Led貼片數(shù)碼管的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種LED貼片數(shù)碼管，包括印刷電路板、LED芯片以及外殼；所述LED芯片固焊于所述印刷電路板上；所述外殼與所述印刷電路板緊密結(jié)合；所述外殼包括由非透光塑膠材料形成的殼體以及由透光材料形成且通過雙色或者多色注塑與所述殼體一體成型的發(fā)光區(qū)域；所述殼體與所述印刷電路板連接；所述發(fā)光區(qū)域位于所述LED芯片的上方且與所述印刷電路板之間形成有預(yù)設(shè)大小的容納空間，用于容納所述LED芯片以及所述焊線；所述LED貼片數(shù)碼管還包括設(shè)置于所述外殼表面的膜片；所述膜片包括透光區(qū)域和非透光區(qū)域，所述透光區(qū)域與所述發(fā)光區(qū)域相對應(yīng)。上述LED貼片數(shù)碼管具有產(chǎn)品品質(zhì)較高且易于維護(hù)的優(yōu)點。
【專利說明】 LED貼片數(shù)碼管
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及貼片數(shù)碼管【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種LED貼片數(shù)碼管。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的LED (Light Emitting D1de,發(fā)光二極管)貼片數(shù)碼管的殼體是通過灌膠工藝來形成發(fā)光區(qū)域，發(fā)光區(qū)域和殼體并不能很好地緊密接觸并容易產(chǎn)生影響發(fā)光的氣泡及暗點。雖然在產(chǎn)品制備過程中檢測是合格產(chǎn)品，但是在使用過程中經(jīng)常出現(xiàn)殼體和發(fā)光區(qū)域剝離的現(xiàn)象，使得產(chǎn)品不能夠正常使用，產(chǎn)品品質(zhì)得不到有效的保證。并且傳統(tǒng)的LED貼片數(shù)碼管其外殼表面涂覆有墨層，在生產(chǎn)及使用過程中墨層容易被硬物刮落，從而影響LED貼片數(shù)碼管的美觀，且不容易進(jìn)行維護(hù)。
實用新型內(nèi)容
[0003]基于此，有必要針對上述問題，提供一種產(chǎn)品品質(zhì)較高且易于維護(hù)的LED貼片數(shù)碼管。
[0004]一種LED貼片數(shù)碼管，包括印刷電路板、LED芯片以及外殼；所述LED芯片固焊于所述印刷電路板上；所述外殼與所述印刷電路板緊密接合；所述外殼包括由兩種以上的非透光塑膠材料形成的殼體以及由透光材料形成且通過多色注塑與所述殼體一體成型的發(fā)光區(qū)域；所述殼體與所述印刷電路板連接；所述發(fā)光區(qū)域位于所述LED芯片的上方且與所述印刷電路板之間形成有預(yù)設(shè)大小的容納空間，用于容納所述LED芯片以及焊線；所述LED貼片數(shù)碼管還包括設(shè)置于所述外殼表面的膜片；所述膜片包括透光區(qū)域和非透光區(qū)域，所述透光區(qū)域與所述發(fā)光區(qū)域相對應(yīng)。
[0005]在其中一個實施例中，所述膜片為擴(kuò)散膜或者透光膜。
[0006]在其中一個實施例中，所述膜片的透光區(qū)域上與所述發(fā)光區(qū)域相連接的一面設(shè)有熒光粉。
[0007]在其中一個實施例中，所述發(fā)光區(qū)域為擴(kuò)散型或者聚焦型透鏡。
[0008]在其中一個實施例中，所述外殼還包括定位柱，所述定位柱設(shè)置于所述殼體上；所述印刷電路板上與所述定位柱對應(yīng)位置處設(shè)置有定位孔，所述外殼通過所述定位柱與所述印刷電路板壓合連接。
[0009]在其中一個實施例中，所述定位柱對稱或者非對稱地分布在所述外殼上。
[0010]在其中一個實施例中，所述殼體包括加固結(jié)構(gòu)，所述加固結(jié)構(gòu)位于所述殼體上與所述印刷電路板連接的一面；所述加固結(jié)構(gòu)與所述殼體一體成型。
[0011]在其中一個實施例中，所述加固結(jié)構(gòu)為加固筋。
