電子設備的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明對給電子設備施加沖擊時產生的透光性蓋基板的裂紋、破裂進行抑制。提供一種電子設備，其特征在于，具備：殼體，其在至少一部分包含以氧化鋁(Al2O3)為主成分的單晶體；多個信息處理設備，其被配置在所述殼體的內部；和導熱部，其將多個所述信息處理設備的至少一個與所述單晶體進行熱連接。
【專利說明】
電子設備
技術領域
[0001]本發(fā)明涉及一種電子設備。
【背景技術】
[0002]以往，使用內置有所謂的液晶面板或有機EL面板等圖像顯示設備的數(shù)字照相機和移動電話等電子設備。近年來，顯示較大圖像并且具備觸摸面板等輸入裝置的所謂的智能電話終端、平板終端和所謂的便攜式的電子設備開始迅速普及。例如在專利文獻I中，公開了這樣的與所謂的智能電話有關的技術。在這些便攜式的電子設備中，對內置的液晶面板或有機EL面板等圖像顯示設備的圖像顯示面進行保護的透光性蓋基板被配置于電子設備的外裝的一部分而被使用。該透光性蓋基板中，主要使用例如由鋁硅酸玻璃等構成的所謂的強化玻璃。此外，在這種智能電話終端和平板終端中，隨著顯示的圖像的高精細化、通信速度的高速化以及軟件功能的充實等，由CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)等信息處理設備處理的信息量增加，并且需要這些信息處理時間的進一步短時間化、即信息處理速度的進一步高速化。
[0003]在先技術文獻
[0004]專利文獻
[0005]專利文獻1:日本特開2011-61316號公報

【發(fā)明內容】

[0006]-發(fā)明要解決的課題_
[0007]在通過CPU等信息處理設備來短時間地處理大量的信息的情況下，會從這些信息處理設備產生較多熱量，電子設備的殼體(設備殼體)的內部溫度上升。近年來，隨著顯不的圖像的高精細化、通信速度的高速化以及軟件功能的充實等，產生的熱量大幅度增加。因此，產生在電子設備的使用中設備殼體的內部溫度過度上升、設備殼體中的各種設備引起溫度的動作故障等問題。雖然透光性蓋基板占據(jù)設備殼體的較大區(qū)域的情況較多，但由于例如由強化玻璃等構成的現(xiàn)有的透光性蓋基板的熱傳導度不大，因此存在這種熱量難以從透光性蓋基板釋放、設備殼體的內部溫度容易變得較高的問題。此外，也存在例如由強化玻璃構成的透光性蓋基板的機械強度不足，由于電子設備落下的情況下的沖擊等導致透光性蓋基板容易破損的問題。
[0008]-解決課題的手段_
[0009]為了解決所述課題，提供一種電子設備，其具備:殼體，其在至少一部分包含以氧化鋁(Al2O3)為主成分的單晶體;多個信息處理設備，其被配置在所述殼體的內部;和導熱部，其將多個所述信息處理設備的至少一個與所述單晶體熱連接。
[0010]-發(fā)明效果-
[0011 ]電子設備的散熱性較高，能夠將設備殼體內的熱量高效地釋放到外部。此外，在從外部施加了沖擊的情況下難以破裂。
【附圖說明】
[0012]圖1(a)是表示電子設備的外觀的立體圖，圖1(b)是圖1(a)所示的電子設備所具備的透光性蓋基板的示意立體圖。
[0013]圖2是表不電子設備的外觀的主視圖。
[0014]圖3是表不電子設備的外觀的后視圖。
[0015]圖4是將電子設備的一實施方式的一部分放大表不的剖視圖。
[0016]圖5是表不電子設備的電氣結構的框圖。
[0017]圖6是將電子設備的其他實施方式的一部分放大表示的剖視圖。
[0018]圖7是表示壓電振動元件的俯視圖。
[0019]圖8是表示壓電振動元件的側視圖。
[0020]圖9是表示壓電振動元件彎曲的樣子的圖。
[0021]圖10是表示壓電振動元件彎曲的樣子的圖。
[0022]圖11是表不透光性蓋部件的俯視圖。
