專利名稱：半導(dǎo)體器件的安裝方法及結(jié)構(gòu)、電光裝置及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件的安裝方法、半導(dǎo)體器件的安裝結(jié)構(gòu)、電光裝置以及電子設(shè)備，以及電光裝置的制造方法，特別涉及在基板上直接安裝半導(dǎo)體器件的方法以及在基板上的半導(dǎo)體器件的安裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
一般地，有被稱為倒裝片(フリップチップ)安裝方式等的，把半導(dǎo)體器件直接安裝在基板上的方法。該安裝方法，在半導(dǎo)體器件(ベァチップ，裸芯片)上設(shè)置電極的同時(shí)，在基板上形成配線(布線)端子，不經(jīng)由引線(ヮィャ)等使電極和配線端子直接導(dǎo)電接觸。在該方法中，在半導(dǎo)體器件上，大多形成具有被稱為塊形(バンプ)電極的突起形狀的電極，使該突起狀的電極直接與配線端子接觸，或者，經(jīng)由導(dǎo)電膏(ペ一スト)導(dǎo)電薄膜等接觸。
作為上述的半導(dǎo)體安裝結(jié)構(gòu)的一例，例如，在作為電光裝置的一種的液晶顯示裝置中，在液晶面板上連接柔性配線基板(FPC，撓性印制電路)等的配線基板，在該配線基板上，有安裝集成了液晶驅(qū)動(dòng)電路等的半導(dǎo)體器件(ベアチップ，裸芯片)的情況。圖10是展示在這樣的液晶顯示裝置中，在配線基板120上安裝有半導(dǎo)體器件130時(shí)的半導(dǎo)體器件130、被設(shè)置在該半導(dǎo)體器件130上的電極131、135，以及被形成在配線基板(布線基板)120上的配線端子121、125的位置關(guān)系的透視圖。這種情況下，電極131、135被分別以規(guī)定的間距排列，配線端子121、125如與電極131、135的形成間距對(duì)應(yīng)那樣地被排列形成。
半導(dǎo)體器件130通過以各向異性導(dǎo)電膜(Anisotropic ConductiveFilm)介于中間加熱加壓，被安裝在配線基板120上。圖11是放大展示該安裝結(jié)構(gòu)的細(xì)節(jié)的放大剖面圖。上述的各向異性導(dǎo)電膜133，是使微細(xì)的導(dǎo)電粒子(例如，在金屬粒子、絕緣粒子的表面上形成導(dǎo)電層)133a分散在由絕緣樹脂構(gòu)成的基材中。以該各向異性導(dǎo)電膜133介于中間在配線基板120上壓接(壓著)半導(dǎo)體器件130，通過未圖示的加壓加熱頭一邊加熱一邊加壓。由此，基板暫時(shí)軟化，如圖11所示電極131、135和配線端子121、125成為夾著導(dǎo)電粒子導(dǎo)電接觸的狀態(tài)，其后，通過基材固化(硬化)固定圖示的狀態(tài)，維持該導(dǎo)電連接狀態(tài)。
但是，近年，伴隨著電子電路等的復(fù)雜化、半導(dǎo)體器件的集成度的提高，端子數(shù)越來越增大和端子間隔越來越窄小。例如，在上述的液晶顯示裝置中，在顯示的高清晰化進(jìn)展的同時(shí)，便攜用的小型面板因?yàn)橐话阋部梢圆噬@示，所以顯示像素?cái)?shù)增大，隨之在配線基板的配線端子以及半導(dǎo)體器件的電極數(shù)增大的同時(shí)，它們的形成間隔越來越窄小化。
在這種狀況下，因?yàn)殡y以充分確保配線基板120的配線端子121、125以及半導(dǎo)體器件130的電極131、135的寬度、間隔等，所以配線端子和電極的導(dǎo)電接觸不良、相鄰的配線端子或者電極間的短路不良等增大，存在半導(dǎo)體安裝結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電接合部的可靠性降低，產(chǎn)品的成品率惡化的問題。

發(fā)明內(nèi)容
因而，本發(fā)明就是要解決上述問題，其目的在于提供一種即使配線端子以及電極數(shù)增大并且間隔的窄小化進(jìn)展，也可以提高導(dǎo)電接合部的可靠性的新的半導(dǎo)體器件的安裝方法、半導(dǎo)體器件的安裝結(jié)構(gòu)、電光裝置和電子設(shè)備，以及電光裝置的制造方法。
為了解決上述課題，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的安裝方法，是將具備電極的半導(dǎo)體器件安裝在具備配線端子的基板上的安裝方法，其特征在于將上述電極和上述配線端子中一方的寬度形成得比另一方的寬度小；將上述半導(dǎo)體器件和上述基板相互加壓，使得上述電極和上述配線端子中的上述一方成為陷入上述另一方的表面的狀態(tài)。
另外，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的安裝方法，是將具備電極的半導(dǎo)體器件安裝在具備配線端子的基板上的安裝方法，其特征在于將上述電極和上述配線端子中由硬度高的材料構(gòu)成的一方的寬度形成得比另一方的寬度小；將上述半導(dǎo)體器件和上述基板相互加壓。
一般地，如果由于半導(dǎo)體器件集成度的增大電極、配線端子的寬度、間隔等減小則容易發(fā)生導(dǎo)通不良、短路不良等，但在本發(fā)明中，通過將電極和配線端子中一方的寬度形成得比另一方的寬度還小，成為一方陷入另一方的狀態(tài)，在可以可靠地得到導(dǎo)電接觸狀態(tài)的同時(shí)，因?yàn)榭梢栽黾訉?dǎo)電接合部的接觸面積所以減低導(dǎo)通不良，另外，通過減小一方的寬度還可以減低短路不良。
優(yōu)選地，上述一方(例如配線端子)的寬度，是在另一方(例如電極)的寬度的10～60％的范圍內(nèi)。如果低于該范圍，則絕對(duì)的導(dǎo)電接觸面積減少難以得到穩(wěn)定的導(dǎo)電連接。另外，如果高于上述范圍，則上述一方難于陷入上述另一方，同時(shí)由于陷入上述另一方的形狀容易走樣，導(dǎo)電接合部的接合結(jié)構(gòu)的重現(xiàn)性、穩(wěn)定性等降低。
在此，在上述電極以及上述配線端子分別設(shè)置有多個(gè)的情況下，優(yōu)選地，與上述另一方(例如電極)導(dǎo)電連接的全部的上述一方(例如配線端子)的寬度實(shí)質(zhì)地被形成得相同。通過與另一方(例如電極)導(dǎo)電連接的全部的一方(例如配線端子)的寬度實(shí)質(zhì)地被形成為相同，因?yàn)榭梢越档驮诟鲗?dǎo)電接合部中的陷入抵抗的偏差，所以在加壓時(shí)的不全面接觸狀態(tài)難以發(fā)生，因?yàn)樵谌康碾姌O和配線端子的接合部分上大致加均等的壓力，所以可以降低在導(dǎo)電接合部中的陷入狀態(tài)或者導(dǎo)通狀態(tài)的偏差，可以提高導(dǎo)電接合部的可靠性。
進(jìn)而，優(yōu)選地，在上述另一方(例如電極)上形成具有與上述一方(例如配線端子)的寬度大致對(duì)應(yīng)的寬度的凹部，如該凹部與上述一方對(duì)應(yīng)那樣地使其接合。由此，對(duì)上述另一方上述一方更容易陷入。
