一種led發(fā)光顯示板的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種LED發(fā)光顯示板，包括：電路板、散熱板和發(fā)光共晶晶片；所述電路板包括：基板、銦錫氧化物ITO貼膜電路層、共晶焊盤、以及所述共晶焊盤之間的隔離槽；其中，所述ITO貼膜電路層由多層導(dǎo)電層和絕緣層壓接粘合而成，所述多層導(dǎo)電層之間過孔形成電連通；所述ITO貼膜電路層環(huán)貼或側(cè)貼于與所述基板的表面；所述散熱板裝于所述基板的下方；所述發(fā)光共晶晶片裝于所述共晶焊盤之上，通過所述共晶焊盤與所述ITO貼膜電路層電連接。
【專利說明】—種LED發(fā)光顯不板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，尤其涉及一種LED發(fā)光顯示板。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的半導(dǎo)體顯示器產(chǎn)品，通常采用常規(guī)的裝架和壓焊工藝，具體可以是將發(fā)光二級管(Light Emitting Diodes, LED)管芯點上銀膠后安裝在印刷電路板(PrintedCircuit Board) PCB)或LED支架相應(yīng)的焊盤上，隨后進行燒結(jié)使銀膠固化。再用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。上述半導(dǎo)體顯示器產(chǎn)品所需的制備操作繁瑣，制造工序時間長，而且在半導(dǎo)體顯示器的分辨率提高到一定程度時(例如像素間距要求小于IMM時)無法實現(xiàn)加工。并且，因為采用了 PCB板作為基板，其厚度較厚，柔性差，通常只能制備出平面結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體顯示器產(chǎn)品，無法滿足更多的應(yīng)用需求。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型的目的是提供一種低成本、高出光率的LED發(fā)光顯示板。
[0004]在第一方面，本實用新型提供了一種LED發(fā)光顯示板，所述顯示板包括:
[0005]電路板、散熱板和發(fā)光共晶晶片；
[0006]所述電路板包括:基板、銦錫氧化物ITO貼膜電路層、共晶焊盤、以及所述共晶焊盤之間的隔離槽；其中，所述ITO貼膜電路層由多層導(dǎo)電層和絕緣層壓接粘合而成，所述多層導(dǎo)電層之間過孔形成電連通；所述ITO貼膜電路層環(huán)貼或側(cè)貼于與所述基板的表面；
[0007]所述散熱板裝于所述基板的下方；所述發(fā)光共晶晶片裝于所述共晶焊盤之上，通過所述共晶焊盤與所述ITO貼膜電路層電連接。
[0008]優(yōu)選地，所述共晶焊盤為所述ITO貼膜電路層的最上層導(dǎo)電層。
[0009]優(yōu)選地，所述基板具體為:
[0010]玻璃基板、陶瓷基板、玻璃纖維板和積層基板中的任意一種。
[0011 ] 優(yōu)選地，所述顯示板還包括:
[0012]電源適配器模塊、驅(qū)動模塊、接口模塊、金屬-氧化物-半導(dǎo)體MOS行掃描模塊和圖像數(shù)據(jù)處理模塊中的一種或多種。
[0013]優(yōu)選地，所述顯示板還包括鏈接器，多塊所述顯示板之間通過所述鏈接器連接。
[0014]優(yōu)選地，所述隔離槽內(nèi)露出的基板上噴涂或貼裝有亞光膠或不反光的填充材料。
[0015]在本實用新型提供的LED發(fā)光顯示板，能夠提供均勻出光，并且相比傳統(tǒng)的發(fā)光顯示板提高了出光效率，同時也增大了出光角度，同時采用了發(fā)光共晶晶片與共晶焊盤，因此支持采用共晶焊接工藝來完成它們之間的電性連接，省去傳統(tǒng)的封裝加工工序，從而有效的節(jié)省了設(shè)備加工成本和人工成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1為本實用新型實施例提供的LED發(fā)光顯示板的側(cè)視圖；[0017]圖2為本實用新型實施例提供的LED發(fā)光顯示板的剖面局部放大示意圖；