[0023]圖12是用于說明氣導音以及傳導音的圖。
【具體實施方式】
[0024]以下，參照附圖來進行說明。
[0025]〈電子設備的外觀〉
[0026]圖1(a)是對電子設備的一實施方式即電子設備100進行說明的立體圖，圖1(b)是圖1(a)所示的電子設備所具備的透光性蓋基板的一實施方式即透光性蓋基板I的立體圖。此外，圖2是電子設備100的主視圖，圖3是電子設備100的后視圖。本實施方式的電子設備100是例如所謂的智能電話終端或平板終端。此外，圖4是電子設備100的剖視圖。
[0027]電子設備100具備:在至少一部分包含以氧化招(AI2O3)為主成分的單晶體的殼體
3、配置于殼體3的內部的多個信息處理設備(后述的CPU50a、各種驅動器)、和與多個信息處理設備的至少一個和單晶體熱連接的導熱部110。更具體來講，電子設備100具有被配置于殼體3的內部的、具有圖像顯示面52a的圖像顯示設備52，殼體3具備透光性蓋基板I，該透光性蓋基板I具有:與圖像顯示面52對置的一個主面1A、和與一個主面IA相反的一側的另一主面1B，透光性蓋基板I具備基板狀的單晶體11，多個信息處理設備的至少一個經由導熱部110來與透光性蓋基板I熱連接。殼體3是透光性蓋基板I與外殼2組合而構成的。
[0028]在本說明書中，在作為“主成分”而包含的情況下，具體而言，是指至少50質量％以上，優(yōu)選包含70質量％以上。氧化鋁(Al2O3)的單晶一般被稱為藍寶石，具有與強化玻璃等相比難以損傷、難以破裂、并且熱傳導性較高、以及散熱性較高等特征。在更加難以損傷、更可靠地抑制破裂或缺口等方面來看，優(yōu)選透光性蓋基板I的Al2O3純度(含量)是99質量％以上。此外，藍寶石的楊氏模量的大小非常大，為380?240GPa左右，難以變形。另外，在本說明書中，所謂“透光性”，是指針對可見光的透射率為50%以上。本實施方式的透光性蓋基板I的厚度例如為0.4?1.5mm左右。以下，將以氧化鋁(Al2O3)為主成分的單晶也簡稱為藍寶石。
[0029]透光性蓋基板I具有:顯示圖像顯示面52a的圖像的顯示部分la、和包圍顯示部分Ia的周邊部分Ib，導熱部110與周邊部分Ib抵接。在周邊部分Ib，在單晶體11的表面設置有遮擋圖像顯示面52a的圖像的遮光層7。顯示部分Ia是顯示文字、記號、圖形等各種信息的部分。顯示部分Ia例如俯視下為長方形。周邊部分Ib通過被粘貼例如由以金屬為主成分的薄膜構成的遮光層7而成為黑色，成為不顯示信息的非顯示部分。在透光性蓋基板I的內側主面粘貼后述的觸摸面板53，使用者通過利用手指等來操作透光性蓋基板I的另一主面IB的顯示部分la，從而能夠對電子設備100提供各種指示。
[°03°]圖5是表不電子設備100的電氣結構的框圖。如圖5所不，電子設備100具備:控制部50、無線通信部51、圖像顯示設備52、觸摸面板53、壓電振動元件55、外部揚聲器56、話筒57、攝像部58以及電池59，這些各種設備被收容于設備殼體3內。
[0031]控制部50具備:作為信息處理設備之一的CPU50a、同樣作為信息處理設備的驅動器(圖5中表示第I驅動器54a、第2驅動器54b、第3驅動器54c，圖4僅表示第I驅動器54a)、存儲部50b等?？刂撇?0從電子設備100的其他構成要素接受信息，并且對接受的信息進行處理并將處理后的信息發(fā)送到其他構成要素，從而統(tǒng)一管理電子設備100的動作。存儲部50b由ROM以及RAM等構成。在控制部50中，通過CPU50a執(zhí)行存儲部50b內的各種程序，從而形成各種功能t吳塊。
