專利名稱：一種用于液晶驅(qū)動控制電路的芯片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種芯片結(jié)構(gòu)，具體涉及一種用于液晶驅(qū)動控制電路的芯片。
背景技術(shù)：
通常液晶驅(qū)動控制電路的芯片包括運算放大器6、偏置電壓發(fā)生器4、背極驅(qū)動模塊10、振蕩器5、上電復(fù)位模塊7、寄存器I、數(shù)字模塊2、指令譯碼模塊3、二線串行總線緩沖模塊8及輸入輸出緩沖模塊9，這些電路和模塊在基膜30上的布局見圖1，然后采用傳統(tǒng)的LQFP44封裝(見圖2a和圖2b)，傳統(tǒng)的LQFP44封裝是針對通用的液晶驅(qū)動的封裝形式，未考慮到智能電網(wǎng)等工業(yè)級應(yīng)用的要求，即這些電路模塊的輸入/輸出端通過焊接管腳從封裝體的四個側(cè)面引出，呈丁字形，這樣對于一般的消費類通用應(yīng)用可以滿足，但是在一定的 溫度和壓力下芯片的焊接凸點與玻璃上的焊點形成電阻接觸，其中0SC、A0管腳有大約30k的下拉電阻，造成了器件的應(yīng)用不便和可靠性較差的問題，不能滿足智能電網(wǎng)等工業(yè)級的應(yīng)用。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種用于液晶驅(qū)動控制電路的芯片，它能完善液晶驅(qū)動控制電路的功能及液晶驅(qū)動的聞可罪性，滿足智能電網(wǎng)等工業(yè)級的聞端應(yīng)用并且可以實現(xiàn)專門的COG封裝工藝來滿足電表客戶的需求。實現(xiàn)上述目的的技術(shù)方案是一種用于液晶驅(qū)動控制電路的芯片，包括基膜、運算放大器、偏置電壓發(fā)生器、背極驅(qū)動模塊、段位驅(qū)動模塊、振蕩器、上電復(fù)位模塊、寄存器、數(shù)字模塊、指令譯碼模塊、二線串行總線緩沖模塊及輸入輸出緩沖模塊，其中，所述基膜呈矩形，在基膜的表面沿著第一長邊的邊緣排列一排第一組焊接凸塊，在基膜的表面沿著第二長邊的邊緣排列一排第二組焊接凸塊；所述背極驅(qū)動模塊的輸入/輸出端和所述段位驅(qū)動模塊的輸入/輸出端與所述第一組焊接凸塊里的部分焊接凸塊電連接；所述振蕩器的輸入/輸出端、電源的輸入/輸出端、級聯(lián)的輸入/輸出端及二線串行總線接口端與所述第二組焊接凸塊里的部分焊接凸塊電連接；所述寄存器及所述數(shù)字模塊一左一右地布置在所述第一組焊接凸塊與所述第二組焊接凸塊之間的所述基膜的表面中央?yún)^(qū)域的最左邊；所述背極驅(qū)動模塊布置在所述第一組焊接凸塊與所述第二組焊接凸塊之間的所述基膜的表面的中央?yún)^(qū)域的最右邊；所述段位驅(qū)動模塊布置在所述第一組焊接凸塊與所述第二組焊接凸塊之間的所述基膜的表面的中央?yún)^(qū)域并位于所述數(shù)字模塊及所述背極驅(qū)動模塊之間的上部；所述指令譯碼模塊、偏置電壓發(fā)生器、振蕩器、運算放大器、上電復(fù)位模塊、二線串行總線緩沖模塊及輸入輸出緩沖模塊自左至右依次布置在所述第一組焊接凸塊與所述第二組焊接凸塊之間的所述基膜的表面的中央?yún)^(qū)域并位于所述段位驅(qū)動模塊的下部。上述的用于液晶驅(qū)動控制電路的芯片，其中，所述第一組焊接凸塊有四十四個焊接凸塊，每個焊接凸塊呈56 X 38 y m的矩形；所述第二組焊接凸塊有二十九個焊接凸塊，該第二組焊接凸塊里的位于最左邊的二個焊接凸塊均呈40X 38 y m的矩形，該第二組焊接凸塊里的其余二十七個焊接凸塊與所述第一組焊接凸塊里的焊接凸塊的尺寸相同。