一種盲孔粘晶式數(shù)碼管的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種數(shù)碼管，特別是一種盲孔粘晶式數(shù)碼管。
【背景技術(shù)】
[0002]數(shù)碼管是一種半導(dǎo)體發(fā)光器件，其基本單元是發(fā)光二極管，通過(guò)不同的管腳輸入相對(duì)的電流時(shí)期發(fā)亮從而顯示出數(shù)字，其廣泛應(yīng)用于空調(diào)、熱水器、冰箱等家電領(lǐng)域。數(shù)碼管以發(fā)光二極管作為發(fā)光單元，顏色有單紅，黃，藍(lán)，綠，白，黃綠等效果，可放在PCB電路板上按紅綠藍(lán)順序呈直線(xiàn)排列，以專(zhuān)用驅(qū)動(dòng)芯片控制，構(gòu)成變化無(wú)窮的色彩和圖形。
[0003]現(xiàn)有的數(shù)碼管，在PCB板上通過(guò)焊接或封裝的方式將芯片固連于PCB板上，完成粘接后芯片凸起于PCB板上，在加上REF后其體積較大，占用空間較大，對(duì)于一些顯示要求較高，空間較小的場(chǎng)合并不適用。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的是針對(duì)現(xiàn)有的技術(shù)存在上述問(wèn)題，提出了一種占用空間小的盲孔粘晶式數(shù)碼管。
[0005]本實(shí)用新型的目的可通過(guò)下列技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):一種盲孔粘晶式數(shù)碼管，包括PCB板、REF和芯片，其特征在于，所述的REF與PCB板固連，所述的PCB板上設(shè)有若干個(gè)向內(nèi)凹陷的盲孔，所述的芯片分別封裝于對(duì)應(yīng)的盲孔內(nèi)，所述的PCB板與芯片之間通過(guò)鋁線(xiàn)連接，所述的芯片高度低于盲孔深度。
[0006]通過(guò)在PCB板上開(kāi)設(shè)盲孔，并將LED芯片設(shè)置于盲孔內(nèi)，可減小數(shù)碼管的體積，節(jié)約空間，適用于對(duì)空間要求較高的電器設(shè)備，另外，在封裝時(shí)由于芯片設(shè)置于盲孔內(nèi)，該盲孔可用于儲(chǔ)存封裝膠，使得封裝膠可定量封裝，封裝膠的使用量與盲孔體積相關(guān)，利用盲孔對(duì)封裝膠進(jìn)行定型。避免出現(xiàn)封裝膠直接包覆在芯片上產(chǎn)生弧形凸起影響封裝質(zhì)量，影響光色轉(zhuǎn)移，導(dǎo)致產(chǎn)品一致性不高，壽命不穩(wěn)定等問(wèn)題。
[0007]在上述的盲孔粘晶式數(shù)碼管中，所述的REF與PCB板黏合連接。
[0008]在上述的盲孔粘晶式數(shù)碼管中，所述的盲孔呈擴(kuò)口狀，所述的芯片固連于盲孔底部。將盲孔設(shè)置呈擴(kuò)口狀，可進(jìn)一步提升封裝膠封裝時(shí)的精確度，同時(shí)方便芯片安裝時(shí)精確定位。
[0009]在上述的盲孔粘晶式數(shù)碼管中，所述的盲孔深度為0.2mm?0.5mm。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本盲孔粘晶式數(shù)碼管在PCB板上設(shè)置盲孔用于放置芯片，可節(jié)約芯片安裝空間，達(dá)到縮小數(shù)碼管體積的作用，同時(shí)提升了芯片封裝質(zhì)量，使得產(chǎn)品一致性高，使用壽命長(zhǎng)。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1是本盲孔粘晶式數(shù)碼管的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2是本盲孔粘晶式數(shù)碼管的局部放大圖。
[0013]圖中，1、PCB板;2、REF ;3、芯片；4、盲孔；5、鋁線(xiàn)。
【具體實(shí)施方式】
[0014]以下是本實(shí)用新型的具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步的描述，但本實(shí)用新型并不限于這些實(shí)施例。
[0015]如圖1和圖2所示，本盲孔粘晶式數(shù)碼管，包括PCB板1、REF2和芯片3，所述的REF與PCB板固連，所述的PCB板上設(shè)有若干個(gè)向內(nèi)凹陷的盲孔4，所述的芯片分別封裝于對(duì)應(yīng)的盲孔內(nèi)，所述的PCB板與芯片之間通過(guò)鋁線(xiàn)5連接，所述的芯片高度低于盲孔深度。為方便芯片的連接，所述的盲孔呈擴(kuò)口狀，所述的芯片固連于盲孔底部，所述的盲孔深度為0.2mm ?0.5mm0