[0032]CPU50a從其他信息處理設備接受多樣并且大量的信息，以較短時間處理這些信息(信息處理)。在該信息處理時，CPU50a產生較多的熱量。此外，同樣作為信息處理設備的多個驅動器(第I驅動器54a、第2驅動器54b以及第3驅動器54c)分別與圖像顯示設備52、壓電振動元件55以及壓電揚聲器56連接，基于從CPU50a發(fā)送來的信息來使各設備(圖像顯示設備52、壓電振動元件55以及壓電揚聲器56)進行動作。各驅動器也在使各設備進行動作時，產生較多的熱量。特別地，由于CPU50a以及第I驅動器54a在短時間內處理較多的信息，因此每單位時間的發(fā)熱量較大，從CPU50a和第I驅動器54a產生較多的熱量。
[0033]在本實施方式中，CPU50a和各驅動器(圖4中僅圖示了第I驅動器54a)如圖4所示，例如被安裝于電路基板51的表面。電路基板51使用在將環(huán)氧樹脂滲入到玻璃纖維布并進行了熱固化處理的絕緣性基板通過由金屬構成的布線來形成電路的樹脂電路基板等即可。
[0034]若CPU50a、驅動器(第I驅動器54a、第2驅動器54b以及第3驅動器54c)等信息處理設備發(fā)出的熱量留在設備殼體3內，則設備殼體3內的溫度上升，CPU50a的動作可能變慢或者產生動作故障，此外，也可能產生設備殼體3內的各部的其他構成要素的動作故障。
[0035]在本實施方式的電子設備100中，具備:在至少一部分包含藍寶石的殼體3、被配置于殼體3的內部的多個信息處理設備(后述的CPU50a、各種驅動器)、和將多個信息處理設備的至少一個與藍寶石熱連接的導熱部110，經由該導熱部110，信息處理設備發(fā)出的熱量比較容易從熱傳導率較高的殼體3的藍寶石部分(在本實施方式中透光性蓋基板I)釋放到殼體3的外部，殼體3內部的溫度的上升被抑制。
[0036]導熱部110構成為包含以氧化鋁(Al2O3)的單晶或者金屬為主成分的高熱傳導體111 (以下，也稱為第I導熱體111)。在本實施方式中，第I導熱體111由例如以氧化鋁(Al2O3)為主成分的單晶(即藍寶石)構成。導熱部110具有:被配置在第I導熱體111與信息處理設備(CPU50a以及各驅動器)之間的粘接層112、和被配置在第I導熱體111與透光性蓋部件I之間(更詳細來講為與遮光層7之間)的粘接層113。
[0037]第I導熱體111的高度(圖4中的上下方向的高度)為I?1mm左右，粘接層112以及113的高度(圖4中的上下方向的高度)為0.0lmm?0.1mm左右。這樣，導熱部110中的各部件的體積比例中，第I導熱體111的比例壓倒性地較大。粘接層112以及113例如由導電性粘接劑等構成，熱傳導率是I?20W/(m.K)左右。由金屬構成的遮光薄膜7的熱傳導率為幾十?幾百W/(m.K)左右。雖然導熱部110具有粘接層112以及113，但壓倒性地占據(jù)大部分的由藍寶石構成的第I導熱體111的熱傳導率為大約42W/(m.K)，導熱部110整體的實質熱傳導率較大，為40W/(m.K)左右。通過將導熱部110構成為包含以氧化鋁(Al2O3)的單晶或者金屬為主成分的高熱傳導體111(以下，也稱為第I導熱體111)，從而能夠使導熱部110的熱傳導率較大。導熱部110也可以是例如潤滑脂等粘性較高的部件，構成并不被特別限定。
[0038]由藍寶石構成的單晶體11的熱傳導率也大約為42W/(m.K)，與例如熱傳導率為lff/(m.K)左右的石英玻璃等相比，熱傳導率較大。在電子設備100中，經由熱傳導率較大的導熱部110，CPU50a、第I驅動器54a發(fā)出的熱量迅速傳遞到透光性蓋基板I的單晶體11，并進一步迅速在單晶體11的整體擴散。透光性蓋基板I的作為單晶體11的表面的另一主面IB的整體暴露于外部空氣，另一主面IB整體成為散熱面。因此，在電子設備100中，從信息處理設備(CPU50a或各驅動器)發(fā)出的熱量能夠經由透光性蓋基板I來高效地釋放到設備殼體3的外部。這樣，在電子設備100中，由于CPU50a或各驅動器發(fā)出的熱量能夠迅速地釋放到設備殼體3的外部，因此設備殼體3內的溫度上升被抑制，CPU50a以及其他構成要素的動作故障也被抑制。此外，由藍寶石構成的透光性蓋基板I硬度也非常高，難以損傷，此外，難以破裂。