另外，本發(fā)明的另一半導(dǎo)體器件的安裝方法，是把具備電極的半導(dǎo)體器件安裝在具備配線端子的基板上的安裝方法，其特征在于將上述配線端子的寬度形成得比上述電極的寬度??；將上述半導(dǎo)體器件和上述基板相互加壓，使得上述配線端子成為陷入上述電極的表面的狀態(tài)。
另外，本發(fā)明的另一半導(dǎo)體器件的安裝方法，是把具備電極的半導(dǎo)體器件安裝在具備配線端子的基板上的安裝方法，其特征在于將由比上述電極硬度高的材料構(gòu)成的上述配線端子的寬度形成得比上述電極的寬度??；將上述半導(dǎo)體器件和上述基板相互加壓。
一般地，與把微細(xì)加工技術(shù)作為常用方法制造的半導(dǎo)體器件相比，因?yàn)榛迳系呐渚€、配線端子通過比較大的尺寸的光刻(フォトリソグラフィ)技術(shù)、電鍍工藝(メッキプロセス)等形成，所以為了防止短路不良等與半導(dǎo)體器件的電極間隔相比必須確保更大的配線間隔，但在本發(fā)明中，特別是因?yàn)閷⑵渑渚€端子的寬度形成得比電極的寬度還小，所以與和其相反構(gòu)成的情況(使電極的寬度比配線端子的寬度還小的情況)相比，作為全體可以減少導(dǎo)通不良、短路不良等。
這種情況下，優(yōu)選地，構(gòu)成為上述配線端子從上述電極的跟前延伸到越過上述電極的位置。配線端子的前端部因?yàn)樵谂渚€圖案的圖案形成時(shí)容易產(chǎn)生側(cè)向腐蝕(サィドエッチング)，所以在和正規(guī)的斷面形狀的形狀差增大的同時(shí)該斷面形狀的偏差大，進(jìn)而，該前端部的寬度隨著接近前端而減小。因而，如上所述因?yàn)橥ㄟ^設(shè)置成配線端子從電極的跟前延伸到超越電極的位置，可以降低相對(duì)電極的導(dǎo)電連接部位的形狀的塌邊(ダレ)、尺寸的偏差，所以可以提高導(dǎo)電接合部的可靠性。另外，因?yàn)橥ㄟ^如以上那樣構(gòu)成，可以增加在配線端子的延伸方向上看的電極和配線端子之間的位置偏離的容許范圍(容限)，所以可以降低導(dǎo)通不良。在此，在配線端子的寬度是10～20μm左右的情況下，優(yōu)選地，從和配線端子的電極重合的區(qū)域超越的長度是5～10μm左右。
另外，優(yōu)選地使微小的導(dǎo)電粒子介于上述電極和上述配線端子之間，相互加壓上述半導(dǎo)體器件和上述基板。通過使微小的導(dǎo)電粒子介于電極和配線端子之間，在通過導(dǎo)電粒子的陷入乃至錨定(anchor)效果提高電極和配線端子之間的接合強(qiáng)度(脫落強(qiáng)度)的同時(shí)，因?yàn)榭梢詫?shí)質(zhì)地增加導(dǎo)電接觸面積，所以可以進(jìn)一步提高導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)的可靠性。作為微小導(dǎo)電粒子，例如，除了Ni粒子等的金屬粒子以外，還可以使用在合成樹脂的粒子表面上形成導(dǎo)電層(電鍍層等)。作為導(dǎo)電粒子的大小，優(yōu)選地是0.1～5μm。在此，導(dǎo)電粒子，希望比電極和配線端子的至少一方硬度高。由此導(dǎo)電粒子陷入其中一方可以進(jìn)一步發(fā)揮錨接效果。特別是通過硬度比上述另一方(例如電極)高，可以形成對(duì)該另一方的陷入狀態(tài)。在此，導(dǎo)電粒子，比上述一方(例如配線端子)硬度高也可以。
進(jìn)而，優(yōu)選地，在上述半導(dǎo)體器件和上述基板之間配置粘接劑在加壓狀態(tài)下使之固化。通過在半導(dǎo)體器件和基板之間配置粘接劑在加壓狀態(tài)(即，相互加壓半導(dǎo)體器件和基板的狀態(tài))下使該粘接劑固化，因?yàn)榭梢钥空辰觿┑恼辰恿S持配線端子和電極的陷入狀態(tài)，所以可以進(jìn)一步提高導(dǎo)電接合部的可靠性。作為這樣用粘接劑粘接半導(dǎo)體器件和基板的結(jié)構(gòu)，作為和上述導(dǎo)電粒子的組合，可以列舉使用了使導(dǎo)電粒子分散到絕緣基板(粘接劑)中的各向異性導(dǎo)電膜(ACF)、各向異性導(dǎo)電膏的結(jié)構(gòu)。另外，在直接接合電極和配線端子的狀態(tài)下，還可以列舉用粘接劑(絕緣樹脂)固定其周圍的NCF(Non Conductive Film)接合結(jié)構(gòu)、NCP(NonConductive Paste)接合結(jié)構(gòu)等的絕緣樹脂接合結(jié)構(gòu)等。
以下，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的安裝結(jié)構(gòu)，是包含具有電極的半導(dǎo)體器件、和具備相對(duì)上述電極導(dǎo)電連接的配線端子的基板的半導(dǎo)體的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于在上述電極和上述配線端子中一方的寬度被形成得比另一方的寬度??；被構(gòu)成為上述電極和上述配線端子中的上述一方陷入上述另一方的表面的狀態(tài)。
一般地，如果因半導(dǎo)體器件的集成度增大，電極、排列端子的寬度、間隔等減小，則容易產(chǎn)生導(dǎo)通不良、短路不良等，但在本發(fā)明中，由于將電極和排列端子中一方形成得比另一方的寬度小，成為上述一方陷入上述另一方的狀態(tài)，因而在可以可靠地得到導(dǎo)電接觸狀態(tài)的同時(shí)，因?yàn)樵黾訉?dǎo)電接合部的接觸面積可以降低導(dǎo)電不良，另外，通過減小上述一方的寬度還可以降低短路不良。
在此，上述一方(例如配線端子)的斷面形狀，優(yōu)選地是向著上述另一方(例如電極)寬度縮小的形狀。由此，因?yàn)橐环饺菀紫萑肓硪环?，所以可以進(jìn)一步提高導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)的可靠性。作為上述斷面形狀的例子，例如，可以列舉梯形、三角形、半圓形、半橢圓形、半長圓形等。
另外，優(yōu)選地，上述一方(例如配線端子)由比上述另一方(例如電極)硬度還高的材料構(gòu)成。由此，上述一方容易陷入上述另一方。
進(jìn)而，優(yōu)選地，上述一方對(duì)上述另一方的陷入量是在約1μm～5μm的范圍內(nèi)。如果陷入量降到1μm以下，則難以確保導(dǎo)電接觸狀態(tài)，導(dǎo)電接合部的可靠性下降。特別是，當(dāng)設(shè)置有多個(gè)電極以及配線端子時(shí)，容易發(fā)生因電極和配線端子的高度的偏差產(chǎn)生接觸不良的導(dǎo)電接合部。另外，如果陷入量超過5μm，則用于確保陷入量的壓力會(huì)過大，對(duì)半導(dǎo)體器件等損傷的危險(xiǎn)性增大。
進(jìn)而另外，優(yōu)選地，上述電極以及上述配線端子分別設(shè)置多個(gè)，與上述另一方(例如電極)導(dǎo)電連接的全部的上述一方(例如配線端子)的寬度實(shí)際上被形成相同。由此，因?yàn)榭梢越档驮诟鲗?dǎo)電接合部中的陷入抵抗的偏差，所以由于在全部電極和配線端子的接合部分上大致施加均等的壓力，因而可以降低在導(dǎo)電接合部中的陷入狀態(tài)或者導(dǎo)通狀態(tài)的偏差，可以提高導(dǎo)電接合部的可靠性。
