凹版微移印系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種凹版微移印系統(tǒng)，其主體機(jī)架上下游分別設(shè)置有入料系統(tǒng)和卸料系統(tǒng)，入料系統(tǒng)和卸料系統(tǒng)可與襯底平臺配合工作；襯底平臺與入料系統(tǒng)和凹版平臺連接，CCD識別系統(tǒng)在凹版平臺、襯底平臺左右各設(shè)置一套；襯底平臺上設(shè)置有邊緣感應(yīng)器系統(tǒng)；注膠系統(tǒng)在凹版平臺上涂覆移印材料；刮刀及收墨刀系統(tǒng)在注膠系統(tǒng)完成后，抹平凹版凹槽移印材料并使凹槽外無殘留；通過輥筒的粘附作用將凹版凹槽內(nèi)的移印材料移印到襯底平臺的襯底上，輥筒裝置在加熱后使移印材料在凹版襯底上轉(zhuǎn)移，移印后的襯底進(jìn)入卸料系統(tǒng)，輥筒裝置經(jīng)冷卻系統(tǒng)后退回到凹版平臺上進(jìn)行下一次移印。本實(shí)用新型可廣泛應(yīng)用于觸摸屏、光伏產(chǎn)品、PCB線路板中多層復(fù)合膜圖層制作。
【專利說明】四版微移印系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種能夠?qū)崿F(xiàn)精確對位，可廣泛應(yīng)用于觸摸屏、光伏產(chǎn)品、PCB線路板中多層復(fù)合膜圖層制作的凹版微移印系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]觸摸屏Touch Sensor按材質(zhì)分為兩類，F(xiàn)ilm和Glass型。Film型一般分單層和雙層結(jié)構(gòu)，每層Film結(jié)構(gòu)一般都為ITO電極線路，邊緣銀漿走線。傳統(tǒng)Glass型又分為單層多點(diǎn)、DIT0、SIT0等諸多結(jié)構(gòu)，現(xiàn)階段主流為OGS結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)和制程順序不一。
[0003]基于觸摸屏結(jié)構(gòu)的演變，Touch Panel的制作方法也層出不窮。特別是Pattern線路的成型部分，目前精度和解析度最高的方法為平行光曝光工藝:在g、h、i波段光作用下，通過掩膜板進(jìn)行照射，后經(jīng)過顯影得到Pattern圖形。這種方式通過抓取掩膜板與襯底基板的對位MARK，對位精度高，同時(shí)解析像素能力強(qiáng)，適合于所有Touch Sensor的ITOPattern、BM、0C等，尤其是金屬橋結(jié)構(gòu)的成型。另外無掩膜光刻和激光鐳射工藝，原理上類似，利用激光準(zhǔn)直的特點(diǎn)，在圖像識別系統(tǒng)作用下，結(jié)合圖檔，在對位圖層完成后，利用激光鐳射形成Pattern線路部分，輔助顯影蝕刻剝膜等工藝，完成制作。絲印工藝，借助高精度絲印機(jī)，在網(wǎng)板掩膜作用下，形成需要Pattern線路圖形，輔助蝕刻剝膜等工藝，完成TouchPanel的制作。此外還有噴墨打印法，利用噴墨打印機(jī)控制噴墨量，直接將圖檔導(dǎo)入到襯底上，形成需要結(jié)構(gòu)的圖形。
[0004]目前觸摸屏廠商主要采用黃光線平行光曝光模式。但黃光工藝對于涂膠機(jī)和曝光機(jī)配置要求都很高，設(shè)備成本一直居高不下；另外平行光曝光對每層結(jié)構(gòu)需要特制掩膜光罩，材料成本比較高；曝光后需要顯影等浪費(fèi)大量材料和水電消耗。無掩膜光刻和激光鐳射，不足之處為激光效率慢，能量不好控制，容易形成短斷路等不良。絲印工藝最主要是利用在Film等一些Pattern精度要求不高的線路成型，其精度低，效率慢，無法完成高精度和高解析度結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品制作。噴墨打印法雖然無需曝光顯影等工序，節(jié)省材料和設(shè)備成本，但對于材料和噴墨打印機(jī)要求很高，材料在襯底上擴(kuò)散和解析度等問題一直不能很好解決。
