絲網(wǎng)印刷裝置、絲網(wǎng)印刷不良原因的解析裝置及解析方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明的目的在于提供一種能夠正確地解析印刷位置偏移的不良原因并適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行不良對(duì)策的策劃的絲網(wǎng)印刷裝置及絲網(wǎng)印刷中的不良原因的解析裝置以及解析方法。在標(biāo)記識(shí)別裝置識(shí)別作為對(duì)位基準(zhǔn)而指定的特定的單片基板的位置基準(zhǔn)標(biāo)記，基于該識(shí)別結(jié)果，使載體與絲網(wǎng)掩模對(duì)位并執(zhí)行印刷后，對(duì)各單片基板的焊錫位置偏移狀態(tài)進(jìn)行計(jì)測(cè)，在該計(jì)測(cè)結(jié)果中，如果對(duì)特定的單片基板檢測(cè)出位置偏移，則將由載體的對(duì)位不良所引起的消息作為解析結(jié)果而輸出，如果對(duì)特定的單片基板以外的單片基板檢測(cè)出位置偏移，則將由單片基板向載體的對(duì)位不良所引起的消息作為解析結(jié)果而輸出，如果同一單片基板中的位置偏移的波動(dòng)范圍超出允許范圍，則將由單片基板的伸縮所引起的消息作為解析結(jié)果而輸出。
【專(zhuān)利說(shuō)明】絲網(wǎng)印刷裝置、絲網(wǎng)印刷不良原因的解析裝置及解析方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及在基板上印刷焊膏等膏的絲網(wǎng)印刷裝置及絲網(wǎng)印刷中的不良原因的解析裝置及解析方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在將電子零件向基板安裝的零件安裝工序中，在零件搭載之前，進(jìn)行在基板上印刷焊膏等膏的絲網(wǎng)印刷作業(yè)。近年來(lái)，隨著電子設(shè)備的小型化，小尺寸的樹(shù)脂制的基板被廣泛使用，以這種小尺寸的基板為對(duì)象的絲網(wǎng)印刷作業(yè)一般大多以多個(gè)基板為對(duì)象而一并進(jìn)行，采用使多個(gè)小尺寸的單片基板保持于載體的方式(參照專(zhuān)利文獻(xiàn)I )。在該專(zhuān)利文獻(xiàn)例所示的現(xiàn)有技術(shù)中，以焊錫印刷后的載體為對(duì)象進(jìn)行位置識(shí)別標(biāo)記及印刷后的焊錫位置的識(shí)另IJ，基于這些識(shí)別結(jié)果和單片基板上的電極位置信息，對(duì)各單片基板逐一算出焊錫位置偏移數(shù)據(jù)，向后工序進(jìn)行前饋。
[0003]專(zhuān)利文獻(xiàn)1:(日本)特開(kāi)2008 - 294033號(hào)公報(bào)
[0004]但是，包含上述專(zhuān)利文獻(xiàn)例在內(nèi)，在現(xiàn)有技術(shù)中具有難以解析用于確保以被載體保持的多個(gè)單片基板為對(duì)象一并進(jìn)行焊錫印刷時(shí)的印刷位置精度的不良原因的課題。即，在進(jìn)行絲網(wǎng)印刷時(shí)，優(yōu)選以使形成于各單片基板的電極和形成于絲網(wǎng)掩模的圖案孔的位置盡可能一致的方式對(duì)位，但在以被載體保持的多個(gè)單片基板為對(duì)象的情況下，如以下說(shuō)明地由于復(fù)雜的主要原因而產(chǎn)生電極和圖案孔的位置偏移。
[0005]首先，作為單片基板使用的FPC等樹(shù)脂基板由于制造后的經(jīng)時(shí)變化而具有易于伸縮的性質(zhì)，而避免不了單片基板本身的電極位置的波動(dòng)。另外，將單片基板保持于載體的作業(yè)大多以人工進(jìn)行，故而不能保證保持時(shí)的對(duì)位精度，各單片基板在載體上的位置各不相同。而且，在絲網(wǎng)印刷裝置中，在使保持于定位工作臺(tái)的載體與絲網(wǎng)掩模對(duì)位時(shí)，避免不了裝置固有的功能差所引起的誤差。因此，在絲網(wǎng)印刷后的印刷檢查中，即使在檢測(cè)出超出允許范圍的印刷位置偏移的情況下，也不能正確地解析由于哪種印刷不良原因產(chǎn)生的偏移，而具有難以適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行不良對(duì)策的策劃的問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]因此，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠正確地解析印刷位置偏移的不良原因，適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行不良對(duì)策的策劃的絲網(wǎng)印刷裝置及絲網(wǎng)印刷中的不良原因的解析裝置以及解析方法。
[0007]本發(fā)明的絲網(wǎng)印刷裝置，以被保持于載體的狀態(tài)的多個(gè)單片基板作為對(duì)象，并將零件接合用的膏一并印刷到形成于這些單片基板的電極上，其中，具備:絲網(wǎng)印刷機(jī)構(gòu)，其通過(guò)使涂刷器在被供給有所述膏的絲網(wǎng)掩模上滑動(dòng)，經(jīng)由形成于所述絲網(wǎng)掩模的圖案孔對(duì)被定位保持于基板定位部的所述載體的各單片基板印刷膏；標(biāo)記識(shí)別裝置，其對(duì)形成于所述絲網(wǎng)掩模的掩模識(shí)別標(biāo)記以及形成于所述單片基板的位置基準(zhǔn)標(biāo)記進(jìn)行識(shí)別；對(duì)位控制部，其通過(guò)基于所述標(biāo)記識(shí)別裝置的識(shí)別結(jié)果控制所述基板定位部，使所述載體與所述絲網(wǎng)掩模對(duì)位；數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部，其將在所述載體的對(duì)位中使用的參考數(shù)據(jù)、即表示所述圖案孔的排列和所述掩模識(shí)別標(biāo)記的位置關(guān)