熱敏頭以及具備該熱敏頭的熱敏打印的制造方法
熱敏頭以及具備該熱敏頭的熱敏打印的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種降低在基板的緣部產(chǎn)生缺口或裂縫的可能性的熱敏頭。熱敏頭(X1)具備基板(7)、設(shè)置在基板(7)上的多個(gè)發(fā)熱部(9)，基板(7)具有：第一主面(7c)、第二主面(7d)以及第一端面(7a)，第二主面(7d)位于第一主面(7c)的相反側(cè)，第一端面(7a)與第一主面(7c)和第二主面(7d)相連，并且沿著多個(gè)發(fā)熱部(9)的排列方向，在基板(7)的第一主面(7c)、第一端面(7a)以及第二主面(7d)分別沿著與多個(gè)發(fā)熱部(9)的排列方向交叉的方向設(shè)有緣部(7g)，在基板的第一主面(7c)的緣部(7g)上設(shè)有第一加強(qiáng)構(gòu)件(8)以及與第一加強(qiáng)構(gòu)件(8)分離的第二加強(qiáng)構(gòu)件(10)，第一加強(qiáng)構(gòu)件(8)從第一主面(7c)的緣部(7g)上設(shè)置在第一端面(7c)的整個(gè)緣部(7g)上以及第二主面(7d)的整個(gè)緣部(7g)上。
【專利說明】熱敏頭以及具備該熱敏頭的熱敏打印機(jī)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種熱敏頭以及具備該熱敏頭的熱敏打印機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]一直以來，作為傳真機(jī)、圖像打印機(jī)或卡片打印機(jī)等印相設(shè)備而提出了多種熱敏頭。該熱敏頭在基板上具有多個(gè)發(fā)熱部，并具備對(duì)多個(gè)發(fā)熱部分別供給電壓的第一電極以及第二電極，以覆蓋發(fā)熱部、第一電極以及第二電極的方式設(shè)置有保護(hù)層(例如，參照專利文獻(xiàn)I)。
[0003]【在先技術(shù)文獻(xiàn)】
[0004]【專利文獻(xiàn)】
[0005]專利文獻(xiàn)1:日本特開平8-127144號(hào)公報(bào)
[0006]【發(fā)明要解決的課題】
[0007]但是，上 述的熱敏頭可能在基板的緣部產(chǎn)生缺口或裂縫。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0008]【用于解決課題的手段】
[0009]本發(fā)明的熱敏頭具備:基板；設(shè)置在基板上的多個(gè)發(fā)熱部。基板具有:第一主面、第二主面以及第一端面，所述第二主面位于第一主面的相反側(cè)，所述第一端面與第一主面和第二主面相連，并且沿著多個(gè)發(fā)熱部的排列方向。在基板的第一主面、第一端面以及第二主面分別沿著與多個(gè)發(fā)熱部的排列方向交叉的方向設(shè)置有緣部。在基板的第一主面的緣部上設(shè)置有第一加強(qiáng)構(gòu)件以及與第一加強(qiáng)構(gòu)件分離的第二加強(qiáng)構(gòu)件。第一加強(qiáng)構(gòu)件從基板的第一主面的緣部上設(shè)置在基板的第一端面的整個(gè)緣部上以及第二主面的整個(gè)緣部上。
[0010]本發(fā)明的熱敏打印機(jī)具備:上述的熱敏頭；向發(fā)熱部上輸送記錄介質(zhì)的輸送機(jī)構(gòu)；將記錄介質(zhì)向發(fā)熱部上按壓的壓輥。
[0011]【發(fā)明效果】
[0012]根據(jù)本發(fā)明，能夠降低在基板的緣部產(chǎn)生缺口或裂縫的可能性。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0013]圖1為表不本發(fā)明的熱敏頭的一實(shí)施方式的俯視圖。
[0014]圖2中(a)為圖1的熱敏頭的左側(cè)視圖，(b)為圖1的熱敏頭的右側(cè)視圖。
[0015]圖3為放大表示圖1的熱敏頭的發(fā)熱部的排列方向上的基板的端部的俯視圖。
[0016]圖4為圖1的熱敏頭的1-1線剖視圖。
[0017]圖5為圖1的熱敏頭的I1-1I線剖視圖。
[0018]圖6中(a)表示圖1所示的熱敏頭用的熱敏頭用基板的俯視圖，(b)為放大表示(a)的一部分的放大俯視圖。
[0019]圖7為表示由圖6中表示的熱敏頭用基板制作的熱敏頭的簡(jiǎn)要結(jié)構(gòu)的簡(jiǎn)要俯視圖。
[0020]圖8為表不本發(fā)明的熱敏打印機(jī)的一實(shí)施方式的簡(jiǎn)要結(jié)構(gòu)圖。
[0021]圖9為放大表示本發(fā)明的熱敏頭的另一實(shí)施方式的發(fā)熱部的排列方向上的基板的端部的俯視圖。
[0022]圖10為放大表示本發(fā)明的熱敏頭的又一實(shí)施方式的發(fā)熱部的排列方向上的基板的端部的俯視圖。
[0023]圖11中(a)表示圖10所示的熱敏頭用的熱敏頭用基板的俯視圖，(b)為放大表示(a)的一部分的放大俯視圖。
[0024]圖12為表示由圖11所示的熱敏頭用基板制作的熱敏頭的簡(jiǎn)要結(jié)構(gòu)的簡(jiǎn)要俯視圖。
[0025]圖13為放大表示本發(fā)明的熱敏頭的又一實(shí)施方式的發(fā)熱部的排列方向上的基板的端部的俯視圖。
[0026]圖14為放大表示本發(fā)明的熱敏頭的又一實(shí)施方式的發(fā)熱部的排列方向上的基板的端部的俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]第一實(shí)施方式
[0028]以下，參照【專利附圖】
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【附圖說明】本發(fā)明的熱敏頭的第一實(shí)施方式。
[0029]如圖1?5所示，第一實(shí)施方式所涉及的熱敏頭Xl具備:散熱體I ;配置于散熱體I上的頭基體3 ;與頭基體3連接的作為外部基板的柔性印刷配線板5 (以下，稱為FPC5)。另外，圖1中省略FPC5的圖示，而由單點(diǎn)劃線表示配置有FPC5的區(qū)域。圖2(b)中，省略散熱體I的突起部Ib地表示。
[0030]如圖1?5所示，散熱體I具備:在俯視觀察時(shí)呈長方形狀的板狀的臺(tái)部Ia ;配置在臺(tái)部Ia的上表面上,并沿著臺(tái)部Ia的一側(cè)的長邊延伸的突起部lb。另外,散熱體I可以僅由板狀的臺(tái)部Ia構(gòu)成。散熱體I由例如銅或鋁等金屬材料形成，并具有如后文所述使在頭基體3的發(fā)熱部9產(chǎn)生的熱量中無助于印相的熱量的一部分散熱的功能。
[0031]如圖1、2所示，頭基體3具備:在俯視觀察時(shí)呈長方形狀的基板7 ;沿著基板7的長度方向排列的多個(gè)發(fā)熱部9 ;沿著發(fā)熱部9的排列方向而在基板7的第一主面7c上并排配置的作為控制部的多個(gè)驅(qū)動(dòng)IClla。
[0032]基板7具有第一端面7a、第二端面7b、第一主面7c以及第二主面7d。第一端面7a為與第一主面7c和第二主面7d相連并且沿著多個(gè)發(fā)熱部9的排列方向的面。第二端面7b為位于第一端面7a的相反側(cè)的面。此處，在第二端面7b上以列狀配置有多個(gè)發(fā)熱部9。在第一主面7c、第一端面7a以及第二主面7d分別沿著與多個(gè)發(fā)熱部9的排列方向交叉的方向設(shè)置有緣部7g。第二主面7d為位于第一主面7c的相反側(cè)的面。另外，緣部7g表示與發(fā)熱部9的排列方向正交的端面附近的區(qū)域，且為從基板7的各個(gè)端面起到基板7的長度的20%的區(qū)域。例如，基板7的長度為30mm時(shí)，從與發(fā)熱部9的排列方向正交的端面起到各自的6mm之間的區(qū)域?yàn)榫壊?g。
[0033]基板7由氧化鋁陶瓷等電氣絕緣性材料或單晶硅等半導(dǎo)體材料等形成。
[0034]頭基體3通過將發(fā)熱部9或驅(qū)動(dòng)ICl Ia等用于驅(qū)動(dòng)熱敏頭Xl的構(gòu)件設(shè)置在基板7上而形成。頭基體3配置在散熱體I的臺(tái)部Ia的上表面上，而基板7的第一端面7a與散熱體I的突起部Ib對(duì)置地配置。而且，頭基體3的下表面，更具體地講，下述的第三保護(hù)層29的下表面與臺(tái)部Ia的上表面通過兩面膠帶(未圖示)粘接，由此頭基體3保持在臺(tái)部la。
[0035]如圖4、5所示，在基板7的第二端面7b形成有蓄熱層13?；?的第二端面7b在剖視觀察時(shí)具有凸?fàn)畹那嫘螤?，在第二端?b上形成有蓄熱層13。因此，蓄熱層13的表面也呈曲面形狀。蓄熱層13以將印相的記錄介質(zhì)(未圖示)良好地壓靠在形成于發(fā)熱部9上的下述的第一保護(hù)層25的方式發(fā)揮功能。
[0036]蓄熱層13由例如熱傳導(dǎo)性低的玻璃形成，并以如下的方式發(fā)揮功能，即，通過暫時(shí)蓄積由發(fā)熱部9產(chǎn)生的熱量的一部分來縮短使發(fā)熱部9的溫度上升所需的時(shí)間，從而提高熱敏頭Xl的熱響應(yīng)特性。另外，在本實(shí)施方式中，如圖2所示蓄熱層13僅在基板7的第二端面7b上形成，從而能夠在靠近發(fā)熱部9的位置蓄熱，因此能夠更有效地提高熱敏頭Xl的熱響應(yīng)特性。
[0037]蓄熱層13通過例如以往周知的絲網(wǎng)印刷等將在玻璃粉末混合適當(dāng)?shù)挠袡C(jī)溶劑而得到的規(guī)定的玻璃膏涂布在基板7的第二端面7b上，并通過將其燒結(jié)而形成。
[0038]如圖4所示，在基板7的第一主面7c上、蓄熱層13上以及基板7的第二主面7d與第二端面7b上設(shè)置有電阻層15。電阻層15介于基板7以及蓄熱層13、單體電極19、共用電極17之間。而且，IC-FPC連接電極21設(shè)置在第一主面7c上。
[0039]如圖1所示，在俯視觀察時(shí)，位于基板7的第一主面7c上的電阻層15的區(qū)域以與共用電極17、單體電極19以及IC-FPC連接電極21同形狀地形成。
[0040]如圖2所示，在從側(cè)面觀察時(shí)，位于蓄熱層13上的電阻層15的區(qū)域具有以與共用電極17以及單體電極19同形狀地形成的區(qū)域、從共用電極17與單體電極19之間露出的多個(gè)區(qū)域(以下，稱為露出區(qū)域)。
[0041]如圖4、5所示，位于基板7的第二主面7d上的電阻層15的區(qū)域遍布基板7的第二主面7d整體地設(shè)置，并以與共用電極17同形狀地形成。
[0042]由于以這種方式形成電阻層15的各區(qū)域，因此在圖1中，共用電極17、單體電極19以及IC-FPC連接電極21掩蓋電阻層15，而未在圖中表示。而且，圖2中，共用電極17以及單體電極19掩蓋電阻層15，而僅示出了露出區(qū)域。
[0043]通過施加電壓使電阻層15的各露出區(qū)域發(fā)熱，而形成上述的發(fā)熱部9。而且，如圖2所示，多個(gè)露出區(qū)域在蓄熱層13上以列狀配置。為了便于說明，在圖2中對(duì)多個(gè)發(fā)熱部9進(jìn)行簡(jiǎn)化表示，例如以180dpi?2400dpi等的密度進(jìn)行配置。
[0044]電阻層15由例如TaN系、TaSiO系、TaSiNO系、TiSiO系、TiSiCO系或NbSiO系等電阻較高的材料形成。因此，當(dāng)在下述的共用電極17與單體電極19之間施加有電壓而對(duì)發(fā)熱部9供給有電流時(shí)，通過焦耳發(fā)熱而使發(fā)熱部9發(fā)熱。
[0045]如圖1?5所示，在電阻層15上設(shè)置有共用電極17、多個(gè)單體電極19以及多個(gè)IC-FPC連接電極21。這些共用電極17、單體電極19以及IC-FPC連接電極21由具有導(dǎo)電性的材料形成，例如，由鋁、金、銀以及銅中的任意一種金屬或它們的合金形成。
[0046]以下，利用圖1?5對(duì)這些各種電極進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0047]多個(gè)單體電極19用于連接各發(fā)熱部9與驅(qū)動(dòng)IClla。如圖1?3所示，各單體電極19的一端與發(fā)熱部9連接，并從基板7的第二端面7b上在基板7的整個(gè)第一主面Ic上而單獨(dú)以帶狀延伸。
[0048]各單體電極19的另一端配置在驅(qū)動(dòng)IClla的配置區(qū)域，通過使各單體電極19的另一端與驅(qū)動(dòng)IClla連接，從而使各發(fā)熱部9與驅(qū)動(dòng)IClla電連接。更具體地講，單體電極19將多個(gè)發(fā)熱部9分為多個(gè)組，并使各組的發(fā)熱部9電連接于與各組對(duì)應(yīng)設(shè)置的驅(qū)動(dòng)IClla。 [0049]多個(gè)IC-FPC連接電極21用于將驅(qū)動(dòng)IClla與FPC5連接，并以向驅(qū)動(dòng)IClla發(fā)送電信號(hào)的方式形成。如圖1、3所示，各IC-FPC連接電極21在基板7的第一主面7c上以帶狀延伸，且一端配置在驅(qū)動(dòng)IClla的配置區(qū)域，另一端配置在位于基板7的第一主面7c上的下述的共用電極17的延伸部17a的附近。而且，通過使多個(gè)IC-FPC連接電極21的一端與驅(qū)動(dòng)IClla連接而另一端與FPC5連接，從而使驅(qū)動(dòng)IClla與FPC5之間電連接。另外，IC-FPC連接電極21構(gòu)成本發(fā)明的第二電極。
[0050]更具體地講，與各驅(qū)動(dòng)IClla連接的多個(gè)IC-FPC連接電極21由具有不同功能的多個(gè)電極構(gòu)成。具體而言，多個(gè)IC-FPC連接電極21具有IC電極22、接地電極24、IC控制電極26或測(cè)溫電極28a等。IC電極22施加用于使驅(qū)動(dòng)IClla動(dòng)作的電壓。接地電極24使與驅(qū)動(dòng)IClla以及驅(qū)動(dòng)IClla連接的單體電極19保持為例如0~IV的接地電位。IC控制電極26供給以控制驅(qū)動(dòng)IClla內(nèi)的開關(guān)元件的開啟?關(guān)閉狀態(tài)的方式使驅(qū)動(dòng)IClla動(dòng)作的電信號(hào)。測(cè)溫電極28a將通過測(cè)溫構(gòu)件33測(cè)定的溫度作為信號(hào)而向外部供給。
[0051]如圖1、2所示，驅(qū)動(dòng)IClIa與多個(gè)發(fā)熱部9的各組對(duì)應(yīng)配置，并且單體電極19的另一端與IC-FPC連接電極21的一端連接。驅(qū)動(dòng)IClla用于控制各發(fā)熱部9的通電狀態(tài)，并在內(nèi)部具有多個(gè)開關(guān)元件。驅(qū)動(dòng)IClla可以使用各開關(guān)元件為開啟狀態(tài)時(shí)處于通電狀態(tài)，各開關(guān)元件為關(guān)閉狀態(tài)時(shí)處于不通電狀態(tài)的公知的驅(qū)動(dòng)1C。另外，作為控制部而例舉了驅(qū)動(dòng)IClla，然而對(duì)于控制部而言，只要能夠控制發(fā)熱部9的通電狀態(tài)即可而并不限定于驅(qū)動(dòng)1C。
