噴墨頭制造方法、噴墨頭及打印設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種噴墨頭制造方法、噴墨頭及打印設(shè)備，該噴墨頭制造方法包括：在基板的第一表面上形成壓電元件；在壓電元件背離基板一側(cè)形成振動板；在壓電元件上表面所在的第一平面與振動板上方的第二平面之間的空間內(nèi)形成第二膠層，在第二膠層上形成第三膠層；對第二膠層及第三膠層進行曝光處理及顯影處理，使第二膠層及第三膠層上的部分光刻膠固化，未固化的部分去除，以在第二膠層上形成公共腔室及壓力腔室，在第三膠層上形成多個噴孔。本發(fā)明提供的噴墨頭制造方法、噴墨頭及打印設(shè)備，不僅提高了制造效率及制造精度，而且在加工中即使壓力室和側(cè)壁尺寸的減小也不會影響到基底的機械強度和性能，利于提高噴墨頭生產(chǎn)過程中的成品率。
【專利說明】噴墨頭制造方法、噴墨頭及打印設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及打印機制造技術(shù)，尤其涉及一種噴墨頭制造方法、噴墨頭及打印設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，如圖1所示，打印設(shè)備中的噴墨頭結(jié)構(gòu)一般包括基底100，在基底100的一面上通過刻蝕工藝形成有多個壓力腔室101以及公共腔室103，多個壓力腔室101通過側(cè)壁102隔開，公共腔室103與多個壓力腔室101通過供給口 104連通，以使各個壓力腔室101互相連通且通過公共腔室103供給墨液，在各壓力腔室101的一面上設(shè)置有噴孔板200，另一面上設(shè)置有振動板300和壓電元件(圖中未示)，在打印時，壓電元件在電壓驅(qū)動下產(chǎn)生變形，并傳遞給振動板300引起壓力腔室101體積變化，從而使壓力腔室101中的墨水從噴孔板200上的噴孔201中噴出以完成打印。
[0003]但是，隨著打印設(shè)備的改進，對打印分辨率的要求越來越高，為提高打印分辨率則需要增加壓力腔室的數(shù)量，而增加壓力腔室的數(shù)量會導(dǎo)致各壓力腔室之間的側(cè)壁變薄，由于目前各壓力腔室是在作為基底的硅片上通過蝕刻形成，各壓力腔室之間的側(cè)壁變薄會影響到基底的機械強度和性能，在加工過程中容易出現(xiàn)作為側(cè)壁的硅片破損而使整個噴墨頭的成品率低，增加制造成本。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]本發(fā)明提供一種噴墨頭制造方法，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中增加壓力腔室數(shù)量導(dǎo)致側(cè)壁變薄，從而影響基底的機械強度和性能，并且各壓力腔室之間的側(cè)壁容易破損增加制造成本的問題。
[0005]本發(fā)明一方面提供一種噴墨頭制造方法，包括:
[0006]在基板的第一表面上形成壓電兀件；
[0007]在所述壓電元件背離所述基板一側(cè)形成振動板；
[0008]在所述壓電元件上表面所在的第一平面與所述振動板上方的第二平面之間的空間內(nèi)涂覆光刻膠，形成與所述基板對應(yīng)的第二膠層，在所述第二膠層上涂覆光刻膠，形成第二月父層;
[0009]對所述第二膠層及第三膠層進行曝光處理，使所述第二膠層及第三膠層上的部分光刻膠固化；
[0010]對所述第二膠層及所述第三膠層進行顯影處理，使所述第二膠層及第三膠層未固化的部分去除，以在所述第二膠層上形成公共腔室及與所述公共腔室連通的多個壓力腔室，在所述第三膠層上形成與所述壓力腔室對應(yīng)的多個噴孔。
[0011]本發(fā)明另一方面提供一種噴墨頭，采用上述所述的噴墨頭制造方法制造而成。
[0012]本發(fā)明再一方面提供一種打印設(shè)備，包括上述所述的噴墨頭。
