專(zhuān)利名稱(chēng)：具有電路板定位裝置的ic卡的制作方法
IC(集成電路)卡，一般指存儲(chǔ)卡，通常由具有多個(gè)外殼部分的模制的塑性外殼構(gòu)成。在JEIDA(日本電了工業(yè)發(fā)展協(xié)會(huì))標(biāo)準(zhǔn)中，每個(gè)IC卡長(zhǎng)3.370英寸(85.6mm)、寬2.216英寸(54mm)、厚0.190英寸(4.8mm)。此外，放置在外殼中的一塊電路板的頂面(或底面)以及該卡的頂(或底)蓋部分之間存在小的垂直空間。如果可以改變電路板所放置的垂直高度，設(shè)計(jì)者就能在電路板的上、下表面留出大致相等的空間，以便在電路板這兩個(gè)表面上布置最大數(shù)量的薄元件。作為替代，設(shè)計(jì)者還能使一個(gè)電路板表面上方的空間最大化，以便在這個(gè)表面上安裝較厚的元件，其代價(jià)是，在某種程度上來(lái)說(shuō)在另一個(gè)表面上就不能安裝厚的元件。如果組裝IC卡的電路板制造商能在其余元件未改變“標(biāo)準(zhǔn)”設(shè)計(jì)的情況下進(jìn)行這種選擇，他的設(shè)計(jì)選擇機(jī)會(huì)就大為增加。
本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例提供一種成本低廉并可方便地選擇電路板安裝高度的IC卡。該IC卡包括一個(gè)外殼，外殼上具有多個(gè)隔開(kāi)的平臺(tái)，以便支承電路板上的多個(gè)隔開(kāi)部位。每個(gè)平臺(tái)具有一個(gè)向上凸出的臺(tái)階，并且電路板具有多個(gè)缺口，每個(gè)缺口能容納一個(gè)臺(tái)階。在一種IC卡中，外殼包括上殼和下殼兩部分，從而形成上、下蓋部分以及該外殼每個(gè)垂直側(cè)面的至少一部分。每個(gè)殼部分的每個(gè)側(cè)面上具有多個(gè)平臺(tái)，電路板的每個(gè)側(cè)面就安裝在兩殼部分的各個(gè)平臺(tái)之間。在另一種IC卡中，外殼包括前、后殼連接件部分，并且至少前殼連接件部分具有一排橫向延伸的接點(diǎn)，所述接點(diǎn)能與相應(yīng)的電路板接觸片接合。每個(gè)殼連接件部分還具有位于橫向超過(guò)接點(diǎn)排相對(duì)端部處的銷(xiāo)狀平臺(tái)臺(tái)階。每個(gè)電路板端部的相對(duì)側(cè)面做出接納相應(yīng)銷(xiāo)狀臺(tái)階的孔洞。每個(gè)平臺(tái)能具有至少兩層臺(tái)階以及一個(gè)位于每一臺(tái)階底部的電路板支承面，以便使電路板在水平定位的同時(shí)支承在一個(gè)被選定的高度上。
下面結(jié)合附圖詳細(xì)介紹本發(fā)明的最佳實(shí)施例，使本發(fā)明的特征更為明確。


圖1是根據(jù)本發(fā)明的一種IC卡以及一臺(tái)膝上型計(jì)算機(jī)的電子裝置的立體圖。
圖2是圖1所示IC卡的分解立體圖。
圖3是上殼和下殼側(cè)部的剖視立體圖，還示出能安裝在這些殼部分上的三個(gè)不同的線路板實(shí)施例。
圖4是一局部立體圖，示出了下殼和圖3中一塊線路板的組合狀態(tài)。
圖5是沿著圖1的5-5線切出的局部剖視圖。
圖6是沿著圖1的6-6線切出的局部剖視圖。
圖7是圖5的局部放大圖。
圖8是本發(fā)明IC卡的另一個(gè)實(shí)施例的立體圖。
圖9是圖8所示IC卡的分解立體圖。
圖10是圖9所示IC卡的局部分解圖。
圖11是沿著圖10的11-11線切出的局部剖視圖，示出組合部分的一個(gè)局部，還用雙點(diǎn)劃線示出另外兩塊電路板。
圖12是圖9所示IC卡的局部剖視圖。
