本申請屬于電器設(shè)備，尤其涉及一種顯示設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、顯示設(shè)備廣泛的應(yīng)用于日常生活中，特別是穿戴設(shè)備，穿戴設(shè)備由于體積小、重量輕被用戶廣泛的應(yīng)用，例如手環(huán)、手表被廣泛的應(yīng)用。穿戴設(shè)備使用頻率較高，對(duì)強(qiáng)度要求也更加苛刻，部分顯示設(shè)備為了提高使用強(qiáng)度采用硬質(zhì)面板進(jìn)行封裝顯示模組，硬質(zhì)的封裝面板在遇到較強(qiáng)的撞擊時(shí)容易出現(xiàn)碎屏的情況。本申請實(shí)施例提供的顯示設(shè)備能夠改善上述問題。本申請實(shí)施例提供的顯示設(shè)備能夠提高顯示設(shè)備的強(qiáng)度，減少顯示設(shè)備出現(xiàn)碎屏的風(fēng)險(xiǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請旨在至少能夠在一定程度上解決顯示模組碎屏的技術(shù)問題。為此，本申請?zhí)峁┝艘环N顯示設(shè)備。

2、第一方面，本申請實(shí)施例提供的一種顯示設(shè)備，包括：

3、顯示模組，包括陣列基板、封裝基板和封裝膠，所述封裝膠設(shè)置在所述陣列基板和所述封裝基板之間，并與所述陣列基板和封裝基板接觸；

4、殼體，所述顯示模組安裝在所述殼體上，所述陣列基板靠近所述殼體設(shè)置；

5、支撐件，設(shè)置在所述陣列基板與所述殼體之間，并靠近所述封裝膠設(shè)置。

6、由于大多陣列基板和封裝基板都采用玻璃框膠作為封裝膠熔接，不用開槽，切阻隔水氧能力較好，工藝簡單。由于玻璃框膠為無機(jī)材料，需要使用激光燒結(jié)使得陣列基板和封裝基板進(jìn)行粘結(jié)，而激光燒結(jié)不可避免的會(huì)造成其在封裝膠附近因局部高溫使得周圍的封裝基板存在熱應(yīng)力。由于熱應(yīng)力的存在，在整機(jī)進(jìn)行機(jī)械測試時(shí)，在封裝膠周圍會(huì)成為整機(jī)強(qiáng)度最為薄弱的地方。將支撐件靠近封裝膠設(shè)置，能夠提高封裝膠周圍的強(qiáng)度，減少顯示模組碎屏的風(fēng)險(xiǎn)，提高顯示模組的使用壽命。

7、在本申請可選的實(shí)施例中，所述支撐件與所述封裝膠之間的距離小于或等于0.2mm。

8、在本申請可選的實(shí)施例中，所述封裝膠環(huán)設(shè)在所述陣列基板和封裝基板之間，所述支撐件為多個(gè)，沿所述封裝膠的軌跡多個(gè)所述支撐件間隔設(shè)置在所述封裝膠的周圍。

9、在本申請可選的實(shí)施例中，多個(gè)所述支撐件均設(shè)置在所述支撐件的內(nèi)側(cè)。

10、在本申請可選的實(shí)施例中，所述顯示模組還包括電路板，所述電路板設(shè)置在所述陣列基板靠近所述殼體的一側(cè)，所述支撐件與所述電路板錯(cuò)位設(shè)置。

11、在本申請可選的實(shí)施例中，所述支撐件包括相互連接的第一支撐段和第二支撐段，所述第一支撐段的橫截面積大于所述第二支撐段的橫截面積，所述第一支撐段遠(yuǎn)離所述第二支撐段的一端與所述陣列基板接觸，所述第二支撐段遠(yuǎn)離所述第一支撐段的一端與所述電路板組件接觸。