[0039]另外，雖然在所述實施方式中，作為信息處理設備，列舉了CPU50a或驅動器(第I驅動器54a、第2驅動器54b以及第3驅動器54c)，但伴隨著與外部的通信、信息處理而發(fā)熱的無線通信部51、伴隨著背光燈單元的發(fā)光等而發(fā)熱的圖像顯示設備52、伴隨著壓電元件的振動而發(fā)熱的壓電振動元件55和外部揚聲器56、伴隨著圖像信息處理而發(fā)熱的攝像部58、伴隨著電流的輸出而發(fā)熱的電池59等也是信息處理設備之一，也可以將這些設備與透光性蓋基板I經由導熱部來熱連接。這樣，作為信息處理設備，只要是發(fā)熱的部件，其種類就不被特別限定。在如電子設備100那樣，信息處理設備包含CPU50a的情況下，由于CPU50a特別容易發(fā)出較多的熱量，因此通過CPU50a與單晶體11熱連接，能夠抑制由于該CPU50a的溫度上升而導致的動作故障。
[0040]雖然在所述的實施方式中，將導熱部110的一部分(第I導熱體111)由熱傳導率較高并且絕緣性也較高的藍寶石構成，但作為其他實施方式，也可以將第I導熱體111例如由Cu等金屬構成。在第I導熱體111也可以具有導電性的情況下，通過將第I導熱體111例如由Cu等金屬構成，能夠使導熱部110整體的熱傳導率較高。
[0041]如上所述，透光性蓋基板I具有:顯示圖像顯示面52a的圖像的顯示部分、和包圍顯示部分的周邊部分，由于導熱部110與周邊部分抵接，因此能夠防止導熱部110遮擋圖像顯示面52a的圖像。更詳細地，設置有遮擋圖像顯示面52a的圖像的遮光層7，導熱部110與遮光層7連接，通過該遮光層7，導熱部110也被從操作者的視野遮擋。此外，如上所述，通過將遮光層7由例如熱傳率高的以金屬為主成分的遮光薄膜等形成，能夠充分提高基于導熱部110的散熱的效果。
[0042]圖6是對電子設備的其他實施方式(電子設備100’)進行說明的剖視圖。在圖6所示的實施方式中，對于與圖4所示的實施方式相同的構成，賦予和圖4相同的符號來進行表示。在電子設備100’中，CPU50a和各驅動器(圖4中僅圖示了第I驅動器54a)被安裝于例如由藍寶石構成的絕緣性電路基板51’(以下，也簡稱為電路基板51’)的表面。在電子設備100’中，具有將至少一個信息處理設備(在本實施方式中為CPU50a以及第I驅動器54a)與透光性蓋部件I熱連接的導熱部110’。導熱部110’具有:例如由以氧化鋁(Al2O3)為主成分的單晶(SP藍寶石)構成的第I導熱體111、被配置在第I導熱體111與電路基板51’之間的粘接層112、遮光薄膜7、和被配置在第I導熱體111與透光性蓋部件I之間(更詳細地，與遮光薄膜7之間)的粘接層113，在本實施方式中，還構成為包含電路基板51’。由于藍寶石的絕緣性較高，因此能夠將由銀或銅等構成的金屬布線等形成于表面，因此作為電路基板的絕緣性基板也能夠適當?shù)厥褂?。由于該絕緣性基板中由藍寶石構成的電路基板51’的熱傳導率也較高，因此作為導熱部件110的一部分能夠適當?shù)厥褂谩?br>[0043]此外，作為電路基板，也可以使用在例如由銅等構成的金屬制的基板的表面形成由樹脂等構成的絕緣性膜的基板。由于例如由銅等構成的金屬制的基板的熱傳導率也較高，因此熱量容易經由導熱部110’來傳遞到透光性蓋基板I。此外，作為電路基板，可以使用例如在將環(huán)氧樹脂滲入到玻璃纖維布并進行了熱固化處理的絕緣性基板通過由金屬構成的布線來形成電路的樹脂電路基板等，也可以使用在陶瓷基板通過由金屬構成的布線來形成電路的陶瓷電路基板。在使用絕緣性電路基板等情況下，也優(yōu)選使用例如金屬或藍寶石等熱傳導率較高的材質，在絕緣性基板的表面形成作為熱傳導路徑的熱傳導圖案，將該熱傳導圖案與導熱部110’熱連接。在該情況下，CPU50a或各驅動器發(fā)出的熱量容易經由熱傳導圖案來傳遞到導熱部110’。
