專利名稱：Ic托盤(pán)用標(biāo)識(shí)夾的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于識(shí)別IC托盤(pán)的標(biāo)識(shí)夾。而且，本發(fā)明涉及安裝了該標(biāo)識(shí)夾的標(biāo)識(shí)化IC托盤(pán)、以及對(duì)安裝有該標(biāo)識(shí)夾的IC托盤(pán)進(jìn)行識(shí)別的方法。
本發(fā)明主張2004年7月6日提出的特愿2004-199446號(hào)的優(yōu)先權(quán)，在此引用其內(nèi)容。
背景技術(shù)：
IC托盤(pán)是將多個(gè)半導(dǎo)體裝置(稱為IC芯片等)在排列的狀態(tài)下進(jìn)行裝載收容的裝置，因此，廣泛利用于將半導(dǎo)體裝置向組裝工序進(jìn)行輸送等。并且，最近，在制造半導(dǎo)體裝置本身時(shí)，也用于以未完成的狀態(tài)裝載半導(dǎo)體裝置、在制造工序之間進(jìn)行輸送等。而且，在對(duì)半導(dǎo)體裝置進(jìn)行烘焙(ベ一キング)處理等時(shí)也進(jìn)行使用。
關(guān)于該IC托盤(pán)，以推進(jìn)電子部件標(biāo)準(zhǔn)化的美國(guó)產(chǎn)業(yè)團(tuán)體JEDEC(美國(guó)電子工程設(shè)計(jì)發(fā)展聯(lián)合協(xié)會(huì)/Joint Electron Device EngineeringCouncil)所制定的規(guī)格為基準(zhǔn)的IC托盤(pán)廣為流通，正在成為事實(shí)上的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。
但是，這樣的IC托盤(pán)，在操作上需要知道收容在其內(nèi)部的半導(dǎo)體裝置所處狀態(tài)或者狀況。例如，通過(guò)IC托盤(pán)本身或收容在其內(nèi)部的半導(dǎo)體裝置本身，不能識(shí)別是處于烘焙處理之前的狀態(tài)還是處于烘焙處理之后的狀態(tài)。
因此，操作人員歷來(lái)采用的是使用彩色墨水在IC托盤(pán)上做上適當(dāng)?shù)挠浱?hào)等方法。
但是，這需要頻繁地改寫(xiě)IC托盤(pán)上的記號(hào)等。這是由于收容在IC托盤(pán)中的半導(dǎo)體裝置大多是經(jīng)過(guò)多個(gè)處理工序、一個(gè)接一個(gè)地進(jìn)行不同的處理。這樣的情況下，改寫(xiě)記號(hào)耗費(fèi)時(shí)間，給操作人員增加了較大的負(fù)擔(dān)。
在這樣的電子部件或收容電子部件的容器上安裝識(shí)別用標(biāo)識(shí)的技術(shù)有以下的在先技術(shù)。
但是，還沒(méi)有在IC托盤(pán)上安裝夾子作為識(shí)別用標(biāo)識(shí)的先例。
專利文獻(xiàn)1特許第3497251號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2實(shí)公平7-26842號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3特開(kāi)平10-129937號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)4實(shí)開(kāi)平5-92868號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)5特開(kāi)平8-281702號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)6特開(kāi)平9-188383號(hào)公報(bào)發(fā)明內(nèi)容因此，本發(fā)明的課題在于獲得可切實(shí)且容易地識(shí)別IC托盤(pán)、不給操作人員增加負(fù)擔(dān)、并且可以進(jìn)行多種分類的IC托盤(pán)用的識(shí)別裝置。
