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      平板顯示器件封接用的封接框及制備方法

      文檔序號(hào):2571146閱讀:381來(lái)源:國(guó)知局
      專利名稱:平板顯示器件封接用的封接框及制備方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及平板顯示器件封接用的封接框及制備方法,特別涉及一種用于平板顯示器件周邊密封封接時(shí)使用的封接框。
      背景技術(shù)
      目前制備平板顯示器件,包括等離子體顯示(PDP)、真空熒光顯示(VFD)、場(chǎng)發(fā)射顯示器(FED)和液晶(LCD)等的封接方法大多由機(jī)械手將封接用低熔點(diǎn)玻璃粉制成膏狀漿料擠壓于顯示器玻板四邊加熱熔封而成,也有采用絲網(wǎng)印刷方法,將低熔點(diǎn)玻璃粉漿料通過(guò)絲網(wǎng)印刷掩膜印刷若干遍堆砌后加熱熔封。前者需要體積龐大、價(jià)格昂貴的專用設(shè)備,制得的封接邊寬度較大(一般大于5mm),且封接邊凹凸不齊,不甚美觀;后者操作工藝復(fù)雜,需多次印刷,多次烘烤,加工周期太長(zhǎng),且氣密性差,制得的顯示板易漏氣。另外,由于當(dāng)今很多特定顯示場(chǎng)合,需要顯示面積從幾平方米至幾十平方米大屏幕和超大屏幕,它們采用模塊拼接式平板顯示,為了消除模塊拼接產(chǎn)生拼縫給觀看造成的窗框感,要求顯示板的封接邊寬度不大于0.6mm,即窄邊封接,上述兩方法均難以實(shí)現(xiàn)。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn),提供一種封接框,以一種全新的封接方式進(jìn)行平板顯示器件的周邊密封封接,它使平板顯示器件封接簡(jiǎn)便易行,尤其是可靠實(shí)現(xiàn)對(duì)顯示器件的窄邊封接。
      本發(fā)明提供的平板顯示器件封接框,采用非結(jié)晶型低熔點(diǎn)玻璃粉和有機(jī)粘接劑混合制備,所述封接框在專用石墨模具中成形,低溫焙燒預(yù)定形,經(jīng)脫模而成,封接框?yàn)橹苯黔h(huán)形框,封接框外邊長(zhǎng)和寬等于被封接平板顯示器件的長(zhǎng)度和寬度相應(yīng)尺寸,封接框?qū)挾葹?.4~5mm,高度等于顯示器件前后板的間距加10~20μm之和。
      本發(fā)明平板顯示器件封接用的封接框的制備步驟是(1)制備非結(jié)晶型低熔點(diǎn)玻璃粉,下列配方(重量百分比)氧化鉛(PbO) 60~70硼酸(H3BO3)15~20氧化鋅(ZnO) 7~10氧化鋁(Al2O3) 0.5~2二氧化硅(SiO2) 2~6
      硫酸銅(CuSO4) 1~5將上述配方材料按重量份放入混料機(jī)中進(jìn)行混合至均勻,加熱至1020~1080℃熔融,熔融時(shí)間為20~30分鐘,冷卻后將所獲的玻璃料塊粉碎球磨,篩取1~36μm的顆粒備用;(2)制備粘接劑,將乙基纖維素3~10重量%和松油醇90~97重量%混合溶解;或醋酸丁脂95~98重量%和硝化纖維素2~5重量%混合溶解成有機(jī)粘接劑;(3)將上述篩取的低熔點(diǎn)玻璃粉和所述的有機(jī)粘接劑按重量比60~70%和30~40%混合調(diào)制成漿料,然后注入專用封接框模具的封接槽中,連同模具放置在超聲波振動(dòng)臺(tái)上振動(dòng)1~2分鐘,在120~150℃下烘烤、時(shí)間10~25分鐘;(4)在漿料烘干后的模具封接槽中,再填入適量漿料,進(jìn)行二次烘烤,溫度120~150℃,時(shí)間10~15分鐘,然后連同模具送入高溫爐中予熔定形,在350~380℃下燒結(jié)成型,經(jīng)保溫冷卻后,將凸露于模具平面之上的玻璃料拋磨去除,脫模,后處理,制得成形的封接框。將成形的封接框從模具中取出,供平板顯示器封接待用。
      本發(fā)明所述的超聲波振動(dòng)頻率為20~25KHz。
      本發(fā)明所述的低熔點(diǎn)玻璃粉原料混合時(shí)間為6~12小時(shí)。
      本發(fā)明所述的專用封接框模具,在模具基板上刻有矩形閉合封接槽,封接槽寬度為0.4~5mm,深度為顯示器件前后玻板的間距加10~20μm之和,矩形封接槽外形的長(zhǎng)度和寬度為被封接平板顯示器件的長(zhǎng)度和寬度相應(yīng)尺寸。