[0052]在各驅(qū)動(dòng)IClla中，與連接于各驅(qū)動(dòng)IClla的各單體電極19對(duì)應(yīng)，而在內(nèi)部設(shè)置有多個(gè)開關(guān)元件(未圖示)。而且，如圖4所示，在各驅(qū)動(dòng)IClla中，與各開關(guān)元件連接的一方的連接端子lld(以下，稱為第一連接端子Ild)連接于單體電極19。與各開關(guān)元件連接的另一方的連接端子Ile (以下，稱為第二連接端子lie)連接于IC-FPC連接電極21的上述的接地電極24。更具體地講，驅(qū)動(dòng)IClla的第一連接端子Ild以及第二連接端子lie分別通過未圖示的焊錫，而釬焊接合于在單體電極19以及IC-FPC連接電極21上形成的下述的覆蓋層30上。由此，當(dāng)驅(qū)動(dòng)IClla的各開關(guān)元件處于開啟狀態(tài)時(shí)，連接于各開關(guān)元件的單體電極19與IC-FPC連接電極21的接地電極24電連接。
[0053]共用電極17用于將多個(gè)發(fā)熱部9與FPC5連接。如圖1、3、4所示，共用電極17具有延伸部17a、從延伸部17a突出的突出部17b、引線部17c。延伸部17a形成在基板7的第二主面7d以及第一端面7a的整個(gè)表面，并且在基板7的第一主面7c沿著第一端面7a延伸地形成。
[0054]像這樣，由于共用電極17形成在基板7的第二主面7d以及第一端面7a的大致整個(gè)表面，因此能夠增大共用電極17的面積，從而能夠降低共用電極17的配線電阻。而且，通過增大共用電極17的面積，能夠增大共用電極17的容許電流。[0055]突出部17b形成于基板I的第一主面7c上，并從位于基板7的緣部7g的延伸部17a突出。引線部17c從位于基板7的第二主面7d上的延伸部17a朝向各發(fā)熱部9單獨(dú)延伸。各引線部17c的前端部使各發(fā)熱部9介于之間地與單體電極19的一端對(duì)置地配置。
[0056]像這樣，共用電極17的一端在基板7的第一端面7a上與發(fā)熱部9連接。而且，以從基板7的第一端面7a上經(jīng)由第二主面7d上以及第二端面7b上而延伸至第一主面7c上的狀態(tài)設(shè)置。共用電極17的另一端配置在第一主面7c的一側(cè)的端部。另外，共用電極17構(gòu)成本發(fā)明的第一電極。
[0057]而且，對(duì)于共用電極17而言，如圖1、3、4所示，位于基板7的第一主面7c上的延伸部17a以及位于共用電極17的端部的突出部17b與FPC5連接，從而使FPC5與各發(fā)熱部9之間電連接。
[0058]對(duì)于上述的電阻層15、共用電極17、單體電極19以及IC-FPC連接電極21而言，例如，利用濺射法等以往周知的薄膜成形技術(shù)將構(gòu)成各個(gè)的材料層依次層疊在形成有蓄熱層13的基板7上后，通過利用以往周知的光刻等將層疊體加工成規(guī)定的圖案而形成。另外，在本實(shí)施方式中，共用電極17、單體電極19以及IC-FPC連接電極21能夠通過同一工序同時(shí)形成。而且，能夠?qū)㈦娮鑼?5的厚度設(shè)置為例如0.0liim?0.2 iim，將共用電極17、單體電極19以及IC-FPC連接電極21的厚度設(shè)置為例如0.05 ii m?2.5 ii m。
[0059]利用圖3說明在基板7的第一主面7c形成的各種電極的圖案。圖3中，省略驅(qū)動(dòng)IClla地進(jìn)行表示，并由單點(diǎn)劃線表示安裝有驅(qū)動(dòng)IClla的位置以及安裝有測(cè)溫構(gòu)件33的位置。而且，也省略連接有驅(qū)動(dòng)IClla的端子地進(jìn)行表示。
[0060]如圖3所示，在基板7的第一主面7c的緣部7g上設(shè)置有共用電極17的突出部17b，該突出部17b作為第一加強(qiáng)構(gòu)件8而發(fā)揮功能。即，第一加強(qiáng)構(gòu)件8由共用電極17的一部分形成。因此，當(dāng)將共用電極17設(shè)置在基板7的第一主面7c上時(shí)，能夠一并形成第一加強(qiáng)構(gòu)件8。即，無需另行設(shè)置制造工序而另行設(shè)置第一加強(qiáng)構(gòu)件8，從而能夠容易制造設(shè)置有第一加強(qiáng)構(gòu)件8的熱敏頭XI。
[0061]第一加強(qiáng)構(gòu)件8由設(shè)置在第一主面7c的緣部7g上的共用電極17、設(shè)置在第一端面7a的緣部7g上的共用電極17、設(shè)置在第二主面7d的緣部7g上的共用電極17構(gòu)成。即，第一加強(qiáng)構(gòu)件8設(shè)置在基板7的整個(gè)第一主面7c上、整個(gè)第一端面7a上以及整個(gè)第二主面7d上。
[0062]因此，熱敏頭Xl能夠降低在基板7的緣部7g產(chǎn)生缺口或裂縫的可能性。因此，能夠提高熱敏頭Xl的可靠性。而且，即使在從熱敏頭用基板分割多個(gè)熱敏頭Xl而進(jìn)行制作的情況下，也能夠降低在熱敏頭Xl的緣部7g產(chǎn)生缺口或裂縫的可能性。
[0063]此外，在將第一加強(qiáng)構(gòu)件8作為共用電極17的一部分地形成的情況下，通過一體地設(shè)置共用電極17，使第一加強(qiáng)構(gòu)件8從基板7的第一主面7c上設(shè)置在整個(gè)第一端面7a上以及整個(gè)第二主面7d上。因此，能夠進(jìn)一步加強(qiáng)基板7的緣部7g，從而能夠降低缺口或裂縫產(chǎn)生的可能性。
[0064]而且，熱敏頭Xl中，在第一主面7c的緣部7g上設(shè)置有接地電極24，位于第一主面7c的緣部7g上的接地電極24作為第二加強(qiáng)構(gòu)件10而發(fā)揮功能。即，第二加強(qiáng)構(gòu)件10由接地電極24的一部分形成。因此，當(dāng)將接地電極24設(shè)置在基板7的第一主面7c上時(shí)，能夠一并形成第二加強(qiáng)構(gòu)件10。[0065]第二加強(qiáng)構(gòu)件10與第一加強(qiáng)構(gòu)件8分離設(shè)置。因此，即使在第一加強(qiáng)構(gòu)件8因熱敏頭Xl的驅(qū)動(dòng)時(shí)的熱量而產(chǎn)生熱膨脹的情況下，在與第二加強(qiáng)構(gòu)件10之間設(shè)置有空間，從而能夠降低由于第一加強(qiáng)構(gòu)件8的熱膨脹而對(duì)第二加強(qiáng)構(gòu)件10產(chǎn)生應(yīng)力，進(jìn)而第二加強(qiáng)構(gòu)件10從基板7剝落的可能性。
[0066]根據(jù)熱敏頭XI，由于在基板7的緣部7g設(shè)置有第一加強(qiáng)構(gòu)件8以及第二加強(qiáng)構(gòu)件10，因此能夠降低在基板7的緣部7g產(chǎn)生缺口或裂縫的可能性。因此，能夠使熱敏頭Xl的可靠性提高。而且，即使在從熱敏頭用基板分割多個(gè)熱敏頭Xl而制作的情況下，也能夠降低在基板7的端部產(chǎn)生缺口或裂縫的可能性。
[0067]而且，熱敏頭Xl以使接地電極24包圍IC電極22以及IC控制電極26的方式設(shè)置。因此，即使在對(duì)IC電極22以及IC控制電極26供給頻率高的信號(hào)的情況下，也能夠遮蔽IC電極22以及IC控制電極26產(chǎn)生的高頻率，從而能夠使構(gòu)成熱敏頭Xl的各種部件擺脫高頻率的影響而進(jìn)行保護(hù)。
[0068]由于接地電極24以包圍測(cè)溫電極28a的方式設(shè)置，因此能夠使測(cè)溫電極28a擺脫IC電極22以及IC控制電極26產(chǎn)生的高頻率的影響而進(jìn)行保護(hù)。由此，能夠準(zhǔn)確地傳遞由測(cè)溫構(gòu)件30檢測(cè)到的測(cè)溫溫度。
[0069]而且，對(duì)于熱敏頭Xl而言，由于發(fā)熱部9設(shè)置在第二端面7b上，且共用電極17從基板7的第一主面7c的緣部7g上設(shè)置在基板7的整個(gè)第一端面7a上以及整個(gè)第二主面7b上，因此能夠使發(fā)熱部9的對(duì)記錄介質(zhì)的接觸面積提高，并且使共用電極17的電容增加。
[0070]在測(cè)溫電極28a設(shè)置的測(cè)溫構(gòu)件33用于測(cè)量熱敏頭Xl的溫度地設(shè)置，通過根據(jù)測(cè)溫構(gòu)件33測(cè)定的溫度來控制驅(qū)動(dòng)IClla，而進(jìn)行熱敏頭Xl的控制。像這樣，通過在基板7的第一主面7c設(shè)置測(cè)溫構(gòu)件33，能夠精度良好地測(cè)定熱敏頭Xl的溫度。測(cè)溫構(gòu)件33可以使用具有測(cè)定溫度的功能的構(gòu)件，可以使用例如電熱偶或片狀熱敏電阻等構(gòu)件。
[0071]如圖1?5所示，在蓄熱層13以及基板7的第一主面7c上與第二主面7d上，以覆蓋發(fā)熱部9、共用電極17的一部分以及單體電極19的一部分的方式形成有第一保護(hù)層25。第一保護(hù)層25以覆蓋蓄熱層13上的整體的方式設(shè)置，在基板7的第二主面7d以覆蓋與基板7的第一主面7c對(duì)應(yīng)的區(qū)域的方式設(shè)置。
[0072]第一保護(hù)層25用于使覆蓋有發(fā)熱部9、共用電極17以及單體電極19的區(qū)域擺脫因空氣中含有的水分等的附著而造成的腐蝕或與因印相的記錄介質(zhì)的接觸而造成的摩耗的影響而進(jìn)行保護(hù)。第一保護(hù)層25能夠由例如SIC系、SiN系、SiO系或SiON系等材料形成。而且，第一保護(hù)層25可以利用例如濺射法、蒸鍍法等以往周知的薄膜成形技術(shù)或絲網(wǎng)印刷法等厚膜成形技術(shù)形成。而且，也可以層疊多個(gè)材料層地形成第一保護(hù)層25。
[0073]另外，對(duì)于第一保護(hù)層25而言，由于共用電極17以及單體電極19的表面與發(fā)熱部9的表面的高度差而容易在表面產(chǎn)生高度差，然而通過使共用電極17以及單體電極19的厚度減薄至例如0.2 ii m以下能夠消除或減小在第一保護(hù)層25的表面形成的高度差。
[0074]而且,如圖1、4、5所示,在基板7的第一主面7c上,設(shè)置有局部覆蓋單體電極19以及IC-FPC連接電極21的第二保護(hù)層27。另外，為了便于說明，圖1中，以單點(diǎn)劃線表示第二保護(hù)層27的形成區(qū)域，并省略圖示。
[0075]第二保護(hù)層27用于使覆蓋有單體電極19以及IC-FPC連接電極21的區(qū)域擺脫因與空氣的接觸而造成的氧化或因空氣中含有的水分等的附著而造成的腐蝕的影響而進(jìn)行保護(hù)。第二保護(hù)層27可以由例如環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂等樹脂材料形成。而且，可以利用例如絲網(wǎng)印刷法等厚膜成形技術(shù)形成第二保護(hù)層27。
[0076]另外，如圖1所示，將FPC5連接的IC-FPC連接電極21的端部從第二保護(hù)層27露出，而露出的區(qū)域與基板7連接。
[0077]而且，在第二保護(hù)層27形成有用于使連接驅(qū)動(dòng)IClla的單體電極19以及IC-FPC連接電極21的端部露出的開口部27a(參照?qǐng)D4)，通過開口部27a使單體電極19以及IC-FPC連接電極21與驅(qū)動(dòng)IClla連接。
[0078]更具體地講，在從開口部27a露出的單體電極19以及IC-FPC連接電極21的端部上形成有下述的覆蓋層30，如上所述通過覆蓋層30使這些電極與驅(qū)動(dòng)IClla釬焊接合。像這樣，通過使驅(qū)動(dòng)IClla釬焊接合在利用鍍敷形成的覆蓋層30上，能夠使驅(qū)動(dòng)IClla的向單體電極19以及IC-FPC連接電極21上的連接強(qiáng)度提高。
[0079]而且，對(duì)于驅(qū)動(dòng)IClla而言，在連接于單體電極19以及IC-FPC連接電極21的狀態(tài)下，為了驅(qū)動(dòng)IClla自身的保護(hù)以及驅(qū)動(dòng)IClla與單體電極19和IC-FPC連接電極21的連接部的保護(hù)，而通過由環(huán)氧樹脂、硅樹脂等樹脂構(gòu)成的覆蓋構(gòu)件(未圖示)進(jìn)行覆蓋而封閉。
[0080]如圖4、5所示，在基板7的第二主面7d上設(shè)置有局部覆蓋共用電極17的第三保護(hù)層29。該第三保護(hù)層29以局部覆蓋基板7的第二主面7d的比第一保護(hù)層25靠右側(cè)的區(qū)域的方式設(shè)置。
[0081]第三保護(hù)層29用于使覆蓋有共用電極17的區(qū)域擺脫因與空氣的接觸造成的氧化或空氣中含有的水分等的附著而造成的腐蝕的影響而進(jìn)行保護(hù)。第三保護(hù)層29與第二保護(hù)層27同樣，能夠通過例如環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂等樹脂材料形成。而且，該第三保護(hù)層29可以利用例如絲網(wǎng)印刷法等厚膜成形技術(shù)而形成。
[0082]另外，如圖3、4所示，位于基板7的第二主面7d上的共用電極17的第二端面7b的附近區(qū)域未被第三保護(hù)層29覆蓋，而由覆蓋層30覆蓋。
[0083]如圖4、5所示，利用鍍敷形成的覆蓋層30覆蓋位于由基板7的第一主面7c與第二端面7b形成的角部7e上以及由基板的第二主面7d與第二端面7b形成的角部7f上的共用電極17的區(qū)域。更具體地講，覆蓋層30連續(xù)覆蓋位于基板7的第一主面7c以及第二端面7b上的共用電極17的區(qū)域整體、位于基板7的第二主面7d上的共用電極17的第二端面7b的附近區(qū)域。
[0084]覆蓋層30可以通過例如周知的非電鍍、電鍍形成。而且，作為覆蓋層30，例如，可以在共用電極17上形成由鍍鎳層構(gòu)成的第一覆蓋層，并在該第一覆蓋層上形成由鍍金層構(gòu)成的第二覆蓋層。在該情況下，可以將第一覆蓋層的厚度設(shè)置為例如
第二覆蓋層的厚度設(shè)置為例如0.02 ii m?0.1 ii m。
[0085]而且，在本實(shí)施方式中，如圖3所示，利用鍍敷形成的覆蓋層30也形成于將FPC5連接的IC-FPC連接電極21的端部上。由此，如后文所述，將FPC5連接于覆蓋層30上。
[0086]此外，在本實(shí)施方式中，如圖3所示，利用鍍敷形成的覆蓋層30也形成于從第二保護(hù)層27的開口部27a露出的單體電極19以及IC-FPC連接電極21的端部上。由此，如上所述，驅(qū)動(dòng)IClla隔著該覆蓋層30而與單體電極19以及IC-FPC連接電極21連接。