系的印刷位置數(shù)據(jù)及表示所述單片基板上的電極和所述位置基準(zhǔn)標(biāo)記的位置關(guān)系的電極位置數(shù)據(jù)按照各基板種類(lèi)進(jìn)行存儲(chǔ)；不良原因解析處理部，其基于通過(guò)以印刷后的單片基板為對(duì)象執(zhí)行的焊錫檢查而取得的各單片基板各自的焊錫位置偏移的計(jì)測(cè)結(jié)果，執(zhí)行用于解析關(guān)于位置偏移的不良原因的不良原因解析處理并輸出解析結(jié)果，所述不良原因解析處理部具有:識(shí)別控制處理部，其在所述標(biāo)記識(shí)別裝置中識(shí)別特定的單片基板的位置基準(zhǔn)標(biāo)記；對(duì)位處理部，其基于該識(shí)別的結(jié)果，利用對(duì)位控制部使所述載體與所述絲網(wǎng)掩模對(duì)位；解析結(jié)果輸出處理部，在所述焊錫位置偏移的計(jì)測(cè)結(jié)果中，若對(duì)于所述特定的單片基板檢測(cè)到預(yù)先規(guī)定的規(guī)定范圍外的位置偏移，則輸出由絲網(wǎng)印刷裝置進(jìn)行的載體對(duì)位不良所引起的消息的解析結(jié)果，若對(duì)于所述特定的單片基板以外的單片基板檢測(cè)到預(yù)先規(guī)定的規(guī)定范圍外的位置偏移，則輸出由單片基板向載體的對(duì)位不良所引起的消息的解析結(jié)果，若同一單片基板上的位置偏移的波動(dòng)范圍超出允許范圍，則輸出由單片基板的伸縮所引起的消息的解析結(jié)果。
[0008]本發(fā)明的不良原因的解析裝置，在以被保持于載體的狀態(tài)的多個(gè)單片基板作為對(duì)象并將零件接合用的膏一并印刷到形成于這些單片基板的電極上的絲網(wǎng)印刷裝置中，基于通過(guò)以印刷后的單片基板為對(duì)象執(zhí)行的焊錫檢查而取得的各單片基板的焊錫位置偏移的計(jì)測(cè)結(jié)果，執(zhí)行用于解析關(guān)于位置偏移的不良原因的不良原因解析處理并輸出解析結(jié)果，其中，所述絲網(wǎng)印刷裝置具有:絲網(wǎng)印刷機(jī)構(gòu)，其通過(guò)使涂刷器在被供給有所述膏的絲網(wǎng)掩模上滑動(dòng)，經(jīng)由形成于所述絲網(wǎng)掩模的圖案孔對(duì)被定位保持于基板定位部的所述載體的各單片基板印刷膏；標(biāo)記識(shí)別裝置，其對(duì)形成于所述絲網(wǎng)掩模的掩模識(shí)別標(biāo)記以及形成于所述單片基板的位置基準(zhǔn)標(biāo)記進(jìn)行識(shí)別；對(duì)位控制部，其通過(guò)基于所述標(biāo)記識(shí)別裝置的識(shí)別結(jié)果控制所述基板定位部，使所述載體與所述絲網(wǎng)掩模對(duì)位；數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部，其將在所述載體的對(duì)位中使用的參考數(shù)據(jù)、即表示所述圖案孔的排列和所述掩模識(shí)別標(biāo)記的位置關(guān)系的印刷位置數(shù)據(jù)及表示所述單片基板上的電極和所述位置基準(zhǔn)標(biāo)記的位置關(guān)系的電極位置數(shù)據(jù)按照各基板種類(lèi)進(jìn)行存儲(chǔ)，所述不良原因的解析裝置包括:識(shí)別控制處理部，其在所述標(biāo)記識(shí)別裝置中識(shí)別特定的單片基板的位置基準(zhǔn)標(biāo)記；對(duì)位處理部，其基于該識(shí)別的結(jié)果，利用對(duì)位控制部使所述載體與所述絲網(wǎng)掩模對(duì)位；解析結(jié)果輸出處理部，在所述焊錫位置偏移的計(jì)測(cè)結(jié)果中，若對(duì)于所述特定的單片基板檢測(cè)到預(yù)先規(guī)定的規(guī)定范圍外的位置偏移，則輸出由絲網(wǎng)印刷裝置進(jìn)行的載體對(duì)位不良所引起的消息的解析結(jié)果，若對(duì)于所述特定的單片基板以外的單片基板檢測(cè)到預(yù)先規(guī)定的規(guī)定范圍外的位置偏移，則輸出由單片基板向載體的對(duì)位不良所引起的消息的解析結(jié)果，若同一單片基板上的位置偏移的波動(dòng)范圍超出允許范圍，則輸出由單片基板的伸縮所引起的消息的解析結(jié)果。
[0009]本發(fā)明的絲網(wǎng)印刷中的不良原因的解析方法，在以被保持于載體的狀態(tài)的多個(gè)單片基板作為對(duì)象并將零件接合用的膏一并印刷到形成于這些單片基板的電極上的絲網(wǎng)印刷裝置中，基于通過(guò)以印刷后的單片基板為對(duì)象執(zhí)行的焊錫檢查而取得的各單片基板的焊錫位置偏移的計(jì)測(cè)結(jié)果，執(zhí)行用于解析關(guān)于位置偏移的不良原因的不良原因解析處理并輸出解析結(jié)果，其中，所述絲網(wǎng)印刷裝置具有:絲網(wǎng)印刷機(jī)構(gòu)，其通過(guò)使涂刷器在被供給有所述膏的絲網(wǎng)掩模上滑動(dòng)，經(jīng)由形成于所述絲網(wǎng)掩模的圖案孔對(duì)被定位保持于基板定位部的所述載體的各單片基板印刷膏；標(biāo)記識(shí)別裝置，其對(duì)形成于所述絲網(wǎng)掩模的掩模識(shí)別標(biāo)記以及形成于所述單片基板的位置基準(zhǔn)標(biāo)記進(jìn)行識(shí)別；對(duì)位控制部，其通過(guò)基于所述標(biāo)記識(shí)別裝置的識(shí)別結(jié)果控制所述基板定位部，使所述載體與所述絲網(wǎng)掩模對(duì)位；數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部，其將在所述載體的對(duì)位中使用的參考數(shù)據(jù)、即表示所述圖案孔的排列和所述掩模識(shí)別標(biāo)記的位置關(guān)系的印刷位置數(shù)據(jù)及表示所述單片基板上的電極和所述位置基準(zhǔn)標(biāo)記的位置關(guān)系的電極位置數(shù)據(jù)按照各基板種類(lèi)進(jìn)行存儲(chǔ)，所