一種打印耗材芯片再生裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及打印機(jī)耗材領(lǐng)域，特別涉及一種打印耗材芯片再生裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]打印機(jī)是政府機(jī)關(guān)、醫(yī)院、學(xué)校及企業(yè)重要辦公設(shè)備，已廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。隨著打印機(jī)的普及，打印耗材也出現(xiàn)爆炸式增長(zhǎng)，其中砸鼓或墨盒為最重要的耗材。打印機(jī)砸鼓或墨盒一個(gè)重要的部件，即芯片，安置于砸鼓或墨盒外殼表面，其作用在于讓打印機(jī)識(shí)別砸鼓或墨盒并記錄砸鼓或墨盒的打印量。芯片相當(dāng)于一個(gè)虛擬的計(jì)數(shù)器，每個(gè)砸鼓或墨盒上的芯片都設(shè)置固定的數(shù)值，這個(gè)數(shù)值是該砸鼓或墨盒的最大打印頁(yè)數(shù)，也就是常說(shuō)的砸鼓或墨盒的使用壽命。打印機(jī)每打印一頁(yè)，芯片內(nèi)部的計(jì)數(shù)器數(shù)值會(huì)減I。當(dāng)計(jì)數(shù)器數(shù)值為零時(shí)，說(shuō)明該砸鼓或墨盒已用完，打印機(jī)會(huì)給出更換砸鼓或墨盒的提示。如果用戶不更換芯片，則無(wú)法再打印。如果要重新利用上述使用完的砸鼓或墨盒，需要更換一個(gè)芯片。目前兼容廠家利用原裝芯片，通過(guò)轉(zhuǎn)接方式實(shí)現(xiàn)芯片的再生，轉(zhuǎn)接芯片與原裝芯片通過(guò)彈簧連接實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的傳遞和讀取。在原裝芯片和轉(zhuǎn)接芯片直接使用彈簧連接，給用戶帶來(lái)很多不便。比如在原裝芯片與轉(zhuǎn)接芯片間使用彈簧，使得芯片厚度變厚，容易損壞打印機(jī)內(nèi)部的觸點(diǎn)。再比如原裝芯片與轉(zhuǎn)接芯片彈性接觸，在包裝運(yùn)輸過(guò)程中，由于振動(dòng)使得彈簧觸點(diǎn)偏移，導(dǎo)致轉(zhuǎn)接芯片無(wú)法與原裝芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)交換，進(jìn)而導(dǎo)致此芯片失效。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的是在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種結(jié)構(gòu)更合理，使用更可靠的打印耗材芯片再生裝置，它可以防止包裝運(yùn)輸過(guò)程中振動(dòng)而導(dǎo)致轉(zhuǎn)接芯片與原裝芯片觸點(diǎn)錯(cuò)位。
[0004]為了解決上述存在的技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用下述技術(shù)方案:
[0005]—種打印耗材芯片再生裝置，包括有轉(zhuǎn)接芯片、設(shè)在耗材上的原裝芯片，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接芯片是帶有IC的軟板，在所述軟板的內(nèi)、外側(cè)均設(shè)有芯片觸點(diǎn)，在所述軟板上設(shè)有使IC與芯片觸點(diǎn)連通的印刷線路，所述軟板燒結(jié)到原裝芯片上后其內(nèi)側(cè)面上的芯片觸點(diǎn)與原裝芯片的觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)接觸連接，所述軟板外側(cè)面上的芯片觸點(diǎn)與打印機(jī)內(nèi)的芯片觸點(diǎn)聯(lián)接。
[0006]在對(duì)上述打印耗材芯片再生裝置的改進(jìn)方案中，所述的轉(zhuǎn)接芯片的IC是ARMCortexTM-MO 系列。
