假壓測試方法與裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明提出一假壓測試方法與裝置，特別是用于液晶或OLED顯示面板的假壓測試方法與裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在液晶顯示器制造過程中，需要不斷地監(jiān)測產(chǎn)品的質(zhì)量問題，從監(jiān)測的過程中，及時的篩選出不合格的產(chǎn)品，以保證精確地生產(chǎn)。從監(jiān)測的結(jié)果中，能了解生產(chǎn)過程中出現(xiàn)問題或存在風(fēng)險的環(huán)節(jié)。目前在綁定顯示驅(qū)動集成電路(Display Driver IC)和觸控控制器集成電路(Touch Controller IC)之前，需要對面板進行假壓測試(S卩Cell Test)，只有畫面顯示效果正常的面板才會流到下一階段進行顯示驅(qū)動IC(Display Driver IntegratedCircuit，DDIC)鍵接動作，完成數(shù)字診斷集成電路鍵接之后，還需要進行模塊整體顯示效果和其他性能測試，直到完全符合質(zhì)量規(guī)范和客戶要求。
[0003]目前液晶顯示面板臺階處的切割都是直角切割，那么在薄膜晶體管臺階區(qū)域不僅可以放置扇出區(qū)(Fanout)的走線，還可以放置用來做假壓測試的面板，如圖1所示，其中包括測試板10與驅(qū)動集成電路11。配合治具輸送相應(yīng)的信號，這樣就可以在沒有顯示驅(qū)動IC的情況下，使得面板能夠顯示部分圖案(Pattern)，從而阻止不良產(chǎn)品流到下一個階段。隨著技術(shù)和工藝不斷地提高，消費者對終端產(chǎn)品的外形尺寸，尤其是輕薄方面特別關(guān)注。這樣就使得面板大廠不斷地提高研磨工藝，從而盡可能的減薄玻璃厚度，這樣就會造成玻璃的強度下降；另外，現(xiàn)在的背光基本都是塑料件，而且周圍基本和面板邊緣平齊，這樣就使得玻璃沒有任何緩沖保護。更為重要的是由于綁定集成(Bonding)IC和軟性電路板(FPC)工藝需求，偏光片也無法貼覆整個薄膜晶體管面板，這樣薄膜晶體管面板和覆晶薄膜(Chip onFilm, CF)面板貼合的臺階處，即綁定集成IC和軟性電路板(FPC)，線路陣列(wire onarray，W0A)走線，以及扇出(Fanout)區(qū)域就非常薄弱。隨著觸控技術(shù)的發(fā)展，越來越多的面板廠商不斷開發(fā)新技術(shù)，爭取把觸控集成在自家生產(chǎn)的模組里。一方面可以提高產(chǎn)品的集成度，提高客戶體驗，另一方面可以節(jié)約成本，包括生產(chǎn)制造成本，包裝運輸成本。上述客觀事實的存在，使得現(xiàn)在部分面板廠商在薄膜晶體管臺階處使用斜切割處理;另外，隨著面板集成觸控功能，那我們也需要測試其品質(zhì)。為此，本發(fā)明我們旨在改善薄膜晶體管臺階處扇出區(qū)域走線密集而導(dǎo)致假壓測試板(Cell Test Pad)無法擺放造成的影響。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了解決上述假壓測試板無法擺放的問題，本發(fā)明一實施例提出了一種假壓測試(Cell Test)方法，所述方法包括以下步驟:當(dāng)半成品接合玻璃軟性電路板(FOG)端長度大于一臨界值時，在所述半成品板FOG端額外加入進行假壓測試所需的一假壓測試板;在所述假壓測試板處放置對位標(biāo)記；以及使用一電荷親合裝置(charge coupled device)來進行一假壓對位程序。當(dāng)半成品FOG端長度小于一臨界值時，所述假壓測試是通過軟性電路板(FPC)的部分接腳的復(fù)用處理來傳輸信號，并通過金屬氧化半導(dǎo)體(MOS)來管控制信號的導(dǎo)通。
[0005]較佳地，所述復(fù)用處理包括以下步驟:在所述電路板(FPC)的部分接腳多拉出一條走線；以及在所述走在線放置一由所述金屬氧化半導(dǎo)體(MOS)所制成的薄膜晶體管并利用所述薄膜晶體管來管控制信號的導(dǎo)通。
[0006]較佳地，所述薄膜晶體管的一柵極接至一薄膜晶體管導(dǎo)通電壓(VGH)與一薄膜晶體管關(guān)斷電壓(VGL)的其中一個，所述薄膜晶體管的一源極與一漏極分別連接測試半成品所需的假壓測試號和所述軟性電路板的部分引腳。