[0087]如圖1、4、5所示，F(xiàn)PC5沿著發(fā)熱部9的排列方向延伸，如上所述，與在基板7的第一主面7c上設(shè)置的共用電極17的延伸部17a、共用電極17的突出部17b以及各IC-FPC連接電極21連接。FPC5可以使用在絕緣性的樹脂層的內(nèi)部配線有多個(gè)印刷配線5b的周知的柔性印刷配線板。各印刷配線5b通過連接器31而與未圖示的外部的電源裝置以及控制裝置等電連接。這種印刷配線5b —般由例如銅箔等金屬箔、通過薄膜成形技術(shù)形成的導(dǎo)電性薄膜或者通過厚膜印刷技術(shù)形成的導(dǎo)電性厚膜形成。而且，由金屬箔或?qū)щ娦员∧さ刃纬傻挠∷⑴渚€5b例如通過對(duì)它們進(jìn)行光刻等來進(jìn)行局部蝕刻從而圖案形成。
[0088]更具體地講,如圖4、5所示,對(duì)于FPC5,在絕緣性的樹脂層5a的內(nèi)部形成的各印刷配線5b在頭基體3側(cè)的端部露出，并通過由導(dǎo)電性接合材料、例如由釬錫材料或在電氣絕緣性的樹脂中混入有導(dǎo)電性粒子的各向異性導(dǎo)電性材料(ACF)等構(gòu)成的接合材32，與共用電極17以及IC-FPC連接電極21連接。
[0089]另外，在本實(shí)施方式中，由于在位于基板7的第一主面7c上的共用電極17上如上所述形成有覆蓋層30，因此連接于共用電極17的印刷配線5b通過接合材32而連接于該覆蓋層30上。而且，如圖4所示，由于覆蓋層30也形成于各IC-FPC連接電極21的端部上，因此連接于各IC-FPC連接電極21的印刷配線5b通過接合材32而連接于該覆蓋層30上。像這樣，通過使印刷配線5b連接于利用鍍敷形成的覆蓋層30上，能夠使印刷配線5b的向共用電極17以及IC-FPC連接電極21上的連接強(qiáng)度提高。
[0090]而且，當(dāng)FPC5的各印刷配線5b通過連接器31而與未圖示的外部的電源裝置以及控制裝置等電連接時(shí)，共用電極17與保持為例如20~24V的正電位的電源裝置的正極側(cè)端子電連接。單體電極19通過驅(qū)動(dòng)IClla以及IC-FPC連接電極21的接地電極24，而與保持為接地電位的電源裝置的負(fù)極側(cè)端子電連接。因此，當(dāng)驅(qū)動(dòng)IClla的開關(guān)元件處于開啟狀態(tài)時(shí)，對(duì)發(fā)熱部9施加有電壓，使發(fā)熱部9發(fā)熱。
[0091]而且，同樣，當(dāng)FPC5的各印刷配線5b通過連接器31而與未圖示的外部的電源裝置以及控制裝置等電連接時(shí)，IC-FPC連接電極21的上述的IC電極22與共用電極17同樣，與保持為正電位的電源裝置的正極側(cè)端子電連接。由此，通過連接有驅(qū)動(dòng)IClla的IC-FPC連接電極21的IC電極22與接地電極24的電位差，對(duì)驅(qū)動(dòng)IClla施加用于使驅(qū)動(dòng)IClla動(dòng)作的電壓。而且，IC-FPC連接電極21的上述的IC電極22與進(jìn)行驅(qū)動(dòng)IClla的控制的外部的控制裝置電連接。由此，從控制裝置發(fā)出的電信號(hào)供給至驅(qū)動(dòng)IClla。通過利用電信號(hào)而控制驅(qū)動(dòng)IClla內(nèi)的各開關(guān)元件的開啟?關(guān)閉狀態(tài)地使驅(qū)動(dòng)IClla動(dòng)作，能夠使各發(fā)熱部9選擇性地發(fā)熱。
[0092]而且，F(xiàn)PC5通過兩面膠帶或粘接劑等(未圖示)粘接在散熱體I的突起部Ib的上表面，從而固定在散熱體1上。
[0093]另外，在第一實(shí)施方式中，示出了共用電極17設(shè)置在第二主面7d的整個(gè)表面的例，然而也可以不設(shè)置在第二主面7d的整個(gè)表面。在該情況下，通過將共用電極17設(shè)置在發(fā)熱部9的排列方向上的基板7的端部也能夠在發(fā)熱部9的排列方向上的基板7的端部形成第一加強(qiáng)構(gòu)件8，從而抑制在熱敏頭Xl產(chǎn)生缺口、裂縫的可能性。
[0094]而且，也可以在發(fā)熱部9的排列方向上的基板7的端部設(shè)置的共用電極17設(shè)置覆蓋層30。在該情況下，也能夠進(jìn)一步提高在發(fā)熱部9的排列方向上的基板7的緣部7g的強(qiáng)度。
[0095]此外，示出了第一加強(qiáng)構(gòu)件8由共用電極17的突出部17b構(gòu)成的例，然而并不限定于此。例如，也可以通過共用電極17的延伸部17a形成第一加強(qiáng)構(gòu)件8。
[0096]以下，說明將熱敏頭用基板Yl分割而制作熱敏頭Xl的方法。
[0097]圖6為表示熱敏頭用基板Yl的俯視圖，圖7為簡(jiǎn)要表示將熱敏頭用基板Yl分割而制作出的熱敏頭Xl的簡(jiǎn)要俯視圖。
[0098]如圖6所示，熱敏頭用基板Yl具備:多個(gè)發(fā)熱部9、控制端子組11c、單體電極19、IC-FPC連接電極21、測(cè)溫端子組28c。形成多個(gè)用于安裝驅(qū)動(dòng)IClla的控制端子Ilb而構(gòu)成控制端子組11a。形成多個(gè)用于安裝測(cè)溫構(gòu)件33等電子部件的作為電子部件用端子的測(cè)溫端子28b而構(gòu)成測(cè)溫端子組28c。另外，在熱敏頭用基板Yl未安裝驅(qū)動(dòng)IClla以及測(cè)溫構(gòu)件33，但由單點(diǎn)劃線表示要安裝的位置。
[0099]熱敏頭用基板Yl具有:發(fā)熱部9 ;多個(gè)控制端子組Ilc ;多個(gè)單體電極19 ;由IC電極22、接地電極24以及IC控制電極26構(gòu)成的多個(gè)IC-FPC連接電極21 ;由三個(gè)測(cè)溫端子組28c構(gòu)成的被B包圍的區(qū)域的區(qū)間14。而且，區(qū)間14在發(fā)熱部9的排列方向，圖6中在左右方向，同等且反復(fù)地配置有多個(gè)。
[0100]通過對(duì)應(yīng)于各個(gè)區(qū)間地分割這種熱敏頭用基板Y1，能夠制作熱敏頭XI。具體而言，能夠在圖6中A所示的部位作標(biāo)記，并通過進(jìn)行激光切割而分割。而且，可以通過激光加工在標(biāo)記的部位設(shè)置稱為劃線的槽，之后按壓分割而進(jìn)行制作。
[0101]而且通過在分割的熱敏頭用基板Yl安裝驅(qū)動(dòng)IClla、測(cè)溫構(gòu)件33、電容器(未圖示)、電阻體(未圖示)或線圈(未圖示)等電子部件，能夠制作熱敏頭XI。
[0102]接下來，參照?qǐng)D8說明使用了作為第一實(shí)施方式的熱敏頭Xl的熱敏打印機(jī)。圖8為本實(shí)施方式的熱敏打印機(jī)Z的簡(jiǎn)要結(jié)構(gòu)圖。
[0103]如圖8所示，本實(shí)施方式的熱敏打印機(jī)Z具備:上述的熱敏頭X1、輸送機(jī)構(gòu)40、壓輥50、電源裝置60以及控制裝置70。熱敏頭Xl安裝在設(shè)置在熱敏打印機(jī)Zl的框體(未圖示)的安裝構(gòu)件80的安裝面80a。另外，該熱敏頭Xl以使發(fā)熱部9的排列方向沿著與下述的記錄介質(zhì)P的輸送方向S正交的方向、換言之沿著主掃描方向而安裝在安裝構(gòu)件80。
[0104]輸送機(jī)構(gòu)40用于將熱敏紙、受像紙、卡片等記錄介質(zhì)P向圖8的箭頭標(biāo)記S方向輸送，而輸送至熱敏頭Xl的多個(gè)發(fā)熱部9上(更具體地講，保護(hù)層25上)，并具有輸送輥43、45、47、49。輸送輥43、45、47、49例如能夠通過由丁二烯橡膠等構(gòu)成的彈性構(gòu)件43b、45b、47b、49b覆蓋由不銹鋼等金屬構(gòu)成的圓柱狀的軸體43a、45a、47a、49a構(gòu)成。另外，雖然未進(jìn)行圖示，在記錄介質(zhì)P為受像紙或卡片等的情況下，在記錄介質(zhì)P與熱敏頭Xl的發(fā)熱部9之間，與記錄介質(zhì)P —起而輸送墨薄膜。
[0105]壓輥50用于將記錄介質(zhì)P向熱敏頭Xl的發(fā)熱部9上按壓，并以沿著與記錄介質(zhì)P的輸送方向S正交的方向延伸地配置，且以將記錄介質(zhì)P按壓在發(fā)熱部9上的狀態(tài)能夠旋轉(zhuǎn)的方式支承兩端部。壓輥50例如可以通過由丁二烯橡膠等構(gòu)成的彈性構(gòu)件50b覆蓋由不銹鋼等金屬構(gòu)成的圓柱狀的軸體50a的方式構(gòu)成。
[0106]電源裝置60用于供給如上所述用于使熱敏頭Xl的發(fā)熱部9發(fā)熱的電流以及用于使驅(qū)動(dòng)IClla動(dòng)作的電流?？刂蒲b置70用于為了如上所述使熱敏頭Xl的發(fā)熱部9選擇性地發(fā)熱，而將控制驅(qū)動(dòng)IClla的動(dòng)作的控制信號(hào)向驅(qū)動(dòng)IClla供給。
[0107]如圖8所示，本實(shí)施方式的熱敏打印機(jī)Z利用輸送機(jī)構(gòu)40向熱敏頭Xl的發(fā)熱部9上輸送記錄介質(zhì)P，同時(shí)利用電源裝置60以及控制裝置70選擇性地使發(fā)熱部9發(fā)熱，由此能夠在記錄介質(zhì)P進(jìn)行規(guī)定的印相。另外，當(dāng)記錄介質(zhì)P為受像紙、卡片等的情況下，使與記錄介質(zhì)P—起輸送的墨薄膜(未圖示)的墨熱轉(zhuǎn)印于記錄介質(zhì)P，由此能夠進(jìn)行對(duì)記錄介質(zhì)P的印相。
[0108]第二實(shí)施方式
[0109]利用圖9說明本發(fā)明的第二實(shí)施方式。
[0110]圖9所示的熱敏頭X2在由雙點(diǎn)劃線C包圍的部位設(shè)置有第二加強(qiáng)構(gòu)件10。作為第二加強(qiáng)構(gòu)件10而設(shè)置有IC-FPC連接電極21，分別如上文所述，IC電極22、接地電極24、IC控制電極26以及測(cè)溫電極28a構(gòu)成接合輔助構(gòu)件12。其他結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施方式同樣。
[0111]在第二實(shí)施方式中，也在基板7的緣部7g設(shè)置有共用電極17。因此，共用電極17成為第一加強(qiáng)構(gòu)件8，接地電極24成為接合輔助構(gòu)件12，從而能夠使基板7的緣部7g的強(qiáng)度提高。
[0112]對(duì)于第二實(shí)施方式所涉及的熱敏頭X2而言，在共用電極17的另一端FPC5與基板7電連接。更具體地講，通過延伸部17a以及突出部17b電連接。同樣，IC-FPC連接電極21的另一端與FPC5電連接。更具體地講，IC電極22、接地電極24、IC控制電極26以及測(cè)溫電極28a與FPC5電連接。
[0113]此處，當(dāng)由陶瓷材料形成基板，由樹脂材料形成FPC時(shí)，由于形成的材料的不同，造成熱膨脹率不同，從而在熱敏頭的工作時(shí)，有時(shí)產(chǎn)生與基板相比FPC向發(fā)熱部的排列方向延伸的變形的情況。而且，由于該變形而產(chǎn)生的應(yīng)力的緣故，有時(shí)存在FPC從基板剝落的情況。該情況特別可能在變形量大的基板的緣部產(chǎn)生。
[0114]根據(jù)第二實(shí)施方式所涉及的熱敏頭X2，由于接合輔助構(gòu)件12與第一加強(qiáng)構(gòu)件8沿著發(fā)熱部9的排列方向分離地設(shè)置，因此在通過焊錫將作為接合輔助構(gòu)件12的IC-FPC連接電極21與FPC5的印刷配線5b連接的情況下，能夠緩和因焊錫造成FPC5的變形而產(chǎn)生的應(yīng)力，從而能夠降低基板7與FPC5的剝落產(chǎn)生的可能性。即，與未設(shè)置接合輔助構(gòu)件12的情況相比，能夠增加基板7與FPC5的接合面積，從而能夠分散因?qū)⒒?與FPC5連接的各焊錫而產(chǎn)生的應(yīng)力。因此，能夠降低基板7與FPC5的剝落產(chǎn)生的可能性。
[0115]此外，通過在基板7的緣部7g設(shè)置作為第一加強(qiáng)構(gòu)件8的共用電極17，特別能降低在容易產(chǎn)生剝落的基板7的緣部7g產(chǎn)生的應(yīng)力。由此，能夠降低基板7與FPC5的剝落產(chǎn)生的可能性。
[0116]此外，在因FPC5的變形而產(chǎn)生的應(yīng)力大的情況下，存在位于基板7的緣部7g的接合輔助構(gòu)件12與FPC5剝落的情況，然而即使接合輔助構(gòu)件12與FPC5剝落，接合輔助構(gòu)件12與FPC5也未電導(dǎo)通，從而能夠降低基板7與FPC5的電連接切斷的可能性。
[0117]而且，即使在通過使用各向異性導(dǎo)電粘接劑的ACF連接將基板7與FPC5連接的情況下，通過設(shè)置作為第一加強(qiáng)構(gòu)件8的共用電極17或作為接合輔助構(gòu)件12的IC-FPC連接電極21，能夠使發(fā)熱部9的排列方向上的各向異性導(dǎo)電性粘接件的厚度接近平均。S卩，若不設(shè)置接合輔助構(gòu)件12，則存在與接合輔助構(gòu)件12的厚度同等厚度的量相對(duì)應(yīng)地基板7的緣部7g的厚度變薄，從而造成基板7的緣部7g的接合強(qiáng)度變?nèi)醯目赡苄?。但是，?duì)熱敏頭X2而言，通過設(shè)置接合輔助構(gòu)件12，能夠使發(fā)熱部9的排列方向上的各向異性導(dǎo)電性粘接件的厚度接近均勻。因此，能夠使基板7與FPC5的連接強(qiáng)度提高。
[0118]另外，作為接合輔助構(gòu)件12，而使用IC-FPC連接電極21，由此無需另行設(shè)置圖案而能夠容易地在基板7設(shè)置接合輔助構(gòu)件12。
[0119]另外，基板7與FPC5的連接方法并不限定于通過焊錫而實(shí)現(xiàn)的連接以及ACF連接。例如，在取代焊錫而利用導(dǎo)電性粘接劑進(jìn)行接合的情況下，能夠使基板7與FPC5的連接牢固。
[0120]第三實(shí)施方式
[0121]如圖10所示，第三實(shí)施方式所涉及的熱敏頭X3設(shè)置有從設(shè)置在第一主面7c上的共用電極17的延伸部17a向接地電極24側(cè)突出的突出部16。即，具有朝向IC-FPC連接電極21突出的多個(gè)突出部16。而且，也設(shè)置有從設(shè)置在第一主面7c上的共用電極17的延伸部17a向安裝有測(cè)溫構(gòu)件33的測(cè)溫電極28a突出的突出部16。朝向第一電極的測(cè)溫電極28a突出的突出部16以進(jìn)入測(cè)溫構(gòu)件33的下方的方式，延伸至搭載有測(cè)溫構(gòu)件33的區(qū)域。
[0122]如圖10所示，將驅(qū)動(dòng)IClla與FPC5連接的IC-FPC連接電極21以高密度配線的方式設(shè)置。因此，存在熱敏頭X3的工作時(shí)成為高熱狀態(tài)，導(dǎo)致設(shè)置在測(cè)溫電極28a的測(cè)溫構(gòu)件33的溫度檢測(cè)到高于實(shí)際溫度的溫度，從而不能進(jìn)行精度高的熱敏頭X3的控制的情況。
