一種透明玻璃基顯示屏及其制備工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種透明玻璃基顯示屏及其制備工藝，透明玻璃基顯示屏包括背板、LED燈陣列和與控制電路，LED燈陣列和控制電路均位于背板上，背板為玻璃基電路板，玻璃基電路板包括玻璃基板和印刷于玻璃基板表面并且與之熔融的導電線路，玻璃基板的側(cè)邊的中部內(nèi)凹構(gòu)成榫眼或外凸構(gòu)成榫頭，榫眼和榫頭位于玻璃基板相對的側(cè)邊上，榫眼與榫頭相匹配；LED燈陣列中相鄰兩個LED燈的燈距相等，邊緣的LED燈與玻璃基電路板的側(cè)邊的間距為燈距的一半，LED燈陣列位于玻璃基電路板的中部的各焊盤上、控制電路位于邊緣部位的各焊盤上；該顯示屏為透明結(jié)構(gòu)，透光性好，采用拼接結(jié)構(gòu)，可制成柔性顯示屏。
【專利說明】
一種透明玻璃基顯示屏及其制備工藝
技術(shù)領域
[0001]本發(fā)明提供了一種透明玻璃基顯示屏及其制備工藝，屬于電子器件技術(shù)領域。
【背景技術(shù)】
[0002]LED顯示屏是一種以LED為基本發(fā)光體的主動可控電發(fā)光設備，通過系統(tǒng)的控制處理單元，可現(xiàn)實文字、圖形、圖象等信息。
[0003]現(xiàn)有的LED顯示屏由按特定間距和特定數(shù)量把LED發(fā)光體采用插件的方式集中排列在一個矩陣里，同時把這些LED燈焊接在常規(guī)的印刷電路板上，再通過集成電路控制芯片對LED燈實現(xiàn)控制，8 X 8LED顯示模塊是目前市場上最通用的LED顯示屏結(jié)構(gòu)。
[0004]現(xiàn)有的LED顯示屏具有一些缺陷，主要包括:
[0005]1、常規(guī)的印刷電路板的尺寸較大，且使用的材料均為剛性不可彎曲，導致LED顯示屏體積大，重量重，不可折疊，不利于移動，同時運輸及安裝都不方便。
[0006]2、LED燈是采用插件的方式插上去的，需要花費大量的人工去插燈及灌膠，且由于灌膠一致性不好容易污染LED表面，影響LED發(fā)光的一致性，從而影響LED的顯示效果，且灌膠不密封的地方，LED燈容易脫落，容易形成縫隙，導致防水和防潮功能減退。
[0007]3、常規(guī)的印刷電路板自身不透明，會對后方的建筑物造成遮擋，不僅影響建筑物采光，并且會阻礙行人或車輛駕駛員的視線，限制了其在對透光性有較高要求的場合的應用。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0008]為解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種透明玻璃基顯示屏及其制備工藝，透光率超過90%，具有超導電能力，導電阻抗低于5X 10—8 Ω，導電線路與玻璃基板無介質(zhì)結(jié)合，具有良好的導熱能力，電子元件不易剝落。
[0009]實現(xiàn)本發(fā)明目的所采用的技術(shù)方案為，一種透明玻璃基顯示屏，至少包括背板、安裝于背板上的LED燈陣列和與LED燈陣列電性連接的控制電路，LED燈陣列和控制電路均位于背板上，所述背板包括I塊以上玻璃基電路板，所述玻璃基電路板包括玻璃基板和印刷于玻璃基板表面并且與之熔融的導電線路，玻璃基板的側(cè)邊的中部內(nèi)凹構(gòu)成榫眼或外凸構(gòu)成榫頭，榫眼和榫頭位于玻璃基板相對的側(cè)邊上，榫眼與榫頭相匹配;LED燈陣列中相鄰兩個LED燈的燈距相等，邊緣的LED燈與玻璃基電路板的側(cè)邊的間距為燈距的一半，LED燈陣列中各LED燈焊接于導電線路的位于玻璃基電路板的中部的各焊盤上，控制電路中的各電子元件焊接于導電線路的位于玻璃基電路板的邊緣部位的各焊盤上。
