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      一種印刷用燙印機的改良結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號:8659193閱讀:310來源:國知局
      一種印刷用燙印機的改良結(jié)構(gòu)的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實用新型涉及機械印刷技術(shù)領(lǐng)域,特別是指一種印刷用燙印機的改良結(jié)構(gòu)。
      【背景技術(shù)】
      [0002]現(xiàn)有的轉(zhuǎn)印的方式主要包括用于平面上進行轉(zhuǎn)印的平面轉(zhuǎn)印方式以及用于具有弧度的凸面上進行轉(zhuǎn)印的弧面轉(zhuǎn)印方式,但是現(xiàn)有的弧面轉(zhuǎn)印方式全部采用人工壓印的方式,容易造成轉(zhuǎn)印速度慢,轉(zhuǎn)印質(zhì)量不高;此外,現(xiàn)有的用弧面轉(zhuǎn)印方式溫度不能太高,僅能以低溫或使用膠水加以輔助轉(zhuǎn)印貼在對象,所以轉(zhuǎn)印的附著力相當(dāng)差,另外需要再噴上保護漆來加強附著力,以防止受到外力而容易產(chǎn)生脫落。
      【實用新型內(nèi)容】
      [0003]本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種印刷用燙印機的改良結(jié)構(gòu),以解決上述技術(shù)問題。
      [0004]為解決上述技術(shù)問題,本實用新型的實施例提供一種印刷用燙印機的改良結(jié)構(gòu),包括:至少一氣密裝置、至少一真空模塊以及一加熱箱體,所述氣密裝置內(nèi)至少設(shè)有一容納空間,所述氣密裝置還至少設(shè)有一耐熱硅膠薄膜、一承載座、一氣密組件以及一上蓋,所述上蓋設(shè)有所述耐熱硅膠薄膜,所述上蓋設(shè)在所述承載座的一側(cè),所述容納空間設(shè)在所述承載座與所述上蓋之間,所述容納空間設(shè)有所述氣密組件,所述氣密組件環(huán)繞設(shè)在所述承載座上,所述承載座的一側(cè)至少設(shè)有受所述氣密組件圍繞的一抽氣部,所述抽氣部設(shè)有多個抽氣孔,多個所述抽氣孔與所述真空模塊連接相通,所述加熱箱體容納設(shè)有所述氣密裝置,所述加熱箱體至少設(shè)有一加熱裝置,所述加熱裝置對所述氣密裝置進行加熱。
      [0005]所述加熱箱體的外側(cè)壁至少設(shè)有一控制模塊,所述控制模塊與所述加熱裝置以及真空模塊連接。
      [0006]本實用新型的上述技術(shù)方案的有益效果如下:
      [0007]由于氣密裝置與真空模塊配合工作,使耐熱硅膠薄膜得以緊密貼緊覆蓋對象,有利于對曲面或彎角進行轉(zhuǎn)??;由于加熱箱體供具體加熱,有利于轉(zhuǎn)印紙的文字或圖樣完整并且貼在對象表面上,具有很強的附著力;由于氣密裝置的耐熱硅膠薄膜與真空模塊配合工作,使耐熱硅膠薄膜得以緊密貼在對象,有利于使轉(zhuǎn)印紙穩(wěn)定位置不發(fā)生偏斜的問題。
      【附圖說明】
      [0008]圖1是本實用新型實施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖一。
      [0009]圖2是本實用新型實施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖二。
      [0010]圖3是本實用新型實施例的應(yīng)用示意圖一。
      [0011]圖4是本實用新型實施例的應(yīng)用示意圖二。
      [0012]圖5是本實用新型實施例的應(yīng)用示意圖三。
      [0013]圖6是本實用新型實施例的應(yīng)用示意圖四。
      【具體實施方式】
      [0014]為使本實用新型要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚,下面將結(jié)合附圖及具體實施例進行詳細描述。
      [0015]如圖1和圖2所示,本實用新型實施例提供一種印刷用燙印機的改良結(jié)構(gòu),包括:至少一氣密裝置1、至少一真空模塊2以及一加熱箱體3,真空模塊2與氣密裝置I連接,氣密裝置I內(nèi)至少設(shè)有一容納空間13,氣密裝置I還至少設(shè)有一耐熱硅膠薄膜111、一承載座12、一氣密組件121以及一上蓋11,上蓋11設(shè)有耐熱硅膠薄膜111,上蓋11設(shè)在承載座12的一側(cè),容納空間13設(shè)在承載座12與上蓋11之間,容納空間13設(shè)有氣密組件121,氣密組件121環(huán)繞設(shè)在承載座12上,承載座12的一側(cè)至少設(shè)有受氣密組件121圍繞的一抽氣部122,抽氣部122設(shè)有多個抽氣孔123,多個抽氣孔123與真空模塊2連接相通,加熱箱體3容納設(shè)有氣密裝置1,加熱箱體3至少設(shè)有一加熱裝置31,加熱裝置31對氣密裝置I進行加熱,加熱箱體3的外側(cè)壁至少設(shè)有一控制模塊4,控制模塊4與加熱裝置31以及真空模塊2連接。