[0123]根據(jù)第三實(shí)施方式所涉及的熱敏頭X3，由于朝向IC-FPC連接電極21而具有共用電極17的突出部16，因此IC-FPC連接電極21附近的熱量通過突出部16而向設(shè)置在第二主面7d的共用電極17散熱。由此，能夠效率良好地使IC-FPC連接電極21附近的熱量散熱，從而能夠通過測(cè)溫構(gòu)件33準(zhǔn)確地測(cè)定溫度。因此，能夠進(jìn)行精度高的熱敏頭X3的控制。另外，朝向第一電極的測(cè)溫電極28a突出的突出部16也可以不延伸至搭載有測(cè)溫構(gòu)件33的區(qū)域。該情況也能夠降低測(cè)溫構(gòu)件33附近變得高溫的可能性。
[0124]此處，利用圖11、12說明用于制作熱敏頭X3的熱敏頭用基板Y2。
[0125]對(duì)圖11所示的熱敏頭用基板Y2而言，在發(fā)熱部9的排列方向的兩端部設(shè)置有接合輔助構(gòu)件12。而且，還具有從共用電極17的延伸部17a朝向測(cè)溫端子組28c突出的突出部16。
[0126]如圖11(b)所示，由單點(diǎn)劃線C包圍的部位作為接合輔助構(gòu)件12而發(fā)揮功能。接合輔助構(gòu)件12設(shè)置有IC-FPC連接電極21，分別如上文所述，IC電極22、接地電極24、IC控制電極26、測(cè)溫電極28a構(gòu)成接合輔助構(gòu)件12。此外，測(cè)溫端子組28c也構(gòu)成接合輔助構(gòu)件12。而且，其他結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施方式所涉及的熱敏頭用基板Yl同樣。
[0127]對(duì)熱敏頭用基板Y2而言，B表示的區(qū)間14在熱敏頭用基板Y2的長度方向反復(fù)圖案形成。區(qū)間14具有:多個(gè)單體電極19、IC-FPC連接電極21、測(cè)溫電極28a、共用電極17。更具體地講,如圖11(b)所示，區(qū)間14以通過接地電極24、共用電極17的延伸部17a以及共用電極17的突出部16將其包圍的方式設(shè)置，在區(qū)間14的內(nèi)側(cè)設(shè)置有測(cè)溫端子組28c、控制端子組Ilc以及突出部16。
[0128]像這樣，由于在發(fā)熱部9的排列方向的端部具備接合輔助構(gòu)件12，因此在分割制作熱敏頭X3的情況下，能夠在熱敏頭X3的端部設(shè)置接合輔助構(gòu)件12。
[0129]而且，由于能夠?qū)⑼惹曳磸?fù)地形成有區(qū)間14的熱敏頭用基板Y2分割而制作熱敏頭X3，因此能夠容易地制作任意長度的熱敏頭X3。而且，由于區(qū)間14具有測(cè)溫端子組28c因此在將熱敏頭用基板Y2分割后，能夠依照目的將任意的測(cè)溫構(gòu)件33等安裝在測(cè)溫端子組28c。因此，能夠容易變更熱敏頭X3的構(gòu)造，從而能夠使熱敏頭X3的設(shè)計(jì)變更容易。
[0130]此外，通過將測(cè)溫端子28d作為記號(hào)而利用，并對(duì)熱敏頭用基板Y2進(jìn)行分割，能夠容易制作在發(fā)熱部9的排列方向具備接合輔助構(gòu)件12的熱敏頭X3。
[0131]此外，由于區(qū)間14具有一個(gè)控制元件組11c，因此能夠與對(duì)應(yīng)于一個(gè)驅(qū)動(dòng)IClla的各個(gè)發(fā)熱部9組對(duì)應(yīng)地變更熱敏頭X3的長度。因此，能夠提高熱敏頭的生產(chǎn)性。
[0132]第四實(shí)施方式
[0133]如圖13所示，對(duì)第四實(shí)施方式所涉及的熱敏頭X4而言，將第三實(shí)施方式所涉及的熱敏頭X3所示的突出部16分割成多個(gè)地構(gòu)成。而且，IC-FPC連接電極21具有與共用電極17的突出部16相鄰的多個(gè)突出部21b。而且，與FPC5的印刷配線5b連接的、發(fā)熱部9的排列方向上的IC-FPC連接電極21的突出部21b的寬度與共用電極17的突出部16的發(fā)熱部9的排列方向上的寬度大致相等。
[0134]由此，在通過焊錫將基板7與FPC5接合的情況下，突出部16以及各IC-FPC連接電極21與FPC5的印刷配線5b的連接狀態(tài)具有同樣的形狀。即，焊錫形成角焊縫而將各自連接，從而能夠使角焊縫的形狀分別接近同形狀。因此，能夠使因?qū)⒒?與FPC5連接的各焊錫而產(chǎn)生的應(yīng)力接近均勻，從而能夠提高基板7與FPC5的接合強(qiáng)度。
[0135]而且，在ACF連接的情況下，由于突出部16與各IC-FPC連接電極21的發(fā)熱部9的排列方向上的寬度大致相等，因此能夠使設(shè)置在第二加強(qiáng)構(gòu)件10之上的各向異性導(dǎo)電粘接劑在IC-FPC連接電極21之間均勻地流動(dòng)，從而能夠使設(shè)置在IC-FPC連接電極21之上的各向異性導(dǎo)電粘接劑的厚度接近均勻。
[0136]因此，能夠在發(fā)熱部9的排列方向使各向異性導(dǎo)電粘接劑的厚度接近均勻，從而也能夠使接合強(qiáng)度接近均勻。
[0137]另外，發(fā)熱部9的排列方向上的IC-FPC連接電極21的寬度與發(fā)熱部9的排列方向上的共用電極17的端部的寬度大致相等的意思包括在制造工序中產(chǎn)生的誤差的范圍。
[0138]以上，說明了本發(fā)明的一實(shí)施方式，然而本發(fā)明并不限定于上述實(shí)施方式，在不脫離其主旨的范圍內(nèi)可以進(jìn)行各種變更。
[0139]例如，如圖14所示，也可以不將第一加強(qiáng)構(gòu)件8作為共用電極17的一部分地形成，而將第一加強(qiáng)構(gòu)件8以及第二加強(qiáng)構(gòu)件10作為獨(dú)立構(gòu)件地形成。該情況下，作為第一加強(qiáng)構(gòu)件8以及第二加強(qiáng)構(gòu)件10，能夠通過與第二保護(hù)層27或第一保護(hù)層25同等的材料形成。
[0140]通過作為不同于共用電極17以及IC-FPC連接電極21的構(gòu)件而設(shè)置第一加強(qiáng)構(gòu)件8以及第二加強(qiáng)構(gòu)件10，容易將第一加強(qiáng)構(gòu)件8以及第二加強(qiáng)構(gòu)件10設(shè)置為規(guī)定的形狀。此外，無需具有作為電極的功能，因此也能夠通過絕緣構(gòu)件制作。作為第一加強(qiáng)構(gòu)件8以及第二加強(qiáng)構(gòu)件10的形成方法，可以例示印刷、濺射或浸潰等，根據(jù)形成的材料而使用規(guī)定的方法來形成即可。
[0141]而且，也可以通過共用電極17的一部分形成第一加強(qiáng)構(gòu)件8，進(jìn)而在獨(dú)立構(gòu)件中設(shè)置第一加強(qiáng)構(gòu)件8。而且，也可以通過IC-FPC連接電極21的一部分形成第二加強(qiáng)構(gòu)件10，進(jìn)而在獨(dú)立構(gòu)件中設(shè)置第二加強(qiáng)構(gòu)件10。由此，能夠進(jìn)一步提高基板7的緣部7g的強(qiáng)度。
[0142]而且，在上述的熱敏頭Xl?X5中，通過FPC5而使設(shè)置在頭基體3的基板7上的共用電極17以及IC-FPC連接電極21與外部的電源裝置以及控制裝置等電連接，然而并不限定于此，例如，也可以不通過像FPC5那樣具有撓性的柔性印刷配線板，而通過硬質(zhì)的印刷配線板使頭基體3的各種配線與外部的電源裝置等電連接。該情況下，例如，通過引線結(jié)合等連接頭基體3的共用電極17以及IC-FPC連接電極21與印刷配線板的印刷配線即可。
[0143]而且,在上述實(shí)施方式的熱敏頭Xl?X5中，如圖4、5所不,不僅將電阻層15設(shè)置在蓄熱層13上，也設(shè)置在基板7的第一主面7c以及第二主面7d上，然而只要使基板7的第二端面7b上的共用電極17與單體電極層19連接，則并不限定于此，例如，也可以僅設(shè)置在蓄熱層13上。而且，可以使基板7的第二端面7b上的共用電極17以及單體電極19直接形成在蓄熱層13上，而僅在蓄熱層13上的共用電極17的前端部與單體電極19的前端部之間的區(qū)域設(shè)置電阻層15。
[0144]而且，作為其他的熱敏頭的結(jié)構(gòu)，例如，可以使共用電極17從基板7的第二端面7b上向基板7的第二主面7d上延伸并在該基板7的第二主面7d上折回地經(jīng)由基板7的第二端面7b上而向基板7的第一主面7c上延伸。
[0145]此外，在上述實(shí)施方式的熱敏頭Xl?X5中，如圖5所示，基板7的第二端面7b具有凸?fàn)畹那嫘螤?，然而基?的第二端面7b的表面形狀以及傾斜角度并不受特別的限定，而可以采取任意的形態(tài)。例如，基板7的第二端面7b既可以為平面形狀，也可以由彎曲的面形成。而且，基板7的第一主面7c以及第二主面7d與基板7的第二端面7b所成的角度也可以不是直角，而是鈍角或銳角。
[0146]在上述實(shí)施方式的熱敏頭Xl?X5中，使共用電極17從基板7的第二端面7b上經(jīng)由基板7的第二主面7d上以及基板7的第一端面7a上而在基板7的整個(gè)第一主面7c上地延伸，然而并不限定于此。例如，也可以使共用電極17僅形成在基板7的第二端面7b以及第二主面7d上。該情況下，通過另行設(shè)置的跨接線連接在該基板7的第二主面7d上形成的共用電極17與FPC5的印刷配線5b即可。
[0147]另外，在本說明書所示的實(shí)施方式中，示出了在發(fā)熱部9的排列方向的兩端部設(shè)置第一加強(qiáng)構(gòu)件8的例，然而也可以僅設(shè)置在任意一端部。在該情況下，第一加強(qiáng)構(gòu)件8也能夠抑制基板7的缺口、裂縫產(chǎn)生的可能性。另外，從抑制在基板7產(chǎn)生缺口、裂縫的角度出發(fā)，優(yōu)選設(shè)置在發(fā)熱部9的排列方向上的基板7的兩端部。
[0148]而且，也可以將第一保持構(gòu)件8設(shè)置在與發(fā)熱部9的排列方向正交的基板7的端面。在該情況下，也能夠進(jìn)一步提聞發(fā)熱部9的排列方向上的基板7的端部的強(qiáng)度。
[0149]附圖符號(hào)說明
[0150]Xl?X5-熱敏頭
[0151]1-散熱體
[0152]3-頭基體
[0153]5-柔性印刷配線板
[0154]7-基板
[0155]7a_ 第一端面
[0156]7b_ 第二端面
[0157]7c-第一主面
[0158]7d-第二主面[0159]7g_ 緣部
[0160]8-第一加強(qiáng)構(gòu)件
[0161]9-發(fā)熱部
[0162]10-第二加強(qiáng)構(gòu)件
[0163]11-驅(qū)動(dòng) IC
[0164]12-接合輔助構(gòu)件
[0165]14-區(qū)間
[0166]16-突出部
[0167]17-共用電極
[0168]19-單體電極
[0169]21-1C-FPC 連接電極
[0170]22-1C 電極
[0171]24-接地電極
[0172]26-1C控制電極
[0173]28a-測(cè)溫電極
【權(quán)利要求】
1.一種熱敏頭，其特征在于，具備: 基板； 設(shè)置在該基板上的多個(gè)發(fā)熱部， 所述基板具有:第一主面、第二主面以及第一端面，所述第二主面位于該第一主面的相反側(cè)，所述第一端面與所述第一主面和所述第二主面相連，并且沿著多個(gè)所述發(fā)熱部的排列方向， 在所述基板的所述第一主面、所述第一端面以及所述第二主面分別沿著與多個(gè)所述發(fā)熱部的排列方向交叉的方向設(shè)有緣部， 在所述基板的所述第一主面的所述緣部上設(shè)有第一加強(qiáng)構(gòu)件以及與該第一加強(qiáng)構(gòu)件分離的第二加強(qiáng)構(gòu)件， 所述第一加強(qiáng)構(gòu)件從所述第一主面的所述緣部上設(shè)置在所述第一端面的整個(gè)所述緣部上以及所述第二主面的整個(gè)所述緣部上。
2.如權(quán)利要求1所述的熱敏頭，其中，還具備: 用于向所述發(fā)熱部供電的外部基板； 設(shè)置在所述基板上，并且將所述發(fā)熱部以及所述外部基板電連接的第一電極， 所述第一加強(qiáng)構(gòu)件兼作所述第一電極的一部分。
3.如權(quán)利要求2所述的熱敏頭，其中，還具備: 設(shè)置在所述基板的所述第一主面上的控制部； 設(shè)置在所述基板的所述第一主面上，并且將所述控制部以及所述外部基板電連接的第二電極， 所述第二加強(qiáng)構(gòu)件兼作所述第二電極的一部分。
4.如權(quán)利要求3所述的熱敏頭，其中， 在所述基板的所述第一主面上設(shè)有所述接合輔助構(gòu)件， 所述接合輔助構(gòu)件沿著多個(gè)所述發(fā)熱部的排列方向與所述第一加強(qiáng)構(gòu)件分離配置。
5.如權(quán)利要求2至4中任一項(xiàng)所述的熱敏頭，其中， 所述基板還具有位于所述第一端面的相反側(cè)的第二端面， 所述多個(gè)發(fā)熱部設(shè)置在所述第二端面上， 所述第一電極從所述基板的所述第一主面上設(shè)置在所述基板的整個(gè)所述第一端面上、整個(gè)所述第二主面上以及整個(gè)所述第二端面。
6.如權(quán)利要求5所述的熱敏頭，其中， 所述第一電極設(shè)置在所述基板的所述第一端面以及所述第二主面的大致整個(gè)表面。
7.如權(quán)利要求3至6中任一項(xiàng)所述的熱敏頭，其中， 所述第一電極具有:沿著所述基板的所述第一主面的與所述第一端面的邊緣設(shè)置的延伸部；自該延伸部而從所述第一端面?zhèn)认蛩龅诙姌O側(cè)突出的突出部， 該突出部由所述第二電極包圍。
8.如權(quán)利要求7所述的熱敏頭，其中， 所述第二電極具有與所述第一電極的所述突出部相鄰的多個(gè)突出部，所述第一電極的所述突出部的寬度與所述第二電極的所述突出部的寬度大致相等。
9.如權(quán)利要求7或8所述的熱敏頭，其中，還具備:用于測(cè)定所述發(fā)熱部的溫度的測(cè)溫構(gòu)件；設(shè)置在所述基板的所述第一主面上，并安裝有所述測(cè)溫構(gòu)件的測(cè)溫電極，所述第一電極的所述突出部朝向所述測(cè)溫構(gòu)件側(cè)突出。
10.如權(quán)利要求9所述的熱敏頭，其中，所述突出部延伸至所述測(cè)溫構(gòu)件的下方。
11.一種熱敏打印機(jī)，其特征在于，具備:權(quán)利要求1至10中任一項(xiàng)所述的熱敏頭；向所述發(fā)熱部上輸送記錄介質(zhì)的輸送機(jī)構(gòu)；將所述記錄介質(zhì)向所述發(fā)熱部上按`壓的壓輥。
【文檔編號(hào)】B41J2/345GK103596767SQ201280028226
【公開日】2014年2月19日 申請(qǐng)日期:2012年6月22日 優(yōu)先權(quán)日:2011年6月24日
