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      等離子顯示板的驅(qū)動設(shè)備及其制造方法

      文檔序號:2595766閱讀:259來源:國知局
      專利名稱:等離子顯示板的驅(qū)動設(shè)備及其制造方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種等離子顯示板(PDP),特別涉及一種可以減小PDP尺寸并改善其電子特性的PDP驅(qū)動設(shè)備及其制造方法。
      背景技術(shù)
      等離子顯示板(以下均稱為“PDP”)通常通過利用氦氣與氙氣的混合氣體(He+Xe)或氖氣與氙氣的混合氣體(Ne+Xe)或氦氣、氙氣與氖氣的混合氣體(He+Ne+Xe)氣體放電期間產(chǎn)生的波長為147納米的紫外線照射熒光物質(zhì),來顯示出包括字符和圖形的圖像。歸功于其容易細(xì)長且尺寸大的特性,這種PDP突出地作為大尺寸的平板顯示器,而且自從供應(yīng)者商業(yè)生產(chǎn)以來其市場份額在日益擴大。
      伴隨著各種電子裝置的小型化,PDP也被制造成小型袖珍型。這也導(dǎo)致用于控制PDP的驅(qū)動電路的高度集成。因此,安裝有驅(qū)動電路的驅(qū)動設(shè)備也制造成小型袖珍型。
      圖1是普通PDP的驅(qū)動裝置的示意圖,圖2是圖1所示PDP的驅(qū)動設(shè)備的驅(qū)動部分的詳細(xì)示圖,圖3是圖1所示PDP的驅(qū)動設(shè)備的控制板的詳細(xì)示圖。
      參考圖1至圖3,普通PDP的驅(qū)動設(shè)備包括用于接收TV/PC視頻信號和同步信號的接口面板11,用來把AC信號轉(zhuǎn)換為DC信號的AC-DC轉(zhuǎn)換器12,和基于視頻信號和同步信號整體控制PDP的PDP模塊15。
      接口面板11把視頻信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)信號,并且把該轉(zhuǎn)換后的數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)信號提供給PDP模塊15。接口面板11也把由OSD生成電路(未示出)產(chǎn)生的屏幕顯示信號(OSD,ON Screen Display)和由遙控器(未示出)輸入的遠程控制信號提供給PDP模塊15。
      PDP模塊15包括由布有驅(qū)動電極(YU1到Y(jié)Un,YD1到Y(jié)Dn,ZU1到ZUn,XU1到XUm,XD1到XDm)的上部22A和下部22B組成的PDP 16;把數(shù)據(jù)信號提供給PDP地址電極(XU1到XUm,XD1到XDm)的地址驅(qū)動部分18A、18B;把掃描信號和維持信號提供給掃描電極(YU1到Y(jié)Un,YD1到Y(jié)Dn)的掃描驅(qū)動電路部分17;與掃描驅(qū)動電路17可替換地操作并且用于將維持信號提供給PDP 16的維持電極(ZU1到ZUn)的維持驅(qū)動部分19;連接在接口面板11和PDP 16的各個電極驅(qū)動部分17到19之間的控制板13;以及與AC-DC轉(zhuǎn)換器12相連的DC-DC轉(zhuǎn)換器。
      如圖2所示的PDP 16包括分別分布在上部22A和下部22B上的掃描電極(YU1到Y(jié)Un,YD1到Y(jié)Dn)和維持電極(ZU1到ZUn);以及分別分布在上部22A和下部22B上,并且與電極(YU1到Y(jié)Un,YD1到Y(jié)Dn,ZU1到ZUn,ZD1到ZDn)交叉的地址電極(XU1到XUm,XD1到XDm)。
      掃描驅(qū)動部分17與掃描電極(YU1到Y(jié)Un,YD1到Y(jié)Dn)連接在一起,以便在復(fù)位期間同時提供復(fù)位信號給掃描電極(YU1到Y(jié)Un,YD1到Y(jié)Dn),還在掃描期間順序地將掃描脈沖提供給掃描電極(YU1到Y(jié)Un,YD1到Y(jié)Dn)。掃描驅(qū)動部分17還在維持期間同時給掃描電極(YU1到Y(jié)Un,YD1到Y(jié)Dn)提供維持脈沖。