在圖1中示出了一種本發(fā)明IC(集成電路)卡，它能沿著前進(jìn)方向F插入一臺(tái)薄電子裝置14的槽12中。當(dāng)插入IC卡時(shí)，一對(duì)接地觸點(diǎn)16摩擦接觸該卡的相對(duì)側(cè)面，以便排除所有靜電。
如圖2所示，IC卡10包含一個(gè)外殼20，外殼20具有第一和第二外殼或者說(shuō)下殼和上殼22、24。位于外殼內(nèi)部的一個(gè)電路板組件30包括一塊電路板32以及例如集成電路芯片、電容、電阻之類(lèi)的有源元件34，還包括無(wú)源元件(導(dǎo)體、導(dǎo)線等)。電路板具有上、下面或者說(shuō)上、下表面36、38，所述元件安裝在這兩個(gè)表面上。外殼還包括裝有一排接點(diǎn)的前、后連接件框或者說(shuō)殼連接件部分50、52。在電路板的相對(duì)端部都具有一排導(dǎo)電接觸片40、42，所述一排接觸片40、42能與殼連接件部分內(nèi)部的接點(diǎn)接觸尾44、46接合。
該IC卡的組裝步驟如下首先安放殼連接件部分50、52，使接觸尾44、46落在電路板的接觸片40、42之上，并將接觸尾焊接到接觸片上。然后將上面帶有殼連接件部分的電路板放置在一個(gè)半殼例如說(shuō)下殼22之中，并使殼連接件凸耳54、56容納在半殼端部的凹口60、62之中；最后用上殼24蓋住下殼，并將兩個(gè)半殼密封在一起，從而完成了IC卡的裝配。
電路板32包括一個(gè)具有露出的相對(duì)側(cè)部72、74的接地平面70，所述側(cè)部在其上下表面上位于IC卡的相對(duì)側(cè)部上。該電路板必須準(zhǔn)確可靠地安裝在外殼之中，而且為了防止EMI(電磁干擾)，要用外殼的導(dǎo)電部分沿著幾乎所有的方向把電路板包圍起來(lái)。而且，當(dāng)IC卡被插入一個(gè)電子裝置時(shí)，電路板的接地平面70通常必須與外殼相對(duì)側(cè)面的導(dǎo)電部分電連結(jié)，以便排除靜電。
外殼具有被最大寬度尺寸W(54mm)分開(kāi)的沿著寬度方向的相對(duì)側(cè)面80、82，還具有被最大長(zhǎng)度尺寸L(85mm)分開(kāi)的沿著長(zhǎng)度方向M的前端和后端84、86。外殼也還包括沿著厚度方向的頂面和底面以及一個(gè)最大厚度尺寸T(4.8mm)。下殼22形成一個(gè)下蓋部分90以及一對(duì)位于下蓋部分相對(duì)側(cè)面的直立邊緣92、94。類(lèi)似地，上殼24也具有一個(gè)上蓋部分100以及相對(duì)的懸垂邊緣102、104。當(dāng)上殼與下殼連接時(shí)，上、下殼的所述邊緣相互緊靠，并在上、下蓋部分之間形成一個(gè)容納電路板組件30的空間。每個(gè)蓋部分90-100具有一個(gè)周界部分106、107(圖5)以及中間部分108-109，并且周界部分之間的第二厚度Q小于卡的最大厚度T。
電路板32(圖2)在其相對(duì)側(cè)面上具有一組縱向隔開(kāi)的缺口110、112，它們被標(biāo)志為110A、110B以及112A、112B等等。下殼的相對(duì)側(cè)面上還具有一組縱向隔開(kāi)的下平臺(tái)114、116，它們被標(biāo)志為114A、114C、114E以及116A、116C、116E，用來(lái)容納電路板上的相應(yīng)的缺口。而上殼還具有隔開(kāi)的上平臺(tái)120、122，它們被標(biāo)志為120B、120D以及122B、122D，并且能與電路板接合，如同下文所述，這些平臺(tái)能沿水平和垂直方向準(zhǔn)確地定位電路板，防止它發(fā)出“格格”聲，并能與電路板的接地平面產(chǎn)生良好的電接觸。
