專利名稱：玻璃覆晶式液晶顯示器的檢測方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)一種玻璃覆晶式(Chipon Glass，COG)液晶顯示器(LCD)的檢測方法，尤指一種將不同尺寸或規(guī)格的COG液晶顯示器上所具有的各種不同設(shè)計的驅(qū)動連接線路布局皆拉引并連接至一規(guī)格化設(shè)計的接點(diǎn)布局中，再將測試頭上的探針布局直接對稱于該接點(diǎn)布局，而可規(guī)格化制作，使每一探針可對應(yīng)接觸于一相對應(yīng)接點(diǎn)，以降低測試頭的制作成本并提升檢測效率。
背景技術(shù)：
按，一玻璃覆晶式(Chipon Glass，COG)液晶顯示器(LCD)乃是在一玻璃面板上同時設(shè)置顯示面板及驅(qū)動IC芯片，而在作顯示面板的檢測時(檢測該顯示面板的光點(diǎn)pixel的發(fā)光品質(zhì))，一般是在IC芯片封裝的前進(jìn)行，以避免檢測出液晶顯示器的不良品時，其上已封裝完成的IC芯片無法取出再用，而造成浪費(fèi)及成本增加。
再參照圖1所示，在IC芯片封裝前，一待測的玻璃覆晶式液晶顯示器(COG)10包括一玻璃面板11，其上疊置有顯示面板12，驅(qū)動連接線路13，以及與該驅(qū)動連接線路13連接的IC芯片封裝區(qū)14；而如各種不同移動電話上具有各種不同顯示屏設(shè)計一般，該顯示面板12可為單色或彩色，其規(guī)格(如分辨率)、形狀或面積大小也有不同設(shè)計，致其間的驅(qū)動連接線路13亦產(chǎn)生多種不同布局，包括連接線路的數(shù)目(number)、位置型態(tài)(position)或節(jié)距(pitch)等，如圖2(放大圖)所示，幾乎沒有完全相同的布局，因此當(dāng)一COG顯示面板設(shè)計開發(fā)后，若要檢測其顯示面板的發(fā)光品質(zhì)，則須針對該COG顯示面板的驅(qū)動連接線路而制作一相匹配的測試頭20，如圖3、圖4所示，并令該測試頭20上一探針布局21中所布設(shè)的復(fù)數(shù)支探針(probe)22能完全對應(yīng)于該驅(qū)動連接線路，使探針布局21中每一根探針22各對應(yīng)接觸于一條線路而電性連接，而復(fù)數(shù)支探針22由測試頭20內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計再利用導(dǎo)線23等連接至測試機(jī)臺，達(dá)成檢測作業(yè)中的必要電性連結(jié)關(guān)系。又其中，測試頭20具有多種不同的結(jié)構(gòu)型態(tài)，各種測試頭20所使用的探針22型態(tài)亦有不同，如針型(needle type)或薄膜型(film type)等，而圖3、圖4所示乃屬于針型(needle type)中的結(jié)構(gòu)型態(tài)。
然依目前市場而言，一測試頭的制作技術(shù)相當(dāng)高，制作成本亦相當(dāng)昂貴，但COG顯示面板的規(guī)格、形狀、大小卻常隨廠牌或機(jī)種不同而不斷更新(如移動電話、PDA上所設(shè)計的顯示面板)，使COG顯示面板的尺寸或規(guī)格都不同，甚至相同尺寸或規(guī)格的COG顯示面板，不同廠商所設(shè)計的驅(qū)動連接線路卻又不同(如使用不同的驅(qū)動IC，則驅(qū)動連接線路即可能不同)，致每一新顯示面板即須制作一匹配的新測試頭始可檢測，造成檢測及產(chǎn)品成本相對提高，尤其當(dāng)新顯示面板的產(chǎn)量不高時，更不符經(jīng)濟(jì)效益，故而現(xiàn)有的檢測方法已造成顯示面板制造商的困擾。