專利名稱：一次性保護(hù)電子標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種一次性使用的電子標(biāo)簽。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的電子標(biāo)簽是在電子標(biāo)簽的背面涂附壓敏膠，將其張貼在證書、票據(jù)、物流、包裹、包裝箱、酒瓶等需要進(jìn)行電子識(shí)別或防偽的場(chǎng)合中，由于這類標(biāo)簽粘貼后，通過(guò)簡(jiǎn)單的撕、拉過(guò)程，可以輕易取下又重復(fù)投入使用，使得假冒、偽造使用電子標(biāo)簽產(chǎn)品的行為容易實(shí)現(xiàn)，達(dá)不到防偽和電子標(biāo)簽保護(hù)的目的。
實(shí)用新型內(nèi)容為了克服現(xiàn)有電子標(biāo)簽防偽技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種一次性保護(hù)電子標(biāo)簽，該一次性電子標(biāo)簽?zāi)鼙ＷC電子標(biāo)簽的一次性使用，有效的防止使用二次電子標(biāo)簽假冒和偽造商品的現(xiàn)象發(fā)生，確保使用電子標(biāo)簽的商品生產(chǎn)廠家和消費(fèi)者的利益。
本實(shí)用新型提供這樣的技術(shù)方案一種一次性保護(hù)電子標(biāo)簽由裝飾性貼紙和設(shè)置有布線電路的基片組成，裝飾性貼紙和基片在標(biāo)簽四周用壓敏膠粘貼在一起，基片上順序布設(shè)有形成天線的電路，天線電路連接集成芯片，基片上布設(shè)有布線電路的位置處，裁切有易于損壞的斷裂口。
所述基片上布設(shè)的天線電路，在天線電路的的內(nèi)圈某位置處有突出1的垂直布線延伸部分，基片在有垂直布線延伸電路的附近，裁切有易于損壞的斷裂口。
所述基片上布設(shè)的天線電路，在天線電路的外圈某位置處有突出的垂直布線延伸部分，基片在有垂直布線延伸電路的附近，裁切有易于損壞的斷裂口。
所述易于損壞的斷裂口設(shè)置在天線電路連接集成芯片下的基片上。
所述天線是由粉末狀的導(dǎo)電材料、液體溶劑和人造樹脂經(jīng)印刷干燥而形成的導(dǎo)電膠片式印刷天線，天線呈任意形狀，天線厚度僅有數(shù)十微米，印刷天線同集成芯片用導(dǎo)電膠粘接在一起。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于由于在有電路的位置處裁切有斷裂口，在標(biāo)簽粘貼投入使用后，再截取標(biāo)簽時(shí)，由于標(biāo)簽壓敏膠的粘接力大于預(yù)留在裁切斷裂口基材的結(jié)合力，設(shè)置有電路的基材很薄，斷裂口處的基材容易分離，尤其是順序排布天線的基材部分與突出垂直布線的基材部分容易斷裂分離，使閉合的天線斷路或電路同集成芯片的連接斷開(kāi)，從而造成標(biāo)簽的損壞，電子標(biāo)簽無(wú)法完成其功能，達(dá)到一次性使用的目的。在正常粘貼使用后，當(dāng)采取惡意撕、拉、重復(fù)使用時(shí)，電子標(biāo)簽基本功能立即遭到破壞，有效的保證了電子標(biāo)簽不能重復(fù)使用，顯著提高了防偽效果。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。


圖1是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是圖1所示天線電路遭破壞的示意圖。