圖3示出上、下殼24、22的一部分以及電路板32的一部分。每個(gè)邊緣(例如下邊緣92)包括一個(gè)外壁124，在該外壁內(nèi)側(cè)具有所述平臺(tái)。上邊緣102結(jié)構(gòu)類(lèi)似，包括一個(gè)外壁126。下平臺(tái)114A具有一個(gè)最高或者說(shuō)第一臺(tái)階130，它將容納在電路板32的一個(gè)相應(yīng)缺口110A之中。電路板下表面36放置在該平臺(tái)的一個(gè)第二臺(tái)階134的斷開(kāi)的電路板支承面132上。因此，電路板的缺口110A在電路板下表面36被垂直支承的同時(shí)，能沿著向前和向后方向F、R固定電路板的水平位置。另一些下平臺(tái)(例如114C)具有用來(lái)支承沿電路板側(cè)面72的其它位置的臺(tái)階130C和面向上的表面132C。所有帶有一個(gè)臺(tái)階的相應(yīng)的電路板支承面(例如132、132C)都位于一個(gè)共同的水平面上，并且所述臺(tái)階包括安置在該平面上方的一個(gè)部分。而上平臺(tái)(例如120B)具有一個(gè)最低或者說(shuō)第一臺(tái)階(例如140B)，它被容納在一個(gè)相應(yīng)的電路板缺口(例如110B)之中。上平臺(tái)還具有一個(gè)第二平臺(tái)臺(tái)階142B，它構(gòu)成一個(gè)面朝下的電路板接合面144B。所述面朝下的接合面144B壓緊電路板32的上表面38。
電路板32具有一個(gè)預(yù)定厚度A，而在裝配后的卡中電路板接合表面132和144B的高度差B稍小于電路板厚度A。其結(jié)果是，與假定電路板沒(méi)有上平臺(tái)部分120B時(shí)的平坦取向相比較，在缺口110B周?chē)碾娐钒宀糠窒蛳缕啤Ｋ鶎?dǎo)致的電路板輕微彎曲使得電路板牢固地壓住平臺(tái)表面132、144B、132C等等。在一種IC卡應(yīng)用設(shè)計(jì)中，當(dāng)全部外廓尺寸如上所述時(shí)，電路板的厚度為1.26mm，而電路板接合面高度差B為1.14mm，差值D(圖6)為0.12mm。上、下平臺(tái)部分(例如114A和120B)在縱向相距16.5mm。
圖5是安裝IC卡后的剖視圖，對(duì)于電路板組件來(lái)說(shuō)只示出了電路板32本身?？梢钥闯?，上、下殼24、22的相應(yīng)邊緣102、92在基本上彼此緊靠的邊緣的端部102e、92e作用下相互接合。其它邊緣104、94也類(lèi)似地連結(jié)在一起。上、下殼的邊緣大體上形成了IC卡外殼的側(cè)面80、82的整個(gè)高度。
每個(gè)半殼22、24最好用導(dǎo)電聚合物(例如銀色聚脂顆粒)成型，下邊緣92、94與下蓋部分90做成整體，而上邊緣102、104與上蓋部分100做成整體。一種導(dǎo)電的成型塑料具有比銅(其電阻率為1.7微歐姆-cm)大將近兩個(gè)數(shù)量級(jí)的體電阻率。然而，這種導(dǎo)電塑料的電阻率只是中等大小，因?yàn)殡娮杪时茹~大不到四個(gè)數(shù)量級(jí)的材料都被認(rèn)為是導(dǎo)電的。成型時(shí)在每個(gè)半殼中嵌入一塊薄金屬片或者說(shuō)箔也是可以的，但每個(gè)半殼主要仍由一種導(dǎo)電聚合物制成。
圖5所示結(jié)構(gòu)的主要優(yōu)點(diǎn)在于除了殼連接件部分之外，這種結(jié)構(gòu)使外殼主要由兩個(gè)部分構(gòu)成，這兩個(gè)部分都具有在卡周?chē)峁〦MI(電磁干擾)防護(hù)的導(dǎo)電側(cè)面。上、下殼的平臺(tái)把電路板可靠地保持在能防止“格格”聲的地方，并且這些平臺(tái)還提供每個(gè)半殼與電路板接地平面的接觸。
