(shù)據(jù)路徑。其可以包括圖像處理系統(tǒng)，圖像處理系統(tǒng)可以包括軟件模塊、硬件模塊或其組合。其可以將通常所支持的圖像文件格式(例如，PDL (頁(yè)面描述語(yǔ)言)、postscript或其它的向量類型的圖形文件)轉(zhuǎn)換成像素映射的頁(yè)面圖像，其實(shí)際上是傳輸?shù)接∷C(jī)以印刷圖案的實(shí)際印刷數(shù)據(jù)，表示數(shù)據(jù)文件的圖像。廣泛使用的文件格式是例如Gerber或擴(kuò)展Gerber格式。轉(zhuǎn)換后的印刷數(shù)據(jù)可以經(jīng)由控制系統(tǒng)的數(shù)據(jù)路徑和同步板來(lái)提供，并且可以被傳輸?shù)絿娚溆∷㈩^驅(qū)動(dòng)器705?？梢詮尿?qū)動(dòng)器向位于靜態(tài)并剛性的印刷橋20 (或橋20和120)上的多個(gè)噴嘴提供這種轉(zhuǎn)換后的印刷數(shù)據(jù)。同步板704提供將數(shù)據(jù)定時(shí)與真空平臺(tái)708的移動(dòng)同步的單元。可選地，控制系統(tǒng)700包括視覺(jué)系統(tǒng)，其包括處理器90，處理器90可以包括視覺(jué)處理器單元709和視覺(jué)配準(zhǔn)和失真補(bǔ)償單元710，處理器90用于各種任務(wù)，尤其用于焊接掩模印刷，這將在下面進(jìn)一步更詳細(xì)地描述?？蛇x地，控制系統(tǒng)700包括用于將數(shù)據(jù)提供到移動(dòng)控制器和驅(qū)動(dòng)器單元712中的通信單元711，其將表示位置數(shù)據(jù)的電位置信號(hào)轉(zhuǎn)換成電控制信號(hào)，電控制信號(hào)通常是操作對(duì)象處理子系統(tǒng)70、第一印刷噴頭電機(jī)40和第二印刷噴頭電機(jī)50的脈沖。對(duì)象處理子系統(tǒng)70可以包括電機(jī)以及在圖8中表示為708的真空平臺(tái)?？蛇x地，系統(tǒng)700包括可以改變真空平臺(tái)700與印刷橋20之間的垂直距離的一個(gè)或多個(gè)額外的電機(jī)(未示出)。這些額外的電機(jī)還可以由來(lái)自移動(dòng)控制器和驅(qū)動(dòng)器單元712的垂直位置控制信號(hào)來(lái)控制。這種垂直移動(dòng)可以有助于對(duì)不同對(duì)象之間的厚度差進(jìn)行補(bǔ)
\-ZX o控制系統(tǒng)700的I/O單元717與系統(tǒng)10的各個(gè)組件進(jìn)行通信，例如橋傳感器及加熱器及系統(tǒng)加熱器719和裝載器/卸載器720等。I/O單元717還可以與系統(tǒng)的各種組件進(jìn)行通信，例如對(duì)真空平臺(tái)的不同位置處的真空度進(jìn)行控制的閥門(未示出)。這允許降低與可噴射底物鄰近的區(qū)域中的真空度，其中所述可噴射底物被噴射到了對(duì)象上并且未被固化。在真空平臺(tái)708中，這些閥門可以實(shí)現(xiàn)區(qū)域可尋址的抽吸力，如Zohar的美國(guó)專利6754551中所示的，該專利通過(guò)引用并入本文。這些閥門形成了區(qū)域可尋址的抽吸力閥門系統(tǒng)718的一部分，其中，抽吸力閥門系統(tǒng)718向真空平臺(tái)708的不同部分提供不同的真空度。噴嘴31可以從焊接掩模油墨供應(yīng)單元702接收第一可噴射底物。焊接掩模油墨供應(yīng)單元702可以包括(i)第一存儲(chǔ)系統(tǒng)720，其可以包括一個(gè)或多個(gè)容器，所述一個(gè)或多個(gè)容器包括主容器和輔容器，其通過(guò)應(yīng)用重力和連通器的物理原理從而控制負(fù)的彎液面壓力來(lái)用作液面控制系統(tǒng)；(ii)第一壓力調(diào)節(jié)系統(tǒng)721，其使用上面提到的連通器原理；(iii)第一供給泵系統(tǒng)722，其由控制系統(tǒng)700控制，(iv)第一多級(jí)過(guò)濾器單元725，其控制油墨物質(zhì)的最大顆粒大小，(v)多個(gè)第一油墨閥門726 ; (vi)具有多個(gè)液面感測(cè)設(shè)備的第一液面和凈化控制系統(tǒng)727 ； (vii)第一擦拭、溶劑清洗、凈化和涂底漆單元(未示出)；(viii)第一流體收集器皿(未示出)，其收集油墨和清洗液；(ix)第一氣泡排放系統(tǒng)(未不出)；(X)第一溫度控制系統(tǒng)(未不出),其可以包括第一加熱單兀、第一溫度感測(cè)單元和第一溫度控制單元，(xi)用于向第一噴射印刷頭30供應(yīng)第一可噴射底物的管子、導(dǎo)管或管道。在固化單元32中實(shí)現(xiàn)后續(xù)的初始固化(使得所涂圖像基本上表干)或者可選地完全固化，其中，與所使用的油墨類型相對(duì)應(yīng)地，應(yīng)用熱、IR (紅外)干燥爐或者應(yīng)用由UV (紫外線)曝光進(jìn)行的固化。使用控制系統(tǒng)700的顯示器和鍵盤單元730來(lái)執(zhí)行與系統(tǒng)的和操作員有關(guān)的各種交互。圖1示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的系統(tǒng)10的第一部分700。第一部分700由于具有與移除單元電機(jī)240連接的修復(fù)單元230而與第一部分200不同，其中移除單元電機(jī)240引入關(guān)于橋20的z軸移動(dòng)。修復(fù)單元230可以通過(guò)激光或機(jī)械的方式移除過(guò)多的焊接掩模。根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例，修復(fù)單元230是與系統(tǒng)10分離的，并且可以在PCB上應(yīng)用例如化學(xué)蝕刻工藝?？商鎿Q地，在PCB由機(jī)械臺(tái)支撐時(shí)可以不執(zhí)行移除工藝，而是由屬于系統(tǒng)的修復(fù)單元執(zhí)行?？商鎿Q地，可以提供包括基于化學(xué)的移除單元、基于機(jī)械的移除單元以及基于輻射的移除單元的多個(gè)修復(fù)單元。圖6示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的方法600。方法600開(kāi)始于將PCB放置在系統(tǒng)的機(jī)械臺(tái)上的階段610。該階段可以稱為將PCB裝載到系統(tǒng)。PCB可以包括在面板中，該面板包括多個(gè)PCB，并且在該情況中，將整個(gè)面板裝載到系統(tǒng)，并且可以通過(guò)方法600的以下階段來(lái)處理面板的不同PCB。