上述的用于液晶驅(qū)動控制電路的芯片，其中，所述第一組焊接凸塊及所述第二組焊接凸塊沿各自的長邊縱向?qū)?yīng)地設(shè)置，并且，所述第一組焊接凸塊里的四十四個焊接凸塊的間距相等；所述第二組焊接凸塊的左邊起第二個焊接凸塊與所述第一組焊接凸塊的左邊起第一個第一焊接凸塊縱向?qū)?yīng)設(shè)置；所述第二組焊接凸塊的左邊起第三個焊接凸塊與所述第一組焊接凸塊的左邊起第十個焊接凸塊縱向?qū)?yīng)設(shè)置；所述第二組焊接凸塊的左邊起第九個焊接凸塊與所述第一組焊接凸塊的左邊起第十八個焊接凸塊縱向?qū)?yīng)設(shè)置；所述第二組焊接凸塊的左邊起第十四個焊接凸塊與所述第一組焊接凸塊的左邊起第二十四個焊接凸塊縱向?qū)?yīng)設(shè)置；所述第二組焊接凸塊的左邊起第十六個焊接凸塊與所述第一組焊接凸塊的左邊起第二十七個焊接凸塊縱向?qū)?yīng)設(shè)置；所述第二組焊接凸塊的左邊起第二十一個焊接凸塊與所述第一組焊接凸塊的左邊起第三十三個焊接凸塊縱向?qū)?yīng)設(shè)置；所述第二組焊接凸塊的左邊起第二十六個焊接凸塊與所述第一組焊接凸塊的左邊起第四十 個焊接凸塊縱向?qū)?yīng)設(shè)置；所述第二組焊接凸塊的左邊起第二十八個焊接凸塊與所述第一組焊接凸塊的左邊起第四十三個焊接凸塊縱向?qū)?yīng)設(shè)置。上述的用于液晶驅(qū)動控制電路的芯片，其中，所述基膜的表面下部還在所述第二組焊接凸塊的上部設(shè)置三個對準凸點，位于左邊的第一對準凸點呈50 X 50 ii m、寬度為20 um的倒L形，位于中間的第二對準凸點呈18 X 36 ii m、寬度為SymWL形，位于右邊的第三對準凸點呈60 X 60 iim、寬度為20iim的T形。本發(fā)明的用于液晶驅(qū)動控制電路的芯片的技術(shù)方案，采用COG的方法將液晶驅(qū)動控制電路中的所有電路模塊進行了重新布置，同時沿基膜的兩條長邊分別排列一排與電路模塊中的輸入輸出端直接電連接的焊接凸塊，可以減小芯片面積，滿足直接管芯級焊接的要求。由于芯片的外側(cè)沒有焊接管腳引出，消除了焊接管腳的下拉電阻，使整機的靜電放電和群脈沖測試容易通過，能完善液晶驅(qū)動控制電路的功能及液晶驅(qū)動的高可靠性，滿足智能電網(wǎng)等工業(yè)級的高端應(yīng)用，提高了智能電網(wǎng)的系統(tǒng)級可靠性。另外，本發(fā)明的芯片直接針對智能電表的顯示啟動設(shè)計了輸出結(jié)構(gòu)，可以大大降低智能電表的制造成本。


圖I為現(xiàn)有技術(shù)的用于液晶驅(qū)動控制電路的芯片上各個電路模塊的布局圖；圖2a為現(xiàn)有技術(shù)的用于液晶驅(qū)動控制電路的芯片的平面圖；圖2b為圖2a的側(cè)視圖；圖3為本發(fā)明的用于液晶驅(qū)動控制電路的芯片上各個電路模塊的布局圖；圖4為本發(fā)明的用于液晶驅(qū)動控制電路的芯片上焊接凸塊的排列平面圖。
具體實施例方式為了使本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員能更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖對其具體實施方式