圖7是圖5中一個(gè)部分的放大圖。示出電路板32接地平面70的一個(gè)側(cè)面72。還示出了邊緣92、102的基本貼近的端面92e、102e。圖7還示出了一定量的導(dǎo)電粘合劑140，將這些邊緣端面連結(jié)在一起并密封它們，從而在它們之間提供良好電接觸的同時(shí)防止灰塵的侵入。在一個(gè)平臺(tái)部分114c的電路板接合表面132上施加一定數(shù)量的糊狀物142，保證在接地平面70和下殼22之間具有更好的電接觸。
圖3不僅示出電路板32，還示出一塊替代的電路板150，它被設(shè)計(jì)成放置在下平臺(tái)部分114A的一個(gè)頂電路板接合表面或者說(shuō)表面區(qū)域152上。電路板150有一個(gè)缺口154，它能接納上平臺(tái)部分120B的第二臺(tái)階142B，以致于該上平臺(tái)部分將電路板的直接圍繞缺口154的一個(gè)區(qū)域壓下。圖4示出電路板150擱置在下平臺(tái)部分114A的表面152上的狀態(tài)。這種安排的優(yōu)點(diǎn)在于雖然它使電路板上表面158上方空間縮小，但卻增大了下表面156下方的空間。這種安排允許在電路板下表面156上安裝較高的元件，當(dāng)然在上表面上就可能需要較矮的元件。
圖3示還出另一塊替代的電路板160，它具有一個(gè)能接納下平臺(tái)部分114A的第二臺(tái)階134的寬的缺口162。電路板160具有一個(gè)被上平臺(tái)部分120B的一個(gè)下表面166B壓下的區(qū)域164。因此電路板160導(dǎo)致電路板上方具有較大高度空間。應(yīng)該指出，電路板元件可以在一個(gè)尺寸范圍內(nèi)選用，高度較大者通常比高度較小者便宜，尤其在集成電路情況下是如此。所以，在電路板上、下方提供高度的變化能使所用的電路板總成本最低。
如圖6所示，可以提供如同170那樣的具有電路板支承面172的平臺(tái)，并且在離開(kāi)平臺(tái)170的位置提供如同174、176那樣的臺(tái)階。但是本申請(qǐng)人寧可采用從平臺(tái)的電路板支承面上凸出的臺(tái)階。
圖8描述另一種IC卡310，在它的前、后端面分別具有連接件部分312、314。該連接件部分具有構(gòu)成殼連接件306的殼連接件框或者說(shuō)殼連接件部分302、304。IC卡能沿著一個(gè)前進(jìn)方向下插入一個(gè)電子裝置316之中，直到由前殼連接件部分302保持的接點(diǎn)320與電子裝置的相應(yīng)接點(diǎn)322接合為止。該IC卡可沿一個(gè)向后方向R拔出。該IC卡在向上、向下方向U、D，橫向L以及縱向F、R均具有JEIDA尺寸。
圖9示出的IC卡包括一個(gè)電路板組件330，在電路板332上安裝著電子元件331。電路板具有橫向相對(duì)的側(cè)面380、382以及前后端部334、336，在其相對(duì)端部上還分別具有橫向延伸的一排接解片340、342。每個(gè)前后殼連接件部分302、304包括一個(gè)成型的塑料塊，它支承至少一個(gè)橫向延伸的帶有接觸尾344、346的接點(diǎn)排，接觸尾344、346分別用來(lái)與電路板上相應(yīng)的一排接觸片接合。應(yīng)該指出，該電路板具有上、下表面350、352，而接觸片通常位于下表面352上。