階段610可以包括將PCB固定于真空和加緊平臺(tái)，或者以其它方式牢固地固定PCB,使得在執(zhí)行方法600期間阻止PCB的不想要的移動(dòng)。階段610之后是清洗PCB的階段620。階段620之后是在PCB由機(jī)械臺(tái)支撐時(shí)由檢驗(yàn)單元捕獲PCB的多個(gè)區(qū)域的圖像的階段630。這些區(qū)域可以重疊，可以部分地重疊，可以與彼此間隔開(kāi)，可以覆蓋整個(gè)PCB或者只覆蓋PCB的一個(gè)或多個(gè)部分?？梢詫?duì)每個(gè)區(qū)域成像一次或多次。階段630之后是評(píng)估PCB的質(zhì)量的階段640。PCB的質(zhì)量可以反映PCB是可使用的(“好的”)還是有缺陷的(“壞的”)。注意到，可以提供多于兩類的PCB(以及多于一對(duì)的相應(yīng)質(zhì)量等級(jí))。例如，一些PCB可能具有有問(wèn)題的質(zhì)量但是它們的缺陷可以被修好，而其它PCB的缺陷不能被修復(fù)(或者修復(fù)的成本太高)。為了簡(jiǎn)化說(shuō)明，以下的描述涉及兩類PCB—好的PCB和壞的PCB。如果例如將階段640應(yīng)用于包括多個(gè)PCB的面板，那么可以響應(yīng)于這些不同PCB的質(zhì)量的等級(jí)(缺陷等級(jí))來(lái)計(jì)算面板的質(zhì)量?？梢酝ㄟ^(guò)應(yīng)用考慮不同PCB的質(zhì)量的一個(gè)或多個(gè)函數(shù)來(lái)確定面板的質(zhì)量等級(jí)。例如，如果一個(gè)PCB是有缺陷的，那么可以進(jìn)一步處理面板，但是這個(gè)單個(gè)PCB可以不經(jīng)歷諸如焊接掩模印刷之類的額外工藝。根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例，預(yù)定數(shù)量的有缺陷的PCB可以使得整個(gè)面板被當(dāng)作有缺陷的面板。階段640可以包括對(duì)在階段630期間獲得的圖像(或一些圖像)應(yīng)用缺陷檢測(cè)算法。階段640可以包括將PCB的區(qū)域的圖像與PCB的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，將這些圖像與參考PCB (例如標(biāo)準(zhǔn)參考)進(jìn)行比較等。如果PCB被分類為壞的PCB，則在階段640之后是停止該工藝并且不在壞的PCB上應(yīng)用焊接掩模的階段650。階段650可以包括修復(fù)PCB (或面板)或者扔掉它。如果PCB被分類為好的PCB，則在階段640之后是確定PCB模型與PCB之間的空間差的階段660。階段660可以至少部分地基于在階段630期間捕獲的 圖像，并且附加地或可替換地基于可以在階段660期間獲得的圖像。階段660可以包括執(zhí)行全局對(duì)齊和局部對(duì)齊。全局對(duì)齊可以包括例如通過(guò)計(jì)算位于PCB邊緣附近的目標(biāo)與其期望的(無(wú)偏差的)位置的偏差，來(lái)確定PCB與PCB模型的總偏差。局部對(duì)齊可以包括確定PCB的多個(gè)部分與其期望的位置的局部偏差。偏差可能是在制造工藝期間由PCB的變形引起的，并且可以包括旋轉(zhuǎn)偏差、收縮、伸展等?？梢酝ㄟ^(guò)定位對(duì)齊目標(biāo)、測(cè)量對(duì)齊目標(biāo)的位置中的偏差以及基于所測(cè)量的偏差來(lái)計(jì)算PCB的其它部分的空間偏差來(lái)確定空間差?？梢允褂镁€性函數(shù)，并且附加地或可替換地可以使用非線性函數(shù)來(lái)提供PCB的各個(gè)部分的空間偏差。階段660之后是基于(i)PCB模型與PCB之間的空間差，以及(ii)PCB模型中應(yīng)當(dāng)用焊接掩模油墨進(jìn)行涂覆的位置來(lái)確定焊接掩模油墨沉積位置的階段670。模型的位置可以形成期望的圖像，期望的圖像包括期望的目標(biāo)像素，期望的目標(biāo)像素是應(yīng)當(dāng)用焊接掩模油墨進(jìn)行涂覆的期望像素。對(duì)焊接掩模油墨位置進(jìn)行調(diào)整，以適合于要用焊接掩模油墨進(jìn)行涂覆的PCB。例如，可以由對(duì)PCB的不同部分的評(píng)估(或測(cè)量)的移位進(jìn)行指示的移位函數(shù)(F (x, y))或空間移位向量的陣列來(lái)表示空間差。該陣列或函數(shù)用于將期望的目標(biāo)像素(Pdesired_traget (X，y))變換成實(shí)際的目標(biāo)像素(Pactual_target (x, y) )。Pactual_target (x, y) =F[Pactual_target (x, y)]。實(shí)際的目標(biāo)像素也被稱為焊接掩模沉積位置。階段670可以包括調(diào)整與焊接掩模有關(guān)的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，以對(duì)PCB的空間不穩(wěn)定性進(jìn)行補(bǔ)償。階段670之后是在PCB由機(jī)械臺(tái)支撐時(shí)由印刷單元在焊接掩模沉積位置上印刷焊接掩模油墨的階段680。階段680可以包括由噴嘴印刷焊接掩模油墨以及由固化單元來(lái)固化焊接掩模油墨。在固化之后，焊接掩模油墨可以是干的或半干的。階段680之后是評(píng)估焊接掩模印刷工藝的階段690。階段690可以包括對(duì)PCB進(jìn)行成像的階段692以及檢測(cè)焊接掩模缺陷的階段694。階段694可以包括檢測(cè)錯(cuò)過(guò)的焊接掩模油墨位置的階段696，錯(cuò)過(guò)的焊接掩模位置是PCB中的應(yīng)當(dāng)已經(jīng)被焊接掩模油墨涂覆但是卻未被焊接掩模油墨涂覆的位置。階段696之后可以是在錯(cuò)過(guò)的焊接掩模油墨位置處印刷上焊接掩模油墨的階段700。階段700之后可以是階段690，或者之后可以是從系統(tǒng)中移除PCB的階段710，S卩，從在階段620-690期間支撐PCB的機(jī)械臺(tái)卸載PCB。附加地或可替換地，階段694可以包括檢測(cè)過(guò)多的焊接掩模油墨印刷的階段698，過(guò)多的焊接掩模油墨印刷是假定不被焊接掩模油墨涂覆但是實(shí)際上卻被焊接掩模油墨涂覆的位置。階段698之后可以是移除過(guò)多的焊接掩模的階段702。階段702之后可以是階段690，或者之后可以是從系統(tǒng)中移除PCB的階段710，即，從在階段620-690期間支撐PCB的機(jī)械臺(tái)卸載PCB。階段690可以包括將實(shí)際印刷的焊接掩模(或焊接掩模圖案)與在階段670期間確定的焊接掩模油墨沉積位置進(jìn)行比較。