具有標(biāo)記的工件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種工件，該工件在其表面上具有一個凹陷，該凹陷具有至少0.2mm的開口寬度，在所述凹陷中布置有載體材料，該載體材料以基本上不可分開的方式連接到該工件，所述載體材料含有表示該工件的特性的標(biāo)記材料；本發(fā)明還涉及一種用于制造所述工件的方法和一種用于認(rèn)證和/或識別所述工件的方法。
【專利說明】具有標(biāo)記的工件
[0001] 本發(fā)明涉及一種具有標(biāo)記的工件、用于制造所述工件的方法和用于認(rèn)證和/或識 別所述工件的方法。
[0002] 技術(shù)性的和其他高價值的產(chǎn)品常常在未經(jīng)授權(quán)的情況下被仿造，導(dǎo)致對個體企業(yè) 的很大的損害并且導(dǎo)致對整體經(jīng)濟(jì)的很大的損害，這是已知的事實。而且，仿造的產(chǎn)品常常 具有低劣的質(zhì)量。因為顧客未意識到假貨，所以任何潛在的缺陷都被投射到品牌的低劣質(zhì) 量上，因此還導(dǎo)致對制造者形象的巨大損害。
[0003] 基于如今的技術(shù)可能性，許多重復(fù)零件（諸如，像機(jī)械零件）可以用至少在宏觀上 可行的完美方式仿造。因此常常難以，甚至不可能，在原版產(chǎn)品和剽竊產(chǎn)品之間進(jìn)行區(qū)分， 使得出于區(qū)分目的必須將原版產(chǎn)品以有針對性的、有效的且經(jīng)濟(jì)的方式用附加特征蓋上品 質(zhì)證明標(biāo)記。
[0004] 然而，工件的此標(biāo)記不僅對于在原版產(chǎn)品和剽竊產(chǎn)品之間進(jìn)行區(qū)分很重要；當(dāng)在 回收期間分揀（粉碎的或破碎的）工件時工件的標(biāo)記也變得越來越關(guān)系重大。
[0005] 在本【技術(shù)領(lǐng)域】中，已經(jīng)相應(yīng)地描述了大不相同的用于標(biāo)記材料和工件的方法和用 于防止假貨的方法或用于識別假貨的方法。
[0006] 按照現(xiàn)有技術(shù)，為了為工件蓋上品質(zhì)證明標(biāo)記，首先可以將標(biāo)簽附著在工件的表 面上。為了實際上蓋上品質(zhì)證明標(biāo)記，這樣的標(biāo)簽則必須具有明的或隱蔽的安全特征，該安 全特征可以通過明確的、可再現(xiàn)的方式驗證和/或測量。安全特征可以是特定的圖案，例 如，條形碼、全息圖、縮微圖形、特定顏色、電子信息項（例如，在RFID芯片的情況下）以及 更多。
[0007] 然而，應(yīng)用在表面上的標(biāo)記（諸如，標(biāo)簽或印刷項目）具有的缺點是，它們對該表 面上的機(jī)械和化學(xué)侵襲比較敏感且可以被相應(yīng)的應(yīng)力分離或損害。此外，基于它們的易得 性，標(biāo)簽常?？梢员环略?，使得不存在防止剽竊產(chǎn)品的有效保護(hù)。
[0008] 相應(yīng)地被嵌入在工件中或原料中的標(biāo)記顯示出重要優(yōu)點，但不可應(yīng)用在所有情況 中。特別是在金屬、玻璃或陶瓷（其中高熔化溫度可以毀壞標(biāo)記劑）中，或在由商業(yè)可得的 半成品制得的工件（例如金屬型材）中，不能采用這樣的標(biāo)記系統(tǒng)。
[0009] 本發(fā)明的目的是提供一種具有標(biāo)記系統(tǒng)的工件，其克服了現(xiàn)有技術(shù)的缺點。特別 是，該標(biāo)記系統(tǒng)將能夠被用在優(yōu)選地由金屬、陶瓷、木材、塑料和/或玻璃構(gòu)成的工件中，在 最小的空間中且應(yīng)優(yōu)選地不顯著地犧牲該工件的整體印象。
