專利名稱：防沾錫蝕刻鋼網的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種SMT (Surface Mounting Technology)錫膏印刷治具,具體來說，是一種應用于SMT工藝中防污染的專用錫膏印刷的防沾錫蝕刻鋼網。
背景技術：
目前科技的飛速發(fā)展，性能的突飛猛進，使得當下電子產品逐步走向輕、薄、微型之路，手機產品的“身材”重量也一直沿著此規(guī)律前行，“外形尺寸”已成為終端產品的重要賣點之一；高密度、小尺寸的設計外加高像素的拍攝需求，使得產品生產制造工藝也逐步由傳統(tǒng)的CSP(Chip Scale Package,芯片級封裝)制程轉型為COB (Chip On Board,晶圓封裝)；高品質的提出、高技術的運用給我們制造生產過程也同樣帶來了一系列新的挑戰(zhàn)。COB生產環(huán)境的苛刻要求:對SMT半成品的潔凈度要求非常之高，任意小小的毛屑，微粒沾污于焊接點都會影響焊線的牢靠性，尤其是SMT制造過程中導致的PAD沾錫不良會直接導致晶圓的報廢。目前SMT制程工藝表現最為棘手且難以通過的，是在控制成本的基礎上有效可行的徹底解決COB機型的金手指及COB Bonding PAD (晶圓封裝制程中的邦定金線焊盤)表面沾錫不良。目前問題:印刷機自動清洗難以徹底清洗鋼網底部，經常出現底部殘留錫粉污染金手指；長時間連續(xù)生產過程中，鋼網張力無法及時被監(jiān)控到，導致底部殘留更難以被自動清洗掉，出現批量性的沾錫不良。目前改善技術之一:上SMT之前，通過手工將PCB、FPC所有有金手指部分貼附一層高溫膠進行表面保護，以減少污染，待過完SMT制程后又逐一撕掉所貼位置，但此方案制造成本高，浪費人力與物力，針對四周有零件且相鄰較近的產品無法實施此方案。目前改善技術之二:采用納業(yè)涂層技術鋼網，鋼網制造成本高且對良率改善不明顯。目前改善技術之三:在印刷設備自動清洗的同時增加手動清洗頻率，每半小時卸掉鋼網進行手工清洗，防止鋼網底部大量錫粉污染，此方案直接影響生產效率且不良率難以掌控。

實用新型內容本實用新型提供的防沾錫蝕刻鋼網，是一種防止金手指沾錫治具的新設計，改變了傳統(tǒng)的普通鋼網的設計理念，通過計算錫粉顆粒大小，再次在微薄的普通鋼網底部，設計深度比錫粉直徑稍大的凹槽，采用隔離技術，防止產品在制造加工過程中Bonding區(qū)域受污染，提高良率和生產效率，減少報廢，降低生產成本。本實用新型采用的技術方案如下所述描述:所述鋼網設置有與金手指的位置和排列形狀相對應的凹槽，所述凹槽的四周與金手指區(qū)域的四周具有150微米等間距。[0012]所述凹槽在鋼網上進行蝕刻形成，所述凹槽的厚度為39微米-50微米。優(yōu)選的，所述凹槽厚度為40微米。采用此方法設計鋼網，取消了原有的半小時手動清洗動作，能夠減少沾錫不良，降低生產成本投入，提高生產效率，成功解決了業(yè)界SMT制造業(yè)金手指沾錫不良，加工簡單，操作方便。

通過下面結構附圖來對本實用型進行更進一步的詳細的描述，本實用新型的上述優(yōu)點和技術效果將變得更加明顯:圖1是本實用新型實施例的防沾錫鋼網的正面結構示意圖；圖2是本實用新型防沾錫鋼網的局部結構示意圖；圖3是實施例的蝕刻區(qū)域正面示意圖(mm)；圖4是實施例的隔離示意圖(mm)；圖5是圖2的蝕刻位置截面示意圖(mm)。
具體實施方式
具體
