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      一種閃爍晶體塊及其制備方法、閃爍晶體探測器的制造方法

      文檔序號:9645321閱讀:578來源:國知局
      一種閃爍晶體塊及其制備方法、閃爍晶體探測器的制造方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及醫(yī)療器械技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種閃爍晶體塊及其制備方法,以及包含該閃爍晶體塊的閃爍晶體探測器。
      【背景技術(shù)】
      [0002]閃爍晶體探測器主要由閃爍晶體塊、光電轉(zhuǎn)換器件和相應(yīng)的電子儀器三部分組成。閃爍晶體探測器的工作原理如下:當(dāng)放射線γ粒子入射到閃爍晶體中時,閃爍晶體的原子或分子受激而產(chǎn)生熒光。利用光導(dǎo)使熒光盡量多地傳輸?shù)焦怆娹D(zhuǎn)換器件的光敏層,擊出光電子,光電子在光電轉(zhuǎn)換器件內(nèi)被倍增、加速,在陽極上形成電流脈沖輸出。
      [0003]閃爍晶體探測器的位置分辨率、靈敏度等技術(shù)指標(biāo)均取決于其所采用的閃爍晶體塊的加工封裝精度。
      [0004]因此,如何制備出加工封裝精度高的閃爍晶體塊是當(dāng)前閃爍晶體探測器領(lǐng)域較為重要的研究課題。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0005]有鑒于此,本發(fā)明的第一方面提供了一種閃爍晶體塊的制備方法,以提高閃爍晶體塊的封裝精度。
      [0006]基于本發(fā)明的第一方面,本發(fā)明的第二方面提供了一種閃爍晶體塊。
      [0007]基于本發(fā)明的第二方面,本發(fā)明的第三方面提供了一種閃爍晶體探測器。
      [0008]為了達(dá)到上述發(fā)明目的,本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案:
      [0009]—種閃爍晶體塊的制備方法,包括:
      [0010]將閃爍晶體條嵌入到第一模具的模具孔內(nèi),所述模具孔的截面形狀和尺寸與所述閃爍晶體條的截面形狀和尺寸相同;
      [0011]向嵌入有閃爍晶體條的模具孔內(nèi)灌注第一透明膠,以形成與所述閃爍晶體條對接的第一透明體;其中,對接的閃爍晶體條和第一透明體形成加長晶體條;
      [0012]待所述第一透明膠固化后,將所述加長晶體條從所述第一模具中取出,在所述加長晶體條的側(cè)面上形成反光材料層;
      [0013]將側(cè)面形成有反光材料層的不同長度的加長晶體條按照預(yù)設(shè)排列方式緊密排列粘接在一起,形成閃爍晶體塊;所述預(yù)設(shè)排列方式和所述多個不同長度的加長晶體條的長度符合預(yù)形成的閃爍晶體塊的設(shè)計尺寸和遮光位置要求。
      [0014]—種閃爍晶體塊,包括相互粘接在一起的多個不同長度的加長晶體條,所述多個不同長度的加長晶體條按照預(yù)設(shè)排列方式緊密排列,所述預(yù)設(shè)排列方式和所述多個不同長度的加長晶體條的長度符合閃爍晶體塊的設(shè)計尺寸和遮光位置要求;
      [0015]其中,每個加長晶體條均包括閃爍晶體條、以及與其一底面對接的第一透明體,且每個加長晶體條的側(cè)面上設(shè)置有一層反光材料層;所述第一透明體通過向嵌入有閃爍晶體條的模具孔內(nèi)灌注第一透明膠的方式形成。
      [0016]—種閃爍晶體探測器,包括:閃爍晶體塊,所述閃爍晶體塊為上述實施例所述的閃爍晶體塊。
      [0017]相較于現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明具有以下有益效果:
      [0018]通過以上技術(shù)方案可知,本發(fā)明提供的閃爍晶體塊的制備方法中,通過向第一模具的模具孔內(nèi)灌注透明膠即可形成與閃爍晶體條對接的第一透明體。第一透明體可以看作是閃爍晶體條的延長部分。因此,本發(fā)明借助模具灌膠的方式實現(xiàn)閃爍晶體條與其延長部分的對接。這種實現(xiàn)對接的方式使得閃爍晶體條與其延長部分的對接精度高,固化后粘接強(qiáng)度大。而且在模具孔的限制下,閃爍晶體條和第一透明體之間很難出現(xiàn)對接錯位的問題。
      [0019]所以,通過本發(fā)明提供的閃爍晶體塊的制備方法形成的閃爍晶體塊的封裝精度高,有利于提高閃爍晶體探測器的位置分辨率和靈敏度。
      【附圖說明】
