本發(fā)明涉及l(fā)ed顯示屏模組生產(chǎn)，具體為一種gob模組維修方法。

背景技術(shù)：

1、gob是表貼模組整體表面覆膠技術(shù)，是在傳統(tǒng)smd模組表面封裝一層透明膠體，解決模組表層燈珠強韌性及防護性。伴隨著小間距模組的普及，因為燈珠密集，且燈腳特別小，所以很容易在使用以及運輸過程中受到碰撞而出現(xiàn)產(chǎn)品不良；特別是租賃屏，需要頻繁的拆卸、安裝，會對模組表層燈珠造成磕碰、損壞，導致模組報廢，無法使用。

2、gob顯示屏通過增加納米灌膠工藝，增加了led屏的穩(wěn)定性，減少了轉(zhuǎn)運、安裝過程的磕碰問題，降低了死燈率，增加了燈珠的防磕碰強度和表面防護性。模組表層覆環(huán)氧樹脂膠，固化后膠體堅硬，且包裹led燈珠，導致模組壞點無法維修；此項工藝存在的缺點在于難以修燈，使用過程中虛焊難以修復等特點，由于模組是千萬顆led燈珠組成，使用過程中難免有燈珠失效造成顯示異常，既影響產(chǎn)品質(zhì)量，又影響模組顯示效果，因此亟需一種gob模組維修方法。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、針對上述存在的技術(shù)不足，本發(fā)明的目的是提供一種gob模組維修方法，以解決背景技術(shù)中提出的問題。

2、為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

3、本發(fā)明提供一種gob模組維修方法，該方法包括以下步驟：

4、s1、性能檢測：使用測試卡對模組顯示性能進行測試，檢測有無死燈、暗亮、毛毛蟲、列缺色不良現(xiàn)象；

5、s2、去除不良：選取不良位置點，使用熱風槍進行加溫軟化膠體并剔除；

6、s3、孔徑與布局設計：根據(jù)smt元器件尺寸和引腳或焊盤間距來設計鋼網(wǎng)的孔徑；

7、s4、點錫膏安燈珠：電烙鐵加熱后將錫線加熱成液態(tài)錫膏，并用電烙鐵將錫膏涂覆于模組焊盤處；

8、s5、配膠填充：根據(jù)原有膠體，調(diào)配出相似的膠體并通過注射器灌注到維修好的燈珠縫隙內(nèi)；

9、s6、膜壓合：挑選離型膜，將離型膜鋪設于膠體填充處并使用玻璃基板蓋壓，然后恒溫放置等待固化。

10、優(yōu)選的，所述步驟s1具體包括以下步驟：

11、s11、使用測試卡對模組顯示性能進行測試，首先，我們會檢查模組是否存在死燈現(xiàn)象，即某些led燈珠不亮或長時間熄滅，這可能是由于燈珠損壞、焊接不良或其他制造問題所導致；

12、s12、通過觀察模組是否出現(xiàn)暗亮現(xiàn)象，即某些區(qū)域明顯比其他區(qū)域暗淡，這通常是由于燈珠亮度不一致或者驅(qū)動電路故障所引起；

13、s13、通過觀察是否存在毛毛蟲現(xiàn)象，即在顯示屏上有連續(xù)的、類似毛毛蟲的亮線或暗線，這通常是由燈珠的焊接問題或者電路板缺陷所造成，最后檢查列缺色問題，即某列的燈珠顯示顏色與周圍列不一致，這可能是由于燈珠的色差、焊接不良或電路問題所引起；

14、s14、在檢測到上述不良現(xiàn)象后，使用有色筆對不良位置進行標注，以便后續(xù)的故障定位和修復工作，這樣做的目的是提高故障判斷的準確性和維修效率。

15、優(yōu)選的，所述步驟s2具體包括以下步驟：

16、s21、選取不良位置點，熱風槍預加熱至150°c，風速50，由于模組燈珠間距已被環(huán)氧樹脂填充固化，需使用熱風槍對準死燈等不良位置加熱至膠體軟化，利用鑷子將特定位置膠體挑出，直至露出燈珠引腳后停止加熱；

17、s22、剔除不良燈珠：更改熱風槍預熱溫度為260℃，風速40，對準燈珠引腳部分進行加熱，使模組焊盤與燈珠引腳間的錫膏熔化，用鑷子將不良燈珠取出；

18、s23、焊盤邊緣殘膠處理：去除不良燈珠后，使用鑷子對模組焊盤處進行殘膠處理，并使用靜電毛刷清潔焊盤位置，保證焊盤處無雜質(zhì)，無錫膏助焊劑殘留。

19、優(yōu)選地所述步驟s3具體包括以下步驟：

20、s31、對于一般smt元器件，設計孔徑稍大于引腳或焊盤直徑，使用元器件引腳或焊盤直徑的105%～110%；

21、s32、對于細間距元器件，孔徑設計為引腳或焊盤直徑的90%～95%，以防止焊膏橋接，同時，確保鋼網(wǎng)上開孔位置與pcb上元器件引腳或焊盤位置嚴格對應，且開孔間距至少與引腳或焊盤間距相等；