[0012]在其中一個實施例中，所述非透光塑膠材料為環(huán)保材質(zhì)，所述透光材料為透明或半透明的環(huán)保材質(zhì)。
[0013]一種LED貼片數(shù)碼管，包括印刷電路板、LED芯片以及外殼；所述LED芯片固焊于所述印刷電路板上；所述外殼與所述印刷電路板緊密接合；所述外殼包括由一種非透光塑膠材料形成的殼體以及由透光材料形成且通過雙色注塑與所述殼體一體成型的發(fā)光區(qū)域；所述殼體與所述印刷電路板連接；所述發(fā)光區(qū)域位于所述LED芯片的上方且與所述印刷電路板之間形成有預(yù)設(shè)大小的容納空間，用于容納所述LED芯片以及焊線；所述LED貼片數(shù)碼管還包括設(shè)置于所述外殼表面的膜片；所述膜片包括透光區(qū)域和非透光區(qū)域，所述透光區(qū)域與所述發(fā)光區(qū)域相對應(yīng)。
[0014]上述LED貼片數(shù)碼管的外殼包括由非透光塑膠材料形成的殼體以及由透光材料形成且通過雙色或者多色注塑與殼體一體成型的發(fā)光區(qū)域，殼體和發(fā)光區(qū)域能夠緊密結(jié)合為一體，在使用過程中不易出現(xiàn)殼體和發(fā)光區(qū)域剝離脫落的現(xiàn)象，能夠有效保證LED貼片數(shù)碼管的產(chǎn)品品質(zhì)。并且，發(fā)光區(qū)域的各項規(guī)格尺寸精準(zhǔn)統(tǒng)一，能夠很好結(jié)合LED芯片控制LED貼片數(shù)碼管的發(fā)光強(qiáng)度及一致性，提升了 LED貼片數(shù)碼管的成品品質(zhì)。另外，由于發(fā)光區(qū)域的尺寸得到精準(zhǔn)控制，使得發(fā)光區(qū)域與印刷電路板之間形成預(yù)設(shè)大小的容納空間，不會出現(xiàn)發(fā)光區(qū)域觸碰到焊線導(dǎo)致焊線脫落或者塌線的情況，進(jìn)一步提升了產(chǎn)品品質(zhì)以及良品率。由于上述LED貼片數(shù)碼管上設(shè)置有膜片，因此不存在墨層脫落的現(xiàn)象，且膜片受到損傷時也能夠進(jìn)行更換，便于維護(hù)以保證LED貼片數(shù)碼管出光的均勻性。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0015]圖1為一實施例中的LED貼片數(shù)碼管的俯視圖；
[0016]圖2為圖1所示實施例中的LED貼片數(shù)碼管的主視圖；
[0017]圖3為圖1所示實施例中的LED貼片數(shù)碼管的側(cè)視圖；
[0018]圖4為圖1所示實施例中的LED貼片數(shù)碼管沿A-A丨線的剖視圖。
【具體實施方式】
[0019]為了便于理解本實用新型，下面將參照相關(guān)附圖對本實用新型進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型的首選實施例。但是，本實用新型可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本實用新型的公開內(nèi)容更加透徹全面。
[0020]需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個元件被認(rèn)為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的。
[0021]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本實用新型的【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本實用新型。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個或多個相關(guān)的所列項目的任意的和所有的組合。
[0022]一種LED貼片數(shù)碼管，包括印刷電路板、LED芯片以及外殼。LED芯片固焊于印刷電路板上。外殼與印刷電路板緊密接合。外殼包括由兩種以上的非透光塑膠材料形成的殼體以及由透光材料形成且通過多色注塑與殼體一體成型的發(fā)光區(qū)域。殼體與印刷電路板連接。發(fā)光區(qū)域位于LED芯片的上方且與印刷電路板之間形成有預(yù)設(shè)大小的容納空間，用于容納LED芯片以及焊線。LED貼片數(shù)碼管還包括設(shè)置于外殼表面的膜片。膜片包括透光區(qū)域和非透光區(qū)域，透光區(qū)域與發(fā)光區(qū)域相對應(yīng)。
