專利名稱:一種印刷電路板的工具及電路板的印刷方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及到一種印刷電路板的工具及電路板的印刷方法。
背景技術(shù):
目前具有信息傳輸功能的電路板上均設(shè)有功率放大器(包括功放管和功放銅基)。在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中,功放銅基與印刷電路基板焊接的方法為:采用兩臺(tái)焊膏印刷機(jī)分別單獨(dú)印刷功放銅基和印刷電路基板;將印刷后的功放銅基和印刷電路基板通過(guò)貼裝治具完成元器件貼裝;因分兩臺(tái)焊膏印刷機(jī)完成錫膏印刷,所以貼裝前需要進(jìn)行搬運(yùn)再組合。該方法的具體說(shuō)明如下:功放銅基印刷鋼網(wǎng)介紹:采用0.2_厚度的不銹鋼鋼片,半蝕刻工藝開(kāi)焊膏通孔;印刷電路基板印刷鋼網(wǎng)介紹:采用0.15_厚度的不銹鋼鋼片,半蝕刻工藝開(kāi)焊膏通孔;印刷工藝介紹:需要兩臺(tái)焊膏印刷機(jī),其中一臺(tái)印刷功放銅基,另一臺(tái)印刷印刷電路基板主板,此時(shí)還需要設(shè)計(jì)兩種印刷承載治具,如圖1所示和圖2所示,圖1為功放銅基承載治具、圖2為印刷電路基板承載治具,將功放銅基放置到功放銅基承載治具10上,在上方覆蓋上功放銅基印刷鋼網(wǎng),再通過(guò)焊膏印刷機(jī)將焊膏印刷到功放銅基上;將印刷電路基板放置到印刷電路基板承載治具20上,上方覆蓋印刷電路基板印刷鋼網(wǎng),再通過(guò)另一臺(tái)焊膏印刷機(jī)將焊膏印刷到印刷電路基板上,完成印刷后再將印刷好后的功放銅基和印刷電路基板移至后續(xù)生產(chǎn)線上進(jìn)行貼裝、回流焊接。現(xiàn)有技術(shù)的缺陷在于,目前必須使用兩臺(tái)印刷設(shè)備、兩張印刷鋼網(wǎng)、兩套印刷承載治具才能完成功放銅基和印刷電路基板的印刷,增加了生產(chǎn)成本;增加了生產(chǎn)工藝流程和搬運(yùn)過(guò)程,并且造成不良的人為因素不可控;同時(shí),增加了人員配置,亦增加了產(chǎn)品整體的生產(chǎn)成本。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種印刷電路板的工具以及電路板的印刷方法,用以縮短電路板的生產(chǎn)流程,降低電路板的生產(chǎn)成本。本發(fā)明一種印刷電路板的工具,包括:承載治具以及位于承載治具上方的階梯鋼網(wǎng);其中,所述承載治具具有功放銅基放置槽和印刷電路基板放置槽;所述階梯鋼網(wǎng)具有分別與功放銅基和印刷電路基板的多個(gè)焊盤位置對(duì)應(yīng)的焊膏通孔。優(yōu)選的,所述功放銅基放置槽和印刷電路基板放置槽的間隔不小于5_。優(yōu)選的,所述功放銅基放置槽的兩個(gè)相對(duì)的側(cè)壁分別具有第一下沉槽;所述印刷電路基板放置槽的兩個(gè)相對(duì)的側(cè)壁分別具有第二下沉槽。優(yōu)選的,所述與功放銅基焊盤位置對(duì)應(yīng)的焊膏通孔的深度為0.3_,所述與印刷電路基板的焊盤位置對(duì)應(yīng)的焊膏通孔的深度為0.15_。
優(yōu)選的,所述階梯鋼網(wǎng)的焊膏通孔通過(guò)半蝕刻工藝或激光切割制作。較佳的,所述印刷電路基板的多個(gè)焊盤中包括與功放管焊接的焊盤。本發(fā)明一種電路板的印刷方法,采用如權(quán)利要求1所述的印刷電路板的工具進(jìn)行印刷,包括以下步驟:將功放銅基和印刷電路基板分別放置到承載治具的功放銅基放置槽和印刷電路基板放置槽內(nèi);將階梯鋼網(wǎng)覆蓋到功放銅基和印刷電路基板上;通過(guò)焊膏印刷機(jī)將焊膏印刷到功放銅基和印刷電路基板上。較佳的,所述電路板的印刷方法在所述通過(guò)焊膏印刷機(jī)將焊膏印刷到功放銅基和印刷電路基板上之前,還包括:固定階梯鋼網(wǎng)并使階梯鋼網(wǎng)的焊膏通孔分別與功放銅基和印刷電路基板的焊盤對(duì)中。本發(fā)明有益效果如下:通過(guò)承載治具和階梯鋼網(wǎng),實(shí)現(xiàn)了功放銅基和印刷電路基板一體印刷,縮短了電路板的生產(chǎn)流程,由于采用一臺(tái)焊膏印刷機(jī)來(lái)印刷功放銅基和印刷電路基板,因此,極大的降低了電路板的生產(chǎn)成本。
