本技術(shù)涉及電子元器件烘干設(shè)備，特別涉及一種電子元器件芯片電極印刷烘干裝置。

背景技術(shù)：

1、在電子元器件芯片兩面印刷上電極漿料，并對電極漿料進(jìn)行烘干使其變干，使印刷有電極漿料的芯片在翻面后不會與電極印刷載具粘連。通常，在電子元器件芯片電極在印刷的時候，先在電子元器件芯片的一面印刷，通過烘干爐烘干該面上的電極漿料后，再翻過來印刷電子元器件芯片的另一面，再通過烘干爐進(jìn)行一遍烘干，最后將電子元器件芯片轉(zhuǎn)移到還原載具中。

2、目前烘干爐的爐膛中設(shè)有上發(fā)熱件和下發(fā)熱件，輸送機(jī)構(gòu)橫穿在上發(fā)熱件與下發(fā)熱件之間。工作時，上發(fā)熱件與下發(fā)熱件發(fā)熱，釋放熱空氣在整個爐膛中循環(huán)，使?fàn)t膛內(nèi)部存在溫度區(qū)間，爐膛中部為高溫區(qū)，爐膛前部、后部為低溫區(qū)。然而，上發(fā)熱件和下發(fā)熱件容易受熱不均勻，能耗很大，使高溫區(qū)中的輸送機(jī)構(gòu)的上層位置溫度比其下層位置溫度高達(dá)20℃，造成輸送機(jī)構(gòu)的上下層位置存在溫度偏差，影響電子元器件芯片電極一致性；而且排風(fēng)管道的密封效果差，影響隧道烘干爐的爐膛環(huán)境。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型所要解決的問題是提供一種電子元器件芯片電極印刷烘干裝置，這種電子元器件芯片電極印刷烘干裝置能夠提高烘干后電子元器件芯片電極的一致性，降低能耗。

2、為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下：

3、一種電子元器件芯片電極印刷烘干裝置，包括隧道式爐膛和輸送機(jī)構(gòu)，隧道式爐膛的前端設(shè)有入口、后端上設(shè)有出口，輸送機(jī)構(gòu)自入口進(jìn)入隧道式爐膛并從出口穿出隧道式爐膛；其特征在于：還包括上隔熱層、下隔熱層、前熱風(fēng)加熱回收機(jī)構(gòu)和后熱風(fēng)加熱回收機(jī)構(gòu)，上隔熱層鋪設(shè)在所述隧道式爐膛的頂部并處于所述輸送機(jī)構(gòu)的上方，下隔熱層鋪設(shè)在隧道式爐膛的底部并處于輸送機(jī)構(gòu)的下方；前熱風(fēng)加熱回收機(jī)構(gòu)設(shè)置在隧道式爐膛的前半部，前熱風(fēng)加熱回收機(jī)構(gòu)具有前出風(fēng)口和前抽風(fēng)口，前出風(fēng)口設(shè)置在隧道式爐膛的中部并處于上隔熱層與下隔熱層之間，前抽風(fēng)口設(shè)置在隧道式爐膛前端的入口處；后熱風(fēng)加熱回收機(jī)構(gòu)設(shè)置在隧道式爐膛的后半部，后熱風(fēng)加熱回收機(jī)構(gòu)具有后出風(fēng)口和后抽風(fēng)口，后出風(fēng)口設(shè)置在隧道式爐膛的中部并處于上隔熱層與下隔熱層之間，后抽風(fēng)口設(shè)置在隧道式爐膛后端的出口處。

4、上述前后的定義：沿上述輸送機(jī)構(gòu)的輸送方向，先到達(dá)為前，慢到達(dá)為后。

5、工作時，啟動前熱風(fēng)加熱回收機(jī)構(gòu)、后熱風(fēng)加熱回收機(jī)構(gòu)，使前熱風(fēng)加熱回收機(jī)構(gòu)的前出風(fēng)口、后熱風(fēng)加熱回收機(jī)構(gòu)的后出風(fēng)口分別往隧道式爐膛中部吹出熱風(fēng)，使熱量均勻散布于隧道式爐膛中部，并在上隔熱層、下隔熱層的保溫作用下，使得隧道式爐膛中部的高溫區(qū)發(fā)熱均勻，熱空氣能夠包裹住輸送機(jī)構(gòu)上的載具中的電子元器件芯片，使電子元器件芯片所處的溫度氛圍保持一致，受熱均勻，烘干出來的產(chǎn)品上層和產(chǎn)品下層壓比一致，從而提高烘干后電子元器件芯片電極的一致性。在各電子元器件芯片烘干的過程中，通過前抽風(fēng)口將隧道式爐膛前端入口處的熱風(fēng)重新抽回到前熱風(fēng)加熱回收機(jī)構(gòu)中進(jìn)行加熱，再將達(dá)到設(shè)定溫度要求的熱風(fēng)經(jīng)前出風(fēng)口輸入到隧道式爐膛中部，對入口處的熱風(fēng)回收利用，降低能耗；通過后抽風(fēng)口將隧道式爐膛后端出口處的熱風(fēng)重新抽回到后熱風(fēng)加熱回收機(jī)構(gòu)中進(jìn)行加熱，再將達(dá)到設(shè)定溫度要求的熱風(fēng)經(jīng)后出風(fēng)口輸入到隧道式爐膛中部，對出口處的熱風(fēng)回收利用，降低能耗。

