專利名稱：一種帶有rfid芯片的塑封裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電能表封印裝置。
背景技術(shù)：
目前，電能表的封印裝置一般是依靠一個(gè)塑封主體將用于擰緊電能表編程開關(guān)蓋的螺絲遮蔽，因此外部不能看到緊固螺絲而無法擰開編程開關(guān)蓋。該種機(jī)械式的封印裝置一定程度上還有存在被撬開后復(fù)原的可能，因 此其保密程度較差。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種帶有RFID芯片的塑封裝置，通過RFID芯片的破壞后不可修復(fù)性來進(jìn)行保護(hù)和識(shí)別被破壞，從而使保密效果更好。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是一種帶有RFID芯片的塑封裝置，包括塑封主體，所述塑封主體內(nèi)設(shè)有容置腔體，所述容置腔體兩側(cè)設(shè)有卡合結(jié)構(gòu)；所述塑封主體上設(shè)有RFID芯片。在易碎處加上RFID芯片后，如果塑封主體遭到破壞，塑封主體內(nèi)的RFID芯片會(huì)被破壞，RFID芯片被破壞后其天線是無法修復(fù)、無法復(fù)制的，從而達(dá)到對(duì)電能表保密的目的。作為改進(jìn)，所述RFID芯片設(shè)于容置腔體內(nèi)表面。作為改進(jìn)，所述容置腔體由頂板、前面板、左側(cè)塊和右側(cè)塊圍成，所述RFID芯片設(shè)置在所述頂板或前面板，塑封主體的頂板和前面板比較單薄，容易被破壞。作為改進(jìn)，所述卡合結(jié)構(gòu)包括卡舌、彈簧，所述卡舌和彈簧一同收藏在塑封主體的容置槽內(nèi)，所述容置槽一側(cè)設(shè)有封擋塊，所述彈簧兩端分別與卡舌和封擋塊相抵；所述卡舌包括卡合部和阻擋部，所述容置槽通過開口與所述容置腔體連通，所述卡合部通過所述開口伸出于容置腔體內(nèi)。編程螺絲將編程蓋緊鎖，為了配合塑封主體的結(jié)構(gòu)，編程蓋上設(shè)有預(yù)留槽。裝配時(shí)，將塑封主體的容置腔體對(duì)準(zhǔn)編程螺絲安裝，使編程螺絲置于容置空間內(nèi)；卡舌在彈簧的作用下能夠進(jìn)行伸縮，塑封主體在安裝過程中，卡舌首先會(huì)受到編程螺絲的阻擋而進(jìn)收縮，收縮過程擠壓彈簧，當(dāng)卡舌對(duì)準(zhǔn)預(yù)留槽后，卡舌的活動(dòng)空間得到擴(kuò)大，在彈簧的彈力作用下，卡舌被彈入預(yù)留槽內(nèi)，從而與電能表卡死，完成塑封主體與電能表的結(jié)合。該卡合結(jié)構(gòu)避免以往利用材料本身的物理變形而卡入的結(jié)構(gòu)方式中，存在的物理變形范圍有限而產(chǎn)生的卡入后接觸面積小和卡舌本身強(qiáng)度也不大，以致使卡緊力不夠的現(xiàn)象、可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化裝配封印。作為改進(jìn)，所述容置槽分別設(shè)置在左側(cè)塊和右側(cè)塊內(nèi)，所述卡合結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述容置槽內(nèi)。作為改進(jìn)，所述封擋塊分別設(shè)在左側(cè)塊和右側(cè)塊上。作為改進(jìn)，所述卡合部一側(cè)面呈斜面，卡舌卡入預(yù)留槽過程中，卡合部的斜面會(huì)受到阻擋，使卡舌受到一個(gè)向容置槽內(nèi)的力，這樣一來，卡舌在受到阻擋時(shí)能夠向容置槽內(nèi)伸縮。[0011]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比所帶來的有益效果是在易碎處加上RFID芯片后，如果塑封主體遭到破壞，塑封主體內(nèi)的RFID芯片會(huì)被破壞，RFID芯片被破壞后其天線是無法修復(fù)、無法復(fù)制的，從而達(dá)到對(duì)電能表保密的目的。

圖I為本實(shí)用新型三維結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型剖視圖。圖3為本實(shí)用新型另一三維結(jié)構(gòu)視圖。圖4為本實(shí)用新型爆炸圖。圖5為本實(shí)用新型與電能表配合視圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合說明書附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。如圖I至4所示，一種彈簧式塑封裝置，包括塑封主體3，所述塑封主體3內(nèi)設(shè)有容置腔體8，所述容置腔體8由頂板6、前面板7、左側(cè)塊4和右側(cè)塊5圍成。所述容置腔體8內(nèi)且于所述前面板上設(shè)有RFID芯片13，可根據(jù)塑封主體3的形狀，RFID芯片13可以為多種形式。所述左側(cè)塊4和右側(cè)塊5內(nèi)設(shè)有容置槽10，容置槽10 —側(cè)為封擋塊12，所述封擋塊12與左側(cè)塊4和右側(cè)塊5為滑動(dòng)連接，當(dāng)封擋塊12取出后，即可打開容置槽10。