[0044]這樣，用于將熱量傳遞到透光性蓋基板I的導熱部件的構成、形狀以及材質等并不被特別限定。如本實施方式這樣，導熱部110’在構成為包含配置有信息處理設備的電路基板51’的情況下，能夠比較自由地設計信息處理設備、第I導熱體111的殼體3內的配置位置，也能夠使電子設備100’整體的大小緊湊。
[0045]在本實施方式中，外殼2以聚碳酸酯樹脂等為主成分。作為外殼2的主成分，例如是聚碳酸酯樹脂、ABS樹脂或者尼龍系樹脂等樹脂材料、與透光性蓋基板相同的材料等本領域的技術人員通常使用的部件即可，并不被特別限定。外殼2可以僅由一個部件構成，也可以多個部件組合構成。
[0046]在所述各實施方式中，示例了透光性蓋基板I的單晶體11與導熱部件110熱連接的例子，但也可以例如將外殼2的一部分由藍寶石所構成的單晶體構成，并將該外殼2的單晶體與導熱部件110熱連接。
[0047]圖像顯示設備52是所謂的液晶顯示面板，具有未圖示的背光燈單元和未圖示的液晶層。顯示于圖像顯示設備52的圖像顯示面52a的圖像信息是通過從背光燈單元的LED燈發(fā)出的白色光透射圖像顯示設備52所具備的液晶層而被局部著色來形成的。也就是說，在從LED燈發(fā)出的白色光通過液晶層時，通過按照每個部分限制透射的光的波長范圍，從而透射光的顏色改變，表示具有各種顏色或形狀的文字、符號、圖形等的圖像信息形成在圖像顯示面52a。這樣，表示形成在圖像顯示面52a的圖像信息的光從透光性蓋部件I的一個主面IA入射，從另一主面IB出射，并進入到電子設備100的操作者(使用者)的眼睛，該操作者對圖像信息所表示的文字、符號、圖形等進行識別。
[0048]觸摸面板53例如是投影型靜電電容方式的觸摸面板，對使用者針對透光性蓋基板I的另一主面IB的操作進行檢測。觸摸面板53被粘貼在透光性蓋基板I的一個主面IA的一偵U，具備相互對置配置的片狀的2個電極傳感器。2個電極傳感器通過透明粘著性片而被貼口 O
[0049]在一個電極傳感器，形成分別沿著X軸方向(例如電子設備100的左右方向)延伸并且相互平行配置的多個細長的X電極。在另一個電極傳感器，形成分別沿著Y軸方向(例如電子設備100的上下方向)延伸并且相互平行配置的多個細長的Y電極。若使用者的手指相對于透光性蓋基板I的另一主面IB接觸，則處于該接觸位置的下方的X電極以及Y電極之間的靜電電容發(fā)生變化，從而在觸摸面板53檢測到針對透光性蓋基板I的另一主面IB的操作。在觸摸面板53產生的X電極以及Y電極之間的靜電電容變化被傳遞到控制部50，控制部50基于該靜電電容變化來確定針對透光性蓋基板I的另一主面IB進行的操作的內容，并進行與其相應的動作。
[0050]壓電振動元件55是用于將受話音傳遞到電子設備100的使用者的元件。壓電振動元件55通過從控制部50提供的驅動電壓而振動。控制部50基于表示受話音的聲音信號來生成驅動電壓，并將該驅動電壓施加到壓電振動元件55。由控制部50基于表示受話音的聲音信號使壓電振動元件55進行振動，從而受話音被傳遞到電子設備100的使用者。這樣，控制部50作為基于聲音信號來使壓電振動元件55振動的驅動部而起作用。對于壓電振動元件55，后面詳細進行說明。
[0051 ]外部揚聲器56將來自控制部50的電聲音信號轉換成聲音并輸出。從外部揚聲器56輸出的聲音被從設置于電子設備100的背面101的揚聲器孔20向外部輸出。
[0052]話筒57將從電子設備100的外部輸入的聲音轉換為電聲音信號并輸出到控制部50。來自電子設備100的外部的聲音被從設置于該電子設備100的背面101的話筒孔21獲取到該電子設備100的內部，并被輸入到話筒57。
