電子裝置的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供能夠小型化的電子裝置。該電子裝置具備密封板，其中，壓力室形成基板被連接在第一面上，驅(qū)動IC被設(shè)置在與所述第一面相反一側(cè)的第二面上，密封板在第二面上具備第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述第一區(qū)域為在第一方向上配置有多個獨立連接端子的區(qū)域，所述第二區(qū)域為位于與該第一區(qū)域不同的位置的區(qū)域，在密封板的第一面中的與第二區(qū)域重疊的區(qū)域中，以與獨立連接端子的間距不同的間距在第一方向上配置有多個凸塊電極，對獨立連接端子和凸塊電極進行連接的配線組具備第一配線和第二配線，所述第一配線將對第一面與第二面之間進行中繼的貫穿配線的位置設(shè)在第一區(qū)域內(nèi)，所述第二配線將對第一面和第二面進行連接的貫穿配線的位置設(shè)在第二區(qū)域內(nèi)。
【專利說明】
電子裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種具備形成有配線的配線基板的電子裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]電子裝置為具備通過電壓的施加而發(fā)生變形的壓電元件等驅(qū)動元件的裝置，且被應(yīng)用于各種裝置或傳感器等中。例如，在液體噴射裝置中，從利用了電子裝置的液體噴射頭中噴射各種液體。作為該液體噴射裝置，例如存在噴墨式打印機或噴墨式繪圖儀等圖像記錄裝置，但是最近也被應(yīng)用于各種制造裝置中，從而發(fā)揮能夠使極少量的液體正確地噴落于預(yù)定位置處的這一特長。例如，被應(yīng)用于制造液晶顯示器等濾色器的顯示器制造裝置、形成有機EL(Electro Luminescence:電致發(fā)光)顯示器或FED(面發(fā)光顯示器)等電極的電極形成裝置、制造生物芯片(生物化學(xué)元件)的芯片制造裝置中。而且，在圖像記錄裝置用的記錄頭中，噴射液狀的油墨，在顯示器制造裝置用的色材噴射頭中，噴射R(Red).G(Green).B(Blue)的各個色材的溶液。此外，在電極形成裝置用的電極材噴射頭中，噴射液狀的電極材料，在芯片制造裝置用的生物體有機物噴射頭中，噴射生物體有機物的溶液。
[0003]上述的液體噴射頭具備如下電子裝置，所述電子裝置由形成有與噴嘴連通的壓力室的壓力室形成基板、使壓力室內(nèi)的液體產(chǎn)生壓力變動的壓電元件(驅(qū)動元件的一種)以及相對于該壓電元件而隔開間隔配置的密封板等層疊而成。上述的壓電元件通過從驅(qū)動IC(也稱作驅(qū)動器IC)供給的驅(qū)動信號而被驅(qū)動。該驅(qū)動IC以往被設(shè)置于電子裝置的外側(cè)。例如，已知有在與電子裝置連接的帶載封裝(TCP:tape carrier package)上設(shè)置驅(qū)動IC的裝置(例如，參照專利文獻I)。而且，來自驅(qū)動IC的驅(qū)動信號經(jīng)由形成在TCP上的配線而向壓電元件供給。
[0004]近年來，伴隨著液體噴射頭的小型化，而開發(fā)出了將驅(qū)動IC接合在覆蓋壓電元件的密封板上的技術(shù)。在這種結(jié)構(gòu)中，在密封板的一側(cè)(驅(qū)動IC側(cè))的面上，形成有多個與驅(qū)動IC的端子接合的端子。另一方面，在密封板的另一側(cè)(與驅(qū)動IC側(cè)相反側(cè))的面上，形成有多個與壓電元件側(cè)的端子連接的端子。并且，這些被形成在一側(cè)的面上的端子與被形成在另一側(cè)的面上的端子，通過以橫跨密封板的兩面的方式形成的配線而被連接。
[0005]但是，由于制造上的理由或設(shè)計上的理由等，使驅(qū)動IC的相鄰的端子的中心間距(間距)與壓電元件側(cè)的相鄰的端子的中心間距(間距)相一致比較困難。因此，考慮在密封板任意一方的面上實施以使對驅(qū)動IC側(cè)的端子和壓電元件側(cè)的端子進行連接的配線的一側(cè)的端部與同側(cè)的端子的間距相一致并且使另一側(cè)的端部與同側(cè)的端子的間距相一致的方式使傾斜角度漸漸改變的同時進行配線的所謂間距轉(zhuǎn)換。然而，當(dāng)伴隨著噴嘴數(shù)量的增加以及噴嘴的高密度化而使端子的數(shù)量增加而且端子間距變窄時，不改變一側(cè)的端子與另一側(cè)的端子的間隔來實施間距轉(zhuǎn)換較為困難。即，越是并排設(shè)置的配線中的外側(cè)的配線，其相對于端子的并排設(shè)置方向的傾斜度越變得陡峭，從而無法確保充分的配線間隔以及配線寬度。當(dāng)為了確保該配線間隔以及配線寬度而增大驅(qū)動IC側(cè)的端子與壓電元件側(cè)的端子之間的間隔時，密封板與驅(qū)動IC也將變大，其結(jié)果為，電子裝置的小型化變得困難。
[0006]專利文獻I:日本特開2012-51253號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明為鑒于上述實際情況而完成的發(fā)明，其目的在于，提供一種能夠小型化的電子裝置。
[0008]本發(fā)明的電子裝置是為了實現(xiàn)上述目的而提出的發(fā)明，其特征在于，
[0009]具備配線基板，其在第一面上連接有具備多個驅(qū)動元件的驅(qū)動元件形成基板，并且在與所述第一面相反一側(cè)的第二面上設(shè)置有對所述驅(qū)動元件進行驅(qū)動的驅(qū)動1C，
[0010]所述配線基板在所述第二面上具備第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述第一區(qū)域為在第一方向上配置有多個被輸入有來自所述驅(qū)動IC的信號的第一端子的區(qū)域，所述第二區(qū)域為位于與該第一區(qū)域不同的位置的區(qū)域，
[0011]在所述配線基板的所述第一面中的、于俯視觀察時與所述第二區(qū)域重疊的區(qū)域中，以與所述第一端子的間距不同的間距在所述第一方向上配置有多個向所述驅(qū)動元件輸出所述信號的第二端子，