      維持驅(qū)動部分19一般與上部22A和下部22B的維持電極(ZU1到ZUn)相連,并在維持期間與掃描驅(qū)動部分17交替操作,以為維持電極(ZU1到ZUn)同時提供維持脈沖。
      在尋址期間,第一地址驅(qū)動部分18A給分布在上部22A上的地址電極(XU1到XUm)提供數(shù)據(jù)信號。第二地址驅(qū)動部分18B與第一地址驅(qū)動部分同時工作,給分布在下部22B上的地址電極(XD1到XDm)提供數(shù)據(jù)信號。
      如圖3所示,控制板13包括用于接收在接口面板11中進行轉(zhuǎn)換的數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)信號(RGB)和同步信號(V,H)的數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)接收部分31;與數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)接收部分31相連的定時控制器32和數(shù)字視頻控制器37;以及與定時控制器32相連的第一緩沖器34、第二緩沖器35和第三緩沖器36。
      數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)接收部分31按R、G、B顏色信號、按幀、按位排列數(shù)字視頻數(shù)據(jù)信號(RGB),并把排列后的數(shù)字視頻數(shù)據(jù)信號提供給數(shù)字視頻控制器37,還把從數(shù)字視頻控制器37接收到的灰度修正(gammacorrected)后的數(shù)字視頻數(shù)據(jù)信號(RGB)和從接口面板11接收到的同步信號(V,H)提供給定時控制器32。
      數(shù)字視頻控制器37對由數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)接收部分31提供的數(shù)據(jù)信號進行灰度修正,并且根據(jù)預(yù)設(shè)的平均圖像電平(APL,average picture level)來設(shè)定維持脈沖的數(shù)目,以把灰度修正后的數(shù)字視頻信號和維持脈沖數(shù)目信息提供給數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)接收部分31。
      定時控制器32按顏色信號、按幀、按位對從數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)接收部分31接收到的灰度修正后的數(shù)字視頻數(shù)據(jù)信號(RGB)進行劃分,把劃分好的信號存儲在幀存儲器33中,根據(jù)同步信號使每個子場同步,以從存儲器33中讀出映射在對應(yīng)子場中的位數(shù)據(jù)信號,并把讀出的位數(shù)據(jù)信號提供給第一緩沖器34。為了這個目的,在定時控制器32中提供了多個在專用集成電路(ASIC)類型中實現(xiàn)的系統(tǒng)控制芯片26,以及多個用于按顏色信號、按幀、按位劃分并存儲數(shù)字視頻信號的存儲器33。
      此時,幀存儲器33由SRAM、DRAM等實現(xiàn)。另外,系統(tǒng)控制芯片26一般由球柵陣列(BGA)插件構(gòu)成。
      第一緩沖器34把從定時控制器32中接收來的數(shù)據(jù)信號分成第一和第二數(shù)據(jù)信號,并分別把劃分后的第一和第二數(shù)據(jù)信號提供給第二緩沖器35和第三緩沖器36。
      第二緩沖器35連接在第一緩沖器34和第一地址驅(qū)動部分18A之間,以緩沖從第一緩沖器34接收來的第一數(shù)據(jù)信號,并且把緩沖后的第一數(shù)據(jù)信號提供給第一地址驅(qū)動部分18A。
      第三緩沖器36連接在第一緩沖器34和第二地址驅(qū)動部分18B之間。
      圖4是如圖1所示的PDP的驅(qū)動設(shè)備的背面布置的方框圖。
      參考圖4,由于安裝在控制板13上的定時控制器32中的多個系統(tǒng)控制芯片26負(fù)責(zé)各種驅(qū)動信號的輸入輸出功能,所以它需要將近300條或更多的輸入/輸出(I/O)信號線。
