顯示設(shè)備的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種顯示設(shè)備。顯示設(shè)備包括顯示面板、印刷電路板以及驅(qū)動芯片封裝。驅(qū)動芯片封裝包括電連接至顯示面板的第一端子、電連接至印刷電路板的第二端子以及安裝在顯示面板上的驅(qū)動芯片。驅(qū)動芯片封裝的第一表面的其上布置有第一端子的一端和驅(qū)動芯片封裝的第二表面的其上布置有第二端子的一端在顯示面板的厚度方向上彼此隔開。
【專利說明】顯示設(shè)備
[0001]相關(guān)申請的交叉引用
[0002]本專利申請要求于2015年3月6日提交于韓國知識產(chǎn)權(quán)局的第10-2015-0031867號韓國專利申請的優(yōu)先權(quán)和權(quán)益，該韓國專利申請的全部內(nèi)容通過引用并入本文。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003]本公開涉及顯示設(shè)備及制造顯示設(shè)備的方法。
【背景技術(shù)】
[0004]顯示設(shè)備的示例包括液晶顯示器、場發(fā)射顯示器、等離子顯示面板以及有機電致發(fā)光顯示器。為了操作顯示設(shè)備，用于生成各種控制信號、數(shù)據(jù)信號等的部件可安裝在顯示設(shè)備襯底的某些區(qū)域處。用于安裝這種部件的方法可分為玻璃上芯片(COG)方法、柔性印刷電路上芯片(COF)方法等。COG方法是用于直接在襯底上安裝如集成電路(IC)芯片的部件的方法，以及COF方法是用于在將如IC芯片的部件安裝在如聚酰亞胺膜的膜上之后將該膜安裝在襯底上的方法。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本公開提供了具有減小的非顯示區(qū)域的顯示設(shè)備以及制造該顯示設(shè)備的方法。
[0006]發(fā)明構(gòu)思的實施方式提供了顯示設(shè)備，該顯示設(shè)備包括顯示面板、印刷電路板以及驅(qū)動芯片封裝，其中，顯示面板配置為顯示圖像，印刷電路板配置為生成用于驅(qū)動顯示面板的驅(qū)動信號，驅(qū)動芯片封裝包括電連接至顯示面板的第一端子、電連接至印刷電路板的第二端子以及安裝在顯示面板上的驅(qū)動芯片，驅(qū)動芯片封裝配置為處理驅(qū)動信號，其中，驅(qū)動芯片封裝的第一表面的其上布置有第一端子的一端和驅(qū)動芯片封裝的第二表面的其上布置有第二端子的一端在顯示面板的厚度方向上彼此隔開。
[0007]顯示面板可包括:第一襯底，第一端子聯(lián)接在第一襯底上；以及第二襯底，位于第一襯底之上并面對第一襯底，其中，第一表面的一端和第二表面的一端之間的距離等于或大于第一襯底的厚度，以及其中，驅(qū)動芯片封裝覆蓋第一襯底的上表面的、從第一襯底的上表面的邊緣延伸的一部分，以及覆蓋第一襯底的側(cè)表面的、從第一襯底的上表面的邊緣延伸的一部分。
[0008]印刷電路板可位于第一襯底下方并聯(lián)接至第二表面。
[0009]驅(qū)動芯片封裝可包括:第一線，電連接第一端子和驅(qū)動芯片;第二線，電連接第二端子和驅(qū)動芯片;模具，覆蓋驅(qū)動芯片、第一線以及第二線；以及第三表面，在第一表面的一端和第二表面的一端之間延伸，其中，第一表面和第三表面可接觸第一襯底并可聯(lián)接至第一襯底。
[00? O]第三表面可以被彎曲并在彎曲方向上從第一表面的一端延伸，第二表面可被彎曲并在彎曲方向上從第三表面的一端延伸，以及第一表面和第二表面可在平面視圖中彼此不重疊。
[0011]驅(qū)動芯片封裝還可包括由模具覆蓋并在顯示面板的厚度方向上延伸的第三線，其中，第一端子、驅(qū)動芯片、第一線以及第二線可布置在相同平面上，并且第三線可電連接第二線與第二端子。
[0012]模具可包括覆蓋第一表面、驅(qū)動芯片、第一端子、第一線以及第二線的第一模具、以及覆蓋第二表面、第三表面、第三線以及第二端子的第二模具。
[0013]驅(qū)動芯片封裝還可包括位于第一模具和第二模具之間并連接第一模具和第二模具的粘合件，其中，粘合件可包括導(dǎo)電材料以電連接第二線和第三線。
[0014]驅(qū)動芯片封裝還可包括由第一模具覆蓋并電連接至第二線的第一輔助端子。
[0015]驅(qū)動芯片封裝還可包括由第二模具覆蓋并電連接至第三線的第二輔助端子，并且其中，第一輔助端子并第二輔助端子可彼此面對，并且粘合件位于第一輔助端子并第二輔助端子之間。
[0016]第二模具可具有等于或大于第一襯底的厚度的厚度。
[0017]第一模具和第二模具可整體地形成。
[0018]多個驅(qū)動芯片封裝可被提供，并且印刷電路板可電連接至多個驅(qū)動芯片封裝中的每個的第二端子。