[0007]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:由于它的轉(zhuǎn)接芯片是帶有IC的軟板，軟板本身很薄并直接燒結(jié)在原裝芯片上，不會(huì)增加原裝芯片的厚度，進(jìn)而不會(huì)損壞打印機(jī)內(nèi)部的芯片觸點(diǎn)，這種固定方式可以防止包裝運(yùn)輸過(guò)程中振動(dòng)而導(dǎo)致轉(zhuǎn)接芯片與原裝芯片觸點(diǎn)錯(cuò)位，因此本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)更合理，使用更可靠。
[0008]下面結(jié)合附圖與【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)描述:
[0009]【【附圖說(shuō)明】】
[0010]圖1是本實(shí)用新型的立體示意圖；
[0011]圖2是本實(shí)用新型的轉(zhuǎn)接芯片、原裝芯片聯(lián)接示意圖一；
[0012]圖3是本實(shí)用新型的轉(zhuǎn)接芯片、原裝芯片聯(lián)接示意圖二 ；
[0013]圖4是本實(shí)用新型的轉(zhuǎn)接芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]【【具體實(shí)施方式】】
[0015]本實(shí)用新型的打印耗材芯片再生裝置，如圖1至4所示，包括有轉(zhuǎn)接芯片1、原裝芯片2，在此，所述轉(zhuǎn)接芯片I是帶有IC 11的軟板，在所述軟板的內(nèi)、外側(cè)均設(shè)有芯片觸點(diǎn)(金手指)12，在所述軟板上設(shè)有使IC 11與芯片觸點(diǎn)12連通的印刷線路13，所述軟板通過(guò)粘膠、膠水等方式粘接到原裝芯片I上后使其內(nèi)側(cè)面上的芯片觸點(diǎn)12與原裝芯片I的觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)接觸連接以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳遞，目的在于傳遞數(shù)據(jù)及交換芯片，且轉(zhuǎn)接芯片使用粘膠固定在砸鼓或墨盒上，所述軟板外側(cè)面上的芯片觸點(diǎn)12與打印機(jī)內(nèi)的芯片觸點(diǎn)聯(lián)接，實(shí)現(xiàn)與打印機(jī)的數(shù)據(jù)傳遞和交換。當(dāng)打印機(jī)訪問(wèn)砸鼓芯片時(shí)，如果是訪問(wèn)芯片上的識(shí)別模塊、計(jì)數(shù)模塊時(shí)，那么這個(gè)轉(zhuǎn)接芯片直接將信息反饋給打印機(jī)；當(dāng)打印機(jī)訪問(wèn)芯片上加密模塊時(shí)，由于加密的緣故，那么轉(zhuǎn)接芯片無(wú)法直接將信息反饋給打印，但是這個(gè)轉(zhuǎn)接芯片可以將打印機(jī)訪問(wèn)的信息傳遞給原裝芯片，由原裝芯片加密運(yùn)算后的數(shù)據(jù)再通過(guò)轉(zhuǎn)接芯片反饋給打印機(jī)，這樣就可以不需要對(duì)原裝芯片進(jìn)行解密或重寫，直接使用一個(gè)轉(zhuǎn)接芯片與原裝芯片實(shí)現(xiàn)芯片再生。采用軟板轉(zhuǎn)接芯片直接燒結(jié)在原裝芯片上，可以實(shí)現(xiàn)芯片的再生也可以在不破壞砸鼓或墨盒的情況下，實(shí)現(xiàn)砸鼓和墨盒再次使用。
[0016]本實(shí)用新型的轉(zhuǎn)接芯片是帶有IC的軟板，軟板本身很薄，它直接燒結(jié)在原裝芯片I上，不會(huì)增加原裝芯片的厚度，進(jìn)而不會(huì)損壞打印機(jī)內(nèi)部的芯片觸點(diǎn)，這種固定方式可以防止包裝運(yùn)輸過(guò)程中振動(dòng)而導(dǎo)致轉(zhuǎn)接芯片與原裝芯片觸點(diǎn)錯(cuò)位，因此本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)更合理，在使用更可靠。
[0017]在本實(shí)施例中，所述軟板的材質(zhì)采用PET，厚度為0.2_左右。