進行詳細說明請參閱圖3和圖4，本發(fā)明的用于液晶驅(qū)動控制電路的芯片，包括基膜20、運算放大器6、偏置電壓發(fā)生器4、背極驅(qū)動模塊10、段位驅(qū)動模塊11、振蕩器5、上電復(fù)位模塊7、寄存器I、數(shù)字模塊2、指令譯碼模塊3、二線串行總線緩沖模塊8及輸入輸出緩沖模塊9。基膜20呈矩形，在基膜的表面沿著第一長邊21的邊緣排列一排第一組焊接凸塊210，在基膜的表面沿著第二長邊21的邊緣排列一排第二組焊接凸塊220。第一組焊接凸塊210及第二組焊接凸塊220沿各自的長邊21、22縱向?qū)?yīng)地設(shè)置。第一組焊接凸塊210里有四十四個焊接凸塊2101 2144并且間距相等，每個焊接凸塊呈56 X 38 ii m的矩形。背極驅(qū)動模塊的輸入/輸出端、段位驅(qū)動模塊的輸入/輸出端12與第一組焊接凸塊210里的部分焊接凸塊電連接。 第二組焊接凸塊220有二十九個焊接凸塊2201 2229，位于最左邊的二個第二焊接凸塊1101、2202均呈40X38iim的矩形，其余二十七個焊接凸塊2203 2229與第一組焊接凸塊220里的焊接凸塊的尺寸相同。
第二組焊接凸塊220的左邊起第二個焊接凸塊2202與第一組焊接凸塊210的左邊起第一個第一焊接凸塊2101縱向?qū)?yīng)設(shè)置；第二組焊接凸塊220的左邊起第三個焊接凸塊2203與第一組焊接凸塊210的左邊起第十個焊接凸塊2110縱向?qū)?yīng)設(shè)置；第二組焊接凸塊220的左邊起第九個焊接凸塊2209與第一組焊接凸塊210的左邊起第十八個焊接凸塊2118縱向?qū)?yīng)設(shè)置；第二組焊接凸塊220的左邊起第十四個焊接凸塊2214與第一組焊接凸塊210的左邊起第二十四個焊接凸塊2124縱向?qū)?yīng)設(shè)置；第二組焊接凸塊220的左邊起第十六個焊接凸塊2216與第一組焊接凸塊210的左邊起第二十七個焊接凸塊2127縱向?qū)?yīng)設(shè)置；第二組焊接凸塊220的左邊起第二十一個第二焊接凸塊2221與第一組焊接凸塊210的左邊起第三十三個焊接凸塊2133縱向?qū)?yīng)設(shè)置；第二組焊接凸塊220的左邊起第二十六個焊接凸塊2226與第一組焊接凸塊210的左邊起第四十個焊接凸塊2140縱向?qū)?yīng)設(shè)置；第二組焊接凸塊220的左邊起第二十八個焊接凸塊2228與第一組焊接凸塊210的左邊起第四十三個焊接凸塊2143縱向?qū)?yīng)設(shè)置；二線串行總線接口端、振蕩器5的輸入/輸出端、電源的輸入/輸出端及級聯(lián)的輸A /輸出端13與第二組焊接凸塊220里的部分焊接凸塊電連接。運算放大器6、偏置電壓發(fā)生器4、背極驅(qū)動模塊10、段位驅(qū)動模塊11、振蕩器5、上電復(fù)位模塊7、寄存器I、數(shù)字模塊2、指令譯碼模塊3、二線串行總線緩沖模塊8及輸入輸出緩沖模塊9布置在基膜20的表面并位于第一組焊接凸塊210和第二組焊接凸塊220之間的中央?yún)^(qū)域，其中寄存器I及數(shù)字模塊2 —左一右地布置在中央?yún)^(qū)域的最左邊；背極驅(qū)動模塊10布置在中央?yún)^(qū)域的最右邊；段位驅(qū)動模塊11布置在數(shù)字模塊2及背極驅(qū)動模塊10之間的上部；指令譯碼模塊3、偏置電壓發(fā)生器4、振蕩器5、運算放大器6、上電復(fù)位模塊7、二線串行總線緩沖模塊8及輸入輸出緩沖模塊9自左至右依次布置在段位驅(qū)動模塊11的下部?