[0012]對所述第一端子和所述第二端子進行連接的配線組具備第一配線和第二配線，所述第一配線將對所述第一面與所述第二面之間進行中繼的中繼配線部的位置設(shè)在所述第一區(qū)域內(nèi)，所述第二配線將對所述第一面和所述第二面進行連接的中繼配線部的位置設(shè)在所述第二區(qū)域內(nèi)。
[0013]根據(jù)該結(jié)構(gòu)，由于由多個第一配線構(gòu)成的配線組在第一端子側(cè)的第一區(qū)域中設(shè)置有中繼配線部，因此能夠在第一面?zhèn)葘嵤╅g距轉(zhuǎn)換。另一方面，由于由多個第二配線構(gòu)成的配線組在第二端子側(cè)的第二區(qū)域中設(shè)置有中繼配線部，因此能夠在第二面?zhèn)葘嵤╅g距轉(zhuǎn)換。即，由于能夠?qū)⒂膳渚€組實現(xiàn)的間距轉(zhuǎn)換分在配線基板的兩面上實施，因此能夠在確保足夠的配線間隔以及配線寬度的同時，減小第一端子與第二端子之間的間隔。其結(jié)果為，能夠使配線基板小型化，進而能夠使電子裝置小型化。
[0014]此外，在上述結(jié)構(gòu)中，優(yōu)選為，所述第一配線與所述第二配線以在所述第一方向上相鄰的方式被配置。
[0015]根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠有效地擴寬第一配線彼此之間的間隔以及第二配線彼此之間的間隔。其結(jié)果為，能夠進一步減小第一端子與第二端子之間的間隔。
[0016]而且，在上述各結(jié)構(gòu)中，優(yōu)選為，所述第二端子具備被設(shè)置于所述第一面上的樹脂層和至少一部分被設(shè)置于該樹脂層上的導(dǎo)電層，
[0017]所述配線組中的、被設(shè)置于所述第一面上的部分通過所述導(dǎo)電層而被形成。
[0018]根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠使第二端子具有彈性，從而能夠使由該第二端子實現(xiàn)的導(dǎo)通更加可靠。此外，由于能夠同一工序中制成第二端子的導(dǎo)電層和配線組，因此制造變得較容易O
[0019]此外，在上述各結(jié)構(gòu)中，優(yōu)選為，所述第二配線的中繼配線部被形成在，與所述第二端子相比而遠(yuǎn)離所述第一端子的位置處。
[0020]根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠不改變第一端子與第二端子之間的間隔而擴寬配線區(qū)域(間距轉(zhuǎn)換區(qū)域)。
[0021]而且，在上述各結(jié)構(gòu)中，優(yōu)選為，所述第一區(qū)域的中繼配線部以及所述第二區(qū)域的中繼配線部為，被形成在于板厚方向上貫穿了所述配線基板的貫穿孔的內(nèi)部的由導(dǎo)體構(gòu)成的貫穿配線。
[0022]根據(jù)該結(jié)構(gòu)，由于能夠配線基板的任意的位置對第一面與第二面之間進行中繼，因此，能夠提高配線布局的自由度。
【附圖說明】
[0023]圖1為對打印機的結(jié)構(gòu)進行說明的立體圖。
[0024]圖2為對記錄頭的結(jié)構(gòu)進行說明的剖視圖。
[0025]圖3為放大了電子裝置的主要部分的剖視圖。
[0026]圖4為密封板的俯視圖。
[0027]圖5為對配線的結(jié)構(gòu)進行說明的立體圖。
[0028]圖6為第二實施方式中的配線基板的俯視圖。
[0029]圖7為第三實施方式中的配線基板的俯視圖。
【具體實施方式】
[0030]以下，參照附圖來對用于實施本發(fā)明的方式進行說明。另外，雖然在下文敘述的實施方式中，作為本發(fā)明的優(yōu)選的具體例而實施了各種的限定，但只要在以下的說明中沒有特別記載對本發(fā)明進行限定的主旨，則本發(fā)明的范圍便不被限定于這些方式。此外，在下文中，列舉了以搭載有噴墨式記錄頭(以下，稱為記錄頭)的、作為液體噴射裝置的一種的噴墨式打印機(以下，稱為打印機)的示例來進行說明，其中，所述噴墨式記錄頭為具備本發(fā)明所涉及的電子裝置的、作為液體噴射頭的一種的噴墨式記錄頭。
[0031]參照圖1來對打印機I的結(jié)構(gòu)進行說明。打印機I為，對記錄紙等的記錄介質(zhì)2(噴落對象的一種)的表面噴射油墨(液體的一種)來實施圖像等的記錄的裝置。該打印機I具備:記錄頭3、被安裝有該記錄頭3的滑架4、使滑架4在主掃描方向上移動的滑架移動機構(gòu)5、將記錄介質(zhì)2向副掃描方向進行輸送的輸送機構(gòu)6等。在此，上述的油墨被貯留于作為液體供給源的墨盒7內(nèi)。該墨盒7以能夠相對于記錄頭3而裝卸的方式被安裝。另外，也能夠采用將墨盒配置于打印機的主體側(cè)，并從該墨盒通過油墨供給管而向記錄頭實施供給的結(jié)構(gòu)。
[0032]上述的滑架移動機構(gòu)5具備同步齒形帶8。而且，該同步齒形帶8通過DC電機等脈沖電機9而被驅(qū)動。因此，當(dāng)脈沖電機9工作時，滑架4將被架設(shè)于打印機I上的導(dǎo)向桿1導(dǎo)向，從而在主掃描方向(記錄介質(zhì)2的寬度方向)上進行往復(fù)移動?；?的主掃描方向的位置通過作為位置信息檢測單元的一種的線性編碼器(未圖示)而被檢測。線性編碼器將其檢測信號、即編碼器脈沖(位置信息的一種)向打印機I的控制部發(fā)送。
[0033]此外，在滑架4的移動范圍內(nèi)的與記錄區(qū)域相比靠外側(cè)的端部區(qū)域中，設(shè)定有成為滑架4的掃描的基點的初始位置。在該初始位置處，從端部側(cè)起依次配置有對在記錄頭3的噴嘴面(噴嘴板21)上所形成的噴嘴22進行密封的蓋11以及用于拂拭噴嘴面的擦拭單元12。
[0034]接下來，對記錄頭3進行說明。圖2為對記錄頭3的結(jié)構(gòu)進行說明的剖視圖。圖3為圖2中的區(qū)域A的放大圖，且為放大了被安裝在記錄頭3上的電子裝置14的主要部分的剖視圖。圖2如所示，本實施方式中的記錄頭3以電子裝置14以及流道單元15層疊在一起的狀態(tài)而被安裝于頭外殼16上。另外，為了便于說明，而將各個部件的層疊方向作為上下方向來進行說明。