方法600可以由上面所示的系統(tǒng)中的任何一個(gè)來(lái)執(zhí)行。例如，階段630可以包括在檢驗(yàn)單元與位于機(jī)械臺(tái)之上的橋之間引入移動(dòng)時(shí)由檢驗(yàn)單元捕獲PCB的多個(gè)區(qū)域的圖像。同樣可以應(yīng)用在階段690期間。階段680可以包括在印刷單元與橋之間引入移動(dòng)時(shí)由印刷單元在焊接掩模沉積位置上印刷焊接掩模油墨。對(duì)于另一例子，階段630可以包括在檢驗(yàn)單元與位于機(jī)械臺(tái)之上的第一橋之間引入移動(dòng)時(shí)由檢驗(yàn)單元捕獲PCB的多個(gè)區(qū)域的圖像。在階段690期間可以引入同樣的移動(dòng)。階段680可以包括在印刷單元與第二橋之間引入移動(dòng)時(shí)由印刷單元在焊接掩模沉積位置上印刷焊接掩模油墨。對(duì)于又一例子，階段630可以包括在沿著第一方向移動(dòng)機(jī)械臺(tái)并沿著第二方向移動(dòng)檢驗(yàn)單元時(shí)由檢驗(yàn)單元捕獲PCB的多個(gè)區(qū)域的圖像。階段680可以包括在沿著第一方向移動(dòng)機(jī)械臺(tái)并沿著第二方向移動(dòng)印刷單元時(shí)在焊接掩模沉積位置上印刷焊接掩模油墨?？梢蕴峁┮环N系統(tǒng)，其可以包括一個(gè)或多個(gè)印刷單元以及一個(gè)或多個(gè)檢驗(yàn)單元的組合。檢驗(yàn)單元可以包括照相機(jī)，例如線掃描照相機(jī)或陣列照相機(jī)。檢驗(yàn)單元可以使用可見(jiàn)光、紅外(IR)感測(cè)、紫外(UV)反饋、電測(cè)試、磁場(chǎng)測(cè)量等來(lái)捕獲圖像。該系統(tǒng)可以在各種類型的噴墨材料沉積工藝(下文稱為“噴墨印刷”)期間執(zhí)行印刷和檢驗(yàn)，在下面僅是作為非限制性的例子示出了一些。電子導(dǎo)電跡線可以在襯底上印刷導(dǎo)電材料以產(chǎn)生電路，其中襯底可以具有某些介電特性。結(jié)果可以用作射頻識(shí)別(RFID)電路、太陽(yáng)能板或通用電子電路。印刷跡線的幾何結(jié)構(gòu)、其對(duì)于所設(shè)計(jì)的圖案的符合應(yīng)當(dāng)服從預(yù)定的設(shè)計(jì)，以便所產(chǎn)生的電路正常工作。在印刷工藝期間可能不一定實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電材料的恰當(dāng)沉積。如果印刷比期望量少的量，那么這可能導(dǎo)致不具有期望電特性的跡線。這些跡線可能比指定的細(xì)，并且甚至可能變得斷開(kāi)，從而破壞了電信號(hào)的連續(xù)性。如果印刷比期望量多的量或者在錯(cuò)誤的位置印刷，則被設(shè)計(jì)為分離的跡線可能變得連接在一起，從而產(chǎn)生“短路”，再次破壞了電信號(hào)的預(yù)期路徑。比設(shè)計(jì)的細(xì)或粗的跡線將具有不想要的電特性，并且將潛在地使電信號(hào)失真。該系統(tǒng)可以檢驗(yàn)襯底，以發(fā)現(xiàn)可能導(dǎo)致上面提到的錯(cuò)誤中的任何錯(cuò)誤的缺陷，并且可以修復(fù)這樣的缺陷。修復(fù)可以包括移除任何不想要的部分和/或恰當(dāng)?shù)刂匦掠∷③E線。檢驗(yàn)和印刷的集成可以確保工藝質(zhì)量。這可以使得能夠根據(jù)檢驗(yàn)結(jié)果修改印刷參數(shù)，從而立即對(duì)與預(yù)期性能的偏差進(jìn)行校正。這可以使得能夠盡早檢測(cè)并修補(bǔ)或替代可能已經(jīng)失敗或接近失敗的印刷機(jī)組件。這可以確保襯底和印刷材料都符合需求，使得產(chǎn)生的產(chǎn)品將具有預(yù)期的性能。電子焊接掩模
用稱為“焊接掩?！?SM)的涂層來(lái)覆蓋PCB。SM覆蓋PCB的表面的大部分，而使某些部分未被覆蓋，使得可以在暴露的導(dǎo)電區(qū)域上焊接組件。這些區(qū)域被稱為焊盤(pad)。這些焊盤不被任何雜散材料(包括SM的剩余部分)污染使得可以成功地以機(jī)械方式和電方式附接組件，這是必要的。在制造工藝期間以及所完成的電路的整個(gè)使用期期間，SM向其覆蓋的所有區(qū)域提供完全保護(hù)，這也是必要的。這樣，必須將SM精確地放置在PCB上，并且在沉積之后SM必須具有恰當(dāng)?shù)膸缀钨|(zhì)量和厚度。噴墨印刷機(jī)可以用于在PCB上印刷SM。雖然存在噴墨印刷機(jī)能夠進(jìn)行非常精確的印刷這一事實(shí)，但是產(chǎn)品缺陷確實(shí)出現(xiàn)，并且對(duì)所完成的產(chǎn)品可能具有非常不利的影響。焊盤上的不想要的SM滴最終可能破壞組件的恰當(dāng)焊接。在制造步驟期間，未被SM恰當(dāng)覆蓋的導(dǎo)電跡線可能變得彼此連接，并且產(chǎn)生短路，這可能導(dǎo)致不恰當(dāng)?shù)碾娐?。為了避免這樣的缺陷，印刷和檢驗(yàn)?zāi)芰Φ募?用于提供所謂的集成檢驗(yàn))可以在制造工藝的較早階段檢測(cè)到這些損傷，并使得能夠通過(guò)移除過(guò)多沉積或通過(guò)在錯(cuò)過(guò)的地方增加材料來(lái)進(jìn)行校正動(dòng)作。集成檢驗(yàn)還可以提供關(guān)于系統(tǒng)的印刷單元的性能的立即反饋，從而允許修改印刷工藝。可以處理惡化的組件、單元，可以進(jìn)行校正動(dòng)作。校正動(dòng)作可以是機(jī)器參數(shù)調(diào)整、部件維護(hù)活動(dòng)、組件替代、材料分析等形式。電子抗蝕劑在傳統(tǒng)的PCB制造工藝中，用鋼箔覆蓋一側(cè)或兩側(cè)的襯底被選擇性蝕刻，移除鋼的部分并留下鋼跡線，其中鋼跡線最終組成電路。選擇性蝕刻是通過(guò)使用用作“抗蝕劑”的材料覆蓋需要留在電路上的區(qū)域來(lái)實(shí)現(xiàn)的。未被抗蝕劑覆蓋的區(qū)域由蝕刻劑移除。噴墨印刷是用于沉積抗蝕劑以覆蓋鋼并保護(hù)鋼的多種方法中的一種。作為任何其它制造工藝，抗蝕劑的噴墨印刷也易發(fā)缺陷。處于本應(yīng)當(dāng)未被覆蓋的區(qū)域中的材料不利地保護(hù)了鋼的底部，并且在本不應(yīng)當(dāng)留有導(dǎo)體的地方留下了潛在有危害的導(dǎo)體。這甚至可能導(dǎo)致短路。錯(cuò)過(guò)的材料可能不能恰當(dāng)?shù)乇Ｗo(hù)底部的鋼，底部的鋼最終被蝕刻掉，從而變成開(kāi)路或具有不恰當(dāng)電特性的跡線。集成檢驗(yàn)可以檢測(cè)這些雜質(zhì)，并且將允許在出現(xiàn)不可逆的危害之前進(jìn)行迅速校正。