[0010] 此外，盡管有標(biāo)記，工件應(yīng)能夠在回收期間被處理，使得在回收之前和/或在回收 期間可以毀壞標(biāo)記材料，從而避免該標(biāo)記材料經(jīng)由回收流分布到由其制得的新產(chǎn)品上。
[0011] 除此以外，本發(fā)明的目的是提供一種用于制造根據(jù)本發(fā)明的工件的方法，以及一 種用于認(rèn)證和/或識別這樣的工件的方法。
[0012] 通過一種工件實現(xiàn)第一目的，在該工件的表面上，展現(xiàn)一個凹陷，該凹陷具有至少 0. 2mm的開口寬度，且在該凹陷中布置有載體材料，該載體材料以基本上不可分開的方式連 接到該工件且含有用于該工件的特性標(biāo)記材料。
[0013] 根據(jù)本發(fā)明的工件令人意想不到地尤其以以下所述為特點：含有標(biāo)記材料的載體 材料以基本上不可分開的方式連接到該工件，含有標(biāo)記材料的載體材料被收納在被包括在 該工件的表面中的凹陷中。此凹陷展現(xiàn)至少0.2mm的開口寬度，然而，該凹陷的形狀是任意 的。該凹陷可以被實施為例如圓形孔。呈例如公司標(biāo)識的形狀的壓花同樣是可以被設(shè)想 的。該凹陷可以展現(xiàn)垂直或稍微傾斜的側(cè)壁，該側(cè)壁諸如，例如呈具有楔形榫形狀的底切的 形狀。用于在該工件的表面上引入該凹陷的對應(yīng)措施是本【技術(shù)領(lǐng)域】眾所周知的。
[0014] 根據(jù)本發(fā)明，在工件和載體材料之間的基本上不可分開的連接應(yīng)被理解為在不毀 壞該工件和/或載體材料的前提下不能被松脫的連接。為了借助于電磁輻射對標(biāo)記材料進(jìn) 行簡單分析一這在用于認(rèn)證和/或識別工件的方法中將進(jìn)行，以及為了呈現(xiàn)基本足夠的 面一電磁輻射能進(jìn)入到該面上且/或電磁輻射（例如，熒光）能自該面發(fā)出，要求布置在 工件上的凹陷的開口寬度為至少0. 2mm。
[0015] 根據(jù)本發(fā)明的工件克服了與以標(biāo)簽方式作標(biāo)記相關(guān)聯(lián)的缺點（即，具體地是標(biāo)記 是容易被分離或被損害的），因為，在根據(jù)本發(fā)明的工件中，含有標(biāo)記材料的載體材料以基 本上不可分開的方式連接到該工件且以或多或少受保護(hù)的方式定位在該工件上，例如，定 位在具有底切的凹陷中。
[0016] 與工件的標(biāo)記一其中對應(yīng)的標(biāo)記材料在工件制造期間被混合進(jìn)工件自身的材 料中一相比，根據(jù)本發(fā)明的工件展現(xiàn)的另一個優(yōu)點是，在該工件的回收期間，含有標(biāo)記材 料的載體材料可以繼而被毀壞而沒有任何重大問題，從而避免標(biāo)記材料經(jīng)由回收流分布到 由其制得的新產(chǎn)品上。為了實現(xiàn)該目的，根據(jù)工件的材料，可以將用于載體材料和標(biāo)記材料 的合適的材料選擇為在特定性能上不同于工件的材料。例如，如果根據(jù)本發(fā)明的由鋁制成 的工件經(jīng)受回收過程，則對鋁的處理要求大約l〇〇〇°C的溫度。為了標(biāo)記這樣的工件，則可 以選擇例如在最高達(dá)800°C的溫度下已經(jīng)毀壞的載體材料和標(biāo)記材料，使得載體材料和標(biāo) 記材料不被包括在回收流中。在此情況下，示例性載體材料當(dāng)然是下文所提及的聚合物復(fù) 合物，例如，不能夠承受800°C的溫度的聚合物復(fù)合物。還可以適當(dāng)?shù)卣{(diào)適對標(biāo)記材料的選 擇，使得該標(biāo)記材料也在l〇〇〇°C以下的溫度下分解/毀壞。