[0013]本發(fā)明提供的噴墨頭制造方法、噴墨頭及打印設(shè)備，采用在基板上方的膠層上通過曝光及顯影處理形成各腔室及用以噴墨的噴孔的工藝，不僅提高了制造效率及制造精度，而且在加工中即使壓力室和側(cè)壁尺寸的減小也不會影響到基底的機械強度和性能，利于提聞噴墨頭生廣過程中的成品率。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0014]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中打印設(shè)備中噴墨頭的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2為本發(fā)明實施例一提供的噴墨頭制造方法的流程示意圖；
[0016]圖3為本發(fā)明實施例二提供的噴墨頭制造方法的流程示意圖；
[0017]圖4A為本發(fā)明實施例二提供的噴墨頭制造方法中在基底上形成保護層后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖4B為本發(fā)明實施例二提供的噴墨頭制造方法中在基底上形成壓電元件后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖4C為本發(fā)明實施例二提供的噴墨頭制造方法中形成第一膠層后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖4D為本發(fā)明實施例二提供的噴墨頭制造方法中對第一膠層進行曝光處理的示意圖；
[0021]圖4E為本發(fā)明實施例二提供的噴墨頭制造方法中形成振動板后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖4F為本發(fā)明實施例二提供的噴墨頭制造方法中形成第二膠層后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖4G為本發(fā)明實施例二提供的噴墨頭制造方法中對第二膠層進行曝光的示意圖；
[0024]圖4H為本發(fā)明實施例二提供的噴墨頭制造方法中對第二膠層進行曝光后在第二膠層上形成第三膠層后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖41為本發(fā)明實施例二提供的噴墨頭制造方法中對第三膠層進行曝光的示意圖；
[0026]圖4J為本發(fā)明實施例二提供的噴墨頭制造方法中第二膠層及第三膠層形成后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖4K為本發(fā)明實施例二提供的噴墨頭制造方法中對第二膠層及第三膠層同時進行曝光的示意圖；
[0028]圖4L為本發(fā)明實施例二提供的噴墨頭制造方法中形成保護層的示意圖；
[0029]圖4M為本發(fā)明實施例二提供的噴墨頭制造方法中形成供墨孔及變形空間后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖4N為本發(fā)明實施例二提供的噴墨頭制造方法中對第一膠層、第二膠層及第三膠層進行顯影處理后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0031]圖40為本發(fā)明實施例二提供的噴墨頭制造方法中在基板的第二表面上粘貼蓋板后的結(jié)構(gòu)不意圖。
[0032]圖5為本發(fā)明實施例提供的噴墨頭制造方法制造的噴墨頭的結(jié)構(gòu)示意圖；
【具體實施方式】
[0033]本發(fā)明實施例一提供一種噴墨頭制造方法，具體如圖2所示，該方法包括如下步驟:
[0034]SlOl、在基板的第一表面上形成壓電兀件；
[0035]本實施例中，壓電元件的形成具體為:依次通過濺射法在基板的第一表面上形成下電極層、用溶膠凝膠法在下電極層上形成壓電體層和在壓電體層上通過濺射法形成上電極層。