[0035]頭外殼16為合成樹脂制的箱體狀部件，且在其內(nèi)部形成有向各壓力室30供給油墨的貯液器18。該貯液器18為貯留有多個并排設(shè)置的壓力室30共用的油墨的空間，且以與并排設(shè)置為兩列的壓力室30的列相對應(yīng)的方式被形成有兩個。另外，在頭外殼16的上方處，形成有將來自墨盒7側(cè)的油墨向貯液器18導(dǎo)入的油墨導(dǎo)入通道(未圖示)。此外，在頭外殼16的下表面?zhèn)刃纬捎袕脑撓卤砻嫫鹬令^外殼16的高度方向的中途為止凹陷呈長方體狀的收納空間17。成為如下結(jié)構(gòu)，S卩，當(dāng)后述的流道單元15以被定位在頭外殼16的下表面上的狀態(tài)被接合時，層疊于連通基板24上的電子裝置14(壓力室形成基板29、密封板33等)將被收納到收納空間17內(nèi)。
[0036]與頭外殼16的下表面接合的流道單元15具有連通基板24以及噴嘴板21。連通基板24為硅制的板材，在本實施方式中，由以表面(上表面以及下表面)的結(jié)晶面方位為(110)面的硅單晶基板制作而成。如圖2所示，在該連通基板24上，通過蝕刻而被形成有共用液室25和獨立連通通道26，所述共用液室25與貯液器18連通并貯留有各個壓力室30共用的油墨，所述獨立連通通道26經(jīng)由該共用液室25而將來自貯液器18的油墨向各個壓力室30單獨地進行供給。共用液室25為沿著噴嘴列方向(相當(dāng)于本發(fā)明中的第一方向)的長條的空部，且以與被并排設(shè)置為兩列的壓力室30的列相對應(yīng)的方式被形成兩列。該共用液室25由第一液室25a和第二液室25b構(gòu)成，所述第一液室25a貫穿了連通基板24的板厚方向，所述第二液室25b以從連通基板24的下表面?zhèn)瘸蛏媳砻鎮(zhèn)榷枷葜猎撨B通基板24的板厚方向的中途且在上表面?zhèn)葰埩粲斜“宀康臓顟B(tài)而被形成。獨立連通通道26在第二液室25b的薄板部處，以與壓力室30相對應(yīng)的方式沿著該壓力室30的并排設(shè)置方向而被形成有多個。該獨立連通通道26在連通基板24與壓力室形成基板29被接合的狀態(tài)下，與所對應(yīng)的壓力室30的長邊方向上的一側(cè)的端部連通。
[0037]此外，在連通基板24的與各個噴嘴22相對應(yīng)的位置處，形成有貫穿了連通基板24的板厚方向的噴嘴連通通道27。即，噴嘴連通通道27以與噴嘴列相對應(yīng)的方式沿著該噴嘴列方向而被形成有多個。通過該噴嘴連通通道27而使壓力室30與噴嘴22連通。本實施方式的噴嘴連通通道27在連通基板24與壓力室形成基板29接合的狀態(tài)下，與所對應(yīng)的壓力室30的長邊方向上的另一側(cè)(與獨立連通通道26相反一側(cè))的端部連通。
[0038]噴嘴板21為，與連通基板24的下表面(與壓力室形成基板29相反一側(cè)的面)接合的硅制的基板(例如，硅單晶基板)O在本實施方式中，通過該噴嘴板21而使成為共用液室25的空間的下表面?zhèn)鹊拈_口被密封。此外，在噴嘴板21上，呈直線狀(列狀)地開口設(shè)置有多個噴嘴22。在本實施方式中，噴嘴列以與被形成為兩列的壓力室30的列相對應(yīng)的方式被形成兩列。該并排設(shè)置的多個噴嘴22(噴嘴列)，從一端側(cè)的噴嘴22起到另一端側(cè)的噴嘴22為止以與點形成密度相對應(yīng)的間距(例如600dpi)且沿著與主掃描方向正交的副掃描方向而以等間隔的方式被設(shè)置。另外，將噴嘴板接合在連通基板的從共用液室偏向內(nèi)側(cè)的區(qū)域中，從而能夠通過例如具有可撓性的柔性薄板等部件來對成為共用液室的空間的下表面?zhèn)鹊拈_口進行密封。采用這種方式，則能夠盡可能地減小噴嘴板。
[0039]本實施方式的電子裝置14為，作為使各個壓力室30內(nèi)的油墨產(chǎn)生壓力變動的致動器而發(fā)揮功能的薄板狀的裝置。如圖2以及圖3所示，該電子裝置14以使壓力室形成基板29、振動板31、壓電元件32(相當(dāng)于本發(fā)明中的驅(qū)動元件)、密封板33以及驅(qū)動IC34層疊的方式而單元化。另外，電子裝置14被形成為小于收納空間17，以便能夠被收納在收納空間17內(nèi)。
[0040]壓力室形成基板29為硅制的硬質(zhì)的板材，在本實施方式中，由以表面(上表面以及下表面)的結(jié)晶面方位為(110)面的硅單晶基板制作而成。在該壓力室形成基板29上，通過蝕刻而在板厚方向上使一部分被完全去除，從而沿著噴嘴列方向而并排設(shè)置有多個應(yīng)該成為壓力室30的空間。該空間的下方通過連通基板24而被劃分形成，上方通過振動板31而被劃分形成，從而構(gòu)成了壓力室30。此外，該空間即壓力室30以被形成為兩列的噴嘴列相對應(yīng)的方式被形成兩列。各個壓力室30為在與噴嘴列方向正交的方向上呈長條的空部，且在長邊方向的一側(cè)的端部處與獨立連通通道26連通，并且在另一側(cè)的端部處與噴嘴連通通道27連通。
[0041]振動板31為具有彈性的薄膜狀的部件，且被層疊于壓力室形成基板29的上表面(與連通基板24側(cè)相反一側(cè)的面)上。通過該振動板31而使應(yīng)該成為壓力室30的空間的上部開口被密封。換言之，通過振動板31而劃分形成了壓力室30。該振動板31的與壓力室30(詳細(xì)而言為，壓力室30的上部開口)相對應(yīng)的部分，作為伴隨著壓電元件32的撓曲變形而朝向遠(yuǎn)離或者接近噴嘴22的方向進行位移的位移部而發(fā)揮功能。即，振動板31的與壓力室30的上部開口相對應(yīng)的區(qū)域成為容許撓曲變形的驅(qū)動區(qū)域35。另一方面，振動板31的與壓力室30的上部開口偏離開來的區(qū)域成為撓曲變形被阻礙的非驅(qū)動區(qū)域36。
[0042]另外，振動板31例如由如下膜構(gòu)成，S卩，被形成在壓力室形成基板29的上表面上的由二氧化硅(S12)構(gòu)成的彈性膜、和被形成在該彈性膜上的由氧化鋯(ZrO2)構(gòu)成的絕緣體膜。而且，在該絕緣膜上(振動板31的與壓力室形成基板29側(cè)相反側(cè)一的面)的與各個壓力室30相對應(yīng)的區(qū)域、即驅(qū)動區(qū)域35中分別層疊有壓電元件32。各個壓電元件32以與沿著噴嘴列方向而被并排設(shè)置為兩列的壓力室30相對應(yīng)的方式，沿著該噴嘴列方向而被形成為兩列。另外，壓力室形成基板29以及與之層疊的振動板31相當(dāng)于本發(fā)明中的驅(qū)動元件形成基板。