[0023]上述LED貼片數(shù)碼管的外殼包括由兩種以上的非透光塑膠材料形成的殼體以及由透光材料形成且通過多色注塑與殼體一體成型的發(fā)光區(qū)域，殼體和發(fā)光區(qū)域能夠緊密結(jié)合為一體，從而使得在使用過程中不易出現(xiàn)殼體和發(fā)光區(qū)域剝離脫落的現(xiàn)象，且不容易產(chǎn)生影響發(fā)光的氣泡及暗點，能夠有效保證LED貼片數(shù)碼管的產(chǎn)品品質(zhì)。發(fā)光區(qū)域的各項規(guī)格尺寸精準(zhǔn)統(tǒng)一，能夠很好結(jié)合LED芯片控制LED貼片數(shù)碼管的發(fā)光強(qiáng)度及一致性，提升了LED貼片數(shù)碼管的成品品質(zhì)。另外，由于發(fā)光區(qū)域的尺寸得到精準(zhǔn)控制，使得發(fā)光區(qū)域與印刷電路板之間形成預(yù)設(shè)大小的容納空間，不會出現(xiàn)發(fā)光區(qū)域觸碰到焊線導(dǎo)致焊線脫落或者塌線的情況，進(jìn)一步提升了產(chǎn)品品質(zhì)以及良品率。同時，由于上述LED貼片數(shù)碼管上設(shè)置有膜片，因此不存在墨層脫落的現(xiàn)象，且膜片受到損傷時也能夠進(jìn)行更換，便于維護(hù)以保證LED貼片數(shù)碼管出光的均勻性。
[0024]圖1所示為一實施例中的LED貼片數(shù)碼管的俯視圖；圖2為圖1所示實施例中的LED貼片數(shù)碼管的主視圖；圖3為圖1所示實施例中的LED貼片數(shù)碼管的側(cè)視圖(左視圖)，圖4為圖1所示實施例中的LED貼片數(shù)碼管沿A-A'的剖視圖。下面結(jié)合圖1?圖4對本實施例中的LED貼片數(shù)碼管做詳細(xì)說明。
[0025]LED貼片數(shù)碼管包括印刷電路板(PCB板)100、LED芯片200、外殼300以及膜片400。印刷電路板100上設(shè)置有金手指110，用于與外部電路連接。LED芯片200的電極通過焊線210連接于印刷電路板100上。在本實施例中，LED芯片200的電極通過鋁絲焊壓連接在印刷電路板100上。在其他的實施例中，LED芯片200的電極也可以通過金絲球焊連接于印刷電路板100上。外殼300與印刷電路板100緊密接合。
[0026]外殼300包括由兩種以上的非透光塑膠材料形成的殼體310以及由透光材料形成且通過多色注塑與殼體310 —體成型的發(fā)光區(qū)域320。因此，殼體310和發(fā)光區(qū)域320緊密結(jié)合為一體，從而使得在使用過程中不易出現(xiàn)殼體310和發(fā)光區(qū)域320剝離脫落的現(xiàn)象，且不容易產(chǎn)生影響發(fā)光的氣泡及暗點能夠有效保證LED貼片數(shù)碼管的產(chǎn)品品質(zhì)。具體地，殼體310是由兩種以上不同顏色的非透光塑膠材料形成的多色殼體。殼體310采用的非透光塑膠材料為環(huán)保材質(zhì)，發(fā)光區(qū)域320采用的透光材料則為透明或者半透明的環(huán)保材質(zhì)。在本實施例中，非透光塑膠材料為各種顏色的聚鄰苯二甲酰胺(Polyphthalamide,PPA),透光材料為透明樹脂。非透光塑膠材料和透光材料均為耐溫材料。具體地，非透光塑膠材料和透光材料均采用耐溫在180°C以上不變形的材料。
[0027]發(fā)光區(qū)域320與印刷電路板100上的LED芯片200相對應(yīng)，位于LED芯片200的上方，以形成發(fā)光通道供LED芯片200產(chǎn)生的光線通過。在本實施例中，發(fā)光區(qū)域320為擴(kuò)散型或者聚焦型透鏡結(jié)構(gòu)，能夠保證LED貼片數(shù)碼管出光的均勻性。發(fā)光區(qū)域320與殼體310通過多色注塑一體成型，使得發(fā)光區(qū)域320的各項規(guī)格尺寸精準(zhǔn)統(tǒng)一，能夠很好結(jié)合LED芯片控制LED貼片數(shù)碼管的發(fā)光強(qiáng)度及一致性，提升了 LED貼片數(shù)碼管的成品品質(zhì)。