【發(fā)明者】元洋一, 赤松秀一, 加藤大策, 松久保直人, 深見晃宏, 中田晃平 申請(qǐng)人:京瓷株式會(huì)社
【專利摘要】本發(fā)明提供一種降低在基板的緣部產(chǎn)生缺口或裂縫的可能性的熱敏頭。熱敏頭(X1)具備基板(7)、設(shè)置在基板(7)上的多個(gè)發(fā)熱部(9)，基板(7)具有：第一主面(7c)、第二主面(7d)以及第一端面(7a)，第二主面(7d)位于第一主面(7c)的相反側(cè)，第一端面(7a)與第一主面(7c)和第二主面(7d)相連，并且沿著多個(gè)發(fā)熱部(9)的排列方向，在基板(7)的第一主面(7c)、第一端面(7a)以及第二主面(7d)分別沿著與多個(gè)發(fā)熱部(9)的排列方向交叉的方向設(shè)有緣部(7g)，在基板的第一主面(7c)的緣部(7g)上設(shè)有第一加強(qiáng)構(gòu)件(8)以及與第一加強(qiáng)構(gòu)件(8)分離的第二加強(qiáng)構(gòu)件(10)，第一加強(qiáng)構(gòu)件(8)從第一主面(7c)的緣部(7g)上設(shè)置在第一端面(7c)的整個(gè)緣部(7g)上以及第二主面(7d)的整個(gè)緣部(7g)上。
【專利說明】熱敏頭以及具備該熱敏頭的熱敏打印機(jī)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種熱敏頭以及具備該熱敏頭的熱敏打印機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]一直以來，作為傳真機(jī)、圖像打印機(jī)或卡片打印機(jī)等印相設(shè)備而提出了多種熱敏頭。該熱敏頭在基板上具有多個(gè)發(fā)熱部，并具備對(duì)多個(gè)發(fā)熱部分別供給電壓的第一電極以及第二電極，以覆蓋發(fā)熱部、第一電極以及第二電極的方式設(shè)置有保護(hù)層(例如，參照專利文獻(xiàn)I)。
[0003]【在先技術(shù)文獻(xiàn)】
[0004]【專利文獻(xiàn)】
[0005]專利文獻(xiàn)1:日本特開平8-127144號(hào)公報(bào)
[0006]【發(fā)明要解決的課題】
[0007]但是，上 述的熱敏頭可能在基板的緣部產(chǎn)生缺口或裂縫。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0008]【用于解決課題的手段】
[0009]本發(fā)明的熱敏頭具備:基板；設(shè)置在基板上的多個(gè)發(fā)熱部。基板具有:第一主面、第二主面以及第一端面，所述第二主面位于第一主面的相反側(cè)，所述第一端面與第一主面和第二主面相連，并且沿著多個(gè)發(fā)熱部的排列方向。在基板的第一主面、第一端面以及第二主面分別沿著與多個(gè)發(fā)熱部的排列方向交叉的方向設(shè)置有緣部。在基板的第一主面的緣部上設(shè)置有第一加強(qiáng)構(gòu)件以及與第一加強(qiáng)構(gòu)件分離的第二加強(qiáng)構(gòu)件。第一加強(qiáng)構(gòu)件從基板的第一主面的緣部上設(shè)置在基板的第一端面的整個(gè)緣部上以及第二主面的整個(gè)緣部上。
[0010]本發(fā)明的熱敏打印機(jī)具備:上述的熱敏頭；向發(fā)熱部上輸送記錄介質(zhì)的輸送機(jī)構(gòu)；將記錄介質(zhì)向發(fā)熱部上按壓的壓輥。
[0011]【發(fā)明效果】
[0012]根據(jù)本發(fā)明，能夠降低在基板的緣部產(chǎn)生缺口或裂縫的可能性。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0013]圖1為表不本發(fā)明的熱敏頭的一實(shí)施方式的俯視圖。
[0014]圖2中(a)為圖1的熱敏頭的左側(cè)視圖，(b)為圖1的熱敏頭的右側(cè)視圖。
[0015]圖3為放大表示圖1的熱敏頭的發(fā)熱部的排列方向上的基板的端部的俯視圖。
[0016]圖4為圖1的熱敏頭的1-1線剖視圖。
[0017]圖5為圖1的熱敏頭的I1-1I線剖視圖。
[0018]圖6中(a)表示圖1所示的熱敏頭用的熱敏頭用基板的俯視圖，(b)為放大表示(a)的一部分的放大俯視圖。
[0019]圖7為表示由圖6中表示的熱敏頭用基板制作的熱敏頭的簡(jiǎn)要結(jié)構(gòu)的簡(jiǎn)要俯視圖。
[0020]圖8為表不本發(fā)明的熱敏打印機(jī)的一實(shí)施方式的簡(jiǎn)要結(jié)構(gòu)圖。
[0021]圖9為放大表示本發(fā)明的熱敏頭的另一實(shí)施方式的發(fā)熱部的排列方向上的基板的端部的俯視圖。
[0022]圖10為放大表示本發(fā)明的熱敏頭的又一實(shí)施方式的發(fā)熱部的排列方向上的基板的端部的俯視圖。
[0023]圖11中(a)表示圖10所示的熱敏頭用的熱敏頭用基板的俯視圖，(b)為放大表示(a)的一部分的放大俯視圖。
[0024]圖12為表示由圖11所示的熱敏頭用基板制作的熱敏頭的簡(jiǎn)要結(jié)構(gòu)的簡(jiǎn)要俯視圖。
[0025]圖13為放大表示本發(fā)明的熱敏頭的又一實(shí)施方式的發(fā)熱部的排列方向上的基板的端部的俯視圖。
[0026]圖14為放大表示本發(fā)明的熱敏頭的又一實(shí)施方式的發(fā)熱部的排列方向上的基板的端部的俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]第一實(shí)施方式
[0028]以下，參照【專利附圖】
【附圖說明】本發(fā)明的熱敏頭的第一實(shí)施方式。
[0029]如圖1?5所示，第一實(shí)施方式所涉及的熱敏頭Xl具備:散熱體I ;配置于散熱體I上的頭基體3 ;與頭基體3連接的作為外部基板的柔性印刷配線板5 (以下，稱為FPC5)。另外，圖1中省略FPC5的圖示，而由單點(diǎn)劃線表示配置有FPC5的區(qū)域。圖2(b)中，省略散熱體I的突起部Ib地表示。
[0030]如圖1?5所示，散熱體I具備:在俯視觀察時(shí)呈長方形狀的板狀的臺(tái)部Ia ;配置在臺(tái)部Ia的上表面上,并沿著臺(tái)部Ia的一側(cè)的長邊延伸的突起部lb。另外,散熱體I可以僅由板狀的臺(tái)部Ia構(gòu)成。散熱體I由例如銅或鋁等金屬材料形成，并具有如后文所述使在頭基體3的發(fā)熱部9產(chǎn)生的熱量中無助于印相的熱量的一部分散熱的功能。
[0031]如圖1、2所示，頭基體3具備:在俯視觀察時(shí)呈長方形狀的基板7 ;沿著基板7的長度方向排列的多個(gè)發(fā)熱部9 ;沿著發(fā)熱部9的排列方向而在基板7的第一主面7c上并排配置的作為控制部的多個(gè)驅(qū)動(dòng)IClla。
[0032]基板7具有第一端面7a、第二端面7b、第一主面7c以及第二主面7d。第一端面7a為與第一主面7c和第二主面7d相連并且沿著多個(gè)發(fā)熱部9的排列方向的面。第二端面7b為位于第一端面7a的相反側(cè)的面。此處，在第二端面7b上以列狀配置有多個(gè)發(fā)熱部9。在第一主面7c、第一端面7a以及第二主面7d分別沿著與多個(gè)發(fā)熱部9的排列方向交叉的方向設(shè)置有緣部7g。第二主面7d為位于第一主面7c的相反側(cè)的面。另外，緣部7g表示與發(fā)熱部9的排列方向正交的端面附近的區(qū)域，且為從基板7的各個(gè)端面起到基板7的長度的20%的區(qū)域。例如，基板7的長度為30mm時(shí)，從與發(fā)熱部9的排列方向正交的端面起到各自的6mm之間的區(qū)域?yàn)榫壊?g。
[0033]基板7由氧化鋁陶瓷等電氣絕緣性材料或單晶硅等半導(dǎo)體材料等形成。
[0034]頭基體3通過將發(fā)熱部9或驅(qū)動(dòng)ICl Ia等用于驅(qū)動(dòng)熱敏頭Xl的構(gòu)件設(shè)置在基板7上而形成。頭基體3配置在散熱體I的臺(tái)部Ia的上表面上，而基板7的第一端面7a與散熱體I的突起部Ib對(duì)置地配置。而且，頭基體3的下表面，更具體地講，下述的第三保護(hù)層29的下表面與臺(tái)部Ia的上表面通過兩面膠帶(未圖示)粘接，由此頭基體3保持在臺(tái)部la。
[0035]如圖4、5所示，在基板7的第二端面7b形成有蓄熱層13?；?的第二端面7b在剖視觀察時(shí)具有凸?fàn)畹那嫘螤?，在第二端?b上形成有蓄熱層13。因此，蓄熱層13的表面也呈曲面形狀。蓄熱層13以將印相的記錄介質(zhì)(未圖示)良好地壓靠在形成于發(fā)熱部9上的下述的第一保護(hù)層25的方式發(fā)揮功能。
[0036]蓄熱層13由例如熱傳導(dǎo)性低的玻璃形成，并以如下的方式發(fā)揮功能，即，通過暫時(shí)蓄積由發(fā)熱部9產(chǎn)生的熱量的一部分來縮短使發(fā)熱部9的溫度上升所需的時(shí)間，從而提高熱敏頭Xl的熱響應(yīng)特性。另外，在本實(shí)施方式中，如圖2所示蓄熱層13僅在基板7的第二端面7b上形成，從而能夠在靠近發(fā)熱部9的位置蓄熱，因此能夠更有效地提高熱敏頭Xl的熱響應(yīng)特性。
[0037]蓄熱層13通過例如以往周知的絲網(wǎng)印刷等將在玻璃粉末混合適當(dāng)?shù)挠袡C(jī)溶劑而得到的規(guī)定的玻璃膏涂布在基板7的第二端面7b上，并通過將其燒結(jié)而形成。
[0038]如圖4所示，在基板7的第一主面7c上、蓄熱層13上以及基板7的第二主面7d與第二端面7b上設(shè)置有電阻層15。電阻層15介于基板7以及蓄熱層13、單體電極19、共用電極17之間。而且，IC-FPC連接電極21設(shè)置在第一主面7c上。
[0039]如圖1所示，在俯視觀察時(shí)，位于基板7的第一主面7c上的電阻層15的區(qū)域以與共用電極17、單體電極19以及IC-FPC連接電極21同形狀地形成。
[0040]如圖2所示，在從側(cè)面觀察時(shí)，位于蓄熱層13上的電阻層15的區(qū)域具有以與共用電極17以及單體電極19同形狀地形成的區(qū)域、從共用電極17與單體電極19之間露出的多個(gè)區(qū)域(以下，稱為露出區(qū)域)。
[0041]如圖4、5所示，位于基板7的第二主面7d上的電阻層15的區(qū)域遍布基板7的第二主面7d整體地設(shè)置，并以與共用電極17同形狀地形成。
[0042]由于以這種方式形成電阻層15的各區(qū)域，因此在圖1中，共用電極17、單體電極19以及IC-FPC連接電極21掩蓋電阻層15，而未在圖中表示。而且，圖2中，共用電極17以及單體電極19掩蓋電阻層15，而僅示出了露出區(qū)域。
[0043]通過施加電壓使電阻層15的各露出區(qū)域發(fā)熱，而形成上述的發(fā)熱部9。而且，如圖2所示，多個(gè)露出區(qū)域在蓄熱層13上以列狀配置。為了便于說明，在圖2中對(duì)多個(gè)發(fā)熱部9進(jìn)行簡(jiǎn)化表示，例如以180dpi?2400dpi等的密度進(jìn)行配置。
[0044]電阻層15由例如TaN系、TaSiO系、TaSiNO系、TiSiO系、TiSiCO系或NbSiO系等電阻較高的材料形成。因此，當(dāng)在下述的共用電極17與單體電極19之間施加有電壓而對(duì)發(fā)熱部9供給有電流時(shí)，通過焦耳發(fā)熱而使發(fā)熱部9發(fā)熱。
[0045]如圖1?5所示，在電阻層15上設(shè)置有共用電極17、多個(gè)單體電極19以及多個(gè)IC-FPC連接電極21。這些共用電極17、單體電極19以及IC-FPC連接電極21由具有導(dǎo)電性的材料形成，例如，由鋁、金、銀以及銅中的任意一種金屬或它們的合金形成。
[0046]以下，利用圖1?5對(duì)這些各種電極進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0047]多個(gè)單體電極19用于連接各發(fā)熱部9與驅(qū)動(dòng)IClla。如圖1?3所示，各單體電極19的一端與發(fā)熱部9連接，并從基板7的第二端面7b上在基板7的整個(gè)第一主面Ic上而單獨(dú)以帶狀延伸。
[0048]各單體電極19的另一端配置在驅(qū)動(dòng)IClla的配置區(qū)域，通過使各單體電極19的另一端與驅(qū)動(dòng)IClla連接，從而使各發(fā)熱部9與驅(qū)動(dòng)IClla電連接。更具體地講，單體電極19將多個(gè)發(fā)熱部9分為多個(gè)組，并使各組的發(fā)熱部9電連接于與各組對(duì)應(yīng)設(shè)置的驅(qū)動(dòng)IClla。 [0049]多個(gè)IC-FPC連接電極21用于將驅(qū)動(dòng)IClla與FPC5連接，并以向驅(qū)動(dòng)IClla發(fā)送電信號(hào)的方式形成。如圖1、3所示，各IC-FPC連接電極21在基板7的第一主面7c上以帶狀延伸，且一端配置在驅(qū)動(dòng)IClla的配置區(qū)域，另一端配置在位于基板7的第一主面7c上的下述的共用電極17的延伸部17a的附近。而且，通過使多個(gè)IC-FPC連接電極21的一端與驅(qū)動(dòng)IClla連接而另一端與FPC5連接，從而使驅(qū)動(dòng)IClla與FPC5之間電連接。另外，IC-FPC連接電極21構(gòu)成本發(fā)明的第二電極。
[0050]更具體地講，與各驅(qū)動(dòng)IClla連接的多個(gè)IC-FPC連接電極21由具有不同功能的多個(gè)電極構(gòu)成。具體而言，多個(gè)IC-FPC連接電極21具有IC電極22、接地電極24、IC控制電極26或測(cè)溫電極28a等。IC電極22施加用于使驅(qū)動(dòng)IClla動(dòng)作的電壓。接地電極24使與驅(qū)動(dòng)IClla以及驅(qū)動(dòng)IClla連接的單體電極19保持為例如0~IV的接地電位。IC控制電極26供給以控制驅(qū)動(dòng)IClla內(nèi)的開關(guān)元件的開啟?關(guān)閉狀態(tài)的方式使驅(qū)動(dòng)IClla動(dòng)作的電信號(hào)。測(cè)溫電極28a將通過測(cè)溫構(gòu)件33測(cè)定的溫度作為信號(hào)而向外部供給。
[0051]如圖1、2所示，驅(qū)動(dòng)IClIa與多個(gè)發(fā)熱部9的各組對(duì)應(yīng)配置，并且單體電極19的另一端與IC-FPC連接電極21的一端連接。驅(qū)動(dòng)IClla用于控制各發(fā)熱部9的通電狀態(tài)，并在內(nèi)部具有多個(gè)開關(guān)元件。驅(qū)動(dòng)IClla可以使用各開關(guān)元件為開啟狀態(tài)時(shí)處于通電狀態(tài)，各開關(guān)元件為關(guān)閉狀態(tài)時(shí)處于不通電狀態(tài)的公知的驅(qū)動(dòng)1C。另外，作為控制部而例舉了驅(qū)動(dòng)IClla，然而對(duì)于控制部而言，只要能夠控制發(fā)熱部9的通電狀態(tài)即可而并不限定于驅(qū)動(dòng)1C。