[0016]通過(guò)在PCB板上開(kāi)設(shè)盲孔，并將LED芯片設(shè)置于盲孔內(nèi)，可減小數(shù)碼管的體積，節(jié)約空間，適用于對(duì)空間要求較高的電器設(shè)備，另外，在封裝時(shí)由于芯片設(shè)置于盲孔內(nèi)，該盲孔可用于儲(chǔ)存封裝膠，使得封裝膠可定量封裝，封裝膠的使用量與盲孔體積相關(guān)，利用盲孔對(duì)封裝膠進(jìn)行定型。避免出現(xiàn)封裝膠直接包覆在芯片上產(chǎn)生弧形凸起影響封裝質(zhì)量，影響光色轉(zhuǎn)移，導(dǎo)致產(chǎn)品一致性不高，壽命不穩(wěn)定等問(wèn)題。另外，將盲孔設(shè)置呈擴(kuò)口狀，可進(jìn)一步提升封裝膠封裝時(shí)的精確度，同時(shí)方便芯片安裝時(shí)精確定位。
[0017]本盲孔粘晶式數(shù)碼管在PCB板上設(shè)置盲孔用于放置芯片，可節(jié)約芯片安裝空間，達(dá)到縮小數(shù)碼管體積的作用，同時(shí)提升了芯片封裝質(zhì)量，使得產(chǎn)品一致性高，使用壽命長(zhǎng)。
[0018]本文中所描述的具體實(shí)施例僅僅是對(duì)本實(shí)用新型精神作舉例說(shuō)明。本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)所描述的具體實(shí)施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類(lèi)似的方式替代，但并不會(huì)偏離本實(shí)用新型的精神或者超越所附權(quán)利要求書(shū)所定義的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種盲孔粘晶式數(shù)碼管，包括PCB板、REF和芯片，其特征在于，所述的REF與PCB板固連，所述的PCB板上設(shè)有若干個(gè)向內(nèi)凹陷的盲孔，所述的芯片分別封裝于對(duì)應(yīng)的盲孔內(nèi)，所述的PCB板與芯片之間通過(guò)鋁線(xiàn)連接，所述的芯片高度低于盲孔深度。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盲孔粘晶式數(shù)碼管，其特征在于，所述的REF與PCB板黏合連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的盲孔粘晶式數(shù)碼管，其特征在于，所述的盲孔呈擴(kuò)口狀，所述的芯片固連于盲孔底部。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的盲孔粘晶式數(shù)碼管，其特征在于，所述的盲孔深度為0.2mm ?0.5mm0
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及一種盲孔粘晶式數(shù)碼管，屬于電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，它解決了現(xiàn)有技術(shù)中數(shù)碼管體積大的問(wèn)題。本盲孔粘晶式數(shù)碼管，包括PCB板、REF和芯片，REF與PCB板固連，PCB板上設(shè)有若干個(gè)向內(nèi)凹陷的盲孔，芯片分別封裝于對(duì)應(yīng)的盲孔內(nèi)，PCB板與芯片之間通過(guò)鋁線(xiàn)連接，所述的芯片高度低于盲孔深度。本盲孔粘晶式數(shù)碼管在PCB板上設(shè)置盲孔用于放置芯片，可節(jié)約芯片安裝空間，達(dá)到縮小數(shù)碼管體積的作用，將盲孔設(shè)置呈擴(kuò)口狀，方便芯片的安裝，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，體積小的優(yōu)點(diǎn)。
【IPC分類(lèi)】G09F9/33
【公開(kāi)號(hào)】CN204650934
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520204651
【發(fā)明人】孫斌祥, 胡驪超
【申請(qǐng)人】紹興歐柏斯光電科技有限公司
【公開(kāi)日】2015年9月16日
【申請(qǐng)日】2015年4月8日