專利名稱：一種新型pmoled模組和具有模組的顯示器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種新型PMOLED模組和具有模組的顯示器。
背景技術(shù)：
目前的被動式有機(jī)電激發(fā)光二極管(Passive matrix 0LED，即PM0LED)模組，主要包括顯示單元，與所述顯示單元連接的線路板，所述線路板上設(shè)有集成電路(IntegratedCircuit，簡稱1C)，還包括與所述線路板連接的印刷電路板(PCB)單元，所述PCB單元上設(shè)有微控制單元(微處理器)。通常情況，作為控制和驅(qū)動模塊的集成電路被安裝在線路板上通過接收微處理器的指令對顯示單元的顯示進(jìn)行控制和驅(qū)動，會使得模組的部件數(shù)量較多，導(dǎo)致模組的結(jié)構(gòu)復(fù)雜,生產(chǎn)成本較高。

實用新型內(nèi)容為此，本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于提出一種結(jié)構(gòu)簡單，且低成本的新型PMOLED模組，同時又公開了一種具有模組的顯示器。本實用新型的一種新型PMOLED模組，包括顯示單元；還包括微處理器，所述微處理器內(nèi)集成有微處理器內(nèi)核和與所述微處理器內(nèi)核連接的集成電路，所述微處理器用于接收外部指令通過微處理器內(nèi)核控制集成電路對顯示單元發(fā)送顯示數(shù)據(jù)；線路板，用于連接所述微處理器與所述顯示單元，并將微處理器的顯示數(shù)據(jù)傳送至所述顯示單元。上述的新型PMOLED模組，所述微處理器邦定于所述線路板上。 上述的新型PMOLED模組，所述集成電路包括顯示存儲單元，與所述微處理器內(nèi)核連接，用于存儲所述顯示數(shù)據(jù)；驅(qū)動輸出電路，分別與所述微處理器內(nèi)核、顯示存儲單元和線路板連接，用于根據(jù)所述微處理器內(nèi)核的指令調(diào)取所述顯示存儲單元中的顯示數(shù)據(jù)通過所述線路板發(fā)送至所述顯示單元；驅(qū)動電壓產(chǎn)生電路，分別與所述微處理器內(nèi)核和驅(qū)動輸出電路連接，用于根據(jù)所述微處理器內(nèi)核的指令產(chǎn)生所述驅(qū)動輸出電路所需的電壓并向其供電。上述的新型PMOLED模組，所述線路板為柔性線路板。上述的新型PMOLED模組，所述線路板為熱壓紙。上述的新型PMOLED模組，所述線路板包括PCB板和用于連接所述PCB板和所述顯示單元的柔性線路板，所述微處理器邦定在所述PCB板或所述柔性線路板上。上述的新型PMOLED模組，所述線路板包括PCB板和用于連接所述PCB板和所述顯示單元的熱壓紙，所述微處理器邦定在所述PCB板上。上述的新型PMOLED模組，所述線路板為PCB板，所述模組還包括用于連接所述PCB板和所述顯示單元的金屬管腳，所述微處理器邦定在所述PCB上。一種具有模組的顯示器，所述模組為上述任一所述的PMOLED模組。本實用新型的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點I.在PMOLED模組中，將集成電路集成在微處理器中，可以使整個PMOLED模組具有較少的部件，結(jié)構(gòu)上相對簡單，且成本較低。2.在PMOLED模組中，將微處理器直接邦定在所述線路板上，使得部件間的連接更加牢固，且PMOLED模組的集成度更高。3. PCB板的使用主要是為了能安裝一些集成模塊用于實現(xiàn)一些附加的功能，然而， 僅僅為了實現(xiàn)顯示單元的正常顯示，PCB板并非為必要的部件，因此，僅僅出于顯示的目的，將集成有集成電路的微處理器直接與所述線路板連接，而不采用PCB板或PCB單元，可以使整個PMOLED模組具有較少的部件，結(jié)構(gòu)上相對簡單，且成本較低。
為了使本實用新型的內(nèi)容更容易被清楚的理解，下面根據(jù)本實用新型的具體實施例并結(jié)合附圖，對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明，其中圖I為具有集成電路的微處理器邦定在線路板上的PMOLED模組結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為具有微處理器內(nèi)核和集成電路的微處理器與線路板連接示意圖；圖3為集成電路內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為具有邦定有微處理器的柔性線路板和PCB板的模組的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為柔性線路板和具有邦定有微處理器的PCB板的模組的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為具有金屬管腳和具有邦定有微處理器的PCB板的模組結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為具有本實用新型PMOLED模組的顯示器；I-顯不單兀；2_線路板，3-微處理器；4_PCB板；5_顯不器外殼；10-柔性線路板；11_金屬管腳；