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明乃為克服上述已知方式的缺點(diǎn)而加以設(shè)計，其主要目的乃在于提供一種玻璃覆晶式液晶顯示器的檢測方法，其是于線路設(shè)計時，即先將COG液晶顯示器上的驅(qū)動連接線路在布局時皆設(shè)計拉引至一規(guī)格化的接點(diǎn)布局中，其中，該接點(diǎn)布局可利用玻璃面板上的空白區(qū)域或IC芯片封裝區(qū)的預(yù)留空間來布局；再將測試頭上的探針完全對應(yīng)于該規(guī)格化設(shè)計的接點(diǎn)布局。則于測試時，可利用單一規(guī)格化制作的測試頭來測試不同的COG液晶顯示器，而不須針對每一種COG驅(qū)動連接線路而制作一相匹配測試頭，以降低測試頭的制作成本并提升檢測效率。
本發(fā)明一種玻璃覆晶式液晶顯示器的檢測方法，其特征在于，包括以下步驟提供一待測的玻璃覆晶式液晶顯示器，該顯示器玻璃面板上包括顯示面板、驅(qū)動連接線路及與該驅(qū)動連接線路連接的IC芯片封裝區(qū)，其中，于設(shè)計驅(qū)動連接線路時，將該驅(qū)動連接線路設(shè)計拉引至一接點(diǎn)布局中；于設(shè)計該接點(diǎn)布局時，利用規(guī)格化圖案的布局方式，使該接點(diǎn)布局成為一規(guī)格化布局，同時使待測驅(qū)動連接線路分別連接至接點(diǎn)布局中一對應(yīng)接點(diǎn)上而形成電性連接；提供一測試裝置，其測試頭上所設(shè)的探針布局是對稱于IC芯片封裝區(qū)內(nèi)的接點(diǎn)布局，使測試時每一探針可對應(yīng)接觸于一對應(yīng)接點(diǎn)；以及再針對一待測的玻璃覆晶式液晶顯示器的玻璃面板上所設(shè)計成的數(shù)個接點(diǎn)布局，利用等數(shù)個具有同一規(guī)格探針布局的測試頭，組裝于測試裝置的冶具上，并令每一測試頭上探針布局中的一探針對應(yīng)接觸于每一接點(diǎn)布局的一接點(diǎn)，以進(jìn)行檢測作業(yè)。
其中該接點(diǎn)布局可利用待測液晶顯示器的玻璃面板上的IC芯片封裝區(qū)作為布設(shè)位置。
其中該接點(diǎn)布局可利用待測液晶顯示器上的其它空白區(qū)域作為布設(shè)位置。
其中該接點(diǎn)布局中的接點(diǎn)數(shù)以大于IC芯片的接腳數(shù)為佳。
其中該接點(diǎn)布局可依各驅(qū)動連接線路的實(shí)際線路數(shù)目，而在該接點(diǎn)布局中制作出實(shí)際需要的接點(diǎn)數(shù)。
其中該測試頭上的探針布局可先制作出所有探針的插置孔，再于實(shí)際使用時，針對各接點(diǎn)布局中的實(shí)際接點(diǎn)，而在相對應(yīng)的探針插置孔中裝設(shè)探針。
其中該測試頭的探針布局可為針型。
其中該測試頭的探針布局可為薄膜型。


為使本發(fā)明更加明確詳實(shí)，以下結(jié)合較佳實(shí)施例并配合下列附圖，將本發(fā)明的技術(shù)特征詳述如后，其中圖1是現(xiàn)有一待測的玻璃覆晶式液晶顯示器的平面示意圖。
圖2是現(xiàn)有一顯示面板上IC驅(qū)動連接線路的局部放大示意圖。
圖3是現(xiàn)有一測試裝置的測試頭立體示意圖。
圖4是圖3的另一角度立體示意圖。
圖5是本發(fā)明顯示面板上IC驅(qū)動連接線路一實(shí)施例的局部放大示意圖。