[0053]攝像部58由攝像透鏡58a以及攝像元件等構成，基于控制部50所進行的控制，拍攝靜止圖像以及動態(tài)圖像。
[0054]電池59輸出電子設備100的電源。從電池59輸出的電源被提供給電子設備100所具備的控制部50、無線通信部51等中包含的各電子部件。
[0055]〈壓電振動元件的詳細〉
[0056]圖7、8分別是表示壓電振動元件55的構造的俯視圖以及側視圖。如圖7、8所示，壓電振動元件55成為一個方向較長的形狀。具體來講，壓電振動元件55在俯視下成為長方形的細長板狀。壓電振動元件55具有例如雙壓電晶片構造，具備經由墊片55c而相互貼合的第I壓電陶瓷板55a以及第2壓電陶瓷板55b。也可以不具有墊片55c，而是壓電陶瓷板與電極被交替層疊、在厚度方向的上側的壓電陶瓷板和下側的陶瓷板使極化方向不同的層疊型壓電振動元件。
[0057]在壓電振動元件55中，若對第I壓電陶瓷板55a施加正的電壓，對第2壓電陶瓷板55b施加負的電壓，則第I壓電陶瓷板55a沿著長邊方向延伸，第2壓電陶瓷板55b沿著長邊方向收縮。由此，如圖9所示，壓電振動元件55使第I壓電陶瓷板55a為外側而彎曲為山狀。
[0058]另一方面，在壓電振動元件55中，若對第I壓電陶瓷板55a施加負的電壓，對第2壓電陶瓷板55b施加正的電壓，則第I壓電陶瓷板55a沿著長邊方向收縮，第2壓電陶瓷板55b沿著長邊方向延伸。由此，如圖10所示，壓電振動元件55使第2壓電陶瓷板55b為外側而彎曲為山狀。
[0059 ]壓電振動元件5 5通過交替取得圖9的狀態(tài)和圖1O的狀態(tài)，從而進行彎曲振動?？刂撇?0通過在第I壓電陶瓷板55a與第2壓電陶瓷板55b之間施加交替表現(xiàn)為正的電壓和負的電壓的交流電壓，從而使壓電振動兀件55彎曲振動。
[0000]另外，在圖7?10所不的壓電振動兀件55中，雖然僅設置了一個由將墊片55c夾在中間而貼合的第I壓電陶瓷板55a以及第2壓電陶瓷板55b構成的構造，但也可以層疊多個該構造。
[0061 ]〈壓電振動元件的配置位置〉
[0062]圖11是從一個主面IA—側來觀察透光性蓋基板I時的俯視圖。壓電振動元件55通過雙面膠等粘接劑，被粘貼于透光性蓋基板I的一個主面1A。壓電振動元件55在透光性蓋部件I的一個主面1A，被配置在從一個主面IA—側來觀察該透光性蓋基板I的俯視下與圖像顯示設備52以及觸摸面板53不重合的位置。
[0063]〈基于壓電振動元件的振動的受話音的產生〉
[0064]在本實施方式中，通過壓電振動元件55使透光性蓋基板I振動，來將氣導音以及傳導音從該透光性蓋基板I傳遞到使用者。換言之，通過壓電振動元件55本身的振動傳遞到透光性蓋基板I，從而氣導音以及傳導音被從該透光性蓋基板I傳遞到使用者。
[0065]這里，所謂氣導音，是指通過進入到外耳道孔(所謂的“耳孔”)的聲波(空氣振動)使鼓膜振動，來被人腦識別的聲音。另一方面，所謂傳導音，是指通過使外耳振動，該外耳的振動傳遞到鼓膜并且該鼓膜振動，從而被人腦識別的聲音。以下，對氣導音以及傳導音詳細進行說明。
[0066]圖12對用于對氣導音以及傳導音進行說明的圖。圖12中表示電子設備100的使用者的耳朵的構造。在圖12中，虛線400表示氣導音被大腦識別時的聲音信號(聲音信息)的傳導路徑，實線410表示傳導音被大腦識別時的聲音信號的傳導路徑。
[0067]若安裝于透光性蓋基板I的壓電振動元件55基于表示受話音的電聲音信號而振動，則透光性蓋基板I振動，聲波從該透光性蓋基板I輸出。若使用者手持電子設備100，將該電子設備100的透光性蓋基板I接近該使用者的外耳200，或者將該電子設備100的透光性蓋基板I緊貼于該使用者的外耳200，則從該透光性蓋基板I輸出的聲波進入到外耳道孔210。來自透光性蓋基板I的聲波進入外耳道孔210內，使鼓膜220振動。鼓膜220的振動傳遞到耳小骨230，耳小骨230發(fā)生振動。并且，耳小骨230的振動傳遞到耳蝸240，在耳蝸240被轉換為電信號。該電信號通過聽神經250而被傳遞到大腦，在大腦中，受話音被識別。這樣，氣導音被從透光性蓋基板I傳遞到使用者。
