本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝，特別是一種動(dòng)態(tài)薄膜助焊劑印刷方法及印刷裝置。

背景技術(shù)：

1、在電子制造過程中，確保助焊劑在焊接基板上均勻涂覆至關(guān)重要。傳統(tǒng)的方法中，使用鋼網(wǎng)進(jìn)行涂覆，但存在一些限制，例如大型基板的處理、凹凸不平的翹曲基板表面印刷不均，以及助焊劑浪費(fèi)等問題。

2、針對(duì)上述問題，中國(guó)實(shí)用新型專利：基于異形銅基板錫膏印刷的異型鋼網(wǎng)(公開號(hào)：cn?215512787u)提供了一種針對(duì)異形基板印刷的技術(shù)方案：基于異形銅基板錫膏印刷的異型鋼網(wǎng)，在現(xiàn)有工藝技術(shù)基礎(chǔ)上將平面形鋼網(wǎng)改進(jìn)為具有高度的3d態(tài)的一種新型工藝，進(jìn)而可完成對(duì)異形凹槽銅基板的印刷工藝。上述方案，在一定程度上解決了異形基板印刷不均的問題，但需要根據(jù)印刷需求，定制與基板凹槽匹配的鋼網(wǎng)凸起，制作成本較高，且靈活適用性較差。

3、因此，需要對(duì)基板助焊劑印刷方法和裝置進(jìn)行進(jìn)一步改進(jìn)，以更有效地解決助焊劑印刷質(zhì)量差的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種動(dòng)態(tài)薄膜助焊劑印刷方法及印刷裝置，通過利用薄膜替代傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷，實(shí)現(xiàn)了更靈活、高效的助焊劑涂覆過程。

2、本發(fā)明的第一方面，提供了一種動(dòng)態(tài)薄膜助焊劑印刷方法，包括如下步驟：

3、步驟1：取出薄膜，并將薄膜張緊及覆蓋在鋼網(wǎng)上；

4、步驟2：對(duì)薄膜施加氣壓，使得薄膜從鋼網(wǎng)的網(wǎng)孔中凸出；

5、步驟3：將薄膜凸出部分蘸取助焊劑；

6、步驟4：薄膜下壓到基板上，將助焊劑涂覆在基板的焊墊上。

7、在上述步驟2中，鋼網(wǎng)根據(jù)各個(gè)焊點(diǎn)的對(duì)應(yīng)位置開設(shè)網(wǎng)孔，同步印刷。

8、在上述步驟2中，鋼網(wǎng)按照固定間距開設(shè)網(wǎng)孔，分步印刷。

9、在上述步驟2中，對(duì)薄膜加壓過程增加光學(xué)檢測(cè)，觀察凸出的薄膜與焊墊的接觸情況。

10、基于上述一種動(dòng)態(tài)薄膜助焊劑印刷方法，本發(fā)明的第二方面，提供了一種動(dòng)態(tài)薄膜助焊劑印刷裝置，運(yùn)行上述一種動(dòng)態(tài)薄膜助焊劑印刷方法，具體包括薄膜、張緊機(jī)構(gòu)、鋼網(wǎng)、空氣加壓裝置、及印刷升降裝置；

11、所述鋼網(wǎng)設(shè)有若干個(gè)網(wǎng)孔，所述張緊機(jī)構(gòu)位于所述鋼網(wǎng)的側(cè)邊；

12、所述空氣加壓裝置和所述印刷升降裝置均位于所述鋼網(wǎng)的上方；

13、所述張緊機(jī)構(gòu)，用于步驟1的薄膜的張緊及覆蓋；

14、所述空氣加壓裝置，用于步驟2的對(duì)薄膜施加氣壓；

15、所述印刷升降裝置，用于步驟4的薄膜的下壓及助焊劑的涂覆。

16、優(yōu)選的，所述鋼網(wǎng)的側(cè)邊設(shè)有轉(zhuǎn)鼓，所述薄膜存放在所述轉(zhuǎn)鼓中。

17、作為發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述網(wǎng)孔的設(shè)置數(shù)量和設(shè)置間距與焊墊相適配。

18、作為發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，各個(gè)所述網(wǎng)孔等間距設(shè)置在所述鋼網(wǎng)上。

19、作為發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述空氣加壓裝置設(shè)有光學(xué)檢測(cè)設(shè)備。