[0005]因此，上述各種方法，都各有自己的弊端。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]本實(shí)用新型的目的是提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)精確對位，可廣泛應(yīng)用于觸摸屏、光伏產(chǎn)品、PCB線路板中多層復(fù)合膜圖層制作的凹版微移印系統(tǒng)。
[0007]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種凹版微移印系統(tǒng)，包括:入料系統(tǒng)、主體機(jī)架、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)和人機(jī)界面、CCD識別系統(tǒng)、輥筒裝置、機(jī)械手系統(tǒng)、刮刀及收墨刀系統(tǒng)、注膠系統(tǒng)、凹版平臺、襯底平臺、邊緣感應(yīng)器及壓力感應(yīng)系統(tǒng)、卸料系統(tǒng)；
[0008]所述主體機(jī)架上下游分別設(shè)置有所述入料系統(tǒng)和卸料系統(tǒng)，所述入料系統(tǒng)和卸料系統(tǒng)可與所述襯底平臺配合工作；
[0009]所述襯底平臺與所述入料系統(tǒng)連接，所述襯底平臺與所述凹版平臺連接，所述CCD識別系統(tǒng)在所述凹版平臺、襯底平臺左右各設(shè)置一套；
[0010]所述注膠系統(tǒng)在注膠伺服泵的推動(dòng)下精確在所述凹版平臺上涂覆定量的移印材料；
[0011]所述刮刀及收墨刀系統(tǒng)在所述注膠系統(tǒng)完成后，抹平凹版凹槽移印材料并使凹槽外無殘留，所述凹版放置于所述凹版平臺上；
[0012]所述輥筒裝置通過所述計(jì)算機(jī)系統(tǒng)控制的所述機(jī)械手系統(tǒng)調(diào)整及移動(dòng)行進(jìn)路徑，所述輥筒由不銹鋼輥軸和導(dǎo)熱性好、厚度均一的質(zhì)軟材質(zhì)包括硅膠皮套合組成，通過輥筒的粘附作用將凹版凹槽內(nèi)的移印材料移印到所述襯底平臺的襯底上，所述輥筒裝置在加熱后使移印材料在所述凹版襯底上轉(zhuǎn)移，移印后的襯底進(jìn)入所述卸料系統(tǒng)，所述輥筒裝置經(jīng)冷卻系統(tǒng)后退回到所述凹版平臺上進(jìn)行下一次移印。
[0013]所述襯底平臺設(shè)置有邊緣感應(yīng)器，用于對襯底搬運(yùn)到襯底平臺后進(jìn)行初定位，然后通過所述CCD識別系統(tǒng)精確完成襯底與凹版的圖形對位。
[0014]所述凹版平臺、襯底平臺均設(shè)置有壓力感應(yīng)系統(tǒng)，用于所述輥筒裝置在所述襯底平臺及凹版平臺上的壓力調(diào)整。
[0015]所述主體機(jī)架內(nèi)部設(shè)置有所述計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，所述計(jì)算機(jī)系統(tǒng)還包括有人機(jī)界面，所述人機(jī)界面設(shè)置于主體機(jī)架的臺面上，用于數(shù)據(jù)存儲和參數(shù)調(diào)整；
[0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型凹版微移印系統(tǒng)中，由于包括有邊緣感應(yīng)器系統(tǒng)、CCD識別系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)和人機(jī)界面、精密輥筒加熱和冷卻系統(tǒng)、壓力感應(yīng)系統(tǒng)，通過所述邊緣感應(yīng)器系統(tǒng)調(diào)整襯底與凹版圖形的預(yù)對位；所述CCD識別系統(tǒng)與所述計(jì)算機(jī)系統(tǒng)電性連接，并受所述計(jì)算機(jī)系統(tǒng)控制，所述凹版平臺及襯底平臺的兩側(cè)均設(shè)置有所述CCD識別系統(tǒng)，通過所述CCD識別系統(tǒng)調(diào)整襯底與凹版的精確圖形對位；調(diào)整所述壓力感應(yīng)系統(tǒng)，調(diào)整輥筒與凹版及襯底的壓力，然后通過精密輥筒加熱和冷卻系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)移印材料的圖形完全轉(zhuǎn)移。重復(fù)對位精度能夠達(dá)到2um，因此能夠?qū)崿F(xiàn)精確對位，可廣泛應(yīng)用于觸摸屏、光伏產(chǎn)品、PCB線路板中多層復(fù)合膜圖層制作。