[0068]此外，若使用者手持電子設備100，將該電子設備100的透光性蓋基板I緊貼于該使用者的外耳200，則外耳200通過利用壓電振動元件55而使其振動的透光性蓋基板I而進行振動。外耳200的振動傳遞到鼓膜220，鼓膜220發(fā)生振動。鼓膜220的振動傳遞到耳小骨230，耳小骨230發(fā)生振動。并且，耳小骨230的振動傳遞到耳蝸240，在耳蝸240被轉換為電信號。該電信號通過聽神經250而被傳遞到大腦，在大腦中，受話音被識別。這樣，傳導音被從透光性蓋基板I傳遞到使用者。在圖15中，也表示了外耳200內部的外耳軟骨200a。
[0069]另外，這里的傳導音與骨導音(也被稱為“骨傳導音”)不同。骨導音是使頭蓋骨振動，通過頭蓋骨的振動直接刺激耳蝸等內耳，來被人腦識別的聲音。在圖15中，例如在使下顎骨300振動的情況下，通過多個圓弧420來表示骨傳導音被大腦識別時的聲音信號的傳遞路徑。
[0070]這樣，在本實施方式的電子設備100中，壓電振動兀件55使前面的透光性蓋基板I適當?shù)卣駝?，從而能夠將氣導音以及傳導音從透光性蓋基板I傳遞到電子設備100的使用者。在本實施方式的壓電振動元件55中，鉆研其構造以使得能夠對使用者適當?shù)貍鬟f氣導音以及傳導音。通過構成電子設備100以使得能夠對使用者傳遞氣導音以及傳導音，從而產生各種優(yōu)點。
[0071]例如，由于使用者只要將透光性蓋基板I緊貼于耳朵就能夠聽到聲音，因此不那么注意電子設備100中緊貼耳朵的位置就能夠進行通話。
[0072]此外，使用者在周圍的噪聲較大的情況下，能夠通過將耳朵強力按壓于透光性蓋基板I，來增大傳導音的音量并難以聽到周圍的噪聲。因此，使用者即使在周圍的噪聲較大的情況下，也能夠適當?shù)剡M行通話。
[0073]此外，使用者即使在將耳塞或耳機安裝于耳朵的狀態(tài)下，也能夠通過將透光性蓋基板I緊貼于耳朵(更詳細來講是外耳)，來識別來自電子設備100的受話音。此外，使用者即使在將頭戴耳機安裝于耳朵的狀態(tài)下，也能夠通過將透光性蓋基板I緊貼于該頭戴耳機，來識別來自電子設備100的受話音。
[0074]〈受話口的孔(接收器用的孔)>
[0075]在移動電話機等電子設備中，為了將從設置于該電子設備的內部的接收器(受話用揚聲器)輸出的聲音取出到該電子設備的外部，有時在前面的透光性蓋基板I開有受話口的孔。
[0076]在本實施方式的電子設備100中，由于通過透光性蓋基板I振動來產生受話音，因此即使在電子設備100沒有受話口的孔，也能夠將受話音適當?shù)貍鬟f到使用者。透光性蓋基板I是以氧化鋁(Al2O3)為主成分的單晶體，與強化玻璃等相比非常硬。并且，對于各種藥品的耐性也非常高。在對這種以氧化鋁(Al2O3)為主成分的單晶體進行加工，例如進行打開受話口的孔的加工的情況下，可能需要例如激光加工裝置等高額的制造裝置，加工所需要的時間變長，制造成本也變得較大。由于本實施方式的透光性蓋基板I沒有受話口的孔，因此不產生該孔加工所花費的成本，電子設備100的制造成本也較小。此外，由于在透光性蓋基板I沒有受話口的孔，因此透光性蓋基板I的強度被維持在較高。此外，在本實施方式中，由于在電子設備100的表面沒有受話口的孔，因此不會產生水或者灰塵等從受話口的孔進入的問題。因此，在電子設備100中，不需要針對該問題的防水構造、防塵構造，能夠實現(xiàn)電子設備100的進一步降低成本。
[0077]〈導熱部件的配置位置〉