[0052]在各驅(qū)動(dòng)IClla中，與連接于各驅(qū)動(dòng)IClla的各單體電極19對(duì)應(yīng)，而在內(nèi)部設(shè)置有多個(gè)開關(guān)元件(未圖示)。而且，如圖4所示，在各驅(qū)動(dòng)IClla中，與各開關(guān)元件連接的一方的連接端子lld(以下，稱為第一連接端子Ild)連接于單體電極19。與各開關(guān)元件連接的另一方的連接端子Ile (以下，稱為第二連接端子lie)連接于IC-FPC連接電極21的上述的接地電極24。更具體地講，驅(qū)動(dòng)IClla的第一連接端子Ild以及第二連接端子lie分別通過未圖示的焊錫，而釬焊接合于在單體電極19以及IC-FPC連接電極21上形成的下述的覆蓋層30上。由此，當(dāng)驅(qū)動(dòng)IClla的各開關(guān)元件處于開啟狀態(tài)時(shí)，連接于各開關(guān)元件的單體電極19與IC-FPC連接電極21的接地電極24電連接。
[0053]共用電極17用于將多個(gè)發(fā)熱部9與FPC5連接。如圖1、3、4所示，共用電極17具有延伸部17a、從延伸部17a突出的突出部17b、引線部17c。延伸部17a形成在基板7的第二主面7d以及第一端面7a的整個(gè)表面，并且在基板7的第一主面7c沿著第一端面7a延伸地形成。
[0054]像這樣，由于共用電極17形成在基板7的第二主面7d以及第一端面7a的大致整個(gè)表面，因此能夠增大共用電極17的面積，從而能夠降低共用電極17的配線電阻。而且，通過增大共用電極17的面積，能夠增大共用電極17的容許電流。[0055]突出部17b形成于基板I的第一主面7c上，并從位于基板7的緣部7g的延伸部17a突出。引線部17c從位于基板7的第二主面7d上的延伸部17a朝向各發(fā)熱部9單獨(dú)延伸。各引線部17c的前端部使各發(fā)熱部9介于之間地與單體電極19的一端對(duì)置地配置。
[0056]像這樣，共用電極17的一端在基板7的第一端面7a上與發(fā)熱部9連接。而且，以從基板7的第一端面7a上經(jīng)由第二主面7d上以及第二端面7b上而延伸至第一主面7c上的狀態(tài)設(shè)置。共用電極17的另一端配置在第一主面7c的一側(cè)的端部。另外，共用電極17構(gòu)成本發(fā)明的第一電極。
[0057]而且，對(duì)于共用電極17而言，如圖1、3、4所示，位于基板7的第一主面7c上的延伸部17a以及位于共用電極17的端部的突出部17b與FPC5連接，從而使FPC5與各發(fā)熱部9之間電連接。
[0058]對(duì)于上述的電阻層15、共用電極17、單體電極19以及IC-FPC連接電極21而言，例如，利用濺射法等以往周知的薄膜成形技術(shù)將構(gòu)成各個(gè)的材料層依次層疊在形成有蓄熱層13的基板7上后，通過利用以往周知的光刻等將層疊體加工成規(guī)定的圖案而形成。另外，在本實(shí)施方式中，共用電極17、單體電極19以及IC-FPC連接電極21能夠通過同一工序同時(shí)形成。而且，能夠?qū)㈦娮鑼?5的厚度設(shè)置為例如0.0liim?0.2 iim，將共用電極17、單體電極19以及IC-FPC連接電極21的厚度設(shè)置為例如0.05 ii m?2.5 ii m。
[0059]利用圖3說明在基板7的第一主面7c形成的各種電極的圖案。圖3中，省略驅(qū)動(dòng)IClla地進(jìn)行表示，并由單點(diǎn)劃線表示安裝有驅(qū)動(dòng)IClla的位置以及安裝有測(cè)溫構(gòu)件33的位置。而且，也省略連接有驅(qū)動(dòng)IClla的端子地進(jìn)行表示。
[0060]如圖3所示，在基板7的第一主面7c的緣部7g上設(shè)置有共用電極17的突出部17b，該突出部17b作為第一加強(qiáng)構(gòu)件8而發(fā)揮功能。即，第一加強(qiáng)構(gòu)件8由共用電極17的一部分形成。因此，當(dāng)將共用電極17設(shè)置在基板7的第一主面7c上時(shí)，能夠一并形成第一加強(qiáng)構(gòu)件8。即，無需另行設(shè)置制造工序而另行設(shè)置第一加強(qiáng)構(gòu)件8，從而能夠容易制造設(shè)置有第一加強(qiáng)構(gòu)件8的熱敏頭XI。
[0061]第一加強(qiáng)構(gòu)件8由設(shè)置在第一主面7c的緣部7g上的共用電極17、設(shè)置在第一端面7a的緣部7g上的共用電極17、設(shè)置在第二主面7d的緣部7g上的共用電極17構(gòu)成。即，第一加強(qiáng)構(gòu)件8設(shè)置在基板7的整個(gè)第一主面7c上、整個(gè)第一端面7a上以及整個(gè)第二主面7d上。
[0062]因此，熱敏頭Xl能夠降低在基板7的緣部7g產(chǎn)生缺口或裂縫的可能性。因此，能夠提高熱敏頭Xl的可靠性。而且，即使在從熱敏頭用基板分割多個(gè)熱敏頭Xl而進(jìn)行制作的情況下，也能夠降低在熱敏頭Xl的緣部7g產(chǎn)生缺口或裂縫的可能性。
[0063]此外，在將第一加強(qiáng)構(gòu)件8作為共用電極17的一部分地形成的情況下，通過一體地設(shè)置共用電極17，使第一加強(qiáng)構(gòu)件8從基板7的第一主面7c上設(shè)置在整個(gè)第一端面7a上以及整個(gè)第二主面7d上。因此，能夠進(jìn)一步加強(qiáng)基板7的緣部7g，從而能夠降低缺口或裂縫產(chǎn)生的可能性。
[0064]而且，熱敏頭Xl中，在第一主面7c的緣部7g上設(shè)置有接地電極24，位于第一主面7c的緣部7g上的接地電極24作為第二加強(qiáng)構(gòu)件10而發(fā)揮功能。即，第二加強(qiáng)構(gòu)件10由接地電極24的一部分形成。因此，當(dāng)將接地電極24設(shè)置在基板7的第一主面7c上時(shí)，能夠一并形成第二加強(qiáng)構(gòu)件10。[0065]第二加強(qiáng)構(gòu)件10與第一加強(qiáng)構(gòu)件8分離設(shè)置。因此，即使在第一加強(qiáng)構(gòu)件8因熱敏頭Xl的驅(qū)動(dòng)時(shí)的熱量而產(chǎn)生熱膨脹的情況下，在與第二加強(qiáng)構(gòu)件10之間設(shè)置有空間，從而能夠降低由于第一加強(qiáng)構(gòu)件8的熱膨脹而對(duì)第二加強(qiáng)構(gòu)件10產(chǎn)生應(yīng)力，進(jìn)而第二加強(qiáng)構(gòu)件10從基板7剝落的可能性。
[0066]根據(jù)熱敏頭XI，由于在基板7的緣部7g設(shè)置有第一加強(qiáng)構(gòu)件8以及第二加強(qiáng)構(gòu)件10，因此能夠降低在基板7的緣部7g產(chǎn)生缺口或裂縫的可能性。因此，能夠使熱敏頭Xl的可靠性提高。而且，即使在從熱敏頭用基板分割多個(gè)熱敏頭Xl而制作的情況下，也能夠降低在基板7的端部產(chǎn)生缺口或裂縫的可能性。
[0067]而且，熱敏頭Xl以使接地電極24包圍IC電極22以及IC控制電極26的方式設(shè)置。因此，即使在對(duì)IC電極22以及IC控制電極26供給頻率高的信號(hào)的情況下，也能夠遮蔽IC電極22以及IC控制電極26產(chǎn)生的高頻率，從而能夠使構(gòu)成熱敏頭Xl的各種部件擺脫高頻率的影響而進(jìn)行保護(hù)。
[0068]由于接地電極24以包圍測(cè)溫電極28a的方式設(shè)置，因此能夠使測(cè)溫電極28a擺脫IC電極22以及IC控制電極26產(chǎn)生的高頻率的影響而進(jìn)行保護(hù)。由此，能夠準(zhǔn)確地傳遞由測(cè)溫構(gòu)件30檢測(cè)到的測(cè)溫溫度。
[0069]而且，對(duì)于熱敏頭Xl而言，由于發(fā)熱部9設(shè)置在第二端面7b上，且共用電極17從基板7的第一主面7c的緣部7g上設(shè)置在基板7的整個(gè)第一端面7a上以及整個(gè)第二主面7b上，因此能夠使發(fā)熱部9的對(duì)記錄介質(zhì)的接觸面積提高，并且使共用電極17的電容增加。
[0070]在測(cè)溫電極28a設(shè)置的測(cè)溫構(gòu)件33用于測(cè)量熱敏頭Xl的溫度地設(shè)置，通過根據(jù)測(cè)溫構(gòu)件33測(cè)定的溫度來控制驅(qū)動(dòng)IClla，而進(jìn)行熱敏頭Xl的控制。像這樣，通過在基板7的第一主面7c設(shè)置測(cè)溫構(gòu)件33，能夠精度良好地測(cè)定熱敏頭Xl的溫度。測(cè)溫構(gòu)件33可以使用具有測(cè)定溫度的功能的構(gòu)件，可以使用例如電熱偶或片狀熱敏電阻等構(gòu)件。
[0071]如圖1?5所示，在蓄熱層13以及基板7的第一主面7c上與第二主面7d上，以覆蓋發(fā)熱部9、共用電極17的一部分以及單體電極19的一部分的方式形成有第一保護(hù)層25。第一保護(hù)層25以覆蓋蓄熱層13上的整體的方式設(shè)置，在基板7的第二主面7d以覆蓋與基板7的第一主面7c對(duì)應(yīng)的區(qū)域的方式設(shè)置。
[0072]第一保護(hù)層25用于使覆蓋有發(fā)熱部9、共用電極17以及單體電極19的區(qū)域擺脫因空氣中含有的水分等的附著而造成的腐蝕或與因印相的記錄介質(zhì)的接觸而造成的摩耗的影響而進(jìn)行保護(hù)。第一保護(hù)層25能夠由例如SIC系、SiN系、SiO系或SiON系等材料形成。而且，第一保護(hù)層25可以利用例如濺射法、蒸鍍法等以往周知的薄膜成形技術(shù)或絲網(wǎng)印刷法等厚膜成形技術(shù)形成。而且，也可以層疊多個(gè)材料層地形成第一保護(hù)層25。
[0073]另外，對(duì)于第一保護(hù)層25而言，由于共用電極17以及單體電極19的表面與發(fā)熱部9的表面的高度差而容易在表面產(chǎn)生高度差，然而通過使共用電極17以及單體電極19的厚度減薄至例如0.2 ii m以下能夠消除或減小在第一保護(hù)層25的表面形成的高度差。
[0074]而且,如圖1、4、5所示,在基板7的第一主面7c上,設(shè)置有局部覆蓋單體電極19以及IC-FPC連接電極21的第二保護(hù)層27。另外，為了便于說明，圖1中，以單點(diǎn)劃線表示第二保護(hù)層27的形成區(qū)域，并省略圖示。
[0075]第二保護(hù)層27用于使覆蓋有單體電極19以及IC-FPC連接電極21的區(qū)域擺脫因與空氣的接觸而造成的氧化或因空氣中含有的水分等的附著而造成的腐蝕的影響而進(jìn)行保護(hù)。第二保護(hù)層27可以由例如環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂等樹脂材料形成。而且，可以利用例如絲網(wǎng)印刷法等厚膜成形技術(shù)形成第二保護(hù)層27。
[0076]另外，如圖1所示，將FPC5連接的IC-FPC連接電極21的端部從第二保護(hù)層27露出，而露出的區(qū)域與基板7連接。
[0077]而且，在第二保護(hù)層27形成有用于使連接驅(qū)動(dòng)IClla的單體電極19以及IC-FPC連接電極21的端部露出的開口部27a(參照?qǐng)D4)，通過開口部27a使單體電極19以及IC-FPC連接電極21與驅(qū)動(dòng)IClla連接。
[0078]更具體地講，在從開口部27a露出的單體電極19以及IC-FPC連接電極21的端部上形成有下述的覆蓋層30，如上所述通過覆蓋層30使這些電極與驅(qū)動(dòng)IClla釬焊接合。像這樣，通過使驅(qū)動(dòng)IClla釬焊接合在利用鍍敷形成的覆蓋層30上，能夠使驅(qū)動(dòng)IClla的向單體電極19以及IC-FPC連接電極21上的連接強(qiáng)度提高。
[0079]而且，對(duì)于驅(qū)動(dòng)IClla而言，在連接于單體電極19以及IC-FPC連接電極21的狀態(tài)下，為了驅(qū)動(dòng)IClla自身的保護(hù)以及驅(qū)動(dòng)IClla與單體電極19和IC-FPC連接電極21的連接部的保護(hù)，而通過由環(huán)氧樹脂、硅樹脂等樹脂構(gòu)成的覆蓋構(gòu)件(未圖示)進(jìn)行覆蓋而封閉。
[0080]如圖4、5所示，在基板7的第二主面7d上設(shè)置有局部覆蓋共用電極17的第三保護(hù)層29。該第三保護(hù)層29以局部覆蓋基板7的第二主面7d的比第一保護(hù)層25靠右側(cè)的區(qū)域的方式設(shè)置。
[0081]第三保護(hù)層29用于使覆蓋有共用電極17的區(qū)域擺脫因與空氣的接觸造成的氧化或空氣中含有的水分等的附著而造成的腐蝕的影響而進(jìn)行保護(hù)。第三保護(hù)層29與第二保護(hù)層27同樣，能夠通過例如環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂等樹脂材料形成。而且，該第三保護(hù)層29可以利用例如絲網(wǎng)印刷法等厚膜成形技術(shù)而形成。
[0082]另外，如圖3、4所示，位于基板7的第二主面7d上的共用電極17的第二端面7b的附近區(qū)域未被第三保護(hù)層29覆蓋，而由覆蓋層30覆蓋。
[0083]如圖4、5所示，利用鍍敷形成的覆蓋層30覆蓋位于由基板7的第一主面7c與第二端面7b形成的角部7e上以及由基板的第二主面7d與第二端面7b形成的角部7f上的共用電極17的區(qū)域。更具體地講，覆蓋層30連續(xù)覆蓋位于基板7的第一主面7c以及第二端面7b上的共用電極17的區(qū)域整體、位于基板7的第二主面7d上的共用電極17的第二端面7b的附近區(qū)域。
[0084]覆蓋層30可以通過例如周知的非電鍍、電鍍形成。而且，作為覆蓋層30，例如，可以在共用電極17上形成由鍍鎳層構(gòu)成的第一覆蓋層，并在該第一覆蓋層上形成由鍍金層構(gòu)成的第二覆蓋層。在該情況下，可以將第一覆蓋層的厚度設(shè)置為例如
第二覆蓋層的厚度設(shè)置為例如0.02 ii m?0.1 ii m。
[0085]而且，在本實(shí)施方式中，如圖3所示，利用鍍敷形成的覆蓋層30也形成于將FPC5連接的IC-FPC連接電極21的端部上。由此，如后文所述，將FPC5連接于覆蓋層30上。
[0086]此外，在本實(shí)施方式中，如圖3所示，利用鍍敷形成的覆蓋層30也形成于從第二保護(hù)層27的開口部27a露出的單體電極19以及IC-FPC連接電極21的端部上。由此，如上所述，驅(qū)動(dòng)IClla隔著該覆蓋層30而與單體電極19以及IC-FPC連接電極21連接。