所述容置腔體8兩側(cè)設(shè)有卡合結(jié)構(gòu)，所述卡合結(jié)構(gòu)包括卡舌9、彈簧11，所述卡舌9和彈簧11 一同收藏在塑封主體3的容置槽10內(nèi)，所述彈簧11兩端分別與卡舌9和封擋塊12相抵。所述卡舌9包括卡合部92和阻擋部91，所述容置槽10通過開口與所述容置腔體8連通，所述卡合部92通過所述開口伸出于容置腔體8內(nèi)；而阻擋部91由于其面積大于開口口徑，使得阻擋部91不能通過開口而限制了卡舌9整個(gè)伸出容置槽10，確保卡舌9不會(huì)發(fā)生脫落。編程螺絲2將編程蓋緊鎖，為了配合塑封主體3的結(jié)構(gòu)，編程蓋上設(shè)有預(yù)留槽。所述卡合部92 一側(cè)面呈斜面93，卡舌9卡入預(yù)留槽過程中，卡合部92的斜面93會(huì)受到阻擋，使卡舌9受到一個(gè)向容置槽10內(nèi)的力，這樣一來，卡舌9在受到阻擋時(shí)能夠向容置槽10內(nèi)伸縮。如圖5所示，裝配時(shí)，將塑封主體3的容置腔體8對(duì)準(zhǔn)編程螺絲2安裝，使編程螺絲2置于容置空間內(nèi)；卡舌9在彈簧11的作用下能夠進(jìn)行伸縮，塑封主體3在安裝過程中，卡舌9首先會(huì)受到編程螺絲2的阻擋而進(jìn)收縮，收縮過程擠壓彈簧11，當(dāng)卡舌9對(duì)準(zhǔn)預(yù)留槽后，卡舌9的活動(dòng)空間得到擴(kuò)大，在彈簧11的彈力作用下，卡舌9被彈入預(yù)留槽內(nèi)，從而與電能表I卡死，完成塑封主體3與電能表的結(jié)合。本實(shí)用新型利用彈簧11的彈性原理，縮、推卡舌9從而卡住電能表的編程蓋預(yù)留位，使電能表的編程蓋不被翻起而起到封印保密效果，避免以往利用材料本身的物理變形而卡入的結(jié)構(gòu)方式中，存在的物理變形范圍有限而產(chǎn)生的卡入后接觸面積小和卡舌9本身強(qiáng)度也不大，以致使卡緊力不夠的現(xiàn)象、可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化裝配封印。在易碎處加上RFID芯片13后，如果塑封主體3遭到破壞，塑封主體3內(nèi)的RFID芯片13會(huì)被破壞，RFID芯片13被破壞后其天線是無法修復(fù)、無法復(fù)制的，從而達(dá)到對(duì)電能表保密的目的。
權(quán)利要求1.一種帶有RFID芯片的塑封裝置，包括塑封主體，所述塑封主體內(nèi)設(shè)有容置腔體，所述容置腔體兩側(cè)設(shè)有卡合結(jié)構(gòu)；其特征在于所述塑封主體上設(shè)有RFID芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種帶有RFID芯片的塑封裝置，其特征在于所述RFID芯片設(shè)于容置腔體內(nèi)表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種帶有RFID芯片的塑封裝置，其特征在于所述容置腔體由頂板、前面板、左側(cè)塊和右側(cè)塊圍成，所述RFID芯片設(shè)置在所述頂板或前面板。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種帶有RFID芯片的塑封裝置，其特征在于所述卡合結(jié)構(gòu)包括卡舌、彈簧，所述卡舌和彈簧一同收藏在塑封主體的容置槽內(nèi)，所述容置槽一側(cè)設(shè)有封擋塊，所述彈簧兩端分別與卡舌和封擋塊相抵；所述卡舌包括卡合部和阻擋部，所述容置槽通過開口與所述容置腔體連通，所述卡合部通過所述開口伸出于容置腔體內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種帶有RFID芯片的塑封裝置，其特征在于所述容置槽分別設(shè)置在左側(cè)塊和右側(cè)塊內(nèi)，所述卡合結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述容置槽內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種帶有RFID芯片的塑封裝置，其特征在于所述封擋塊分別設(shè)在左側(cè)塊和右側(cè)塊上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種帶有RFID芯片的塑封裝置，其特征在于所述卡合部一側(cè)面呈斜面。
專利摘要一種帶有RFID芯片的塑封裝置，包括塑封主體，所述塑封主體內(nèi)設(shè)有容置腔體，所述容置腔體兩側(cè)設(shè)有卡合結(jié)構(gòu)；所述容置腔體內(nèi)表面設(shè)有RFID芯片。在易碎處加上RFID芯片后，如果塑封主體遭到破壞，塑封主體內(nèi)的RFID芯片會(huì)被破壞，RFID芯片被破壞后其天線是無法修復(fù)、無法復(fù)制的，從而達(dá)到對(duì)電能表保密的目的。
文檔編號(hào)G09F3/03GK202584572SQ20122014499
公開日2012年12月5日 申請(qǐng)日期2012年4月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月9日
發(fā)明者曹鋒, 江小彩, 邢志剛 申請(qǐng)人:深圳市科陸電子科技股份有限公司