[0036]S102、在所述壓電元件背離所述基板一側(cè)形成振動板；
[0037]本實施例中，振動板可通過低壓化學(xué)氣相沉積法或等離子體增強化學(xué)氣相沉積法形成。
[0038]S103、在所述壓電元件上表面所在的第一平面與所述振動板上方的第二平面之間的空間內(nèi)涂覆光刻膠，形成與所述基板對應(yīng)的第二膠層，并在所述第二膠層上涂覆光刻膠，形成第三膠層；
[0039]本實施例中，第二平面取決于第二膠層的厚度，由于第二膠層用于形成公共腔室及多個壓力腔室，因此，可根據(jù)需要確定第二膠層的厚度，由此確定第二平面的位置。
[0040]本實施例中，第二膠層與所述基板對應(yīng)指的是，第二膠層在基板的正上方，且大小及形狀與所述基板相當。
[0041]S104、對所述第二膠層及第三膠層進行曝光處理，使所述第二膠層及第三膠層上的部分光刻膠固化；
[0042]本實施例中，步驟103及步驟104可分為兩種情況進行，第一種情況:形成第二膠層后，對第二膠層進行曝光處理，使第二膠層的部分光刻膠固化，然后在第二膠層上形成第三膠層，再對第三膠層進行曝光處理，使第三膠層的部分光刻膠固化；第二種情況:在第二膠層和第三膠層均形成后，對第二膠層及第三膠層同時進行曝光處理。
[0043]其中，曝光處理為本領(lǐng)域技術(shù)人員所理解的用電磁波或光將非去除部分的光刻膠進行固化，而非固化的部分可去除的工藝過程。
[0044]S105、對所述第二膠層及所述第三膠層進行顯影處理，使所述第二膠層及第三膠層未固化的部分去除，以在所述第二膠層上形成公共腔室及與所述公共腔室連通的多個壓力腔室，在所述第三膠層上形成與所述壓力腔室對應(yīng)的多個噴孔。
[0045]其中，顯影處理具體是用顯影液將第二膠層及第三膠層未固化的部分溶解以去除的工藝過程。
[0046]本發(fā)明實施例一提供的噴墨頭制造方法，采用在基板上方的膠層上通過曝光及顯影處理形成各腔室及用以噴墨的噴孔的工藝，不僅提高了制造效率及制造精度，而且在加工中即使壓力室和側(cè)壁尺寸的減小也不會影響到基底的機械強度和性能，利于提高噴墨頭生產(chǎn)過程中的成品率。
[0047]本發(fā)明實施例二還提供一種噴墨頭制造方法，具體如圖3所示，該方法包括如下步驟:
[0048]S201、在基板的第一表面上形成壓電兀件；
[0049]本實施例中，在基板的第一表面上形成壓電元件，包括:在基板的第一表面上形成保護層，具體如圖4A所示，在基底I上通過低壓化學(xué)氣相沉積法或等離子體增強化學(xué)氣相沉積法形成保護層2，其中，基底I可以為硅基底，保護層2的材料可以為氧化硅S12或氮化硅Si3N4或氧化硅-氮化硅S12-Si3N4復(fù)合材料；
[0050]然后如圖4B所示，在保護層2上依次通過濺射法形成下電極層3a、通過溶膠凝膠法形成壓電體層3b以及通過濺射法形成上電極層3c，其中下電極層3a可以為鈦(Ti)形成的鈦層、鉬金(Pt)形成的鉬金層或多個鈦層疊加層；壓電體層3b可以為鋯鈦酸鉛(PZT)形成的鋯鈦酸鉛層；上電層3c可以為鉬金(Pt)形成的鉬金層或黃金形成的黃金層。
[0051]S202、在基板的第一表面與壓電元件上表面所在的第一平面之間的空間內(nèi)用光刻膠形成第一膠層，并采用第一掩膜對所述第一膠層進行曝光處理，使所述第一膠層的部分光刻膠固化；
[0052]具體如圖4C所示，在基板I的第一表面A與壓電元件3上表面所在的第一平面B之間的空間內(nèi)用光刻膠形成第一膠層4，其中，第一膠層4的上表面與壓電元件3的上表面在第一平面B上，即第一膠層4與壓電元件3齊平。本實施例中，第一膠層4具體可采用懸涂的方法形成，懸涂為本領(lǐng)域技術(shù)人員所知悉的用旋轉(zhuǎn)的方法涂布光刻膠，以使光刻膠均勻分布的工藝。
[0053]在形成第一膠層4后，如圖4D所示，可采用第一掩膜5a對第一膠層4進行曝光處理，使第一膠層4上的曝光區(qū)域4a固化，未曝光區(qū)域4b可在后續(xù)的工藝中去除；
[0054]S203、在壓電元件背離基板一側(cè)形成振動板；