圖1為現(xiàn)有技術(shù)中功放銅基承載治具的俯視圖;圖2為現(xiàn)有技術(shù)中印刷電路基板承載治具的俯視圖;圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的承載治具的俯視
圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的階梯鋼網(wǎng)的左側(cè)示圖;圖5為本發(fā)明電路板的印刷方法實(shí)施例的流程示意圖。附圖標(biāo)記:10-功放銅基承載治具 20-印刷電路基板承載治具30-承載治具31-功放銅基放置槽 32-第一下沉槽33-印刷電路基板放置槽34-第二下沉槽40-階梯鋼網(wǎng)
具體實(shí)施例方式為了縮短電路板的生產(chǎn)流程,降低電路板的生產(chǎn)成本,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種印刷電路板的工具及電路板的印刷方法,通過(guò)采用一臺(tái)焊膏印刷機(jī)印刷功放銅基和印刷電路基板,印刷后的印刷電路基板和功放銅基在后續(xù)生產(chǎn)線中可以直接裝配進(jìn)行回流焊接,提高了電路板的生產(chǎn)流程,降低了電路板的生產(chǎn)成本。為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚,以下舉實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。如圖3及圖4所示,圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的承載治具的俯視圖,圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的階梯鋼網(wǎng)的左側(cè)示圖。本發(fā)明實(shí)施例提供的一種印刷電路板的工具,包括:承載治具30以及位于承載治具30上方的階梯鋼網(wǎng)40 ;其中,所述承載治具30具有功放銅基放置槽31和印刷電路基板放置槽33 ;所述階梯鋼網(wǎng)40具有分別與功放銅基和印刷電路基板的多個(gè)焊盤位置對(duì)應(yīng)的焊膏通孔。在上述實(shí)施例中,通過(guò)采用具有功放銅基放置槽32和印刷電路基板放置槽34的承載治具30,以及具有分別與功放銅基和印刷電路基板上的焊盤位置相對(duì)應(yīng)的焊膏通孔的階梯鋼網(wǎng)40,實(shí)現(xiàn)在功放銅基和印刷電路基板放置在同一臺(tái)焊膏印刷機(jī)上進(jìn)行印刷的目的。通過(guò)采用功放銅基和印刷電路基板放置到一臺(tái)焊膏印刷機(jī)上進(jìn)行印刷,印刷后的功放銅基和印刷電路基板在后續(xù)工序直接進(jìn)行貼裝、回流焊接,縮短了電路板的生產(chǎn)流程,減少了功放銅基和印刷電路基板在印刷后的搬運(yùn),從而避免了印刷后的功放銅基和印刷電路基板在搬運(yùn)過(guò)程中,印刷電路基板或功放銅基上的焊膏受到碰損,影響印刷電路基板的質(zhì)量。此外,由于采用一臺(tái)焊膏印刷機(jī),省去了功放銅基單獨(dú)印刷的承載治具、鋼網(wǎng),降低了電路板的生產(chǎn)時(shí)成本,另外,由于焊膏在印刷后必須在一定的時(shí)間內(nèi)進(jìn)行貼裝、回流焊接,否則會(huì)影響到焊膏的焊接品質(zhì),因此,在生產(chǎn)過(guò)程中,焊膏在印刷后必須在規(guī)定的時(shí)限內(nèi)進(jìn)行回流焊接,采用功放銅基和印刷電路基板同步印刷可以有效降低臨時(shí)庫(kù)存,降低了在生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)設(shè)備故障等不可控因素的影響,避免造成浪費(fèi),提高了生產(chǎn)效率。在上述實(shí)施例中,優(yōu)選的,所述功放銅基放置槽31和印刷電路基板放置槽33的間隔不小于5mm。