專利名稱：載體構(gòu)件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種載體構(gòu)件，主要用于裝入芯片卡，該構(gòu)件具有安置在一個導線支架上的一塊半導體芯片，專業(yè)人員通常稱導線支架為引線架(leadframe)，并且導線支架上的接觸片與半導體芯片電連接，其中至少半導體芯片以及為芯片與接觸片的連接而設(shè)置的接合線用塑料材料這樣包封，使接觸片伸出塑料材料用作通向半導體芯片的導電連接。
由專利EP0254640 A1已知一種這樣的載體構(gòu)件。這種已知載體構(gòu)件被置入一種芯片卡，該卡經(jīng)由讀數(shù)器借助機械接觸經(jīng)接觸片提供電能。同樣，數(shù)據(jù)流也借助機械接觸流經(jīng)這些接觸片。
由專利DE4115065 C2已知一種無觸點芯片卡，這種卡經(jīng)天線線圈，也就是經(jīng)電感耦合傳輸電能和數(shù)據(jù)。在這種情況下，天線線圈的末端與芯片卡上的半導體芯片連接，其中芯片卡沒有任何暴露在外的接觸區(qū)。這種無接觸式芯片卡上的芯片的任何測試只有經(jīng)裝配的線圈才有可能。
本發(fā)明的任務(wù)是提出一種載體構(gòu)件，這種構(gòu)件適于裝入無觸點芯片卡中，并提供沒有連接線圈的情況下進行測試的可能性，而且適于在其上裝配線圈。
該項任務(wù)通過權(quán)利要求1所述載體構(gòu)件得以解決。在從屬權(quán)利要求中給出本發(fā)明的其它優(yōu)良結(jié)構(gòu)。
在包封半導體芯片的塑料材料的一個表面上，通過經(jīng)接觸片形成的本發(fā)明的接觸面，有可能借助機械接觸為到達芯片提供一電學的路徑，例如用于測量目的，而不必在接觸片的延長部分連接天線。然而，如果連接了天線也可以進行測試，但是根據(jù)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)必須不采用這種天線。
如果接觸片的延長部分安置在載體構(gòu)件的相對邊，則可把載體構(gòu)件以良好的方式直接安置在平面線圈的繞組上，并與線圈末端接通，使線圈末端不必與繞組交叉，以這種方式有可能易于實現(xiàn)載體構(gòu)件與線圈連接的自動化生產(chǎn)，這種制造方法可提供線圈參數(shù)，例如線圈品質(zhì)因數(shù)的高重現(xiàn)性。
經(jīng)制成接觸片的不同長度的延長部分同樣可以實現(xiàn)線圈末端的無交叉接通，因為接觸片的延長部分中較長的那一個可以經(jīng)繞組的上方或下方引出。在此，有可能把載體構(gòu)件安置在靠近芯片卡的邊緣或者甚至安置在某一角區(qū)，使其位于在遠離芯片卡承受彎曲應(yīng)力最大的中心線處。
下面借助附圖用實施例進一步闡述本發(fā)明。這些附圖是附

圖1和2各示出一個本發(fā)明載體構(gòu)件的截面圖，和附圖3示出已裝配載體構(gòu)件的立體示意圖。
按照附圖1、2和3，半導體芯片2固定在導線支架1上，例如粘接，和借助接合線3與導線支架1的接觸片5、6或5、7導電連接。半導體芯片2和接合線3用構(gòu)成外殼4的塑料材料4澆注。導線支架1的接觸片制成這樣的形狀，使這些接觸片形成接觸面5，這些接觸面位于塑料材料4的一個表面。接觸面5的延長部分構(gòu)成用于連接天線線圈末端的接頭6、7。在圖1中接觸片的延長部分經(jīng)兩次彎曲使它們能通向天線繞組的下側(cè)。在圖2中接觸面的延長部分與接觸面位于同一平面內(nèi)，使這些延長部分通向天線繞組的上側(cè)。圖3示出本發(fā)明載體構(gòu)件一種特別良好的裝配。其中載體構(gòu)件直接安置在平面線圈的繞組9上，并且在載體構(gòu)件兩個相對邊的接觸片的延長部分與線圈的末端連接。依這種方式載體構(gòu)件自身形成線圈繞組的跨接。從而提供了一種特別容易自動化的、重現(xiàn)性良好的裝配方法。其中天線繞組9可以在卡片引入板(Karteninlet)8上作為印刷線路予以實現(xiàn)。在本發(fā)明載體構(gòu)件上半導體芯片借助接觸面5可在裝配的載體構(gòu)件情況下也可在未裝配的載體構(gòu)件情況下毫無問題地借助機械接觸進行測試。
權(quán)利要求
1.載體構(gòu)件，尤其是用于裝入芯片卡，該構(gòu)件具有一塊安置在導線支架(1)上并與其接觸片(5、6；5、7)電連接的半導體芯片(2)，其中至少半導體芯片(2)以及為芯片與接觸片(5、6；5、7)的連接而設(shè)置的接合線(3)用塑料材料(4)這樣包封，使接觸片(5、6；5、7)伸出塑料材料(4)，用作通向半導體芯片(2)的導電連接，其特征在于，在塑料材料(4)的一個表面上接觸片構(gòu)成接觸面(5)，其中至少兩個接觸片在接觸面(5)的附加延伸部分構(gòu)成用于連接天線線圈末端的接頭(6；7)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述載體構(gòu)件，其特征在于，至少兩個接觸片的線圈接頭(6；7)具有不同的長度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述載體構(gòu)件，其特征在于，至少兩個接觸片的線圈接頭(6；7)安置在載體構(gòu)件的相對邊上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述載體構(gòu)件，其特征在于，至少兩個接觸片的線圈接頭相互平行安置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述載體構(gòu)件，其特征在于，至少兩個接觸片的線圈接頭(6；7)相互垂直安置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5之一所述載體構(gòu)件，其特征在于，至少兩個接觸片的接觸面(5)和線圈接頭(7)位于同一平面。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至5之一所述載體構(gòu)件，其特征在于，至少兩個接觸片的接觸面(5)和線圈接頭(6)位于不同的平面。
全文摘要
用于裝入芯片卡的載體構(gòu)件，具有安置在導線支架(1)上并與其接觸片(5、6；5、7)電連接的一塊半導體芯片(2)，其中至少半導體芯片(2)以及為芯片與接觸片(5、6；5、7)的連接而設(shè)置的接合線(3)用塑料材料(4)這樣包封，使接觸片(5、6；5、7)伸出塑料材料(4)用作通向半導體芯片(2)的導電連接。在塑料材料(4)的一個表面上的接觸片構(gòu)成接觸面(5)，其中至少兩個接觸片在接觸面(5)的附加延伸部分構(gòu)成用于連接天線線圈末端的接頭(6；7)。
文檔編號B42D15/10GK1160449SQ95195673
公開日1997年9月24日 申請日期1995年9月5日 優(yōu)先權(quán)日1994年9月6日
發(fā)明者J·蒙迪戈爾, J·基施鮑爾 申請人:西門子公司