[0055]如圖4E所示，在壓電元件3及第一膠層4上通過低壓化學(xué)氣相沉積法或等離子體增強化學(xué)氣相沉積法形成振動板6，其中，振動板6的材料可為S12或Si3N4或S12-Si3N4置層;
[0056]S204、在壓電元件上表面所在的第一平面與振動板上方的第二平面之間的空間內(nèi)涂覆光刻膠，形成與基板對應(yīng)的第二膠層，并在所述第二膠層上涂覆光刻膠，形成第三膠層。
[0057]本實施例具體是在形成第一膠層4后，如圖4F所示，由于第一膠層4與壓電元件3的上表面齊平，可在第一膠層4與壓電元件3的上表面(即第一平面B)上方的空間內(nèi)用懸涂的方法涂覆光刻膠至第二平面C，第二平面C取決于所涂膠的厚度，在第一平面B與第二平面C之間的光刻膠形成與基板I對應(yīng)的第二膠層7，其中，與基板I對應(yīng)指的是，第二膠層7與基板I的大小及形狀相當，且位于基板I的正上方；在第二膠層7形成后，可在第二膠層7上用懸涂的方法形成第三膠層。
[0058]本實施例中，基板上方的第一膠層、第二膠層及第三膠層均采用負性光刻膠SU-8。
[0059]S205、對第二膠層及第三膠層進行曝光處理，使第二膠層及第三膠層上的部分光刻膠固化；
[0060]具體的，如圖4G所示，可在形成第三膠層之前，采用第二掩膜5b對第二膠層7進行曝光，曝光區(qū)域7a被固化，未曝光區(qū)域7b可在后續(xù)工藝中去除以形成公共腔室及多個壓力腔室；然后如圖4H所示，在第二膠層7上形成第三膠層8，在形成第三膠層8之后，如圖41所示，可采用第三掩膜5c對第三膠層8進行曝光處理，曝光區(qū)域8a被固化，未曝光區(qū)域Sb可在后續(xù)工藝中去除以形成多個噴孔。
[0061 ] 本實施例中，對第二膠層7及第三膠層8進行的曝光處理也可同時進行，具體如圖4J及圖4K所示，在形成第二膠層7后，不對第二膠層7進行曝光處理，而形成第三膠層8之后，采用第四掩膜5d同時對第二膠層7及第三膠層8進行曝光處理，第四掩模5d由三個區(qū)形成:第一區(qū)5d-l能透射電磁波，允許高強度的電磁波17穿過該掩模以充分地交聯(lián)固化第二膠層7中的曝光區(qū)域7a和第三膠層8中的曝光區(qū)域8a中相對應(yīng)的部分，被曝光以交聯(lián)固化的區(qū)域是為了防止在顯影時被去除；第二區(qū)5d-2的作用是只允許低強度電磁波18通過，以交聯(lián)固化曝光區(qū)域8a中第二區(qū)5d-2下方的部分，而在第二膠層7中該第二區(qū)5d-2下方的部分(即第二膠層中的未曝光區(qū)域7b)未產(chǎn)生交聯(lián)，該第二膠層7上未交聯(lián)固化的部分(未曝光區(qū)域7b)可去除用以形成公共腔室及多個壓力腔室。第三區(qū)5d-3完全不透射，由于電磁波不能通過第三區(qū)5d-3，因此位于該第三區(qū)5d-3下方的交聯(lián)聚合物(即未曝光區(qū)域8b)將不被曝光并在以后顯影時被去除以形成噴墨的噴孔。
[0062]S206、對第二膠層及第三膠層進行顯影處理，使第二膠層及第三膠層未固化的部分去除，以在第二膠層上形成公共腔室及與公共腔室連通的多個壓力腔室，在第三膠層上形成與多個壓力腔室對應(yīng)的多個噴孔。
[0063]本實施例中，在對第二膠層7及第三膠層8進行顯影處理，之前還包括:在第一膠層4、第二膠層7及第三膠層8的外側(cè)包覆保護層，具體如圖4L所示，為了避免基底I上的各層材料受到腐蝕液的蝕刻，可以在基底I上方的各膠層的外表面涂覆耐腐蝕的保護膜9，保護膜9的材料可以為耐酸堿的橡膠類樹脂；
[0064]在包覆保護膜9后，如圖4M所示，在基底I的第二表面采用氫氧化鉀(KOH)或者四甲基氫氧化銨(TMAH)蝕刻液濕法刻蝕基底1，形成供墨孔10及壓電元件3用以變形的變形空間11 ;