      [0016]如圖1至圖6所示,實施中,先將設(shè)有文字或圖樣的轉(zhuǎn)印紙6貼在對象5的表面的預(yù)定位置,如果對象5強度不足時,可將對象5和至少與對象5相對應(yīng)成形的一模具7結(jié)合,避免對象5在轉(zhuǎn)印過程中損壞,開啟上蓋11將對象5放在容納空間13內(nèi)的抽氣部122上,并重新閉合上蓋11,再控制模塊4操控真空模塊2經(jīng)抽氣孔123抽出容納空間13內(nèi)的空氣,使耐熱硅膠薄膜111得以更加緊密包裹覆蓋并且固定轉(zhuǎn)印紙6以及對象5,以避免在轉(zhuǎn)印時發(fā)生偏移,加熱箱體3容納氣密裝置I,在本實用新型實施例中,承載座12的兩側(cè)處分別設(shè)有一滑軌裝置124使氣密裝置I進入加熱箱體3更為輕松方便,并且由控制模塊4操作加熱箱體3的加熱裝置31對固定設(shè)在氣密裝置I內(nèi)的轉(zhuǎn)印紙6以及對象5加熱,再將轉(zhuǎn)印紙6與對象5分離即可,而因為對轉(zhuǎn)印紙6以及對象5的加熱過程在加熱箱體3內(nèi)進行,不用擔(dān)心操作者在使用較高的溫度進行轉(zhuǎn)印時燙傷,使轉(zhuǎn)印紙6的文字或圖樣完整并且貼在對象5表面上,并具有很強的附著力,同時對曲面或彎角處加以轉(zhuǎn)印。
      [0017]由于氣密裝置I與真空模塊2配合工作,使耐熱硅膠薄膜111得以緊密貼緊覆蓋對象5,有利于對曲面或彎角進行轉(zhuǎn)?。挥捎诩訜嵯潴w3供具體加熱,有利于轉(zhuǎn)印紙6的文字或圖樣完整并且貼在對象5表面上,具有很強的附著力;由于氣密裝置I的耐熱硅膠薄膜111與真空模塊2配合工作,使耐熱硅膠薄膜111得以緊密貼在對象5,有利于使轉(zhuǎn)印紙6穩(wěn)定位置不發(fā)生偏斜的問題。
      [0018]以上是本實用新型的優(yōu)選實施方式,應(yīng)當(dāng)指出,對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本實用新型原理的前提下,還可以做出若干改進和潤飾,這些改進和潤飾也應(yīng)視為本實用新型的保護范圍。
      【主權(quán)項】
      1.一種印刷用燙印機的改良結(jié)構(gòu),其特征在于,包括:至少一氣密裝置、至少一真空模塊以及一加熱箱體,所述氣密裝置內(nèi)至少設(shè)有一容納空間,所述氣密裝置還至少設(shè)有一耐熱硅膠薄膜、一承載座、一氣密組件以及一上蓋,所述上蓋設(shè)有所述耐熱硅膠薄膜,所述上蓋設(shè)在所述承載座的一側(cè),所述容納空間設(shè)在所述承載座與所述上蓋之間,所述容納空間設(shè)有所述氣密組件,所述氣密組件環(huán)繞設(shè)在所述承載座上,所述承載座的一側(cè)至少設(shè)有受所述氣密組件圍繞的一抽氣部,所述抽氣部設(shè)有多個抽氣孔,多個所述抽氣孔與所述真空模塊連接相通,所述加熱箱體容納設(shè)有所述氣密裝置,所述加熱箱體至少設(shè)有一加熱裝置,所述加熱裝置對所述氣密裝置進行加熱。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷用燙印機的改良結(jié)構(gòu),其特征在于,所述加熱箱體的外側(cè)壁至少設(shè)有一控制模塊,所述控制模塊與所述加熱裝置以及真空模塊連接。
      【專利摘要】本實用新型公開了一種印刷用燙印機的改良結(jié)構(gòu),包括:至少一氣密裝置、至少一真空模塊以及一加熱箱體,氣密裝置內(nèi)至少設(shè)有一容納空間,氣密裝置還至少設(shè)有一耐熱硅膠薄膜、一承載座、一氣密組件以及一上蓋,上蓋設(shè)有耐熱硅膠薄膜,上蓋設(shè)在承載座的一側(cè),容納空間設(shè)在承載座與上蓋之間,容納空間設(shè)有氣密組件,氣密組件環(huán)繞設(shè)在承載座上,承載座的一側(cè)至少設(shè)有受氣密組件圍繞的一抽氣部,抽氣部設(shè)有多個抽氣孔,多個抽氣孔與真空模塊連接相通,加熱箱體容納設(shè)有氣密裝置,加熱箱體至少設(shè)有一加熱裝置,加熱裝置對氣密裝置進行加熱。本實用新型轉(zhuǎn)印質(zhì)量佳,工作效率高。
      【IPC分類】B41F16-00
      【公開號】CN204367555
      【申請?zhí)枴緾N201520008098
      【發(fā)明人】林佳杰
      【申請人】林佳杰
      【公開日】2015年6月3日
      【申請日】2015年1月6日
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