另外，本發(fā)明的另一半導(dǎo)體器件的安裝結(jié)構(gòu)，是包含具備電極的半導(dǎo)體器件、和具備相對(duì)上述電極導(dǎo)電連接的配線端子的基板的半導(dǎo)體的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于上述配線端子的寬度被形成得比上述電極的寬度小；被構(gòu)成為上述配線端子陷入上述電極的表面的狀態(tài)。
一般地，與以微細(xì)加工技術(shù)作為常用方法制造的半導(dǎo)體器件相比，因?yàn)榛迳系呐渚€、配線端子等用比較大的尺寸的光刻技術(shù)、電鍍工藝等形成，所以為了防止短路不良等與半導(dǎo)體器件的電極間隔相比必須確保配線間隔更大，因此通過將配線端子的寬度形成得比電極的寬度還小，和與其構(gòu)成相反的情況相比，作為整體可以降低導(dǎo)通不良、短路不良等。
在此，優(yōu)選地構(gòu)成為上述配線端子從上述電極的跟前延伸到越過上述電極的位置。由此，因?yàn)榭梢园雅渚€端子的前端部分配置在相對(duì)電極的導(dǎo)電接合部的外側(cè)，所以可以降低因配線端子的前端部的塌邊、形狀偏差或者寬度的縮小給導(dǎo)電連接狀態(tài)帶來的影響。另外，可以增加在配線端子的延伸方向上看的，對(duì)電極和配線端子之間的位置偏離的容許范圍(容限)。
另外，優(yōu)選地，在上述電極和上述配線端子的陷入部分上介入微小的導(dǎo)電粒子。通過使微小導(dǎo)電粒子介于電極和配線端子之間，在可以通過導(dǎo)電粒子的陷入乃至錨接效果提高電極和配線端子之間的接合強(qiáng)度(脫落強(qiáng)度)的同時(shí)，因?yàn)榭梢詫?shí)質(zhì)地增大導(dǎo)電接觸面積，所以可以進(jìn)一步提高導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)的可靠性。作為微小的導(dǎo)電粒子，例如，除了Ni粒子等的金屬粒子以外，還可以使用在合成樹脂的粒子的表面形成導(dǎo)電層(電鍍層等)的方式。作為導(dǎo)電粒子的大小，優(yōu)選地是0.1～5μm。在此，導(dǎo)電粒子，希望比電極和配線端子的至少一方的硬度高。由此通過導(dǎo)電粒子陷入某一方可以發(fā)揮錨接效果。特別是由于硬度比上述另一方(例如電極)高，可以形成相對(duì)該另一方的陷入狀態(tài)。在此，導(dǎo)電粒子比上述一方(例如配線端子)硬度高也可以。
進(jìn)而，優(yōu)選地，上述半導(dǎo)體器件和上述基板用粘接劑粘接。因?yàn)橥ㄟ^半導(dǎo)體器件和基板用粘接劑粘接，可以用粘接劑的粘接力維持配線端子和電極的陷入狀態(tài)，所以可以進(jìn)一步提高導(dǎo)電接合部的可靠性。作為這樣使用粘接劑粘接半導(dǎo)體器件和基板的結(jié)構(gòu)，作為和上述導(dǎo)電粒子的組合，可以列舉使用了使導(dǎo)電粒子分散到絕緣基材(粘接劑)中的各向異性導(dǎo)電膜(ACF)、各向異性導(dǎo)電膏的結(jié)構(gòu)。另外，在直接接合電極和配線端子的狀態(tài)下，可以列舉用粘接劑(絕緣樹脂)固定其周圍的NCF(Non ConductiveFilm)接合結(jié)構(gòu)、NCP(Non Conductive Paste)接合結(jié)構(gòu)等的絕緣樹脂接合結(jié)構(gòu)等。
以下，本發(fā)明的電光裝置，是包含保持電光物質(zhì)的電光面板、具有與上述電光面板導(dǎo)電連接的配線端子的配線基板、具有與上述配線端子導(dǎo)電連接的電極的半導(dǎo)體器件的電光裝置，其特征在于上述配線端子和上述電極中的一方的寬度被形成得比另一方的寬度小；以上述一方陷入上述另一方的表面的狀態(tài)導(dǎo)電連接。
在此，優(yōu)選地，上述一方的斷面形狀，是向上述另一方寬度縮小的形狀。由此，因?yàn)橐环饺菀紫萑肓硪环?，所以可以進(jìn)一步提高導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)的可靠性。作為上述斷面形狀的例子，例如可以列舉梯形、三角形、半圓形、半橢圓形、半長圓形等。
另外，優(yōu)選地，上述一方由比上述另一方硬度高的材料構(gòu)成。由此，上述一方容易陷入上述另一方。
進(jìn)而，上述一方對(duì)上述另一方的陷入量優(yōu)選地是約1μm～約5μm的范圍內(nèi)。如果陷入量降到1μm以下，則難以確保導(dǎo)電接觸狀態(tài)，導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)的可靠性下降。特別是當(dāng)設(shè)置有多個(gè)電極以及配線端子時(shí)，容易發(fā)生因電極、配線端子的高度偏差產(chǎn)生接觸不良的導(dǎo)電接合部。另外，如果陷入量超過5μm，則用于確保陷入量的加壓力會(huì)過大，對(duì)半導(dǎo)體器件等造成損傷的可能性增大。
進(jìn)而另外，優(yōu)選地，上述電極以及上述配線端子分別被設(shè)置多個(gè)，與上述另一方導(dǎo)電連接的全部的上述一方的寬度實(shí)質(zhì)地被形成為相同。由此，通過與另一方(例如電極)導(dǎo)電連接的全部的一方(例如配線端子)的寬度實(shí)質(zhì)地被形成為相同，因?yàn)榭梢越档驮诟鲗?dǎo)電接合部中的陷入抵抗的偏差，所以因?yàn)榫徍图訅簳r(shí)的不全面接觸，在全部的電極和配線端子的接合部分上施加大致均勻的壓力，所以可以減少在導(dǎo)電接合部中的陷入狀態(tài)或者導(dǎo)通狀態(tài)的偏差，可以提高導(dǎo)電接合部的可靠性。
另外，本發(fā)明的另一電光裝置，是包含具備電極的半導(dǎo)體器件、具備有對(duì)上述電極導(dǎo)電連接的配線端子的基板的半導(dǎo)體的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于將上述配線端子的寬度形成得比上述電極的寬度還小，構(gòu)成為上述配線端子陷入上述電極的表面的狀態(tài)。
一般地，與把微細(xì)加工技術(shù)作為常用方法制造的半導(dǎo)體器件相比，因?yàn)榛迳系呐渚€、配線端子用比較大的尺寸的光刻技術(shù)、電鍍工藝等形成，所以為了防止短路不良等與半導(dǎo)體器件的電極間隔相比必須確保更大的配線間隔，因而通過將配線端子的寬度形成得比電極的寬度還小，與和其相反構(gòu)成的情況相比，作為全體可以減小導(dǎo)通不良、短路不良等。
在此，優(yōu)選地，被構(gòu)成為上述配線端子從上述電極的跟前延伸到越過上述電極的位置。由此，因?yàn)榭梢园雅渚€端子的前端部分配置在相對(duì)電極的導(dǎo)電接合部的外側(cè)，所以可以降低由配線端子的前端部的塌邊、形狀偏差或者寬度的縮小引起的對(duì)導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)的影響。另外，可以增加在配線端子的延伸方向上看的，對(duì)電極和配線端子之間的位置偏離的容許范圍(容限)。