[0087]如圖1、4、5所示，F(xiàn)PC5沿著發(fā)熱部9的排列方向延伸，如上所述，與在基板7的第一主面7c上設(shè)置的共用電極17的延伸部17a、共用電極17的突出部17b以及各IC-FPC連接電極21連接。FPC5可以使用在絕緣性的樹脂層的內(nèi)部配線有多個(gè)印刷配線5b的周知的柔性印刷配線板。各印刷配線5b通過連接器31而與未圖示的外部的電源裝置以及控制裝置等電連接。這種印刷配線5b —般由例如銅箔等金屬箔、通過薄膜成形技術(shù)形成的導(dǎo)電性薄膜或者通過厚膜印刷技術(shù)形成的導(dǎo)電性厚膜形成。而且，由金屬箔或?qū)щ娦员∧さ刃纬傻挠∷⑴渚€5b例如通過對(duì)它們進(jìn)行光刻等來進(jìn)行局部蝕刻從而圖案形成。
[0088]更具體地講,如圖4、5所示,對(duì)于FPC5,在絕緣性的樹脂層5a的內(nèi)部形成的各印刷配線5b在頭基體3側(cè)的端部露出，并通過由導(dǎo)電性接合材料、例如由釬錫材料或在電氣絕緣性的樹脂中混入有導(dǎo)電性粒子的各向異性導(dǎo)電性材料(ACF)等構(gòu)成的接合材32，與共用電極17以及IC-FPC連接電極21連接。
[0089]另外，在本實(shí)施方式中，由于在位于基板7的第一主面7c上的共用電極17上如上所述形成有覆蓋層30，因此連接于共用電極17的印刷配線5b通過接合材32而連接于該覆蓋層30上。而且，如圖4所示，由于覆蓋層30也形成于各IC-FPC連接電極21的端部上，因此連接于各IC-FPC連接電極21的印刷配線5b通過接合材32而連接于該覆蓋層30上。像這樣，通過使印刷配線5b連接于利用鍍敷形成的覆蓋層30上，能夠使印刷配線5b的向共用電極17以及IC-FPC連接電極21上的連接強(qiáng)度提高。
[0090]而且，當(dāng)FPC5的各印刷配線5b通過連接器31而與未圖示的外部的電源裝置以及控制裝置等電連接時(shí)，共用電極17與保持為例如20~24V的正電位的電源裝置的正極側(cè)端子電連接。單體電極19通過驅(qū)動(dòng)IClla以及IC-FPC連接電極21的接地電極24，而與保持為接地電位的電源裝置的負(fù)極側(cè)端子電連接。因此，當(dāng)驅(qū)動(dòng)IClla的開關(guān)元件處于開啟狀態(tài)時(shí)，對(duì)發(fā)熱部9施加有電壓，使發(fā)熱部9發(fā)熱。
[0091]而且，同樣，當(dāng)FPC5的各印刷配線5b通過連接器31而與未圖示的外部的電源裝置以及控制裝置等電連接時(shí)，IC-FPC連接電極21的上述的IC電極22與共用電極17同樣，與保持為正電位的電源裝置的正極側(cè)端子電連接。由此，通過連接有驅(qū)動(dòng)IClla的IC-FPC連接電極21的IC電極22與接地電極24的電位差，對(duì)驅(qū)動(dòng)IClla施加用于使驅(qū)動(dòng)IClla動(dòng)作的電壓。而且，IC-FPC連接電極21的上述的IC電極22與進(jìn)行驅(qū)動(dòng)IClla的控制的外部的控制裝置電連接。由此，從控制裝置發(fā)出的電信號(hào)供給至驅(qū)動(dòng)IClla。通過利用電信號(hào)而控制驅(qū)動(dòng)IClla內(nèi)的各開關(guān)元件的開啟?關(guān)閉狀態(tài)地使驅(qū)動(dòng)IClla動(dòng)作，能夠使各發(fā)熱部9選擇性地發(fā)熱。
[0092]而且，F(xiàn)PC5通過兩面膠帶或粘接劑等(未圖示)粘接在散熱體I的突起部Ib的上表面，從而固定在散熱體1上。
[0093]另外，在第一實(shí)施方式中，示出了共用電極17設(shè)置在第二主面7d的整個(gè)表面的例，然而也可以不設(shè)置在第二主面7d的整個(gè)表面。在該情況下，通過將共用電極17設(shè)置在發(fā)熱部9的排列方向上的基板7的端部也能夠在發(fā)熱部9的排列方向上的基板7的端部形成第一加強(qiáng)構(gòu)件8，從而抑制在熱敏頭Xl產(chǎn)生缺口、裂縫的可能性。
[0094]而且，也可以在發(fā)熱部9的排列方向上的基板7的端部設(shè)置的共用電極17設(shè)置覆蓋層30。在該情況下，也能夠進(jìn)一步提高在發(fā)熱部9的排列方向上的基板7的緣部7g的強(qiáng)度。
[0095]此外，示出了第一加強(qiáng)構(gòu)件8由共用電極17的突出部17b構(gòu)成的例，然而并不限定于此。例如，也可以通過共用電極17的延伸部17a形成第一加強(qiáng)構(gòu)件8。
[0096]以下，說明將熱敏頭用基板Yl分割而制作熱敏頭Xl的方法。
[0097]圖6為表示熱敏頭用基板Yl的俯視圖，圖7為簡(jiǎn)要表示將熱敏頭用基板Yl分割而制作出的熱敏頭Xl的簡(jiǎn)要俯視圖。
[0098]如圖6所示，熱敏頭用基板Yl具備:多個(gè)發(fā)熱部9、控制端子組11c、單體電極19、IC-FPC連接電極21、測(cè)溫端子組28c。形成多個(gè)用于安裝驅(qū)動(dòng)IClla的控制端子Ilb而構(gòu)成控制端子組11a。形成多個(gè)用于安裝測(cè)溫構(gòu)件33等電子部件的作為電子部件用端子的測(cè)溫端子28b而構(gòu)成測(cè)溫端子組28c。另外，在熱敏頭用基板Yl未安裝驅(qū)動(dòng)IClla以及測(cè)溫構(gòu)件33，但由單點(diǎn)劃線表示要安裝的位置。
[0099]熱敏頭用基板Yl具有:發(fā)熱部9 ;多個(gè)控制端子組Ilc ;多個(gè)單體電極19 ;由IC電極22、接地電極24以及IC控制電極26構(gòu)成的多個(gè)IC-FPC連接電極21 ;由三個(gè)測(cè)溫端子組28c構(gòu)成的被B包圍的區(qū)域的區(qū)間14。而且，區(qū)間14在發(fā)熱部9的排列方向，圖6中在左右方向，同等且反復(fù)地配置有多個(gè)。
[0100]通過對(duì)應(yīng)于各個(gè)區(qū)間地分割這種熱敏頭用基板Y1，能夠制作熱敏頭XI。具體而言，能夠在圖6中A所示的部位作標(biāo)記，并通過進(jìn)行激光切割而分割。而且，可以通過激光加工在標(biāo)記的部位設(shè)置稱為劃線的槽，之后按壓分割而進(jìn)行制作。
[0101]而且通過在分割的熱敏頭用基板Yl安裝驅(qū)動(dòng)IClla、測(cè)溫構(gòu)件33、電容器(未圖示)、電阻體(未圖示)或線圈(未圖示)等電子部件，能夠制作熱敏頭XI。
[0102]接下來，參照?qǐng)D8說明使用了作為第一實(shí)施方式的熱敏頭Xl的熱敏打印機(jī)。圖8為本實(shí)施方式的熱敏打印機(jī)Z的簡(jiǎn)要結(jié)構(gòu)圖。
[0103]如圖8所示，本實(shí)施方式的熱敏打印機(jī)Z具備:上述的熱敏頭X1、輸送機(jī)構(gòu)40、壓輥50、電源裝置60以及控制裝置70。熱敏頭Xl安裝在設(shè)置在熱敏打印機(jī)Zl的框體(未圖示)的安裝構(gòu)件80的安裝面80a。另外，該熱敏頭Xl以使發(fā)熱部9的排列方向沿著與下述的記錄介質(zhì)P的輸送方向S正交的方向、換言之沿著主掃描方向而安裝在安裝構(gòu)件80。
[0104]輸送機(jī)構(gòu)40用于將熱敏紙、受像紙、卡片等記錄介質(zhì)P向圖8的箭頭標(biāo)記S方向輸送，而輸送至熱敏頭Xl的多個(gè)發(fā)熱部9上(更具體地講，保護(hù)層25上)，并具有輸送輥43、45、47、49。輸送輥43、45、47、49例如能夠通過由丁二烯橡膠等構(gòu)成的彈性構(gòu)件43b、45b、47b、49b覆蓋由不銹鋼等金屬構(gòu)成的圓柱狀的軸體43a、45a、47a、49a構(gòu)成。另外，雖然未進(jìn)行圖示，在記錄介質(zhì)P為受像紙或卡片等的情況下，在記錄介質(zhì)P與熱敏頭Xl的發(fā)熱部9之間，與記錄介質(zhì)P —起而輸送墨薄膜。
[0105]壓輥50用于將記錄介質(zhì)P向熱敏頭Xl的發(fā)熱部9上按壓，并以沿著與記錄介質(zhì)P的輸送方向S正交的方向延伸地配置，且以將記錄介質(zhì)P按壓在發(fā)熱部9上的狀態(tài)能夠旋轉(zhuǎn)的方式支承兩端部。壓輥50例如可以通過由丁二烯橡膠等構(gòu)成的彈性構(gòu)件50b覆蓋由不銹鋼等金屬構(gòu)成的圓柱狀的軸體50a的方式構(gòu)成。
[0106]電源裝置60用于供給如上所述用于使熱敏頭Xl的發(fā)熱部9發(fā)熱的電流以及用于使驅(qū)動(dòng)IClla動(dòng)作的電流?？刂蒲b置70用于為了如上所述使熱敏頭Xl的發(fā)熱部9選擇性地發(fā)熱，而將控制驅(qū)動(dòng)IClla的動(dòng)作的控制信號(hào)向驅(qū)動(dòng)IClla供給。
[0107]如圖8所示，本實(shí)施方式的熱敏打印機(jī)Z利用輸送機(jī)構(gòu)40向熱敏頭Xl的發(fā)熱部9上輸送記錄介質(zhì)P，同時(shí)利用電源裝置60以及控制裝置70選擇性地使發(fā)熱部9發(fā)熱，由此能夠在記錄介質(zhì)P進(jìn)行規(guī)定的印相。另外，當(dāng)記錄介質(zhì)P為受像紙、卡片等的情況下，使與記錄介質(zhì)P—起輸送的墨薄膜(未圖示)的墨熱轉(zhuǎn)印于記錄介質(zhì)P，由此能夠進(jìn)行對(duì)記錄介質(zhì)P的印相。
[0108]第二實(shí)施方式
[0109]利用圖9說明本發(fā)明的第二實(shí)施方式。
[0110]圖9所示的熱敏頭X2在由雙點(diǎn)劃線C包圍的部位設(shè)置有第二加強(qiáng)構(gòu)件10。作為第二加強(qiáng)構(gòu)件10而設(shè)置有IC-FPC連接電極21，分別如上文所述，IC電極22、接地電極24、IC控制電極26以及測(cè)溫電極28a構(gòu)成接合輔助構(gòu)件12。其他結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施方式同樣。
[0111]在第二實(shí)施方式中，也在基板7的緣部7g設(shè)置有共用電極17。因此，共用電極17成為第一加強(qiáng)構(gòu)件8，接地電極24成為接合輔助構(gòu)件12，從而能夠使基板7的緣部7g的強(qiáng)度提高。
[0112]對(duì)于第二實(shí)施方式所涉及的熱敏頭X2而言，在共用電極17的另一端FPC5與基板7電連接。更具體地講，通過延伸部17a以及突出部17b電連接。同樣，IC-FPC連接電極21的另一端與FPC5電連接。更具體地講，IC電極22、接地電極24、IC控制電極26以及測(cè)溫電極28a與FPC5電連接。
[0113]此處，當(dāng)由陶瓷材料形成基板，由樹脂材料形成FPC時(shí)，由于形成的材料的不同，造成熱膨脹率不同，從而在熱敏頭的工作時(shí)，有時(shí)產(chǎn)生與基板相比FPC向發(fā)熱部的排列方向延伸的變形的情況。而且，由于該變形而產(chǎn)生的應(yīng)力的緣故，有時(shí)存在FPC從基板剝落的情況。該情況特別可能在變形量大的基板的緣部產(chǎn)生。
[0114]根據(jù)第二實(shí)施方式所涉及的熱敏頭X2，由于接合輔助構(gòu)件12與第一加強(qiáng)構(gòu)件8沿著發(fā)熱部9的排列方向分離地設(shè)置，因此在通過焊錫將作為接合輔助構(gòu)件12的IC-FPC連接電極21與FPC5的印刷配線5b連接的情況下，能夠緩和因焊錫造成FPC5的變形而產(chǎn)生的應(yīng)力，從而能夠降低基板7與FPC5的剝落產(chǎn)生的可能性。即，與未設(shè)置接合輔助構(gòu)件12的情況相比，能夠增加基板7與FPC5的接合面積，從而能夠分散因?qū)⒒?與FPC5連接的各焊錫而產(chǎn)生的應(yīng)力。因此，能夠降低基板7與FPC5的剝落產(chǎn)生的可能性。
[0115]此外，通過在基板7的緣部7g設(shè)置作為第一加強(qiáng)構(gòu)件8的共用電極17，特別能降低在容易產(chǎn)生剝落的基板7的緣部7g產(chǎn)生的應(yīng)力。由此，能夠降低基板7與FPC5的剝落產(chǎn)生的可能性。
[0116]此外，在因FPC5的變形而產(chǎn)生的應(yīng)力大的情況下，存在位于基板7的緣部7g的接合輔助構(gòu)件12與FPC5剝落的情況，然而即使接合輔助構(gòu)件12與FPC5剝落，接合輔助構(gòu)件12與FPC5也未電導(dǎo)通，從而能夠降低基板7與FPC5的電連接切斷的可能性。
[0117]而且，即使在通過使用各向異性導(dǎo)電粘接劑的ACF連接將基板7與FPC5連接的情況下，通過設(shè)置作為第一加強(qiáng)構(gòu)件8的共用電極17或作為接合輔助構(gòu)件12的IC-FPC連接電極21，能夠使發(fā)熱部9的排列方向上的各向異性導(dǎo)電性粘接件的厚度接近平均。S卩，若不設(shè)置接合輔助構(gòu)件12，則存在與接合輔助構(gòu)件12的厚度同等厚度的量相對(duì)應(yīng)地基板7的緣部7g的厚度變薄，從而造成基板7的緣部7g的接合強(qiáng)度變?nèi)醯目赡苄?。但是，?duì)熱敏頭X2而言，通過設(shè)置接合輔助構(gòu)件12，能夠使發(fā)熱部9的排列方向上的各向異性導(dǎo)電性粘接件的厚度接近均勻。因此，能夠使基板7與FPC5的連接強(qiáng)度提高。
[0118]另外，作為接合輔助構(gòu)件12，而使用IC-FPC連接電極21，由此無需另行設(shè)置圖案而能夠容易地在基板7設(shè)置接合輔助構(gòu)件12。
[0119]另外，基板7與FPC5的連接方法并不限定于通過焊錫而實(shí)現(xiàn)的連接以及ACF連接。例如，在取代焊錫而利用導(dǎo)電性粘接劑進(jìn)行接合的情況下，能夠使基板7與FPC5的連接牢固。
[0120]第三實(shí)施方式
[0121]如圖10所示，第三實(shí)施方式所涉及的熱敏頭X3設(shè)置有從設(shè)置在第一主面7c上的共用電極17的延伸部17a向接地電極24側(cè)突出的突出部16。即，具有朝向IC-FPC連接電極21突出的多個(gè)突出部16。而且，也設(shè)置有從設(shè)置在第一主面7c上的共用電極17的延伸部17a向安裝有測(cè)溫構(gòu)件33的測(cè)溫電極28a突出的突出部16。朝向第一電極的測(cè)溫電極28a突出的突出部16以進(jìn)入測(cè)溫構(gòu)件33的下方的方式，延伸至搭載有測(cè)溫構(gòu)件33的區(qū)域。
[0122]如圖10所示，將驅(qū)動(dòng)IClla與FPC5連接的IC-FPC連接電極21以高密度配線的方式設(shè)置。因此，存在熱敏頭X3的工作時(shí)成為高熱狀態(tài)，導(dǎo)致設(shè)置在測(cè)溫電極28a的測(cè)溫構(gòu)件33的溫度檢測(cè)到高于實(shí)際溫度的溫度，從而不能進(jìn)行精度高的熱敏頭X3的控制的情況。