6、上述輸送機(jī)構(gòu)可以采用依次排列的多個輸送輥，屬于現(xiàn)有技術(shù)，這里不作詳述。

7、優(yōu)選方案中，所述上隔熱層、下隔熱層的材質(zhì)均為隔熱棉、玻璃纖維、巖棉或泡沫塑料。上述隔熱棉具有極低的導(dǎo)熱系數(shù)，能夠有效阻止熱量向外傳導(dǎo)，減少隧道式爐膛內(nèi)部熱量的散失，助于維持隧道式爐膛內(nèi)部的溫度穩(wěn)定性，確保烘干過程中的溫度一致性。通常，可以根據(jù)使用需求、市場價格等因素為上隔熱層、下隔熱層選擇合適的材質(zhì)。

8、優(yōu)選方案中，所述前熱風(fēng)加熱回收機(jī)構(gòu)包括前熱風(fēng)機(jī)、前出風(fēng)管和前抽風(fēng)管，前熱風(fēng)機(jī)設(shè)置在所述隧道式爐膛的前半部，前出風(fēng)管的一端與前熱風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口連接，前出風(fēng)管的另一端構(gòu)成所述前出風(fēng)口；前抽風(fēng)管的一端與前熱風(fēng)機(jī)的入風(fēng)口連接，前抽風(fēng)管的另一端構(gòu)成所述前抽風(fēng)口。通過前抽風(fēng)管將隧道式爐膛入口處的熱風(fēng)重新抽回到前熱風(fēng)機(jī)中進(jìn)行加熱處理，再送回隧道式爐膛內(nèi)部，實(shí)現(xiàn)熱能的有效循環(huán)利用，大大減少能源消耗和不必要的熱量損失，也減少向外界排放的廢氣量，有利于環(huán)境保護(hù)。由于前熱風(fēng)機(jī)能夠持續(xù)對爐膛內(nèi)的空氣維持在設(shè)定的溫度范圍內(nèi)，因此能夠更精確地控制烘干過程中的溫度條件，確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定。

9、優(yōu)選方案中，所述后熱風(fēng)加熱回收機(jī)構(gòu)包括后熱風(fēng)機(jī)、后出風(fēng)管和后抽風(fēng)管，后熱風(fēng)機(jī)設(shè)置在所述隧道式爐膛的后半部，后出風(fēng)管的一端與后熱風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口連接，后出風(fēng)管的另一端構(gòu)成所述后出風(fēng)口；后抽風(fēng)管的一端與后熱風(fēng)機(jī)的入風(fēng)口連接，后抽風(fēng)管的另一端構(gòu)成所述后抽風(fēng)口。通過后抽風(fēng)管將隧道式爐膛出口處的熱風(fēng)重新抽回到后熱風(fēng)機(jī)中進(jìn)行加熱處理，再送回隧道式爐膛內(nèi)部，實(shí)現(xiàn)熱能的有效循環(huán)利用，大大減少能源消耗和不必要的熱量損失，也減少向外界排放的廢氣量，有利于環(huán)境保護(hù)。由于后熱風(fēng)機(jī)能夠持續(xù)對爐膛內(nèi)的空氣維持在設(shè)定的溫度范圍內(nèi)，因此能夠更精確地控制烘干過程中的溫度條件，確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定。

10、本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下優(yōu)點(diǎn)：

11、本實(shí)用新型采用熱風(fēng)內(nèi)循環(huán)模式對隧道式爐膛進(jìn)行加熱，能夠保持隧道式爐膛中部的高溫區(qū)發(fā)熱均勻，使電子元器件芯片所處的溫度氛圍保持一致，受熱均勻，烘干出來的產(chǎn)品上層和產(chǎn)品下層壓比一致，從而提高烘干后電子元器件芯片電極的一致性，并對溫度較低的出入口處的熱風(fēng)進(jìn)行回收再加熱利用，能夠降低能耗，減少廢氣排放。