另外，優(yōu)選地，在上述電極和上述配線端子的陷入部分上介入微小的導(dǎo)電粒子。通過使微小導(dǎo)電粒子介于電極和配線端子之間，在可以通過導(dǎo)電粒子的陷入乃至錨接效果提高電極和配線端子之間的接合強(qiáng)度(脫落強(qiáng)度)的同時(shí)，因?yàn)榭梢詫?shí)質(zhì)地增加導(dǎo)電接觸面積，所以可以進(jìn)一步提高導(dǎo)電接合部的可靠性。作為微小的導(dǎo)電粒子，例如，除了Ni粒子等的金屬粒子以外，還可以使用在合成樹脂的粒子表面上形成導(dǎo)電層(電鍍層等)的方式。作為導(dǎo)電粒子的大小，優(yōu)選地0.1～5μm左右。在此，希望導(dǎo)電粒子比電極和配線端子的至少一方硬度高。由此導(dǎo)電粒子陷入某一方可以發(fā)揮錨接效果。特別是通過硬度比上述另一方(例如電極)高，可以形成對(duì)該另一方的陷入。在此，導(dǎo)電粒子，比上述一方(例如配線端子)硬度高也可以。
進(jìn)而，優(yōu)選地上述半導(dǎo)體器件和上述基板通過粘接劑粘接。由于半導(dǎo)體器件和基板通過粘接劑粘接，因?yàn)榭梢钥空辰觿┑恼辰恿S持配線端子和電極的陷入狀態(tài)，所以可以進(jìn)一步提高導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)的可靠性。作為這樣用粘接劑粘接半導(dǎo)體器件和基板的結(jié)構(gòu)，作為和上述導(dǎo)電粒子的組合，可以列舉使用了使導(dǎo)電粒子分散到絕緣基材(粘接劑)中的各向異性導(dǎo)電膜(ACF)、各向異性導(dǎo)電膏等的結(jié)構(gòu)。另外，在直接接合電極和配線端子的狀態(tài)下，還可以列舉用粘接劑(絕緣樹脂)固定其周圍的NCF(NonConductive Film)接合結(jié)構(gòu)、NCP(Non Conductive Paste)接合結(jié)構(gòu)等的絕緣樹脂接合結(jié)構(gòu)等。
以下，本發(fā)明的電子設(shè)備，其特征在于具有在上述任意一項(xiàng)項(xiàng)所述的半導(dǎo)體器件的安裝結(jié)構(gòu)。上述半導(dǎo)體器件的安裝結(jié)構(gòu)，一般地，可以適用在具有把半導(dǎo)體器件直接安裝在基板上構(gòu)成的導(dǎo)電接合部的各種電子設(shè)備中。由此可以適應(yīng)電子設(shè)備的高集成度化，可以提高電子設(shè)備的可靠性。
另外，本發(fā)明的另一電子設(shè)備，其特征在于，具有上述任意一項(xiàng)所述的電光裝置，和控制該電光裝置的控制裝置。電光裝置，與控制它的控制裝置一同可以適用于各種電子設(shè)備。由此，還可以適應(yīng)具備電光裝置的電子設(shè)備的高集成化，可以提高電子設(shè)備的可靠性。
作為上述各電子設(shè)備，特別優(yōu)選地是便攜電話、便攜型信息終端、尋呼機(jī)、電子手表等的便攜型電子設(shè)備。在便攜型電子設(shè)備的情況下，因?yàn)橛捎谝笮⌒突约拜p量化，而要求半導(dǎo)體器件的高集成化、電光裝置的小型化，所以這樣的情況下適用本發(fā)明非常有效。
以下，本發(fā)明的電光裝置的制造方法，是包含保持電光物質(zhì)的電光面板、具有與上述電光面板導(dǎo)電連接的配線端子的配線基板、具有與上述配線端子導(dǎo)電連接的電極的半導(dǎo)體器件的電光裝置的制造方法，其特征在于將上述配線端子和上述電極中的一方的寬度形成得比另一方的寬度??；通過使上述一方陷入上述另一方的表面使其導(dǎo)電連接。
另外，本發(fā)明的另一電光裝置的制造方法，是包含保持電光物質(zhì)的電光面板、具有與上述電光面板導(dǎo)電連接的配線端子的配線基板、具有與上述配線端子導(dǎo)電連接的電極的半導(dǎo)體器件的電光裝置的制造方法，其特征在于將上述配線端子的寬度形成得比上述電極的寬度??；使上述配線端子陷入上述電極的表面。


圖1是用于展示本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的安裝方法、半導(dǎo)體器件的安裝結(jié)構(gòu)、電光裝置以及電子設(shè)備的實(shí)施方式的液晶裝置的分解立體圖。
圖2是同實(shí)施方式中的半導(dǎo)體器件的安裝部分的透視圖。
圖3是同實(shí)施方式中的半導(dǎo)體器件的安裝部分的放大部分剖面圖。
圖4是展示同實(shí)施方式中的安裝工序前的半導(dǎo)體器件的電極結(jié)構(gòu)的放大部分剖面圖。
圖5是展示同實(shí)施方式中的安裝工序前的另一半導(dǎo)體器件的電極結(jié)構(gòu)的放大部分剖面圖。
圖6是展示同實(shí)施方式中的安裝工序前的不同半導(dǎo)體器件的電極結(jié)構(gòu)的放大部分剖面圖。
圖7是展示同實(shí)施方式中的安裝工序前的配線端子的前端部附近的形狀的放大部分立體圖。
圖8是展示本發(fā)明的電子設(shè)備的實(shí)施方式的液晶裝置及其控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)的概略結(jié)構(gòu)圖。
圖9是展示作為本發(fā)明的電子設(shè)備一例的便攜電話外觀的概略立體圖。
圖10是展示以往的半導(dǎo)體器件的安裝部分的結(jié)構(gòu)的透視圖。
圖11是展示以往的半導(dǎo)體器件的安裝部分的結(jié)構(gòu)的放大部分剖面圖。
符號(hào)說明200 液晶裝置210 液晶面板220 配線基板221，225 配線端子230 半導(dǎo)體器件231，235 電極233 各向異性導(dǎo)電膜233a 導(dǎo)電粒子具體實(shí)施方式

以下，參照附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的安裝方法、半導(dǎo)體器件的安裝結(jié)構(gòu)、電光裝置以及電子設(shè)備的實(shí)施方式。
圖1是展示作為本實(shí)施方式的電光裝置的液晶裝置200的全體構(gòu)成的分解立體圖。該液晶裝置200具有液晶面板210、與該液晶面板210連接的配線基板(布線基板)220、被安裝在配線基板220上的半導(dǎo)體器件(半導(dǎo)體的裸芯片)230。
在液晶面板210中，由透明的玻璃、塑料等構(gòu)成的基板211和212通過未圖示的密封材料被貼合，在其內(nèi)部封入未圖示的液晶。在該液晶面板210中，有根據(jù)其液晶模式在基板211和212的外面上分別粘合未圖示的偏振光板、相位差板的情況，另外，還有在觀察一側(cè)的相反一側(cè)配置未圖示的反射板、背光(バックラィト)的情況。
在基板211上，設(shè)置有比基板212的外形更向外周伸出的基板伸出部211T。在該基板伸出部211T的內(nèi)面上，形成有從2塊基板211和212相對(duì)配置的液晶封入?yún)^(qū)域或者顯示區(qū)域引出的配線213以及214，它們的前端(頂端)，作為輸入端子，被排列在基板伸出部211T的基板端部分上。