[0018]圖3為本實用新型實施例提供的LED發(fā)光顯示板的俯視圖；
[0019]圖4為本實用新型實施例提供的LED發(fā)光顯示板的仰視圖。
【具體實施方式】
[0020]下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進行詳細說明。
[0021]本實用新型的一種LED發(fā)光顯示板，主要用于LED顯示屏，超小間距LED顯示屏，超高密度LED顯示屏，LED正發(fā)光電視，LED正發(fā)光監(jiān)視器，LED視頻墻，LED指示，LED特殊照明等。
[0022]圖1為本實用新型實施例提供的LED發(fā)光顯示板的側(cè)視圖。圖2為本實用新型實施例提供的LED發(fā)光顯示板的剖面局部放大示意圖。以圖1結(jié)合圖2對本實施例的LED發(fā)光顯示板做進一步說明。
[0023]如圖所示,本實施例的LED發(fā)光顯示板:包括:
[0024]電路板1、散熱板2和發(fā)光共晶晶片3 ；
[0025]電路板I包括:基板11、銦錫氧化物(ITO)貼膜電路層12、共晶焊盤13、以及多個共晶焊盤13之間的隔離槽14。
[0026]散熱板2裝于基板11的下方；發(fā)光共晶晶片3通過共晶焊接的方式裝于共晶焊盤13之上，通過共晶焊盤13與ITO貼膜電路層12形成電連接；ΙΤ0貼膜電路層12環(huán)貼或側(cè)貼于與基板11的表面。
[0027]優(yōu)選的，共晶焊盤13為ITO貼膜電路層12的最上層導(dǎo)電層。
[0028]發(fā)光共晶晶片3可以為:紅色LED共晶晶片、綠色LED共晶晶片、監(jiān)色LED共晶晶片和共晶半導(dǎo)體晶片中的一種或多種組合，或者為共晶紅綠藍三合一晶片。發(fā)光共晶晶片3的正、負電極焊盤均位于晶片的下方，因此可以采用直接貼焊(Direct Attach, DA)的方式與基板相接。頂部的倒模倒裝結(jié)構(gòu)使得頂部的正面和側(cè)面都能具有較高的出光量。
[0029]在一個具體的例子中，如圖3給出的LED發(fā)光顯示板的俯視圖中所示，發(fā)光共晶晶片3具體包括紅色LED共晶晶片31、綠色LED共晶晶片32和藍色LED共晶晶片33。
[0030]基板11具體為PCB玻璃基板、陶瓷基板或FR4玻璃纖維布板、積層基板中的任意一種。在上述基板11的表面采用ITO側(cè)貼膜及環(huán)形貼膜技術(shù)以及多層ITO貼膜電路之沉積導(dǎo)孔的工藝形成ITO貼膜電路層12，ITO貼膜電路層12黏貼在基板11的外表面上，形成閉合的環(huán)狀，或者不閉合。ITO貼膜電路層12為多層導(dǎo)電層(圖中未示出)和絕緣層(圖中未示出)壓接粘合而成，多層導(dǎo)電層之間通過各種過孔(圖中未示出)交置電連通。與其他基板不同的是，本實施例的基板11的中心層為玻璃基板或陶瓷基板，這樣能夠產(chǎn)生足夠的板材抗彎抗張強度。
[0031]優(yōu)選的，ITO貼膜電路層12的ITO膜導(dǎo)電材料可以是銅片或銦錫合金皮層，便于導(dǎo)孔沉銅或噴錫或浸錫或電鍍填孔塞實，以減少層間熱應(yīng)力干擾。銅片或銦錫合金元件的焊盤也可通過電鍍金錫合金層或普通錫層制得。
[0032]散熱板2為金屬制成，除具有散熱作用之外還兼做多塊LED發(fā)光顯示板拼接成大尺寸顯示屏幕的安裝襯板，散熱板2上有鏈接器(圖中未示出)用于完成大尺寸顯示屏幕的無縫拼接。[0033]隔離槽14內(nèi)露出的基板11上噴涂或貼裝有亞光膠或不反光的填充材料15以增加顯示面板對比度。
[0034]顯示板在散熱板2 —側(cè)還具有多個功能模塊4。例如:電源適配器模塊、驅(qū)動模塊、接口模塊、金屬-氧化物-半導(dǎo)體MOS行掃描模塊和圖像數(shù)據(jù)處理模塊。優(yōu)選的，驅(qū)動模塊具體由一顆驅(qū)動IC實現(xiàn)，集成了超大規(guī)模恒電流驅(qū)動集成電路；圖像數(shù)據(jù)處理模塊具體為圖像數(shù)據(jù)處理器，集成了包括圖像Y矯正處理專用集成電路(ASIC) 1C、像素點矯正ASICIC以及超高密度多基色像素色度矯正處理器等。