      而且,多個系統(tǒng)控制芯片26根據(jù)PDP的分辯率和功能使用一個或多個BGA插件。此時,因為連接在BGA插件之間的I/O信號線的分布遍及相當(dāng)大的區(qū)域,所以信號線所占用的線性面積也太大了。
      另外,由于多個幀存儲器33中的大多數(shù)是通過在ASIC部分中使用的BGA插件中的I/O信號線連接的,所以一般來說這些存儲器都制作為纖小外觀插件(TSOP,Thin Small Outline Package)型。
      那么,用于系統(tǒng)控制芯片26以及幀存儲器33的BGA插件和TSOP的尺寸比ASIC的裸芯片(bare chip)或存儲器的裸芯片大數(shù)倍。因此,定時控制器32的系統(tǒng)控制芯片插件和安裝在控制板13的印刷電路板(PCB)上的幀存儲器插件就占據(jù)了PCB上的大塊地方。
      此外,控制板13的PCB上的眾多的信號線需要很大的區(qū)域,以便將系統(tǒng)控制芯片插件中的I/O信號線和幀存儲器插件中的I/O信號線互相連接起來。在大的區(qū)域上形成的眾多的信號線由于信號線的面積增加了信號線的總長度,導(dǎo)致電感增加。換句話說,由于圍繞著系統(tǒng)控制芯片(如ASIC)放置的多個幀存儲器33中的每一個,以單個插件的形式安裝在控制板13的PCB上,因此,幀存儲器33占用了很大的空間。
      此外,因為每個幀存儲器是獨立安裝的,因此用來連接各個幀存儲器的信號線的長度也變長,相應(yīng)地,這些信號線之間的距離也變近了。結(jié)果,鄰近信號線之間形成的電感就增加了,因此幀存儲器的信號特性就惡化了。換言之,根據(jù)傳統(tǒng)技術(shù)的PDP的控制板13的缺點在于,由于連接系統(tǒng)控制芯片26和幀存儲器33的信號線之間的電感增加,而導(dǎo)致信號特性惡化。
      而且,由于圍繞系統(tǒng)控制芯片26周圍形成的幀存儲器33,傳統(tǒng)PDP的驅(qū)動模塊都被做成相當(dāng)大尺寸的,這就使它無法減小PDP驅(qū)動系統(tǒng)的尺寸,且無法趕上人們對PDP小型化日益增長的要求。

      發(fā)明內(nèi)容
      因此,本發(fā)明描述了一種可以完全克服由于現(xiàn)有技術(shù)的局限和缺點所帶來的一個或多個問題的PDP的驅(qū)動設(shè)備及制造方法。
      本發(fā)明的一個目的是提供一種可以減小PDP尺寸并且通過把多個控制芯片和存儲器安裝在單個插件上以提高其電子特性的驅(qū)動設(shè)備以及其制造方法。
      本發(fā)明另外的優(yōu)點、目的和特點部分將在說明書部分列舉,部分對本領(lǐng)域普通技術(shù)的人來說,通過查閱接下來的描述部分會變得顯而易見,或者可以從本發(fā)明的實施例中獲知。本發(fā)明的目的和其他優(yōu)點可以通過說明書和權(quán)利要求以及附圖中所具體指出的結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)并得到。
      為了實現(xiàn)這些目的和其它優(yōu)點以及根據(jù)本發(fā)明的目的,作為具體和概括性描述的,這里提供了一種PDP的驅(qū)動設(shè)備。該驅(qū)動設(shè)備包括多芯片模塊,其中至少一個具有用于控制PDP的控制電路的控制芯片和至少一個存儲器安裝在單個插件上,其中多芯片模塊安裝在控制板的印刷電路板(PCB)上。插件最好是球柵型的。
      在本發(fā)明的一個方面中,提供了一種PDP的驅(qū)動設(shè)備。該驅(qū)動設(shè)備包括擁有多芯片模塊的控制板,其中在多芯片模塊中至少一個具有用于控制PDP的控制電路的控制芯片和至少一個存儲器安裝在單個插件上;多個驅(qū)動單元,用來產(chǎn)生并施加對應(yīng)于由控制板產(chǎn)生的控制信號的驅(qū)動信號;以及PDP,用于根據(jù)從多個驅(qū)動單元中的每一個施加的驅(qū)動信號,通過等離子體放電顯示圖像。
      控制板可以擁有其上至少安裝有一個插件的印刷電路板(PCB)。
      多芯片模塊被安裝在PCB上。