[0010]連接LED燈的導電線路的各導線寬度不大于1_，相鄰兩根導線的間距不小于導線寬度的10倍。
[0011]所述背板為I塊以上雙層夾膠玻璃，雙層夾膠玻璃的兩片玻璃板中至少有一片為玻璃基電路板。
[0012]LED燈陣列封裝于透明罩中，所述透明罩為鋼化玻璃，鋼化玻璃與LED燈陣列接觸的表面上開設與LED燈形狀相匹配的燈孔，燈孔的數(shù)量不小于LED燈陣列中LED燈的數(shù)量。
[0013]本發(fā)明還對應提供了上述透明玻璃基顯示屏的制備工藝，包括如下步驟:
[0014](I)根據(jù)顯示屏電路制作玻璃基電路板:
[0015](1-1)對玻璃基板進行切割，在玻璃基板的側(cè)邊制成榫眼或榫頭，使得榫眼和榫頭位于玻璃基板相對的側(cè)邊上；
[0016](1-2)將導體粉末、低溫玻璃粉、乙基纖維素、松油醇和順丁烯二酸二丁酯按65?75:3:5?10:10?20:1?3的質(zhì)量比配制成為導電漿料，將導電漿料印刷在玻璃基板的其中一個平面上；
[0017](1-3)將覆蓋有導電漿料的玻璃基板在120?150°C的溫度下烘烤100?300秒；
[0018](1-4)將玻璃基板置于550?600°C溫度環(huán)境中300?360秒，然后置于710?730°C溫度環(huán)境中維持120?220秒，最后冷卻至常溫，使得導電漿料與玻璃基板熔融為一體形成導電線路，導電線路分布于玻璃基板的表面并且成為玻璃基板的一部分，得到玻璃基電路板；
[0019](2)根據(jù)玻璃基電路板制作焊盤鋼網(wǎng)；
[0020](3)使用焊盤鋼網(wǎng)在玻璃基電路板的導電線路上刷低溫焊錫膏；
[0021](4)使用自動貼片機將顯示屏電路中的電子元件貼在導電線路的焊盤上，其中LED燈貼于導電線路的位于玻璃基電路板的中部的各焊盤上，其他電子元件貼于導電線路的位于玻璃基電路板的邊緣部位的各焊盤上；
[0022](5)使用回流焊機對貼好的電子元件進行回流焊，制成透明玻璃基顯示屏單元板；
[0023](6)根據(jù)需要顯示的區(qū)域拼接透明玻璃基顯示屏單元板，得到透明玻璃基顯示屏。
[0024]步驟(1-2)中采用打印移印技術(shù)、凹凸版印刷技術(shù)、絲網(wǎng)印刷技術(shù)、熱轉(zhuǎn)印技術(shù)或點膠式刷圖技術(shù)將導電漿料印刷在玻璃基板上，絲網(wǎng)印刷技術(shù)中網(wǎng)板材質(zhì)采用聚酯，網(wǎng)板目數(shù)為250，網(wǎng)版張力為23N，拉網(wǎng)角度為22.5度，乳膠厚度為10 ±2μπι。
[0025]步驟(1-2)中導體粉末為石墨烯粉或者金屬粉與石墨烯粉的混合物;若導體粉末為金屬粉與石墨烯粉的混合物，則石墨烯粉占導電漿料的質(zhì)量百分比為2%。?5%。
[0026]金屬粉為金、銀、銅中的一種或兩種以上的混合金屬顆粒，混合金屬顆粒為球體、立方體或不規(guī)則多面體，粒度為300目以上。
[0027]步驟(1-4)中對于不同厚度的玻璃基板處理時間不同:若玻璃基板厚度為5mm，則將玻璃基板置于550?600°C溫度環(huán)境中360秒，然后置于710?730°C溫度環(huán)境中維持120秒;若玻璃基板厚度為6mm，則將玻璃基板置于550?600°C溫度環(huán)境中340秒，然后置于710?730°C溫度環(huán)境中維持140秒;若玻璃基板厚度為8mm，則將玻璃基板置于550?600°C溫度環(huán)境中320秒，然后置于710?730 °C溫度環(huán)境中維持180秒;若玻璃基板厚度為10_，則將玻璃基板置于550?600°C溫度環(huán)境中300秒，然后置于710?730°C溫度環(huán)境中維持220秒。