[0007]較佳地，所述薄膜晶體管的一柵極在進行假壓測試時是被導(dǎo)通的，不進行假壓測試時是被關(guān)斷的。
[0008]本發(fā)明解決假壓測試板擺放問題，有利于產(chǎn)品質(zhì)量管控，還可以實現(xiàn)自動面板檢驗。
[0009]為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例并配合附圖做詳細(xì)說明。
【附圖說明】
[0010]圖1是現(xiàn)有的假壓測試板放置示意圖；
[0011 ]圖2是現(xiàn)有薄膜晶體管斜切割的示意圖；
[0012]圖3是依據(jù)本發(fā)明一實施例對半成品板進行復(fù)用的示意圖；
[0013]圖4是圖3的假壓測試方法流程圖；以及
[0014]圖5是依據(jù)本發(fā)明所述實施例的復(fù)用方法流程圖。
【具體實施方式】
[0015]以下各實施例的說明是參考附加的圖式，用以例示本發(fā)明可用以實施的特定實施例。本發(fā)明所提到的方向用語，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「內(nèi)」、「外」、「側(cè)面」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本發(fā)明，而非用以限制本發(fā)明。
[0016]請參照圖2與圖3，圖2是現(xiàn)有薄膜晶體管斜切割的示意圖，圖3是依據(jù)本發(fā)明一實施例對半成品板進行復(fù)用的示意圖。如圖2所示，薄膜晶體管面板做不規(guī)則切割時，由于區(qū)域20面積受限，導(dǎo)致假壓測試板(Cell Test Pad)的擺放受到制約。也就是說，當(dāng)對薄膜晶體管玻璃21進行斜切割處理時，原本放置假壓測試板的區(qū)域20就會大幅度減小。本發(fā)明針對上述制約因素，提出利用半成品板之接合玻璃軟性電路板(F0G，F(xiàn)PC on Glass)部分引腳共享的方式，配合軟性電路板22假壓測試的方法對面板(Cell)進行品質(zhì)檢測。
[0017]如圖3所示，在半成品FOG端長度允許的情況下，可以在半成品FOG端額外加入假壓測試所需的測試板30。為了能使用電荷耦合裝置進行對位，需要在新增加的假壓測試板30放置對位標(biāo)記32，以便能更加精準(zhǔn)的進行假壓對位處理。另外，在半成品FOG端長度不允許的情況下，可以復(fù)用軟性電路板22部分的引腳32。具體的做法是在原來的對應(yīng)的板多拉出一條走線33連接軟性電路板22的引腳32，然后在這條走線33上放置一個薄膜晶體管34(N型薄膜晶體管或者P型薄膜晶體管都可以)，其中所述薄膜晶體管34的一柵極接導(dǎo)通電壓VGH或者關(guān)斷電壓VGL，所述薄膜晶體管34的源極和漏極分別接測試半成品所需的假壓測試號S_FOG和軟性電路板22的引腳32。所述薄膜晶體管34系由金屬氧化半導(dǎo)體(MOS)所制成。當(dāng)要進行假壓測試時，讓所述柵極導(dǎo)通，而此時沒有鍵接集成電路(1C)，所以假壓測試的信號不會輸入到集成電路。當(dāng)測試完成后，把柵極關(guān)斷，測試這條路徑就不導(dǎo)通。鍵接集成電路后對應(yīng)半成品板輸入正常所需的信號即可。
[0018]請參照圖4，圖4是圖3的假壓測試方法流程圖，所述方法包括以下步驟:
[0019]S400:判斷一半成品板FOG端的長度是否小于一臨界值;如果小于，則進行S404，否則進行S401 ；
[0020]S401:在所述半成品板FOG端額外加入進行假壓測試所需的一假壓測試板；
[0021 ] S402:在所述假壓測試板處放置對位標(biāo)記；
[0022]S403:使用一電荷親合裝置(charge coupled device)來進行一假壓對位程序；
[0023]S404:對所述連接軟性電路板上部分的引腳板實施一復(fù)用處理。
[0024]以上所述的臨界值是依據(jù)受檢測面板的大小而定，一般來說是與面板面積大小成正比。
[0025]請參照圖5，圖5是依據(jù)本發(fā)明所述實施例的復(fù)用方法流程圖，所述方法包括以下步驟:
[0026]S500:在所述連接軟性電路板的引腳上多拉出一條走線；