[0043]本實施方式的壓電元件32為，所謂撓曲模式的壓電元件。如圖3所示，該壓電元件32例如在振動板31上依次層疊有下電極層37(獨立電極)、壓電體層38以及上電極層39(共用電極)。當(dāng)以此方式構(gòu)成的壓電元件32的下電極層37與上電極層39之間被施加有與兩電極的電位差相應(yīng)的電場時，將向遠(yuǎn)離或者接近噴嘴22的方向進行撓曲變形。如圖3所示，下電極層37的另一側(cè)(壓電元件32的長邊方向上的外側(cè))的端部從驅(qū)動區(qū)域35超過層疊有壓電體層38的區(qū)域并延伸設(shè)置至非驅(qū)動區(qū)域36。另一方面，如圖2所示，上電極層39的一側(cè)(壓電元件32的長邊方向上的內(nèi)側(cè))的端部從驅(qū)動區(qū)域35超過層疊有壓電體層38的區(qū)域并延伸設(shè)置至壓電元件32的列間的非驅(qū)動區(qū)域36。即，在壓力室30的長邊方向上，上電極層39延伸設(shè)置至一側(cè)的非驅(qū)動區(qū)域36，下電極層37延伸設(shè)置至另一側(cè)的非驅(qū)動區(qū)域36。而且，在該延伸設(shè)置的下電極層37以及上電極層39上，分別接合有所對應(yīng)的凸塊電極40(后述)。另外，在本實施方式中，從一側(cè)的壓電元件32的列起延伸設(shè)置的上電極層39與從另一側(cè)的壓電元件32的列起延伸設(shè)置的上電極層39，在壓電元件32的列間的非驅(qū)動區(qū)域36中被連接。即，在壓電元件32的列間的非驅(qū)動區(qū)域36中，形成有兩側(cè)的壓電元件32共用的上電極層39。
[0044]如圖2及圖3所示，密封板33(相當(dāng)于本發(fā)明中的配線基板)為，相對于振動板31(或者，壓電元件32)而以隔開間隔的方式被配置的平板狀的硅基板。在本實施方式中，由以表面(上表面以及下表面)的結(jié)晶面方位為(110)面的硅單晶基板制作而成。在與該密封板33的作為振動板31側(cè)的面的第一面41(下表面)相反側(cè)的第二面42(上表面)上，配置有對壓電元件32進行驅(qū)動的驅(qū)動IC34。即，在密封板33的第一面41上連接有層疊了壓電元件32的振動板31，在第二面42上設(shè)置有驅(qū)動IC34。
[0045]在本實施方式中的密封板33的第一面41上，形成有將來自驅(qū)動IC34等的驅(qū)動信號向壓電元件32側(cè)輸出的多個凸塊電極40。如圖2所示，該凸塊電極40在如下位置處分別沿著噴嘴列方向而被形成有多個，所述位置為，與延伸設(shè)置至一方的壓電元件32的外側(cè)的一方的下電極層37(獨立電極)相對應(yīng)的位置、與延伸設(shè)置至另一方的壓電元件32的外側(cè)的另一方的下電極層37(獨立電極)相對應(yīng)的位置、以及與被形成在兩方的壓電元件32的列間的多個壓電元件32共用的上電極層39(共用電極)相對應(yīng)的位置。而且，各個凸塊電極40分別與所對應(yīng)的下電極層37以及上電極層39連接。
[0046]本實施方式中的凸塊電極40具有彈性，且從密封板33的表面起朝向振動板31側(cè)突出設(shè)置。具體而言，如圖3所示，凸塊電極40具備:具有彈性的內(nèi)部樹脂40a(相當(dāng)于本發(fā)明中的樹脂層)、和對內(nèi)部樹脂40a的至少一部分的表面進行覆蓋的由下表面?zhèn)扰渚€47(后述)構(gòu)成的導(dǎo)電膜40b(相當(dāng)于本發(fā)明中的導(dǎo)電層)。該內(nèi)部樹脂40a在密封板33的表面上，沿著噴嘴列方向而被形成為突條。此外，與下電極層37(獨立電極)導(dǎo)通的導(dǎo)電膜40b，以與沿著噴嘴列方向并排設(shè)置的壓電元件32相對應(yīng)的方式而沿著該噴嘴列方向被形成有多個。即，與下電極層37導(dǎo)通的凸塊電極40沿著噴嘴列方向而被形成有多個。各個導(dǎo)電膜40b從內(nèi)部樹月旨40a上向壓電元件32側(cè)或與壓電元件32側(cè)相反一側(cè)中的任意一方延伸，從而成為下表面?zhèn)扰渚€47。而且，下表面?zhèn)扰渚€47的與凸塊電極40相反側(cè)的端部和后文敘述的貫穿配線45連接。另外，凸塊電極40相當(dāng)于本發(fā)明中的第二端子。
[0047 ]如圖2所示，本實施方式的與上電極層39相對應(yīng)的凸塊電極40，在被埋入密封板3 3的第一面41中的下表面?zhèn)嚷裨O(shè)配線51上被形成有多個。具體而言，在沿著噴嘴列方向而延伸設(shè)置的下表面?zhèn)嚷裨O(shè)配線51上，以與該下表面?zhèn)嚷裨O(shè)配線51的寬度(與噴嘴列方向正交的方向的尺寸)相比而較窄的寬度沿著相同方向而形成有內(nèi)部樹脂40a。而且，導(dǎo)電膜40b以從該內(nèi)部樹脂40a上向該內(nèi)部樹脂40a的寬度方向的兩側(cè)露出并與下表面?zhèn)嚷裨O(shè)配線51導(dǎo)通的方式而被形成。該導(dǎo)電膜40b沿著噴嘴列方向而被形成有多個。即，與上電極層39導(dǎo)通的凸塊電極40沿著噴嘴列方向而被形成有多個。另外，作為內(nèi)部樹脂40a，例如能夠使用聚酰亞胺樹脂等樹脂。
[0048]如圖2所示，這種密封板33和壓力室形成基板29(詳細(xì)而言為，層疊有振動板31以及壓電元件32的壓力室形成基板29)，以使凸塊電極40介于之間的狀態(tài)，通過具有熱固化性以及感光性這兩個特性的感光性粘合劑43而被接合。在本實施方式中，在與噴嘴列方向正交的方向上的各個凸塊電極40的兩側(cè)形成有感光性粘合劑43。此外，各感光性粘合劑43以相對于凸塊電極40而分離的狀態(tài)沿著噴嘴列方向被形成為帶狀。另外，作為感光性粘合劑43優(yōu)選使用例如含有以環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂、酚醛樹脂、聚酰亞胺樹脂、硅樹脂、苯乙烯樹脂等為主成分的樹脂。