[0028]步驟(1-4)中以30s內(nèi)降溫至常溫的速率進行冷卻以對玻璃基板進行鋼化。
[0029]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明基于其技術(shù)方案所具有的有益效果在于:
[0030](I)本發(fā)明提供的透明玻璃基顯示屏采用玻璃基電路板作為背板，玻璃基電路板中玻璃基板與導電線路之間為熔融關系，無介質(zhì)結(jié)合，聯(lián)系緊密，具有超導電能力，導電阻抗低于5X10—8Ω，電路層在大功率應用時具有良好的導熱能力，各電子元件不易剝落，玻璃基板為透明材料，因此整個顯示屏為透明結(jié)構(gòu)，透光性好；
[0031](2)本發(fā)明提供的透明玻璃基顯示屏，采用特殊的電路布局，將除LED燈陣列之外的其他電子元件焊接于玻璃基電路板的邊緣部位，其他電子元件不會影響顯示屏的顯示效果，并且集中式分布便于顯示屏的故障檢修，LED燈陣列中各LED燈采用等間距分布，邊緣的LED燈與玻璃基電路板的側(cè)邊的間距為燈距的一半，拼接后燈距不變，保證顯示效果；
[0032](3)本發(fā)明提供的透明玻璃基顯示屏采用拼接結(jié)構(gòu)，玻璃基板的側(cè)邊的中部內(nèi)凹構(gòu)成榫眼或外凸構(gòu)成榫頭，榫眼和榫頭位于玻璃基板相對的側(cè)邊上，榫眼與榫頭相匹配，使用時直接進行顯示屏單元板的拼接，相鄰兩塊顯示屏單元板通過榫眼與榫頭榫接，拼接結(jié)構(gòu)可避免因整板面積過大引起電路板易損壞，并且可制成柔性顯示屏；
[0033](4)LED燈陣列封裝于透明罩中或者LED燈陣列固定于雙層夾膠玻璃中，玻璃基板為鋼化玻璃板，可對位于內(nèi)部的LED燈陣列起到保護作用；
[0034](5)本發(fā)明提供的制備工藝，采用的導電漿料經(jīng)過特殊配比，其中可以包含導電金屬，也可以僅通過石墨烯粉導電，導電漿料與玻璃板經(jīng)過步驟(2)的烘烤和步驟(3)的熔融過程中，玻璃在5000C時開始軟化，5500C時玻璃表面分子已開始處于活躍狀態(tài)，此時導電漿料中的松油醇及順丁烯二酸二丁酯都在高溫下?lián)]發(fā)，低溫玻璃粉已經(jīng)融化并帶著導電粉與玻璃表面處于活躍狀態(tài)的玻璃分子進行熔合一一這一過程中溫度低于550°C則玻璃分子還不活躍，若高于600°C則玻璃板易炸裂一一通過五六分鐘左右的熔合后進入720°C左右高溫熔合，此時導電粉分子也開始活躍，并與更加活躍的玻璃分子進行深入熔合，此過程需2至4分鐘完成一一這一階段中溫度不宜低于710°C或高于730°C以防止最終玻璃變形過度一一此時玻璃表面已與導電粉的分子充分熔合成為一體，這種熔合是分子級的，與傳統(tǒng)工藝中利用粘合劑相比具有更強的結(jié)合力，并且玻璃基板表面與導電線路表面能夠成為一個整體，使整個玻璃基電路板光滑，適用于多種應用場合。
【附圖說明】
[0035]圖1為本發(fā)明提供的透明玻璃基顯示屏的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0036]圖2為實施例1提供的透明玻璃基顯示屏的全剖結(jié)構(gòu)示意圖。
[0037]圖3為實施例2提供的透明玻璃基顯示屏的全剖結(jié)構(gòu)示意圖。