22、s33、根據(jù)元器件引腳或焊盤的高度以及焊膏的黏度，精確選擇鋼網(wǎng)的厚度，對于常規(guī)smt元器件，使用0.1mm至0.15mm厚度的鋼網(wǎng)；

23、s34、對于細間距元器件，則選擇0.08mm至0.12mm的較薄鋼網(wǎng)，在印刷過程中，嚴格控制鋼網(wǎng)的張力，以確保印刷的精確度，并避免因鋼網(wǎng)變形而導致的印刷誤差，完成印刷后，及時對鋼網(wǎng)進行清洗和維護，以延長其使用壽命并保證后續(xù)印刷的質(zhì)量。

24、優(yōu)選的，所述步驟s4具體包括以下步驟：

25、s41、電烙鐵加熱至300℃，錫線放置于電烙鐵至形成液態(tài)錫膏，并用電烙鐵將錫膏涂覆于模組焊盤處，保證焊盤上錫飽滿；

26、s42、補燈珠：選取良品燈珠，熱風槍預熱至260℃，風速40，對準模組焊盤加熱，直至錫膏溶解為液態(tài)，使用鑷子夾取燈珠，將燈珠平穩(wěn)放置于焊盤中心處后停止加熱，待錫膏冷卻后完成燈珠焊接，并對燈珠進行點亮測試。

27、優(yōu)選的，所述步驟s5具體包括以下步驟：

28、s51、配膠：根據(jù)原膠體成分，使用雙組份環(huán)氧樹脂膠與胺化固化劑3:1比例進行調(diào)配，將兩者放入容器混合均勻；

29、s52、膠體填充：調(diào)配好的膠體灌注至注射器，使用注射器將膠體填注于已維修好的燈珠縫隙內(nèi)，直至與固化膠體同一平面時停止填注。

30、優(yōu)選的，所述步驟s6具體包括以下步驟：

31、s61、膜壓合：選取合適大小離型膜，離型膜敷設于膠體填充處，使用玻璃基板蓋壓，基板上方放置鐵塊進行壓合，保證膠體為同一平面，不會有層次；

32、s62、膠體固化：壓合后需將模組放置于恒溫25℃恒濕50%環(huán)境下，自然晾干12小時，至模組膠體自然固化，晾干后需檢測膠體平整度，以及模組外觀有無瑕疵，無異常后可正常流轉(zhuǎn)包裝，完成成品。

33、本發(fā)明的有益效果在于：

34、本發(fā)明解決了gob模組維修困難、死燈難以修復等問題，可以對不良燈珠進行維修、更換，且不影響膠體封裝的外觀，既保證了產(chǎn)品外觀的美觀性，又對產(chǎn)品性能進行修復，產(chǎn)品售后更有保障。

技術(shù)特征：

1.一種gob模組維修方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：

2.如權(quán)利要求1所述的一種gob模組維修方法，其特征在于，所述步驟s1具體包括以下步驟：

3.如權(quán)利要求1所述的一種gob模組維修方法，其特征在于，所述步驟s2具體包括以下步驟：

4.如權(quán)利要求1所述的一種gob模組維修方法，其特征在于，所述步驟s3具體包括以下步驟：

5.如權(quán)利要求1所述的一種gob模組維修方法，其特征在于，所述步驟s4具體包括以下步驟：

6.如權(quán)利要求1所述的一種gob模組維修方法，其特征在于，所述步驟5具體包括以下步驟：

7.如權(quán)利要求1所述的一種gob模組維修方法，其特征在于，所述步驟s6具體包括以下步驟：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種GOB模組維修方法，該方法包括以下步驟：S1、性能檢測：使用測試卡對模組顯示性能進行測試，檢測有無死燈、暗亮、毛毛蟲、列缺色不良現(xiàn)象；S2、去除不良：選取不良位置點，使用熱風槍進行加溫軟化膠體并剔除；S3、孔徑與布局設計：根據(jù)SMT元器件尺寸和引腳或焊盤間距來設計鋼網(wǎng)的孔徑；S4、點錫膏安燈珠：電烙鐵加熱后將錫線加熱成液態(tài)錫膏，并用電烙鐵將錫膏涂覆于模組焊盤處；本發(fā)明解決了GOB模組維修困難、死燈難以修復等問題，可以對不良燈珠進行維修、更換，且不影響膠體封裝的外觀，既保證了產(chǎn)品外觀的美觀性，又對產(chǎn)品性能進行修復，產(chǎn)品售后更有保障。

技術(shù)研發(fā)人員：陳毅
受保護的技術(shù)使用者：山西高科華杰光電科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/9/9