[0028]發(fā)光區(qū)域320與印刷電路板100之間保持有預(yù)設(shè)間距，即可以與印刷電路板100形成預(yù)設(shè)大小的容納空間用來容納LED芯片200和焊線210。由于本實施例中的發(fā)光區(qū)域320的規(guī)格尺寸能夠得到精準(zhǔn)控制，從而能夠保證發(fā)光區(qū)域320與印刷電路板100之間的容納空間的大小能夠得到保證，能夠確保不會出現(xiàn)發(fā)光區(qū)域320在封裝過程觸碰到焊線210導(dǎo)致焊線210脫落或者塌線的情況，進(jìn)一步提升了產(chǎn)品品質(zhì)以及良品率。
[0029]外殼300還包括定位柱340。定位柱340設(shè)置于殼體310上，且與殼體310 —體成型。印刷電路板100上與定位柱340對應(yīng)位置處設(shè)置有與定位柱340相配套的定位孔120。附圖中，定位孔120和定位柱340均已裝配好。外殼300通過定位柱340穿過印刷電路板100上的定位孔120與印刷電路板100壓合連接。定位柱340包括多個，且非對稱分布于外殼300上。在本實施例中定位孔120為梯形定位孔。通過設(shè)置非對稱分布的定位柱340以及定位孔120可以實現(xiàn)外殼300與印刷電路板100的精確定位配合。在其他的實施中，定位柱340對稱分布與印刷電路板100上。外殼300和印刷電路板100也可采用如膠合等其他固定連接方式進(jìn)行連接。
[0030]膜片400設(shè)置于外殼300的表面(未與印刷電路板連接的一面)，且膜片的大小可以等于或者略大于外殼300的表面大小。膜片400包括非透光區(qū)域410和透光區(qū)域420。透光區(qū)域420與外殼300中的發(fā)光區(qū)域320相對應(yīng)。膜片400為擴(kuò)散膜或者透光膜，因此，其透光區(qū)域420可以供LED芯片200產(chǎn)生的光線通過，能夠進(jìn)一步保證LED貼片數(shù)碼管的發(fā)光強(qiáng)度及其一致性。在本實施例中，透光區(qū)域420上與發(fā)光區(qū)域320相接觸的一面設(shè)有熒光粉。通過在外殼300表面設(shè)置膜片400可以避免LED貼片數(shù)碼管在使用過程中墨層脫落的現(xiàn)象。同時，由于膜片400可以直接貼設(shè)于外殼300的表面，因此，當(dāng)膜片400出現(xiàn)損傷等問題時，可以直接對其進(jìn)行更換，操作簡便便于LED貼片數(shù)碼管的維護(hù)，以確保LED貼片數(shù)碼管的出光均勻性。在本實施例中，膜片400為耐溫膜片。
[0031]通過采用上述LED貼片數(shù)碼管，產(chǎn)品不良率能由傳統(tǒng)的30%降低至1%以下，有效的保證了產(chǎn)品的成品品質(zhì)和良品率。在本實施例中，由于發(fā)光區(qū)域320通過多色注塑與殼體310 —體成型，因此，無需通過灌膠工藝來形成發(fā)光區(qū)域320，可以省去灌膠的工序，使得工藝效率大，同時能夠避免由于灌膠工序中所帶來的產(chǎn)生氣泡、少膠或者黑點等問題，進(jìn)一步確保了 LED貼片數(shù)碼管的產(chǎn)品品質(zhì)。
[0032]在另一實施例中，殼體還包括加固結(jié)構(gòu)。加固結(jié)構(gòu)設(shè)置于殼體上與印刷電路板連接的一面，且與殼體一體成型。加固結(jié)構(gòu)能夠提高LED貼片數(shù)碼管的耐壓承受能力。在本實施例中，加固結(jié)構(gòu)為加固筋，其大小可以根據(jù)LED貼片數(shù)碼管的實際尺寸來確定。
[0033]在其他的實施例中，LED貼片數(shù)碼管的外殼包括由一種非透光塑膠材料形成的殼體以及由透光材料形成且通過雙色注塑與殼體一體成型的發(fā)光區(qū)域。在本實施例中，形成的殼體為單色殼體。