技術(shù)特征：

1.一種電子元器件芯片電極印刷烘干裝置，包括隧道式爐膛和輸送機(jī)構(gòu)，隧道式爐膛的前端設(shè)有入口、后端上設(shè)有出口，輸送機(jī)構(gòu)自入口進(jìn)入隧道式爐膛并從出口穿出隧道式爐膛；其特征在于：還包括上隔熱層、下隔熱層、前熱風(fēng)加熱回收機(jī)構(gòu)和后熱風(fēng)加熱回收機(jī)構(gòu)，上隔熱層鋪設(shè)在所述隧道式爐膛的頂部并處于所述輸送機(jī)構(gòu)的上方，下隔熱層鋪設(shè)在隧道式爐膛的底部并處于輸送機(jī)構(gòu)的下方；前熱風(fēng)加熱回收機(jī)構(gòu)設(shè)置在隧道式爐膛的前半部，前熱風(fēng)加熱回收機(jī)構(gòu)具有前出風(fēng)口和前抽風(fēng)口，前出風(fēng)口設(shè)置在隧道式爐膛的中部并處于上隔熱層與下隔熱層之間，前抽風(fēng)口設(shè)置在隧道式爐膛前端的入口處；后熱風(fēng)加熱回收機(jī)構(gòu)設(shè)置在隧道式爐膛的后半部，后熱風(fēng)加熱回收機(jī)構(gòu)具有后出風(fēng)口和后抽風(fēng)口，后出風(fēng)口設(shè)置在隧道式爐膛的中部并處于上隔熱層與下隔熱層之間，后抽風(fēng)口設(shè)置在隧道式爐膛后端的出口處。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述電子元器件芯片電極印刷烘干裝置，其特征在于：所述上隔熱層、下隔熱層的材質(zhì)均為隔熱棉、玻璃纖維、巖棉或泡沫塑料。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述電子元器件芯片電極印刷烘干裝置，其特征在于：所述前熱風(fēng)加熱回收機(jī)構(gòu)包括前熱風(fēng)機(jī)、前出風(fēng)管和前抽風(fēng)管，前熱風(fēng)機(jī)設(shè)置在所述隧道式爐膛的前半部，前出風(fēng)管的一端與前熱風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口連接，前出風(fēng)管的另一端構(gòu)成所述前出風(fēng)口；前抽風(fēng)管的一端與前熱風(fēng)機(jī)的入風(fēng)口連接，前抽風(fēng)管的另一端構(gòu)成所述前抽風(fēng)口。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述電子元器件芯片電極印刷烘干裝置，其特征在于：所述后熱風(fēng)加熱回收機(jī)構(gòu)包括后熱風(fēng)機(jī)、后出風(fēng)管和后抽風(fēng)管，后熱風(fēng)機(jī)設(shè)置在所述隧道式爐膛的后半部，后出風(fēng)管的一端與后熱風(fēng)機(jī)的出風(fēng)口連接，后出風(fēng)管的另一端構(gòu)成所述后出風(fēng)口；后抽風(fēng)管的一端與后熱風(fēng)機(jī)的入風(fēng)口連接，后抽風(fēng)管的另一端構(gòu)成所述后抽風(fēng)口。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種電子元器件芯片電極印刷烘干裝置，包括隧道式爐膛、輸送機(jī)構(gòu)、上隔熱層、下隔熱層、前熱風(fēng)加熱回收機(jī)構(gòu)和后熱風(fēng)加熱回收機(jī)構(gòu)，隧道式爐膛的前端設(shè)有入口、后端上設(shè)有出口；上隔熱層鋪設(shè)在隧道式爐膛的頂部并處于輸送機(jī)構(gòu)的上方，下隔熱層鋪設(shè)在隧道式爐膛的底部并處于輸送機(jī)構(gòu)的下方；前熱風(fēng)加熱回收機(jī)構(gòu)設(shè)置在隧道式爐膛的前半部，前熱風(fēng)加熱回收機(jī)構(gòu)具有前出風(fēng)口和前抽風(fēng)口，前出風(fēng)口設(shè)置在隧道式爐膛的中部，前抽風(fēng)口設(shè)置在隧道式爐膛前端的入口處；后熱風(fēng)加熱回收機(jī)構(gòu)設(shè)置在隧道式爐膛的后半部，后熱風(fēng)加熱回收機(jī)構(gòu)具有后出風(fēng)口和后抽風(fēng)口，后出風(fēng)口設(shè)置在隧道式爐膛的中部，后抽風(fēng)口設(shè)置在隧道式爐膛后端的出口處。

技術(shù)研發(fā)人員：席三才,伊濤
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東鴻志電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20241023
技術(shù)公布日：2024/12/19