墨盒芯片和包括該墨盒芯片的墨盒的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種墨盒芯片，包括電路基板、通信信號端、檢測信號端、存儲(chǔ)電路和模擬響應(yīng)電路，由于存儲(chǔ)電路與模擬響應(yīng)電路均以集成電路的形式設(shè)置在同一個(gè)電路基板上，可以減少裝配的工序并降低裝配難度，此外，由于存儲(chǔ)電路與模擬響應(yīng)電路在電氣上各自獨(dú)立，相對于存儲(chǔ)電路需要承受高電壓激勵(lì)的模擬響應(yīng)電路不會(huì)對存儲(chǔ)電路產(chǎn)生干擾，也不會(huì)由于高壓擊穿等引起存儲(chǔ)電路損壞。
【專利說明】墨盒芯片和包括該墨盒芯片的墨盒

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于打印成像領(lǐng)域,尤其涉及墨盒芯片和墨盒。

【背景技術(shù)】
[0002]為了便于管理，打印成像設(shè)備(例如電子照相打印機(jī)和噴墨打印機(jī))往往需要掌握打印耗材(例如碳粉盒、硒鼓和墨盒)的狀態(tài)信息，對于噴墨打印機(jī)的墨盒而言，噴墨打印機(jī)需要掌握的狀態(tài)信息包括有關(guān)墨盒型號、墨水顏色、墨水類型、墨水總量等固定信息，及在已打印頁數(shù)、墨盒中的墨水剩余量等可改變信息。因此，打印耗材上一般設(shè)置了一個(gè)用于存儲(chǔ)這些固定信息和可改變信息的墨盒芯片，墨盒芯片一般是以常規(guī)電壓(3V-5V)工作。中國專利申請?zhí)枮?0107639.6的說明書中公開了一種設(shè)置了壓電傳感器的墨盒，該壓電傳感器利用壓電材料的特性，在打印機(jī)向其施加高電壓(約36V-42V)脈沖信號時(shí)，可以根據(jù)墨盒中的墨水剩余量做出不同的激勵(lì)響應(yīng)，因此噴墨打印機(jī)能夠根據(jù)檢測到的激勵(lì)響應(yīng)特點(diǎn)，得知墨盒中的墨水剩余量。
[0003]然而，該墨盒上設(shè)置的壓電傳感器只能檢測墨水的有無，并不能精確地檢測出墨水的具體剩余量，而且，該壓電傳感器的制造需要非常高的工藝和特制的材料，因此成本也很高。為了降低墨盒的成本，中國專利申請?zhí)枮?00810126801.7的說明書中公開了一種可替代壓電傳感器的模擬響應(yīng)電路，該電路能夠模擬壓電傳感器的響應(yīng)，因此在墨盒上設(shè)置該模擬響應(yīng)電路時(shí)，就能被噴墨打印機(jī)所識別，從而大大地降低了墨盒的成本。為了降低墨盒的成本，現(xiàn)有的部分兼容廠商將模擬響應(yīng)電路和存儲(chǔ)電路都集成到同一顆晶粒(Dice)中，然而，由于模擬響應(yīng)電路和存儲(chǔ)電路之間存在電信號的交流，，而且模擬響應(yīng)電路需要承受相對于存儲(chǔ)電路的高電壓激勵(lì)，將其與以常規(guī)電壓工作的存儲(chǔ)電路集成到同一顆晶粒中，就容易在接收打印機(jī)的高電壓脈沖信號時(shí)，產(chǎn)生對存儲(chǔ)電路的干擾甚至破壞(參見中國專利申請?zhí)枮?01210237449.0的說明書)。因此，如何協(xié)調(diào)模擬響應(yīng)電路與存儲(chǔ)電路的安裝位置，以避免模擬響應(yīng)電路影響存儲(chǔ)電路的正常工作，則是亟待解決的問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]為降低高電壓模擬響應(yīng)電路對存儲(chǔ)電路的影響，并降低墨盒的成本，本實(shí)用新型提供了一種墨盒芯片。
[0005]本實(shí)用新型提供的墨盒芯片，包括電路基板、通信信號端、檢測信號端、存儲(chǔ)電路和模擬響應(yīng)電路，其特征在于，所述存儲(chǔ)電路與所述通信信號端連接，所述模擬響應(yīng)電路與所述檢測信號端連接，所述檢測信號端所接收的信號電壓高于所述通信信號端所接收的信號電壓，所述存儲(chǔ)電路與所述模擬響應(yīng)電路分別以集成電路的形式設(shè)置在所述電路基板上，而且所述存儲(chǔ)電路與所述模擬響應(yīng)電路在電氣上各自獨(dú)立。
[0006]在其他實(shí)施例中，優(yōu)選地，所述存儲(chǔ)電路與所述模擬響應(yīng)電路設(shè)置在同一顆晶粒中，分別設(shè)置在晶粒的兩側(cè)。
[0007]在其他實(shí)施例中，優(yōu)選地，所述存儲(chǔ)電路與所述模擬響應(yīng)電路分別設(shè)置在不同的晶粒中。
[0008]在其他實(shí)施例中，優(yōu)選地，所述通信信號端與所述檢測信號端設(shè)置在所述電路基板的同一側(cè)面上。
[0009]在其他實(shí)施例中，優(yōu)選地，所述存儲(chǔ)電路與所述模擬響應(yīng)電路設(shè)置在所述電路基板的同一側(cè)面上。