本發(fā)明提供一種IC托盤(pán)用標(biāo)識(shí)夾，該IC托盤(pán)是矩形的薄板狀，在其表面上以縱橫排列的狀態(tài)形成有多個(gè)載置半導(dǎo)體裝置的凹狀的收容部，所述IC托盤(pán)在其短邊側(cè)的兩端緣突出設(shè)置有剖面為L(zhǎng)型的端部附片(エンドタブ)，所述IC托盤(pán)用標(biāo)識(shí)夾可自由拆裝地安裝在IC托盤(pán)的該端部附片上，具有設(shè)置在所述端部附片的表面?zhèn)鹊娘@示片；壓入所述端部附片的背面槽內(nèi)的壓入片；以及設(shè)置在所述端部附片的端面?zhèn)?、連接所述顯示片和所述壓入片的連接片，在所述顯示片或所述連接片上施加IC托盤(pán)識(shí)別用的標(biāo)識(shí)或附設(shè)IC托盤(pán)識(shí)別用的部件。
在本發(fā)明的IC托盤(pán)用標(biāo)識(shí)夾中，最好所述壓入片通過(guò)自身的彈力按壓在所述端部附片的背面的槽的內(nèi)面上。
在本發(fā)明的IC托盤(pán)用標(biāo)識(shí)夾中，最好在所述壓入片上形成容易使該壓入片彈性變形的凹部，使所述壓入片通過(guò)自身的彈力按壓在所述槽的側(cè)面上。
在本發(fā)明的IC托盤(pán)用標(biāo)識(shí)夾中，最好在所述壓入片的上面的前端附近形成凸部，使所述壓入片通過(guò)自身的彈力按壓在所述槽的底面上。
在本發(fā)明的IC托盤(pán)用標(biāo)識(shí)夾中，最好所述顯示片、所述壓入片以及所述連接片通過(guò)合成樹(shù)脂一體成形。
在本發(fā)明的IC托盤(pán)用標(biāo)識(shí)夾中，最好所述合成樹(shù)脂通過(guò)混入導(dǎo)電性填充物或表面活性劑而被施加導(dǎo)電性或防止帶電性。
在本發(fā)明的IC托盤(pán)用標(biāo)識(shí)夾中，最好所述識(shí)別用的標(biāo)識(shí)是所述顯示片的表面顏色。
在本發(fā)明的IC托盤(pán)用標(biāo)識(shí)夾中，最好所述識(shí)別用的部件是附著或埋設(shè)在所述顯示片或所述連接片上的IC標(biāo)簽。
本發(fā)明提供一種標(biāo)準(zhǔn)化IC托盤(pán)，該IC托盤(pán)是矩形的薄板狀，在其表面上以縱橫排列的狀態(tài)形成有多個(gè)載置半導(dǎo)體裝置的凹狀的收容部，在其短邊側(cè)的兩端緣突出設(shè)置有剖面為L(zhǎng)型的端部附片，具有上述結(jié)構(gòu)的本發(fā)明的IC托盤(pán)用標(biāo)識(shí)夾安裝在上述端部附片上。
本發(fā)明提供一種IC托盤(pán)的識(shí)別方法，該IC托盤(pán)是矩形的薄板狀，在其表面上以縱橫排列的狀態(tài)形成有多個(gè)載置半導(dǎo)體裝置的凹狀的收容部，在其短邊側(cè)的兩端緣突出設(shè)置有剖面為L(zhǎng)型的端部附片，將具有上述結(jié)構(gòu)的本發(fā)明的IC托盤(pán)用標(biāo)識(shí)夾事先安裝在所述端部附片上，通過(guò)所述IC托盤(pán)識(shí)別用的標(biāo)識(shí)或IC托盤(pán)識(shí)別用部件識(shí)別所述IC托盤(pán)。
本發(fā)明在顯示片或連接片上形成多種顏色、圖案、文字、條形碼、二維代碼等識(shí)別用的標(biāo)識(shí)，或者附著或埋設(shè)用微波等進(jìn)行應(yīng)答的細(xì)微的無(wú)線IC標(biāo)簽(RFID標(biāo)簽)等的識(shí)別用的部件，因此，可將IC托盤(pán)分成多個(gè)種類、進(jìn)行識(shí)別。
因此，安裝了該標(biāo)識(shí)夾的IC托盤(pán)可以切實(shí)地識(shí)別收容在其中的半導(dǎo)體裝置處于何種狀態(tài)或狀況。
在本發(fā)明中，若將標(biāo)識(shí)夾的壓入片插入IC托盤(pán)的端部附片的背面的槽內(nèi)，由于標(biāo)識(shí)夾由合成樹(shù)脂形成，因此壓入片將彈性變形、收容在槽內(nèi)。