      在該發(fā)明的另一個方面中,提供了一種等離子顯示板驅(qū)動設(shè)備的制造方法。該方法包括以下步驟在多個基片上形成孔和電路圖;層壓多個基片以形成單個插件,從而使這些形成在各個基片上的電路圖可以通過孔彼此電連接;在插件上安裝至少一個控制芯片和至少一個存儲器;在該插件的前表面涂上涂料,在插件的后表面貼附上焊料球,以形成多芯片模塊。
      當(dāng)把多個基片進行層壓時,通過用導(dǎo)電材料填充孔可以使電路圖實現(xiàn)電連接。
      能夠看出,不管是前面一般的描述還是接下來對本發(fā)明的詳細(xì)的描述都是實例性和解釋性的,用于對要求保護的本發(fā)明提供進一步的解釋。


      提供對本發(fā)明進一步理解,并且合并在本申請中構(gòu)成本申請一部分的附解了本發(fā)明的實施例,并與描述部分一起解釋本發(fā)明的原理。其中圖1是等離子顯示板的普通驅(qū)動裝置的示意圖;圖2是圖1所示等離子顯示板的驅(qū)動設(shè)備的驅(qū)動單元的詳細(xì)示圖;圖3是圖1所示等離子顯示板的驅(qū)動設(shè)備的控制板的詳細(xì)示圖;圖4圖解了圖1所示等離子顯示板的驅(qū)動設(shè)備的真實布置;圖5是本發(fā)明一個優(yōu)選方案的等離子顯示板的驅(qū)動設(shè)備中的控制板的詳細(xì)示圖;圖6是將圖5所示的控制板應(yīng)用在等離子顯示板驅(qū)動設(shè)備上的視圖;圖7圖解了安裝在圖5所示的控制板上的多芯片模塊插件的制造過程;圖8A和8B展示由圖7所示過程制成的多芯片模塊插件的前面和后面;圖9A和圖9B分別展示了本發(fā)明的控制板以及傳統(tǒng)的控制板。
      具體實施例方式
      現(xiàn)在對本發(fā)明的優(yōu)選實施例、附圖中所描述的例子進行詳細(xì)的說明。
      圖5是本發(fā)明優(yōu)選實施例中的PDP驅(qū)動設(shè)備中控制板的詳細(xì)示圖,根據(jù)本發(fā)明的等離子顯示板的驅(qū)動設(shè)備與圖1所示的控制板相似。但是,應(yīng)該注意到,本發(fā)明的特征在于用多芯片模塊(以下稱為“MCM”)來實現(xiàn)傳統(tǒng)定時控制器的功能,和制造這種多芯片模塊插件的方法。在下面的敘述中,只要可能,用相同的附圖標(biāo)記用來表示所有附圖中相同的或類似的部件。
      參考圖5,控制板13包括數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)接收部分31,用來接收數(shù)字視頻數(shù)據(jù)信號(RGB)和同步信號(V,H);多芯片模塊(MCM)62,與數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)接收部分31和數(shù)字視頻信號控制器37連接在一起;以及連接于MCM 62的第一緩沖器34,第二緩沖器35,第三緩沖器36。
      數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)接收部分31按R、G、B顏色信號、按幀、按位排列數(shù)字視頻數(shù)據(jù)信號,并把排列后的視頻數(shù)字視頻數(shù)據(jù)信號提供給數(shù)字視頻控制器37,把灰度修正后的數(shù)字視頻信號(RGB)和從接口面板11(見圖1)輸入的同步信號(V,H)提供到MCM 62。
      數(shù)字視頻控制器37對從數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)接收部分31接收到的信號進行灰度修正,并根據(jù)預(yù)設(shè)的平均圖像電平(APL)來設(shè)定維持脈沖的數(shù)目,以把灰度修正后的數(shù)字視頻數(shù)據(jù)信號和維持脈沖數(shù)目信息提供給數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)接收部分31。