；さ纳媳砻娴南虏窟€在第二組焊接凸塊220的上部設(shè)置三個對準凸點，位于左邊的第一對準凸點23a呈50X50 iim、寬度為20 y m的倒L形，位于中間的第二對準凸點23b呈18 X 36 ii m、寬度為8 y m的L形，位于右邊的第三對準凸點23c呈60 X 60 y m、寬度為20iim 的 T 形。本發(fā)明的用于液晶驅(qū)動控制電路的芯片可以減小芯片面積，滿足直接管芯級焊接的要求。由于芯片的外側(cè)沒有焊接管腳引出，消除了焊接管腳的下拉電阻，使整機的靜電放電和群脈沖測試容易通過，能完善液晶驅(qū)動控制電路的功能及液晶驅(qū)動的高可靠性，滿足智能電網(wǎng)等工業(yè)級的高端應(yīng)用，提高了智能電網(wǎng)的系統(tǒng)級可靠性。另外，本發(fā)明的芯片直接針對智能電表的顯示啟動設(shè)計了輸出結(jié)構(gòu)，可以大大降低智能電表的制造成本。本文中應(yīng)用了具體的實例對本發(fā)明的實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實施方式
及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限定，只要在本發(fā)明的實質(zhì)精神范圍內(nèi)，對以上所述實施例的變化、變型都將落在本發(fā)明 的權(quán)利要求書范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種用于液晶驅(qū)動控制電路的芯片，包括基膜、運算放大器、偏置電壓發(fā)生器、背極驅(qū)動模塊、段位驅(qū)動模塊、振蕩器、上電復(fù)位模塊、寄存器、數(shù)字模塊、指令譯碼模塊、ニ線串行總線緩沖模塊及輸入輸出緩沖模塊，其特征在干， 所述基膜呈矩形，在基膜的表面沿著第一長邊的邊緣排列ー排第一組焊接凸塊，在基膜的表面沿著第二長邊的邊緣排列ー排第二組焊接凸塊； 所述背極驅(qū)動模塊的輸入/輸出端和所述段位驅(qū)動模塊的輸入/輸出端與所述第一組焊接凸塊里的部分焊接凸塊電連接； 所述振蕩器的輸入/輸出端、電源的輸入/輸出端、級聯(lián)的輸入/輸出端及ニ線串行總線接ロ端與所述第二組焊接凸塊里的部分焊接凸塊電連接； 所述寄存器及所述數(shù)字模塊ー左一右地布置在所述第一組焊接凸塊與所述第二組焊接凸塊之間的所述基膜的表面中央?yún)^(qū)域的最左邊； 所述背極驅(qū)動模塊布置在所述第一組焊接凸塊與所述第二組焊接凸塊之間的所述基膜的表面的中央?yún)^(qū)域的最右邊； 所述段位驅(qū)動模塊布置在所述第一組焊接凸塊與所述第二組焊接凸塊之間的所述基膜的表面的中央?yún)^(qū)域并位于所述數(shù)字模塊及所述背極驅(qū)動模塊之間的上部； 所述指令譯碼模塊、偏置電壓發(fā)生器、振蕩器、運算放大器、上電復(fù)位模塊、ニ線串行總線緩沖模塊及輸入輸出緩沖模塊自左至右依次布置在所述第一組焊接凸塊與所述第二組焊接凸塊之間的所述基膜的表面的中央?yún)^(qū)域并位于所述段位驅(qū)動模塊的下部。