圖3是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4是本實(shí)用新型第三實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5是圖4所示天線電路遭破壞的示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示，圖1表示的是本實(shí)用新型的第一實(shí)施例，該一次性保護(hù)電子標(biāo)簽由裝飾性貼紙和設(shè)置有布線電路的基片3組成，裝飾性貼紙和基片3在標(biāo)簽四周用壓敏膠粘貼在一起，基片3上順序布設(shè)有形成天線的電路1，天線電路1連接集成芯片，基片3上布設(shè)有布線電路的應(yīng)置處，裁切有易于損壞的斷裂口6、7、8，基片3上布設(shè)的天線電路1，在天線電路1的內(nèi)圈某位置處有突出的垂直布線延伸部分2，基片在有垂直布線延伸電路2的附近，裁切有易于損壞的斷裂口6、7、8，圖2是天線電路遭破壞后的情形。
如圖3所示，圖3表示的是本實(shí)用新型的第二實(shí)施例，基片3上布設(shè)的天線電路1，其外圈某位置處有突出的垂直布線延伸部分2，基片3在有垂直布線延伸電路2的附近，裁切有易于損壞的斷裂口6、7、8。
易于損壞的斷裂口也可以設(shè)置在天線電路連接集成芯片下的基片上。
圖4所述天線，是由粉末狀的導(dǎo)電材料、液體溶劑和人造樹脂經(jīng)印刷干燥而形成的導(dǎo)電膠片式印刷天線1，天線1可以呈任意形狀，天線厚度僅有數(shù)十微米，印刷天線1同集成芯片10用導(dǎo)電膠12粘接在一起，圖5是天線電路遭破壞后的情形，裂紋15是在截取粘貼使用后的電子標(biāo)簽形成的。
權(quán)利要求1.一種一次性保護(hù)電子標(biāo)簽，由裝飾性貼紙和設(shè)置有布線電路的基片組成，裝飾性貼紙和基片在標(biāo)簽四周用壓敏膠粘貼在一起，基片上順序布設(shè)有形成天線的電路，天線電路連接集成芯片，其特征是基片上布設(shè)有布線電路的位置處，裁切有易于損壞的斷裂口。
2.如權(quán)利要求1所述的一次性保護(hù)電子標(biāo)簽，其特征是所述基片上布設(shè)的天線電路，在天線電路的內(nèi)圈某位置處有突出的垂直布線延伸部分，基片在有垂直布線延伸電路的附近，裁切有易于損壞的斷裂口。
3.如權(quán)利要求1所述的一次性保護(hù)電子標(biāo)簽，其特征是所述基片上布設(shè)的天線電路，在天線電路的外圈某位置處有突出的垂直布線延伸部分，基片在有垂直布線延伸電路的附近，裁切有易于損壞的斷裂口。
4.如權(quán)利要求1所述的一次性保護(hù)電子標(biāo)簽，其特征是所述易于損壞的斷裂口設(shè)置在天線電路連接集成芯片下的基片上。
5.如權(quán)利要求1所述的一次性保護(hù)電子標(biāo)簽，其特征是所述天線是由粉末狀的導(dǎo)電材料、液體溶劑和人造樹脂經(jīng)印刷干燥而形成的導(dǎo)電膠片式印刷天線，天線呈任意形狀，天線厚度僅有數(shù)十微米，印刷天線同集成芯片用導(dǎo)電膠粘接在一起。
專利摘要一種一次性保護(hù)電子標(biāo)簽，由裝飾性貼紙和設(shè)置有布線電路的基片在四周用壓敏膠粘貼在一起形成，基片上順序排布有形成天線的電路，天線電路連接集成芯片，該電子標(biāo)簽的特征是在基片上有布線電路的位置處，裁切有易于損壞的斷裂口，斷裂口可以設(shè)置在天線電路突出的垂直布線延伸部分附近。在標(biāo)簽粘貼投入使用后，再截取標(biāo)簽時(shí)，斷裂口處的基材容易分離，使閉合的天線斷路或電路同集成芯片的連接斷開(kāi)，從而造成標(biāo)簽的徹底損壞，達(dá)到一次性使用的目的。有效的保證了電子標(biāo)簽不能重復(fù)使用，顯著提高了防偽效果，警防假冒商品的現(xiàn)象發(fā)生，確保使用電子標(biāo)簽的商品生產(chǎn)廠家和消費(fèi)者的利益，可以廣泛的應(yīng)用在各種結(jié)構(gòu)的電子標(biāo)簽領(lǐng)域。
文檔編號(hào)G09F3/00GK2638173SQ0327727
公開(kāi)日2004年9月1日 申請(qǐng)日期2003年7月18日 優(yōu)先權(quán)日2003年7月18日
發(fā)明者蔡小如 申請(qǐng)人:蔡小如