      MCM 62按顏色、按幀、按位把從數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)接收部分31接收到的數(shù)字視頻數(shù)據(jù)信號(RGB)進行劃分,以便把劃分好的數(shù)字視頻數(shù)據(jù)信號存儲在MCM62上的幀存儲器中,并使每個子場同步,讀出映射在對應(yīng)子場中的數(shù)據(jù)信號,并把讀出的數(shù)據(jù)信號提供給第一緩沖器34。為了這個目的,在MCM上安裝多個各自含有用于控制PDP的控制電路的系統(tǒng)控制芯片和多個用來按顏色信號、按幀、按位劃分并存儲數(shù)字視頻數(shù)據(jù)信號的存儲器。幀存儲器33可以由SRAM、DRAM和其他類似的存儲器實現(xiàn)。
      同時,在其制作過程中,在單個插件上安裝多個系統(tǒng)控制芯片和多個存儲器,而且,把MCM插件安裝在控制板13的PCB上。此外,MCM插件最好是球狀柵格陣列(BGA)型的。
      根據(jù)所使用的基片的種類將MCM插件分為MCM-L,MCM-D和MCM-C三種類型。MCM-L使用一種在普通PCB中使用的環(huán)氧玻璃FR-4來作為基片材料。該材料的優(yōu)點是價格低,缺點是安裝密度低、熱輻射性能差。MCM-D使用硅片或陶瓷作為基片材料。因為這種基片有很高的配線密度和較好的熱輻射性能,這些優(yōu)點對于提供高性能的信號的處理是有用的。MCM-C是具有上述MCM-L和MCM-D中間特性的一種類型,用陶瓷作為基片材料。由于該基片使用陶瓷作為基片材料,所以具有較好的熱輻射特性。本發(fā)明實施例中的PDP驅(qū)動設(shè)備的控制板采用MCM-C類型的。
      從而,將從這樣的多芯片模塊所產(chǎn)生的控制信號通過控制板的PCB傳遞給每個驅(qū)動部分。
      第一緩沖器34把從MCM 62中接收來的數(shù)據(jù)信號劃分成第一和第二數(shù)據(jù)信號,并把劃分出的第一和第二數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)信號提供給第二緩沖器35和第三緩沖器36。
      第二緩沖器35連接于第一緩沖器34和第一地址驅(qū)動部分18A之間,以緩沖從第一緩沖器接收來的第一數(shù)據(jù)信號,并且把緩沖后的第一數(shù)據(jù)信號提供給第一地址驅(qū)動部分18A。
      第三緩沖器36連接于第一緩沖器34和第二地址驅(qū)動部分18B之間,以緩沖從第一緩沖器34接收來的第二數(shù)據(jù)信號,并且把緩沖后的第二數(shù)據(jù)信號提供給第二地址驅(qū)動部分18B。
      圖6是將圖5所示的控制板安裝在PDP驅(qū)動設(shè)備上的視圖。
      安裝在根據(jù)本發(fā)明的控制板13上的MCM被制造為使得多個系統(tǒng)控制芯片和多個幀存儲器安裝在單個插件上。即,在傳統(tǒng)技術(shù)中,將系統(tǒng)控制芯片和幀存儲器分別封裝并安裝在控制板上,而在本發(fā)明中,將多個系統(tǒng)控制芯片和幀存儲器制造在MCM 62上作為插件。因此,根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施例的PDP的控制板的尺寸可以減小到傳統(tǒng)的控制板的一半。
      下面,參考圖7,描述多芯片模塊插件的制作方法。
      圖7描述了安裝在圖5所示的控制板上的多芯片模塊插件的制造過程。
      參考圖7,首先,以預(yù)定的尺寸切開纏繞在滾筒上的綠色帶上,以提供多個綠色帶(S111)。將所得到的綠色帶71a到71d處理成基片類型的形狀,其上可以形成電路圖74。這里,綠色帶是由以下步驟形成的把從玻璃粉與用于保持玻璃粉粘性的粘合劑、用于使其柔軟以避免硬化的塑性劑(plasticagent)、用于溶解粘合劑和塑性劑的溶劑以及其他少量的添加劑的混合物得到的漿烘干;以帶鑄方式處理這種漿使其具有預(yù)定的厚度以將其纏繞在滾筒上。用在本發(fā)明優(yōu)選實施例中的PDP控制板上的綠色帶具有在低溫共燃(co-firing)陶瓷(LTCC)類型中低溫共燃的特點。在本發(fā)明中,提供了四片綠色帶,但是根據(jù)MCM的電路結(jié)構(gòu),也可以使用多于四片的綠色帶。
      同時,從71a到71d的每一個綠色帶中都有多個由機械打孔方式形成的通孔72(S112)。