      [0020]為了清楚地理解本發(fā)明的技術(shù)方案,下面將描述本發(fā)明的【具體實施方式】時用到的附圖作一簡要說明。顯而易見地,這些附圖僅是本發(fā)明的部分實施例,本領(lǐng)域技術(shù)人員在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以獲得其它附圖。
      [0021]圖1是本發(fā)明實施例一提供的閃爍晶體塊的制備方法流程示意圖;
      [0022]圖2A和圖2B分別是本發(fā)明實施例一提供的第一模具的橫截面和縱截面結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0023]圖3至圖7是本發(fā)明實施例一提供的閃爍晶體塊制備方法的一系列制程對應(yīng)的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0024]圖8是本發(fā)明實施例二提供的閃爍晶體塊的制備方法流程示意圖;
      [0025]圖9是本發(fā)明實施例二提供的第二模具的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0026]圖10至圖13B是本發(fā)明實施例二提供的閃爍晶體塊制備方法的一系列制程對應(yīng)的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0027]圖14是本發(fā)明實施例三提供的閃爍晶體探測器的結(jié)構(gòu)示意圖。
      【具體實施方式】
      [0028]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和效果更加清楚、完整,下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的【具體實施方式】進(jìn)行描述。
      [0029]首先介紹本發(fā)明實施例用到的技術(shù)術(shù)語:
      [0030]閃爍晶體條:即小晶體條,一般呈細(xì)長條狀。其為閃爍晶體塊的最小單元,所以,也可以稱為晶體單元。
      [0031]加長晶體條:在閃爍晶體條的一端對接一定長度的透明體,形成的整體結(jié)構(gòu)即為加長晶體條。對接在閃爍晶體條一端的透明體也可以稱為閃爍晶體條的延長部分。
      [0032]晶體條矩陣:是由加長晶體條按照預(yù)形成的閃爍晶體塊的尺寸和遮光反光要求緊密排列在一起的多個加長晶體條的組合。
      [0033]如【背景技術(shù)】部分所示,閃爍晶體塊的加工封裝精度是影響閃爍晶體探測器位置分辨率、靈敏度等多項技術(shù)指標(biāo)的重要因素。
      [0034]然而由于閃爍晶體易碎裂,因此在閃爍晶體塊的加工制備過程中,容易出現(xiàn)蹦齒、碎裂等缺陷,因而導(dǎo)致加工閃爍晶體塊的廢品率較高。
      [0035]傳統(tǒng)的閃爍晶體塊的加工制備方法有以下幾種:
      [0036]1)將整個閃爍晶體塊按行列切割成所需的行列狹縫,然后用反光材料將切割的狹縫填塞。這種制備方法因閃爍晶體易碎裂,導(dǎo)致造成的廢品較多,而且切割后的狹縫表面粗糙。
      [0037]2)用閃爍晶體條(也可以稱為小晶體條或晶體單元)與其截面形狀尺寸相同的透明體如無機(jī)玻璃或有機(jī)玻璃進(jìn)行長度方向的粘接,再用反光材料將粘接在一起的閃爍晶體條和透明體行列組合拼裝在一起。該制備方法存在加工繁瑣、閃爍晶體條與透明體之間易錯位以及容易開裂的缺陷。
      [0038]為了克服現(xiàn)有技術(shù)中制備閃爍晶體塊的缺陷,本發(fā)明實施例提供了一種閃爍晶體塊的制備方法。下面結(jié)合附圖對本發(fā)明實施例提供的閃爍晶體塊的制備方法進(jìn)行詳細(xì)描述。首先參見實施例一。
      [0039]實施例一
      [0040]圖1是本發(fā)明實施例一提供的閃爍晶體塊的制備方法流程示意圖。如圖1所示,該方法包括以下步驟:
      [0041]S101、將閃爍晶體條嵌入到第一模具的模具孔內(nèi):
      [0042]首先詳細(xì)介紹本發(fā)明實施例中用到的第一模具。圖2A是本發(fā)明實施例提供的第一模具的橫截面結(jié)構(gòu)介意圖,圖2B是本發(fā)明實施例提供的第一模具的縱截面結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2A和圖2B所示,第一模具I上設(shè)置有多個模具孔21,并且每個模具孔21的截面形狀和尺寸與閃爍晶體條的截面形狀和尺寸相同。具體地說,模具孔21截面的長度與閃爍晶體條截面的長度相等,模具孔21截面的寬度與閃爍晶體條截面的寬度相等。通常情況下,閃爍晶體條的截面形狀為正方形,所以,本發(fā)明實施例中的第一模具I的模具孔21的截面形狀也為正方形,在這
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