[0019]在發(fā)明構(gòu)思的其它實施方式中，顯示設(shè)備包括:顯示面板，包括第一襯底和第二襯底；印刷電路板，位于第一襯底的后表面處；以及驅(qū)動芯片封裝，包括位于第一襯底的上表面上的第一端子、安裝在第一襯底的上表面上的驅(qū)動芯片以及連接至印刷電路板的第二端子，其中，驅(qū)動芯片封裝覆蓋第一襯底的上表面的、從第一襯底的上表面的邊緣延伸的一部分，以及覆蓋第一襯底的側(cè)表面的、從第一襯底的上表面的邊緣延伸的一部分。
[0020]驅(qū)動芯片封裝可包括:第一表面，第一端子布置在第一表面上;第二表面，第二端子布置在第二表面上；以及第三表面，在第一表面和第二表面之間延伸，其中，第一表面可聯(lián)接至第一襯底的上表面，第二表面可聯(lián)接至印刷電路板，以及第三表面可聯(lián)接至第一襯底的側(cè)表面。
【附圖說明】
[0021]附圖被包括以提供對發(fā)明構(gòu)思的進一步理解，并且其并入和構(gòu)成本說明書的一部分。附圖示出了發(fā)明構(gòu)思的示例性實施方式，并且與描述一起用于解釋發(fā)明構(gòu)思的某些方面。在附圖中:
[0022]圖1是根據(jù)發(fā)明構(gòu)思的實施方式的顯示設(shè)備的立體圖；
[0023]圖2是根據(jù)發(fā)明構(gòu)思的實施方式的驅(qū)動芯片封裝的剖視圖；
[0024]圖3是圖2中所示的驅(qū)動芯片封裝的平面圖；
[0025]圖4是圖1中所示的顯示設(shè)備的剖視圖；
[0026]圖5是根據(jù)發(fā)明構(gòu)思的另一實施方式的驅(qū)動芯片封裝的剖視圖；
[0027]圖6是根據(jù)發(fā)明構(gòu)思的另一實施方式的驅(qū)動芯片封裝的剖視圖；
[0028]圖7是根據(jù)發(fā)明構(gòu)思的另一實施方式的驅(qū)動芯片封裝的剖視圖；
[0029]圖8是根據(jù)發(fā)明構(gòu)思的另一實施方式的顯示設(shè)備的立體圖；
[0030]圖9是根據(jù)發(fā)明構(gòu)思的另一實施方式的顯示設(shè)備的立體圖；以及
[0031]圖10是示意性地示出了根據(jù)發(fā)明構(gòu)思的實施方式的制造顯示設(shè)備的方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0032]本發(fā)明的示例性實施方式將參照附圖在下文中被更加詳細地描述。本發(fā)明構(gòu)思的特征和方面將通過在下文中參照附圖描述的示例性實施方式而變得易于理解。但是，本發(fā)明構(gòu)思可以以不同形式實現(xiàn)，并且不應(yīng)被理解為限制于本文中闡述的實施方式。相反地，這些實施方式被提供以使得本公開將是周全的和完整的，并將使得本發(fā)明的范圍完全地傳達給本領(lǐng)域技術(shù)人員。因此，本公開的范圍不應(yīng)被理解為限制于本文中闡述的實施方式。同時，在下文實施方式和附圖中，相同的附圖標記表示相同的元件。
[0033]應(yīng)理解的是，雖然用語第一、第二、第三等在本文中可以用來描述各種元件、部件、區(qū)域、層和/或區(qū)段，但是這些元件、部件、區(qū)域、層和/或區(qū)段不應(yīng)局限于這些用語。這些用語僅用于將一個元件、部件、區(qū)域、層或區(qū)段從另一元件、部件、區(qū)域、層或區(qū)段中區(qū)分出來。因此，在不背離示例性實施方式的教導(dǎo)的情況下，下文中討論的第一元件、部件、區(qū)域、層和/或區(qū)段可被稱作第二元件、部件、區(qū)域、層和/或區(qū)段。在附圖中，為了說明的清晰，各種元件、層等的大小可能被夸大。
[0034]應(yīng)理解的是，當(dāng)元件或?qū)颖环Q為在另一元件或?qū)印吧稀?、“連接至”或“聯(lián)接至”另一元件或?qū)訒r，其可直接在另一元件或?qū)印吧稀薄⒅苯舆B接或聯(lián)接至另一元件或?qū)?，或也可存在一個或多個介于中間的元件。當(dāng)元件被稱為“直接在”另一元件或?qū)印吧稀?、“直接連接至”或“直接聯(lián)接至”另一元件或?qū)訒r，不存在介于中間的元件或?qū)?。例如，?dāng)?shù)谝辉环Q為“聯(lián)接”或“連接”至第二元件時，第一元件可直接聯(lián)接或連接至第二元件，或第一元件可通過一個或多個介于中間的元件間接聯(lián)接或連接至第二元件。如在本文中使用的，用語“和/或”包括關(guān)聯(lián)的所列項目中的一個或多個的任何和全部組合。此外，當(dāng)描述本發(fā)明的實施方式時，“可以”的使用涉及“本發(fā)明的一個或多個實施方式”。當(dāng)如中的至少一個”的表述位于一列元件之后時，修飾該整列元件，而非修飾該列中的單個元件。此外，用語“示例性的”意在表示示例或說明。