[0065]然后，去除保護層9，對第二膠層7及第三膠層8進行顯影處理，在對第二膠層7及第二膠層8進行顯影處理的同時，還可對第一膠層4進行顯影處理，具體是采用顯影液丙二醇甲酸酯(PMEGA)將第一膠層4、第二膠層7及第三膠層8未固化的部分溶解掉，如圖4N所示，在第一膠層4上形成縫隙15，在第二膠層7上形成公共腔室12及多個壓力腔室13，在第三膠層8上形成分別與每個壓力腔室13對應(yīng)連通的噴孔14。其中，縫隙15為壓電元件3兩邊的縫隙，用以在壓電元件3左右兩側(cè)不受束縛更好地產(chǎn)生變形。本實施例中壓力腔室與噴孔通過顯影處理一體成形，相比現(xiàn)有技術(shù)中在壓力腔室上方通過粘結(jié)劑粘結(jié)噴孔板的方法，克服了粘結(jié)劑對噴孔的影響，提供了制造精度。
[0066]最后，如圖40所示，在基板I的第二表面上粘貼蓋板16完成噴墨頭的制造流程，蓋板13的材料可以是聚丙烯酸甲酯(PMMA)。
[0067]本發(fā)明實施例提供的噴墨頭制造方法，通過在基底上方的多層光刻膠上用曝光及顯影的方法形成壓力腔室及噴孔，不僅提高了制造效率及制造精度，而且在加工中即使壓力室和側(cè)壁尺寸的減小也不會影響到基底的機械強度和性能，利于提高噴墨頭生產(chǎn)過程中的成品率。
[0068]本發(fā)明實施例三提供一種噴墨頭，該噴墨頭采用本發(fā)明任意實施例提供的噴墨頭制造方法制造而成。
[0069]用本發(fā)明任意實施例提供的噴墨頭制造方法制造的噴墨頭的基本結(jié)構(gòu)如圖5所示，基底I上設(shè)置有壓電元件3及振動板6，振動板6上方設(shè)置有公共腔室12及與公共腔室12連通的多個壓力腔室13，與各壓力腔室13對應(yīng)設(shè)置有噴墨的噴孔14，在壓電元件3下方設(shè)置有壓電元件3用以變形的變形空間11，與公共腔室12連通設(shè)置有供墨孔10，具體的噴墨過程為墨水通過供墨孔10經(jīng)過公共腔室12到達各壓力腔室13，同時壓電元件3在電壓的驅(qū)動下振動并通過振動板6擠壓各壓力腔室13中的墨水，使墨水從噴孔14中噴出，從而在介質(zhì)上印字。
[0070]本發(fā)明實施例四提供一種打印設(shè)備，該打印設(shè)備包括本發(fā)明提供的噴墨頭。
[0071]最后應(yīng)說明的是:以上各實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述各實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實施例技術(shù)方案的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種噴墨頭制造方法，其特征在于，包括: 在基板的第一表面上形成壓電兀件； 在所述壓電元件背離所述基板一側(cè)形成振動板； 在所述壓電元件上表面所在的第一平面與所述振動板上方的第二平面之間的空間內(nèi)涂覆光刻膠，形成與所述基板對應(yīng)的第二膠層，在所述第二膠層上涂覆光刻膠，形成第三膠層； 對所述第二膠層及第三膠層進行曝光處理，使所述第二膠層及第三膠層上的部分光刻膠固化； 對所述第二膠層及所述第三膠層進行顯影處理，使所述第二膠層及第三膠層未固化的部分去除，以在所述第二膠層上形成公共腔室及與所述公共腔室連通的多個壓力腔室，在所述第三膠層上形成與所述壓力腔室對應(yīng)的多個噴孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴墨頭制造方法，其特征在于，在基板的第一表面上形成壓電元件，包括: 在所述基板的第一表面上通過低壓化學(xué)氣相沉積法或等離子體增強化學(xué)氣相沉積法形成保護層； 在所述保護層上形成所述壓電元件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴墨頭制造方法，其特征在于，在基板的第一表面上形成壓電元件，具體為: 在所述基板的第一表面上通過濺射法形成下電極層； 在所述下電極層上通過溶膠凝膠法形成壓電體層； 