在印刷過(guò)程中,由于錫膏在印刷后在功放銅基和印刷電路基板上呈膏狀的凸起,且在印刷過(guò)程中,功放銅基和印刷電路基板上的焊膏的凸起高度不同,為了避免焊膏印刷機(jī)上的印刷刀在出現(xiàn)高度落差時(shí)出現(xiàn)跳動(dòng),從而造成印刷到印刷電路基板上的焊膏過(guò)厚,因此,功放銅基和和印刷電路基板放置位置應(yīng)保持一定的間隔,優(yōu)選的,間隔不小于5mm。此外,由于印刷后的焊膏在功放銅基和印刷電路基板上呈膏狀凸起,因此,采用一定的間隔也避免了在印刷完后取出功放銅基和印刷電路基板時(shí),出現(xiàn)功放銅基碰到印刷電路基板的情況,降低了功放銅基和印刷電路基板在印刷過(guò)程中受到的不可控因素的影響。繼續(xù)參考圖3,在上述實(shí)施例中,由于功放銅基和印刷電路基板在印刷時(shí)均需放置到承載治具30的功放銅基放置槽31和印刷電路基板放置槽33內(nèi),在功放銅基和印刷電路基板印刷完后取出時(shí),由于焊膏在功放銅基和印刷電路基板上呈膏狀凸起,因此,在取功放銅基和印刷電路基板時(shí)應(yīng)該盡量保持功放銅基和印刷電路基板平穩(wěn)的取出,避免印刷后的焊膏在功放銅基和印刷電路基板在取出時(shí)受到損壞,優(yōu)選的,所述功放銅基放置槽31的兩個(gè)相對(duì)的側(cè)壁分別具有第一下沉槽32 ;所述印刷電路基板放置槽33的兩個(gè)相對(duì)的側(cè)壁分別具有第二下沉槽34。通過(guò)采用下沉槽結(jié)構(gòu),操作人員可以方便的拿住功放銅基或印刷電路基板的兩端,從而能夠快速、平穩(wěn)的將印刷好后的功放銅基和印刷電路基板取出,提高了生產(chǎn)時(shí)的工作效率。繼續(xù)參考圖4,在上述實(shí)施例中,由于功放銅基和印刷電路基板印刷的焊膏的厚度不同,且所述焊膏的高度由覆蓋在功放銅基和印刷電路基板上方的階梯鋼網(wǎng)40的厚度來(lái)決定,因此,通過(guò)采用階梯鋼網(wǎng)40的厚度來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)印刷在功放銅基和印刷電路基板上焊膏高度的控制。在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中,優(yōu)選的,所述與功放銅基焊盤位置對(duì)應(yīng)的焊膏通孔的深度為0.3_,所述與印刷電路基板的焊盤位置對(duì)應(yīng)的焊膏通孔的深度為0.15mm。在上述實(shí)施例中,優(yōu)選的,所述印刷電路基板的多個(gè)焊盤中包括與功放管焊接的焊盤。因此,階梯鋼網(wǎng)40上也具有對(duì)應(yīng)的焊膏通孔,從而實(shí)現(xiàn)采用焊膏來(lái)代替現(xiàn)有技術(shù)中采用焊錫片作為焊接材料將功放管焊接到印刷電路基板上,降低了印刷電路基板主板生產(chǎn)成本。在上述實(shí)施例中,階梯鋼網(wǎng)40上的焊膏通孔是焊膏印刷時(shí)存放焊膏的,因此,焊膏通孔優(yōu)選的,所述階梯鋼網(wǎng)40上與所述功放銅基和印刷電路基板對(duì)應(yīng)的焊膏通孔通過(guò)半蝕刻工藝或激光切割制作。如圖5所示,本發(fā)明提供的一種電路板的印刷方法,通過(guò)采用上述的承載治具和階梯鋼網(wǎng)進(jìn)行印刷,包括以下步驟:步驟101、將功放銅基和印刷電路基板分別放置到承載治具的功放銅基放置槽和印刷電路基板放置槽內(nèi);步驟102、將階梯鋼網(wǎng)覆蓋到功放銅基和印刷電路基板上;步驟103、固定階梯鋼網(wǎng)并使階梯鋼網(wǎng)的焊膏通孔分別與功放銅基和印刷電路基板的焊盤對(duì)中;步驟104、通過(guò)焊膏印刷機(jī)將焊膏印刷到功放銅基和印刷電路基板上;步驟105、取下階梯鋼網(wǎng),將印刷完的功放銅基和印刷電路基板取出,完成印刷。通過(guò)本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板的印刷方法印刷功放銅基和印刷電路基板,印刷后的功放銅基和印刷電路基板在后續(xù)工序直接進(jìn)行貼裝、回流焊接,縮短了電路板的生產(chǎn)流程,減少了功放銅基和印刷電路基板在印刷后的搬運(yùn),從而避免了印刷后的功放銅基和印刷電路基板在搬運(yùn)過(guò)程中,印刷電路基板或功放銅基上的焊膏受到碰損,此外,還降低了電路板的生產(chǎn)時(shí)成本,避免造成浪費(fèi),提高了生產(chǎn)效率。