[0035]空間相對用語，如“在…之下(beneath)”、“在…下方(below)”、“下部(lower)”、“在…上方(above)”、“上部(upper)”等可在本文中用于描述性的目的，并由此描述如圖中所示的一個元件或特征相對于另一元件(多個元件)或特征(多個特征)的關(guān)系。應(yīng)理解的是，除包括圖中所描繪的定向以外，空間相對用語意在包含裝置在使用或操作中的不同的定向。例如，如果附圖中的裝置被反轉(zhuǎn)，則描述為在其它元件或特征的“下方”或“之下”的元件可被定向為在該其它元件或特征的“上方”或“之上”。因此，用語“在…下方”可包含上方和下方這兩個定向。此外，裝置可以以其它方式定向(例如，旋轉(zhuǎn)90度或處于其它定向)，而本文中所使用的空間相對描述語應(yīng)被相應(yīng)地解釋。
[0036]本文中所使用的術(shù)語是出于描述本發(fā)明特定示例性實施方式的目的而不意在限制所描述的示例性實施方式或本發(fā)明。除非上下文中明確地另有指示，否則如本文中所使用的單數(shù)形式“一(a)”、“一(an)”和“所述(the)”意在也包括復(fù)數(shù)形式。還應(yīng)理解的是，用語“包括”、“包括有”、“包含”和/或“包含有”當(dāng)被用于本文中時表示所陳述的特征、整體、步驟、操作、元件和/或部件的存在，并不排除一個或多個其它特征、整體、步驟、操作、元件、部件和/或它們的組的存在或添加。
[0037]本文中描述的根據(jù)本發(fā)明實施方式的用于生成多種信號的部件和/或任何其它相關(guān)裝置或部件可利用任何合適的硬件、固件(例如，專用集成電路)、軟件、或者軟件、固件和硬件的合適的組合來實現(xiàn)。例如，用于生成多種信號的多種部件可形成于一個集成電路(IC)芯片上或形成于分離的多個IC芯片上。此外，用于生成多種信號的多種部件可實現(xiàn)于柔性印刷電路膜、帶載封裝(TCP)、印刷電路板(PCB)上，或形成于與用于生成多種信號的部件相同的襯底上。此外，用于生成多種信號的多種部件可以是運行在一個或多個處理器上、一個或多個計算裝置中的、執(zhí)行計算機程序指令并與用于執(zhí)行本文中描述的多種功能的其它系統(tǒng)部件互動的進程或線程。計算機程序指令存儲在可在計算裝置中使用如隨機存取存儲器(RAM)的標準存儲裝置來實現(xiàn)的存儲器中。計算機程序指令也可存儲在諸如例如CD-R0M、閃存驅(qū)動等的其它非暫時性計算機可讀媒介中。此外，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)認識到的是，在不背離本發(fā)明示例性實施方式范圍的情況下，多種計算裝置的功能可被合并或集成進單個計算裝置，或者特定計算裝置的功能可橫跨一個或多個其它計算裝置來分配。
[0038]圖1是根據(jù)發(fā)明構(gòu)思的實施方式的顯示設(shè)備的立體圖，以及圖2是根據(jù)發(fā)明構(gòu)思的實施方式的驅(qū)動芯片封裝的剖視圖。
[0039]參照圖1和圖2，顯示設(shè)備100可包括顯示面板110、印刷電路板120以及驅(qū)動芯片封裝 200。
[0040]顯示設(shè)備100可被多樣地使用，例如，有機發(fā)光顯示設(shè)備、液晶顯示設(shè)備、等離子顯示設(shè)備、電泳顯示設(shè)備以及電濕潤式顯示設(shè)備。顯示設(shè)備為有機發(fā)光顯示設(shè)備的實施方式將作為示例被描述。
[0041]顯示面板110可具有包括兩對邊的矩形板形狀。在下文描述的包括圖1中所示的實施方式的實施方式中，顯示面板110可具有包括一對長邊和一對短邊的矩形形狀。顯示面板110可包括第一襯底111和布置于第一襯底111上并面對第一襯底111的第二襯底112。第一襯底111可包括有機發(fā)光元件和晶體管，其中，有機發(fā)光元件包括發(fā)光材料，并且晶體管驅(qū)動有機發(fā)光元件。有機發(fā)光元件可產(chǎn)生與發(fā)光材料對應(yīng)的光。由有機發(fā)光元件產(chǎn)生的光的顏色可包括紅色、綠色、藍色和白色，但不限于此。第二襯底112可覆蓋有機發(fā)光元件并阻擋空氣、水等以保護有機發(fā)光元件。
[0042]印刷電路板120可電連接至第一襯底111。印刷電路板120可以是柔性印刷電路(FPC)。例如，印刷電路板120可包括基礎(chǔ)襯底，并且基礎(chǔ)襯底可以是由諸如聚酰亞胺或聚酯的塑料制成的柔性襯底。
[0043]驅(qū)動芯片封裝200可電連接至印刷電路板120和第一襯底111中的每個。驅(qū)動芯片封裝200可包括驅(qū)動芯片1C、第一端子TMl、第二端子TM2、第一線MLl、第二線ML2、第三線ML3、模具MD、第一表面SFl、第二表面SF2以及第三表面SF3，其中第一端子TMl布置于第一表面SFl上，第二端子TM2布置于第二表面SF2上，并且第三表面SF3連接第一表面SFl的一端和第二表面SF2的一端(例如，在第一表面SFl的一端和第二表面SF2的一端之間延伸)。