述不良原因的解析方法包括:識(shí)別控制處理工序，在所述標(biāo)記識(shí)別裝置中識(shí)別特定的單片基板的位置基準(zhǔn)標(biāo)記；對(duì)位處理工序，基于該識(shí)別的結(jié)果，利用對(duì)位控制部使所述載體與所述絲網(wǎng)掩模對(duì)位；解析結(jié)果輸出處理工序，在所述焊錫位置偏移的計(jì)測(cè)結(jié)果中，若對(duì)于所述特定的單片基板檢測(cè)到預(yù)先規(guī)定的規(guī)定范圍外的位置偏移，則輸出由絲網(wǎng)印刷裝置進(jìn)行的載體對(duì)位不良所引起的消息的解析結(jié)果，若對(duì)于所述特定的單片基板以外的單片基板檢測(cè)到預(yù)先規(guī)定的規(guī)定范圍外的位置偏移，則輸出由單片基板向載體的對(duì)位不良所引起的消息的解析結(jié)果，若同一單片基板上的位置偏移的波動(dòng)范圍超出允許范圍，則輸出由單片基板的伸縮所引起的消息的解析結(jié)果。
[0010]根據(jù)本發(fā)明，在絲網(wǎng)印刷裝置所具備的標(biāo)記識(shí)別裝置中識(shí)別特定的單片基板的位置基準(zhǔn)標(biāo)記，基于該識(shí)別的結(jié)果使載體與絲網(wǎng)掩模對(duì)位而執(zhí)行印刷后，對(duì)各單片基板的焊錫位置偏移狀態(tài)進(jìn)行計(jì)測(cè)，在該焊錫位置偏移的計(jì)測(cè)結(jié)果中，若對(duì)于特定的單片基板檢測(cè)出預(yù)先規(guī)定的規(guī)定范圍外的位置偏移，則輸出由絲網(wǎng)印刷裝置進(jìn)行的載體對(duì)位不良所引起的消息的解析結(jié)果，若對(duì)于特定的單片基板以外的單片基板檢測(cè)出預(yù)先規(guī)定的規(guī)定范圍外的位置偏移，則輸出由單片基板向載體的對(duì)位不良所引起的消息的解析結(jié)果，若同一單片基板上的位置偏移的不均范圍超出允許范圍，則輸出由單片基板的伸縮所引起的消息的解析結(jié)果，由此，能夠正確地解析印刷位置偏移的不良原因，適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行不良對(duì)策的策劃。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1是組裝有本發(fā)明一實(shí)施方式的絲網(wǎng)印刷裝置的電子零件安裝系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)說(shuō)明圖；
[0012]圖2是表示本發(fā)明一實(shí)施方式的絲網(wǎng)印刷裝置的結(jié)構(gòu)的框圖；
[0013]圖3 (a)?(C)是本發(fā)明一實(shí)施方式的絲網(wǎng)印刷裝置進(jìn)行的基板識(shí)別及掩模識(shí)別的說(shuō)明圖；
[0014]圖4 (a)、(b)是成為本發(fā)明一實(shí)施方式的絲網(wǎng)印刷裝置的生產(chǎn)對(duì)象的多倒角基板的構(gòu)成說(shuō)明圖；
[0015]圖5是表示本發(fā)明一實(shí)施方式的電子零件安裝系統(tǒng)中的印刷檢查裝置的構(gòu)成的框圖；
[0016]圖6是本發(fā)明一實(shí)施方式的絲網(wǎng)印刷中的不良原因的解析處理的流程圖；
[0017]圖7是表示本發(fā)明一實(shí)施方式的絲網(wǎng)印刷中的不良原因的解析結(jié)果的輸出內(nèi)容的流程圖；
[0018]圖8 (a)?(C)是本發(fā)明一實(shí)施方式的絲網(wǎng)印刷中的不良原因的解析結(jié)果的說(shuō)明圖。
[0019]標(biāo)記說(shuō)明
[0020]I:電子零件安裝系統(tǒng)
[0021]4:基板[0022]5:焊錫膏
[0023]6:絲網(wǎng)印刷機(jī)構(gòu)
[0024]7:基板定位部
[0025]9:控制和解析部(不良原因的解析裝置)
[0026]12:絲網(wǎng)掩模
[0027]12a:掩?？?br> [0028]12b:掩模板
[0029]13:涂刷部
[0030]40:載體
[0031]41:單片基板
[0032]41a:位置基準(zhǔn)標(biāo)記
[0033]43:電極
[0034]Ml:印刷裝置
[0035]M2:印刷檢查裝置
[0036]M3:電子零件搭載裝置
【具體實(shí)施方式】
[0037]接著，參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。首先，參照?qǐng)D1對(duì)電子零件安裝系統(tǒng)1的整體構(gòu)成進(jìn)行說(shuō)明。在圖1中，電子零件安裝系統(tǒng)1的構(gòu)成為，將均為電子零件安裝用裝置、即構(gòu)成電子零件安裝線la的印刷裝置Ml (絲網(wǎng)印刷裝置)、印刷檢查裝置M2、電子零件搭載裝置M3、M4各裝置通過(guò)通信網(wǎng)絡(luò)2連接，并利用管理計(jì)算機(jī)3對(duì)整體進(jìn)行總體控制。
[0038]該電子零件安裝系統(tǒng)1具有利用這些多個(gè)電子零件安裝用裝置，通過(guò)焊接向具有多個(gè)單片基板41 (參照?qǐng)D4)的多倒角的基板4安裝電子零件，制造安裝基板的功能。SP，印刷裝置Ml將電子零件接合用的焊錫膏絲網(wǎng)印刷于基板電極上。印刷檢查裝置M2檢查被印刷的焊錫膏的印刷狀態(tài)。電子零件搭載裝置M3、M4向印刷有焊膏的單片基板41搭載電子零件。
[0039]接著，對(duì)各裝置的構(gòu)成進(jìn)行說(shuō)明。首先，參照?qǐng)D2對(duì)印刷裝置Ml的構(gòu)成進(jìn)行說(shuō)明。印刷裝置Ml具備:用于執(zhí)行絲網(wǎng)印刷的絲網(wǎng)印刷機(jī)構(gòu)6 ;基板定位部7 ;具有控制這些各部并且解析印刷位置偏移的不良原因的功能的控制和解析部9，經(jīng)由與通信網(wǎng)絡(luò)2連接的通信部8能夠在與其它裝置及管理計(jì)算機(jī)3之間進(jìn)行信號(hào)的收發(fā)。絲網(wǎng)印刷機(jī)構(gòu)6由絲網(wǎng)掩模12、涂刷器部13構(gòu)成，基板定位部7由定位工作臺(tái)10、基板保持部11、工作臺(tái)驅(qū)動(dòng)部14構(gòu)成。