機(jī)械怏諫3D原型設(shè)計(jì)使用噴墨印刷來(lái)根據(jù)來(lái)自計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)程序的指令來(lái)沉積聚合材料層。結(jié)果是預(yù)期產(chǎn)品的3D原型。原型可以具有移動(dòng)部分以及隱藏空間。原型允許對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行測(cè)試，并且有時(shí)甚至本身就可以變成最后產(chǎn)品。在這些層的一個(gè)層期間的任何沉積缺陷很快變成嵌入的以及不可檢測(cè)的，只有在整個(gè)工藝完成之后才能夠被發(fā)現(xiàn)。到這個(gè)時(shí)候，整個(gè)原型可能變成無(wú)用的。集成檢驗(yàn)使得能夠在每個(gè)層期間發(fā)現(xiàn)缺陷。然后可以立即處理這些缺陷，即可以修復(fù)這些缺陷。可以廢棄并重新沉積有缺陷的層，或者在最壞的情況中，可以中止原型設(shè)計(jì)，從而節(jié)省時(shí)間和材料。與任何其它產(chǎn)品工藝一樣，數(shù)字印刷可能引發(fā)可能導(dǎo)致所制造的產(chǎn)品的最終缺陷的缺陷。在印刷工藝期間為了進(jìn)行工藝控制和/或在該工藝末尾為了確保無(wú)缺陷的最后產(chǎn)品，可以在印刷之前執(zhí)行檢驗(yàn)以在它們被覆蓋之前校正缺陷。由于數(shù)字印刷正變成一種生產(chǎn)諸如太陽(yáng)能電池、RFID天線、瓷磚以及其它印刷電子產(chǎn)品之類的產(chǎn)品的方法，所以將檢驗(yàn)并入到印刷系統(tǒng)中以在這些系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)在線檢驗(yàn)也是有意義的。將檢驗(yàn)系統(tǒng)并入到印刷系統(tǒng)中，提供了額外的益處，例如使處理最小化、改善精確性并且因此保證優(yōu)秀的最終產(chǎn)品。在線檢驗(yàn)在印刷機(jī)器上使用數(shù)字印刷技術(shù)或其它方法而具有以下潛力提供印刷工藝的反饋，使能其迅速修改，并允許立即修復(fù)檢測(cè)到的缺陷。通過(guò)將檢驗(yàn)?zāi)芰?或修復(fù)能力添加到印刷系統(tǒng)，可以在印刷機(jī)上完成檢驗(yàn)和修復(fù)，從而進(jìn)一步減少缺陷處理，由于更少的步驟以及快速的響應(yīng)等而改善了產(chǎn)品成本。在以下段落中，詳細(xì)說(shuō)明一些例子印刷后檢驗(yàn)在制造PCB時(shí)使用導(dǎo)電油墨沉積的導(dǎo)體的檢驗(yàn)。印刷時(shí)任何未檢測(cè)到的失敗將立即在導(dǎo)體線路中以及導(dǎo)體線路之間導(dǎo)致缺陷，例如短路或開(kāi)路。在印刷機(jī)上并入檢驗(yàn)系統(tǒng)將向印刷機(jī)提供立即反饋，使得印刷機(jī)既能夠校正導(dǎo)致該缺陷的原因又能夠修復(fù)最后結(jié)果。校正動(dòng)作可以由工具自動(dòng)地執(zhí)行，或者通過(guò)工具操作員的干預(yù)來(lái)執(zhí)行。印刷后檢驗(yàn)在制造PCB時(shí),可以由噴墨系統(tǒng)印刷抗蝕劑。印刷時(shí)的任何失敗最終都將在導(dǎo)體線路中以及導(dǎo)體線路之間導(dǎo)致缺陷，例如短路或開(kāi)路。在印刷機(jī)上并入檢驗(yàn)系統(tǒng)將向印刷機(jī)提供立即的反饋，使得其能夠進(jìn)行校正動(dòng)作。印刷后檢驗(yàn)，在制造具有直埋電容或電阻層的PCB時(shí)，印刷頭的故障將導(dǎo)致電容或電阻的錯(cuò)誤值。印刷前檢驗(yàn)?？赡茉谟腥毕莸囊r底上執(zhí)行印刷。如果這樣，那么進(jìn)行昂貴的印刷操作是沒(méi)用的。在印刷之前執(zhí)行檢驗(yàn)將驗(yàn)證襯底不具有缺陷。印刷前檢驗(yàn)。在制造PCB時(shí),可以使用數(shù)字印刷來(lái)印刷圖例(legend)。在圖例印刷之前檢驗(yàn)PCB將驗(yàn)證PCB不具有缺陷并且可以進(jìn)行印刷。這在產(chǎn)品工藝中將節(jié)省不必要的步驟，并提供更好的成本降低。工藝中檢驗(yàn)。在使用噴墨印刷機(jī)制造3D原型時(shí)，印刷頭的故障可能導(dǎo)致變形的原型。在這種情況中，檢驗(yàn)只有在印刷工藝期間在每個(gè)印刷層之后進(jìn)行時(shí)才是有效的。工藝中檢驗(yàn)。在使用噴墨印刷機(jī)在瓷磚上印刷圖案的工藝中，印刷頭的故障可能導(dǎo)致圖案中的缺陷。如果在瓷磚的最終烘焙之前檢測(cè)到這樣的缺陷，那么可以用較小的成本來(lái)校正這樣的缺陷。在這種情況中，可以在印刷機(jī)器上使用檢驗(yàn)來(lái)實(shí)現(xiàn)有效的工藝中反饋。印刷前檢驗(yàn)還將提供與已經(jīng)存在于瓷磚中的缺陷有關(guān)的有效反饋，向之前的工藝提供反饋，以及避免在有缺陷的瓷磚上進(jìn)行印刷。工藝中檢驗(yàn)。在使用噴墨印刷機(jī)印刷RFID天線的工藝中，對(duì)在線反饋存在關(guān)鍵需要。針對(duì)每個(gè)印刷層進(jìn)行在線檢驗(yàn)將提供關(guān)于下一印刷層的反饋和立即校正，并且借助于此，最終產(chǎn)品將總是好的。工藝中檢驗(yàn)?？梢酝ㄟ^(guò)導(dǎo)電數(shù)字印刷層和隔離層來(lái)生產(chǎn)PCB產(chǎn)品。為了實(shí)現(xiàn)無(wú)缺陷的產(chǎn)品，將需要在每個(gè)印刷層之后進(jìn)行檢驗(yàn)，否則將不可能檢測(cè)到缺陷。印刷系統(tǒng)可以在印刷頭上或在不同頭/橋上包括檢驗(yàn)系統(tǒng)。
印刷可以包括為了各種目的的各種油墨的印刷，例如抗蝕劑印刷；焊接掩模印刷，圖例印刷，導(dǎo)電油墨印刷，電容和電阻層印刷、3D部件印刷等。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例，可以提供一種方法。該方法可以包括在由機(jī)械機(jī)構(gòu)支撐的襯底上進(jìn)行印刷，使用照明和圖像捕獲單元來(lái)捕獲圖像，使用自動(dòng)或手動(dòng)方式來(lái)分析該圖像，將該圖像與參考圖像進(jìn)行比較，確定參考圖像和所捕獲的圖像之間的差異，確定該差異的嚴(yán)重性，建議校正該差異的動(dòng)作，采取校正該差異的動(dòng)作，建議避免該差異的再次出現(xiàn)的動(dòng)作，采取避免該差異的再次出現(xiàn)的動(dòng)作。該方法可以包括在印刷之前檢驗(yàn)襯底，以確定其是否值得印刷。該方法可以包括在印刷動(dòng)作期間進(jìn)行檢驗(yàn)，以可能修改印刷條件或中止印刷，以