圖6是配合圖5而使用的測試頭立體示意圖。
圖7是本發(fā)明顯示面板上IC驅(qū)動連接線路另一實(shí)施例的局部放大示意圖。
圖8是配合圖7而使用的測試頭立體示意圖。
具體實(shí)施例方式
請參照圖5、圖6、圖7、圖8所示，本發(fā)明的檢測方法包括以下步驟提供一待測的玻璃覆晶式液晶顯示器30，該顯示器玻璃面板31上包括一顯示面板32、驅(qū)動連接線路33(圖中僅表示一IC芯片部分)及與該驅(qū)動連接線路33連接的IC芯片封裝區(qū)34(圖中僅表示一IC芯片部分)，而驅(qū)動IC芯片(未圖標(biāo))即封裝在該封裝區(qū)34的表面上，而IC芯片的接腳即是在封裝區(qū)34邊緣與驅(qū)動連接線路33連接；其中，于設(shè)計驅(qū)動連接線路33時，利用規(guī)則性圖案的布局方式，將該待測液晶顯示器的驅(qū)動連接線路33拉引并連接至一統(tǒng)一規(guī)格的接點(diǎn)布局35、36中，其中，該接點(diǎn)布局以規(guī)格式圖案的布局方式為佳，如圖5所示的接點(diǎn)布局35呈行列式矩陣排列，或如圖7所示的接點(diǎn)布局36呈門型排列；又接點(diǎn)布局35、36中的接點(diǎn)數(shù)以大于IC芯片的接腳數(shù)為佳，以使待測驅(qū)動連接線路33皆可分別連接至接點(diǎn)布局35中一對應(yīng)接點(diǎn)上而形成電性連接；又提供一測試裝置，并令其測試頭40上所設(shè)的測試用探針布局41、42是完全對稱于接點(diǎn)布局35、36，如探針布局41對稱于接點(diǎn)布局35，而探針布局42對稱于接點(diǎn)布局36，則測試時，探針布局41、42上所設(shè)每一探針均可對應(yīng)接觸到接點(diǎn)布局35、36中的一相對應(yīng)接點(diǎn)上；再針對一待測的玻璃覆晶式液晶顯示器30的玻璃面板31上所設(shè)計成的數(shù)個接點(diǎn)布局35、36，利用等數(shù)個具有同一規(guī)格探針布局41、42的測試頭40，組裝于測試裝置的冶具上，并令每一測試頭40上探針布局41、42中的探針對應(yīng)接觸于每一接點(diǎn)布局35的接點(diǎn)，即可進(jìn)行檢測作業(yè)。
而于設(shè)計線路時，接點(diǎn)布局35、36的位置并不限制，可考量一待測的玻璃覆晶式液晶顯示器30的基本構(gòu)造，而選擇玻璃面板31上IC芯片封裝區(qū)34的既有空間或其它具有適當(dāng)范圍的空白區(qū)域，以作為該接點(diǎn)布局35、36的布局位置，以使驅(qū)動連接線路33可較容易拉引并連接至該接點(diǎn)布局35、36內(nèi)。
又于一待測的玻璃覆晶式液晶顯示器30的玻璃面板31上，該顯示面板32常是由X、Y軸上數(shù)個IC芯片所驅(qū)動，如圖1所示在X軸上有三個及在Y軸上有一個，因此亦有相對應(yīng)的數(shù)組驅(qū)動連接線路33，而由本發(fā)明技術(shù)，在玻璃面板31上即產(chǎn)生數(shù)個同一規(guī)格的接點(diǎn)布局35、36驅(qū)動；而實(shí)際使用時，一般是在測試裝置的治具上安排數(shù)個測試頭40，使各測試頭40的探針布局41、42分別對應(yīng)于玻璃面板31上的各接點(diǎn)布局35、36，以進(jìn)行檢測。