專利名稱：顯示裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是與顯示面板有關(guān)，特別是指一種具有防護(hù)靜電放電作用顯示面板的顯示裝置。
背景技術(shù)：
電子產(chǎn)品極易受到外部不當(dāng)產(chǎn)生的過高電壓而損毀，其中最常見的來源就是物體相互摩擦而引發(fā)的靜電放電(Electrostatic Discharge，ESD)效應(yīng)，例如在制造生產(chǎn)程序中，人體本身的電容體特性即可于行走或是拆解產(chǎn)品包裝過程中產(chǎn)生數(shù)百甚至數(shù)千伏特的靜電電壓，只要電子產(chǎn)品有外露的電路結(jié)構(gòu)或生產(chǎn)過程中有相互電性連接的模塊工程，ESD電流即可輕易通過人體而傳遞至顯示裝置的電路結(jié)構(gòu)中，此即為人體放電模式(Human Body Mode，HBM)的ESD傷害；又如通過制程機(jī)器所傳遞的機(jī)械放電模式(Machine Mode，MM)的ESD傷害；其中，在機(jī)械放電模式中因機(jī)械金屬材料所具有的等效電容值較人體為高，且機(jī)械金屬材料為較人體為低的電阻體，故可聚集較人體為多的靜電電荷，相對地其ESD電壓累積及放電的速度更遠(yuǎn)較人體為高，是以，在生產(chǎn)制程機(jī)器上需設(shè)計(jì)有接地線路以將ESD電流導(dǎo)至接地電位，否則一般的電路導(dǎo)線將無法承受瞬間高功率的電流流過；也因此，電子產(chǎn)品若不是完全以自動(dòng)化方式生產(chǎn)，或是于電路結(jié)構(gòu)中設(shè)計(jì)有ESD保護(hù)的電路組件，則于制程中不可避免的會(huì)有較多的機(jī)會(huì)遭受ESD傷害，致使產(chǎn)品良率下降造成生產(chǎn)虧損。
以目前的光電產(chǎn)業(yè)而言，生產(chǎn)制造顯示裝置為具有多階段的模塊工程，因此容易形成有MM-ESD以及人工模塊階段的HBM-ESD，尤其是在驅(qū)動(dòng)芯片(drive IC)與顯示面板(displaypanel)間的電路連接制程中更為顯著，上述制程大致包括有表面粘著技術(shù)(Surface Mount Technology，SMT)、卷帶自動(dòng)接合(Tape Automated Bonding，TAB)技術(shù)、覆晶式晶粒玻璃封裝(Chip On Glass，COG)技術(shù)以及薄膜覆晶(Chip On Film，COF)等技術(shù)。
以圖1為例，即是揭示包含使用COG技術(shù)制成的顯示裝置1，該顯示裝置1包括有一液晶顯示面板10、一驅(qū)動(dòng)芯片11以及一軟性電路板(Film Printed Circuit，F(xiàn)PC board)12，前述液晶顯示面板10的顯示影像是由像素矩陣所構(gòu)成，驅(qū)動(dòng)芯片11產(chǎn)生的掃瞄及驅(qū)動(dòng)信號通過復(fù)數(shù)個(gè)形成于液晶顯示面板10的非顯示區(qū)105的導(dǎo)電電極101而與各該像素(圖未示)電性連接，據(jù)以達(dá)成控制顯示特定影像的目的，而軟性電路板12是作為液晶顯示面板10與硬質(zhì)系統(tǒng)電路板(圖未示)相連接的接口，其由復(fù)數(shù)個(gè)亦形成于液晶顯示面板10的非顯示區(qū)05的銦錫氧化物(Indium Tin Oxide，IT0)制成的透明電極102電性連接至驅(qū)動(dòng)芯片11。