避免產(chǎn)生差異。該方法可以包括相對(duì)于印刷單元移動(dòng)襯底。該方法可以包括相對(duì)與襯底移動(dòng)印刷單元。該方法可以包括相對(duì)于檢驗(yàn)單元移動(dòng)襯底。該方法可以包括相對(duì)于襯底移動(dòng)檢驗(yàn)單元。該方法可以包括移動(dòng)襯底以采取校正動(dòng)作。該方法可以包括修改印刷條件、參數(shù)和其它元素，以校正當(dāng)前印刷步驟中的差異。該方法可以包括修改印刷條件、參數(shù)和其它元素以阻止將來(lái)出現(xiàn)差異。該方法可以包括進(jìn)行手動(dòng)或自動(dòng)的清洗操作以移除可能在印刷操作期間產(chǎn)生差異的潛在危害。該方法可以包括對(duì)在參考圖像與最終印刷結(jié)果之間實(shí)際產(chǎn)生或?qū)?lái)可能產(chǎn)生差異的元件進(jìn)行手動(dòng)或自動(dòng)調(diào)整、可能的移除和可能的替換?？梢蕴峁┮环N包括用于實(shí)現(xiàn)上面提到的方法的單元的系統(tǒng)。該系統(tǒng)可以包括固定襯底的機(jī)械單元，印刷單元，印刷支持單元、檢驗(yàn)單元，檢驗(yàn)支持單元，各種控制、決策進(jìn)行和計(jì)算單元。該系統(tǒng)可以包括用于使能包括該系統(tǒng)的任意單元的適當(dāng)操作的液壓、氣動(dòng)、電和電子單兀。該系統(tǒng)可以包括用于相對(duì)于彼此移動(dòng)襯底和印刷單元、相對(duì)于彼此移動(dòng)襯底和檢驗(yàn)單元、相對(duì)于彼此移動(dòng)檢驗(yàn)單元和印刷單元的移動(dòng)單元、電機(jī)、移動(dòng)臺(tái)、移動(dòng)控制系統(tǒng)。該系統(tǒng)可以包括用于采取校正動(dòng)作的單元，校正動(dòng)作例如是但不限于在印刷之前清洗襯底、移除印刷圖像的不想要的部分、清洗該系統(tǒng)中的產(chǎn)生不想要的結(jié)果所涉及的部件。該系統(tǒng)可以包括諸如但不限于以下元件之類的元件用于在印刷單元和子單元、檢驗(yàn)單元和子單元、移動(dòng)單元和子單元、襯底固定單元和子單元上進(jìn)行校準(zhǔn)、調(diào)整、重定位或執(zhí)行其它校正動(dòng)作的電機(jī)、調(diào)整螺絲、杠桿。圖8示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的方法800。方法800的第一階段是810，通過(guò)第一階段，將要執(zhí)行印刷的襯底放置在系統(tǒng)的機(jī)械臺(tái)上。基于具體的應(yīng)用，襯底可以是但不限于導(dǎo)電油墨印刷之前的PCB襯底、抗蝕劑印刷之前被鋼箔覆蓋的PCB襯底、焊接掩模印刷之前的完成的PCB、在圖例印刷之前被焊接掩模覆蓋的PCB、3D原型的基礎(chǔ)、印刷之前的瓷磚。在下一階段(820)期間，對(duì)襯底進(jìn)行清洗或準(zhǔn)備以接收印刷。
接下來(lái)，檢驗(yàn)襯底，以驗(yàn)證其用于印刷的質(zhì)量和合格性。階段830指定由檢驗(yàn)系統(tǒng)捕獲襯底的圖像，以為階段840中的分析做準(zhǔn)備。如果階段840中的分析產(chǎn)生壞的結(jié)果，那么可以替換該襯底(階段842)。如果發(fā)現(xiàn)該襯底是好的，則在階段848中執(zhí)行對(duì)齊操作來(lái)將印刷圖像與襯底對(duì)齊。對(duì)齊操作可以使用包括檢驗(yàn)系統(tǒng)的圖像捕獲和分析部分的元件。在階段850中，印刷被開(kāi)始并發(fā)生。在階段860到880期間，對(duì)當(dāng)前或最終印刷結(jié)果進(jìn)行檢驗(yàn)，以獲得預(yù)期印刷結(jié)果與實(shí)際印刷結(jié)果之間的差異，其中階段860到880可以在完全的印刷周期結(jié)束時(shí)發(fā)生或者與印刷階段850并發(fā)地發(fā)生。通過(guò)使用相關(guān)的圖像捕獲技術(shù)以及相關(guān)的圖像分析技術(shù)來(lái)發(fā)現(xiàn)這些差異，相關(guān)的圖像捕獲技術(shù)例如是但不限于適當(dāng)?shù)恼彰髟础⒄彰鹘嵌?、光學(xué)過(guò)濾器，相關(guān)的圖像分析技術(shù)例如是但不限于像素比較、特征比較、公差測(cè)量、人工智能、統(tǒng)計(jì)算法等。如果檢驗(yàn)結(jié)果是負(fù)的，指示不想要的印刷結(jié)果，那么可以開(kāi)始多個(gè)動(dòng)作。如果在階段880中確定可以校正不想要的印刷，那么可以執(zhí)行校正動(dòng)作，并且可以恢復(fù)印刷。階段888的校正動(dòng)作可以包括但不限于對(duì)印刷錯(cuò)過(guò)或具有不夠的厚度的區(qū)域進(jìn)行重新印刷、選擇性地移除油墨以及清洗被污染的區(qū)域、對(duì)不能用的子部分進(jìn)行標(biāo)記等。如果在階段880中確定校正動(dòng)作是不可能的，那么丟棄所印刷的襯底(階段882)?；陔A段875的結(jié)果，可以確定印刷工藝的多個(gè)部分或者機(jī)器可能需要校正動(dòng)作。這樣的校正動(dòng)作可以包括但不限于調(diào)整或校準(zhǔn)系統(tǒng)或單元的多個(gè)部分、清洗系統(tǒng)或單元的多個(gè)部分、替換系統(tǒng)或單元的多個(gè)部分、調(diào)整并校準(zhǔn)工藝參數(shù)、調(diào)整印刷作業(yè)定義等。階段875可以與階段880到890并發(fā)地發(fā)生。在工藝結(jié)束時(shí)，在階段890，將產(chǎn)生的襯底從系統(tǒng)移除。圖9示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的系統(tǒng)900。系統(tǒng)900可以包括移動(dòng)單元910、印刷單元920、檢驗(yàn)單元930、處理器940、修復(fù)單元950和諸如底座960之類的框架。參考圖5到圖7，印刷單元920可以與印刷單元30相同，檢驗(yàn)單元930可以與檢驗(yàn)單元130相同，修復(fù)單元950可以與修復(fù)單元230相同，底座960可以包括框架80，控制系統(tǒng)700可以包括處理器940，但不必是這樣的，并且可以提供系統(tǒng)900的其它配置。印刷單元920可以被布置成在印刷工藝期間在襯底的區(qū)域上印刷圖案。檢驗(yàn)單元930可以被布置成檢驗(yàn)襯底的區(qū)域以提供檢驗(yàn)結(jié)果。