[0040]配設(shè)于定位工作臺(tái)10上的基板保持部11利用夾持器11a從兩側(cè)夾持基板4進(jìn)行保持。在基板保持部11的上方配設(shè)有在掩?？?2a中展開(kāi)掩模板12b的結(jié)構(gòu)的絲網(wǎng)掩模12 (參照?qǐng)D3 (b))，在絲網(wǎng)掩模12上設(shè)有與單片基板41的印刷部位對(duì)應(yīng)的圖案孔12e (參照?qǐng)D4)。通過(guò)利用工作臺(tái)驅(qū)動(dòng)部14驅(qū)動(dòng)定位工作臺(tái)10，基板4相對(duì)于絲網(wǎng)掩模12在水平方向及垂直方向上進(jìn)行相對(duì)移動(dòng)。
[0041]在絲網(wǎng)掩模12的下面與被保持于基板保持部11的基板4的上面之間，利用照相機(jī)移動(dòng)機(jī)構(gòu)(省略圖示)沿X方向、Y方向水平移動(dòng)自如地配設(shè)有照相機(jī)單元20。如圖3(a)所示，照相機(jī)單元20具備用于從上方拍攝基板4的基板識(shí)別照相機(jī)20a和用于從下面?zhèn)扰臄z絲網(wǎng)掩模12的掩模識(shí)別照相機(jī)20b。
[0042]如圖3 (b)所示，在絲網(wǎng)掩模12上設(shè)定有以基板4為對(duì)象的印刷對(duì)象區(qū)域12d，在印刷對(duì)象區(qū)域12d的對(duì)角位置形成有掩模識(shí)別標(biāo)記12c。如圖3 (c)所示，印刷對(duì)象的基板4為多倒角基板，在成為基座的板狀載體40上保持有印刷對(duì)象的多個(gè)單片基板41 (在此為3個(gè))的結(jié)構(gòu)。在載體40的表面上形成有具有粘接性的粘附面，能夠拆裝自如地粘附保持由樹(shù)脂基板構(gòu)成的單片基板41。在將單片基板41安裝于載體40時(shí)，以利用設(shè)于載體40的定位銷(xiāo)等對(duì)位裝置進(jìn)行了對(duì)位的狀態(tài)相對(duì)于載體40的粘附面壓靠。
[0043]如圖4 (b)所示，在單片基板41上形成有多個(gè)零件接合用的電極43，如圖4 (a)所示，在絲網(wǎng)掩模12的印刷對(duì)象區(qū)域12d內(nèi)，與將多個(gè)單片基板41保持于載體40的規(guī)定位置的狀態(tài)下的電極43的排列位置對(duì)應(yīng)地形成有多個(gè)圖案孔12e。在各個(gè)單片基板41的對(duì)角位置形成有一對(duì)位置基準(zhǔn)標(biāo)記41a，在將這些單片基板41正確地安裝于載體40的標(biāo)準(zhǔn)位置的狀態(tài)下，各單片基板41的位置基準(zhǔn)標(biāo)記41a和載體40的基板識(shí)別標(biāo)記4a的相對(duì)位置關(guān)系通過(guò)關(guān)于該基板4的印刷位置數(shù)據(jù)而已知。
[0044]通過(guò)驅(qū)動(dòng)照相機(jī)移動(dòng)機(jī)構(gòu)而使照相機(jī)單元20移動(dòng)，能夠分別利用掩模識(shí)別照相機(jī)20b、基板識(shí)別照相機(jī)20a拍攝形成于圖3、圖4所示的絲網(wǎng)掩模12的掩模識(shí)別標(biāo)記12c及形成于載體40的基板識(shí)別標(biāo)記4a。而且，通過(guò)利用識(shí)別處理部18對(duì)該拍攝結(jié)果進(jìn)行識(shí)別處理，可檢測(cè)掩模識(shí)別標(biāo)記12c及基板識(shí)別標(biāo)記4a的位置且檢測(cè)載體40的整體位置。
[0045]另外，通過(guò)利用基板識(shí)別照相機(jī)20a拍攝各個(gè)單片基板41的位置基準(zhǔn)標(biāo)記41a并進(jìn)行位置識(shí)別，可分別檢測(cè)該單片基板41的位置。因此，照相機(jī)單元20、未圖示的照相機(jī)移動(dòng)機(jī)構(gòu)及識(shí)別處理部18構(gòu)成對(duì)形成于絲網(wǎng)掩模12的掩模識(shí)別標(biāo)記12c及形成于單片基板41的位置基準(zhǔn)標(biāo)記41a進(jìn)行識(shí)別的標(biāo)記識(shí)別裝置。
[0046]在絲網(wǎng)掩模12的上方配置有涂刷器部13。涂刷器部13由使涂刷器13c相對(duì)于絲網(wǎng)掩模12進(jìn)行升降并且以規(guī)定的印刷壓力相對(duì)于絲網(wǎng)掩模12壓靠的升降按壓機(jī)構(gòu)13b、使涂刷器13c水平移動(dòng)的涂刷器移動(dòng)機(jī)構(gòu)13a構(gòu)成。升降按壓機(jī)構(gòu)13b、涂刷器移動(dòng)機(jī)構(gòu)13a由涂刷器驅(qū)動(dòng)部15驅(qū)動(dòng)。
[0047]在使基板4與絲網(wǎng)掩模12的下面抵接的狀態(tài)下，在供給有焊錫膏5的絲網(wǎng)掩模12上使涂刷器13c以規(guī)定速度滑動(dòng)，由此，焊錫膏5經(jīng)由圖案孔12e印刷到被定位保持于基板定位部7的載體40上面的各單片基板41的電極43上。即，在本實(shí)施方式中，絲網(wǎng)印刷機(jī)構(gòu)6以多個(gè)單片基板41為對(duì)象將零件接合用的焊錫膏5 —并絲網(wǎng)印刷到形成于單片基板41的電極43上。
[0048]控制部17具備印刷控制部17a和對(duì)位控制部17b，上述的印刷動(dòng)作通過(guò)由控制部17控制涂刷器驅(qū)動(dòng)部15、工作臺(tái)驅(qū)動(dòng)部14而進(jìn)行。即，通過(guò)由印刷控制部17a控制涂刷器驅(qū)動(dòng)部15，從而進(jìn)行涂刷器13c的涂刷動(dòng)作。而且，通過(guò)由對(duì)位控制部17b基于上述標(biāo)記識(shí)別裝置的識(shí)別結(jié)果控制基板定位部7，從而使載體40與絲網(wǎng)掩模12對(duì)位。