圖2進(jìn)一步揭示液晶顯示面板10上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)芯片接合墊(bond pad)103供驅(qū)動(dòng)芯片11的腳位電性連接，以及復(fù)數(shù)個(gè)FPC接合墊104供軟性電路板12的外接線路以外引腳接合(Outer Lead Bonding，OLB)技術(shù)電性連接，因此從硬質(zhì)系統(tǒng)電路板所送出的控制信號可通過軟性電路板12傳送至驅(qū)動(dòng)芯片11，以控制驅(qū)動(dòng)顯示面板10的像素顯示模式；由于驅(qū)動(dòng)芯片11的復(fù)數(shù)腳位當(dāng)中用以接收控制信號的I/O腳位(Input/Output pin)大多為連接至其內(nèi)部高壓、高功率制程的集成電路I/O組件，除了I/O組件本身即設(shè)計(jì)為可接受高壓電流信號使用，或者更有針對I/O組件所設(shè)計(jì)的ESD防護(hù)電路，使得驅(qū)動(dòng)芯片11本身存在有一安全的高壓電流路徑，同時(shí)對于液晶顯示面板10而言，連接于I/O腳位的該些透明電極102是作為此高壓電流通路路徑，若其材料特性或布線結(jié)構(gòu)無法有效的承受高壓電流，則容易產(chǎn)生有ESD危害的不良現(xiàn)象，尤其是在相鄰接合墊103之間距設(shè)計(jì)為對應(yīng)驅(qū)動(dòng)芯片11腳位之間距而達(dá)60或70微米(um)的精密度時(shí)，使得所對應(yīng)連接接合墊103的各該透明電極102于鄰近接合墊103處之間距亦具有相對細(xì)微的精密度，反觀軟性電路板12因受限于材料及制程特性，致使其上所布設(shè)的信號線路的線寬、線距無法達(dá)到細(xì)致化，造成顯示面板10上的FPC接合墊104間距相較于芯片接合墊103間距為寬，甚者可達(dá)兩倍寬度的差距，因此，使得透明電極102的形狀自FPC接合墊104端至芯片接合墊103端呈由寬至窄的漏斗形狀，其相對代表著透明電極102的單位長度內(nèi)的電性阻值由小到大分布，一旦有高壓電流信號于透明電極102上傳遞時(shí)，靠近芯片接合墊103端阻值較大的部分則容易形成高功率的能量累積，尤其為ESD電流通路時(shí)往往造成ITO燒毀的ESD不良現(xiàn)象。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的乃在于提供一種顯示面板，其連接驅(qū)動(dòng)芯片的電路裝置具有防護(hù)靜電放電的作用，有效避免電路遭受ESD高壓電流燒毀的不良現(xiàn)象，因此提高產(chǎn)品良率、降低生產(chǎn)成本。
為達(dá)成前揭目的，本發(fā)明所提供的一種顯示裝置，其特征在于，包含有一顯示面板(display panel)，區(qū)分為相鄰的一顯示區(qū)及一控制區(qū)，該顯示區(qū)設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)具導(dǎo)電性的像素電極(pixelelectrode)，且該些像素電極相互交錯(cuò)排列定義出多數(shù)個(gè)像素單元(dot)，該控制區(qū)設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)具導(dǎo)電性的第一接合墊(bondpad)、第二接合墊及控制電極，該等第一接合墊與該些像素電極電性連接，各該控制電極兩端分別與一個(gè)第一接合墊及一個(gè)第二接合墊電性連接，各該控制電極區(qū)分有一以等寬直線延伸的上引導(dǎo)段及一連接該第二接合墊的下引導(dǎo)段，各該上引導(dǎo)段的寬度相當(dāng)于所對應(yīng)連接的該第一接合墊寬度，且各該上引導(dǎo)段的長度占各該控制電極總長度的70％以上；一驅(qū)動(dòng)芯片，設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)具導(dǎo)電性的引腳(pin)，部分的該些引腳與該些第一接合墊電性連接；以及一模塊電路，是具有復(fù)數(shù)個(gè)具導(dǎo)電性的導(dǎo)線分別電性連接于各該第二接合墊，該模塊電路傳送直流電源及控制信號至該驅(qū)動(dòng)芯片，以控制該驅(qū)動(dòng)芯片的電路運(yùn)作，該驅(qū)動(dòng)芯片是傳送交流電壓信號至該像素電極使對應(yīng)的像素單元呈現(xiàn)影像像素。
其中各該上引導(dǎo)段的長度占各該控制電極總長度的80％以上。
其中該驅(qū)動(dòng)芯片為以覆晶式晶粒玻璃封裝(Chip OnGlass，COG)技術(shù)設(shè)于該顯示面板上。