配線基板220，具有由聚酯樹脂、聚酰亞胺樹脂等的絕緣樹脂構(gòu)成的基材、由銅等的導(dǎo)電體構(gòu)成的配線圖案(布線圖形)。該配線基板220，優(yōu)選地作為把上述基材形成為50μm～1mm左右厚度的柔性配線基板(具有可撓性以及彈性的基板)來構(gòu)成。是因?yàn)樵谶@種情況下，具有后述的結(jié)構(gòu)，在用后述的方法形成的導(dǎo)電接合部上容易使安裝時(shí)的加壓力集中，可以實(shí)現(xiàn)更可靠，并且更均勻的導(dǎo)電接合部的導(dǎo)電連接狀態(tài)。在該配線圖案中，包含，被導(dǎo)電連接在與上述液晶面板210的上述輸入端子導(dǎo)電連接的面板側(cè)連接部220A上的面板側(cè)配線端子221；被導(dǎo)電連接在與電子設(shè)備內(nèi)的另一電路基板等連接的設(shè)備側(cè)連接部220B上的設(shè)備側(cè)的配線端子225。在本實(shí)施方式中，配線端子221、225，使用銅、鋁等的金屬或者在各種金屬的表面的至少應(yīng)和電極231、235接合的部分上被覆形成由銅、鎳、鋁等構(gòu)成的表面導(dǎo)電層的端子等。進(jìn)而，當(dāng)配線間距為50μm或以下，特別是在20～40μm左右時(shí)，優(yōu)選地配線端子的寬度是約10～20μm，典型的是約15μm。另外，配線端子的高度優(yōu)選地是約8～12μm左右。
半導(dǎo)體器件230，具有排列多個(gè)的塊形電極等的電極231、235。該電極231、235，使用在金、鋁、焊料、Ag-Sn和合金等的金屬，或者，在金屬的表面上被覆形成由金、鋁、焊料、Ag-Sn合金等構(gòu)成的表面導(dǎo)電層的電極。電極231、235的至少表面部分，優(yōu)選地由此上述配線端子221、225的至少頂部附近柔軟的材料形成。例如，如果配線端子的頂部附近由銅形成，則電極的表面部分用金或者鋁等構(gòu)成。進(jìn)而，當(dāng)電極間距為50μm或以下，例如為20～40μm左右時(shí)，電極231、235的寬度優(yōu)選地是約20～30μm，典型的是約25μm。另外，電極231、235的高度優(yōu)選地是約15～20μm。半導(dǎo)體器件230，通過各向異性導(dǎo)電膜233被安裝在配線基板220上，使得電極235與配線端子225導(dǎo)電連接。
圖2是展示相對(duì)上述液晶裝置200，從配線基板220的背面一側(cè)，看被安裝在基板上的半導(dǎo)體器件230的狀況的透視圖。如圖2所示，配線端子221、225都向圖示上下方向延伸，其前端(頂端)，越過電極231、235配置在其前方。配線基板220的配線端子221、225的寬度(在圖示左右方向看的寬度)，比半導(dǎo)體器件230的寬度(圖示左右方向看的寬度)形成得小。
在此，至少被導(dǎo)電連接在半導(dǎo)體器件230的電極231、235上的全部的配線端子221、225的寬度，實(shí)質(zhì)地被形成為具有相同的值。因而，在被設(shè)置在半導(dǎo)體器件230上的多個(gè)電極231、235被壓接在配線端子221、225上時(shí)，因?yàn)閺母髋渚€端子受到的反作用力大致相同，所以不發(fā)生所謂的不全面接觸狀態(tài)，或者，即使發(fā)生該狀態(tài)，其程度也比在配線端子的寬度上有偏差的情況緩和，因此，在各導(dǎo)電接合部上施加大致均勻的壓力形成大致相同的接合狀態(tài)，作為全體降低導(dǎo)電連接不良。
圖3是放大展示上述配線基板220和半導(dǎo)體器件230的導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)的放大局部剖面圖。如該圖3所示，在本實(shí)施方式中，配線端子221、225，具備向著電極231、235寬度減少的斷面形狀。例如，在圖示例子中，配線端子221、225的斷面形狀為梯形。該斷面形狀，只要向著電極(即向著圖示上方)寬度減小即可，可以形成為三角形、半圓形、半橢圓形、半長圓形、越向上方寬度越小的臺(tái)階形狀等的各種形狀。這樣當(dāng)配線端子221、225具有向著電極寬度減少的斷面形狀的情況下，配線端子的頂部的寬度W1d，比配線端子的根基部(在配線基板220的表面上的部分)的寬度W1p還小。這種情況下，只要將配線端子的頂部的寬度W1d形成得比電極231、235的寬度Wb還小即可。
配線端子的寬度W1d(當(dāng)具有配線端子的寬度向著電極減少的斷面形狀時(shí))或者W1p(配線端子的寬度是一定的時(shí))，優(yōu)選地是電極231、235的寬度Wb的10～60％的范圍內(nèi)。如果下降到該范圍以下，則在配線端子和電極的導(dǎo)電接合部中的導(dǎo)電接觸面積下降，導(dǎo)電接觸狀態(tài)的穩(wěn)定性以及可靠性下降。如果上升到上述范圍以上，則在后述的配線端子的陷入變得困難的同時(shí)，在加壓時(shí)電極的整體形狀容易走樣，導(dǎo)電接合部的結(jié)構(gòu)上的穩(wěn)定性、重現(xiàn)性下降。
在本實(shí)施方式中，配線端子221、225的頂部，如陷入電極231、235那樣接合。該陷入量Dp，通常被設(shè)定為約1μm～約5μm。如果陷入量Dp下降到1μ以下時(shí)，容易發(fā)生因配線端子221、225以及電極231、235的高度偏差引起的不全面接觸等，加壓力不均勻，配線端子221、225和電極231、235之間的導(dǎo)電接觸狀態(tài)的可靠性下降。另一方面，如果陷入量Dp超過5μm，則安裝時(shí)被設(shè)為必須的加壓力過大，容易發(fā)生對(duì)半導(dǎo)體器件230不可忽視的損害。
在本實(shí)施方式中，如圖1所示，用在配線基板220的表面上一邊通過各向異性導(dǎo)電膜233將半導(dǎo)體器件230對(duì)基板220加壓一邊加熱配線基板220和半導(dǎo)體器件230之間的方法進(jìn)行安裝。實(shí)際上，用加壓加熱頭(ヘッド)加熱半導(dǎo)體器件230，通過其傳導(dǎo)熱加熱各向異性導(dǎo)電膜233。各向異性導(dǎo)電膜233，是在由熱可塑性樹脂或者熱固化性樹脂構(gòu)成的絕緣性的基材中分散微細(xì)的導(dǎo)電粒子233a。作為導(dǎo)電粒子233a，可以使用由Ni等的金屬構(gòu)成的粒子、在由合成樹脂構(gòu)成的粒子的表面形成Ni電鍍等的導(dǎo)電層的粒子等。導(dǎo)電粒子233a的粒子直徑，如果不妨礙由配線端子和電極的陷入引起的接合部的穩(wěn)定性以及可靠性則沒有特別限定，但優(yōu)選地是在0.1～5.0μm的范圍內(nèi)。如果導(dǎo)電粒子233a的粒子直徑下降到上述范圍以下，則采用導(dǎo)電粒子的陷入引起的效果或者錨接效果下降，如果超過上述范圍，則配線端子和電極的導(dǎo)電接合部的接觸面積反倒減少，導(dǎo)電接合部的穩(wěn)定性以及可靠性下降。