[0049]在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部16中存儲(chǔ)有進(jìn)行上述控制時(shí)參照的印刷位置數(shù)據(jù)16a、電極位置數(shù)據(jù)16b。印刷位置數(shù)據(jù)16a是表示圖案孔12e的排列和掩模識(shí)別標(biāo)記12c的位置關(guān)系的數(shù)據(jù)。電極位置數(shù)據(jù)16b是表示單片基板41中的電極43和位置基準(zhǔn)標(biāo)記41a的位置關(guān)系的數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)均按照每個(gè)基板種類(lèi)進(jìn)行存儲(chǔ)。
[0050]另外，在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部16中存儲(chǔ)有用于解析印刷位置偏移的不良原因的解析用數(shù)據(jù)16c，進(jìn)而存儲(chǔ)利用印刷檢查裝置M2以印刷后的單片基板41為對(duì)象的焊錫檢查中取得的各單片基板41各自的焊錫位置偏移的計(jì)測(cè)結(jié)果。數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部16、控制部17、識(shí)別處理部18及構(gòu)成控制和解析部9 (不良原因的解析裝置)的不良原因解析處理部19具有基于存儲(chǔ)于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部16的焊錫位置偏移的計(jì)測(cè)結(jié)果，執(zhí)行用于解析不良原因的不良原因的解析處理并輸出解析結(jié)果的功能。
[0051]不良原因解析處理部19具備識(shí)別控制處理部19a、對(duì)位處理部19b、解析執(zhí)行處理部19c以及解析結(jié)果輸出處理部19d的各處理功能。識(shí)別控制處理部19a在標(biāo)記識(shí)別裝置中識(shí)別特定的單片基板41、即作為使載體40相對(duì)于絲網(wǎng)掩模12對(duì)位時(shí)的對(duì)位基準(zhǔn)而使用的單片基板41的位置基準(zhǔn)標(biāo)記41a。
[0052]對(duì)位處理部19b基于該識(shí)別結(jié)果利用對(duì)位控制部17b使載體40與絲網(wǎng)掩模12對(duì)位。解析執(zhí)行處理部19c基于利用印刷檢查裝置M2對(duì)在這樣對(duì)位的狀態(tài)下執(zhí)行了絲網(wǎng)印刷的基板4進(jìn)行檢查的焊錫檢查而取得的焊錫位置偏移的計(jì)測(cè)結(jié)果，執(zhí)行用于不良原因的解析處理的運(yùn)算。解析結(jié)果輸出處理部19d進(jìn)行輸出被執(zhí)行的解析結(jié)果的處理。
[0053]接著，參照?qǐng)D5對(duì)印刷檢查裝置M2進(jìn)行說(shuō)明。在圖5中，印刷檢查裝置M2具備用于執(zhí)行印刷檢查的印刷檢查部21。印刷檢查部21利用照相機(jī)23對(duì)利用由輸送軌道22輸送的基板輸送定位部24而輸送到檢查位置并定位于此的印刷后的基板4進(jìn)行拍攝，由此，以印刷后的單片基板41為對(duì)象進(jìn)行規(guī)定的焊錫檢查。
[0054]在被保持于輸送軌道22的基板4的上方配設(shè)有照相機(jī)23，利用識(shí)別處理部28對(duì)照相機(jī)23的拍攝結(jié)果進(jìn)行識(shí)別處理，由此，對(duì)各單片基板41進(jìn)行焊錫膏5的印刷狀態(tài)的檢查、即焊錫膏5是否無(wú)位置偏移地以規(guī)定的焊錫量正確地印刷于印刷對(duì)象的電極43上的良否判定。在該焊錫檢查中，對(duì)各單片基板41各自的焊錫位置偏移量進(jìn)行計(jì)測(cè)，并對(duì)印刷裝置Ml輸出計(jì)測(cè)結(jié)果。而且，在印刷裝置Ml中，基于該焊錫位置偏移的計(jì)測(cè)結(jié)果執(zhí)行用于解析關(guān)于位置偏移的不良原因的不良原因解析處理。
[0055]照相機(jī)23利用照相機(jī)移動(dòng)裝置(省略圖示)能夠在水平面內(nèi)移動(dòng)，能夠?qū)γ總€(gè)單片基板41檢查基板4的任意位置。由檢查處理部27使用存儲(chǔ)于檢查數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部26的判定數(shù)據(jù)對(duì)識(shí)別處理部28的識(shí)別結(jié)果進(jìn)行良否判定并作為焊錫檢查結(jié)果數(shù)據(jù)向每個(gè)單片基板41輸出。輸出的焊錫檢查結(jié)果數(shù)據(jù)及焊錫位置偏移的計(jì)測(cè)結(jié)果經(jīng)由通信部29、通信網(wǎng)絡(luò)2傳送到管理計(jì)算機(jī)3及其它裝置。檢查控制部25通過(guò)控制基板輸送定位部24、照相機(jī)23來(lái)控制檢查動(dòng)作。
[0056]接著，按照?qǐng)D6、圖7的流程對(duì)由印刷裝置Ml執(zhí)行的絲網(wǎng)印刷中的不良原因的解析處理進(jìn)行說(shuō)明。首先，作為印刷準(zhǔn)備作業(yè)，使多個(gè)單片基板41保持于載體40上(ST1)。接著，將保持有單片基板41的載體40向印刷裝置Ml搬入并保持于基板保持部11(ST2)。然后，利用標(biāo)記識(shí)別裝置對(duì)掩模識(shí)別標(biāo)記12c及預(yù)先指定的特定的單片基板41的位置基準(zhǔn)標(biāo)記41a進(jìn)行識(shí)別(ST3 )(識(shí)別控制處理工序)。