外殼306包括一個(gè)具有上、下蓋部分366、368的蓋子360，所述上、下蓋部分具有分別位于電路板大部分表面區(qū)域上、下方的片狀部分362、364。上蓋部分的一對(duì)上側(cè)邊緣370、372與相應(yīng)的下蓋部分的下側(cè)邊緣374、376接合。組裝這些零件時(shí)首先將電路板的相對(duì)端部安裝在殼連接件部分302、304上；然后將這一組件放置在下蓋部分368之中；再將上蓋部分的后部373放置在下蓋部分的前部375處，并沿著向后方向R滑動(dòng)上蓋部分；在上、下蓋部分前、后端的U形邊緣377、378有助于將完全組裝好的上、下蓋部分保持在連接件位置上。
以前的JEIDA的IC卡已經(jīng)使用一個(gè)成型的塑性框把其它部分夾在一起。美國(guó)專(zhuān)利5,207,586以及5,244,397介紹了這種類(lèi)型的IC卡。在以前和現(xiàn)今的IC卡中，在電路板和殼連接件部分之間，通過(guò)接觸尾344、346與電路板上的導(dǎo)電接觸片340、342的焊結(jié)，形成一些機(jī)械連結(jié)。然而，這種事先用成型塑性框達(dá)到的焊結(jié)不能用作較強(qiáng)的機(jī)械連結(jié)。
IC卡310是無(wú)框的，其電路板的相對(duì)端部334、336直接安裝在前、后殼連接件部分302、304上。電路板的后端部336的相對(duì)側(cè)面上具有電路板安裝部分381、383，它們安裝在后殼連接件部分304上；而電路板前端部334具有電路板安裝部分385、387，它們安裝在前殼連接件部分302上。殼連接件部分具有相應(yīng)的支承部分391、393、395和397，而且所有的安裝部分是類(lèi)似的，所有的支承部分也是類(lèi)似的。如圖10所示，每個(gè)電路板安裝部分(例如381)都橫向延伸超出相應(yīng)的一排接觸片340(也就是說(shuō)橫向超出接觸排的端部)。而且電路板端部的每個(gè)電路板安裝部分(例如381)都直接安裝在相應(yīng)的連接件支承部分(例如391)上，此處，所述連接件支承部分橫向延伸超出相應(yīng)的一排接點(diǎn)344。
每個(gè)支承部分(例如391)形成一個(gè)具有第一和第二臺(tái)階組390、392的平臺(tái)，所述平臺(tái)呈現(xiàn)從第一電路板支承面394伸出的銷(xiāo)子形狀。形成安裝部分381的電路板側(cè)面380具有一對(duì)孔400、402，這些孔被設(shè)計(jì)成能精確地接納相應(yīng)的臺(tái)階組390、392。因此，前、后連接件部分形成一個(gè)用來(lái)支持電路板的裝置。應(yīng)該指出，蓋直接安裝在前后殼連接件部上，與電路板330一樣。沒(méi)有分開(kāi)上、下蓋部分366、368與電路板的中間框架在殼連接件部分302、304之間延伸。還應(yīng)指出，在蓋子和電路板的接地平面之間具有一個(gè)接地電連結(jié)。從圖12可以看出，下蓋部分368具有一個(gè)與接地平面432的一個(gè)位置接合的翼片430。然而，這不是一種剛性連結(jié)或機(jī)械支承，在電路板和蓋子之間基本上不再有其它直接連結(jié)。
圖10和圖11畫(huà)出每個(gè)平臺(tái)(例如391)具有成組臺(tái)階390、392，每組臺(tái)階(例如390)具有臺(tái)階440、442以及444。第一臺(tái)階440具有最大寬度A，而第二、第三臺(tái)階具有逐級(jí)變小的寬度B和C。在平臺(tái)391的每個(gè)臺(tái)階底面上形成電路板支承面或者表面區(qū)域394、450、452。如圖11所示，電路板330的孔(例如400)具有孔寬B。以致于多個(gè)電路板孔的壁能精確地容納在第二臺(tái)階442*之中，并且電路板下表面擱置在第二電路板支承面450上。