[0123]根據(jù)第三實(shí)施方式所涉及的熱敏頭X3，由于朝向IC-FPC連接電極21而具有共用電極17的突出部16，因此IC-FPC連接電極21附近的熱量通過突出部16而向設(shè)置在第二主面7d的共用電極17散熱。由此，能夠效率良好地使IC-FPC連接電極21附近的熱量散熱，從而能夠通過測(cè)溫構(gòu)件33準(zhǔn)確地測(cè)定溫度。因此，能夠進(jìn)行精度高的熱敏頭X3的控制。另外，朝向第一電極的測(cè)溫電極28a突出的突出部16也可以不延伸至搭載有測(cè)溫構(gòu)件33的區(qū)域。該情況也能夠降低測(cè)溫構(gòu)件33附近變得高溫的可能性。
[0124]此處，利用圖11、12說明用于制作熱敏頭X3的熱敏頭用基板Y2。
[0125]對(duì)圖11所示的熱敏頭用基板Y2而言，在發(fā)熱部9的排列方向的兩端部設(shè)置有接合輔助構(gòu)件12。而且，還具有從共用電極17的延伸部17a朝向測(cè)溫端子組28c突出的突出部16。
[0126]如圖11(b)所示，由單點(diǎn)劃線C包圍的部位作為接合輔助構(gòu)件12而發(fā)揮功能。接合輔助構(gòu)件12設(shè)置有IC-FPC連接電極21，分別如上文所述，IC電極22、接地電極24、IC控制電極26、測(cè)溫電極28a構(gòu)成接合輔助構(gòu)件12。此外，測(cè)溫端子組28c也構(gòu)成接合輔助構(gòu)件12。而且，其他結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施方式所涉及的熱敏頭用基板Yl同樣。
[0127]對(duì)熱敏頭用基板Y2而言，B表示的區(qū)間14在熱敏頭用基板Y2的長度方向反復(fù)圖案形成。區(qū)間14具有:多個(gè)單體電極19、IC-FPC連接電極21、測(cè)溫電極28a、共用電極17。更具體地講,如圖11(b)所示，區(qū)間14以通過接地電極24、共用電極17的延伸部17a以及共用電極17的突出部16將其包圍的方式設(shè)置，在區(qū)間14的內(nèi)側(cè)設(shè)置有測(cè)溫端子組28c、控制端子組Ilc以及突出部16。
[0128]像這樣，由于在發(fā)熱部9的排列方向的端部具備接合輔助構(gòu)件12，因此在分割制作熱敏頭X3的情況下，能夠在熱敏頭X3的端部設(shè)置接合輔助構(gòu)件12。
[0129]而且，由于能夠?qū)⑼惹曳磸?fù)地形成有區(qū)間14的熱敏頭用基板Y2分割而制作熱敏頭X3，因此能夠容易地制作任意長度的熱敏頭X3。而且，由于區(qū)間14具有測(cè)溫端子組28c因此在將熱敏頭用基板Y2分割后，能夠依照目的將任意的測(cè)溫構(gòu)件33等安裝在測(cè)溫端子組28c。因此，能夠容易變更熱敏頭X3的構(gòu)造，從而能夠使熱敏頭X3的設(shè)計(jì)變更容易。
[0130]此外，通過將測(cè)溫端子28d作為記號(hào)而利用，并對(duì)熱敏頭用基板Y2進(jìn)行分割，能夠容易制作在發(fā)熱部9的排列方向具備接合輔助構(gòu)件12的熱敏頭X3。
[0131]此外，由于區(qū)間14具有一個(gè)控制元件組11c，因此能夠與對(duì)應(yīng)于一個(gè)驅(qū)動(dòng)IClla的各個(gè)發(fā)熱部9組對(duì)應(yīng)地變更熱敏頭X3的長度。因此，能夠提高熱敏頭的生產(chǎn)性。
[0132]第四實(shí)施方式
[0133]如圖13所示，對(duì)第四實(shí)施方式所涉及的熱敏頭X4而言，將第三實(shí)施方式所涉及的熱敏頭X3所示的突出部16分割成多個(gè)地構(gòu)成。而且，IC-FPC連接電極21具有與共用電極17的突出部16相鄰的多個(gè)突出部21b。而且，與FPC5的印刷配線5b連接的、發(fā)熱部9的排列方向上的IC-FPC連接電極21的突出部21b的寬度與共用電極17的突出部16的發(fā)熱部9的排列方向上的寬度大致相等。
[0134]由此，在通過焊錫將基板7與FPC5接合的情況下，突出部16以及各IC-FPC連接電極21與FPC5的印刷配線5b的連接狀態(tài)具有同樣的形狀。即，焊錫形成角焊縫而將各自連接，從而能夠使角焊縫的形狀分別接近同形狀。因此，能夠使因?qū)⒒?與FPC5連接的各焊錫而產(chǎn)生的應(yīng)力接近均勻，從而能夠提高基板7與FPC5的接合強(qiáng)度。
[0135]而且，在ACF連接的情況下，由于突出部16與各IC-FPC連接電極21的發(fā)熱部9的排列方向上的寬度大致相等，因此能夠使設(shè)置在第二加強(qiáng)構(gòu)件10之上的各向異性導(dǎo)電粘接劑在IC-FPC連接電極21之間均勻地流動(dòng)，從而能夠使設(shè)置在IC-FPC連接電極21之上的各向異性導(dǎo)電粘接劑的厚度接近均勻。
[0136]因此，能夠在發(fā)熱部9的排列方向使各向異性導(dǎo)電粘接劑的厚度接近均勻，從而也能夠使接合強(qiáng)度接近均勻。
[0137]另外，發(fā)熱部9的排列方向上的IC-FPC連接電極21的寬度與發(fā)熱部9的排列方向上的共用電極17的端部的寬度大致相等的意思包括在制造工序中產(chǎn)生的誤差的范圍。
[0138]以上，說明了本發(fā)明的一實(shí)施方式，然而本發(fā)明并不限定于上述實(shí)施方式，在不脫離其主旨的范圍內(nèi)可以進(jìn)行各種變更。
[0139]例如，如圖14所示，也可以不將第一加強(qiáng)構(gòu)件8作為共用電極17的一部分地形成，而將第一加強(qiáng)構(gòu)件8以及第二加強(qiáng)構(gòu)件10作為獨(dú)立構(gòu)件地形成。該情況下，作為第一加強(qiáng)構(gòu)件8以及第二加強(qiáng)構(gòu)件10，能夠通過與第二保護(hù)層27或第一保護(hù)層25同等的材料形成。
[0140]通過作為不同于共用電極17以及IC-FPC連接電極21的構(gòu)件而設(shè)置第一加強(qiáng)構(gòu)件8以及第二加強(qiáng)構(gòu)件10，容易將第一加強(qiáng)構(gòu)件8以及第二加強(qiáng)構(gòu)件10設(shè)置為規(guī)定的形狀。此外，無需具有作為電極的功能，因此也能夠通過絕緣構(gòu)件制作。作為第一加強(qiáng)構(gòu)件8以及第二加強(qiáng)構(gòu)件10的形成方法，可以例示印刷、濺射或浸潰等，根據(jù)形成的材料而使用規(guī)定的方法來形成即可。
[0141]而且，也可以通過共用電極17的一部分形成第一加強(qiáng)構(gòu)件8，進(jìn)而在獨(dú)立構(gòu)件中設(shè)置第一加強(qiáng)構(gòu)件8。而且，也可以通過IC-FPC連接電極21的一部分形成第二加強(qiáng)構(gòu)件10，進(jìn)而在獨(dú)立構(gòu)件中設(shè)置第二加強(qiáng)構(gòu)件10。由此，能夠進(jìn)一步提高基板7的緣部7g的強(qiáng)度。
[0142]而且，在上述的熱敏頭Xl?X5中，通過FPC5而使設(shè)置在頭基體3的基板7上的共用電極17以及IC-FPC連接電極21與外部的電源裝置以及控制裝置等電連接，然而并不限定于此，例如，也可以不通過像FPC5那樣具有撓性的柔性印刷配線板，而通過硬質(zhì)的印刷配線板使頭基體3的各種配線與外部的電源裝置等電連接。該情況下，例如，通過引線結(jié)合等連接頭基體3的共用電極17以及IC-FPC連接電極21與印刷配線板的印刷配線即可。
[0143]而且,在上述實(shí)施方式的熱敏頭Xl?X5中，如圖4、5所不,不僅將電阻層15設(shè)置在蓄熱層13上，也設(shè)置在基板7的第一主面7c以及第二主面7d上，然而只要使基板7的第二端面7b上的共用電極17與單體電極層19連接，則并不限定于此，例如，也可以僅設(shè)置在蓄熱層13上。而且，可以使基板7的第二端面7b上的共用電極17以及單體電極19直接形成在蓄熱層13上，而僅在蓄熱層13上的共用電極17的前端部與單體電極19的前端部之間的區(qū)域設(shè)置電阻層15。
[0144]而且，作為其他的熱敏頭的結(jié)構(gòu)，例如，可以使共用電極17從基板7的第二端面7b上向基板7的第二主面7d上延伸并在該基板7的第二主面7d上折回地經(jīng)由基板7的第二端面7b上而向基板7的第一主面7c上延伸。
[0145]此外，在上述實(shí)施方式的熱敏頭Xl?X5中，如圖5所示，基板7的第二端面7b具有凸?fàn)畹那嫘螤?，然而基?的第二端面7b的表面形狀以及傾斜角度并不受特別的限定，而可以采取任意的形態(tài)。例如，基板7的第二端面7b既可以為平面形狀，也可以由彎曲的面形成。而且，基板7的第一主面7c以及第二主面7d與基板7的第二端面7b所成的角度也可以不是直角，而是鈍角或銳角。
[0146]在上述實(shí)施方式的熱敏頭Xl?X5中，使共用電極17從基板7的第二端面7b上經(jīng)由基板7的第二主面7d上以及基板7的第一端面7a上而在基板7的整個(gè)第一主面7c上地延伸，然而并不限定于此。例如，也可以使共用電極17僅形成在基板7的第二端面7b以及第二主面7d上。該情況下，通過另行設(shè)置的跨接線連接在該基板7的第二主面7d上形成的共用電極17與FPC5的印刷配線5b即可。
[0147]另外，在本說明書所示的實(shí)施方式中，示出了在發(fā)熱部9的排列方向的兩端部設(shè)置第一加強(qiáng)構(gòu)件8的例，然而也可以僅設(shè)置在任意一端部。在該情況下，第一加強(qiáng)構(gòu)件8也能夠抑制基板7的缺口、裂縫產(chǎn)生的可能性。另外，從抑制在基板7產(chǎn)生缺口、裂縫的角度出發(fā)，優(yōu)選設(shè)置在發(fā)熱部9的排列方向上的基板7的兩端部。
[0148]而且，也可以將第一保持構(gòu)件8設(shè)置在與發(fā)熱部9的排列方向正交的基板7的端面。在該情況下，也能夠進(jìn)一步提聞發(fā)熱部9的排列方向上的基板7的端部的強(qiáng)度。
[0149]附圖符號(hào)說明
[0150]Xl?X5-熱敏頭
[0151]1-散熱體
[0152]3-頭基體
[0153]5-柔性印刷配線板
[0154]7-基板
[0155]7a_ 第一端面
[0156]7b_ 第二端面
[0157]7c-第一主面
[0158]7d-第二主面[0159]7g_ 緣部
[0160]8-第一加強(qiáng)構(gòu)件
[0161]9-發(fā)熱部
[0162]10-第二加強(qiáng)構(gòu)件
[0163]11-驅(qū)動(dòng) IC
[0164]12-接合輔助構(gòu)件
[0165]14-區(qū)間
[0166]16-突出部
[0167]17-共用電極
[0168]19-單體電極
[0169]21-1C-FPC 連接電極
[0170]22-1C 電極
[0171]24-接地電極
[0172]26-1C控制電極
[0173]28a-測(cè)溫電極
【權(quán)利要求】
1.一種熱敏頭，其特征在于，具備: 基板； 設(shè)置在該基板上的多個(gè)發(fā)熱部， 所述基板具有:第一主面、第二主面以及第一端面，所述第二主面位于該第一主面的相反側(cè)，所述第一端面與所述第一主面和所述第二主面相連，并且沿著多個(gè)所述發(fā)熱部的排列方向， 在所述基板的所述第一主面、所述第一端面以及所述第二主面分別沿著與多個(gè)所述發(fā)熱部的排列方向交叉的方向設(shè)有緣部， 在所述基板的所述第一主面的所述緣部上設(shè)有第一加強(qiáng)構(gòu)件以及與該第一加強(qiáng)構(gòu)件分離的第二加強(qiáng)構(gòu)件， 所述第一加強(qiáng)構(gòu)件從所述第一主面的所述緣部上設(shè)置在所述第一端面的整個(gè)所述緣部上以及所述第二主面的整個(gè)所述緣部上。
2.如權(quán)利要求1所述的熱敏頭，其中，還具備: 用于向所述發(fā)熱部供電的外部基板； 設(shè)置在所述基板上，并且將所述發(fā)熱部以及所述外部基板電連接的第一電極， 所述第一加強(qiáng)構(gòu)件兼作所述第一電極的一部分。
3.如權(quán)利要求2所述的熱敏頭，其中，還具備: 設(shè)置在所述基板的所述第一主面上的控制部； 設(shè)置在所述基板的所述第一主面上，并且將所述控制部以及所述外部基板電連接的第二電極， 所述第二加強(qiáng)構(gòu)件兼作所述第二電極的一部分。
4.如權(quán)利要求3所述的熱敏頭，其中， 在所述基板的所述第一主面上設(shè)有所述接合輔助構(gòu)件， 所述接合輔助構(gòu)件沿著多個(gè)所述發(fā)熱部的排列方向與所述第一加強(qiáng)構(gòu)件分離配置。
5.如權(quán)利要求2至4中任一項(xiàng)所述的熱敏頭，其中， 所述基板還具有位于所述第一端面的相反側(cè)的第二端面， 所述多個(gè)發(fā)熱部設(shè)置在所述第二端面上， 所述第一電極從所述基板的所述第一主面上設(shè)置在所述基板的整個(gè)所述第一端面上、整個(gè)所述第二主面上以及整個(gè)所述第二端面。
6.如權(quán)利要求5所述的熱敏頭，其中， 所述第一電極設(shè)置在所述基板的所述第一端面以及所述第二主面的大致整個(gè)表面。
7.如權(quán)利要求3至6中任一項(xiàng)所述的熱敏頭，其中， 所述第一電極具有:沿著所述基板的所述第一主面的與所述第一端面的邊緣設(shè)置的延伸部；自該延伸部而從所述第一端面?zhèn)认蛩龅诙姌O側(cè)突出的突出部， 該突出部由所述第二電極包圍。
8.如權(quán)利要求7所述的熱敏頭，其中， 所述第二電極具有與所述第一電極的所述突出部相鄰的多個(gè)突出部，所述第一電極的所述突出部的寬度與所述第二電極的所述突出部的寬度大致相等。
9.如權(quán)利要求7或8所述的熱敏頭，其中，還具備:用于測(cè)定所述發(fā)熱部的溫度的測(cè)溫構(gòu)件；設(shè)置在所述基板的所述第一主面上，并安裝有所述測(cè)溫構(gòu)件的測(cè)溫電極，所述第一電極的所述突出部朝向所述測(cè)溫構(gòu)件側(cè)突出。
10.如權(quán)利要求9所述的熱敏頭，其中，所述突出部延伸至所述測(cè)溫構(gòu)件的下方。
11.一種熱敏打印機(jī)，其特征在于，具備:權(quán)利要求1至10中任一項(xiàng)所述的熱敏頭；向所述發(fā)熱部上輸送記錄介質(zhì)的輸送機(jī)構(gòu)；將所述記錄介質(zhì)向所述發(fā)熱部上按`壓的壓輥。
【文檔編號(hào)】B41J2/345GK103596767SQ201280028226
【公開日】2014年2月19日 申請(qǐng)日期:2012年6月22日 優(yōu)先權(quán)日:2011年6月24日
【發(fā)明者】元洋一, 赤松秀一, 加藤大策, 松久保直人, 深見晃宏, 中田晃平 申請(qǐng)人:京瓷株式會(huì)社
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