在本實(shí)施方式中，例如，用未圖示的加壓加熱頭把握半導(dǎo)體器件230，經(jīng)由各向異性導(dǎo)電膜233把半導(dǎo)體器件230壓接在配線基板220的表面。而后，一邊加熱一邊以規(guī)定的壓力將半導(dǎo)體器件230對(duì)配線基板220加壓。由此，各向異性導(dǎo)電膜233的基材暫時(shí)軟化，配線端子221、225和電極231、235以導(dǎo)電粒子233a介于中間成為導(dǎo)電接觸的狀態(tài)。這一點(diǎn)和以往的安裝方法一樣，但在本實(shí)施方式的情況下，在將配線端子221、225的寬度形成得比電極231、235的寬度小的同時(shí)，因?yàn)閷⑴渚€端子221、225相對(duì)電極231、235用比以往稍高的壓力(通常是1.2倍～1.5倍)加壓，所以如上所述配線端子221、225的頂部，陷入電極231、235的表面，設(shè)定上述的陷入量Dp。
這時(shí)，由于導(dǎo)電粒子233a存在，因而導(dǎo)電粒子233a，成為陷入電極231、235表面的狀態(tài)。該導(dǎo)電粒子233a，因?yàn)橛杀入姌O231、235表面部分硬度高的材料構(gòu)成，所以容易陷入電極231、235的表面，通過該錨接效果半導(dǎo)體器件230的接合強(qiáng)度(或者剝離強(qiáng)度脫落強(qiáng)度)被增強(qiáng)。進(jìn)而，在本實(shí)施方式中，雖然導(dǎo)電粒子233a具有和配線端子221、225的頂部相同的硬度，但也可以由具有比配線端子221、225的頂部硬度高的材料構(gòu)成導(dǎo)電粒子233a。這種情況下，導(dǎo)電粒子233a也陷入配線端子221、225。
各向異性導(dǎo)電膜233的基材，如上所述由于安裝時(shí)的加熱(熱固化樹脂的情況下)，或者，由于加熱后的冷卻(熱可塑性樹脂的情況)進(jìn)行固化，粘接配線基板220和半導(dǎo)體器件230。該基材具有作為粘接劑的功能，起到保持配線端子221、225和電極231、235之間的導(dǎo)電接合狀態(tài)的效果。在本實(shí)施方式中，如圖所示，由于各向異性導(dǎo)電膜233的基材在安裝時(shí)暫時(shí)軟化，成為埋盡配線基板220和電極230之間空間的結(jié)構(gòu)。
圖4是展示上述安裝工序前的半導(dǎo)體器件230的電極231、235的結(jié)構(gòu)的放大剖面圖。在本實(shí)施方式的半導(dǎo)體器件230中，電極231、235具備大致平坦的表面。通過這樣設(shè)置具有平坦表面的電極，在配線端子221、225陷入電極231、235的表面的同時(shí)，即使在配線端子221、225以及電極231、235上存在一些形狀的、高度的偏差，也可以降低導(dǎo)電接觸狀態(tài)(接觸面積的大小、陷入量的多少)的偏差。在此，作為電極231、235，如圖示例子所示可以用均勻的材料構(gòu)成，但通過在表面上形成由不同的材料構(gòu)成的表面導(dǎo)電層，在設(shè)置成由配線端子容易陷入表面導(dǎo)電層的柔軟的金屬構(gòu)成等的，對(duì)配線端子221、225(在圖4中未圖示)具有良好的特性的同時(shí)，可以防止由于安裝時(shí)的加壓力引起的電極整體形狀的走樣。另外，即使表面導(dǎo)電層的材料是金等的高價(jià)材料，因?yàn)榭梢越档推涫褂昧?，所以可以降低制造成本?br> 圖5是展示和上述實(shí)施方式不同的安裝工序前的半導(dǎo)體器件230’的電極結(jié)構(gòu)的圖示。該半導(dǎo)體器件230’，其構(gòu)成是在半導(dǎo)體器件230’的半導(dǎo)體層的表面上形成電極焊盤(パッド)230a’，在該電極焊盤230a’的表面上，接合用于構(gòu)成突起電極的電極231’、235’。通過設(shè)置成這樣的構(gòu)成，因?yàn)榭梢杂孟鄬?duì)半導(dǎo)體器件230’的半導(dǎo)體層導(dǎo)電連接性良好的材料形成電極焊盤230a’，用相對(duì)和配線端子221、225(圖5中未圖示)的導(dǎo)電接合具有良好特性的材料形成電極231’、235’，所以可以實(shí)現(xiàn)更良好的導(dǎo)電連接狀態(tài)。
進(jìn)而，圖5所示的電極231’、235’，具備具有近似半圓形的凸曲面形狀的表面的斷面形狀，但是當(dāng)制造這樣的形狀的電極時(shí)，不需要為正確形成電極形狀而費(fèi)力，具有可以用印刷、焊接低熔點(diǎn)金屬等的方法以比較低的成本形成的優(yōu)點(diǎn)。
圖6是展示和上述實(shí)施方式不同的安裝工序前的半導(dǎo)體器件230”的電極結(jié)構(gòu)的圖示。該半導(dǎo)體器件230”，在寬度方向上選擇2處形成與半導(dǎo)體層導(dǎo)電接觸的電極焊盤230a”，在這些電極焊盤230a”上，形成電極231”、235”使得把2處電極焊盤230a都覆蓋起來。上述電極焊盤230a”通過使用通常的光刻法等的圖案形成技術(shù)可以很容易地形成。
如果上述那樣地構(gòu)成，則電極231”、235”，反映由下層電極焊盤230a”構(gòu)成的凹凸結(jié)構(gòu)，具備在其寬度方向上具有凹凸形狀的表面。即，在電極231”、235”的表面，在其寬度方向的中央部上形成凹部231d”、235d”。該凹部231d”、235d”，例如，通過使上述導(dǎo)電焊盤230a”之間的間隙和配線端子的寬度大致相等，以與配線端子221、225(圖6中未圖示)的寬度對(duì)應(yīng)的尺寸構(gòu)成。因而，由于存在該凹部231d”、235d”，其結(jié)果具有可以降低用于得到圖3所示的配線端子221、225的陷入狀態(tài)(上述陷入量Dp)的加壓力的優(yōu)點(diǎn)。這樣可以降低加壓力，可以進(jìn)一步降低半導(dǎo)體器件230”的損傷，并提高產(chǎn)品的成品率。
圖7(a)是展示本實(shí)施方式的配線端子221、225的前端部附近的形狀的立體圖，圖7(b)是展示其變形例的立體圖。本實(shí)施方式的配線端子221、225，如上所述被構(gòu)成為斷面梯形(可以是三角形，半圓形，帶階梯的形狀等)，但配線端子221、225的前端部附近，越接近前端，其斷面形狀越走樣，寬度也減少。這是因?yàn)榘渚€端子221、225的配線圖案通過使用了光刻法等的圖案形成技術(shù)形成，所以在圖案形成用的掩膜的前端部分上容易產(chǎn)生側(cè)向腐蝕的緣故。因而，在本實(shí)施方式中，如圖7(a)所示，配線端子221、225在其前端部(長度Lp)不與電極221、225接合那樣，將配線端子221、225形成為超過和電極231、235的接合部分延伸到其前面。由此，因?yàn)榭梢苑乐古c電極231、235接合的配線端子221、225的前端部分的斷面形狀的走形、寬度的減少，所以可以降低導(dǎo)電連接狀態(tài)的偏差。另外，由此，還具有可以增加相對(duì)配線端子221、225和電極231、235之間的配線端子221、225的延伸的方向位置偏離的容許范圍(容限)的優(yōu)點(diǎn)。