12、在本申請可選的實(shí)施例中，所述第一支撐段為圓柱形，所述第一支撐段的直徑為0.15㎜～0.3㎜。

13、在本申請可選的實(shí)施例中，所述支撐件采用硅膠和\或橡膠制成。

14、在本申請可選的實(shí)施例中，所述支撐件的硬度為10邵氏硬度～80的邵氏硬度。

15、在本申請可選的實(shí)施例中，所述殼體上設(shè)置有安裝腔，所述顯示模組及所述支撐件設(shè)置在所述安裝腔內(nèi)。

16、在本申請可選的實(shí)施例中，所述殼體包括中框和外框，所述顯示模組還包括蓋板，所述外框具有安裝通道，所述中框與所述安裝通道的一端連接，所述蓋板蓋合在所述安裝通道的另一端，所述殼體、所述中框和所述蓋板形成所述安裝腔。

技術(shù)特征：

1.一種顯示設(shè)備，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其特征在于，所述支撐件(120)在所述陣列基板(112)上的投影與所述封裝膠(115)在所述陣列基板(112)上的投影之間的距離小于或等于0.2mm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其特征在于，所述封裝膠(115)環(huán)設(shè)在所述陣列基板(112)和封裝基板(114)之間，所述支撐件(120)為多個(gè)，沿所述封裝膠(115)的軌跡，多個(gè)所述支撐件(120)間隔設(shè)置在所述封裝膠(115)的周圍。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的顯示設(shè)備，其特征在于，多個(gè)所述支撐件(120)均設(shè)置在所述支撐件(120)的內(nèi)側(cè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其特征在于，所述顯示模組(110)還包括電路板(117)，所述電路板(117)設(shè)置在所述陣列基板(112)靠近所述殼體(130)的一側(cè)，所述支撐件(120)與所述電路板(117)錯(cuò)位設(shè)置。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其特征在于，所述支撐件(120)包括相互連接的第一支撐段(122)和第二支撐段(124)，所述第一支撐段(122)的橫截面積大于所述第二支撐段(124)的橫截面積，所述第一支撐段(122)遠(yuǎn)離所述第二支撐段(124)的一端與所述陣列基板(112)接觸，所述第二支撐段(124)遠(yuǎn)離所述第一支撐段(122)的一端與所述電路板(117)組件接觸。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的顯示設(shè)備，其特征在于，所述第一支撐段(122)為圓柱形，所述第一支撐段(122)的直徑為0.15㎜～0.3㎜。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其特征在于，所述支撐件(120)采用硅膠和/或橡膠制成。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其特征在于，所述支撐件(120)的硬度為10邵氏硬度～80的邵氏硬度。

10.根據(jù)權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的顯示設(shè)備，其特征在于，所述殼體(130)上設(shè)置有安裝腔(132)，所述顯示模組(110)及所述支撐件(120)設(shè)置在所述安裝腔(132)內(nèi)。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的顯示設(shè)備，其特征在于，所述殼體(130)包括中框(134)和外框(136)，所述顯示模組(110)還包括蓋板(111)，所述外框(136)具有安裝通道，所述中框(134)與所述安裝通道的一端連接，所述蓋板(111)蓋合在所述安裝通道的另一端，所述殼體(130)、所述中框(134)和所述蓋板(111)形成所述安裝腔(132)。

技術(shù)總結(jié)
顯示設(shè)備包括：顯示模組、殼體和支撐件，顯示模組包括陣列基板、封裝基板和封裝膠，封裝膠設(shè)置在陣列基板和封裝基板之間，并與所述陣列基板和封裝基板接觸；顯示模組安裝在殼體上，陣列基板靠近殼體設(shè)置；支撐件設(shè)置在陣列基板與殼體之間，并靠近封裝膠設(shè)置。

技術(shù)研發(fā)人員：王奉獻(xiàn),王嘉華,程海濤,畢鑫
受保護(hù)的技術(shù)使用者：京東方科技集團(tuán)股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19