[0078]如圖2、圖11所示，導熱部件110被配置于距離配置壓電振動元件55的位置離得較遠的位置。壓電振動元件55被配置在為了操作者聽到受話音而接近耳朵或者臉部的部分。配置導熱部件110的位置是在外殼部件3的內部產生的熱量傳遞到透光性蓋基板I的位置，透光性蓋基板I的導熱部件110所對應的部分的溫度比較容易上升。為了操作者不會感受到過熱，優(yōu)選將導熱部110與為了這種操作者聽到受話音而接近耳朵或者臉部的部分分開配置。例如在透光性蓋基板I是長方形的情況下，優(yōu)選將透光性蓋基板I沿著長方形的長邊方向分為2個區(qū)域，使配置壓電振動元件55的區(qū)域與配置導熱部件110的區(qū)域不同。
[0079]另外，在所述的例子中，以應用于智能電話終端或平板終端的情況為例進行了說明，但也能夠將相同的結構應用于智能終端、平板終端或移動電話機以外的電子設備。例如，能夠應用于游戲機、筆記本個人電腦、便攜式導航系統(tǒng)等。此外，本申請發(fā)明并不限定于所述各實施方式，在不脫離主旨的范圍內，當然也能夠進行各種改進以及變更。
[0080]-符號說明-
[0081]I 透光性蓋基板
[0082]IA 一個主面
[0083]IB另一主面
[0084]50 控制部
[0085]52圖像顯示設備
[0086]52a圖像顯示面
[0087]53觸摸面板
[0088]55壓電振動元件
[0089]100電子設備
【主權項】
1.一種電子設備，其特征在于，具備: 殼體，其在至少一部分包含以氧化招Ah03為主成分的單晶體； 多個信息處理設備，其被配置在所述殼體的內部;和 導熱部，其將多個所述信息處理設備的至少一個與所述單晶體進行熱連接。2.根據(jù)權利要求1所述的電子設備，其特征在于， 該電子設備具備:圖像顯示設備，其被配置于所述殼體的內部，具有圖像顯示面， 所述殼體具備透光性蓋基板，該透光性蓋基板具有:與所述圖像顯示面對置的一個主面、和與所述一個主面相反的一側的另一主面， 所述透光性蓋基板具備所述單晶體，多個所述信息處理設備的至少一個經由所述導熱部而與所述單晶體進行熱連接。3.根據(jù)權利要求2所述的電子設備，其特征在于， 所述透光性蓋基板具有:顯示所述圖像顯示面的圖像的顯示部分、和包圍所述顯示部分的周邊部分，所述導熱部與所述周邊部分抵接。4.根據(jù)權利要求3所述的電子設備，其特征在于， 在所述周邊部分，在所述單晶體的表面，設置遮擋所述圖像顯示面的圖像的遮光層， 所述導熱部與所述遮光層連接。5.根據(jù)權利要求1?4的任意一項所述的電子設備，其特征在于， 所述導熱部構成為包含以氧化鋁Al2O3的單晶或者金屬為主成分的高熱傳導體。6.根據(jù)權利要求1?5的任意一項所述的電子設備，其特征在于， 所述導熱部構成為包含配置有所述信息處理設備的電路基板。7.根據(jù)權利要求1?6的任意一項所述的電子設備，其特征在于， 所述信息處理設備包含CHJ即中央處理單元，所述CRJ與所述單晶體熱連接。8.根據(jù)權利要求1?7的任意一項所述的電子設備，其特征在于， 該電子設備還具備:壓電振動元件，其被配置在所述透光性蓋基板。9.根據(jù)權利要求8所述的電子設備，其特征在于， 所述壓電振動元件被施加基于聲音信號的驅動電壓而進行振動。10.根據(jù)權利要求8或者9所述的電子設備，其特征在于， 所述壓電振動元件在俯視下為長方形的細長的板狀。11.根據(jù)權利要求8?10的任意一項所述的電子設備，其特征在于， 所述壓電振動元件被配置在與圖像顯示設備不重合的位置。
【文檔編號】G09F9/00GK105830135SQ201480069161
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2014年12月25日
【發(fā)明人】宇都隆司, 坪倉理
【申請人】京瓷株式會社