[0044]驅(qū)動芯片IC可提供用于在顯示面板110上顯示圖像的數(shù)據(jù)信號，并可布置于第一襯底111的上表面UP上。驅(qū)動芯片IC可處理從印刷電路板120輸入的驅(qū)動信號，并將數(shù)據(jù)信號提供至數(shù)據(jù)線。驅(qū)動信號可包括圖像信號、各種控制信號等。驅(qū)動芯片封裝200可通過玻璃上芯片(COG)方法安裝在第一襯底111上。
[0045]第一端子TMl可將數(shù)據(jù)信號傳輸至第一襯底111的第一焊盤部分(圖4中的PADl)(例如，第一焊盤)，并且第二端子TM2可從印刷電路板120接收驅(qū)動信號。第一端子TMl可布置在第一表面SFl上，并且第二端子TM2可布置在第二表面SF2上。第一表面SFl的一端和第二表面SF2的一端可在顯示面板110的厚度方向(下文稱為第一方向DRl)上彼此隔開(例如，彼此間隔開)。
[0046]第三表面SF3可被彎曲并從第一表面SFl的一端延伸，并且第二表面SF2可被彎曲并從第三表面SF3的一端延伸。第一表面SFl可與第二表面SF2平行。在剖視圖中，第一表面SFl、第三表面SF3以及第二表面SF2可彼此連接為具有臺階形狀。
[0047]第一線MLl可電連接第一端子TMl和驅(qū)動芯片1C，并且第二線ML2可電連接第二端子TM2和驅(qū)動芯片1C。第一線MLl和第二線ML2兩者均可布置在與第一表面SFl共面的第一平坦表面LYl上。第一平坦表面LYl可以是從第一表面SFl延伸(例如，延伸超過第一表面SFl)的虛擬表面。
[0048]與其上布置有第二端子TM2的第二表面SF2共面的第二平坦表面LY2可與第一襯底111的后表面共面，或可低于第一襯底111的后表面(例如，在第一襯底111的后表面下方)。第二平坦表面LY2可以是從第二表面SF2延伸(例如，延伸超過第二表面SF2)的虛擬表面。
[0049]第三線ML3可布置于模具MD內(nèi)部，并可沿第一方向DRl延伸。第三線ML3可電連接布置于第一平坦表面LYl上的第二線ML2和布置于第二表面SF2上的第二端子TM2。
[0050]模具MD可覆蓋(例如，封裝)驅(qū)動芯片1C、第一線MLl、第二線ML2以及第三線ML3。模具MD可包括絕緣材料。
[0051 ] 驅(qū)動芯片封裝200可覆蓋第一襯底111的上表面UP的邊緣EP。驅(qū)動芯片封裝200可附接至第一襯底111的上表面UP中與第一襯底111的上表面UP的邊緣EP連接的一部分，以及附接至第一襯底111的側(cè)表面SP中與第一襯底111邊緣EP連接的一部分。驅(qū)動芯片封裝200可具有與第一襯底111的鄰近于安裝有驅(qū)動芯片IC的區(qū)域的一部分對應(yīng)的形狀。例如，當(dāng)由第一襯底111的上表面UP和第一襯底111的側(cè)表面SP限定的角度為直角時，由第一表面SFl和第三表面SF3限定的角度可以是直角。
[0052]柵驅(qū)動電路設(shè)置在第一襯底111的與附接有驅(qū)動芯片封裝200的一側(cè)不同的一側(cè)(例如，另一側(cè))處，并將柵信號施加至柵線。柵驅(qū)動電路可通過用于形成顯示面板110的薄膜處理形成于第一襯底111的另一側(cè)處。因此，柵驅(qū)動電路可容納于顯示面板110中。在另一實施方式中，不同于參照圖1描述的實施方式，柵驅(qū)動芯片可設(shè)置在第一襯底111的另一側(cè)處以將柵信號施加至柵線。
[0053]圖3是圖2中所示的驅(qū)動芯片封裝的平面圖。在參照圖3的描述中，之前已經(jīng)參照圖1和圖2描述的部件將分配有相同的附圖標記，并且將不提供它們的重復(fù)描述。
[0054]參照圖3，第一表面SFl和第二表面SF2中的每個均可從第三表面(圖2中的SF3)在彼此遠離的方向上延伸。因此，第一表面SFl和第二表面SF2可在平面上不重疊。例如，驅(qū)動芯片封裝200可包括具有臺階形狀的橫截面。
[0055]圖4是圖1中所示的顯示設(shè)備的剖視圖。在參照圖4的描述中，之前已經(jīng)參照圖1和圖2描述的部件將分配有相同的附圖標記，并且將不提供它們的重復(fù)描述。
[0056]參照圖4，驅(qū)動芯片封裝200可覆蓋第一襯底111的上表面UP的邊緣EP。第一襯底111的第一焊盤部分PADl(例如，第一焊盤)可電連接至第一端子TMl，并且印刷電路板120的第二焊盤部分PAD2 (例如，第二焊盤)可電連接至第二端子TM2 ο第一焊盤部分PADl和第一端子TMl通過第一粘附部分ACFl電連接，并且第二焊盤部分PAD2和第二端子TM2通過第二粘附部分ACF2電連接。第一粘附部分ACFl和第二粘附部分ACF2中的每個可包括導(dǎo)電材料。例如，第一粘附部分ACFl和第二粘附部分ACF2中的每個均可包括諸如鎳顆粒、碳顆粒和/或鉛顆粒的微導(dǎo)電顆粒以及絕緣粘合劑。第一粘附部分ACFl和第二粘附部分ACF2中的每個均可以是各向異性的導(dǎo)電膜(ACF)。