處理器940可以被布置成基于檢驗(yàn)結(jié)果搜索缺陷；以及如果發(fā)現(xiàn)缺陷則響應(yīng)于缺陷確定是(a)修復(fù)襯底，還是(b)執(zhí)行用于改善印刷工藝的校正措施，還是(C)不執(zhí)行校正措施。修復(fù)單元950可以被布置成如果確定要修復(fù)襯底則通過(guò)修復(fù)襯底來(lái)對(duì)所述確定進(jìn)行響應(yīng)。印刷單元920可以包括印刷系統(tǒng)調(diào)整單元922，其被布置成如果確定要執(zhí)行校正措施則執(zhí)行校正措施；要印刷的圖案的源924，其可以是各種之前工藝的結(jié)果，之前工藝?yán)缡堑幌抻趻呙琛⒂?jì)算機(jī)生成、計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)輸出等；印刷頭926，其可以接收來(lái)自印刷機(jī)構(gòu)和系統(tǒng)、油墨供應(yīng)、氣動(dòng)給料以及實(shí)際印刷工藝所需要的任何其它模塊的圖像、同步信號(hào)；以及油墨干燥單元928，其可以被布置成在沉積油墨之后對(duì)印刷油墨進(jìn)行干燥，從而將油墨固定于襯底，干燥油墨，固化油墨，或者準(zhǔn)備由油墨干燥單元928進(jìn)行進(jìn)一步處理，所述處理可以包括但不限于不同波長(zhǎng)、熱、氣流等的輻射。圖案可以由圖像來(lái)表示。圖像可以本地地存儲(chǔ)在機(jī)器上，或者遠(yuǎn)程地存儲(chǔ)在服務(wù)器計(jì)算機(jī)中?？梢允褂萌魏芜m當(dāng)?shù)姆绞絹?lái)進(jìn)一步對(duì)圖像進(jìn)行準(zhǔn)備以用于印刷，并將其傳輸?shù)接∷C(jī)構(gòu)，所述任何適當(dāng)?shù)姆绞嚼缡堑幌抻谟?jì)算機(jī)軟件光柵圖像處理、電子光柵圖像處理、計(jì)算機(jī)軟件向量圖像處理、電子光柵圖像處理、無(wú)線通信方式、直接電子鏈路、光鏈路等。印刷系統(tǒng)調(diào)整單元932可以被布置成修改至少一個(gè)印刷參數(shù)。系統(tǒng)900可以被布置成執(zhí)行檢驗(yàn)并確定是否在完成印刷工藝之前應(yīng)用校正措施。系統(tǒng)900可以被布置成如果其確定缺陷是不可修復(fù)的則在完成印刷工藝之前停止印刷工藝。檢驗(yàn)單元930可以被布置成在開(kāi)始印刷工藝之前執(zhí)行襯底區(qū)域的初始檢驗(yàn)；其中，處理器被布置成基于初始檢驗(yàn)的結(jié)果確定是否開(kāi)始印刷工藝。檢驗(yàn)單元930可以包括a.照明單元932，其可以被布置成在印刷工藝之前、在印刷工藝期間以及附加地或可替換地在印刷完成之后對(duì)襯底進(jìn)行照明，照明單元932可以包括輻射源，例如白熾燈、發(fā)光二極管、各種波長(zhǎng)的激光。按照對(duì)象特性所需，可以單獨(dú)地或并發(fā)地從各個(gè)角度對(duì)襯底進(jìn)行照明。b.圖像捕獲單元934，其可以捕獲襯底的(或者襯底的區(qū)域的)一個(gè)或多個(gè)圖像。圖像捕獲單元934可以包括數(shù)字照相機(jī)、模擬照相機(jī)、彩色或單色傳感器、對(duì)照明單元或被檢驗(yàn)的照明對(duì)象產(chǎn)生的波長(zhǎng)敏感的設(shè)備等。c.圖像分析器936 (如果處理器940不執(zhí)行該分析的話)，其可以分析圖像捕獲單元所捕獲的任意圖像。圖像分析單元936可以包括圖像捕獲器、電子圖像分析器、計(jì)算機(jī)軟件、圖像處理和理解算法、人工智能等?？梢允褂梅治龅慕Y(jié)果來(lái)評(píng)價(jià)印刷操作的成功、是否需要校正或修復(fù)、所印刷的對(duì)象是否具有需要的質(zhì)量、是否應(yīng)當(dāng)廢棄它、系統(tǒng)是否需要維護(hù)、工藝是否需要修改等。處理器940可以被布置成確定缺陷的嚴(yán)重性。可以將處理器940的功能中的至少一些包括在檢驗(yàn)單元中。移動(dòng)單元910可以被布置成在襯底與從印刷單元、檢驗(yàn)單元和修復(fù)單元中選擇的至少一個(gè)單元之間弓I入相對(duì)移動(dòng)。系統(tǒng)900可以包括清洗單元970，其可以被布置成在開(kāi)始印刷工藝之前清洗襯底、移除可能有助于缺陷產(chǎn)生的潛在外部元素。系統(tǒng)900可以包括每一個(gè)上面提到的單元中的多個(gè)單元。單元可以在它們的功能方面相同或不同。移動(dòng)單元910可以被布置成支撐并移動(dòng)襯底。注意到，襯底可以位于固定的位置，而印刷單元920和/或檢驗(yàn)單元可以被移動(dòng)。底座960可以封裝零個(gè)或多個(gè)單元，例如但不限于計(jì)算單元、材料管理單元、機(jī)械移動(dòng)單元、液壓?jiǎn)卧?、氣?dòng)單元、電單元、通信單元等。
圖9中的單元的布置是用于解釋的目的，并且在實(shí)際生活實(shí)現(xiàn)中可以采用各種形式。各種單元可以在獨(dú)立的方向上獨(dú)立移動(dòng)，或者可以靜止，在實(shí)際物理實(shí)現(xiàn)中它們可以占用更多或更少的空間，可以以其它配置被放置，如之前的附圖中的任意一個(gè)所描述的。圖10示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的方法1000。用于檢驗(yàn)輔助印刷的方法1000可以開(kāi)始于在開(kāi)始印刷工藝之前執(zhí)行襯底的初始檢驗(yàn)并基于初始檢驗(yàn)的結(jié)果來(lái)確定是否開(kāi)始印刷工藝的階段1010。如果確定不繼續(xù)(例如，襯底是有缺陷的并且不適合于印刷)，那么該方法結(jié)束，雖然在該情況中，該方法可以繼續(xù)到修復(fù)襯底的階段。假定印刷工藝應(yīng)當(dāng)開(kāi)始，那么(如圖10中所示的)階段1010之后可以是階段1020。階段1020包括在印刷工藝期間，由系統(tǒng)的印刷單元在襯底的區(qū)域上印刷圖案。方法1000還可以包括在階段1020期間、在完成檢驗(yàn)工藝之后或者在印刷工藝期間和印刷工藝之后可以執(zhí)行的各個(gè)階段(1030、1040和1050)。階段1030包括由系統(tǒng)的檢驗(yàn)單元對(duì)區(qū)域進(jìn)行檢驗(yàn)以提供檢驗(yàn)結(jié)果。階段1030之后是由系統(tǒng)的處理器基于檢驗(yàn)結(jié)果來(lái)搜索缺陷的階段1040。階段1040之后可以是確定如何對(duì)檢驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行響應(yīng)的階段1050。