具體實施方式
實施例I如圖I所示的PMOLED模組，包括顯示單元I ;還包括微處理器3，，所述微處理器3內(nèi)集成有微處理器內(nèi)核和與所述微處理器內(nèi)核連接的集成電路，所述微處理器接收外部指令通過微處理器內(nèi)核控制集成電路對顯示單元發(fā)送顯示數(shù)據(jù)(如圖2所示)； 線路板2，用于連接所述微處理器與所述顯示單元，并將微處理器的顯示數(shù)據(jù)傳送至所述顯示單元；其中，所述線路板可以采用不同種實現(xiàn)方式，本實施例中，所述線路板為柔性線路板或熱壓紙。所述微處理器3與所述線路板2的連接方式可以有不同種實現(xiàn)方式，本實施例中優(yōu)選為將所述微處理器3邦定于所述線路板2上。[0043]實施例2如圖4所示的PMOLED模組,包括顯示單元I ;還包括微處理器3，如圖2所示，所述微處理器3內(nèi)集成有微處理器內(nèi)核和與所述微處理器內(nèi)核連接的集成電路，所述微處理器接收外部指令通過微處理器內(nèi)核控制集成電路對顯示單元發(fā)送顯示數(shù)據(jù)；線路板，用于連接所述微處理器與所述顯示單元，并將微處理器的顯示數(shù)據(jù)傳送至所述顯示單元；其中，所述線路板可以采用不同種實現(xiàn)方式，本實施例中，所述線路板包括PCB板和用于連接所述PCB板和所述顯示單元的柔性線路板，所述微處理器3被邦定于 所述柔性線路板10上(如圖4所示)或所述PCB板4上(如圖5所示)。作為另一種可變的實施方式，本實施例中的柔性線路板10可被替代為熱壓紙，且所述微處理器3被邦定于所述PCB板4上(未在圖中表示出)。如圖3所示，所述集成電路包括顯示存儲單元，與所述微處理器內(nèi)核連接，用于存儲所述顯示數(shù)據(jù)；驅(qū)動輸出電路，分別與所述微處理器內(nèi)核、顯示存儲單元和線路板連接(根據(jù)微處理器被邦定的位置來決定將其與線路板的柔性線路板或PCB板連接)，用于根據(jù)所述微處理器內(nèi)核的指令調(diào)取所述顯示存儲單元中的顯示數(shù)據(jù)通過所述線路板發(fā)送至所述顯示單元；驅(qū)動電壓產(chǎn)生電路，分別與所述微處理器內(nèi)核和驅(qū)動輸出電路連接，用于根據(jù)所述微處理器內(nèi)核的指令產(chǎn)生所述驅(qū)動輸出電路所需的電壓并向其供電。實施例3如圖6所示的PMOLED模組，包括顯示單元I ;還包括微處理器3，如圖2所示，所述微處理器3內(nèi)集成有微處理器內(nèi)核和與所述微處理器內(nèi)核連接的集成電路，所述微處理器接收外部指令通過微處理器內(nèi)核控制集成電路對顯示單元發(fā)送顯示數(shù)據(jù)；線路板，用于連接所述微處理器3與所述顯示單元I，并將微處理器3的顯示數(shù)據(jù)傳送至所述顯示單元；其中，所述線路板可以采用不同種實現(xiàn)方式，本實施例中，所述線路板為PCB板4，所述微處理器3被邦定于所述PCB板4上。所述模組又包括金屬管腳11，用于連接所述PCB板4和所述顯示單元I。 如圖3所示，所述集成電路包括顯示存儲單元，與所述微處理器內(nèi)核連接，用于存儲所述顯示數(shù)據(jù)；驅(qū)動輸出電路，分別與所述微處理器內(nèi)核、顯示存儲單元和PCB板連接，用于根據(jù)所述微處理器內(nèi)核的指令調(diào)取所述顯示存儲單元中的顯示數(shù)據(jù)通過所述PCB板發(fā)送至所述顯示單元；驅(qū)動電壓產(chǎn)生電路，分別與所述微處理器內(nèi)核和驅(qū)動輸出電路連接，用于根據(jù)所述微處理器內(nèi)核的指令產(chǎn)生所述驅(qū)動輸出電路所需的電壓并向其供電。[0065]實施例4如圖7所示的顯示器，包括顯示器外殼和設(shè)于所述顯示器外殼內(nèi)部的PMOLED模組；其中所述模組包括顯示單元I ;還包括微處理器3，所述微處理器3內(nèi)集成有微處理器內(nèi)核和與所述微處理器內(nèi)核連接的集成電路，所述微處理器用于接收外部指令通過微處理器內(nèi)核控制集成電路對顯示單元發(fā)送顯示數(shù)據(jù)；線路板，用于連接所述微處理器與所述顯示單元，并將微處理器的顯示數(shù)據(jù)傳送至所述顯示單元；其中，所述線路板可以采用不同種實現(xiàn)方式，本實施例中，所述線路板包括PCB板4和用于連接所述PCB板4和所述顯示單元的柔性線路板10，所述微處理器3被 邦定于所述柔性線路板10上。