20、本發(fā)明的重點(diǎn)在于，特別適用于處理大翹曲基板和表面不規(guī)則的基板。薄膜平鋪在設(shè)有鋼網(wǎng)上，張緊機(jī)構(gòu)使得平鋪的薄膜具有一定張力，方便后續(xù)薄膜形變；空氣加壓裝置使薄膜在各個(gè)網(wǎng)孔中形變凸出，將鋼網(wǎng)連帶薄膜利用現(xiàn)有移動(dòng)裝置移動(dòng)至現(xiàn)有料槽上方，薄膜凸出部分蘸取槽內(nèi)的助焊劑后，將薄膜凸出部分下壓，薄膜根據(jù)基板的形狀靈活動(dòng)態(tài)形變，薄膜可以與焊墊更好地實(shí)現(xiàn)貼合，并將助焊劑均勻涂覆在焊墊上，實(shí)現(xiàn)助焊劑的印刷。

21、本發(fā)明一種動(dòng)態(tài)薄膜助焊劑印刷方法及印刷裝置跟現(xiàn)有技術(shù)相比具有的優(yōu)點(diǎn)：

22、提供了一種靈活、高效的助焊劑涂覆解決方案，通過空氣加壓控制薄膜的凸出程度，利用薄膜的動(dòng)態(tài)形變，適用于不同大小和形狀的基板；實(shí)現(xiàn)了精確的助焊劑涂覆厚度和均勻性。

技術(shù)特征：

1.一種動(dòng)態(tài)薄膜助焊劑印刷方法，其特征在于，包括如下步驟：

2.如權(quán)利要求1所述的一種動(dòng)態(tài)薄膜助焊劑印刷方法，其特征在于，鋼網(wǎng)根據(jù)各個(gè)焊點(diǎn)的對(duì)應(yīng)位置開設(shè)網(wǎng)孔，同步印刷。

3.如權(quán)利要求1所述的一種動(dòng)態(tài)薄膜助焊劑印刷方法，其特征在于，鋼網(wǎng)按照固定間距開設(shè)網(wǎng)孔，分步印刷。

4.如權(quán)利要求1所述的一種動(dòng)態(tài)薄膜助焊劑印刷方法，其特征在于，對(duì)薄膜加壓過程增加光學(xué)檢測(cè)，觀察凸出的薄膜與焊墊的接觸情況。

5.一種動(dòng)態(tài)薄膜助焊劑印刷裝置，其特征在于，運(yùn)行上述一種動(dòng)態(tài)薄膜助焊劑印刷方法，具體包括薄膜、張緊機(jī)構(gòu)、鋼網(wǎng)、空氣加壓裝置、及印刷升降裝置；

6.如權(quán)利要求5所述的一種動(dòng)態(tài)薄膜助焊劑印刷裝置，其特征在于，所述鋼網(wǎng)的側(cè)邊設(shè)有轉(zhuǎn)鼓，所述薄膜存放在所述轉(zhuǎn)鼓中。

7.如權(quán)利要求5所述的一種動(dòng)態(tài)薄膜助焊劑印刷裝置，其特征在于，所述網(wǎng)孔的設(shè)置數(shù)量和設(shè)置間距與焊墊相適配。

8.如權(quán)利要求5所述的一種動(dòng)態(tài)薄膜助焊劑印刷裝置，其特征在于，各個(gè)所述網(wǎng)孔等間距設(shè)置在所述鋼網(wǎng)上。

9.如權(quán)利要求5所述的一種動(dòng)態(tài)薄膜助焊劑印刷裝置，其特征在于，所述空氣加壓裝置設(shè)有光學(xué)檢測(cè)設(shè)備。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種動(dòng)態(tài)薄膜助焊劑印刷方法及印刷裝置，一種動(dòng)態(tài)薄膜助焊劑印刷方法包括步驟1：取出薄膜，并將薄膜張緊及覆蓋在鋼網(wǎng)上；步驟2：對(duì)薄膜施加氣壓，使得薄膜從鋼網(wǎng)的網(wǎng)孔中凸出；步驟3：將薄膜凸出部分蘸取助焊劑；步驟4：薄膜下壓到基板上，將助焊劑涂覆在基板的焊墊上。一種動(dòng)態(tài)薄膜助焊劑印刷方法及印刷裝置，具體包括薄膜、張緊機(jī)構(gòu)、鋼網(wǎng)、空氣加壓裝置、及印刷升降裝置。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于：提供了一種靈活、高效的助焊劑涂覆解決方案，通過空氣加壓控制薄膜的凸出程度，利用薄膜的動(dòng)態(tài)形變，適用于不同大小和形狀的基板；實(shí)現(xiàn)了精確的助焊劑涂覆厚度和均勻性。

技術(shù)研發(fā)人員：易政洋
受保護(hù)的技術(shù)使用者：盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19