[0057]第一表面SFl的一端和第二表面SF2的一端之間的距離LTl可等于或大于第一襯底111的厚度LT0。因此，第一端子TMl可位于(例如，附接至)第一襯底111上，并且第二端子TM2可設(shè)置在與第一襯底111的后表面BP共面或低于第一襯底111的后表面BP(例如，在第一襯底111的后表面BP下方)的層處。因此，布置于第一襯底111下方的印刷電路板120可容易地連接至第二端子TM2。
[0058]第一表面SFl的一端和第二表面SF2的一端之間的距離LTl可與基本上彼此平行的第一平坦表面LYl和第二平坦表面LY2之間的距離相同或基本上相同。
[0059]驅(qū)動芯片封裝200可覆蓋第一襯底111的邊緣EP，并可延伸至第一襯底111的后表面BP。因此，印刷電路板120可電連接至第一襯底111而不被彎曲(例如，基本上不被彎曲)。例如，印刷電路板120可布置在第一襯底111的后表面BP處，并可電連接至第二端子TM2而不連接至(例如，不被彎曲以連接至)第一襯底111的上表面UP。
[0060]顯示面板110可包括顯示區(qū)域DA和非顯示區(qū)域NDA，其中，顯示區(qū)域DA用于顯示圖像，而非顯示區(qū)域NDA上不顯示圖像。驅(qū)動芯片封裝200可布置在非顯示區(qū)域NDA處。不同于發(fā)明構(gòu)思的實施方式，當(dāng)印刷電路板從第一襯底的后表面向第一襯底的上表面彎曲時，應(yīng)在第一襯底上額外限定供印刷電路板附接至第一襯底的區(qū)域。此外，當(dāng)印刷電路板被彎曲時應(yīng)確保彎曲區(qū)域(例如，應(yīng)提供印刷電路板可在其內(nèi)被彎曲的區(qū)域。然而，根據(jù)發(fā)明構(gòu)思的實施方式，因為在非顯示區(qū)域NDA中只有用于附接驅(qū)動芯片封裝200的區(qū)需要被確保，所以可減小非顯示區(qū)域NDA的寬度。此外，因為不需要限定單獨的彎曲區(qū)域，所以邊框的寬度可與非顯示區(qū)域NDA的寬度基本上相同。因此，具有相對窄的邊框的顯示設(shè)備100可被容易地提供。
[0061 ]此外，因為印刷電路板120不被彎曲(例如，基本上不被彎曲以連接至第一襯底111的上表面UP)，所以可防止印刷電路板120的第二焊盤部分PAD2從附接的表面翹起。此外，可防止由印刷電路板的彎曲引起的線中的開裂，并且因此，可改善顯示設(shè)備100的可靠性。
[0062]圖5是根據(jù)發(fā)明構(gòu)思的另一實施方式的驅(qū)動芯片封裝的剖視圖。在下文參照圖5的描述中，之前已經(jīng)參照圖1至4描述的部件將分配有相同的附圖標記，并且將不提供它們的重復(fù)描述。
[0063]參照圖5，驅(qū)動芯片封裝200a可包括第一模具MDl和第二模具MD2。第一模具MDl可覆蓋驅(qū)動芯片1C、第一線MLl以及第二線ML2。第二模具MD2可覆蓋第三表面SF3、第三線ML3以及第二端子TM2。
[0064]驅(qū)動芯片封裝200a還可包括將第一模具MDl和第二模具MD2彼此連接的粘合件ACF。例如，粘合件ACF可包括為諸如鎳顆粒、碳顆?；蜚U顆粒的微導(dǎo)電顆粒以及絕緣粘合劑。粘合件ACF可以是各向異性的導(dǎo)電膜。
[0065]第二模具MD2的厚度可等于或大于第一襯底(圖4中的111)的厚度(圖4中的LT0)。因此，第二端子TM2可布置于與第一襯底(圖4中的111)的后表面(圖4中的BP)共面或低于第一襯底(圖4中的111)的后表面(圖4中的BP)(例如，在第一襯底的后表面下方)的層處。因此，印刷電路板(圖4中的120)可容易地附接至第二端子TM2而不被彎曲。因此，可減小邊框的寬度。此外，因為印刷電路板(圖4中的120)不被彎曲，所以可防止線中的開裂或連接翹起，并且從而可改善顯示設(shè)備(圖1中的100)的可靠性。
[0066]第一模具MDl和第二模具MD2可單獨形成。例如，第一模具MDl和第二模具MD2可在被形成之后通過粘合件ACF彼此附接。因此，可更容易地進行驅(qū)動芯片封裝200a的制造過程。
[0067]在另一實施方式中，不同于當(dāng)前描述的發(fā)明構(gòu)思的實施方式，第一模具MDl和第二模具MD2可具有整體形狀(例如，可以整體地形成)。當(dāng)?shù)谝荒＞進Dl和第二模具MD2具有整體形狀時，整體形狀可與圖2中所示的驅(qū)動芯片封裝200的形狀基本上相同。
[0068]圖6是根據(jù)發(fā)明構(gòu)思的另一實施方式的驅(qū)動芯片封裝的剖視圖。在下文參照圖6的描述中，之前已經(jīng)參照圖1至5描述的部件將分配有相同的附圖標記，并且將不提供它們的重復(fù)描述。
[0069]參照圖6，驅(qū)動芯片封裝200b還可包括由第一模具MDla覆蓋并電連接至第二線ML2的第一輔助端子3_了11。第一輔助端子S_TM1可電連接至第三線ML3。第一輔助端子S_TM1可面對第三線ML3的一端，并且粘合件ACF布置在第一輔助端子S_TM1和第三線ML3的一端之間。根據(jù)參照圖6描述的實施方式，因為第一輔助端子S_TM1的寬度大于第二線ML2的寬度，所以可更容易地對齊第一輔助端子S_TM1和第三線ML3。此外，因為第一模具MDla和第二模具MD2被單獨形成并且隨后通過粘合件ACF彼此附接，所以可更容易地進行驅(qū)動芯片封裝200b的制造過程。