其中，所述集成電路(此處沒有標(biāo)出)包括顯示存儲單元，與所述微處理器內(nèi)核連接，用于存儲所述顯示數(shù)據(jù)；驅(qū)動輸出電路，分別與所述微處理器內(nèi)核、顯示存儲單元和柔性線路板連接，用于根據(jù)所述微處理器內(nèi)核的指令調(diào)取所述顯示存儲單元中的顯示數(shù)據(jù)通過所述柔性線路板發(fā)送至所述顯示單元；驅(qū)動電壓產(chǎn)生電路，分別與所述微處理器內(nèi)核和驅(qū)動輸出電路連接，用于根據(jù)所述微處理器內(nèi)核的指令產(chǎn)生所述驅(qū)動輸出電路所需的電壓并向其供電。顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而并非對實施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本實用新型創(chuàng)造的保護(hù)范圍之中。
權(quán)利要求1.一種新型PMOLED模組，包括 顯示單元； 其特征在于還包括 微處理器，所述微處理器內(nèi)集成有微處理器內(nèi)核和與所述微處理器內(nèi)核連接的集成電路，所述微處理器用于接收外部指令并通過所述微處理器內(nèi)核控制集成電路對顯示單元發(fā)送顯示數(shù)據(jù)； 線路板，用于連接所述微處理器與所述顯示單元，并將微處理器的顯示數(shù)據(jù)傳送至所述顯示單元。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的新型PMOLED模組，其特征在于所述微處理器邦定于所述線路板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的新型PMOLED模組，其特征在于所述集成電路包括 顯示存儲單元，與所述微處理器內(nèi)核連接，用于存儲所述顯示數(shù)據(jù)； 驅(qū)動輸出電路，分別與所述微處理器內(nèi)核、顯示存儲單元和線路板連接，用于根據(jù)所述微處理器內(nèi)核的指令調(diào)取所述顯示存儲單元中的顯示數(shù)據(jù)通過所述線路板發(fā)送至所述顯示單元; 驅(qū)動電壓產(chǎn)生電路，分別與所述微處理器內(nèi)核和所述驅(qū)動輸出電路連接，用于根據(jù)所述微處理器內(nèi)核的指令產(chǎn)生所述驅(qū)動輸出電路所需的電壓并向其供電。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的新型PMOLED模組，其特征在于所述線路板為柔性線路板。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的新型PMOLED模組，其特征在于所述線路板為熱壓紙。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的新型PMOLED模組，其特征在于所述線路板包括PCB板和用于連接所述PCB板和所述顯示單元的柔性線路板，所述微處理器邦定在所述PCB板或所述柔性線路板上。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的新型PMOLED模組，其特征在于所述線路板包括PCB板和用于連接所述PCB板和所述顯示單元的熱壓紙，所述微處理器邦定在所述PCB板上。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的新型PMOLED模組，其特征在于所述線路板為PCB板，所述模組還包括用于連接所述PCB板和所述顯示單元的金屬管腳，所述微處理器邦定在所述PCB上。
9.一種具有模組的顯示器，其特征在于所述模組為上述權(quán)利要求1-8任一所述的PMOLED 模組。
專利摘要本實用新型公開了一種新型PMOLED模組，包括顯示單元；還包括微處理器，所述微處理器內(nèi)集成有微處理器內(nèi)核和與所述微處理器內(nèi)核連接的集成電路，所述微處理器接收外部指令通過微處理器內(nèi)核控制集成電路對顯示單元發(fā)送顯示數(shù)據(jù)；線路板，用于連接所述微處理器與所述顯示單元，并將微處理器的顯示數(shù)據(jù)傳送至所述顯示單元。在PMOLED模組中，將集成電路集成在微處理器中，可以使整個PMOLED模組具有較少的部件，結(jié)構(gòu)上相對簡單，且成本較低。本實用新型還公開了一種具有上述模組的顯示器。
文檔編號G09G3/32GK202523372SQ20112055939
公開日2012年11月7日 申請日期2011年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月28日
發(fā)明者曹朝干, 洪耀, 王龍, 甘帥燕, 邱勇 申請人:北京維信諾科技有限公司, 昆山維信諾顯示技術(shù)有限公司, 清華大學(xué)