[0049]此外，如圖2所示，在密封板33的第二面42的中央部處，形成有多個(本實施方式中為四個)向驅(qū)動IC34供給電源電壓等(例如，VDDl(低電壓電路的電源)、VDD2(高電壓電路的電源)、VSS1(低電壓電路的電源)、VSS2(高電壓電路的電源))的電源配線53。該電源配線53由被埋入在密封板33的第二面42中的上表面?zhèn)嚷裨O(shè)配線50和以覆蓋該上表面?zhèn)嚷裨O(shè)配線50的方式被層疊的上表面?zhèn)扰渚€46構(gòu)成。在該電源配線53的上表面?zhèn)扰渚€46上，電連接有所對應(yīng)的驅(qū)動IC34的電源端子56。另外，下表面?zhèn)嚷裨O(shè)配線51以及上表面?zhèn)嚷裨O(shè)配線50由銅(Cu)等金屬構(gòu)成。而且，如圖3所示，在密封板33的第二面42的兩端側(cè)的區(qū)域(從形成有電源配線53的區(qū)域向外側(cè)分離的區(qū)域)中連接有驅(qū)動IC34的獨立端子57，并且形成有被輸入來自該驅(qū)動IC34的信號的獨立連接端子54(相當(dāng)于本發(fā)明中的第一端子)。上表面?zhèn)扰渚€46從各個獨立連接端子54起延伸設(shè)置至壓電元件32側(cè)或與壓電元件32側(cè)相反側(cè)中的任意一方。而且，上表面?zhèn)扰渚€46的與獨立連接端子54相反側(cè)的端部經(jīng)由后述的貫穿配線45而與所對應(yīng)的下表面?zhèn)扰渚€47連接。
[0050]貫穿配線45(相當(dāng)于本發(fā)明中的中繼配線部)為，對密封板33的第一面41與第二面42之間進行中繼的配線，且由貫穿孔45a和導(dǎo)體部45b構(gòu)成，所述貫穿孔45a在板厚方向上貫穿密封板33，所述導(dǎo)體部45b由被形成在該貫穿孔45a的內(nèi)部的金屬等導(dǎo)體構(gòu)成。本實施方式的導(dǎo)體部45b由銅(Cu)等金屬構(gòu)成，且被填充在貫穿孔45a內(nèi)。該導(dǎo)體部45b中的向貫穿孔45a的第一面41側(cè)的開口部露出的部分，通過所對應(yīng)的下表面?zhèn)扰渚€47而被覆蓋。另一方面，導(dǎo)體部45b中的向貫穿孔45a的第二面42側(cè)的開口部露出的部分，通過所對應(yīng)的上表面?zhèn)扰渚€46而被覆蓋。因此，通過貫穿配線45而使從獨立連接端子54延伸設(shè)置的上表面?zhèn)扰渚€46和與之對應(yīng)的從凸塊電極40延伸設(shè)置的下表面?zhèn)扰渚€47電連接。即，通過由上表面?zhèn)扰渚€46、貫穿配線45以及下表面?zhèn)扰渚€47構(gòu)成的一系列配線而使獨立連接端子54與凸塊電極40被連接。另外，貫穿配線45的導(dǎo)體部45b無需被填充在貫穿孔45a內(nèi)，只要至少被形成在貫穿孔45a內(nèi)的一部分上即可。此外，關(guān)于對各獨立連接端子54和各凸塊電極40進行連接的配線組的結(jié)構(gòu)，將在下文中詳細(xì)敘述。
[0051]驅(qū)動IC34為用于對壓電元件32進行驅(qū)動的IC芯片，且經(jīng)由各向異性導(dǎo)電膜(ACF)等的粘合劑59而被層疊在密封板33的第二面42上。如圖2所示，在該驅(qū)動IC34的密封板33側(cè)的面上，沿著噴嘴列方向并排設(shè)置有多個與電源配線53連接的電源端子56以及與獨立連接端子54連接的獨立端子57。該獨立端子57為，對應(yīng)于各壓電元件32而輸出獨立的信號的端子。本實施方式的獨立端子57以與被并排設(shè)置為兩列的壓電元件32的列相對應(yīng)的方式在電源端子56的兩側(cè)處被形成兩列。在獨立端子57的列內(nèi)，相鄰的獨立端子57的中心距(S卩，間距)盡可能地被形成得較小，在本實施方式中，被形成為小于凸塊電極40的間距。由此，能夠使驅(qū)動IC34小型化。
[0052]而且，以上述方式形成的記錄頭3將來自墨盒7的油墨經(jīng)由油墨導(dǎo)入通道、貯液器18、共用液室25以及獨立連通通道26而向壓力室30導(dǎo)入。在該狀態(tài)下，通過將來自驅(qū)動IC34的驅(qū)動信號經(jīng)由被形成于密封板33上的各配線而向壓電元件32供給，從而使壓電元件32進行驅(qū)動進而使壓力室30產(chǎn)生壓力變動。通過利用該壓力變動，從而在記錄頭3中使油墨滴經(jīng)由噴嘴連通通道27而從噴嘴22進行噴射。
[0053]接下來，對被形成在密封板33上的連接獨立連接端子54與凸塊電極40的配線組，特別是對獨立連接端子54、上表面?zhèn)扰渚€46、貫穿配線45、下表面?zhèn)扰渚€47以及凸塊電極40的位置關(guān)系進行詳細(xì)說明。另外，在以下的說明中，著重對與被形成于密封板33的兩端側(cè)的獨立電極相對應(yīng)的配線組中的、與區(qū)域A相對應(yīng)的一方的配線組進行說明。圖4為從密封板的第二面42(上表面)側(cè)觀察時的俯視圖。此外，圖5為對配線組的結(jié)構(gòu)進行說明的立體圖。另外，在圖5中，以透過密封板33的方式進行圖示。此外，雖然圖5中的凸塊電極40為了簡化而在下表面?zhèn)扰渚€47上以長方體來進行圖示，但實際上如上文所述那樣其是通過在內(nèi)部樹月旨40a上層疊下表面?zhèn)扰渚€47而被形成的。
[0054]獨立連接端子54以及凸塊電極40沿著噴嘴列方向而以等間隔的方式被配置。在本實施方式中，如圖4所示，獨立連接端子54的間距Pl與凸塊電極40的間距P2相比被形成得較小。此外，獨立連接端子54與凸塊電極40以在與噴嘴列方向正交的方向上隔開間隔的方式被配置。詳細(xì)而言，在通過與噴嘴列方向平行的第二面42上的假想直線L而被劃分開的區(qū)域中的、內(nèi)側(cè)(壓電元件32側(cè))的第一區(qū)域al內(nèi)形成有獨立連接端子54，并在俯視觀察時與外偵叭與壓電元件32側(cè)相反側(cè))的第二區(qū)域a2重疊的第一面41側(cè)的區(qū)域內(nèi)形成有凸塊電極40。在本實施方式中，獨立連接端子54被形成在假想直線L的附近處。換言之，假想直線L在凸塊電極40與獨立連接端子54之間被設(shè)定為靠近獨立連接端子54。