      接下來,在把導(dǎo)電膏73填充到綠色帶71a到71d的通孔72中后,將所填充的導(dǎo)電膏烘干預(yù)定的時間(S113)。此時,作為填充在通孔72中的導(dǎo)電膏,其可以使用如銀(Ag)的導(dǎo)電物質(zhì)。這樣的導(dǎo)電物質(zhì)允許在隨后的過程中把每個綠色帶71a到71d上形成的電路圖74彼此分別連接起來。
      正如上面提到的,如果填充了導(dǎo)電膏73,每個綠色帶71a到71d上都有通過網(wǎng)版印刷方式等分別形成的電路圖74(S114)。此時,作為電路圖形成材料,可以使用銀(AG)作為導(dǎo)電膏。
      其上形成有電極圖的綠色帶71a到71d分別順序排列,使得其能與每個綠色帶上形成的電路圖的結(jié)構(gòu)相對應(yīng)(S115)。
      如果在這一步(S115),排列了每個綠色帶71a到71d,則用層壓技術(shù)將綠色帶71a到71d壓緊并彼此結(jié)合在一起。這種層壓技術(shù)是用預(yù)定的壓力擠壓層壓綠色帶的過程。
      做完上述工作后,把已經(jīng)結(jié)合的綠色帶71a到71d用預(yù)定熱量做共燃處理。此時,共燃過的結(jié)合的綠色帶71a到71d可以作為陶瓷基片,這樣層壓過的陶瓷基片就變成了有多個電路層的電路插件75。
      在電路插件75的前表面安裝系統(tǒng)控制芯片83、幀存儲器86、諸如電阻(R)、電感線圈(L)、電容(C)等的無源器件以及諸如晶體管等的表面安裝器件82,為了與每個安裝器件的信號線相對應(yīng),用諸如銀(Ag)的物質(zhì)來實現(xiàn)引線接合(S117)。
      在步驟(S117)中形成的插件的前表面上,涂上涂料作為鈍化層(S118)。此時,可以使用合成樹脂基的材料作為覆層材料。
      最后,在放置在步驟(S118)中制造的插件77的后表面上的每個輸入/輸出墊上粘上焊球84(S118),使用焊球回流處理(119)。
      如圖8A和8B所示,在通過前面的處理制作的MCM插件上,將各種電子元件安裝在其前表面上,而將焊球附在其后表面上。而且,將所制造的MCM插件78也安裝在控制板的PCB上。
      如前所述,系統(tǒng)控制芯片83、幀存儲器86以及其它電子元件82安裝在MCM插件78上。MCM插件78的制作過程與球狀柵格插件(BGA)的制作過程相似,并且其制造尺寸與ASIC,即傳統(tǒng)PDP控制板中所用的BGA插件的尺寸是相同的。因此,多個系統(tǒng)控制芯片83、幀存儲器86以及其它的一些電子部件安裝在傳統(tǒng)的BGA插件尺寸的上,從而使控制板的尺寸減小到傳統(tǒng)控制板尺寸的1/2。
      圖9A和圖9B分別示出了本發(fā)明的控制板以及傳統(tǒng)的控制板。
      在圖9A所示的傳統(tǒng)的控制板中,展示了當(dāng)把ASIC、幀存儲器等制造成分立插件的形式并安裝在控制板13的PCB上時的區(qū)域32。另一方面,在圖9B所示的本發(fā)明的控制板中,展示了當(dāng)把ASIC、幀存儲器等制造成單個MCM插件并將所制造的MCM插件安裝在控制板13的PCB上時的區(qū)域62。比較傳統(tǒng)區(qū)域32與本發(fā)明的區(qū)域62,可以得知本發(fā)明的區(qū)域62的尺寸減小到了傳統(tǒng)區(qū)域32的尺寸的1/8。這樣,由于MCM插件的尺寸減小了,這個控制板的尺寸也減小到傳統(tǒng)控制板尺寸的大約1/2。
      因此,由于I/O信號線連接在MCM插件上,所以在傳統(tǒng)控制板的PCB上所需要的I/O信號線的布線區(qū)域就不再需要了,并且插件中I/O信號線的數(shù)目降低了可觀的程度。
      而且,在本發(fā)明的控制板中,由于也不再需要傳統(tǒng)控制板的PCB上所需要的I/O信號線的布線區(qū)域,所以能防止I/O信號線之間的電感增加,從而盡可能地抑制電磁波的產(chǎn)生。
      另外,因為信號線之間的電感降低了,所以驅(qū)動設(shè)備的電子特性得到了提高。
      如前所述,本發(fā)明的驅(qū)動設(shè)備將系統(tǒng)控制芯片和幀存儲器安裝在單個插件上,從而將控制板的尺寸減小到傳統(tǒng)PDP控制板尺寸的1/2。