并且，壓入片通過(guò)自身的彈性回彈力被按壓在槽的內(nèi)面上。即，被彈性地抵接。因此，標(biāo)識(shí)夾不會(huì)意外從IC托盤(pán)的端部附片上脫落。并且，在拆下標(biāo)識(shí)夾時(shí)，雖然是將標(biāo)識(shí)夾拔出，但此時(shí)壓入片一面彈性變形一面在槽的內(nèi)面滑動(dòng)，因此，只用很小的力就可以將標(biāo)識(shí)夾拆下。
另外，安裝標(biāo)識(shí)夾時(shí)具有以下的方式，即，在壓入片與端部附片的槽的側(cè)面抵接時(shí)，壓入片彈性變形、被固定在端部附片上的方式；以及用壓入片和顯示片彈性地夾住端部附片的固定方式。
而且，將該標(biāo)識(shí)夾安裝在IC托盤(pán)的端部附片上的識(shí)別方法，只需將壓入片壓入槽內(nèi)或拔出即可，因此操作非常簡(jiǎn)單，不會(huì)給操作人員增加負(fù)擔(dān)，工作效率較高。


圖1是表示本發(fā)明的IC托盤(pán)的示例的概略俯視圖。
圖2是表示本發(fā)明的IC托盤(pán)的端部附片的剖面立體圖。
圖3是表示本發(fā)明的標(biāo)識(shí)夾的一例的立體圖。
圖4是表示本發(fā)明的標(biāo)識(shí)夾的另一例的立體圖。
具體實(shí)施例方式
下面參照附圖，就本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
首先就本發(fā)明的IC托盤(pán)進(jìn)行說(shuō)明。
本發(fā)明的IC托盤(pán)是按照J(rèn)EDEC制定的規(guī)格；JEDEC規(guī)格的CS-003項(xiàng)所規(guī)定的IC托盤(pán)。
圖1是表示該JEDEC規(guī)格的IC托盤(pán)的示例的俯視圖。該IC托盤(pán)1的整體是矩形的板狀薄型，在其表面上以縱橫排列的狀態(tài)形成多個(gè)裝載半導(dǎo)體裝置的凹狀的收容部2、2…。
各端部附片3、3從托盤(pán)本體1a開(kāi)始向外方凸出地一體設(shè)置在該IC托盤(pán)的短邊側(cè)的兩端上。
如圖2所示，該端部附片3是從托盤(pán)本體1a凸出的剖面形狀為コ字形的部件，其表面31是平坦的，從該表面31垂下的側(cè)面32也是平坦的。并且，在其背面33上形成向端部附片3的長(zhǎng)邊方向延伸的方槽34。
該端部附片3的尺寸根據(jù)規(guī)格而確定，長(zhǎng)度為92.1mm、表面31的寬度為5mm、側(cè)面32的寬度為3.5mm、背面33的寬度為3.8mm、方槽34的寬度為1.3mm、方槽34的深度為1.5mm。
在輸送IC托盤(pán)1時(shí)，使用該端部附片3。輸送IC托盤(pán)1的輸送機(jī)器人，將臂插入兩側(cè)的端部附片3、3的下側(cè)，抬起IC托盤(pán)1、進(jìn)行輸送。
該IC托盤(pán)1要求具有最高耐熱溫度為150℃的耐熱性、以及具有表面電阻值為105～1012Ω/sq.(根據(jù)ASTM D-257(或JIS K 6911)、以下相同)的表面導(dǎo)電性的防止帶電性。該IC托盤(pán)1通過(guò)對(duì)混合有導(dǎo)電性炭黑、碳纖維、陶瓷纖維等的導(dǎo)電性填充材料的聚苯醚(PPE)、聚苯硫醚(PPS)、聚醚醚酮(PEEK)等的耐熱性樹(shù)脂進(jìn)行注射模塑成形而形成。
另外，該IC托盤(pán)有時(shí)也以將半導(dǎo)體裝置收容在其收容部2、2…中的狀態(tài)或不收容的狀態(tài)重疊多張進(jìn)行使用。
并且，雖然在IC托盤(pán)的實(shí)際產(chǎn)品中還沒(méi)有更有效地保持上述的防止帶電性的方法，但在文獻(xiàn)中，也主張?jiān)诤铣蓸?shù)脂中同時(shí)使用表面活性劑作為帶電防止劑的方法。此時(shí)的可利用的表面活性劑，除了陰離子類、陽(yáng)離子類、兩性類、非離子類，還可以列舉很多種類，根據(jù)混合的基體合成樹(shù)脂的種類、性質(zhì)進(jìn)行適當(dāng)?shù)倪x擇。
以下，就本發(fā)明的標(biāo)識(shí)夾進(jìn)行說(shuō)明。