進(jìn)而，如上所述為了把配線端子形成為具有向著電極寬度減少的斷面形狀，例如，在形成配線圖案后，只要對(duì)上述配線端子實(shí)施短時(shí)間的蝕刻除去頂部的角部即可。另外，在最初的圖案形成時(shí)把配線端子形成寬幅(寬度寬)，可以列舉在其后的圖案形成時(shí)在形成窄幅(寬度窄)的掩膜的狀態(tài)下進(jìn)行短時(shí)間的蝕刻的方法，和在寬幅的配線層之上進(jìn)一步堆積窄幅的導(dǎo)電層的方法等。
圖7(b)所示的配線端子221’、225’展示在上述圖5中，其斷面形狀為大致半圓形。即使在該配線端子221’、225的情況下，也和上述完全一樣，因?yàn)樵浇咏岸嗽綍?huì)產(chǎn)生斷面形狀的走樣、寬度的減少，所以和上述一樣進(jìn)行圖案形成，使得超過電極延伸。另外，這樣的斷面形狀的配線端子也可以用和上述相同的方法形成。
如上所述，產(chǎn)生斷面形狀的走形、寬度減少的前端部的長度Lp因圖案形成技術(shù)而不同，但例如，在使用通常的紫外線等的光刻法中是1μm～5μm左右。因而，優(yōu)選地，把超過配線端子的電極延伸的部分的長度，平均設(shè)定為5～10μm左右。
在以上說明的實(shí)施方式中，使配線端子的寬度比電極的寬度還小，把導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)設(shè)置成配線端子陷入電極的結(jié)構(gòu)，但與之相反，也可以使電極的寬度比配線端子的寬度小，將導(dǎo)電接合部設(shè)為電極陷入配線端子的結(jié)構(gòu)。在該情況下，優(yōu)選地，電極的表面部分由比配線端子的表面部分柔軟的材料構(gòu)成。
以下，說明把包含上述液晶裝置200的電光裝置作為電子設(shè)備的顯示裝置使用時(shí)的實(shí)施方式。圖8是展示本實(shí)施方式的整體結(jié)構(gòu)的概略結(jié)構(gòu)圖。這里所示的電子設(shè)備，具有和上述一樣的液晶裝置200、和控制它的控制裝置1200。在此，液晶裝置200，如上所述，具有液晶面板210、配線基板220、半導(dǎo)體器件230。
另外，控制裝置1200具有顯示信息輸出源1210、顯示處理電路1220、電源電路1230、定時(shí)發(fā)生器1240。
顯示信息輸出源1210具備由ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)等構(gòu)成的存儲(chǔ)器；由磁記錄盤、光記錄盤等構(gòu)成的存儲(chǔ)單元；調(diào)諧輸出數(shù)字圖像信號(hào)的調(diào)諧電路；被構(gòu)成為根據(jù)由定時(shí)發(fā)生器1240生成的各種時(shí)鐘信號(hào)，以規(guī)定格式的圖像信號(hào)等形式把顯示信息提供給顯示信息處理電路1220。
顯示信息處理電路1220，具備串行-并行變換電路、放大·反轉(zhuǎn)電路、旋轉(zhuǎn)電路、伽馬(ガンマ)校正電路、鉗位電路等公知的各種電路，執(zhí)行輸入的顯示信息的處理，把該圖像信息和時(shí)鐘信號(hào)CLK一同經(jīng)由配線基板220提供給半導(dǎo)體器件230。半導(dǎo)體器件230，包含掃描驅(qū)動(dòng)電路、數(shù)據(jù)線驅(qū)動(dòng)電路以及檢查電路。另外，電源電路1230，向上述各構(gòu)成要素分別提供規(guī)定的電壓。
圖9展示作為本發(fā)明的電子設(shè)備的一實(shí)施方式的便攜電話。該便攜電話2000，在殼體2010內(nèi)部配置有電路基板2001，對(duì)該電路基板2001安裝上述的液晶裝置200。在殼體2010的前面排列有操作按鍵2020，另外，安裝天線2030使得可以從一端部自如出入。在受話部2040內(nèi)部配置有揚(yáng)聲器，在送話部2050內(nèi)部內(nèi)置有麥克風(fēng)。
被設(shè)置在殼體2010內(nèi)的液晶裝置200，被構(gòu)成為通過顯示窗2060可以看到顯示面(上述的液晶封入?yún)^(qū)域或者顯示區(qū)域)。
進(jìn)而，在上述實(shí)施方式中，以各向異性導(dǎo)電膜(ACF)介于中間把半導(dǎo)體器件安裝在配線基板上，但本發(fā)明并不限于這樣的構(gòu)成，還可以用在倒裝片安裝中使用的各種安裝方法，例如采用焊料、無鉛焊料(Ag-Sn等)的接合、Au之間的熱壓接、采用超聲波振動(dòng)的接合等各種的金屬接合方式、導(dǎo)電性樹脂接合方式、各向異性導(dǎo)電性膏(ACP)接合方式、NCF(NonConductive Film)接合方式、NCP(Non Conductive Paste)接合方式等的絕緣樹脂接合方式等，各種接合方法。
另外，本發(fā)明的電光裝置以及電子設(shè)備，并不限于上述的圖示例子，當(dāng)然在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)可以施加各種變更。例如，作為在上述各實(shí)施方式中展示的液晶面板，還可以適用于單純矩陣型的無源矩陣型的液晶裝置、使用了TFT(薄膜晶體管)、TFD(薄膜二極管)等的有源(アクティブ)元件的有源矩陣方式的液晶裝置。
在上述的實(shí)施方式中，作為電光裝置，說明了適用在液晶裝置中的情況，但本發(fā)明并不限于此，也可以適用于場(chǎng)致發(fā)光裝置、特別是有機(jī)場(chǎng)致發(fā)光裝置、無機(jī)場(chǎng)致發(fā)光裝置等，和等離子顯示裝置、FED(場(chǎng)致發(fā)射顯示器)裝置、表面?zhèn)鲗?dǎo)電子發(fā)射源顯示器(Surface-ConductionElectron-Emitter Display)裝置、LED(發(fā)光二極管)顯示裝置、電泳顯示裝置、薄型的陰極射線管、使用液晶光閘(shutter)等的小型電視、使用數(shù)字微反射鏡器件(DMD)的裝置等的各種電光裝置。
以上，如果如上所述采用本發(fā)明，則即使配線數(shù)以及電極數(shù)增大，配線間隔、電極間隔窄小化，也可以提高在半導(dǎo)體器件的安裝結(jié)構(gòu)中的導(dǎo)電接合部的可靠性。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體器件的安裝方法，是將具備電極的半導(dǎo)體器件安裝在具備配線端子的基板上的安裝方法，其特征在于將上述電極和上述配線端子中一方的寬度形成得比另一方的寬度??；將上述半導(dǎo)體器件和上述基板相互加壓，使得上述電極和上述配線端子中的上述一方成為陷入上述另一方的表面的狀態(tài)。
2.一種半導(dǎo)體器件的安裝方法，是將具備電極的半導(dǎo)體器件安裝在具備配線端子的基板上的安裝方法，其特征在于將上述電極和上述配線端子中由硬度高的材料構(gòu)成的一方的寬度形成得比另一方的寬度?。粚⑸鲜霭雽?dǎo)體器件和上述基板相互加壓。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的半導(dǎo)體器件的安裝方法，其特征在于上述電極和上述配線端子分別被設(shè)置多個(gè)，與上述另一方導(dǎo)電連接的全部的上述一方的寬度實(shí)質(zhì)地被形成得相同。