[0017] 優(yōu)選地，該工件由金屬、玻璃、木材、塑料和/或陶瓷制成。
[0018] 還優(yōu)選地，該凹陷展現(xiàn)0. l_5mm的深度，優(yōu)選0. 5-lmm的深度，和/或該凹陷展現(xiàn) l-4mm的開口寬度。
[0019] 一個優(yōu)選的實施方案，其特點在于，載體材料能以液體或糊狀形式引入到該凹陷 中且繼而能在該凹陷中固化。因此，引入到該凹陷中的載體材料可以呈現(xiàn)滴狀。
[0020] 在此優(yōu)選地，該載體材料選自玻璃和聚合物復(fù)合物諸如環(huán)氧樹脂、聚酯樹脂、聚醚 樹脂、硅酮樹脂和/或酚醛樹脂。
[0021] 根據(jù)本發(fā)明，同樣特別優(yōu)選地，該標(biāo)記材料選自斯托克斯顏料和/或反斯托克斯 顏料、陶瓷標(biāo)記一優(yōu)選地具有化學(xué)編碼的陶瓷標(biāo)記、或具有可以區(qū)分于載體材料和/或原 料的特性的材料。
[0022] 還可規(guī)定的是，在凹陷的表面上，應(yīng)用用于改善粘附的預(yù)處理劑。
[0023] 通過一種用于制造如前述權(quán)利要求中的一項所要求保護(hù)的工件的方法，實現(xiàn)第二 個目的，其特征在于，該方法包括步驟：
[0024] a)將凹陷引入工件的表面中，該凹陷具有至少0. 2mm的寬度；
[0025] b)以液體或糊狀形式將載體材料引入到該凹陷中，該載體材料含有用于該工件的 特性標(biāo)記材料；
[0026] c)將該載體材料固化且以基本上不可分開的方式連接到該工件。
[0027] 在含有標(biāo)記材料的載體材料和該工件之間的基本上不可分開的連接對于制造根 據(jù)本發(fā)明的工件是必不可少的。標(biāo)記材料最初可以被引入--優(yōu)選地，溶解--到其中的 可固化的聚合物復(fù)合物被特別優(yōu)選地用作載體材料。含有標(biāo)記材料的載體材料繼而被引入 到在工件中制備的凹陷中，這可以手動進(jìn)行或者也可以自動地進(jìn)行。繼而引入的載體材料 可以固化在該凹陷中。
[0028] 作為標(biāo)記材料，特別地可以考慮表現(xiàn)出斯托克斯輻射行為或反斯托克斯輻射行為 的復(fù)合物、陶瓷標(biāo)記--優(yōu)選地具有化學(xué)編碼的陶瓷標(biāo)記如從例如W0 2010/066237已知的 那些、或展現(xiàn)出使標(biāo)記材料區(qū)別于周圍的載體材料和/或工件的特性的任何其他材料。
[0029] 除標(biāo)記材料以外，該載體材料當(dāng)然可以含有其他合適的材料，諸如，例如染料或填 料。
[0030] 液體或糊狀載體材料的引入可以進(jìn)行為使得相對于該工件，該載體材料在固化之 后呈現(xiàn)為與上述表面齊平、呈現(xiàn)為凹陷的或呈現(xiàn)為凸出的。在固化之后，可以通過既定的方 法（諸如，研磨、拋光等）進(jìn)一步處理包括載體材料的工件的表面。
[0031] 最后，根據(jù)本發(fā)明，提供一種用于認(rèn)證和/或識別工件的方法，該方法包括步驟：
[0032] i)定性地和/或定量地讀取標(biāo)記材料；以及
[0033] ii)將在步驟i)中獲得的讀取結(jié)果與存儲的用于該工件的認(rèn)證和/或識別信息項 匹配。