[0070]由第一模具MDla覆蓋的第一端子TMl可附接至第一襯底(圖4中的111)。第二模具MD2可布置在第一模具MDla和印刷電路板(圖4中的120)之間，并且第二端子TM2可附接至印屆IJ電路板(圖4中的120)。因此，印刷電路板(圖4中的120)可電連接至第一襯底(圖4中的111)而不被彎曲。因此，可減小邊框的寬度。此外，因為印刷電路板(圖4中的120)不被彎曲(例如，基本上不被彎曲)，所以可防止線中的開裂或連接翹起，并且從而改善顯示設(shè)備(圖1中的100)的可靠性。
[0071]圖7是根據(jù)發(fā)明構(gòu)思的另一實施方式的驅(qū)動芯片封裝的剖視圖。在下文參照圖7的描述中，之前已經(jīng)參照圖6描述的部件將分配有相同的附圖標記，并且將不提供它們的重復(fù)描述。
[0072]參照圖7，驅(qū)動芯片封裝200c還可包括由第二模具MD2a覆蓋并電連接至第三線ML3的第二輔助端子3_了12。第二輔助端子S_TM2可面對第一輔助端子S_TM1，并且粘合件ACF布置在第二輔助端子S_TM2和第一輔助端之間。因為第二輔助端子S_TM2的寬度大于第三線ML3的寬度，所以可更容易地對齊第一輔助端和第二輔助端子5_了112。此外，因為第一模具MDla和第二模具MD2a被單獨形成并且隨后通過粘合件ACF彼此附接，所以可更容易地進行驅(qū)動芯片封裝200c的制造過程。
[0073]圖8是根據(jù)發(fā)明構(gòu)思的實施方式的顯示設(shè)備的立體圖。
[0074]參照圖8，顯示設(shè)備10a可以是液晶顯示設(shè)備。顯示設(shè)備10a可包括顯示面板IlOa和背光單兀130。
[0075]顯示面板IlOa可接收光以顯示圖像。顯示面板IlOa可包括第一襯底111a、面對第一襯底Illa的第二襯底112a以及布置在第一襯底Illa和第二襯底112a之間的液晶層。
[0076]背光單元130可布置于顯示面板IlOa下方，并可向顯示面板IlOa提供光。背光單元130可包括光源、光學(xué)片和/或底框等。光源可產(chǎn)生光，光學(xué)片可調(diào)節(jié)光學(xué)路徑，以及底框可容納光源和光學(xué)片。當(dāng)背光單元130為邊緣型背光單元時，光源可布置在底框的一側(cè)處，并且背光單元130還可包括導(dǎo)光板。當(dāng)背光單元130為直接型背光單元時，光源可布置在底框的上表面處。
[0077]驅(qū)動芯片封裝210可覆蓋第一襯底Illa的上表面UP的邊緣EP。在當(dāng)前描述的實施方式中，驅(qū)動芯片封裝210的內(nèi)部結(jié)構(gòu)可與圖2中所示的驅(qū)動芯片封裝(圖2中的200)相同或基本上相同。第一表面(圖2中的SFl)的其上布置有第一端子(圖2中的TMl)的一端和第二表面(圖2中的SF2)的其上布置有第二端子(圖2中的TM2)的一端之間的距離LTb可等于或大于第一襯底Illa和背光單元130的厚度LTa。因此，與其上布置有第二端子TM2的第二表面SF2共面的第二平坦表面LY2可與背光單元130的后表面共面或低于背光單元130的后表面(例如，在背光單元130的后表面下方)。因此，印刷電路板120a可容易地附接至第二端子TM2而不被彎曲。因此，可減小顯示設(shè)備10a的邊框的寬度。同時，因為印刷電路板120a不被彎曲，所以可防止線中的開裂或連接翹起，并且從而可改善顯示設(shè)備10a的可靠性。
[0078]圖9是根據(jù)發(fā)明構(gòu)思的另一實施方式的顯示設(shè)備的立體圖。
[0079]參照圖9，顯示設(shè)備10b可包括顯示面板110b、多個驅(qū)動芯片封裝220以及印刷電路板120b。
[0080]顯示面板IlOb可包括第一襯底Illb以及第二襯底112b。
[0081 ] 驅(qū)動芯片封裝220中的每個均可布置于第一襯底Illb上表面UP的邊緣EP處。驅(qū)動芯片封裝220中的每個均可具有與圖2中所示的驅(qū)動芯片封裝(圖2中的200)相同或基本上相同的結(jié)構(gòu)。
[0082]驅(qū)動芯片封裝220中的每個的第一端子(圖2中的TMl)可附接至第一襯底111b，并且驅(qū)動芯片封裝220中的每個的第二端子(圖2中的TM2)可附接至印刷電路板120b。在圖9所示的實施方式中，一個印刷電路板120b可通過多個驅(qū)動芯片封裝220電連接至第一襯底
Illbo