階段1050可以包括響應(yīng)于缺陷確定(如果發(fā)現(xiàn)缺陷的話)是(a)修復(fù)襯底，還是(b)執(zhí)行用于改善印刷工藝的校正措施，還是(C)不執(zhí)行校正措施。階段1050之后可以是根據(jù)所述確定進(jìn)行響應(yīng)的一個(gè)或多個(gè)階段?？赡艿捻憫?yīng)由階段1060-1090示出。階段1060可以包括如果確定要修復(fù)襯底，則由系統(tǒng)的修復(fù)單元對(duì)襯底進(jìn)行修復(fù)。階段1060可以包括停止印刷工藝或允許完成印刷工藝。階段1070可以包括如果確定要執(zhí)行校正措施，則執(zhí)行校正結(jié)果。階段1070可以包括停止印刷工藝或允許完成印刷工藝。階段1080可以包括響應(yīng)于缺陷不執(zhí)行校正措施。階段1090可以包括如果確定缺陷是不可修復(fù)的，則在完成印刷工藝之前停止印刷工藝。階段1050可以響應(yīng)于缺陷的嚴(yán)重性。階段1070可以包括修復(fù)印刷單元或修改至少一個(gè)印刷參數(shù)。印刷結(jié)果的質(zhì)量取決于各種因素。這些因素有印刷系統(tǒng)的力學(xué)、電子學(xué)、光學(xué)、流體動(dòng)力學(xué)，用于修改發(fā)送到印刷頭的數(shù)據(jù)的軟件、固件和硬件算法等。印刷受到對(duì)齊工藝的影響，對(duì)齊工藝涉及圖像捕獲的質(zhì)量。圖像質(zhì)量取決于透鏡、照相機(jī)、照明子系統(tǒng)的校準(zhǔn)等。若干移動(dòng)階段(X、Y和Z方向上)、照相機(jī)朝向以及印刷頭位置相對(duì)于彼此的機(jī)械對(duì)齊在印刷結(jié)果的質(zhì)量方面扮演著重要角色。印刷頭的性能取決于供應(yīng)給它們的電信號(hào)。這些被校準(zhǔn)以優(yōu)化印刷頭的性能。這些信號(hào)還取決于印刷頭所沉積的流體的特性。印刷頭包括大量的緊密并非常精確地放置的打印噴嘴，通過(guò)所述打印噴嘴將流體噴射并沉積在襯底上。印刷的質(zhì)量取決于噴嘴的性能以及噴射的流體在被沉積在襯底上時(shí)的軌跡。用軟件、固件和硬件實(shí)現(xiàn)的算法準(zhǔn)備供應(yīng)到印刷頭的信號(hào)，以實(shí)現(xiàn)流體在襯底上的高質(zhì)量沉積。算法受到上面提到的幾乎所有因素以及襯底特性的影響。在檢驗(yàn)工藝期間發(fā)現(xiàn)的印刷差異被分析，并可以歸因于上面提到的因素中的一個(gè)或多個(gè)。根據(jù)差異的特性和嚴(yán)重性，可以采用校正措施。例如a.由沒(méi)有噴射流體的噴嘴引起的錯(cuò)過(guò)的覆蓋可以通過(guò)使用不同的一組噴嘴和印刷頭對(duì)相同的區(qū)域進(jìn)行重新印刷來(lái)克服，而不需要中止印刷工藝。b.可以禁止在非期望位置處噴射流體的噴嘴，清洗襯底，以及修改印刷算法，以對(duì)被禁止的噴嘴進(jìn)行補(bǔ)償。c.如果發(fā)現(xiàn)印刷頭過(guò)度失效則可以替換它。d.可以開(kāi)始對(duì)各種移動(dòng)單元和階段的校準(zhǔn)，以改善對(duì)齊和印刷的精確性。e.可以修改饋送給印刷算法的參數(shù)，以更好地適合于襯底和流體。f.可以響應(yīng)于襯底上的流體的行為，來(lái)修改饋送給操作印刷頭的電系統(tǒng)的參數(shù)。g.可以修改饋送給印刷算法的參數(shù)，以更好地適合于襯底和流體這些參數(shù)可以是圖像處理參數(shù)，例如要應(yīng)用于原始圖像以改變印刷圖像的大小和形狀以便更好地相對(duì)于襯底定位流體的腐蝕或稀釋的量，等等。這些參數(shù)也可以是供應(yīng)給算法的以便對(duì)襯底上的期望流體流動(dòng)進(jìn)行補(bǔ)償?shù)膱D像翹曲值。h.可以響應(yīng)于襯底上的流體行為來(lái)修改饋送給操作印刷頭的電系統(tǒng)的參數(shù)。印刷頭接收最終導(dǎo)致流體滴的噴射的電信號(hào)。這些信號(hào)的幅度、它們的形狀、它們相對(duì)于襯底以及不同頭之間的移動(dòng)的激活定時(shí)、驅(qū)動(dòng)各個(gè)噴嘴和頭的信號(hào)的序列是最終影響襯底上的流體的行為的參數(shù)中的一些。發(fā)送給干燥機(jī)構(gòu)的信號(hào)的定時(shí)和幅度還決定襯底上的流體的行為，直到其停止流動(dòng)為止，從而改變最后結(jié)果。上面提到的階段中的任意一個(gè)可以包括在襯底與在印刷單元、檢驗(yàn)單元和修復(fù)單元中選擇的至少一個(gè)單元之間引入相對(duì)移動(dòng)。方法1000還可以包括在開(kāi)始印刷工藝之前執(zhí)行清洗工藝以移除可能有助于產(chǎn)生缺陷的潛在外部顆粒的階段1005。雖然已經(jīng)在本文示出并描述了本發(fā)明的某些特征，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員現(xiàn)將想到許多修改、替換、改變和等價(jià)形式。因此，應(yīng)當(dāng)理解的是，所附權(quán)利要求旨在涵蓋落入本發(fā)明真實(shí)精神內(nèi)的所有這些修改和改變。相關(guān)申請(qǐng)本申請(qǐng)要求申請(qǐng)日為2011年7月28的、序列號(hào)為61/512,477的臨時(shí)專利的優(yōu)先權(quán)。本申請(qǐng)是申請(qǐng)日為2012年2月23日的、序列號(hào)為13/391，834的美國(guó)專利申請(qǐng)的一部分的延續(xù)，該美國(guó)專利申請(qǐng)是PCT專利申請(qǐng)PCT/IL 10/00539的國(guó)家階段，該P(yáng)CT專利申請(qǐng)要求申請(qǐng)日為2009年7月6日、序列號(hào)為61/223，074的美國(guó)臨時(shí)專利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)，所有申請(qǐng)通過(guò)引用并入本文。
權(quán)利要求