      而且,因為系統(tǒng)控制芯片、幀存儲器等元件都安裝在MCM插件上,從而I/O信號線均在MCM插件中連接,所以I/O信號線就不會象傳統(tǒng)控制板中那樣占有寬的布線區(qū)域,而且也可能把I/O信號線的數(shù)目減少到可觀的程度。結(jié)果,信號線之間的電感降低了,從而PDP驅(qū)動設(shè)備的電子特性也得到了提高。
      此外,根據(jù)本發(fā)明中的PDP驅(qū)動設(shè)備,控制板PCB的尺寸減小到傳統(tǒng)控制板PCB尺寸的50%,并且信號線的電子特性得到了提高,所以產(chǎn)生的電磁波減少了。
      而且,在本發(fā)明的PDP驅(qū)動設(shè)備中,可以將各種電子元件安裝在單個MCM插件上,使得安裝的元件的數(shù)目大大減少了,從而減少了制造成本。
      對本領(lǐng)域技術(shù)人員來說,顯然能在本發(fā)明中進行各種修改和變形。因此,本發(fā)明覆蓋所有從本發(fā)明附加權(quán)利要求及其等價形式的范圍內(nèi)得到的各種修改和變形。
      權(quán)利要求
      1.一種等離子顯示板(PDP)的驅(qū)動設(shè)備,包括多芯片模塊,其中至少一個具有用于控制PDP的控制電路的控制芯片和至少一個存儲器安裝在單個插件上,其中多芯片模塊安裝在控制板的印刷電路板(PCB)上。
      2.如權(quán)利要求1所述的驅(qū)動設(shè)備,其中插件是球狀柵格型的。
      3.如權(quán)利要求1所述的驅(qū)動設(shè)備,其中由多芯片模塊產(chǎn)生的控制信號通過PCB被傳送到每個驅(qū)動單元。
      4.一種PDP驅(qū)動設(shè)備,包括具有多芯片模塊的控制板,所述多芯片模塊中至少一個具有用于控制PDP的控制電路的控制芯片和至少一個存儲器安裝在單個插件上;多個驅(qū)動單元,用于產(chǎn)生并施加對應(yīng)于由控制板產(chǎn)生的控制信號的驅(qū)動信號;以及PDP,用于根據(jù)從多個驅(qū)動單元的每一個施加的驅(qū)動信號,通過等離子體放電顯示圖像。
      5.如權(quán)利要求4所述的驅(qū)動設(shè)備,其中插件是球狀柵格型的。
      6.如權(quán)利要求4所述的驅(qū)動設(shè)備,其中該控制板具有印刷電路板(PCB),至少有一個插件安裝在該印刷電路板上。
      7.如權(quán)利要求4所述的驅(qū)動設(shè)備,其中控制芯片是具有控制電路的ASIC類型的。
      8.如權(quán)利要求4所述的驅(qū)動設(shè)備,其中多芯片模塊安裝在PCB上。
      9.一種制造等離子顯示板驅(qū)動設(shè)備的方法,該方法包括如下步驟在多個基片上形成孔和電路圖;層壓多個基片以形成單個插件,使得這些形成在各個基片上的電路圖通過孔彼此電連接;在插件上安裝至少一個控制芯片和至少一個存儲器;在該插件的前表面涂上涂料,在插件的后表面附上焊球,以形成多芯片模塊。
      10.如權(quán)利要求9所述的方法,還包括把導(dǎo)電材料填充進多個基片中的每一個上形成的孔中的步驟。
      11.如權(quán)利要求9所述的方法,其中當(dāng)對多個基片進行層壓時,通過用導(dǎo)電材料填充孔可以使電路圖電連接。
      12.如權(quán)利要求9所述的方法,其中貼附焊球以使其與插件后表面上形成的孔中所填充的導(dǎo)電材料相接觸。
      全文摘要
      公開了一種PDP的驅(qū)動設(shè)備及其制造方法,通過將多個控制芯片和存儲器安裝在單個插件上,來減小PDP的尺寸并提高其電子特性。該驅(qū)動設(shè)備包括多芯片模塊,其中至少一個具有用于控制PDP的控制電路的控制芯片和至少一個存儲器安裝在單個插件上,其中多芯片模塊安裝在控制板的印刷電路板(PCB)上。
      文檔編號G09G5/00GK1495687SQ03125588
      公開日2004年5月12日 申請日期2003年8月23日 優(yōu)先權(quán)日2002年8月23日
      發(fā)明者柳鎮(zhèn)馨, 白峰柱, 趙三濟, 張佑誠 申請人:Lg電子株式會社
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