[0017]通過以下的描述并結(jié)合附圖，本實(shí)用新型將變得更加清晰，這些附圖用于解釋本實(shí)用新型的實(shí)施例。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1是本實(shí)用新型凹版微移印系統(tǒng)的一個(gè)實(shí)施例的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]現(xiàn)在參考附圖描述本實(shí)用新型的實(shí)施例，附圖中類似的元件標(biāo)號代表類似的元件。如上所述，本實(shí)用新型提供的凹版微移印系統(tǒng)，包括:入料系統(tǒng)1、主體機(jī)架2、CCD識別系統(tǒng)3、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)和人機(jī)界面4、輥筒裝置5、機(jī)械手系統(tǒng)(圖上未示)、刮刀及收墨刀系統(tǒng)8、注膠系統(tǒng)7、凹版平臺6、襯底平臺9、邊緣感應(yīng)器10及壓力感應(yīng)系統(tǒng)11、卸料系統(tǒng)12 ;所述凹版平臺6上放置凹版，所述襯底平臺9上放置襯底。
[0020]所述主體機(jī)架2上下游分別設(shè)置有所述入料系統(tǒng)I和卸料系統(tǒng)12，所述入料系統(tǒng)I和卸料系統(tǒng)12可與所述襯底平臺9配合工作；
[0021]所述襯底平臺9與所述入料系統(tǒng)I連接，所述襯底平臺9與所述凹版平臺6連接，所述CCD識別系統(tǒng)3在所述凹版平臺6、襯底平臺9左右各設(shè)置一套；
[0022]所述注膠系統(tǒng)7在注膠伺服泵的推動(dòng)下精確在所述凹版平臺6上涂覆定量的移印材料；
[0023]所述刮刀及收墨刀系統(tǒng)8在所述注膠系統(tǒng)7完成后，抹平凹版凹槽移印材料并使凹槽外無殘留，所述凹版放置于所述凹版襯底6上；
[0024]所述輥筒裝置5通過所述計(jì)算機(jī)系統(tǒng)控制的所述機(jī)械手系統(tǒng)調(diào)整及移動(dòng)行進(jìn)路徑，所述輥筒由不銹鋼輥軸和導(dǎo)熱性好、厚度均一的質(zhì)軟材質(zhì)包括硅膠皮套合組成，通過輥筒的粘附作用將凹版凹槽內(nèi)的移印材料移印到所述襯底平臺9的襯底上，所述輥筒裝置5在加熱后使移印材料在所述凹版襯底6上轉(zhuǎn)移，移印后的襯底進(jìn)入所述卸料系統(tǒng)12，所述輥筒裝置5經(jīng)冷卻系統(tǒng)后，退回到所述凹版平臺6上進(jìn)行下一次移印。
[0025]所述襯底平臺9設(shè)置有邊緣感應(yīng)器10，用于對襯底搬運(yùn)到襯底平臺后進(jìn)行初定位，然后通過所述CCD識別系統(tǒng)3精確完成襯底與凹版的圖形對位。
[0026]所述凹版平臺6、襯底平臺9均設(shè)置有壓力感應(yīng)系統(tǒng)11，用于所述輥筒裝置5在所述襯底平臺9及凹版平臺6上的壓力調(diào)整。
[0027]所述主體機(jī)架2內(nèi)部設(shè)置有所述計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，所述計(jì)算機(jī)系統(tǒng)還包括有人機(jī)界面4，所述人機(jī)界面4設(shè)置于主體機(jī)架的臺面上，用于數(shù)據(jù)存儲和參數(shù)調(diào)整；