1.一種用于檢驗(yàn)輔助印刷的方法，所述方法包括 在印刷工藝期間，由系統(tǒng)的印刷單元在襯底的區(qū)域上印刷圖案； 由所述系統(tǒng)的檢驗(yàn)單元檢驗(yàn)所述區(qū)域以提供檢驗(yàn)結(jié)果； 由所述系統(tǒng)的處理器基于所述檢驗(yàn)結(jié)果來(lái)搜索缺陷；以及 其中，如果發(fā)現(xiàn)缺陷，則響應(yīng)于所述缺陷確定是(a)修復(fù)所述襯底，還是(b)執(zhí)行用于改善所述印刷工藝的校正措施，還是(C)不執(zhí)行校正措施。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，包括如果確定要執(zhí)行所述校正措施，則執(zhí)行所述校正措施。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，包括在完成所述印刷工藝之前執(zhí)行所述檢驗(yàn)和所述響應(yīng)；其中，所述響應(yīng)包括如果確定缺陷是不可恢復(fù)的，則在完成所述印刷工藝之前停止所述印刷工藝。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括在開(kāi)始所述印刷工藝之前執(zhí)行所述襯底的初始檢驗(yàn)，以及基于所述初始檢驗(yàn)的結(jié)果來(lái)確定是否開(kāi)始所述印刷工藝。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，包括在完成所述印刷工藝之后執(zhí)行所述檢驗(yàn)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述確定是響應(yīng)于所述缺陷的嚴(yán)重性的。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，執(zhí)行校正措施包括修改至少一個(gè)印刷參數(shù)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，包括在所述襯底與在所述印刷單元、所述檢驗(yàn)單元和所述修復(fù)單元之中選擇的至少一個(gè)單元之間引入相對(duì)移動(dòng)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述校正措施包括修復(fù)所述印刷單元。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，包括在開(kāi)始所述印刷工藝之前執(zhí)行清洗工藝，以移除能夠有助于所述缺陷的生成的潛在外部元素。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，包括如果確定要執(zhí)行所述校正措施，則幫助執(zhí)行所述校正措施，其中，所述校正措施用于防止在未來(lái)印刷操作期間再次出現(xiàn)所述缺陷。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括如果確定要修復(fù)所述襯底，則通過(guò)由所述系統(tǒng)的修復(fù)單元修復(fù)所述襯底來(lái)對(duì)所述確定進(jìn)行響應(yīng)。
13.一種用于檢驗(yàn)輔助印刷的系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括 印刷單元，其被布置成在印刷工藝期間在襯底的區(qū)域上印刷圖案； 檢驗(yàn)單元，其被布置成檢驗(yàn)所述襯底的所述區(qū)域以提供檢驗(yàn)結(jié)果；以及 處理器，其被布置成基于所述檢驗(yàn)結(jié)果搜索缺陷；并且如果發(fā)現(xiàn)缺陷則響應(yīng)于所述缺陷來(lái)確定是(a)修復(fù)所述襯底，還是(b)執(zhí)行用于改善所述印刷工藝的校正措施，還是(C)不執(zhí)行校正措施。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的系統(tǒng)，包括印刷系統(tǒng)調(diào)整單元，其被布置成如果確定要執(zhí)行所述校正措施則執(zhí)行所述校正措施。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的系統(tǒng)，其中，所述印刷系統(tǒng)調(diào)整單元被布置成修改至少一個(gè)印刷參數(shù)。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的系統(tǒng)，所述系統(tǒng)被布置成執(zhí)行所述檢驗(yàn)，并確定是否在完成所述印刷工藝之前應(yīng)用所述校正措施。
17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的系統(tǒng)，所述系統(tǒng)被布置成如果確定缺陷是不可修復(fù)的，則在完成所述印刷工藝之前停止所述印刷工藝。
18.根據(jù)權(quán)利要求13所述的系統(tǒng)，其中，所述檢驗(yàn)單元被布置成在開(kāi)始所述印刷工藝之前執(zhí)行所述襯底的所述區(qū)域的初始檢驗(yàn)，其中，所述處理器被布置成基于所述初始檢驗(yàn)的結(jié)果來(lái)確定是否開(kāi)始所述印刷工藝。
19.根據(jù)權(quán)利要求13所述的系統(tǒng)，其中，所述處理器被布置成確定所述缺陷的嚴(yán)重性。
20.根據(jù)權(quán)利要求13所述的系統(tǒng)，包括移動(dòng)單元，其被布置成在所述襯底與在所述印刷單元、所述檢驗(yàn)單元和所述修復(fù)單元中選擇的至少一個(gè)單元之間引入相對(duì)移動(dòng)。
21.根據(jù)權(quán)利要求13所述的系統(tǒng)，包括清洗單元，其被布置成在開(kāi)始所述印刷工藝之前清洗所述襯底，以移除能夠有助于所述缺陷的生成的潛在外部元素。
22.根據(jù)權(quán)利要求13所述的系統(tǒng)，還包括修復(fù)單元，其被布置成如果確定要修復(fù)所述襯底，則通過(guò)修復(fù)所述襯底來(lái)對(duì)所述確定進(jìn)行響應(yīng)。
全文摘要
公開(kāi)了用于焊接掩模檢驗(yàn)的系統(tǒng)和方法。一種用于檢驗(yàn)輔助印刷的系統(tǒng)和方法，該方法可以包括在印刷工藝期間，由系統(tǒng)的印刷單元在襯底的區(qū)域上印刷圖案；由系統(tǒng)的檢驗(yàn)單元檢驗(yàn)所述區(qū)域以提供檢驗(yàn)結(jié)果；由所述系統(tǒng)的處理器基于所述檢驗(yàn)結(jié)果來(lái)搜索缺陷；以及其中，如果發(fā)現(xiàn)缺陷，則響應(yīng)于所述缺陷確定是(a)修復(fù)所述襯底，還是(b)執(zhí)行用于改善所述印刷工藝的校正措施，還是(c)不執(zhí)行校正措施。
文檔編號(hào)B41M1/12GK102991164SQ2012102643
公開(kāi)日2013年3月27日 申請(qǐng)日期2012年7月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月28日
發(fā)明者Y·切比斯, N·羅贊斯坦, T·塞格夫, A·萊維 申請(qǐng)人:卡姆特有限公司