[0035]在一個具體的例子中，如圖4所示的LED發(fā)光顯示板的仰視圖所示，功能模塊4具體包括:電源適配器41、接口 IC42、M0S行掃描IC43、驅(qū)動IC44和圖像數(shù)據(jù)處理器45。
[0036]本實用新型實施例提供的LED發(fā)光顯示板，采用了 LED共晶晶片，生產(chǎn)工藝中不再使用傳統(tǒng)的固晶，打線焊接等LED集成工序，而是采用共晶焊接，亦可使用普通回流焊機做普通的表面組裝技術(shù)(Surface Mounted Technology, SMT)焊接；也可通過專用SMT膠接設(shè)備使用各向異性導(dǎo)電膠實現(xiàn)膠接，完全替代傳統(tǒng)的錫焊接。同時LED共晶晶片在其本身的制程里已經(jīng)完成自生身的防潮防塵透明化處理，所以也省去了傳統(tǒng)LED封裝工序。
[0037]本實用新型提供的LED發(fā)光顯示板，能夠提供均勻出光，并且相比傳統(tǒng)的發(fā)光顯示板提高了出光效率，同時也增大了出光角度。同時采用了 LED共晶晶片與共晶焊盤，因此支持采用共晶焊接工藝來完成它們之間的電性連接，省去傳統(tǒng)的封裝加工工序，從而有效的節(jié)省了設(shè)備加工成本和人工成本。
[0038]以上所述的【具體實施方式】，對本實用新型的目的、技術(shù)方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本實用新型的【具體實施方式】而已，并不用于限定本實用新型的保護范圍，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED發(fā)光顯示板，其特征在于，所述顯示板包括: 電路板、散熱板和發(fā)光共晶晶片； 所述電路板包括:基板、銦錫氧化物ITO貼膜電路層、共晶焊盤、以及所述共晶焊盤之間的隔離槽；其中，所述ITO貼膜電路層由多層導(dǎo)電層和絕緣層壓接粘合而成，所述多層導(dǎo)電層之間過孔形成電連通；所述ITO貼膜電路層環(huán)貼或側(cè)貼于與所述基板的表面； 所述散熱板裝于所述基板的下方；所述發(fā)光共晶晶片裝于所述共晶焊盤之上，通過所述共晶焊盤與所述ITO貼膜電路層電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示板，其特征在于，所述共晶焊盤為所述ITO貼膜電路層的最上層導(dǎo)電層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示板，其特征在于，所述基板具體為: 玻璃基板、陶瓷基板、玻璃纖維板和積層基板中的任意一種。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示板，其特征在于，所述顯示板還包括: 電源適配器模塊、驅(qū)動模塊、接口模塊、金屬-氧化物-半導(dǎo)體MOS行掃描模塊和圖像數(shù)據(jù)處理模塊中的一種或多種。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示板，其特征在于，所述顯示板還包括鏈接器，多塊所述顯示板之間通過所述鏈接器連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示板，其特征在于，所述隔離槽內(nèi)露出的基板上噴涂或貼裝有亞光膠或不反光的填充材料。
【文檔編號】G09F9/33GK203433761SQ201320555121
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2013年9月6日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月6日
【發(fā)明者】嚴敏, 程君, 周鳴波 申請人:嚴敏, 程君, 周鳴波