一種硒鼓芯片座的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種硒鼓芯片座，包括芯片定位片，所述芯片定位片上開有芯片安裝孔，所述芯片定位片外側(cè)位于芯片安裝孔上方位置處設(shè)置有固定腳，所述芯片定位片外側(cè)位于芯片安裝孔下方位置處設(shè)置有彈扣；該芯片座結(jié)構(gòu)針對硒鼓芯片的拆裝需要，通過合理的結(jié)構(gòu)改良，尤其是通過在芯片定位片上開孔并設(shè)置固定腳和彈扣的設(shè)計，使芯片的拆裝更方便，不需要拆卸芯片座就能安裝芯片。
【專利說明】
一種砸鼓芯片座
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及打印機技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種應(yīng)用于打印機砸鼓的芯片座。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的芯片座需要將芯片座從主體部分拆卸開才能安裝芯片，這種裝配方式無法滿足市場需求，而且也容易在安裝拆卸過程中造成損壞，既效率慢也不安全。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型提供一種砸鼓芯片座。
[0004]本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
[0005]—種砸鼓芯片座，包括芯片定位片，所述芯片定位片上開有芯片安裝孔，所述芯片定位片外側(cè)位于芯片安裝孔上方位置處設(shè)置有固定腳，所述芯片定位片外側(cè)位于芯片安裝孔下方位置處設(shè)置有彈扣。
[0006]作為一個優(yōu)選項，所述彈扣和芯片定位片之間通過弧形位連接。
[0007]作為一個優(yōu)選項，所述芯片安裝孔上設(shè)置有底板。
[0008]作為一個優(yōu)選項，所述彈扣為“凸”字形。
[0009]本實用新型的有益效果是:該芯片座結(jié)構(gòu)針對砸鼓芯片的拆裝需要，通過合理的結(jié)構(gòu)改良，尤其是通過在芯片定位片上開孔并設(shè)置固定腳和彈扣的設(shè)計，使芯片的拆裝更方便，不需要拆卸芯片座就能安裝芯片。
【附圖說明】
[0010]下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
[0011]圖1、圖2是本實用新型的立體圖；
[0012]圖3是本實用新型的安裝示意圖。。
【具體實施方式】
[0013]為了使本申請的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細(xì)說明。為透徹的理解本發(fā)明，在接下來的描述中會涉及一些特定細(xì)節(jié)。而在沒有這些特定細(xì)節(jié)時，本發(fā)明則可能仍可實現(xiàn)，即所屬領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員使用此處的這些描述和陳述向所屬領(lǐng)域內(nèi)的其他技術(shù)人員有效的介紹他們的工作本質(zhì)。此外需要說明的是，下面描述中使用的詞語“上方”和“下方”指的是附圖中的方向，詞語“內(nèi)”和“外”分別指的是朝向或遠(yuǎn)離特定部件幾何中心的方向，相關(guān)技術(shù)人員在對上述方向作簡單、不需要創(chuàng)造性的調(diào)整不應(yīng)理解為本申請保護范圍以外的技術(shù)。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本申請，并不用于限定實際保護范圍。而為避免混淆本發(fā)明的目的，由于熟知的制造方法、部件尺寸等技術(shù)已經(jīng)很容易理解，因此它們并未被詳細(xì)描述。參照圖1、圖2、圖3，一種砸鼓芯片座，包括芯片定位片I，所述芯片定位片I上開有芯片安裝孔2，所述芯片定位片I外側(cè)位于芯片安裝孔2上方位置處設(shè)置有固定腳3，所述芯片定位片I夕卜側(cè)位于芯片安裝孔2下方位置處設(shè)置有彈扣4。在需要安裝時，把芯片插入芯片安裝孔2并通過固定腳3卡好位，通過彈扣4來固定芯片，這樣就可以從外側(cè)拆裝芯片。
[0014]另外的實施例，參照圖1、圖2的一種砸鼓芯片座，其中此處所稱的“實施例”是指可包含于本申請至少一個實現(xiàn)方式中的特定特征、結(jié)構(gòu)或特性。在本說明書中不同地方出現(xiàn)的“實施例中”并非均指同一個實施例，也不是單獨的或選擇性的與其他實施例互相排斥的實施例。實施例包括芯片定位片，所述芯片定位片I上開有芯片安裝孔2，所述芯片定位片I外側(cè)位于芯片安裝孔2上方位置處設(shè)置有固定腳3，所述芯片定位片I外側(cè)位于芯片安裝孔2下方位置處設(shè)置有彈扣4。所述芯片安裝孔2上設(shè)置有底板6，避免灰塵污染芯片。另外底板6配合固定腳3、彈扣4對芯片進行定位。
[0015]另外的實施例，參照圖1、圖2的一種砸鼓芯片座，包括芯片定位片，所述芯片定位片I上開有芯片安裝孔2，所述芯片定位片I外側(cè)位于芯片安裝孔2上方位置處設(shè)置有固定腳3，所述彈扣4和芯片定位片I之間通過弧形位5連接，保證彈扣4有足夠的靈活度，方便使用人摳開彈扣4。所述芯片定位片I外側(cè)位于芯片安裝孔2下方位置處設(shè)置有彈扣4，所述彈扣4為“凸”，方便操作。
[0016]根據(jù)上述原理，本實用新型還可以對上述實施方式進行適當(dāng)?shù)淖兏托薷?。因此，本實用新型并不局限于上面揭示和描述的【具體實施方式】，對本實用新型的一些修改和變更也應(yīng)當(dāng)落入本實用新型的權(quán)利要求的保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種砸鼓芯片座，包括芯片定位片(I)，其特征在于:所述芯片定位片(I)上開有芯片安裝孔(2)，所述芯片定位片(I)外側(cè)位于芯片安裝孔(2)上方位置處設(shè)置有固定腳(3)，所述芯片定位片(I)外側(cè)位于芯片安裝孔(2)下方位置處設(shè)置有彈扣(4)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種砸鼓芯片座，其特征在于:所述彈扣(4)和芯片定位片(I)之間通過弧形位(5)連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種砸鼓芯片座，其特征在于:所述芯片安裝孔(2)上設(shè)置有底板(6)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種砸鼓芯片座，其特征在于:所述彈扣(4)為“凸”字形。
【文檔編號】B41J29/00GK205523115SQ201620102625
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年2月1日
【發(fā)明人】徐陽, 彭文清
【申請人】珠海市鑫誠科技有限公司