圖3表示本發(fā)明的標(biāo)識(shí)夾的一例。該示例的標(biāo)識(shí)夾4是將顯示片5、連接片6以及壓入片7一體成型的裝置。
并且，上述顯示片5由上板部51和側(cè)板部52構(gòu)成，剖面形狀為L(zhǎng)字形。上板部51是細(xì)長(zhǎng)的平板形，由于切掉了該連接片6側(cè)的一部分而形成窄幅部53。側(cè)板部52是從上板部51的長(zhǎng)邊部的一方的端面垂下的細(xì)長(zhǎng)的平板狀。
顯示片5的尺寸是，上板部51的長(zhǎng)度為20mm、上板部51的基端部的寬度為2.9mm、上板部52的前端部的寬度為5.0mm、上板部51的基端部的厚度為1.2mm、上板部52的前端部的厚度為1.2mm、側(cè)板部52的長(zhǎng)度為20mm、側(cè)板部52的寬度為2.76mm、側(cè)板部52的基端部的厚度為1.2mm、側(cè)板部52的前端部的厚度為1.2mm。
在將標(biāo)識(shí)夾4安裝在IC托盤(pán)1的端部附片3上時(shí)，顯示片5被設(shè)置在端部附片3的表面?zhèn)?1側(cè)。安裝在端部附片3上的顯示片5，形成從端部附片3的表面稍微離開(kāi)一點(diǎn)或形成輕輕接觸的狀態(tài)。
并且，在整個(gè)或一部分的顯示片5的上板部51以及側(cè)板部52的表面上形成顏色、圖案、文字等標(biāo)識(shí)。該標(biāo)識(shí)具有許多種，如果使用顏色則可使用四種或四種以上的顏色。通過(guò)形成各種各樣的標(biāo)識(shí)，可以對(duì)許多IC托盤(pán)1進(jìn)行識(shí)別、分類。
連接片6以從顯示片5的長(zhǎng)邊的一個(gè)端部(上述基端部)垂下的狀態(tài)與顯示片5一體設(shè)置。連接片6的平面形狀為四角形狀的板狀。該連接片6的寬度比顯示片5的上板部51的寬度稍大，在連接片6與上板部51的交叉部形成階梯部62。連接片6的尺寸是高度為4.4mm、寬度為5.3mm、厚度為1.2mm。
連接片6用于連接顯示片5和壓入片7，在將標(biāo)識(shí)夾安裝在IC托盤(pán)1的端部附片3上時(shí)，面向端部附片3的長(zhǎng)度方向的端面進(jìn)行設(shè)置。
在連接片6的表面上也根據(jù)需要形成顏色、圖案和文字等的標(biāo)識(shí)，通過(guò)這樣具有與顯示片5相同的顯示功能。
壓入片7是位于連接片6的內(nèi)側(cè)面的下端部、并從階梯部62側(cè)的部分開(kāi)始朝向顯示片5側(cè)延伸的棒狀的部件，剖面形狀為梯形。并且，壓入片7的前端部，為了容易插入到方槽34中而切割成大約75度的角度、形成錐形。而且，剖面形狀為半圓形的凹部71，沿著壓入片7的長(zhǎng)度方向從壓入片7的基端部附近到前端部附近形成在壓入片7的下面。壓入片7通過(guò)該凹部71，即使在較小的力量的作用下也容易向?qū)挾确较驈椥宰冃巍?br> 在將標(biāo)識(shí)夾4安裝在端部附片3上時(shí)，壓入片7被向端部附片3的背面33的方槽34內(nèi)彈性變形地壓入，其兩側(cè)部通過(guò)自身的彈性反彈力被按壓在方槽34的兩側(cè)的內(nèi)面。即，被彈性抵接。通過(guò)這樣，可以將標(biāo)識(shí)夾4固定在端部附片3上。
壓入片7的尺寸是，長(zhǎng)度為10mm、上部的寬度為0.75mm、下部的寬度為1.4mm、厚度為1.0mm、凹部71的曲率半徑為0.2mm。
由于上述的標(biāo)識(shí)夾4通常與裝載IC芯片的IC托盤(pán)一起在125℃～150℃的溫度下進(jìn)行6～48小時(shí)的烘焙(熱處理)，因此在這樣的環(huán)境下不發(fā)生熱變形或破壞是很重要的。因此，成形標(biāo)識(shí)夾4的原材料是如下的合成樹(shù)脂材料是比較重要的，該合成樹(shù)脂材料具有與IC托盤(pán)1的原材料樹(shù)脂相同的耐熱性并且具有適當(dāng)?shù)膹椥??？蛇x擇聚酯類熱可塑性彈性體等作為這樣的合成樹(shù)脂材料。