[0034]以上所述實施例僅表達(dá)了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實用新型的保護(hù)范圍。因此，本實用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED貼片數(shù)碼管，包括印刷電路板、LED芯片以及外殼；所述LED芯片固焊于所述印刷電路板上；所述外殼與所述印刷電路板緊密接合；其特征在于，所述外殼包括由兩種以上的非透光塑膠材料形成的殼體以及由透光材料形成且通過多色注塑與所述殼體一體成型的發(fā)光區(qū)域；所述殼體與所述印刷電路板連接；所述發(fā)光區(qū)域位于所述LED芯片的上方且與所述印刷電路板之間形成有預(yù)設(shè)大小的容納空間，用于容納所述LED芯片以及焊線；所述LED貼片數(shù)碼管還包括設(shè)置于所述外殼表面的膜片；所述膜片包括透光區(qū)域和非透光區(qū)域，所述透光區(qū)域與所述發(fā)光區(qū)域相對應(yīng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED貼片數(shù)碼管，其特征在于，所述膜片為擴(kuò)散膜或者透光膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED貼片數(shù)碼管，其特征在于，所述膜片的透光區(qū)域上與所述發(fā)光區(qū)域相連接的一面設(shè)有熒光粉。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED貼片數(shù)碼管，其特征在于，所述發(fā)光區(qū)域為擴(kuò)散型或者聚焦型透鏡。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED貼片數(shù)碼管，其特征在于，所述外殼還包括定位柱，所述定位柱設(shè)置于所述殼體上；所述印刷電路板上與所述定位柱對應(yīng)位置處設(shè)置有定位孔，所述外殼通過所述定位柱與所述印刷電路板壓合連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED貼片數(shù)碼管，其特征在于，所述定位柱對稱或者非對稱地分布在所述外殼上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED貼片數(shù)碼管，其特征在于，所述殼體包括加固結(jié)構(gòu)，所述加固結(jié)構(gòu)位于所述殼體上與所述印刷電路板連接的一面；所述加固結(jié)構(gòu)與所述殼體一體成型。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED貼片數(shù)碼管，其特征在于，所述加固結(jié)構(gòu)為加固筋。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED貼片數(shù)碼管，其特征在于，所述非透光塑膠材料為環(huán)保材質(zhì)，所述透光材料為透明或半透明的環(huán)保材質(zhì)。
10.一種LED貼片數(shù)碼管，包括印刷電路板、LED芯片以及外殼；所述LED芯片固焊于所述印刷電路板上；所述外殼與所述印刷電路板緊密接合；其特征在于，所述外殼包括由一種非透光塑膠材料形成的殼體以及由透光材料形成且通過雙色注塑與所述殼體一體成型的發(fā)光區(qū)域；所述殼體與所述印刷電路板連接；所述發(fā)光區(qū)域位于所述LED芯片的上方且與所述印刷電路板之間形成有預(yù)設(shè)大小的容納空間，用于容納所述LED芯片以及焊線；所述LED貼片數(shù)碼管還包括設(shè)置于所述外殼表面的膜片；所述膜片包括透光區(qū)域和非透光區(qū)域，所述透光區(qū)域與所述發(fā)光區(qū)域相對應(yīng)。
【文檔編號】G09F9/33GK204189391SQ201420557206
【公開日】2015年3月4日 申請日期:2014年9月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月25日
【發(fā)明者】吳銘, 黃倍昌, 康琦 申請人:深圳市國冶星光電子有限公司