[0034] 可以簡單的方式在上述的方法中采用根據(jù)本發(fā)明的設(shè)置有標(biāo)記材料的工件，其中 使用合適的檢測器相應(yīng)地讀取該標(biāo)記材料或標(biāo)記劑。
[0035] 如果采用斯托克斯或反斯托克斯復(fù)合物作為標(biāo)記材料，則在通過合適波長的電磁 輻射進(jìn)行對應(yīng)的輻射之后，用簡單的攝像機(jī)就足以核查是否可以檢測到對應(yīng)的熒光效應(yīng)。 [0036] 當(dāng)使用本【技術(shù)領(lǐng)域】中已知的具有基于金屬的定性的和定量的分布設(shè)置的化學(xué)編 碼的陶瓷標(biāo)記時，可以通過X射線熒光分析的方式進(jìn)行檢測。
[0037] 對于以本發(fā)明的各實施方案實施本發(fā)明，在上文的描述中和在權(quán)利要求書中公開 的本發(fā)明的特征單獨地以及以任何任意組合的方式是重要的。
【權(quán)利要求】
1. 一種工件，該工件在其表面上展現(xiàn)一個凹陷，該凹陷具有至少0. 2mm的開口寬度，且 在該凹陷中布置有載體材料，該載體材料以基本上不可分開的方式連接到該工件且含有用 于該工件的特性標(biāo)記材料。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的工件，其特征在于，它由金屬、玻璃、木材、塑料和/或陶瓷制 成。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的工件，其特征在于，該凹陷展現(xiàn)0. l-5mm的深度，優(yōu)選 0. 5-lmm的深度，和/或該凹陷展現(xiàn)l-4mm的開口寬度。
4. 根據(jù)前述權(quán)利要求中的一項所述的工件，其特征在于，該載體材料能以液體或糊狀 形式引入到該凹陷中，且繼而能固化在該凹陷中。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的工件，其特征在于，該載體材料選自玻璃和聚合物復(fù)合物諸 如環(huán)氧樹脂、聚酯樹脂、聚醚樹脂、硅酮樹脂和/或酚醛樹脂。
6. 根據(jù)前述權(quán)利要求中的一項所述的工件，其特征在于，該標(biāo)記材料選自斯托克斯顏 料和/或反斯托克斯顏料、陶瓷標(biāo)記--優(yōu)選地具有化學(xué)編碼的陶瓷標(biāo)記、或具有能區(qū)分于 該載體材料和/或原料的特性的材料。
7. 根據(jù)前述權(quán)利要求中的一項所述的工件，其特征在于，在該凹陷的表面上應(yīng)用用于 改善粘附的預(yù)處理劑。
8. -種用于制造如前述權(quán)利要求之一所述的工件的方法，其特征在于，所述方法包括 步驟： a) 將一個凹陷引入到該工件的表面中，該凹陷具有至少0. 2mm的開口寬度； b) 以液體或糊狀形式將載體材料引入到該凹陷中，該載體材料含有用于該工件的特性 標(biāo)記材料； c) 將該載體材料固化且以基本上不可分開的方式連接到該工件。
9. 一種用于認(rèn)證和/或識別如權(quán)利要求1至7中的一項所述的工件的方法，包括步驟： i) 定性地和/或定量地讀取該標(biāo)記材料；以及 ii) 將在步驟i)中獲得的讀取結(jié)果與存儲的用于該工件的認(rèn)證和/或識別信息項匹 配。
【文檔編號】G09F7/16GK104160438SQ201380010890
【公開日】2014年11月19日 申請日期:2013年2月8日 優(yōu)先權(quán)日:2012年2月24日
【發(fā)明者】T·巴克, J·莫伊斯雷恩 申請人:保利斯科有限公司