形成本實(shí)施例的標(biāo)識(shí)夾4的材料，即使在聚酯類熱可塑性彈性體中也是均衡地具有高彈性率和韌性的材料，具體可使用“ハイトレル”(產(chǎn)品名稱，東麗·杜邦公司生產(chǎn)，聚丁烯對(duì)苯二甲酸酯(PBT)和聚醚的塊狀共聚物)、“プリマロイ”(產(chǎn)品名稱，三菱化學(xué)株式會(huì)社制造)等。
用該“ハイトレル”制的標(biāo)識(shí)夾在150℃的熱環(huán)境下不容易變形，并且，與IC托盤(pán)的端部附片3的彈性抵接非常好。而且，在10次以上的150℃、24小時(shí)的烘焙中也保持了與初期狀態(tài)相同的拆裝性能。
這樣的聚酯類熱可塑性彈性體等，與IC托盤(pán)相同，也需要具有表面電阻值為105～1012Ω/sq.的表面導(dǎo)電性的防止帶電性，通過(guò)用注射模塑成型法對(duì)樹(shù)脂組成物進(jìn)行成形可以制造上述的標(biāo)識(shí)夾，所述樹(shù)脂組成物是對(duì)炭黑、碳纖維、陶瓷纖維等的導(dǎo)電性填充材料、由各種表面活性劑構(gòu)成的防止帶電劑、著色劑等進(jìn)行混合而形成的。
另外，作為導(dǎo)電性填充材料，除上述以外，也可使用富勒烯(fullerene)、碳納米管或例如不銹鋼纖維、鋁粉末、氧化錫粉末、氧化鋅粉末等金屬纖維。
這些導(dǎo)電性填充材料雖然也要看合成樹(shù)脂的種類，但是相對(duì)于100重量部的合成樹(shù)脂、通過(guò)以150重量部以下的適當(dāng)?shù)谋壤M(jìn)行混合，也可達(dá)到本發(fā)明的目的。如果該導(dǎo)電性填充材料的混合比例過(guò)大，則將發(fā)生合成樹(shù)脂中的所希望的彈性下降等的力學(xué)上的特性降低，或產(chǎn)生著色不良等的外觀不良，因此很不理想，而若以5重量部以下的過(guò)小的比例混合則不能充分地發(fā)揮所期待的效果。
并且，為了保持上述表面導(dǎo)電性，可作為帶電防止劑使用的表面活性劑除了陰離子類、陽(yáng)離子類、兩性類、非離子類以外，還可使用很多種類，可根據(jù)混合的基體合成樹(shù)脂的種類、性質(zhì)進(jìn)行適當(dāng)?shù)倪x擇。
可適當(dāng)?shù)厥褂美绶榛人?、全氟烷基羧酸、全氟烷基苯磺酸、全氟烷基季銨、全氟烷基聚氧乙烯乙醇等氟類表面活性劑，聚氧乙烯辛基苯基醚、聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯山梨糖醇脂肪酸酯等的非離子類表面活性劑，N，N-二甲基-N-烷基氨基醋酸甜菜堿、2-烷基-1-羥乙基-1-羥甲基咪唑啉翁甜菜堿等的兩性表面活性劑。
當(dāng)然也可以組合多種上述表面活性劑進(jìn)行使用，也可以與導(dǎo)電性填充材料同時(shí)使用。通過(guò)選擇各種組合可以期待更好的效果。
這些表面活性劑雖然也要看合成樹(shù)脂的種類，但是相對(duì)于100重量部的合成樹(shù)脂、通過(guò)以10重量部以下的適當(dāng)比例進(jìn)行混合，也可以達(dá)到本發(fā)明的目的。如果該表面活性劑的混合比例過(guò)大，則合成樹(shù)脂的特性將降低，或使作為成形物的夾子的外表形狀產(chǎn)生不良，因此不理想，在少于0.01重量部的過(guò)少的情況下，不能充分地達(dá)到所希望的目的。
并且，作為顯示片5的表面標(biāo)識(shí)的成形方法，最單純簡(jiǎn)單的方法是通過(guò)混合在原材料樹(shù)脂中的著色劑將整個(gè)標(biāo)識(shí)夾4形成任意的顏色、通過(guò)得到的色彩形成標(biāo)識(shí)(顯示)，其他例如有通過(guò)向顯示片5的表面進(jìn)行文字、記號(hào)、圖案、條形碼、二維編碼等的印刷、蓋章、轉(zhuǎn)印等而形成標(biāo)識(shí)。作為形成色彩的著色劑，雖然有利用普通顏料的一般著色劑的示例，但是使用熒光染色劑、熒光顏料、夜光顏料等，有時(shí)可獲得更進(jìn)一步的效果。