[0083]電連接印刷電路板120b和第一襯底Illb的帶載封裝可不被包括，并且印刷電路板可不被彎曲。因此，即使當(dāng)驅(qū)動芯片封裝220設(shè)置為多個時，對于電連接印刷電路板120b和第一襯底Illb的對齊也可被更容易地進行。此外，因為不需要確保用于附接帶載封裝、印刷電路板等的空間以及彎曲區(qū)域，所以可減小顯示設(shè)備10b的邊框?qū)挾?。同時，因為印刷電路板120b不被彎曲，所以可防止線中的開裂或連接翹起，并且從而可改善顯示設(shè)備10b的可靠性。
[0084]圖10是示意性地示出了根據(jù)發(fā)明構(gòu)思的實施方式的制造顯示設(shè)備的方法的流程圖。
[0085]參照圖4和圖10，根據(jù)發(fā)明構(gòu)思的實施方式的制造顯示設(shè)備的方法可包括:制備顯示面板IlO(SlOO);制備印刷電路板120(S200);將顯示面板110和驅(qū)動芯片封裝200彼此連接(S300)；以及將印刷電路板120和驅(qū)動芯片封裝200彼此連接(S400)。
[0086]將顯示面板110和驅(qū)動芯片封裝200彼此連接(S300)與將印刷電路板120和驅(qū)動芯片封裝200彼此連接(S400)可依次進行，然而發(fā)明構(gòu)思不限于此。因此，將顯示面板110和驅(qū)動芯片封裝200彼此連接(S300)與將印刷電路板120和驅(qū)動芯片封裝200彼此連接(S400)可并行地(例如，同時地)進行。驅(qū)動芯片封裝200的第一表面SFl可附接至第一襯底111的上表面UP，驅(qū)動芯片封裝200的第二表面SF2可附接至印刷電路板120，以及驅(qū)動芯片封裝200的第三表面SF3可附接至第一襯底111的側(cè)表面SP。因此，驅(qū)動芯片封裝200可覆蓋第一襯底111的上表面UP的邊緣EP的一部分、第一襯底111上表面UP的一部分以及第一襯底111的側(cè)表面SP中鄰近于第一襯底111的上表面UP的邊緣EP的一部分。
[0087]將顯示面板110和驅(qū)動芯片封裝200彼此連接(S300)可包括通過使用第一粘附部分ACFl附接顯示面板110和驅(qū)動芯片封裝200的第一端子TM1。
[0088]將印刷電路板120和驅(qū)動芯片封裝200彼此連接(S400)可包括通過第二粘附部分ACF2附接印刷電路板120和驅(qū)動芯片封裝的第二端子TM2。
[0089]根據(jù)發(fā)明構(gòu)思的實施方式，驅(qū)動芯片封裝包括布置于第一層上的第一端子以及布置于在顯示面板的厚度方向上與第一層隔開(例如，間隔開)的第二層上的第二端子。驅(qū)動芯片封裝可附接至第一襯底的上表面的邊緣，并具有與襯底邊緣的形狀對應(yīng)的形狀。因此，驅(qū)動芯片封裝可附接至第一襯底的邊緣，以及附接至第一襯底的鄰近于第一襯底邊緣的側(cè)表面。因此，因為印刷電路板或帶載封裝不被彎曲，所以在顯示面板中可不設(shè)置彎曲區(qū)域。此外，因為僅需要用于附接驅(qū)動芯片封裝的區(qū)域，所以可不提供附接印刷電路板或帶載體的區(qū)域。因此，可減小邊框的寬度。
[0090]根據(jù)發(fā)明構(gòu)思的實施方式，因為不需要單獨的帶載體，所以可減少部件的數(shù)量。此夕卜，因為印刷電路板不被彎曲，所以可防止由彎曲引起的印刷電路板的線中的開裂。從而，
可改善產(chǎn)品的可靠性。
[0091]本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)理解的是，可對本發(fā)明進行各種修改和改變。從而，本發(fā)明意在涵蓋在落入所附權(quán)利要求和它們的等同的范圍內(nèi)的、對本發(fā)明進行的修改和改變。因此，發(fā)明構(gòu)思的范圍不被發(fā)明構(gòu)思的詳細描述限定，而是由所附權(quán)利要求和它們的等同物限定。
【主權(quán)項】
1.顯示設(shè)備，包括: 顯示面板，配置為顯示圖像； 印刷電路板，配置為生成用于驅(qū)動所述顯示面板的驅(qū)動信號；以及驅(qū)動芯片封裝，包括電連接至所述顯示面板的第一端子、電連接至所述印刷電路板的第二端子以及安裝在所述顯示面板上的驅(qū)動芯片，所述驅(qū)動芯片配置為處理所述驅(qū)動信號， 其中，所述驅(qū)動芯片封裝的第一表面的其上布置有所述第一端子的一端和所述驅(qū)動芯片封裝的第二表面的其上布置有所述第二端子的一端在所述顯示面板的厚度方向上彼此隔開。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，其中，所述顯示面板包括: 第一襯底，所述第一端子聯(lián)接在所述第一襯底上；以及 第二襯底，設(shè)置在所述第一襯底之上并面對所述第一襯底， 其中，所述第一表面的所述一端和所述第二表面的所述一端之間的距離等于或大于所述第一襯底的厚度，以及 其中，所述驅(qū)動芯片封裝覆蓋所述第一襯底的上表面的、從所述第一襯底的上表面的邊緣延伸的一部分，以及覆蓋所述第一襯底的側(cè)表面的、從所述第一襯底的所述上表面的所述邊緣延伸的一部分。