[0028]結(jié)合圖1，本實(shí)用新型凹版微移印系統(tǒng)中，由于還包括有C⑶識別系統(tǒng)3、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，所述CCD識別系統(tǒng)3與所述計(jì)算機(jī)系統(tǒng)電性連接，并受所述計(jì)算機(jī)系統(tǒng)控制，所述凹版平臺6及襯底平臺9的兩側(cè)均設(shè)置有所述CXD識別系統(tǒng)3。重復(fù)對位精度達(dá)到2um，因此能夠?qū)崿F(xiàn)精確對位，可廣泛應(yīng)用于觸摸屏、光伏產(chǎn)品、PCB線路板中多層復(fù)合膜圖層制作。
[0029]以上所揭露的僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來限定本實(shí)用新型之權(quán)利范圍，因此依本實(shí)用新型申請專利范圍所作的等同變化，仍屬本實(shí)用新型所涵蓋的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種凹版微移印系統(tǒng)，其特征在于，包括:入料系統(tǒng)、主體機(jī)架、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)和人機(jī)界面、CCD識別系統(tǒng)、輥筒裝置、機(jī)械手系統(tǒng)、刮刀及收墨刀系統(tǒng)、注膠系統(tǒng)、凹版平臺、襯底平臺及卸料系統(tǒng)； 所述主體機(jī)架上下游分別設(shè)置有所述入料系統(tǒng)和卸料系統(tǒng)，所述入料系統(tǒng)和卸料系統(tǒng)可與所述襯底平臺配合工作； 所述襯底平臺與所述入料系統(tǒng)連接，所述襯底平臺與所述凹版平臺連接，所述CCD識別系統(tǒng)在所述凹版平臺、襯底平臺左右各設(shè)置一套； 所述注膠系統(tǒng)在注膠伺服泵的推動(dòng)下在所述凹版平臺上涂覆定量的移印材料； 所述刮刀及收墨刀系統(tǒng)在所述注膠系統(tǒng)完成后，抹平凹版凹槽移印材料并使凹槽外無殘留，所述凹版放置于所述凹版平臺上； 所述輥筒裝置通過所述計(jì)算機(jī)系統(tǒng)控制的所述機(jī)械手系統(tǒng)調(diào)整及移動(dòng)行進(jìn)路徑，所述輥筒由不銹鋼輥軸和導(dǎo)熱性好、厚度均一的質(zhì)軟材質(zhì)包括硅膠皮套合組成，通過輥筒的粘附作用將凹版凹槽內(nèi)的移印材料移印到所述襯底平臺的襯底上，所述輥筒裝置在加熱后使移印材料在所述凹版襯底上轉(zhuǎn)移，移印后的襯底進(jìn)入所述卸料系統(tǒng)，所述輥筒裝置經(jīng)冷卻系統(tǒng)后退回到所述凹版平臺上進(jìn)行下一次移印。
2.如權(quán)利要求1所述的凹版微移印系統(tǒng)，其特征在于:所述襯底平臺設(shè)置有邊緣感應(yīng)器，用于對襯底搬運(yùn)到襯底平臺后進(jìn)行初定位，然后通過所述CCD識別系統(tǒng)完成襯底與凹版的圖形對位。
3.如權(quán)利要求1或2所述的凹版微移印系統(tǒng)，其特征在于:所述凹版平臺、襯底平臺均設(shè)置有壓力感應(yīng)系統(tǒng)，用于所述輥筒裝置在所述襯底平臺及凹版平臺上的壓力調(diào)整。
4.如權(quán)利要求1或2所述的凹版微移印系統(tǒng)，其特征在于:所述主體機(jī)架內(nèi)部設(shè)置有所述計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，所述計(jì)算機(jī)系統(tǒng)還包括有人機(jī)界面，所述人機(jī)界面設(shè)置于主體機(jī)架的外部，用于數(shù)據(jù)存儲和參數(shù)調(diào)整。
【文檔編號】B41F9/00GK203623124SQ201320782410
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2013年12月2日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月2日
【發(fā)明者】趙躍, 杜德海 申請人:深圳市聯(lián)合瑞泰科技有限公司