IC外殼部分的制造商銷(xiāo)售給一個(gè)公司的產(chǎn)品通常做出具有他自己的電路的電路板，并且已組裝完畢。而且電路板制造商通常自己用鉆床和精密鉆模做出孔洞(例如400、402)。電路板制造商只要選擇所鉆電路板孔的直徑，就能選擇電路擇板在殼連接件中的特定高度。例如，將電路板的一個(gè)特定高度選擇在第一支承面394上，以致于所用線路元件能安裝在電路板上。如果電路板設(shè)計(jì)工程師需用垂直高度較大的元件，可鉆較小孔來(lái)接納平臺(tái)臺(tái)階444，使電路板470擱置在第三平臺(tái)452上。如果這位工程師想在電路板上塞入大量厚度中等的電路元件，就采用較大直徑的孔來(lái)接納平臺(tái)臺(tái)階440，使電路板460擱置在第一支承面390上。
在電路板孔已接納銷(xiāo)子之后，為了可靠地加速電路板到位，可采用包括壓配或者粘結(jié)在內(nèi)的適當(dāng)方法。應(yīng)該注意，在一些IC卡中，其后部沒(méi)有接點(diǎn)，在這種情況下，后殼連接件部分可用一塊不帶接點(diǎn)的成形塑料做成。
雖然上文在描述IC卡時(shí)結(jié)合附圖使用了諸如“垂直”、“水平”、“前和后”之類(lèi)術(shù)語(yǔ)，眾所周知，IC卡及其部分能被安裝和使用于相對(duì)重力而言的任何方向。
因此，本發(fā)明IC卡結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，并能方便地選擇電路板相對(duì)于連接件的高度。IC卡的外殼具有多個(gè)平臺(tái)，每個(gè)平臺(tái)又具有臺(tái)階，而電路板具有多個(gè)接納臺(tái)階的孔洞。每個(gè)平臺(tái)也能具有多個(gè)不同高度的臺(tái)階，并在至少一個(gè)臺(tái)階的底面和/或頂面具有一個(gè)電路板支承面，以便將電路板支承在被選定的多個(gè)高度中的一個(gè)上。一個(gè)IC卡具有下殼和上殼兩部分，在它們的側(cè)面做出支承電路板的平臺(tái)。所述平臺(tái)能被定位，使電路板邊緣稍微彎曲。另一種IC卡是無(wú)框的，其電路板的相對(duì)端部直接牢固地與前后殼連接件部分連結(jié)。每個(gè)電路板端部與一個(gè)殼連接件部分的連結(jié)最好在橫向超過(guò)一排連接件或者一排連接件接觸點(diǎn)之處完成，以致于連結(jié)物產(chǎn)生在垂直高度適當(dāng)?shù)倪B接件區(qū)域中。完成這種連結(jié)的方法為在連接件上提供具有臺(tái)階的平臺(tái)，所述臺(tái)階能被容納在電路板孔洞之中。在這種情況之下，平臺(tái)最好呈圓形，以致于能被容納在電路板制造商方便地鉆出的圓孔之中。平臺(tái)的每個(gè)臺(tái)階的底部做出一個(gè)電路板支承面，并且較高臺(tái)階比較低臺(tái)階具有較小的寬度。于是，電路板制造商能通過(guò)選擇在電路板上做出的孔洞的寬度或直徑，來(lái)選擇哪一個(gè)臺(tái)階將被接納。
上文中介紹了本發(fā)明的幾個(gè)特殊實(shí)施例，熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人能對(duì)其進(jìn)行多種變形和改變，這些變形和改變均未超出本發(fā)明的范圍。
權(quán)利要求