4.一種半導(dǎo)體器件的安裝方法，是把具備電極的半導(dǎo)體器件安裝在具備配線端子的基板上的安裝方法，其特征在于將上述配線端子的寬度形成得比上述電極的寬度??；將上述半導(dǎo)體器件和上述基板相互加壓，使得上述配線端子成為陷入上述電極的表面的狀態(tài)。
5.一種半導(dǎo)體器件的安裝方法，是把具備電極的半導(dǎo)體器件安裝在具備配線端子的基板上的安裝方法，其特征在于將由比上述電極硬度高的材料構(gòu)成的上述配線端子的寬度形成得比上述電極的寬度??；將上述半導(dǎo)體器件和上述基板相互加壓。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或者5所述的半導(dǎo)體器件的安裝方法，其特征在于構(gòu)成為上述配線端子從上述電極的跟前延伸到超越上述電極的位置。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至根據(jù)權(quán)利要求6的任意一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體器件的安裝方法，其特征在于使微小的導(dǎo)電粒子介于上述電極和上述配線端子之間，將上述半導(dǎo)體器件和上述基板相互加壓。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至根據(jù)權(quán)利要求7的任意一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體器件的安裝方法，其特征在于在上述半導(dǎo)體器件和上述基板之間配置粘接劑，在加壓狀態(tài)下使其固化。
9.一種半導(dǎo)體器件的安裝結(jié)構(gòu)，是包含具有電極的半導(dǎo)體器件、和具備相對(duì)上述電極導(dǎo)電連接的配線端子的基板的半導(dǎo)體的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于在上述電極和上述配線端子中一方的寬度被形成得比另一方的寬度??；被構(gòu)成為上述電極和上述配線端子中的上述一方陷入上述另一方的表面的狀態(tài)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體器件的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于上述一方的斷面形狀，是向著上述另一方寬度縮小的形狀。
11.根據(jù)權(quán)利要求9或者根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體器件的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于上述一方由比上述另一方硬度高的材料構(gòu)成。
12.根據(jù)權(quán)利要求9至根據(jù)權(quán)利要求11的任意一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體器件的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于上述電極和上述配線端子分別被設(shè)置多個(gè)，與上述另一方導(dǎo)電連接的全部上述一方的寬度實(shí)質(zhì)地被形成得相同。
13.一種半導(dǎo)體器件的安裝結(jié)構(gòu)，是包含具備電極的半導(dǎo)體器件、和具備相對(duì)上述電極導(dǎo)電連接的配線端子的基板的半導(dǎo)體的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于上述配線端子的寬度被形成得比上述電極的寬度??；被構(gòu)成為上述配線端子陷入上述電極的表面的狀態(tài)。
14.一種電光裝置，是包含保持電光物質(zhì)的電光面板、具有與上述電光面板導(dǎo)電連接的配線端子的配線基板、具有與上述配線端子導(dǎo)電連接的電極的半導(dǎo)體器件的電光裝置，其特征在于上述配線端子和上述電極中的一方的寬度被形成得比另一方的寬度??；以上述一方陷入上述另一方的表面的狀態(tài)導(dǎo)電連接。
15.一種電光裝置，是包含保持電光物質(zhì)的電光面板、具有與上述電光面板導(dǎo)電連接的配線端子的配線基板、具有與上述配線端子導(dǎo)電連接的電極的半導(dǎo)體器件的電光裝置，其特征在于上述配線端子的寬度被形成得比上述電極的寬度??；被構(gòu)成為上述配線端子陷入上述電極的表面的狀態(tài)。
16.一種電子設(shè)備，其特征在于具有根據(jù)權(quán)利要求9至根據(jù)權(quán)利要求13的任意一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體器件的安裝結(jié)構(gòu)。
17.一種電子設(shè)備，其特征在于具有根據(jù)權(quán)利要求14或者15所述的電光裝置，和控制該電光裝置的控制裝置。
18.一種電光裝置的制造方法，是包含保持電光物質(zhì)的電光面板、具有與上述電光面板導(dǎo)電連接的配線端子的配線基板、具有與上述配線端子導(dǎo)電連接的電極的半導(dǎo)體器件的電光裝置的制造方法，其特征在于將上述配線端子和上述電極中的一方的寬度形成得比另一方的寬度?。煌ㄟ^使上述一方陷入上述另一方的表面使其導(dǎo)電連接。
19.一種電光裝置的制造方法，是包含保持電光物質(zhì)的電光面板、具有與上述電光面板導(dǎo)電連接的配線端子的配線基板、具有與上述配線端子導(dǎo)電連接的電極的半導(dǎo)體器件的電光裝置的制造方法，其特征在于將上述配線端子的寬度形成得比上述電極的寬度??；使上述配線端子陷入上述電極的表面。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種即使配線端子和電極的數(shù)目的增加以及間隔的窄小化不斷進(jìn)步，也可以提高導(dǎo)電接合部的可靠性的新的半導(dǎo)體器件的安裝方法、半導(dǎo)體器件的安裝結(jié)構(gòu)、電光裝置以及電子設(shè)備。在配線基板上形成配線端子，在半導(dǎo)體器件上形成電極。在此，配線端子的寬度，被形成得比電極的寬度還小。在把半導(dǎo)體器件安裝在配線基板上時(shí)，通過給予的壓力變?yōu)榕渚€端子陷入電極的狀態(tài)。配線端子的陷入量，優(yōu)選地在約1μm～5μm范圍內(nèi)。
文檔編號(hào)G09F9/00GK1490646SQ03153919
公開日2004年4月21日 申請(qǐng)日期2003年8月20日 優(yōu)先權(quán)日2002年8月21日
發(fā)明者山田一幸, 士, 蘆田剛士, 中澤政彥, 彥, 則, 湯本正則 申請(qǐng)人:精工愛普生株式會(huì)社