      本發(fā)明所述的燒結(jié)成型保溫時(shí)間為20~30分鐘。
      本發(fā)明所述的脫模后的后處理,將封接框放入烘箱中,溫度為80~120℃,時(shí)間為0.5~2小時(shí),取出后室溫冷卻。
      本發(fā)明制備的平板顯示器件封接框用于平板顯示器件封接,將所述的封接框放置于顯示板的前、后兩玻璃板之間,壓緊,加熱至封接溫度,封接框熔化冷卻后完成對(duì)顯示器件的封接。
      本發(fā)明的有益效果是封接框的制備基本完全由模具決定,故制得的封接框一致性好,精度和成品率均相當(dāng)高,可以保證顯示板的封接邊寬度,封接邊整齊美觀;制備封接框的低熔點(diǎn)玻璃料為非結(jié)晶型玻璃類(lèi),在制封接框予熔定形時(shí)加熱溫度較大低于封接溫度,僅處微熔狀態(tài),可熔結(jié)成整體,但尚未熔融,待實(shí)施封接時(shí),所加封接溫度才使其熔化,非結(jié)晶型玻璃在微熔和熔化后固化兩種狀態(tài)的理化性能不變。
      本發(fā)明制備的封接框,特別適宜于封接寬度為0.4~0.6mm的窄邊顯示板封接;由于漿料在模具中經(jīng)受超聲波振動(dòng),空氣被排出,玻璃粉顆粒堆砌致密,因此封接顯示板的氣密性極好。操作簡(jiǎn)單方便,非常適合于產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)。
      本發(fā)明適用于要求各種不同封接邊寬度的平板顯示器的封接。
      具體實(shí)施例方式
      下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。本發(fā)明的平板顯示器件封接框尺寸由制備器件在設(shè)計(jì)要求中確定,寬度包括特殊顯示器件的窄邊封接和普通平板顯示器件寬封接邊的封接。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明的構(gòu)思和權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi),可以對(duì)上述實(shí)施例作出許多變化,然而所有這些變化皆被認(rèn)為處于本發(fā)明的范圍內(nèi)。
      實(shí)施例1(1)、制備500g封接用低熔點(diǎn)玻璃粉,所用配方如下成分 重量(g)氧化鉛(PbO) 356硼酸(H3BO3)68氧化鋅(ZnO) 41.6氧化鋁(Al2O3) 6.5二氧化硅(SiO2) 16.7硫酸銅CuSO411.2(2)將上述配方的6種成分混勻,將此混合物于1050℃下熔融20分鐘。待所獲的混合物料塊冷卻后將其破碎,然后用球磨機(jī)球磨24小時(shí),用36μm(400目)的標(biāo)準(zhǔn)篩過(guò)篩,獲得<36μm的粉末狀低熔點(diǎn)玻璃粉。
      (3)然后加入300g由97重量%松油醇與3重量%乙基纖維素組成的液態(tài)粘接劑,調(diào)制成均勻的漿料。
      (4)將漿料注入專用石墨封接框模具,連同模具放頻率20kHz的超聲波振動(dòng)臺(tái)上振動(dòng)1分鐘,在120℃下烘干。
      (5)然后二次注入適量低玻璃粉漿料,再進(jìn)行烘烤,溫度140℃時(shí)間15分鐘。
      (6)干燥后,連同模具一并送高溫爐置360℃下進(jìn)行予熔燒結(jié)成型,經(jīng)保溫、冷卻后從高溫爐中取出;將凸露于模具平面上的玻璃料拋磨去除,最后脫模;從模具中完整取出成形的封接框。
      (7)脫模后的后處理,將封接框放入烘箱中,溫度為80~120℃,時(shí)間為0.5~2小時(shí),取出后室溫冷卻。
      (8)獲得與專用石墨封接框模具相應(yīng)形狀的直角環(huán)形封接框,封接框外邊長(zhǎng)和寬等于被封接平板顯示器件的長(zhǎng)度和寬度相應(yīng)尺寸,封接框?qū)挾葹?.4~5mm,高度等于顯示器件前后板的間距加10~20μm之和。
      (9)本發(fā)明制備的平板顯示器件封接框用于平板顯示器件封接,將所述的封接框放置于顯示板的前、后兩玻璃板之間,壓緊,加熱至封接溫度,封接框熔化冷卻后完成對(duì)顯示器件的封接。
      實(shí)施例2在實(shí)施例2中,除了液態(tài)粘接劑為由98重量%醋酸丁脂和2重量%硝化纖維素組成的溶液以外,其他均按實(shí)施例1的條件進(jìn)行實(shí)驗(yàn)。獲得了與實(shí)施例1基本相同的結(jié)果。