[0057]而且，基于該識(shí)別結(jié)果，使載體40與絲網(wǎng)掩模12對(duì)位(ST4)(對(duì)位處理工序)。在此，利用識(shí)別結(jié)果求出作為對(duì)位基準(zhǔn)使用的特定的單片基板41的位置基準(zhǔn)標(biāo)記41a相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)位置的位置偏移量，以該位置偏移量修正載體40整體并使之與絲網(wǎng)掩模12對(duì)位。SP，作為對(duì)位目標(biāo)，特定的單片基板41的電極43在絲網(wǎng)掩模12上以與對(duì)應(yīng)的圖案孔12e —致的方式對(duì)位。接著，驅(qū)動(dòng)絲網(wǎng)印刷機(jī)構(gòu)6并執(zhí)行焊錫印刷(ST5)，經(jīng)由圖案孔12e在電極43上印刷焊錫膏5。
[0058]然后，焊錫印刷后的基板4被搬入到印刷檢查裝置M2，執(zhí)行焊錫檢查。該焊錫檢查通過(guò)利用基板識(shí)別照相機(jī)20a拍攝各單片基板41而進(jìn)行，首先，對(duì)各單片基板41識(shí)別位置基準(zhǔn)標(biāo)記41a并檢測(cè)位置(ST6)，以檢測(cè)到的位置基準(zhǔn)標(biāo)記41a的位置為基準(zhǔn)，對(duì)焊錫位置偏移進(jìn)行計(jì)測(cè)(ST7)。即，如圖8所示，對(duì)印刷于單片基板41的各電極43的焊錫膏5相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)位置的位置偏移量d (i)進(jìn)行計(jì)測(cè)。而且，取得的焊錫位置偏移的計(jì)測(cè)結(jié)果向印刷裝置Ml傳遞并存儲(chǔ)于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部16中。
[0059]接著，基于存儲(chǔ)的焊錫位置偏移的計(jì)測(cè)結(jié)果，利用不良原因解析處理部19執(zhí)行不良原因的解析處理(ST8)。在該解析處理中，基于以預(yù)先指定的特定的單片基板41為基準(zhǔn)而使載體40和絲網(wǎng)掩模12對(duì)位的狀態(tài)下的焊錫位置偏移狀態(tài)，推定位置偏移的主要原因。而且，解析結(jié)果根據(jù)圖8所示的判斷基準(zhǔn)輸出3組(ST9)(解析結(jié)果輸出處理工序)。
[0060]在此，對(duì)用于不良原因的解析處理的特定的單片基板41的意義進(jìn)行說(shuō)明。如上所述，特定的單片基板41是指，由于作為使載體40與絲網(wǎng)掩模12對(duì)位時(shí)的對(duì)位基準(zhǔn)使用，故而在以構(gòu)成基板4的多個(gè)單片基板41為整體觀察的情況下，各電極43的印刷位置偏移總體上最小的單片基板41。
[0061]為了確定該特定的單片基板41，可使用幾種方法。例如，作為最簡(jiǎn)單的方法，可以在構(gòu)成基板4的多個(gè)單片基板41中，以目視發(fā)現(xiàn)可判斷為平均表示這些單片基板41向載體40的安裝位置偏移狀態(tài)的單片基板41并將該單片基板41作為特定的單片基板41。
[0062]另外，在以更精確的意思將印刷位置偏移整體設(shè)為極小的情況下，也可以基于對(duì)各單片基板41進(jìn)行了位置偏移量運(yùn)算模擬的結(jié)果決定特定的單片基板41。即，對(duì)安裝于載體40的多個(gè)單片基板41的全部計(jì)測(cè)位置基準(zhǔn)標(biāo)記41a及電極43的位置，求出以多個(gè)單片基板41中的任一個(gè)為特定的單片基板41進(jìn)行對(duì)位時(shí)的位置偏移量的平均值。而且，將賦予該平均值最小的結(jié)果的單片基板41設(shè)為作為對(duì)位基準(zhǔn)的特定的單片基板41。
[0063]參照?qǐng)D7、圖8對(duì)該不良原因的解析處理的執(zhí)行例進(jìn)行說(shuō)明。在此，表示安裝于載體40的3個(gè)單片基板41 (I) (2) (3)中，將位于中央的單片基板41 (2)指定成上述特定的單片基板41 (2)*的例子。如圖7所示，首先，在焊錫位置偏移的計(jì)測(cè)結(jié)果中，判定對(duì)特定的單片基板41 (2)*是否檢測(cè)出預(yù)先規(guī)定的規(guī)定范圍外的位置偏移(ST11)。
[0064]這里表示的例子中，如圖8 (a)所示地，特定的單片基板41 (2)*的多個(gè)電極43中的位置偏移量dl (i)超出作為解析用數(shù)據(jù)16c而存儲(chǔ)于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部16的規(guī)定范圍，可判定為對(duì)單片基板41 (2)*檢測(cè)出了預(yù)先規(guī)定的規(guī)定范圍外的位置偏移。在該情況下，在設(shè)為定位基準(zhǔn)的單片基板41 (2)*中產(chǎn)生規(guī)定范圍外的位置偏移，故而輸出該位置偏移引起印刷裝置Ml進(jìn)行的載體40向絲網(wǎng)掩模12的對(duì)位不良的消息的解析結(jié)果(ST12)。而且，對(duì)應(yīng)該解析結(jié)果，在印刷裝置Ml中進(jìn)行警告顯示，或促使驅(qū)動(dòng)基板定位部7時(shí)的機(jī)器參數(shù)的修正處理的顯示。
[0065]接著，在(STll)的判定為“否”的情況下，判定對(duì)特定的單片基板41 (2)*以外的單片基板41是否檢測(cè)出預(yù)先規(guī)定的規(guī)定范圍外的位置偏移(ST13)。在這里表示的例子中，如圖8 (b)所示地，特定的單片基板41 (2)*以外的單片基板41 (I)的多個(gè)電極43中的位置偏移量d2 (i)超出預(yù)先規(guī)定的規(guī)定范圍，判定為對(duì)特定的單片基板41 (2)*以外的單片基板41 (1)檢測(cè)出預(yù)先規(guī)定的規(guī)定范圍外的位置偏移。
[0066]在該情況下，對(duì)設(shè)為定位基準(zhǔn)的單片基板41 (2) *正確地印刷，因此，不認(rèn)為載體40向絲網(wǎng)掩模12的對(duì)位不良所引起的不良，輸出單片基板41 (1)對(duì)載體40的對(duì)位不良所引起的消息的解析結(jié)果(ST14)。而且，對(duì)應(yīng)于該解析結(jié)果，在將單片基板41安裝于載體40的作業(yè)工序中進(jìn)行促使確認(rèn)作業(yè)方法是否合適的警告顯示、或進(jìn)行促使數(shù)值上算出工序能力等對(duì)應(yīng)指示顯示。