[0055]分別對各獨立連接端子54和各凸塊電極40進行連接的配線組具備將貫穿配線45的位置設(shè)在第一區(qū)域al內(nèi)的第一配線61和將貫穿配線45的位置設(shè)在第二區(qū)域a2內(nèi)的第二配線62。具體而言，第一配線61由上表面?zhèn)扰渚€46、貫穿配線45和下表面?zhèn)扰渚€47構(gòu)成，所述上表面?zhèn)扰渚€46在第二面42上從獨立連接端子54起沿著與噴嘴列方向正交的方向而向與凸塊電極40相反側(cè)延伸設(shè)置，所述貫穿配線45被形成在第一區(qū)域al內(nèi)，所述下表面?zhèn)扰渚€47在第一面41上從貫穿配線45起連接至所對應(yīng)的凸塊電極40。此外，第二配線62由上表面?zhèn)扰渚€46、貫穿配線45和下表面?zhèn)扰渚€47構(gòu)成，所述上表面?zhèn)扰渚€46在第二面42上從獨立連接端子54起朝向所對應(yīng)的凸塊電極40延伸設(shè)置，所述貫穿配線45被形成在第二區(qū)域a2內(nèi)的與凸塊電極40相比而遠(yuǎn)離獨立連接端子54的位置處，所述下表面?zhèn)扰渚€47在第一面41上從貫穿配線45起至所對應(yīng)的凸塊電極40為止沿著與噴嘴列方向正交的方向而延伸設(shè)置。在本實施方式中，如圖4及圖5所示，第一配線61和第二配線62以在噴嘴列方向上相鄰的方式被配置。換言之，第一配線61和第二配線62沿著噴嘴列方向交替配置。
[0056]如此，由于由多個第一配線61構(gòu)成的第一配線組在獨立連接端子54側(cè)的第一區(qū)域al中設(shè)置有貫穿配線45，因此能夠通過下表面?zhèn)扰渚€47而在第一面41側(cè)實施間距轉(zhuǎn)換。另一方面，由于由多個第二配線62構(gòu)成的第二配線組在凸塊電極40側(cè)的第二區(qū)域a2中設(shè)置有貫穿配線45，因此能夠通過上表面?zhèn)扰渚€46而在第二面42側(cè)實施間距轉(zhuǎn)換。即，由于能夠?qū)⒂膳渚€組實施的間距轉(zhuǎn)換分開在配線基板的兩個面上實施，因此能夠在確保足夠的配線間隔以及配線寬度(上表面?zhèn)扰渚€46彼此的間隔及上表面?zhèn)扰渚€46的寬度、以及下表面?zhèn)扰渚€47彼此的間隔及下表面?zhèn)扰渚€47的寬度)的同時，縮小凸塊電極40與獨立連接端子54之間的間隔。其結(jié)果為，能夠在對第一配線61以及第二配線62的斷線或短路進行抑制的同時，使密封板33小型化，進而使電子裝置14小型化。此外，如圖3所示，由于一側(cè)的貫穿配線45、即第一配線61的貫穿配線45被配置在與驅(qū)動IC34重疊的區(qū)域中，因此配線區(qū)域(間距轉(zhuǎn)換區(qū)域)的一部分與驅(qū)動IC34重疊。由此，能夠使與和驅(qū)動IC34重疊的區(qū)域相比靠外側(cè)的配線區(qū)域(間距轉(zhuǎn)換區(qū)域)減小，從而能夠進一步使密封板33小型化。
[0057]此外，在本實施方式中，由于第一配線61和第二配線62以在第一方向相鄰的方式而被配置，因此能夠有效地擴寬第一配線61彼此的間隔以及第二配線62彼此的間隔。其結(jié)果為，能夠進一步減小凸塊電極40與獨立連接端子54之間的間隔。而且，由于第二配線62的貫穿配線45被形成在與凸塊電極40相比更遠(yuǎn)離獨立連接端子54的位置處，因此能夠不改變凸塊電極40與獨立連接端子54的間隔而擴寬配線區(qū)域(間距轉(zhuǎn)換區(qū)域)。此外，由于通過貫穿配線45而對第一面41與第二面42之間進行了中繼，因此能夠在密封板33的任意位置處對第一面41與第二面42之間進行中繼。由此，能夠提高配線布局的自由度。而且，由于通過內(nèi)部樹脂40a和至少一部分被層疊于該內(nèi)部樹脂40a上的導(dǎo)電膜40b來構(gòu)成凸塊電極40，因此能夠使凸塊電極40具有彈性，從而能夠使由該凸塊電極40實施的導(dǎo)通更加可靠。此外，由于被層疊于第一面41上的下表面?zhèn)扰渚€47通過與凸塊電極40的導(dǎo)電膜40b相同的層而被形成，因此能夠通過同一工序來制成下表面?zhèn)扰渚€47和導(dǎo)電膜40b，從而使制造變得容易。
[0058]另外，雖然在上文中，著重說明了被形成在密封板33的兩端側(cè)的配線組中的、對應(yīng)于區(qū)域A的一方的配線組，但對于另一方的配線組而言也以同樣的方式被形成。在本實施方式中，兩端側(cè)的配線組被設(shè)置為相對于沿著噴嘴列方向的假想直線左右對稱。
[0059]接下來，對上文所述的記錄頭3、特別是電子裝置14的制造方法進行說明。本實施方式的電子裝置14能夠在將被形成有多個成為密封板33的區(qū)域的硅單晶基板(硅晶圓)和被形成有多個振動板31以及壓電元件32層疊而成為壓力室形成基板29的區(qū)域的硅單晶基板(硅晶圓)接合在一起，并將驅(qū)動IC34接合在所對應(yīng)的位置上之后，通過切斷并進行單片化而獲得。
[0060]如果進行詳細(xì)說明，則在密封板33側(cè)的硅單晶基板上，首先，通過光刻工序以及蝕刻工序而在硅單晶基板的兩面上，形成用于形成上表面?zhèn)嚷裨O(shè)配線50和下表面?zhèn)嚷裨O(shè)配線51的凹部。具體而言，通過在硅單晶基板上對光致抗蝕劑進行圖案形成，并通過實施干蝕刻從而形成凹部。接下來，通過光刻工序以及蝕刻工序而形成貫穿孔45a。具體而言，對光致抗蝕劑進行圖案形成，從而使硅單晶基板的表面中的形成貫穿孔45a的部分露出。接下來，通過干蝕刻而在露出部上形成所需深度的孔。之后，將光致抗蝕劑剝離，從而在貫穿孔45a的側(cè)壁上形成絕緣膜。另外，作為絕緣膜的形成方法，而能夠采用CVD法、通過熱氧化而形成硅氧化膜的方法、涂覆樹脂并使其固化的方法等各種方法。接著，通過電鍍法而在硅單晶基板的兩面以及貫穿孔45a內(nèi)形成成為上表面?zhèn)嚷裨O(shè)配線50、下表面?zhèn)嚷裨O(shè)配線51以及貫穿配線45的導(dǎo)體部45b的電極材料。具體而言，形成用于形成電極材料的種子層，并將種子層作為電極而通過電鍍銅而形成電極材料。另外，優(yōu)選為，在種子層之下形成使之與基板之間的緊貼性以及阻隔性提高的膜。此外，優(yōu)選為，使用濺射法或CVD法而使銅(Cu)形成作為種子層，使鈦(Ti)、氮化鈦(TiN)、鎢化鈦(TiW)、鉭(Ta)、氮化鉭(TaN)等形成作為緊貼膜或阻隔膜。而且，作為形成電極材料的方法，也可以不用電鍍銅，而通過化學(xué)沉積與導(dǎo)電性膏的印刷等方法，通過將能夠形成上下導(dǎo)通的材料埋入到凹部以及貫穿孔45a中從而形成。