而且，在顯示片5或連接片6上固定或可拆裝地附著或埋設(shè)微小的被稱作RFID標(biāo)簽(射頻識(shí)別標(biāo)簽)的無(wú)線IC標(biāo)簽(簡(jiǎn)稱為IC標(biāo)簽)、作為本發(fā)明中的標(biāo)識(shí)的形成方法也是非常重要的，通過(guò)具有微型電子計(jì)算機(jī)、且收發(fā)微波等與IC標(biāo)簽進(jìn)行信息交換的讀取器(識(shí)別裝置)識(shí)別該IC標(biāo)簽。在本發(fā)明中，通過(guò)將這些各種顯示裝置的任何一種適當(dāng)?shù)卦O(shè)置在標(biāo)識(shí)夾4上，可將IC托盤(pán)分成多個(gè)種類進(jìn)行識(shí)別。
并且，準(zhǔn)備多種且多個(gè)顯示片5的顯示內(nèi)容(所識(shí)別的內(nèi)容)不同的標(biāo)識(shí)夾4，通過(guò)將這樣的標(biāo)識(shí)夾4安裝在IC托盤(pán)1的端部附片3上，可根據(jù)目的將IC托盤(pán)1分成多個(gè)種類、進(jìn)行識(shí)別。
并且，由于IC標(biāo)簽可以包含比條形碼多的信息，因此可以將IC托盤(pán)的烘焙歷史中的每次的烘焙條件或烘焙次數(shù)等信息或者夾子本身的這樣的歷史信息輸入并儲(chǔ)存在IC標(biāo)簽中，可以推斷因托盤(pán)或夾子的加熱歷史而受到的劣化的狀況，可容易進(jìn)行IC托盤(pán)的反復(fù)利用極限的管理。
另外，由于將標(biāo)識(shí)夾、IC托盤(pán)進(jìn)行如上所述的烘焙(熱處理)，所以IC標(biāo)簽與其一起通常在125℃～150℃的溫度下進(jìn)行6～48小時(shí)的烘焙，因此，即使在這樣的環(huán)境下裝置本身或儲(chǔ)存信息也沒(méi)有被破壞，這是非常重要的。因此，本發(fā)明中使用的IC標(biāo)簽，選擇在市場(chǎng)上銷(xiāo)售的其本身具有耐熱性的IC標(biāo)簽作為耐熱性IC標(biāo)簽，或選擇可通過(guò)被膜(カプセル)以足夠的厚度覆蓋的微小的IC標(biāo)簽，所述被膜通過(guò)陶瓷泡沫體、例如硅酸鹽海綿或硅橡膠或氟橡膠的泡沫體等的電波穿透性的隔熱材料形成。作為這樣的市場(chǎng)上銷(xiāo)售的產(chǎn)品，例如有歐姆龍株式會(huì)社生產(chǎn)的“V680系列”的耐熱溫度為200℃的產(chǎn)品、株式會(huì)社日立制作所生產(chǎn)的“mu-chip(超微無(wú)線自動(dòng)辨識(shí)IC芯片)”(都是產(chǎn)品名稱)的0.4mm見(jiàn)方、厚度為60μ、耐熱溫度為120℃的產(chǎn)品。在該“mu-chip(超微無(wú)線自動(dòng)辨識(shí)IC芯片)”的情況下，由于被膜的隔熱包覆層具有足夠的厚度，因此可期待具有在150℃的溫度下48小時(shí)的耐熱性能。
在將該標(biāo)識(shí)夾4安裝在IC托盤(pán)1的端部附片3上時(shí)，通過(guò)從端部附片3的長(zhǎng)度方向的端部起將壓入片7壓入該方槽34中來(lái)進(jìn)行，通過(guò)壓入片7的反彈力固定在端部附片3上。
并且，在進(jìn)行標(biāo)識(shí)夾4的拆裝時(shí)，將夾子4從端部附片3上拔出即可。
圖4表示本發(fā)明的標(biāo)識(shí)夾的其他示例，與圖3所示的標(biāo)識(shí)夾相同的構(gòu)成部分使用相同的符號(hào)、省略其說(shuō)明。
在該示例的標(biāo)識(shí)夾4中，壓入片7的下面是平坦的，在其上面的前端部附近形成剖面形狀為半圓形的凸部72，這點(diǎn)與上述示例不同。
在該示例的標(biāo)識(shí)夾4中，一旦將其安裝在端部附片3上，則壓入片7的凸部72與端部附片3的方槽34的底面彈性抵接，可用壓入片7和顯示片5彈性地夾住端部附片3、進(jìn)行固定。
形成本實(shí)施例的標(biāo)識(shí)夾4的材料組成以及成形方法與圖3所示的上述實(shí)施例的情況相同。