顯然,本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣,倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi),則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板的工具,其特征在于,包括:承載治具(30)以及位于承載治具(30)上方的階梯鋼網(wǎng)(40);其中,所述承載治具(30)具有功放銅基放置槽(31)和印刷電路基板放置槽(33);所述階梯鋼網(wǎng)(40)具有分別與功放銅基和印刷電路基板的多個(gè)焊盤位置對(duì)應(yīng)的焊膏通孔。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板的工具,其特征在于,所述功放銅基放置槽(31)和印刷電路基板放置槽(33)的間隔不小于5mm。
3.如權(quán)利要求2所述的印刷電路板的工具,其特征在于,所述功放銅基放置槽(31)的兩個(gè)相對(duì)的側(cè)壁分別具有第一下沉槽(32);所述印刷電路基板放置槽(33)的兩個(gè)相對(duì)的側(cè)壁分別具有第二下沉槽(34)。
4.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板的工具,其特征在于,所述與功放銅基焊盤位置對(duì)應(yīng)的焊膏通孔的深度為0.3_,所述與印刷電路基板的焊盤位置對(duì)應(yīng)的焊膏通孔的深度為0.15mm0
5.如權(quán)利要求4所述的印刷電路板的工具,其特征在于,所述階梯鋼網(wǎng)(40)的焊膏通孔通過(guò)半蝕刻工藝或激光切割制作。
6.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板的工具,其特征在于,所述印刷電路基板的多個(gè)焊盤中包括與功放管焊接的焊盤。
7.一種電路板的印刷方法,其特征在于,采用如權(quán)利要求1所述的印刷電路板的工具進(jìn)行印刷,包括以下步驟: 將功放銅基和印刷電路基板分別放置到承載治具的功放銅基放置槽和印刷電路基板放置槽內(nèi); 將階梯鋼網(wǎng)覆蓋到功放銅基和印刷電路基板上; 通過(guò)焊膏印刷機(jī)將焊膏印刷到功放銅基和印刷電路基板上。
8.如權(quán)利要求7所述的電路板的印刷方法,其特征在于,在所述通過(guò)焊膏印刷機(jī)將焊膏印刷到功放銅基和印刷電路基板上之前,還包括:固定階梯鋼網(wǎng)并使階梯鋼網(wǎng)的焊膏通孔分別與功放銅基和印刷電路基板的焊盤對(duì)中。
全文摘要
本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域,公開(kāi)了一種印刷電路板的工具及電路板的印刷方法。所述印刷電路板的工具包括承載治具以及位于承載治具上方的階梯鋼網(wǎng);其中,所述承載治具具有功放銅基放置槽和印刷電路基板放置槽;所述階梯鋼網(wǎng)具有分別與功放銅基和印刷電路基板的多個(gè)焊盤位置對(duì)應(yīng)的焊膏通孔。本發(fā)明有益效果如下通過(guò)承載治具和階梯鋼網(wǎng),實(shí)現(xiàn)了功放銅基和印刷電路基板一體印刷,縮短了電路板的生產(chǎn)流程,由于采用一臺(tái)焊膏印刷機(jī)來(lái)印刷功放銅基和印刷電路基板,因此,極大的降低了電路板的生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)B41F15/18GK103158336SQ201310070740
公開(kāi)日2013年6月19日 申請(qǐng)日期2013年3月6日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月6日
發(fā)明者王建翔, 黃凌, 王猛 申請(qǐng)人:上海大唐移動(dòng)通信設(shè)備有限公司, 大唐移動(dòng)通信設(shè)備有限公司