其中，各接點(diǎn)布局35、36已利用規(guī)則性圖案的布局方式而先確定某一統(tǒng)一規(guī)格如圖5、圖7所示，而各測試頭40上所設(shè)的探針布局41、42亦對稱于該接點(diǎn)布局35、36如圖6、圖8所示，但實(shí)際使用時，每一接點(diǎn)布局35、36中的實(shí)際接點(diǎn)數(shù)或有不同，以圖5所示為例，如預(yù)先將接點(diǎn)布局35設(shè)計為3橫列、100直行共300個接點(diǎn)的統(tǒng)一布局方式(參考圖5所示的布局方式，但圖5中并未完全畫出100直行)，但實(shí)際上一驅(qū)動連接線路33所需要的實(shí)際接點(diǎn)數(shù)卻可能不到300個，因此于設(shè)計各組驅(qū)動連接線路33而將其拉引并連接至個別的接點(diǎn)布局35中時，可在各接點(diǎn)布局35中只制作出實(shí)際的接點(diǎn)，換言之，在已設(shè)定為3橫列、100直行共300個接點(diǎn)的統(tǒng)一格式的布局中，均已預(yù)先確定300個接點(diǎn)的位置安排，但不必將300個接點(diǎn)全數(shù)制作出來，而可依各組驅(qū)動連接線路33的實(shí)際線路數(shù)目，在接點(diǎn)布局35中制作出實(shí)際需要的接點(diǎn)數(shù)并布設(shè)在各設(shè)定的位置上(如某一接點(diǎn)設(shè)在布局中某列某行的定點(diǎn)上)，以及由該組驅(qū)動連接線路33拉引至各實(shí)際接點(diǎn)間的拉引連接線；同理，各測試頭40的探針布局41均已對應(yīng)接點(diǎn)布局35而設(shè)定，如對應(yīng)前述3橫列、100直行共300個接點(diǎn)的接點(diǎn)布局35而令探針布局41亦同為一具有3橫列、100直行共300個探針的統(tǒng)一格式的布局，但制作時，亦不必將300個探針全數(shù)同時組裝，可僅是于每一測試頭40上預(yù)先將同一格式的探針布局41中共300個的探針插置孔制作出，于實(shí)際使用時，再針對各接點(diǎn)布局35中已設(shè)計好的實(shí)際接點(diǎn)(包括接點(diǎn)數(shù)目及各接點(diǎn)在某列某行的定點(diǎn)位置)，而在相對應(yīng)的探針插置孔中裝設(shè)探針，則于該制作完成的測試頭40上，在其探針布局41中可以只設(shè)有與接點(diǎn)布局35中的實(shí)際接點(diǎn)數(shù)相對應(yīng)的探針數(shù)；如此，可有效減少探針的使用量，而由于目前的探針價格貴，故可相對降低制作成本。
由于一液晶顯示器的驅(qū)動連接線路33皆是依據(jù)該液晶顯示器的尺寸或規(guī)格或所使用的驅(qū)動IC芯片而布局出來，因此各種不同尺寸或規(guī)格的液晶顯示器，甚至同一尺寸或規(guī)格的液晶顯示器而由不同公司設(shè)計，其驅(qū)動連接線路33的布局方式皆可能產(chǎn)生差異，但由本發(fā)明的步驟，在設(shè)計驅(qū)動連接線路33時，已將驅(qū)動連接線路33原只拉引至IC芯片封裝區(qū)34邊緣的線路皆延伸拉引而連接至一已規(guī)格化設(shè)定的接點(diǎn)布局35、36中。又由于各液晶顯示器所使用的驅(qū)動IC芯片或有差異，IC芯片的接腳數(shù)亦或有不同，而為使接點(diǎn)布局35、36能適用于較大范圍的不同驅(qū)動IC芯片，本發(fā)明將接點(diǎn)布局35、36設(shè)計成一規(guī)格化的固定布局，并使接點(diǎn)布局35、36中的接點(diǎn)數(shù)大于IC芯片的接腳數(shù)，如此，縱然驅(qū)動連接線路33有差異，但均可拉引并連接至一固定布局的接點(diǎn)布局35、36中，使待測接點(diǎn)形成一固定式布局。