1.一種IC卡，它包括一個(gè)外殼以及一塊位于所述外殼內(nèi)部的電路板組件，所述電路板組件又包括一塊具有上、下表面的電路板以及多個(gè)安裝在電路板上的元件，這些元件從電路板的至少一個(gè)表面上伸出；而所述外殼包括上部和下部，橫向分開(kāi)的第一和第二相對(duì)側(cè)面以及縱向分開(kāi)的第一和第二相對(duì)端部，其特征為在所述外殼下部在每個(gè)所述第一和第二外殼側(cè)面上包括多個(gè)電路板支承下平臺(tái)，每個(gè)下平臺(tái)至少具有一個(gè)基本面朝上的電路板支承面，并且所述電路板支承面基本位于一個(gè)共用的水平面上，而所述外殼具有至少一個(gè)臺(tái)階，所述臺(tái)階帶有位于所述電路板支承面水平上方的部分；所述電路板具有相對(duì)的側(cè)面并且在其上具有多個(gè)孔洞，每個(gè)所述電路板側(cè)面由多個(gè)所述電路板支承面支承，并且所述多個(gè)孔洞中的每一個(gè)孔洞接納一個(gè)所述臺(tái)階。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC卡，其特征為每個(gè)所述臺(tái)階形成一個(gè)位于所述電路板支承面上方的電路板支承表面區(qū)域，以便能把所述電路板支承在不同高度上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC卡，其特征為每個(gè)所述臺(tái)階從一個(gè)所述平臺(tái)的頂部向上伸出。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC卡，其特征為所述外殼上部在每個(gè)所述外殼側(cè)面具有至少一個(gè)上平臺(tái)，每個(gè)上平臺(tái)具有多個(gè)基本面朝下的電路板接合面，所述接合面位于所述兩個(gè)下平臺(tái)之間并與所述電路板接合。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的IC卡，其特征為每個(gè)所述電路板接合面位于一個(gè)稍低于所述電路板支承面的高度上；所述電路板具有一個(gè)第一側(cè)面，該第一側(cè)面在所述下平臺(tái)的所述電路板支承面之間延伸并且位于所述下臺(tái)階的所述電路板支承面上，并且在一個(gè)所述上平臺(tái)的電路板接合面作用向下彎曲。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC卡，其特征為所述外殼包括上半殼和下半殼，它們分別形成所述外殼的上、下部分，每個(gè)半殼具有相對(duì)的側(cè)邊，并形成至少兩個(gè)所述平臺(tái)作為所述下半殼的一部分，所述平臺(tái)沿著所述下半殼的每一個(gè)所述側(cè)邊縱向分開(kāi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC卡，其特征為所述外殼還包括位于所述外殼的第一和第二相對(duì)端部的前、后殼連接件部分，每個(gè)所述殼連接件部分具有相對(duì)的側(cè)面，并且有至少一個(gè)所述平臺(tái)和一個(gè)所述銷(xiāo)子安置在每個(gè)所述殼連接件部分的每個(gè)所述側(cè)面上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的IC卡，其特征為所述外殼包括一個(gè)具有上、下部分的蓋子，所述上、下部分分別覆蓋所述電路板的大部分上、下表面；所述蓋子具有前、后端部，所述前、后端部分別安裝在所述前、后殼連接件部分上，并且所述蓋子基本上只通過(guò)所述殼連接件部分固定連結(jié)到所述電路板上。