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于液晶驅(qū)動控制電路的芯片，其特征在干， 所述第一組焊接凸塊有四十四個焊接凸塊，每個焊接凸塊呈56 X 38 μ m的矩形； 所述第二組焊接凸塊有二十九個焊接凸塊，該第二組焊接凸塊里的位于最左邊的ニ個焊接凸塊均呈40 X 38 μ m的矩形，該第二組焊接凸塊里的其余二十七個焊接凸塊與所述第一組焊接凸塊里的焊接凸塊的尺寸相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于液晶驅(qū)動控制電路的芯片，其特征在于，所述第一組焊接凸塊及所述第二組焊接凸塊沿各自的長邊縱向?qū)?yīng)地設(shè)置，并且， 所述第一組焊接凸塊里的四十四個焊接凸塊的間距相等； 所述第二組焊接凸塊的左邊起第二個焊接凸塊與所述第一組焊接凸塊的左邊起第一個第一焊接凸塊縱向?qū)?yīng)設(shè)置； 所述第二組焊接凸塊的左邊起第三個焊接凸塊與所述第一組焊接凸塊的左邊起第十個焊接凸塊縱向?qū)?yīng)設(shè)置； 所述第二組焊接凸塊的左邊起第九個焊接凸塊與所述第一組焊接凸塊的左邊起第十八個焊接凸塊縱向?qū)?yīng)設(shè)置； 所述第二組焊接凸塊的左邊起第十四個焊接凸塊與所述第一組焊接凸塊的左邊起第二十四個焊接凸塊縱向?qū)?yīng)設(shè)置； 所述第二組焊接凸塊的左邊起第十六個焊接凸塊與所述第一組焊接凸塊的左邊起第二十七個焊接凸塊縱向?qū)?yīng)設(shè)置； 所述第二組焊接凸塊的左邊起第二十一個焊接凸塊與所述第一組焊接凸塊的左邊起第三十三個焊接凸塊縱向?qū)?yīng)設(shè)置； 所述第二組焊接凸塊的左邊起第二十六個焊接凸塊與所述第一組焊接凸塊的左邊起第四十個焊接凸塊縱向?qū)?yīng)設(shè)置； 所述第二組焊接凸塊的左邊起第二十八個焊接凸塊與所述第一組焊接凸塊的左邊起第四十三個焊接凸塊縱向?qū)?yīng)設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于液晶驅(qū)動控制電路的芯片，其特征在于，所述基膜的表面下部還在所述第二組焊接凸塊的上部設(shè)置三個對準凸點，位于左邊的第一對準凸點呈50 X 50 μ m、寬度為20 μ m的倒L形，位于中間的第二對準凸點呈18 X 36 μ m、寬度為8 μ m的L形，位于右邊的第三對準凸點呈60X60 μ m、寬度為20 μ m的T形。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種能滿足智能電網(wǎng)等工業(yè)級的高端應(yīng)用的用于液晶驅(qū)動控制電路的芯片，包括基膜、運算放大器、偏置電壓發(fā)生器、背極驅(qū)動模塊、段位驅(qū)動模塊、振蕩器、上電復(fù)位模塊、寄存器、數(shù)字模塊、指令譯碼模塊、二線串行總線緩沖模塊及輸入輸出緩沖模塊。其中，基膜呈矩形，在基膜的表面沿著第一長邊的邊緣排列一排第一組焊接凸塊，在基膜的表面沿著第二長邊的邊緣排列一排第二組焊接凸塊；背極驅(qū)動模塊的輸入/輸出端和段位驅(qū)動模塊的輸入/輸出端與第一組焊接凸塊里的部分焊接凸塊電連接；振蕩器的輸入/輸出端、電源的輸入/輸出端、級聯(lián)的輸入/輸出端及二線串行總線接口端與第二組焊接凸塊里的部分焊接凸塊電連接。
文檔編號G09G3/36GK102708830SQ20121019697
公開日2012年10月3日 申請日期2012年6月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月14日
發(fā)明者聶紀平 申請人:上海貝嶺股份有限公司