[0067]接著，在(ST13)的判定為“否”的情況下，判定同一單片基板41上的位置偏移的波動(dòng)范圍是否超出允許范圍(ST15)。在這里表示的例子中，如圖8 (c)所示地，單片基板41
(3)的多個(gè)電極43上的位置偏移量d3 (i) (j)成為反方向，位置偏移量的波動(dòng)范圍超出作為解析用數(shù)據(jù)16c而存儲(chǔ)于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部16的允許范圍。因此，判定為同一單片基板41(3)上的位置偏移的波動(dòng)范圍超出允許范圍。
[0068]在該情況下，對(duì)設(shè)為定位基準(zhǔn)的單片基板41 (2) *正確地印刷，進(jìn)而，與單片基板41 (1)向載體40的對(duì)位不良也不符合，因此，輸出單片基板41 (3)的伸縮所引起的消息的解析結(jié)果(ST16)。而且，對(duì)應(yīng)該解析結(jié)果，進(jìn)行求出絲網(wǎng)掩模12的設(shè)計(jì)中的伸縮余量的考慮的反饋、或進(jìn)行促使數(shù)值上算出單片基板41的伸縮管理面上的工序能力等對(duì)應(yīng)指示顯
/j、Ο
[0069]另外，在上述實(shí)施方式中，表示了在印刷檢查裝置M2進(jìn)行的焊錫檢查中計(jì)測(cè)焊錫位置偏移的例子，但也可以在印刷裝置Ml中執(zhí)行焊錫位置偏移的計(jì)測(cè)。在該情況下，在焊錫印刷后，對(duì)由基板識(shí)別照相機(jī)20a拍攝基板4的結(jié)果進(jìn)行識(shí)別處理，由此，計(jì)測(cè)焊錫位置偏移。即，在該例子中，成為在印刷裝置Ml具備執(zhí)行焊錫檢查的檢查部的結(jié)構(gòu)。
[0070]另外，在本實(shí)施方式中，表示在印刷裝置Ml組裝入作為不良原因的解析裝置的控制和解析部9的例子，但也可以將圖3所示的控制和解析部9的功能設(shè)于印刷檢查裝置M2中。在該情況下，利用作為設(shè)于印刷檢查裝置M2的不良原因的解析裝置的控制和解析部9的功能，對(duì)印刷裝置Ml的絲網(wǎng)印刷機(jī)構(gòu)、標(biāo)記識(shí)別裝置、對(duì)位控制部進(jìn)行控制，執(zhí)行以不良原因的解析為目的絲網(wǎng)印刷動(dòng)作。
[0071]產(chǎn)業(yè)上的可利用性
[0072]本發(fā)明的絲網(wǎng)印刷裝置及絲網(wǎng)印刷中的不良原因的解析裝置以及解析方法具有可以正確地解析印刷位置偏移的不良原因，適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行不良對(duì)策的策劃的效果，在通過(guò)絲網(wǎng)印刷將膏向基板印刷的印刷領(lǐng)域及檢查被印刷的膏的印刷狀態(tài)的印刷檢查領(lǐng)域中是有用的。
【權(quán)利要求】
1.一種絲網(wǎng)印刷裝置，其以被保持于載體的狀態(tài)的多個(gè)單片基板作為對(duì)象，并將零件接合用的膏一并印刷到形成于這些單片基板的電極上，其特征在于，具備: 絲網(wǎng)印刷機(jī)構(gòu)，其通過(guò)使涂刷器在被供給有所述膏的絲網(wǎng)掩模上滑動(dòng)，經(jīng)由形成于所述絲網(wǎng)掩模的圖案孔對(duì)被定位保持于基板定位部的所述載體的各單片基板印刷膏； 標(biāo)記識(shí)別裝置，其對(duì)形成于所述絲網(wǎng)掩模的掩模識(shí)別標(biāo)記以及形成于所述單片基板的位置基準(zhǔn)標(biāo)記進(jìn)行識(shí)別； 對(duì)位控制部，其通過(guò)基于所述標(biāo)記識(shí)別裝置的識(shí)別結(jié)果控制所述基板定位部，使所述載體與所述絲網(wǎng)掩模對(duì)位； 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部，其將在所述載體的對(duì)位中使用的參考數(shù)據(jù)、即表示所述圖案孔的排列和所述掩模識(shí)別標(biāo)記的位置關(guān)系的印刷位置數(shù)據(jù)及表示所述單片基板上的電極和所述位置基準(zhǔn)標(biāo)記的位置關(guān)系的電極位置數(shù)據(jù)按照各基板種類(lèi)進(jìn)行存儲(chǔ)； 不良原因解析處理部，其基于通過(guò)以印刷后的單片基板為對(duì)象執(zhí)行的焊錫檢查而取得的各單片基板各自的焊錫位置偏移的計(jì)測(cè)結(jié)果，執(zhí)行用于解析關(guān)于位置偏移的不良原因的不良原因解析處理并輸出解析結(jié)果， 所述不良原因解析處理部具有: 識(shí)別控制處理部，其在所述標(biāo)記識(shí)別裝置中識(shí)別特定的單片基板的位置基準(zhǔn)標(biāo)記； 對(duì)位處理部，其基于該識(shí)別的結(jié)果，利用對(duì)位控制部使所述載體與所述絲網(wǎng)掩模對(duì) 位； 解析結(jié)果輸出處理部，在所述焊錫位置偏移的計(jì)測(cè)結(jié)果中，若對(duì)于所述特定的單片基板檢測(cè)到預(yù)先規(guī)定的規(guī)定范圍外的位置偏移，則輸出由絲網(wǎng)印刷裝置進(jìn)行的載體對(duì)位不良所引起的消息的解析結(jié)果，若對(duì)于所述特定的單片基板以外的單片基板檢測(cè)到預(yù)先規(guī)定的規(guī)定范圍外的位置偏移，則輸出由單片基板向載體的對(duì)位不良所引起的消息的解析結(jié)果，若同一單片基板上的位置偏移的波動(dòng)范圍超出允許范圍，則輸出由單片基板的伸縮所引起的消息的解析結(jié)果。
2.如權(quán)利要求1所述的絲網(wǎng)印刷裝置，其特征在于，具備執(zhí)行所述焊錫檢查的檢查部。