其中該模塊電路為以外引腳接合(Outer Lead Bonding，OLB)技術(shù)設(shè)于該顯示面板上。
其中該顯示裝置為扭轉(zhuǎn)向列型液晶顯示裝置(TwistedNematic Liquid Crystal Display，TN-LCD)。
其中該些控制電極為銦錫氧化物(Indium Tin Oxide，ITO)材料所制成。
其中各該控制電極分別電性連接該驅(qū)動(dòng)芯片的數(shù)字控制電路的輸出入(I/O)端。
其中該模塊電路為軟性電路板。


以下，配合附圖列舉一最佳實(shí)施例，用以對本發(fā)明的結(jié)構(gòu)與功效作詳細(xì)說明，其中所用附圖的簡要說明如下，其中圖1是現(xiàn)有液晶顯示裝置的裝置示意圖；圖2是上述液晶顯示裝置的顯示面板與模塊電路相連接的線路設(shè)計(jì)圖；圖3是本發(fā)明最佳實(shí)施例的裝置示意圖；圖4是上述實(shí)施例所提供的顯示面板與模塊電路相連接的線路設(shè)計(jì)圖。
具體實(shí)施例方式
請參閱圖3所示的本發(fā)明提供的一較佳實(shí)施例，為一扭轉(zhuǎn)向列型液晶顯示裝置(Twisted Nematic Liquid CrystalDisplay，TN-LCD)2，其包含有一顯示面板20、一驅(qū)動(dòng)芯片30以及一模塊電路40，顯示面板20與驅(qū)動(dòng)芯片30及模塊電路40分別以覆晶式晶粒玻璃封裝(Chip On Glass，COG)技術(shù)及OLB技術(shù)所組裝，其中該顯示面板20區(qū)分為相鄰的一顯示區(qū)201及一控制區(qū)202，顯示面板20主要為于上、下各一的面板203、204上設(shè)置復(fù)數(shù)個(gè)像素電極21(pixel electrode)，然后于二面板203、204上以各相差90度配向角的配向處理，再經(jīng)組合對位工程后注入液晶，使該顯示裝置2為以扭轉(zhuǎn)向列液晶控制模式運(yùn)作，前述像素電極21為ITO透明導(dǎo)電玻璃材料以半導(dǎo)體黃光制程(Photolithography Process)所形成，并于顯示區(qū)201相互交錯(cuò)成矩陣型態(tài)的線路圖案并定義出多數(shù)個(gè)像素單元(dot)200，該些像素單元200即為構(gòu)成該顯示裝置2的顯示像素；下面板204上未疊置有上面板203的部分即為控制區(qū)202，設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)以ITO制成的第一接合墊22(bond pad)、第二接合墊23及引導(dǎo)電極24，驅(qū)動(dòng)芯片30是由COG技術(shù)設(shè)于該些第一接合墊22上，參照圖4，第一接合墊22依照驅(qū)動(dòng)芯片30的特性不同被區(qū)分有驅(qū)動(dòng)墊221、控制墊222及電源墊223，該些驅(qū)動(dòng)墊221鄰近于顯示區(qū)201，與自顯示區(qū)201延伸而來的像素電極21相連接，該些控制墊222及電源墊223皆通過連接各該引導(dǎo)電極24而與各第二接合墊23電性連接，前述的該些引導(dǎo)電極24并區(qū)分有多數(shù)個(gè)控制電極25與電源電極26，其中各該控制電極25分別與各控制墊222連接，各該電源電極26則連接有多個(gè)相鄰的電源墊223，又，各控制電極25于延伸方向上區(qū)分有一上引導(dǎo)段251及一鄰近第二接合墊23的下引導(dǎo)段252，上引導(dǎo)段251為連接于控制墊222且維持與控制墊222相當(dāng)?shù)膶挾?，直至下引?dǎo)段252才逐漸變寬成為第二接合墊23的寬度。