[0010]在其他實(shí)施例中，優(yōu)選地，所述存儲(chǔ)電路與所述通信信號端分別設(shè)置在所述電路基板不同的側(cè)面上。
[0011]在其他實(shí)施例中，優(yōu)選地，所述模擬響應(yīng)電路與所述檢測信號端分別設(shè)置在所述電路基板不同的側(cè)面上。
[0012]在其他實(shí)施例中，優(yōu)選地，所述晶粒是通過對晶圓進(jìn)行劃片而得到的。
[0013]本實(shí)用新型還提供了一種墨盒，其安裝有上述的墨盒芯片。
[0014]通過本實(shí)用新型提供的墨盒芯片和包括該墨盒芯片的墨盒，存儲(chǔ)電路與模擬響應(yīng)電路均以集成電路的形式設(shè)置在同一個(gè)電路基板上，可以減少裝配的工序并降低裝配難度，此外，由于存儲(chǔ)電路與模擬響應(yīng)電路在電氣上各自獨(dú)立，相對于存儲(chǔ)電路需要承受高電壓激勵(lì)的模擬響應(yīng)電路不會(huì)對存儲(chǔ)電路產(chǎn)生干擾，也不會(huì)由于高壓擊穿等引起存儲(chǔ)電路損壞。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1所示的是本實(shí)用新型提供的墨盒芯片結(jié)構(gòu)圖；
[0016]圖2所示的是本實(shí)用新型提供的存儲(chǔ)電路與模擬響應(yīng)電路設(shè)置在同一顆晶粒中的結(jié)構(gòu)圖；
[0017]圖3所示的是本實(shí)用新型提供的另外一種墨盒芯片結(jié)構(gòu)的正視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0018]下面，結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型的各個(gè)實(shí)施例的方案和優(yōu)點(diǎn)進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0019]實(shí)施例一
[0020]本實(shí)用新型提供了一種能降低高電壓模擬響應(yīng)電路對存儲(chǔ)電路影響的墨盒芯片，如圖1所示，該墨盒芯片I包括電路基板10、通信信號端21、檢測信號端31、存儲(chǔ)電路20和模擬響應(yīng)電路30，而且，存儲(chǔ)電路20與通信信號端21連接，模擬響應(yīng)電路30與檢測信號端31連接，檢測信號端31所接收的信號電壓高于通信信號端21所接收的信號電壓，存儲(chǔ)電路20與模擬響應(yīng)電路30分別以集成電路的形式設(shè)置在電路基板10上，而且存儲(chǔ)電路20與模擬響應(yīng)電路30在電氣上各自獨(dú)立。存儲(chǔ)電路一般是以常規(guī)電壓(3V-5V)工作，而模擬響應(yīng)電路需要承受打印機(jī)施加的高電壓(約36V-42V)脈沖激勵(lì)，因此，打印機(jī)施加到通信信號端的電壓一般為3V-5V，而施加到檢測信號端的電壓可達(dá)到36V-42V，將存儲(chǔ)電路與模擬響應(yīng)電路在電氣上各自獨(dú)立地設(shè)置，有利于減少對存儲(chǔ)電路的干擾。相比現(xiàn)有技術(shù)的采用分立元件的模擬響應(yīng)電路，本實(shí)用新型的模擬響應(yīng)電路，采用集成電路的工藝，將電路的各個(gè)單元集成到晶圓中，以集成電路的形式設(shè)置到電路基板上，由于模擬響應(yīng)電路需要承受打印機(jī)施加的高電壓脈沖激勵(lì)，本實(shí)用新型的模擬響應(yīng)電路采用可耐壓36V以上高電壓的工藝制造。
[0021]為了減少墨盒芯片的組裝工序，可以將存儲(chǔ)電路20與模擬響應(yīng)電路30設(shè)置同一顆晶粒(Die)中，如圖2所示，這兩部分可以分別設(shè)置在晶粒的兩側(cè)，兩部分之間保留可切割的劃片(Dicing)區(qū)域400,這樣一次性就能將這兩部分封裝起來。在墨盒芯片的生產(chǎn)過程中，可以根據(jù)需要在劃片區(qū)域400處將這顆晶粒分離為兩部分。由于存儲(chǔ)電路20與模擬響應(yīng)電路30設(shè)置在晶粒的同一個(gè)襯底(Substrate)上，也就是說僅僅共用一個(gè)接地端，因此存儲(chǔ)電路20與模擬響應(yīng)電路30在電氣上依然是各自獨(dú)立的。本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解，上述的晶粒是通過對晶圓進(jìn)行劃片而得到的。
[0022]根據(jù)墨盒芯片布線的需要，也可以將存儲(chǔ)電路與模擬響應(yīng)電路分別設(shè)置在不同的晶粒中，這樣的情況下，存儲(chǔ)電路與模擬響應(yīng)電路可以分別封裝，也可以分別設(shè)置到電路基板不同的側(cè)面上。