9.一個(gè)IC卡，它包括一個(gè)外殼和一塊位于所述外殼內(nèi)部并具有一塊裝有電路元件的電路板的電路板組件，所述電路板具有前、后端部、相對(duì)側(cè)面以及上下表面，所述前端部具有一排接觸片；而所述外殼包括沿縱向分開(kāi)的前、后端部以及在該處的前、后殼連接件部分，至少所述前殼連接件部分具有與所述接觸片接合的接點(diǎn)，所述外殼還包括上、下部分以及橫向分開(kāi)的相對(duì)側(cè)面，其特征為所述前、后殼連接件部分中的每一個(gè)殼連接件部分包括一對(duì)具有電路板支承面的平臺(tái)以及朝所述電路板支承面上方伸出的臺(tái)階，并且每個(gè)所述電路板端部具有接納相應(yīng)臺(tái)階的孔洞，還具有支承在所述電路板支承面上的電路板表面部分。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的IC卡，其特征為每個(gè)所述平臺(tái)具有多個(gè)臺(tái)階，所述臺(tái)階包括一個(gè)具有構(gòu)成一個(gè)第一電路板支承面的底部的下臺(tái)階，還包括一個(gè)上臺(tái)階，所述上臺(tái)階比所述下臺(tái)階窄，并且從所述下臺(tái)階的頂部向上伸出，而且所述上臺(tái)階的底部形成一個(gè)第二電路板支承面。
11.一種構(gòu)成并組裝IC卡的方法，所述IC卡包括一個(gè)電路板組件以及一個(gè)外殼，所述電路板組件包括一塊具有相對(duì)電路板側(cè)面的電路板，而所述外殼具有上、下殼部分、相對(duì)的外殼側(cè)面以及相對(duì)的外殼端部，其特征為形成所述外殼，包括形成多個(gè)位于所述下殼部分的每個(gè)所述側(cè)面的平臺(tái)，其中，每個(gè)平臺(tái)至少具有一個(gè)電路板支承面以及至少一個(gè)從該電路板支承面伸出的臺(tái)階；形成每個(gè)所述電路板的所述相對(duì)側(cè)面，在所述側(cè)面的與所述臺(tái)階相應(yīng)位置做出了多個(gè)孔洞，并且安裝所述電路板包括在所述電路板孔洞接納所述臺(tái)階的同時(shí)，把所述電路板降到所述電路板支承面上。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其特征為形成具有多個(gè)平臺(tái)的所述下殼部分的所述步驟包括形成具有多個(gè)臺(tái)階的每個(gè)平臺(tái)，在每個(gè)所述臺(tái)階的底部具有一個(gè)電路板支承面，還包括形成具有較寬下臺(tái)階的每個(gè)平臺(tái)，它具有一個(gè)構(gòu)成所述電路板支承面之一的頂部以及一個(gè)第二臺(tái)階，所述第二臺(tái)階比所述下臺(tái)階寬度小，并從所述下臺(tái)階的頂部向上伸出。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其特征為形成所述外殼的步驟包括在每個(gè)所述相對(duì)的外殼端部形成一個(gè)殼連接件部分，每個(gè)殼連接件部分具有相對(duì)的側(cè)面，并且所述平臺(tái)位于每個(gè)所述殼連接件部分的所述相對(duì)側(cè)面上。
全文摘要
一種IC卡，它具有能將一塊電路板(32)保持在一個(gè)所選高度上的外殼(20)。在一種卡(10)中，外殼包括下半殼(22)和上半殼(24)，每個(gè)半殼都具有能與相應(yīng)的電路板表面接合的平臺(tái)部分(114，116，120，122)在另一種IC卡(310)中，外殼包括具有平臺(tái)(390，392)的殼連接件部分(312，314)，所述平臺(tái)能容納在電路板孔(400，402)之中。平臺(tái)能具有兩個(gè)或者多個(gè)臺(tái)階，以便將電路板組件保持在多個(gè)不同高度之中的一個(gè)選定高度上。
文檔編號(hào)B42D15/10GK1142872SQ94194165
公開(kāi)日1997年2月12日 申請(qǐng)日期1994年10月24日 優(yōu)先權(quán)日1993年11月18日
發(fā)明者加離·C·貝休倫 申請(qǐng)人:Itt工業(yè)公司