以下，利用都使用上述的材料成形的、壓入方法不同的兩個(gè)夾子，即，圖3所示的夾子和圖4所示的夾子，對(duì)是否可對(duì)流通的各種IC托盤(pán)進(jìn)行拆裝以及拆裝的難易程度進(jìn)行比較。其結(jié)果，圖4所示的設(shè)計(jì)可對(duì)應(yīng)更大范圍的IC托盤(pán)。這可能是由于在JEDEC規(guī)格中對(duì)端部附片部的設(shè)計(jì)尺寸有所規(guī)定，而每個(gè)IC托盤(pán)的實(shí)際端部附片部的具體尺寸存在差異的原因。
表1

上表是通過(guò)圖3所示的夾子和圖4所示的夾子、以JEDEC規(guī)格為標(biāo)準(zhǔn)、對(duì)是否可對(duì)各種薄型IC托盤(pán)進(jìn)行拆裝以及拆裝的難易程度進(jìn)行比較的結(jié)果。表中的符號(hào)是表示如下評(píng)定，即，A可通暢地拆裝并且無(wú)脫落，B使用上沒(méi)有問(wèn)題但拆裝時(shí)需要力氣，C可安裝但容易脫落，D不可拆裝。
另外，本發(fā)明的標(biāo)識(shí)夾的其他示例雖然沒(méi)有專門(mén)地圖示，但可舉例如下的示例，即，不設(shè)置上述第二實(shí)施例中的凸部72，使整個(gè)壓入片7朝向其前端并向上方稍微傾斜地形成，在將壓入片7壓入端部附片3的方槽34中時(shí)，其整個(gè)上面與方槽34的底面彈性接觸。
這樣，使本發(fā)明的標(biāo)識(shí)夾中的壓入片7與端部附片3的方槽34的內(nèi)面彈性抵接的結(jié)構(gòu)，可以根據(jù)作為原材料的合成樹(shù)脂的力學(xué)上的特性進(jìn)行適當(dāng)?shù)刈兓?br> 本發(fā)明的標(biāo)識(shí)化IC托盤(pán)是指將上述標(biāo)識(shí)夾4安裝在端部附片3上的狀態(tài)下的IC托盤(pán)，IC托盤(pán)1用于在這樣的狀態(tài)下進(jìn)行識(shí)別。
并且，本發(fā)明的IC托盤(pán)的識(shí)別方法是將上述標(biāo)識(shí)夾4安裝在IC托盤(pán)1的端部附片3上，可容易地進(jìn)行IC托盤(pán)1的分類、識(shí)別。
以上就本發(fā)明的理想的實(shí)施方式進(jìn)行了說(shuō)明，但本發(fā)明并不局限于上述實(shí)施方式。在不超出本發(fā)明的宗旨的范圍內(nèi)，可以進(jìn)行結(jié)構(gòu)的附加、省略、置換以及其他的變更。本發(fā)明不受上述的說(shuō)明的限制，只受到附加的權(quán)利要求的范圍的限制。
本發(fā)明提供一種IC托盤(pán)用標(biāo)識(shí)夾，該IC托盤(pán)是矩形的薄板狀，在其表面上以縱橫排列的狀態(tài)形成有多個(gè)載置半導(dǎo)體裝置的凹狀的收容部，所述IC托盤(pán)在其短邊側(cè)的兩端緣突出設(shè)置有剖面為L(zhǎng)型的端部附片，所述IC托盤(pán)用標(biāo)識(shí)夾可自由拆裝地安裝在IC托盤(pán)的該端部附片上，該IC托盤(pán)用標(biāo)識(shí)夾具有設(shè)置在所述端部附片的表面?zhèn)鹊娘@示片；壓入所述端部附片的背面槽內(nèi)的壓入片；以及設(shè)置在所述端部附片的端面?zhèn)?、連接所述顯示片和所述壓入片的連接片，在所述顯示片或所述連接片上施加IC托盤(pán)識(shí)別用的標(biāo)識(shí)或附設(shè)IC托盤(pán)識(shí)別用的部件。根據(jù)本發(fā)明的IC托盤(pán)用標(biāo)識(shí)夾，可以切實(shí)地識(shí)別收容在安裝有標(biāo)識(shí)夾的IC托盤(pán)內(nèi)的半導(dǎo)體裝置的任何狀態(tài)或情況。
權(quán)利要求
1.一種IC托盤(pán)用標(biāo)識(shí)夾，該IC托盤(pán)是矩形的薄板狀，在其表面上以縱橫排列的狀態(tài)形成有多個(gè)載置半導(dǎo)體裝置的凹狀的收容部，所述IC托盤(pán)在其短邊側(cè)的兩端緣突出設(shè)置有剖面為L(zhǎng)型的端部附片，所述IC托盤(pán)用標(biāo)識(shí)夾可自由拆裝地安裝在IC托盤(pán)的該端部附片上，其特征在于，具有設(shè)置在所述端部附片的表面?zhèn)鹊娘@示片；壓入所述端部附片的背面槽內(nèi)的壓入片；以及設(shè)置在所述端部附片的端面?zhèn)取⑦B接所述顯示片和所述壓入片的連接片，在所述顯示片或所述連接片上施加IC托盤(pán)識(shí)別用的標(biāo)識(shí)或附設(shè)IC托盤(pán)識(shí)別用的部件。