[0023]由于通信信號端和檢測信號端都是用于與打印機(jī)電接觸的端口，需要占用較多的電路基板面積，可以將通信信號端21與檢測信號端31設(shè)置在電路基板10的同一側(cè)面上，如圖3墨盒芯片的正視圖所示，對應(yīng)地，可以將存儲(chǔ)電路20與模擬響應(yīng)電路30設(shè)置在電路基板10的同一側(cè)面上。本實(shí)施例所說的正視圖與后視圖是相對的兩個(gè)概念，僅僅用于區(qū)別電路基板的相對的兩個(gè)面，并非特指具體實(shí)物的正面或背面。
[0024]從避免墨盒芯片與打印機(jī)電接觸時(shí)存儲(chǔ)電路被打印機(jī)碰撞的方面考慮，將存儲(chǔ)電路20與通信信號端21分別設(shè)置在電路基板10不同的側(cè)面上是有利的。同理，將模擬響應(yīng)電路30與檢測信號端31分別設(shè)置在電路基板10不同的側(cè)面上也是有利的。
[0025]本實(shí)用新型的存儲(chǔ)電路一般存儲(chǔ)有關(guān)墨盒的信息，例如是墨盒識別信息，制造廠商，生廣日期，墨水使用量和墨水剩余量等，墨盒識別彳目息可以是墨水顏色/[目息，也可以是存儲(chǔ)單元的器件地址，或者是其他可以區(qū)分不同墨盒類型的信息。該存儲(chǔ)電路可以采用常見的非易失性存儲(chǔ)器，例如EPR0M、EEPR0M、FLASH、鐵電存儲(chǔ)器和相變存儲(chǔ)器等，也可以采用易失性存儲(chǔ)器加上供電電源的方案，例如SRAM+電池或電容，DRAM+電池或電容。
[0026]實(shí)施例二
[0027]本實(shí)用新型還提供了一種墨盒，其可拆卸地安裝到噴墨打印機(jī)等打印成像設(shè)備中，該墨盒上安裝有上述任意一種墨盒芯片。
[0028]本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解:以上各實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述各實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種墨盒芯片，包括電路基板、通信信號端、檢測信號端、存儲(chǔ)電路和模擬響應(yīng)電路，其特征在于，所述存儲(chǔ)電路與所述通信信號端連接，所述模擬響應(yīng)電路與所述檢測信號端連接，所述檢測信號端所接收的信號電壓高于所述通信信號端所接收的信號電壓，所述存儲(chǔ)電路與所述模擬響應(yīng)電路分別以集成電路的形式設(shè)置在所述電路基板上，而且所述存儲(chǔ)電路與所述模擬響應(yīng)電路在電氣上各自獨(dú)立。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的墨盒芯片，其特征在于，所述存儲(chǔ)電路與所述模擬響應(yīng)電路設(shè)置在同一顆晶粒中，分別設(shè)置在晶粒的兩側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的墨盒芯片，其特征在于，所述存儲(chǔ)電路與所述模擬響應(yīng)電路分別設(shè)置在不同的晶粒中。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一所述的墨盒芯片，其特征在于，所述通信信號端與所述檢測信號端設(shè)置在所述電路基板的同一側(cè)面上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一所述的墨盒芯片，其特征在于，所述存儲(chǔ)電路與所述模擬響應(yīng)電路設(shè)置在所述電路基板的同一側(cè)面上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一所述的墨盒芯片，其特征在于，所述存儲(chǔ)電路與所述通信信號端分別設(shè)置在所述電路基板不同的側(cè)面上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一所述的墨盒芯片，其特征在于，所述模擬響應(yīng)電路與所述檢測信號端分別設(shè)置在所述電路基板不同的側(cè)面上。
8.根據(jù)權(quán)利要求2至3任一所述的墨盒芯片，其特征在于，所述晶粒是通過對晶圓進(jìn)行劃片而得到的。
9.一種墨盒，其特征在于，安裝有如權(quán)利要求1-8任一所述的墨盒芯片。
【文檔編號】B41J2/175GK203832004SQ201420188418
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2014年4月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月17日
【發(fā)明者】汪棟杰, 丁勵(lì) 申請人:珠海艾派克微電子有限公司