又測試頭40上所設(shè)的探針布局41、42是對稱于接點(diǎn)布局35、36而設(shè)置，而接點(diǎn)布局35、36又已設(shè)計成一固定式布局，因此探針布局41、42亦成為一固定式布局，故檢測時，只要依據(jù)驅(qū)動連接線路33在接點(diǎn)布局35、36中所連接的對應(yīng)接點(diǎn)，而在測試頭40上設(shè)定相對應(yīng)探針及其該等探針與測試機(jī)臺的連接狀態(tài)，即可進(jìn)行檢測。換言之，該探針布局41、42既設(shè)計成為統(tǒng)一規(guī)格，即不須針對每一種不同的驅(qū)動連接線路33布局并逐一制作相匹配的測試頭，如此可使測試頭規(guī)格化制作，而有效減少測試頭的制作數(shù)量，而且可簡化制程及降低制作成本，相對地降低液晶顯示器的制作成本。
又目前的電子裝置均力求輕、薄、短小，致一COG液晶顯示器上驅(qū)動連接線路的密度過密而不利于作COG液晶顯示器的測試；但本發(fā)明針對測試需要，而將原來密度過密的驅(qū)動連接線路設(shè)計拉引至一密度可較小的接點(diǎn)布局35、36中，如可直接利用待測液晶顯示器上IC芯片封裝區(qū)34或其它空白區(qū)域來作為接點(diǎn)布局35、36的布設(shè)位置；因此，就原有驅(qū)動連接線路的設(shè)計工作者而言，可簡易完成本發(fā)明中所額外增加的線路布局，包括將各組驅(qū)動連接線路33拉引至IC芯片封裝區(qū)34或其它空白區(qū)域內(nèi)，并與該接點(diǎn)布局35、36中既定位置的數(shù)個接點(diǎn)形成一對一的對應(yīng)連接關(guān)系，有利于簡化后續(xù)的檢測作業(yè)。又一般液晶顯示器上IC芯片封裝區(qū)34，相對于原有驅(qū)動連接線路的縱寬可能比較寬廣，也有利于接點(diǎn)布局35、36在密度上的控制，以提升檢測效率。
而由上述的檢測方法，本發(fā)明是不同于現(xiàn)有方式，并因而可達(dá)成下列功效(1)、利用待測液晶顯示器上的空白區(qū)域，包括IC芯片封裝區(qū)，作為接點(diǎn)布局的布設(shè)位置，不會增加設(shè)計驅(qū)動連接線路的困難度。
(2)、不須針對每一種驅(qū)動連接線路而制作一相匹配測試頭，而可制作一泛用型測試頭以進(jìn)行檢測工作，可有效減少測試頭的制作數(shù)量，并降低制作成本及液晶顯示器的制作成本。
(3)、接點(diǎn)布局的設(shè)置位置及布局方式已規(guī)格化，且較多選擇，故得以較大區(qū)域設(shè)計接點(diǎn)布局，有利于控制線路的密度，以亦可提升檢測效率。
綜上所述，本發(fā)明制作方法的確能由上述所揭露的技術(shù)而達(dá)到所預(yù)期的功效，且本發(fā)明申請前未見于刊物亦未公開使用，誠已符合專利的新穎性、創(chuàng)造性等條件。
惟，上述所示的圖式及說明，僅為本發(fā)明的實(shí)施例而已，非為限定本發(fā)明的實(shí)施例；凡是熟悉該項技術(shù)的人士，其所依本發(fā)明的特征范疇，所作的其它等效變化或修飾，皆應(yīng)涵蓋在以下本發(fā)明的申請專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種玻璃覆晶式液晶顯示器的檢測方法，其特征在于，包括以下步驟提供一待測的玻璃覆晶式液晶顯示器，該顯示器玻璃面板上包括顯示面板、驅(qū)動連接線路及與該驅(qū)動連接線路連接的IC芯片封裝區(qū)，其中，于設(shè)計驅(qū)動連接線路時，將該驅(qū)動連接線路設(shè)計拉引