2.如權(quán)利要求1所述的IC托盤(pán)用標(biāo)識(shí)夾，其特征在于，所述壓入片通過(guò)自身的彈力按壓在所述端部附片的背面的槽的內(nèi)面上。
3.如權(quán)利要求1所述的IC托盤(pán)用標(biāo)識(shí)夾，其特征在于，在所述壓入片上形成容易使該壓入片彈性變形的凹部，使所述壓入片通過(guò)自身的彈力按壓在所述槽的側(cè)面上。
4.如權(quán)利要求1所述的IC托盤(pán)用標(biāo)識(shí)夾，其特征在于，在所述壓入片的上面的前端附近形成凸部，使所述壓入片通過(guò)自身的彈力按壓在所述槽的底面上。
5.如權(quán)利要求1所述的IC托盤(pán)用標(biāo)識(shí)夾，其特征在于，所述顯示片、所述壓入片以及所述連接片通過(guò)合成樹(shù)脂一體成形。
6.如權(quán)利要求5所述的IC托盤(pán)用標(biāo)識(shí)夾，其特征在于，所述合成樹(shù)脂通過(guò)混入導(dǎo)電性填充物或表面活性劑而被施加導(dǎo)電性或防止帶電性。
7.如權(quán)利要求1所述的IC托盤(pán)用標(biāo)識(shí)夾，其特征在于，所述識(shí)別用的標(biāo)識(shí)是所述顯示片的表面顏色。
8.如權(quán)利要求1所述的IC托盤(pán)用標(biāo)識(shí)夾，其特征在于，所述識(shí)別用的部件是附著或埋設(shè)在所述顯示片或所述連接片上的IC標(biāo)簽。
9.一種標(biāo)準(zhǔn)化IC托盤(pán)，是矩形的薄板狀，在其表面上以縱橫排列的狀態(tài)形成有多個(gè)載置半導(dǎo)體裝置的凹狀的收容部，在其短邊側(cè)的兩端緣突出設(shè)置有剖面為L(zhǎng)型的端部附片，其特征在于，權(quán)利要求1所述的IC托盤(pán)用標(biāo)識(shí)夾安裝在所述端部附片上。
10.一種IC托盤(pán)的識(shí)別方法，該IC托盤(pán)是矩形的薄板狀，在其表面上以縱橫排列的狀態(tài)形成有多個(gè)載置半導(dǎo)體裝置的凹狀的收容部，在其短邊側(cè)的兩端緣突出設(shè)置有剖面為L(zhǎng)型的端部附片，其特征在于，將權(quán)利要求1所述的IC托盤(pán)用標(biāo)識(shí)夾事先安裝在所述端部附片上，通過(guò)所述IC托盤(pán)識(shí)別用的標(biāo)識(shí)或IC托盤(pán)識(shí)別用部件識(shí)別所述IC托盤(pán)。
全文摘要
本發(fā)明提供一種IC托盤(pán)用標(biāo)識(shí)夾(4)，該IC托盤(pán)是矩形的薄板狀，在其表面上以縱橫排列的狀態(tài)形成有多個(gè)載置半導(dǎo)體裝置的凹狀的收容部，所述IC托盤(pán)在其短邊側(cè)的兩端緣突出設(shè)置有剖面為L(zhǎng)型的端部附片，所述IC托盤(pán)用標(biāo)識(shí)夾可自由拆裝地安裝在IC托盤(pán)的該端部附片上。該標(biāo)識(shí)夾(4)具有設(shè)置在所述端部附片的表面?zhèn)鹊娘@示片(5)；壓入所述端部附片的背面槽內(nèi)的壓入片(7)；以及設(shè)置在所述端部附片的端面?zhèn)?、連接所述顯示片(5)和所述壓入片(7)的連接片(6)，在所述顯示片(5)或所述連接片(6)上施加識(shí)別用的標(biāo)識(shí)或附設(shè)識(shí)別用的部件，實(shí)現(xiàn)用于識(shí)別IC托盤(pán)的識(shí)別功能。
文檔編號(hào)G09F7/18GK1914094SQ200580003328
公開(kāi)日2007年2月14日 申請(qǐng)日期2005年7月5日 優(yōu)先權(quán)日2004年7月6日
發(fā)明者古西哲 申請(qǐng)人:大日制罐株式會(huì)社