[0038]其中，1-玻璃基電路板，11-玻璃基板，12-導電線路，2-LED燈，3_控制電路電子元件，4-榫頭，5-榫眼，6-透明罩，7-膠片，8-鋼化玻璃板。
【具體實施方式】
[0039]下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進行詳細具體說明，本發(fā)明的內(nèi)容不局限于以下實施例。
[0040]實施例1: 一種透明玻璃基顯示屏，其結(jié)構(gòu)如圖1所示，由4塊透明玻璃基顯示屏單元板構(gòu)成，透明玻璃基顯示屏單元板包括背板、安裝于背板上的LED燈陣列和與LED燈陣列電性連接的控制電路，LED燈陣列和控制電路均位于背板上，參見圖2，所述背板為玻璃基電路板I，所述玻璃基電路板I包括玻璃基板11和印刷于玻璃基板表面并且與之熔融的導電線路12，玻璃基板的側(cè)邊的中部內(nèi)凹構(gòu)成榫眼5或外凸構(gòu)成榫頭4，榫眼5和榫頭4位于玻璃基板相對的側(cè)邊上，榫眼與榫頭相匹配;LED燈陣列中相鄰兩個LED燈2的燈距相等，邊緣的LED燈與玻璃基電路板的側(cè)邊的間距為燈距的一半，LED燈陣列中各LED燈2焊接于導電線路的位于玻璃基電路板的中部的各焊盤上，控制電路中的各電子元件3焊接于導電線路的位于玻璃基電路板的邊緣部位的各焊盤上，連接LED燈的導電線路的各導線寬度不大于Imm，相鄰兩根導線的間距不小于導線寬度的10倍，LED燈陣列封裝于透明罩6中，所述透明罩為鋼化玻璃，鋼化玻璃與LED燈陣列接觸的表面上開設與LED燈形狀相匹配的燈孔，燈孔的數(shù)量不小于LED燈陣列中LED燈的數(shù)量。
[0041]本實施例還對應提供了上述透明玻璃基顯示屏的制備工藝，包括如下步驟:
[0042](I)根據(jù)顯示屏電路制作玻璃基電路板:
[0043](1-1)對玻璃基板進行切割，在玻璃基板的側(cè)邊制成榫眼或榫頭，使得榫眼和榫頭位于玻璃基板相對的側(cè)邊上；
[0044](1-2)將石墨烯粉、低溫玻璃粉、乙基纖維素、松油醇和順丁烯二酸二丁酯按65?75:3:5?10:10?20:1?3的質(zhì)量比配制成為導電漿料，采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)將導電漿料印刷在玻璃基板的其中一個平面上，絲網(wǎng)印刷技術(shù)中網(wǎng)板材質(zhì)采用聚酯，網(wǎng)板目數(shù)為250，網(wǎng)版張力為23N，拉網(wǎng)角度為22.5度，乳膠厚度為10±2μm;
[0045](1-3)將覆蓋有導電漿料的玻璃基板在120?150°C的溫度下烘烤100?300秒；
[0046](1-4)若玻璃基板厚度為5mm，則將玻璃基板置于550?600°C溫度環(huán)境中360秒，然后置于710?730°C溫度環(huán)境中維持120秒;若玻璃基板厚度為6_，則將玻璃基板置于550?600°C溫度環(huán)境中340秒，然后置于710?730°C溫度環(huán)境中維持140秒;若玻璃基板厚度為8mm，則將玻璃基板置于550?600°C溫度環(huán)境中320秒，然后置于710?730°C溫度環(huán)境中維持180秒;若玻璃基板厚度為10mm，則將玻璃基板置于550?600°C溫度環(huán)境中300秒，然后置于710?730°C溫度環(huán)境中維持220秒，最后以30s內(nèi)降溫至常溫的速率進行冷卻至常溫，使得導電漿料與玻璃基板熔融為一體形成導電線路，導電線路分布于玻璃基板的表面并且成為玻璃基板的一部分，得到玻璃基電路板；