至一接點(diǎn)布局中；于設(shè)計該接點(diǎn)布局時，利用規(guī)格化圖案的布局方式，使該接點(diǎn)布局成為一規(guī)格化布局，同時使待測驅(qū)動連接線路分別連接至接點(diǎn)布局中一對應(yīng)接點(diǎn)上而形成電性連接；提供一測試裝置，其測試頭上所設(shè)的探針布局是對稱于IC芯片封裝區(qū)內(nèi)的接點(diǎn)布局，使測試時每一探針可對應(yīng)接觸于一對應(yīng)接點(diǎn)；以及再針對一待測的玻璃覆晶式液晶顯示器的玻璃面板上所設(shè)計成的數(shù)個接點(diǎn)布局，利用等數(shù)個具有同一規(guī)格探針布局的測試頭，組裝于測試裝置的冶具上，并令每一測試頭上探針布局中的一探針對應(yīng)接觸于每一接點(diǎn)布局的一接點(diǎn)，以進(jìn)行檢測作業(yè)。
2.如權(quán)利要求1所述的玻璃覆晶式液晶顯示器的檢測方法，其特征在于，其中該接點(diǎn)布局可利用待測液晶顯示器的玻璃面板上的IC芯片封裝區(qū)作為布設(shè)位置。
3.如權(quán)利要求1所述的玻璃覆晶式液晶顯示器的檢測方法，其特征在于，其中該接點(diǎn)布局可利用待測液晶顯示器上的其它空白區(qū)域作為布設(shè)位置。
4.如權(quán)利要求1所述的玻璃覆晶式液晶顯示器的檢測方法，其特征在于，其中該接點(diǎn)布局中的接點(diǎn)數(shù)以大于IC芯片的接腳數(shù)為佳。
5.如權(quán)利要求1所述的玻璃覆晶式液晶顯示器的檢測方法，其特征在于，其中該接點(diǎn)布局可依各驅(qū)動連接線路的實(shí)際線路數(shù)目，而在該接點(diǎn)布局中制作出實(shí)際需要的接點(diǎn)數(shù)。
6.如權(quán)利要求1所述的玻璃覆晶式液晶顯示器的檢測方法，其特征在于，其中該測試頭上的探針布局可先制作出所有探針的插置孔，再于實(shí)際使用時，針對各接點(diǎn)布局中的實(shí)際接點(diǎn)，而在相對應(yīng)的探針插置孔中裝設(shè)探針。
7.如權(quán)利要求1所述的玻璃覆晶式液晶顯示器的檢測方法，其特征在于，其中該測試頭的探針布局可為針型。
8.如權(quán)利要求1所述的玻璃覆晶式液晶顯示器的檢測方法，其特征在于，其中該測試頭的探針布局可為薄膜型。
全文摘要
一種玻璃覆晶式液晶顯示器的檢測方法，針對玻璃覆晶式液晶顯示器在IC芯片封裝前所為的檢測作業(yè)而設(shè)計，其提供一待測的玻璃覆晶式液晶顯示器，顯示器玻璃面板上包括顯示面板、驅(qū)動連接線路，以及與該驅(qū)動連接線路連接的IC芯片封裝區(qū)，利用規(guī)則性圖案化的布局方式，將待測液晶顯示器的驅(qū)動連接線路拉引并連接至一統(tǒng)一規(guī)格的接點(diǎn)布局中，接點(diǎn)布局可設(shè)于玻璃面板上的IC芯片封裝區(qū)或其它空白區(qū)域內(nèi)，接點(diǎn)布局中的接點(diǎn)數(shù)以大于IC芯片的接腳數(shù)為佳，使待測驅(qū)動連接線路皆可分別拉引至接點(diǎn)布局中一對應(yīng)接點(diǎn)上而形成電性連接；一測試裝置，其測試頭所設(shè)的測試用探針布局是對稱于前述接點(diǎn)布局，使測試時每一探針可對應(yīng)接觸于一相對應(yīng)接點(diǎn)。
文檔編號G09G3/36GK1538189SQ03122620
公開日2004年10月20日 申請日期2003年4月16日 優(yōu)先權(quán)日2003年4月16日
發(fā)明者陳蘭香 申請人:陳蘭香