該驅(qū)動(dòng)芯片30是于其IC鋁墊(Al pad)上設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)形成為金凸塊(gold bump)的第一及第二引腳(pin)31、32，第一引腳31所接合的IC鋁墊大多為送出交流電壓信號至像素電極21供顯示信號輸出的信號節(jié)點(diǎn)，第二引腳32所接合的IC鋁墊則包括有供以輸入直流電源(DC powersupply)的電位節(jié)點(diǎn)以及連接至數(shù)字控制電路的I/O節(jié)點(diǎn)，通過異方性導(dǎo)電膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)將該些第一引腳31與驅(qū)動(dòng)墊221以及將該些第二引腳32與控制墊222、電源墊223相互對準(zhǔn)并熱壓著，致使第一引腳31與像素電極21電性連接，第二引腳32與引導(dǎo)電極24電性連接。
該模塊電路40主要為于高分子絕緣基材上設(shè)置電子電路的FPC板，包括有復(fù)數(shù)條銅箔導(dǎo)線41以傳導(dǎo)電性至驅(qū)動(dòng)芯片30，以及使該顯示面板20與模塊電路40相電性連接的復(fù)數(shù)個(gè)電鍍引腳42，各該電鍍引腳42為以電鍍方式設(shè)于銅箔導(dǎo)線41上，然后通過ACF膠以O(shè)LB技術(shù)與顯示面板20的第二接合墊23相接合，使上述該電子電路與引導(dǎo)電極24相電性連接。
綜合以上所述，模塊電路40可傳送控制信號及直流電源信號分別至顯示面板20的控制電極25及電源電極26，以控制驅(qū)動(dòng)芯片30的電路運(yùn)作，驅(qū)動(dòng)芯片30再送出交流電壓信號至特定的像素電極21以改變對應(yīng)的像素單元200的液晶狀態(tài)，因此該顯示裝置2可呈現(xiàn)所需的影像像素；對于用以傳送控制信號至驅(qū)動(dòng)芯片30的I/O腳位的各控制電極25而言，是由實(shí)質(zhì)上等寬的線路所構(gòu)成。亦即，大部分的線路為等寬的上引導(dǎo)段251，而僅一小段下引導(dǎo)段252的寬度比上引導(dǎo)段251的寬度稍微寬一點(diǎn)，以搭配第二接合墊的寬度。如此，可維持整條控制電極25的單位長度的電阻值皆相同。因此當(dāng)有如ESD效應(yīng)的高壓電流流過各控制電極25時(shí)，電流功率則會(huì)均勻的分布在整條ITO走線上，而不至于發(fā)生如現(xiàn)有的局部燒毀現(xiàn)象。一般設(shè)計(jì)上，上引導(dǎo)段251的長度占控制電極25總長度的70％以上，甚至80％以上，比例愈高愈好，以獲得較佳的效果。
實(shí)際針對該顯示裝置2作ESD的可靠度測試時(shí)，該些控制電極25于HBM-ESD的測試模式中可承受至三千伏特而不致燒毀，較現(xiàn)有結(jié)構(gòu)將近有兩倍的承受度，故該些控制電極25不但可承受高壓、高功率的數(shù)字控制信號，更可有效提升抗ESD的靜電高壓傷害；至于用以傳送直流電源的各該電源電極26，其與驅(qū)動(dòng)芯片30之間是藉由多數(shù)個(gè)電源墊223作電性連接，ITO走線方式已設(shè)計(jì)為較各控制電極25有數(shù)倍的寬度，單位長度的電阻值則更小，當(dāng)然對高壓電流的承受度更可較各該控制電極25為高。
本發(fā)明所提供的該些引導(dǎo)電極24的走線設(shè)計(jì)方式并不局限于特定的液晶顯示面板或模塊組裝技術(shù)，當(dāng)然更不限定于以ITO作為走線材料，只要走線兩端所接合的接合墊各有不同的間距寬度，尤其于連接驅(qū)動(dòng)芯片與模塊電路的導(dǎo)線設(shè)計(jì)，則可采用本發(fā)明的設(shè)計(jì)精神而皆可有等同的功效。