以下結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。圖1是本實用新型實施例設計的防沾錫鋼網正面結構示意圖，圖中包括SMT所貼元件部位、COB Bonding PAD區(qū)域1，其中，所述SMT所貼元件部位需要印刷鋼網正常的開孔，便于印刷錫膏，所述COB Bonding PAD區(qū)域I內的金手指不允許沾上錫粉，以免在COBBonding制程中出現彈線不良。圖2為實施例中所述鋼網開孔對應的單枚產品局部結構示意圖，COB Bonding PAD區(qū)域I的外圍是半蝕刻區(qū)域2，所述半蝕刻區(qū)域2對應于COB Bonding PAD區(qū)域I設置有凹槽,如圖3所示,所述凹槽的形狀與COB Bonding PAD區(qū)域I相適應,所述凹槽的四周與金手指區(qū)域的四周具有150微米等間距，如圖4所示，開槽邊緣離金手指7有150微米距離，能夠有效的起到保護金手指7與鋼網直接接觸。所述凹槽不是對金手指7單獨開槽設計，而選擇的是整體開槽，對整排金手指的全排范圍蝕刻，關鍵在于開槽尺寸比總體排列金手指四周大且有明確的尺寸技術要求，因制造的為COB邦線制程產品，開槽尺寸不易過大，開大會干涉到周邊印刷區(qū)域，但開槽又必須要比金手指部位大，主要考慮到兩方面技術要求:1、板廠油墨開窗精度為+100微米；2、以防因鋼網或擦拭出現問題時，鋼網擦不干凈，導致錫粉會被整齊的附著在凹槽壁，所以必須加大孔壁與金手指的水平距離，因此再次放大50微米，所以凹槽總大小采用四周開槽放大150微米且整體開槽，能更有效的防止金手指7污染問題。一般的鋼網均不對COB Bonding PAD區(qū)域I做特別的設計，通常為保持底部平整，因此當鋼網底部有錫粉殘留或異物時，很容易污染至PAD (芯片的input/output部分)表面，為改善此問題，所述凹槽在鋼網厚度的基礎上進行深度蝕刻，具體的說是在原有的鋼網厚度(100微米)的基礎上進行40微米的深度蝕刻。開槽深度充分考慮了錫粉顆粒尺寸，可以做到完全隔離技術，開槽深度取決于所用錫粉顆粒大小決定，而不是依據鋼網的厚度決定，適用性比對比專利更專業(yè)。[0026]如圖5所示,位置4為鋼網厚度示意圖,位置5為蝕刻區(qū)域,凹槽蝕刻深度為40微米,位置6為正常開孔位置。[0027]根據所用錫粉顆粒尺寸(最大為38微米)，綜合考量鋼網主體厚度為100微米，蝕刻的深度必須做到不影響鋼網品質，同時也必須考慮到當鋼網底部殘留錫粉時，仍然起到很好的隔離效果，所以設計成40微米深度蝕刻。[0028]下表為實驗機型導入前后數據對比，實驗表明本實用新型能夠有效的杜絕沾錫的發(fā)生:
權利要求1.一種防沾錫蝕刻鋼網，其特征在于:所述鋼網設置有與金手指的位置和排列形狀相對應的凹槽，所述凹槽的四周與金手指區(qū)域的四周具有150微米等間距。
2.根據權利要求1所述的防沾錫蝕刻鋼網，其特征在于:所述凹槽在鋼網上進行蝕刻形成，所述凹槽的厚度為39微米-50微米。
3.根據權利要求2所述的防沾錫蝕刻 鋼網，其特征在于:所述凹槽的厚度為40微米。
專利摘要本實用新型提供一種防沾錫蝕刻鋼網，其特征在于所述鋼網設置有與金手指的位置和排列形狀相對應的凹槽，所述凹槽的四周與金手指區(qū)域的四周具有150微米等間距。所述鋼網取消了原有的半小時手動清洗動作，能夠減少沾錫不良，降低生產成本投入，提高生產效率，成功解決了業(yè)界SMT制造業(yè)金手指沾錫不良，加工簡單，操作方便。
文檔編號B41F15/34GK203077812SQ20122071234
公開日2013年7月24日 申請日期2012年12月20日 優(yōu)先權日2012年12月20日
發(fā)明者程端良, 王江平, 范秋林 申請人:寧波舜宇光電信息有限公司