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的顯示設(shè)備，其中，所述印刷電路板位于所述第一襯底下方并聯(lián)接至所述第二表面。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的顯示設(shè)備，其中，所述驅(qū)動芯片封裝包括: 第一線，電連接所述第一端子和所述驅(qū)動芯片； 第二線，電連接所述第二端子和所述驅(qū)動芯片； 模具，覆蓋所述驅(qū)動芯片、所述第一線以及所述第二線；以及 第三表面，在所述第一表面的所述一端和所述第二表面的所述一端之間延伸， 其中，所述第一表面和所述第三表面接觸所述第一襯底并聯(lián)接至所述第一襯底。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的顯示設(shè)備，其中，所述第三表面被彎曲并從所述第一表面的所述一端延伸，所述第二表面被彎曲并從所述第三表面的一端延伸，以及所述第一表面和所述第二表面在平面視圖中彼此不重疊。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的顯示設(shè)備，其中，所述驅(qū)動芯片封裝還包括: 第三線，由所述模具覆蓋并在所述顯示面板的所述厚度方向上延伸， 其中，所述第一端子、所述驅(qū)動芯片、所述第一線以及所述第二線布置在相同平面上，并且所述第三線電連接所述第二線與所述第二端子。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的顯示設(shè)備，其中，所述模具包括: 第一模具，覆蓋所述第一表面、所述驅(qū)動芯片、所述第一端子、所述第一線以及所述第二線；以及 第二模具，覆蓋所述第二表面、所述第三表面、所述第三線以及所述第二端子。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的顯示設(shè)備，其中，所述驅(qū)動芯片封裝還包括: 粘合件，位于所述第一模具和所述第二模具之間并連接所述第一模具和所述第二模具， 其中，所述粘合件包括導(dǎo)電材料以電連接所述第二線和所述第三線。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的顯示設(shè)備，其中，所述驅(qū)動芯片封裝還包括: 第一輔助端子，由所述第一模具覆蓋并電連接至所述第二線。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的顯示設(shè)備，其中，所述驅(qū)動芯片封裝還包括: 第二輔助端子，由所述第二模具覆蓋并電連接至所述第三線， 其中，所述第一輔助端子和所述第二輔助端子彼此面對，并且所述粘合件位于所述第一輔助端子和所述第二輔助端子之間。11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的顯示設(shè)備，其中，所述第二模具具有等于或大于所述第一襯底的所述厚度的厚度。12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的顯示設(shè)備，其中，所述第一模具和所述第二模具整體地形成。13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示設(shè)備，還包括: 多個所述驅(qū)動芯片封裝，以及 其中，所述印刷電路板電連接至所述多個驅(qū)動芯片封裝中的每個的所述第二端子。14.顯示設(shè)備，包括: 顯示面板，包括第一襯底和第二襯底； 印刷電路板，位于所述第一襯底的后表面處；以及 驅(qū)動芯片封裝，包括位于所述第一襯底的上表面上的第一端子、安裝在所述第一襯底的所述上表面上的驅(qū)動芯片以及連接至所述印刷電路板的第二端子， 其中，所述驅(qū)動芯片封裝覆蓋所述第一襯底的上表面的、從所述第一襯底的上表面的邊緣延伸的一部分，以及覆蓋所述第一襯底的側(cè)表面的、從所述第一襯底的所述上表面的所述邊緣延伸的一部分。15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的顯示設(shè)備，其中，所述驅(qū)動芯片封裝包括: 第一表面，所述第一端子布置在所述第一表面上； 第二表面，所述第二端子布置在所述第二表面上；以及 第三表面，在所述第一表面和所述第二表面之間延伸，以及 其中，所述第一表面聯(lián)接至所述第一襯底的所述上表面，所述第二表面聯(lián)接至所述印刷電路板，以及所述第三表面聯(lián)接至所述第一襯底的所述側(cè)表面。
【文檔編號】G09F9/30GK105938685SQ201610104686
【公開日】2016年9月14日
【申請日】2016年2月25日
【發(fā)明人】金東哲
【申請人】三星顯示有限公司