[0047](2)根據(jù)玻璃基電路板制作焊盤鋼網(wǎng)；
[0048](3)使用焊盤鋼網(wǎng)在玻璃基電路板的導電線路上刷低溫焊錫膏；
[0049](4)使用自動貼片機將顯示屏電路中的電子元件貼在導電線路的焊盤上，其中LED燈貼于導電線路的位于玻璃基電路板的中部的各焊盤上，其他電子元件貼于導電線路的位于玻璃基電路板的邊緣部位的各焊盤上；
[0050](5)使用回流焊機對貼好的電子元件進行回流焊，制成透明玻璃基顯示屏單元板；
[0051](6)根據(jù)需要顯示的區(qū)域拼接透明玻璃基顯示屏單元板，得到透明玻璃基顯示屏。
[0052]實施例2:—種透明玻璃基顯示屏，其結(jié)構(gòu)如圖1所示，由4塊透明玻璃基顯示屏單元板構(gòu)成，透明玻璃基顯示屏單元板包括背板、安裝于背板上的LED燈陣列和與LED燈陣列電性連接的控制電路，LED燈陣列和控制電路均位于背板上，參見圖3，所述背板為雙層夾膠玻璃，雙層夾膠玻璃的兩片玻璃板中其中一片為玻璃基電路板1、另一片為鋼化玻璃板8，玻璃基電路板I與鋼化玻璃板8之間通過膠片7粘接，所述玻璃基電路板I包括玻璃基板11和印刷于玻璃基板表面并且與之熔融的導電線路12，玻璃基板的側(cè)邊的中部內(nèi)凹構(gòu)成榫眼5或外凸構(gòu)成榫頭4，榫眼5和榫頭4位于玻璃基板相對的側(cè)邊上，榫眼與榫頭相匹配;LED燈陣列中相鄰兩個LED燈2的燈距相等，邊緣的LED燈與玻璃基電路板的側(cè)邊的間距為燈距的一半，LED燈陣列中各LED燈2焊接于導電線路的位于玻璃基電路板的中部的各焊盤上，控制電路中的各電子元件3焊接于導電線路的位于玻璃基電路板的邊緣部位的各焊盤上，連接LED燈的導電線路的各導線寬度不大于1_，相鄰兩根導線的間距不小于導線寬度的10倍。
[0053]本實施例還對應提供了上述透明玻璃基顯示屏的制備工藝，包括如下步驟:
[0054](I)根據(jù)顯示屏電路制作玻璃基電路板:
[0055](1-1)對玻璃基板進行切割，在玻璃基板的側(cè)邊制成榫眼或榫頭，使得榫眼和榫頭位于玻璃基板相對的側(cè)邊上；
[0056](1-2)將導體粉末、低溫玻璃粉、乙基纖維素、松油醇和順丁烯二酸二丁酯按65?75:3:5?10:10?20:1?3的質(zhì)量比配制成為導電漿料，導體粉末為金屬粉與石墨烯粉的混合物，金屬粉為金、銀、銅中的一種或兩種以上的混合金屬顆粒，混合金屬顆粒為球體，顆粒粒度為300目以上，石墨烯粉占導電漿料的質(zhì)量百分比為2%。?5%，采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)將導電漿料印刷在玻璃基板的其中一個平面上，絲網(wǎng)印刷技術(shù)中網(wǎng)板材質(zhì)采用聚酯，網(wǎng)板目數(shù)為250，網(wǎng)版張力為23N，拉網(wǎng)角度為22.5度，乳膠厚度為10 ± 2μπι;
[0057](1-3)將覆蓋有導電漿料的玻璃基板在120?150°C的溫度下烘烤100?300秒；
[0058](1-4)若玻璃基板厚度為5mm，則將玻璃基板置于550?600°C溫度環(huán)境中360秒，然后置于710?730°C溫度環(huán)境中維持120秒;若玻璃基板厚度為6_，則將玻璃基板置于550?600°C溫度環(huán)境中340秒，然后置于710?730°C溫度環(huán)境中維持140秒;若玻璃基板厚度為8mm，則將玻璃基板置于550?600°C溫度環(huán)境中320秒，然后置于710?730°C溫度環(huán)境中維持180秒;若玻璃基板厚度為10mm，則將玻璃基板置于550?600°C溫度環(huán)境中300秒，然后置于710?730°C溫度環(huán)境中維持220秒，最后以30s內(nèi)降溫至常溫的速率進行冷卻至常溫，使得導電漿料與玻璃基板熔融為一體形成導電線路，導電線路分布于玻璃基板的表面并且成為玻璃基板的一部分，得到玻璃基電路板；