[0061]接下來，采用CMP(化學(xué)機械研磨)法來去除在硅單晶基板的上表面上析出的銅(Cu)，從而使硅單晶基板的表面露出。此外，通過背向研磨法等將硅單晶基板的下表面去除至預(yù)定的厚度，最后采用CMP法等，通過對硅單晶基板進行磨削而使貫穿配線45的導(dǎo)體部45b露出。采用這種方式，在硅單晶基板上形成上表面?zhèn)嚷裨O(shè)配線50、下表面?zhèn)嚷裨O(shè)配線51以及貫穿配線45。如果形成了這些配線50、51、45，則在硅單晶基板的下表面上形成硅氧化膜等絕緣膜。然后，在對光致抗蝕劑進行圖案化，并在通過干蝕刻或濕蝕刻而使下表面?zhèn)嚷裨O(shè)配線51以及貫穿配線45露出之后，將光致抗蝕劑剝離。之后，在硅單晶基板的下表面制成樹脂膜，并在通過光刻工序以及蝕刻工序而形成了內(nèi)部樹脂40a之后，通過加熱而使該內(nèi)部樹脂40a溶融從而使其角變圓。最后，在基板的兩面上形成成為再配線的上表面?zhèn)扰渚€46以及下表面?zhèn)扰渚€47。具體而言，通過在硅單晶基板的一側(cè)的面的整個面上形成再配線層，并利用光刻工序以及蝕刻工序來對再配線層進行圖案形成，從而形成上表面?zhèn)扰渚€46或者下表面?zhèn)扰渚€47的圖案。此外，在形成下表面?zhèn)扰渚€47的同時，也形成了凸塊電極40。由此，在硅單晶基板上，形成了多個成為與各個記錄頭3相對應(yīng)的密封板33的區(qū)域。另外，雖然作為再配線層的材料優(yōu)選通過金(Au)來形成最外表面，但并不限定于此，也可以采用一般情況所使用的材料(1';[、41、0、祖、(:11等)。此外，在密封板33上形成上表面?zhèn)扰渚€46、下表面?zhèn)扰渚€47以及貫穿配線45的方法，并不限定于上文所記載的方法，也能夠通過一般情況所能夠利用的制造方法來制成。
[0062]另一方面，在壓力室形成基板29側(cè)的硅單晶基板上，首先，在表面(與密封板33側(cè)對置的一側(cè)的面)上層疊振動板31。接下來，通過半導(dǎo)體工藝依次對下電極層37、壓電體層38及上電極層39等進行圖案形成，從而形成壓電元件32。由此，在硅單晶基板上形成多個成為與各個記錄頭3相對應(yīng)的壓力室形成基板29的區(qū)域。而且，如果在各個硅單晶基板上形成了密封板33以及壓力室形成基板29，則在壓力室形成基板29側(cè)的硅單晶基板的表面(密封板33側(cè)的面)上制膜形成感光性粘合劑層，并通過光刻工序而在預(yù)定的位置處形成感光性粘合劑43。具體而言，通過使用旋涂器等而將具有感光性以及熱固化性的液體狀的感光性粘合劑涂敷在振動板31上并進行加熱，從而形成感光性粘合劑層。而且，通過露光以及顯影，從而在預(yù)定的位置上對感光性粘合劑43的形狀進行圖案形成。
[0063]如果形成了感光性粘合劑43，則對兩硅單晶基板進行接合。具體而言，使任意一方的娃單晶基板朝向另一方的娃單晶基板側(cè)進彳丁相對移動，并且將感光性粘合劑43夾在兩娃單晶基板之間并粘結(jié)。在該狀態(tài)下，以克服凸塊電極40的彈性恢復(fù)力的方式從上下方向?qū)晒鑶尉Щ暹M行加壓。由此，凸塊電極40被壓扁，從而能夠可靠地使壓力室形成基板29側(cè)的下電極層37以及上電極層39等導(dǎo)通。而且，在加壓的同時，加熱至感光性粘合劑43的固化溫度。其結(jié)果為，在凸塊電極40被壓扁的狀態(tài)下，感光性粘合劑43硬化，從而使兩硅單晶基板被接合。
[0064]如果兩硅單晶基板被接合，則從下表面?zhèn)?與密封板33側(cè)的硅單晶基板側(cè)的相反偵D起對壓力室形成基板29側(cè)的硅單晶基板進行研磨，從而使該壓力室形成基板29側(cè)的硅單晶基板變薄。之后，通過光刻工序以及蝕刻工序，從而在變薄的壓力室形成基板29側(cè)的硅單晶基板上形成壓力室30。然后，使用粘合劑59而將驅(qū)動IC34接合于密封板33側(cè)的硅單晶基板側(cè)的上表面?zhèn)?。最后，沿著預(yù)定的劃刻線進行劃刻，從而切斷為各個電子裝置14。另外，雖然在上述的方法中，是通過在將兩塊硅單晶基板接合之后進行單片化從而制作出電子裝置14的，但并不限定于此。例如，也可以采用如下方式，S卩，在先分別對密封板33以及壓力室形成基板29進行單片化之后，對它們進行接合。此外，也可以采用如下方式，S卩，在對各個硅單晶基板側(cè)進行單片化之后，在這些被單片化的基板上形成密封板33以及壓力室形成基板29 ο
[0065]然后，使用粘合劑等將通過上述過程而被制造出的電子裝置14定位并固定在流道單元15(連通基板24)上。然后，在將電子裝置14收納于頭外殼16的收納空間17中的狀態(tài)下，通過將頭外殼16與流道單元15接合在一起，從而制造出上述的記錄頭3。
[0066]但是，雖然在上述的第一實施方式中，將第一配線61的貫穿配線45設(shè)置在與獨立連接端子54相比靠內(nèi)側(cè)(與凸塊電極40相反側(cè))處，但并不限定于此。只要是將第一配線的貫穿配線配置在第一區(qū)域內(nèi)，將第二配線的貫穿配線配置在第二區(qū)域內(nèi)，則可以為任意結(jié)構(gòu)。
[0067]例如，在圖6所示的第二實施方式中，將第一配線的貫穿配線45'配置于獨立連接端子54的正下方。具體而言，第一配線61'由貫穿配線45'和下表面?zhèn)扰渚€47'構(gòu)成，所述貫穿配線45'被形成在與獨立連接端子54重疊的位置處、且被形成在第一區(qū)域al'內(nèi)，所述下表面?zhèn)扰渚€47'在第一面41上從貫穿配線45'起連接到所對應(yīng)的凸塊電極40為止。另外，由于本實施方式的假想直線I/與上述的第一實施方式相同也被設(shè)定在凸塊電極40與獨立連接端子54之間靠近獨立連接端子54處，因此第一區(qū)域a V以及第二區(qū)域a2,與上述的第一實施方式相同。此外，由于其他的結(jié)構(gòu)與上文所述的第一實施方式相同，因此省略說明。
[0068]此外，在圖7所示的第三實施方式中，將第一配線61〃的貫穿配線45〃配置在與獨立連接端子54相比靠外側(cè)(凸塊電極40側(cè))處。具體而言，第一配線61〃由上表面?zhèn)扰渚€46〃、貫穿配線45〃和下表面?zhèn)扰渚€47〃構(gòu)成，所述上表面?zhèn)扰渚€46〃在第二面42上從獨立連接端子54起沿著與噴嘴列方向正交的方向而向凸塊電極40側(cè)延伸設(shè)置，所述貫穿配線45〃被形成在與該上表面?zhèn)扰渚€46〃的獨立連接端子54相反側(cè)的端部處且被形成在第一區(qū)域al〃內(nèi)，所述下表面?zhèn)扰渚€47〃在第一面41上從貫穿配線45〃起連接到所對應(yīng)的凸塊電極40為止。另夕卜，本實施方式的假想直線L 〃被設(shè)定在凸塊電極40與獨立連接端子54的大致中間處。而且，第一區(qū)域al 〃成為與該假想直線L 〃相比靠內(nèi)側(cè)(與凸塊電極40相反側(cè))的區(qū)域，第二區(qū)域a2〃成為與該假想直線L〃相比靠外側(cè)(凸塊電極40側(cè))的區(qū)域。另外，由于其他結(jié)構(gòu)與上述的第一實施方式相同，因此省略說明。