在所述壓電體層上通過濺射法形成上電極層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的噴墨頭制造方法，其特征在于，所述下電極層為鈦形成的鈦層或鉬金形成的鉬金層或鈦形成的多個鈦層的疊加層； 所述壓電體層為鋯鈦酸鉛形成的鋯鈦酸鉛層； 所述上電體層為鉬金形成的鉬金層或黃金形成的黃金層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴墨頭制造方法，其特征在于，在所述壓電元件背離所述基板一側(cè)形成振動板，之前還包括: 在所述基板的第一表面與所述壓電元件上表面所在的第一平面之間的空間內(nèi)用光刻膠形成第一膠層； 采用第一掩膜對所述第一膠層進行曝光處理，使所述第一膠層的部分光刻膠固化； 在對所述第二膠層及所述第三膠層進行顯影處理的同時，還包括: 對所述第一膠層進行顯影處理，使所述第一膠層未固化的光刻膠去除，以在所述壓電元件兩側(cè)形成縫隙。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴墨頭制造方法，其特征在于，在所述壓電元件背離所述基板一側(cè)形成振動板，具體為: 通過低壓化學(xué)氣相沉積法或等離子體增強化學(xué)氣相沉積法形成振動板。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴墨頭制造方法，其特征在于，對所述第二膠層及第三膠層進行曝光處理，具體為: 在形成第三膠層之前，采用第二掩膜對所述第二膠層進行曝光處理，在形成第三膠層之后，采用第三掩膜對所述第三膠層進行曝光處理；或者， 在形成第二膠層及第三膠層之后，采用第四掩膜同時對所述第二膠層及第三膠層進行曝光處理。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的噴墨頭制造方法，其特征在于，在對所述第二膠層及所述第三膠層進行顯影處理，之前還包括: 在所述第一膠層、第二膠層及第三膠層的外側(cè)包覆保護層。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的噴墨頭制造方法，其特征在于，所述保護層的材料為耐酸堿的橡膠類樹脂。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-9任一所述的噴墨頭制造方法，其特征在于，還包括: 在所述基板的第二表面通過蝕刻法蝕刻所述基板，形成供墨孔及所述壓電元件用以變形的變形空間。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的噴墨頭制造方法，其特征在于，在所述基板的第二表面通過蝕刻法蝕刻所述基板，形成供墨孔及所述振動板用以變形的變形空間，之后還包括: 在所述基板的第二表面上粘貼蓋板。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的噴墨頭制造方法，其特征在于，所述蓋板的材料為聚甲基丙烯酸甲酯。
13.根據(jù)權(quán)利要求5所述的噴墨頭制造方法，其特征在于，所述第一膠層、第二膠層及第三膠層的光刻膠均為負性光刻膠。
14.根據(jù)權(quán)利要求1-9任一所述的噴墨頭制造方法，其特征在于，所述振動板的材料為氧化硅、氮化硅或氧化硅-氮化硅復(fù)合材料。
15.一種噴墨頭，其特征在于，采用權(quán)利要求1-14任一所述的噴墨頭制造方法制造而成。
16.一種打印設(shè)備，其特征在于，包括權(quán)利要求15所述的噴墨頭。
【文檔編號】B41J2/16GK104417065SQ201310409423
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2013年9月10日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月10日
【發(fā)明者】李越 申請人:珠海納思達企業(yè)管理有限公司