[0059](2)根據(jù)玻璃基電路板制作焊盤鋼網(wǎng)；
[0060](3)使用焊盤鋼網(wǎng)在玻璃基電路板的導電線路上刷低溫焊錫膏；
[0061](4)使用自動貼片機將顯示屏電路中的電子元件貼在導電線路的焊盤上，其中LED燈貼于導電線路的位于玻璃基電路板的中部的各焊盤上，其他電子元件貼于導電線路的位于玻璃基電路板的邊緣部位的各焊盤上；
[0062](5)使用回流焊機對貼好的電子元件進行回流焊，制成透明玻璃基顯示屏單元板；
[0063](6)根據(jù)需要顯示的區(qū)域拼接透明玻璃基顯示屏單元板，得到透明玻璃基顯示屏。
[0064]所述背板為I塊以上雙層夾膠玻璃，雙層夾膠玻璃的兩片玻璃板中至少有一片為玻璃基電路板。
【主權(quán)項】
1.一種透明玻璃基顯示屏，至少包括背板、安裝于背板上的LED燈陣列和與LED燈陣列電性連接的控制電路，其特征在于:LED燈陣列和控制電路均位于背板上，所述背板包括I塊以上玻璃基電路板，所述玻璃基電路板包括玻璃基板和印刷于玻璃基板表面并且與之熔融的導電線路，玻璃基板的側(cè)邊的中部內(nèi)凹構(gòu)成榫眼或外凸構(gòu)成榫頭，榫眼和榫頭位于玻璃基板相對的側(cè)邊上，榫眼與榫頭相匹配;LED燈陣列中相鄰兩個LED燈的燈距相等，邊緣的LED燈與玻璃基電路板的側(cè)邊的間距為燈距的一半，LED燈陣列中各LED燈焊接于導電線路的位于玻璃基電路板的中部的各焊盤上，控制電路中的各電子元件焊接于導電線路的位于玻璃基電路板的邊緣部位的各焊盤上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的透明玻璃基顯示屏，其特征在于:連接LED燈的導電線路的各導線寬度不大于1_，相鄰兩根導線的間距不小于導線寬度的10倍。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的透明玻璃基顯示屏，其特征在于:所述背板為I塊以上雙層夾膠玻璃，雙層夾膠玻璃的兩片玻璃板中至少有一片為玻璃基電路板。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的透明玻璃基顯示屏，其特征在于:LED燈陣列封裝于透明罩中，所述透明罩為鋼化玻璃，鋼化玻璃與LED燈陣列接觸的表面上開設與LED燈形狀相匹配的燈孔，燈孔的數(shù)量不小于LED燈陣列中LED燈的數(shù)量。5.—種權(quán)利要求1所述透明玻璃基顯示屏的制備工藝，其特征在于，包括如下步驟: (1)根據(jù)顯示屏電路制作玻璃基電路板: (1-1)對玻璃基板進行切割，在玻璃基板的側(cè)邊制成榫眼或榫頭，使得榫眼和榫頭位于玻璃基板相對的側(cè)邊上； (1-2)將導體粉末、低溫玻璃粉、乙基纖維素、松油醇和順丁烯二酸二丁酯按65?75:3:5?10:10?20:1?3的質(zhì)量比配制成為導電漿料，將導電漿料印刷在玻璃基板的其中一個平面上； (1-3)將覆蓋有導電漿料的玻璃基板在120?150 °C的溫度下烘烤100?300秒； (1-4)將玻璃基板置于550?600°C溫度環(huán)境中300?360秒，然后置于710?730°C溫度環(huán)境中維持120?220秒，最后冷卻至常溫，使得導電漿料與玻璃基板熔融為一體形成導電線路，導電線路分布于玻璃基板的表面并且成為玻璃基板的一部分，得到玻璃基電路板； (2)根據(jù)玻璃基電路板制作焊盤鋼網(wǎng)； (3)使用焊盤鋼網(wǎng)在玻璃基電路板的導電線路上刷低溫焊錫膏； (4)使用自動貼片機將顯示屏電路中的電子元件貼在導電線路的焊盤上，其中LED燈貼于導電線路的位于玻璃基電路板的中部的各焊盤上，其他電子元件貼于導電線路的位于玻璃基電路板的邊緣部位的各焊盤上； (5)使用回流焊機對貼好的電子元件進行回流焊，制成透明玻璃基顯示屏單元板； (6)根據(jù)需要顯示的區(qū)域拼接透明玻璃基顯示屏單元板，得到透明玻璃基顯示屏。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制備工藝，其特征在于:步驟(1-2)中采用打印移印技術(shù)、凹凸版印刷技術(shù)、絲網(wǎng)印刷技術(shù)、熱轉(zhuǎn)印技術(shù)或點膠式刷圖技術(shù)將導電漿料印刷在玻璃基板上，絲網(wǎng)印刷技術(shù)中網(wǎng)板材質(zhì)采用聚酯，網(wǎng)板目數(shù)為250，網(wǎng)版張力為23N，拉網(wǎng)角度為22.5度，乳膠厚度為10±2μηι。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制備工藝，其特征在于:步驟(1-2)中導體粉末為石墨烯粉或者金屬粉與石墨烯粉的混合物;若導體粉末為金屬粉與石墨烯粉的混合物，則石墨烯粉占導電漿料的質(zhì)量百分比為2%。?5%。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制備工藝，其特征在于:金屬粉為金、銀、銅中的一種或兩種以上的混合金屬顆粒，混合金屬顆粒為球體、立方體或不規(guī)則多面體，粒度為300目以上。9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制備工藝，其特征在于:步驟(1-4)中對于不同厚度的玻璃基板處理時間不同:若玻璃基板厚度為5mm，則將玻璃基板置于550?600 °C溫度環(huán)境中360秒，然后置于710?730°C溫度環(huán)境中維持120秒;若玻璃基板厚度為6_，則將玻璃基板置于550?600°C溫度環(huán)境中340秒，然后置于710?730 °C溫度環(huán)境中維持140秒;若玻璃基板厚度為8mm，則將玻璃基板置于550?600°C溫度環(huán)境中320秒，然后置于710?730°C溫度環(huán)境中維持180秒;若玻璃基板厚度為10mm，則將玻璃基板置于550?600°C溫度環(huán)境中300秒，然后置于710?730°C溫度環(huán)境中維持220秒。10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制備工藝，其特征在于:步驟(1-4)中以30s內(nèi)降溫至常溫的速率進行冷卻以對玻璃基板進行鋼化。
【文檔編號】G09F9/33GK106097913SQ201610694484
【公開日】2016年11月9日
【申請日】2016年8月18日 公開號201610694484.3, CN 106097913 A, CN 106097913A, CN 201610694484, CN-A-106097913, CN106097913 A, CN106097913A, CN201610694484, CN201610694484.3
【發(fā)明人】尤曉江
【申請人】武漢華尚綠能科技股份有限公司