[0027]S501:在所述走在線放置一薄膜晶體管并利用所述薄膜晶體管來控制所述假壓測試訊號是否傳送至所述假壓測試板。
[0028]本發(fā)明解決假壓測試板擺放問題，有利于產(chǎn)品質(zhì)量管控，還可以實現(xiàn)自動面板檢驗。
[0029]綜上所述，雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實施例揭露如上，但上述優(yōu)選實施例并非用以限制本發(fā)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，均可作各種更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍以權(quán)利要求界定的范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項】
1.一種假壓測試方法，其特征在于，包括以下步驟: 當(dāng)半成品接合玻璃軟性電路板端長度大于一臨界值時，在所述半成品接合玻璃軟性電路板端額外加入進行假壓測試所需的一假壓測試板； 在所述假壓測試板處放置對位標(biāo)記；以及 使用一電荷耦合裝置來進行一假壓對位程序； 當(dāng)半成品接合玻璃軟性電路板端長度小于一臨界值時，所述假壓測試是通過軟性電路板的部分接腳的復(fù)用處理來傳輸信號，并通過金屬氧化半導(dǎo)體來管控制信號的導(dǎo)通。2.如權(quán)利要求1所述的假壓測試方法，其特征在于，所述復(fù)用處理包括以下步驟: 在所述軟性電路板的部分接腳多拉出一條走線；以及 在所述走在線放置一由所述金屬氧化半導(dǎo)體所制成的薄膜晶體管并利用所述薄膜晶體管來管控制信號的導(dǎo)通。3.如權(quán)利要求2所述的假壓測試方法，其特征在于，所述薄膜晶體管的一柵極接至一薄膜晶體管導(dǎo)通電壓與一薄膜晶體管關(guān)斷電壓的其中一個，所述薄膜晶體管的一源極與一漏極分別連接測試半成品所需的假壓測試號和所述軟性電路板的部分引腳。4.如權(quán)利要求2所述的假壓測試方法，其特征在于，所述薄膜晶體管的一柵極在進行假壓測試時是被導(dǎo)通的，不進行假壓測試時是被關(guān)斷的。5.一種假壓測試裝置，其特征在于，包括: 一半成品板;一軟性電路板，用于進行假壓測試； 以及 一電荷耦合裝置，用于進行一假壓對位程序； 其中，所述假壓測試是通過軟性電路板的部分接腳的復(fù)用處理來傳輸信號，并通過金屬氧化半導(dǎo)體來管控制信號的導(dǎo)通。6.如權(quán)利要求5所述的假壓測試裝置，其特征在于，進行復(fù)用處理之后的假壓測試裝置包括: 一條走線，被拉出于所述軟性電路板的部分接腳；以及 一薄膜晶體管，由所述金屬氧化半導(dǎo)體所制成，被放置于所述走在線，用于管控制信號的導(dǎo)通。7.如權(quán)利要求6所述的假壓測試裝置，其特征在于，所述薄膜晶體管的一柵極接至一薄膜晶體管導(dǎo)通電壓與一薄膜晶體管關(guān)斷電壓的其中一個，所述薄膜晶體管的一源極與一漏極分別連接測試半成品所需的假壓測試號和所述軟性電路板的部分引腳。8.如權(quán)利要求6所述的假壓測試裝置，其特征在于，所述薄膜晶體管的一柵極在進行假壓測試時是被導(dǎo)通的，不進行假壓測試時是被關(guān)斷的。
【專利摘要】本發(fā)明揭露一種假壓測試(Cell？Test)方法，用于液晶或OLED顯示面板臺階處的扇出區(qū)，所述方法包括以下步驟：當(dāng)半成品接合玻璃軟性電路板(FOG)端長度大于一臨界值時，在所述半成品板端額外加入進行假壓測試所需的一假壓測試板；在所述假壓測試板處放置對位標(biāo)記；以及使用一電荷耦合裝置(charge？coupled？device)來進行一假壓對位程序。當(dāng)半成品FOG端長度小于一臨界值時，所述假壓測試是通過軟性電路板(FPC)的部分接腳來傳輸信號，并通過金屬氧化半導(dǎo)體(MOS)來管控制信號的導(dǎo)通。
【IPC分類】G09G3/00
【公開號】CN105609028
【申請?zhí)枴緾N201610168070
【發(fā)明人】熊彬, 王英琪, 黃俊宏
【申請人】武漢華星光電技術(shù)有限公司
【公開日】2016年5月25日
【申請日】2016年3月23日