3.一種不良原因的解析裝置，在以被保持于載體的狀態(tài)的多個(gè)單片基板作為對(duì)象并將零件接合用的膏一并印刷到形成于這些單片基板的電極上的絲網(wǎng)印刷裝置中，基于通過(guò)以印刷后的單片基板為對(duì)象執(zhí)行的焊錫檢查而取得的各單片基板的焊錫位置偏移的計(jì)測(cè)結(jié)果，執(zhí)行用于解析關(guān)于位置偏移的不良原因的不良原因解析處理并輸出解析結(jié)果，其特征在于， 所述絲網(wǎng)印刷裝置具有:絲網(wǎng)印刷機(jī)構(gòu)，其通過(guò)使涂刷器在被供給有所述膏的絲網(wǎng)掩模上滑動(dòng)，經(jīng)由形成于所述絲網(wǎng)掩模的圖案孔對(duì)被定位保持于基板定位部的所述載體的各單片基板印刷膏；標(biāo)記識(shí)別裝置，其對(duì)形成于所述絲網(wǎng)掩模的掩模識(shí)別標(biāo)記以及形成于所述單片基板的位置基準(zhǔn)標(biāo)記進(jìn)行識(shí)別；對(duì)位控制部，其通過(guò)基于所述標(biāo)記識(shí)別裝置的識(shí)別結(jié)果控制所述基板定位部，使所述載體與所述絲網(wǎng)掩模對(duì)位；數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部，其將在所述載體的對(duì)位中使用的參考數(shù)據(jù)、即表示所述圖案孔的排列和所述掩模識(shí)別標(biāo)記的位置關(guān)系的印刷位置數(shù)據(jù)及表示所述單片基板上的電極和所述位置基準(zhǔn)標(biāo)記的位置關(guān)系的電極位置數(shù)據(jù)按照各基板種類(lèi)進(jìn)行存儲(chǔ)， 所述不良原因的解析裝置包括:識(shí)別控制處理部，其在所述標(biāo)記識(shí)別裝置中識(shí)別特定的單片基板的位置基準(zhǔn)標(biāo)記； 對(duì)位處理部，其基于該識(shí)別的結(jié)果，利用對(duì)位控制部使所述載體與所述絲網(wǎng)掩模對(duì)位； 解析結(jié)果輸出處理部，在所述焊錫位置偏移的計(jì)測(cè)結(jié)果中，若對(duì)于所述特定的單片基板檢測(cè)到預(yù)先規(guī)定的規(guī)定范圍外的位置偏移，則輸出由絲網(wǎng)印刷裝置進(jìn)行的載體對(duì)位不良所引起的消息的解析結(jié)果，若對(duì)于所述特定的單片基板以外的單片基板檢測(cè)到預(yù)先規(guī)定的規(guī)定范圍外的位置偏移，則輸出由單片基板向載體的對(duì)位不良所引起的消息的解析結(jié)果，若同一單片基板上的位置偏移的波動(dòng)范圍超出允許范圍，則輸出由單片基板的伸縮所引起的消息的解析結(jié)果。
4.如權(quán)利要求3所述的不良原因的解析裝置，其特征在于，在所述絲網(wǎng)印刷裝置的下游連結(jié)有進(jìn)行印刷檢查的檢查裝置，該檢查裝置兼作所述不良原因解析裝置。
5.一種絲網(wǎng)印刷中的不良原因的解析方法，在以被保持于載體的狀態(tài)的多個(gè)單片基板作為對(duì)象并將零件接合用的膏一并印刷到形成于這些單片基板的電極上的絲網(wǎng)印刷裝置中，基于通過(guò)以印刷后的單片基板為對(duì)象執(zhí)行的焊錫檢查而取得的各單片基板的焊錫位置偏移的計(jì)測(cè)結(jié)果，執(zhí)行用于解析關(guān)于位置偏移的不良原因的不良原因解析處理并輸出解析結(jié)果，其特征在于， 所述絲網(wǎng)印刷裝置具有:絲網(wǎng)印刷機(jī)構(gòu)，其通過(guò)使涂刷器在被供給有所述膏的絲網(wǎng)掩模上滑動(dòng)，經(jīng)由形成于所述絲網(wǎng)掩模的圖案孔對(duì)被定位保持于基板定位部的所述載體的各單片基板印刷膏；標(biāo)記識(shí)別裝置，其對(duì)形成于所述絲網(wǎng)掩模的掩模識(shí)別標(biāo)記以及形成于所述單片基板的位置基準(zhǔn)標(biāo)記進(jìn)行識(shí)別；對(duì)位控制部，其通過(guò)基于所述標(biāo)記識(shí)別裝置的識(shí)別結(jié)果控制所述基板定位部，使所述載體與所述絲網(wǎng)掩模對(duì)位；數(shù)據(jù)存儲(chǔ)部，其將在所述載體的對(duì)位中使用的參考數(shù)據(jù)、即表示所述圖案孔的排列和所述掩模識(shí)別標(biāo)記的位置關(guān)系的印刷位置數(shù)據(jù)及表示所述單片基板上的電極和所述位置基準(zhǔn)標(biāo)記的位置關(guān)系的電極位置數(shù)據(jù)按照各基板種類(lèi)進(jìn)行存儲(chǔ)， 所述不良原因的解析方法包括: 識(shí)別控制處理工序，在所述標(biāo)記識(shí)別裝置中識(shí)別特定的單片基板的位置基準(zhǔn)標(biāo)記； 對(duì)位處理工序，基于該識(shí)別的結(jié)果，利用對(duì)位控制部使所述載體與所述絲網(wǎng)掩模對(duì)位； 解析結(jié)果輸出處理工序，在所述焊錫位置偏移的計(jì)測(cè)結(jié)果中，若對(duì)于所述特定的單片基板檢測(cè)到預(yù)先規(guī)定的規(guī)定范圍外的位置偏移，則輸出由絲網(wǎng)印刷裝置進(jìn)行的載體對(duì)位不良所引起的消息的解析結(jié)果，若對(duì)于所述特定的單片基板以外的單片基板檢測(cè)到預(yù)先規(guī)定的規(guī)定范圍外的位置偏移，則輸出由單片基板向載體的對(duì)位不良所引起的消息的解析結(jié)果，若同一單片基板上的位置偏移的波動(dòng)范圍超出允許范圍，則輸出由單片基板的伸縮所引起的消息的解析結(jié)果。
【文檔編號(hào)】B41F15/14GK103722869SQ201310481337
【公開(kāi)日】2014年4月16日 申請(qǐng)日期:2013年10月15日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月15日
【發(fā)明者】八朔陽(yáng)介, 友松道范, 池田政典 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社