以上所述的，僅為本發(fā)明的較佳可行實(shí)施例而已，故凡是應(yīng)用本發(fā)明說明書及申請專利范圍所為的等效結(jié)構(gòu)及方法步驟的變化，理應(yīng)包含在本發(fā)明的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種顯示裝置，其特征在于，包含有一顯示面板，區(qū)分為相鄰的一顯示區(qū)及一控制區(qū)，該顯示區(qū)設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)具導(dǎo)電性的像素電極，且該些像素電極相互交錯(cuò)排列定義出多數(shù)個(gè)像素單元，該控制區(qū)設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)具導(dǎo)電性的第一接合墊、第二接合墊及控制電極，該等第一接合墊與該些像素電極電性連接，各該控制電極兩端分別與一個(gè)第一接合墊及一個(gè)第二接合墊電性連接，各該控制電極區(qū)分有一以等寬直線延伸的上引導(dǎo)段及一連接該第二接合墊的下引導(dǎo)段，各該上引導(dǎo)段的寬度相當(dāng)于所對應(yīng)連接的該第一接合墊寬度，且各該上引導(dǎo)段的長度占各該控制電極總長度的70％以上；一驅(qū)動(dòng)芯片，設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)具導(dǎo)電性的引腳，部分的該些引腳與該些第一接合墊電性連接；以及一模塊電路，是具有復(fù)數(shù)個(gè)具導(dǎo)電性的導(dǎo)線分別電性連接于各該第二接合墊，該模塊電路傳送直流電源及控制信號至該驅(qū)動(dòng)芯片，以控制該驅(qū)動(dòng)芯片的電路運(yùn)作，該驅(qū)動(dòng)芯片是傳送交流電壓信號至該像素電極使對應(yīng)的像素單元呈現(xiàn)影像像素。
2.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，其中各該上引導(dǎo)段的長度占各該控制電極總長度的80％以上。
3.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，其中該驅(qū)動(dòng)芯片為以覆晶式晶粒玻璃封裝技術(shù)設(shè)于該顯示面板上。
4.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，其中該模塊電路為以外引腳接合技術(shù)設(shè)于該顯示面板上。
5.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，其中該顯示裝置為扭轉(zhuǎn)向列型液晶顯示裝置。
6.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，其中該些控制電極為銦錫氧化物材料所制成。
7.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，其中各該控制電極分別電性連接該驅(qū)動(dòng)芯片的數(shù)字控制電路的輸出入端。
8.如權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，其中該模塊電路為軟性電路板。
全文摘要
一種顯示裝置，包含有一顯示面板、一驅(qū)動(dòng)芯片以及一模塊電路，顯示面板有復(fù)數(shù)個(gè)像素電極相互交錯(cuò)排列并定義出多數(shù)個(gè)像素單元，模塊電路傳送直流電源及控制信號至驅(qū)動(dòng)芯片，驅(qū)動(dòng)芯片傳送交流電壓信號至像素電極使對應(yīng)的像素單元呈現(xiàn)影像像素；顯示面板并有復(fù)數(shù)個(gè)具導(dǎo)電性的第一、二接合墊及控制電極，驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)于第一接合墊上，模塊電路設(shè)于第二接合墊上，像素電極電性連接至第一接合墊，控制電極與一個(gè)第一、二接合墊相電性連接，且沿其直線延伸的方向上，各單位長度的電阻值約略相同，使當(dāng)電流流過時(shí)，電流功率會(huì)均勻的分布在電極走線上。
文檔編號G09G3/36GK101089924SQ20061008394
公開日2007年12月19日 申請日期2006年6月12日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月12日
發(fā)明者林志強(qiáng), 陳俊豪 申請人:勝華科技股份有限公司