[0069]此外，在上述的各實施方式中，第一配線61和第二配線62在噴嘴列方向上相鄰，但是，并不限于此。例如，也可以使在噴嘴列方向上相鄰的多個第一配線組和在噴嘴列方向上相鄰的多個第二配線組，沿著噴嘴列方向交替配置?？傊?，只要對獨立連接端子和凸塊電極進行連接的配線組中的、至少一部由第一配線形成，剩余部分由第二配線形成即可。
[0070]此外，雖然在上述的各個實施方式中，獨立連接端子54以及凸塊電極40是沿著噴嘴列方向(第一方向)以等間隔的方式被配置的，但并不限定于此。即使在沿著噴嘴列方向未以等間隔的方式被配置的獨立連接端子以及凸塊電極中，也能夠應(yīng)用本發(fā)明。總之，只要獨立連接端子以及凸塊電極以隔開間隔的方式配置即可。而且，雖然在上述的各實施方式中，將凸塊電極40設(shè)置在了密封板33側(cè)，但并不限定于此。例如，也能夠?qū)⑼箟K電極設(shè)置在壓力室基板側(cè)。在該情況下，與凸塊電極對置的密封板側(cè)的端子成為本發(fā)明中的第二端子。此外，雖然在上述的各個實施方式中，凸塊電極40由內(nèi)部樹脂40a和導(dǎo)電膜40b構(gòu)成，但并不限定于此。例如，也能夠通過金(Au)或焊錫等金屬來形成。而且，雖然在上述的各個實施方式中，獨立連接端子54的間距Pl與凸塊電極40的間距P2相比被形成得較小，但并不限定于此。例如，也能夠?qū)ⅹ毩⑦B接端子的間距設(shè)為大于凸塊電極的間距。此外，雖然在上述的制造方法中，在壓力室形成基板29側(cè)的硅單晶基板上涂敷了感光性粘合劑43，但并不限定于此。例如，也能夠?qū)⒏泄庑哉澈蟿┩糠笤诿芊獍鍌?cè)的硅單晶基板上。
[0071]而且，雖然在上文中作為液體噴射頭而例示了被搭載于噴墨式打印機上的噴墨式記錄頭，但也能夠應(yīng)用于噴射油墨以外的記錄頭中。例如，在被用于液晶顯示器等濾色器的制造的色材噴射頭、被用于有機EL(Electro Luminescence:電致發(fā)光)顯示器、FED(面發(fā)光顯示器)等電極形成的電極材料噴射頭、被用于生物芯片(生物化學(xué)元件)的制造的生物體有機物噴射頭等中，也能夠應(yīng)用本發(fā)明。
[0072]此外，本發(fā)明并不限定于在液體噴射頭中作為致動器而被使用的裝置，例如，也能夠應(yīng)用于在各種傳感器等中所使用的電子裝置等。
[0073]符號說明
[0074]I…打印機；3…記錄頭；14…電子裝置；15…流道單兀；16...頭外殼；17...收納空間；18...|￡液器;21...噴嘴板;22...噴嘴;24...連通基板;25...共用液室;26...獨立連通通道；28…柔性薄板；29...壓力室形成基板；30…壓力室；31...振動板；32…壓電兀件；33…密封板;37...下電極層;38...壓電體層;39...上電極層;40...凸塊電極;41...第一面;42...第二面；43...感光性粘合劑;45…貫穿配線;46...上表面?zhèn)扰渚€;47...下表面?zhèn)扰渚€；50...上表面?zhèn)嚷裨O(shè)配線;5l...下表面?zhèn)嚷裨O(shè)配線;53...電源配線;54...獨立連接端子;56...電源端子;57…獨立端子;59...粘合劑;6l...第一配線;62...第二配線。
【主權(quán)項】
1.一種電子裝置，其特征在于， 具備配線基板，其在第一面上連接有具備多個驅(qū)動元件的驅(qū)動元件形成基板，并且在與所述第一面相反一側(cè)的第二面上設(shè)置有對所述驅(qū)動元件進行驅(qū)動的驅(qū)動1C， 所述配線基板在所述第二面上具備第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述第一區(qū)域為在第一方向上配置有多個被輸入有來自所述驅(qū)動IC的信號的第一端子的區(qū)域，所述第二區(qū)域為位于與該第一區(qū)域不同的位置的區(qū)域， 在所述配線基板的所述第一面中的、于俯視觀察時與所述第二區(qū)域重疊的區(qū)域中，以與所述第一端子的間距不同的間距在所述第一方向上配置有多個向所述驅(qū)動元件輸出所述信號的第二端子， 對所述第一端子和所述第二端子進行連接的配線組具備第一配線和第二配線，所述第一配線將對所述第一面與所述第二面之間進行中繼的中繼配線部的位置設(shè)在所述第一區(qū)域內(nèi)，所述第二配線將對所述第一面和所述第二面進行連接的中繼配線部的位置設(shè)在所述第二區(qū)域內(nèi)。2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于， 所述第一配線與所述第二配線以在所述第一方向上相鄰的方式被配置。3.如權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于， 所述第二端子具備被設(shè)置于所述第一面上的樹脂層和至少一部分被設(shè)置于該樹脂層上的導(dǎo)電層， 所述配線組中的、被設(shè)置于所述第一面上的部分通過所述導(dǎo)電層而被形成。4.如權(quán)利要求1至權(quán)利要求3中的任一項所述的電子裝置，其特征在于， 所述第二配線的中繼配線部被形成在，與所述第二端子相比而遠(yuǎn)離所述第一端子的位置處。5.如權(quán)利要求1至權(quán)利要求4中的任一項所述的電子裝置，其特征在于， 所述第一區(qū)域的中繼配線部以及所述第二區(qū)域的中繼配線部為，被形成在于板厚方向上貫穿了所述配線基板的貫穿孔的內(nèi)部的由導(dǎo)體構(gòu)成的貫穿配線。
【文檔編號】B41J2/045GK105984218SQ201610144513
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2016年3月14日
【發(fā)明人】田中秀, 田中秀一
【申請人】精工愛普生株式會社