      權(quán)利要求
      1.一種平板顯示器件封接用的封接框,其特征在于,所述封接框材料采用非結(jié)晶型低熔點(diǎn)玻璃粉和有機(jī)粘接劑混合制備,封接框?yàn)橹苯黔h(huán)形框,封接框外邊長(zhǎng)和寬等于被封接平板顯示器件的長(zhǎng)度和寬度相應(yīng)尺寸,封接框?qū)挾葹?.4~5mm,高度等于顯示器件前后板的間距加10~20μm之和。
      2.權(quán)利要求1所述的平板顯示器件封接用的封接框的制備方法,其步驟如下(1)制備非結(jié)晶型低熔點(diǎn)玻璃粉,重量百分比組分如下氧化鉛(PbO)60~70硼 酸(H3BO3) 15~20氧化鋅(ZnO)7~10氧化鋁(Al2O3) 0.5~2二氧化硅(SiO2)2~6硫酸銅(CuSO4) 1~5將上述配方材料按重量份放入混料機(jī)中進(jìn)行混合至均勻,加熱至1020~1080℃熔融,熔融時(shí)間為20~30分鐘,冷卻后將所獲的玻璃料塊粉碎球磨,篩取1~36μm的顆粒備用;(2)制備粘接劑,將乙基纖維素3~10重量%和松油醇90~97重量%混合溶解;或醋酸丁脂95~98重量%和硝化纖維素2~5重量%混合溶解成有機(jī)粘接劑;(3)將上述篩取的低熔點(diǎn)玻璃粉和所述的有機(jī)粘接劑按60~70重量%和30~40重量%混合調(diào)制成漿料,然后注入專用封接框模具的封接槽中,連同模具放置在超聲波振動(dòng)臺(tái)上振動(dòng)1~2分鐘,在120~150℃下烘烤,時(shí)間10~25分鐘;(4)待烘干后,再填入適量漿料,進(jìn)行二次烘烤,溫度120~150℃,時(shí)間10~15分鐘,連同模具送高溫予熔定形,在350~380℃下燒結(jié)成型,經(jīng)保溫冷卻后,將凸露于模具平面之上的玻璃料拋磨去除,脫模,后處理,制得成形的封接框。
      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的平板顯示器件封接用的封接框的制備方法,其特征在于,所述的超聲波振動(dòng)頻率為20~25KHz。
      4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的平板顯示器件封接用的封接框的制備方法,其特征在于,所述的低熔點(diǎn)玻璃粉原料混合時(shí)間為6~12小時(shí)。
      5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的平板顯示器件封接用的封接框的制備方法,其特征在于,所述的燒結(jié)成型保溫時(shí)間為20~30分鐘。
      6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的平板顯示器件封接用的封接框的制備方法,其特征在于,所述的脫模后的后處理,將封接框放入烘箱中,溫度為100~120℃,時(shí)間為0.5~2小時(shí),取出后室溫冷卻。
      7.根據(jù)權(quán)利要求1、2制備的平板顯示器件封接框用于平板顯示器件封接,其特征在于,將所述的封接框放置于顯示板的前、后兩板之間,壓緊,加熱至封接溫度,封接框熔化冷卻后完成對(duì)顯示器件的封接。
      全文摘要
      本發(fā)明公開(kāi)了一種用于實(shí)現(xiàn)平板顯示器件封接的封接框,采用非結(jié)晶型低熔點(diǎn)玻璃粉和有機(jī)粘接劑材料混合,在專用封接框模具中預(yù)燒定形和脫模制備;封接框?yàn)橹苯黔h(huán)形框,封接框外邊長(zhǎng)和寬等于被封接平板顯示器件的長(zhǎng)度和寬度相應(yīng)尺寸,封接框?qū)挾葹?.4~5mm,高度等于顯示器件前后板的間距加10~20μm之和,使用該封接框封接平板顯示器件操作簡(jiǎn)便,封接邊整齊美觀,密封性能好,可實(shí)現(xiàn)封接邊寬度0.4~5mm的可靠周邊封接。
      文檔編號(hào)G09F9/00GK1780538SQ20051006118
      公開(kāi)日2006年5月31日 申請(qǐng)日期2005年10月20日 優(yōu)先權(quán)日2005年10月20日
      發(fā)明者顧智企, 章哲明, 顧征, 梁宜勇 申請(qǐng)人:浙江大學(xué)
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