[0018]所述的轉(zhuǎn)接芯片I的ICll是ARM CortexTM-MO系列，它作為打印機(jī)與原裝芯片的識(shí)別通信媒介，當(dāng)打印機(jī)訪問(wèn)砸鼓芯片時(shí)，如果是訪問(wèn)芯片上的識(shí)別模塊、計(jì)數(shù)模塊時(shí)，那么這個(gè)轉(zhuǎn)接芯片直接信息反饋給打印機(jī)；當(dāng)打印機(jī)訪問(wèn)芯片上加密模塊時(shí)，由于加密的緣故，那么轉(zhuǎn)接芯片無(wú)法直接將信息反饋給打印，但是這個(gè)轉(zhuǎn)接芯片可以將打印機(jī)訪問(wèn)的信息傳遞給原裝芯片，由原裝芯片加密運(yùn)算后的數(shù)據(jù)再通過(guò)轉(zhuǎn)接芯片反饋給打印機(jī)。當(dāng)然，本實(shí)用新型使用轉(zhuǎn)接芯片不僅僅在于ARM CortexTM-MO系列，還包括能通過(guò)這種方法實(shí)現(xiàn)打印耗材芯片再生的其他微型處理器。
[0019]盡管參照上面實(shí)施例詳細(xì)說(shuō)明了本實(shí)用新型，但是通過(guò)本公開對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員顯而易見的是，在而不脫離所述的權(quán)利要求限定的本實(shí)用新型的原理及精神范圍的情況下，可對(duì)本實(shí)用新型做出各種變化或修改。因此，本公開實(shí)施例的詳細(xì)描述僅用來(lái)解釋，而不是用來(lái)限制本實(shí)用新型，而是由權(quán)利要求的內(nèi)容限定保護(hù)的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種打印耗材芯片再生裝置，包括有轉(zhuǎn)接芯片、設(shè)在耗材上的原裝芯片，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接芯片是帶有IC的軟板，在所述軟板的內(nèi)、外側(cè)均設(shè)有芯片觸點(diǎn)，在所述軟板上設(shè)有使IC與芯片觸點(diǎn)連通的印刷線路，所述軟板粘接到原裝芯片上使其內(nèi)側(cè)面上的芯片觸點(diǎn)與原裝芯片的觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)接觸連接，所述軟板外側(cè)面上的芯片觸點(diǎn)與打印機(jī)內(nèi)的芯片觸點(diǎn)聯(lián)接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的打印耗材芯片再生裝置，其特征在于，所述的轉(zhuǎn)接芯片的IC是 ARM CortexTM-MO 系列。
【專利摘要】一種打印耗材芯片再生裝置，包括有轉(zhuǎn)接芯片、設(shè)在耗材上的原裝芯片，所述轉(zhuǎn)接芯片是帶有IC的軟板，在所述軟板的內(nèi)、外側(cè)均設(shè)有芯片觸點(diǎn)，在所述軟板上設(shè)有使IC與芯片觸點(diǎn)連通的印刷線路，所述軟板粘接到原裝芯片上使其內(nèi)側(cè)面上的芯片觸點(diǎn)與原裝芯片的觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)接觸連接，所述軟板外側(cè)面上的芯片觸點(diǎn)與打印機(jī)內(nèi)的芯片觸點(diǎn)聯(lián)接。由于它的轉(zhuǎn)接芯片是帶有IC的軟板，軟板本身很薄并直接燒結(jié)在原裝芯片上，不會(huì)增加原裝芯片的厚度，進(jìn)而不會(huì)損壞打印機(jī)內(nèi)部的芯片觸點(diǎn)，這種固定方式可以防止包裝運(yùn)輸過(guò)程中振動(dòng)而導(dǎo)致轉(zhuǎn)接芯片與原裝芯片觸點(diǎn)錯(cuò)位，因此本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)更合理，使用更可靠。
【IPC分類】B41J2/175, G03G15/08
【公開號(hào)】CN204749526
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520469078
【發(fā)明人】解臨凡, 祝寶連, 謝海軍, 蔡陳勝
【申請(qǐng)人】中山市三藏電子科技有限公司
【公開日】2015年11月11日
【申請(qǐng)日】2015年7月1日