Led點(diǎn)陣模塊導(dǎo)針結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種LED點(diǎn)陣模塊導(dǎo)針結(jié)構(gòu)，其包括電路板表面設(shè)置的多個(gè)LED晶片，該多個(gè)LED晶片以固晶、焊線、點(diǎn)膠或封膠直接設(shè)在該電路板表面正、負(fù)極位置上，電路板背面的單一邊成排設(shè)置可連接驅(qū)動(dòng)板形成通路驅(qū)動(dòng)的導(dǎo)針排，以此方式的驅(qū)動(dòng)板其寬度可變小，僅需在驅(qū)動(dòng)板的單一邊設(shè)置導(dǎo)針排孔與導(dǎo)針排連接，故可使其所需的驅(qū)動(dòng)板面積變小，因而可降低驅(qū)動(dòng)板的成本。
【專利說明】
LED點(diǎn)陣模塊導(dǎo)針結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型關(guān)于一種LED點(diǎn)陣模塊，尤指一種經(jīng)改良設(shè)計(jì)的LED點(diǎn)陣模塊，其導(dǎo)針排與驅(qū)動(dòng)板的對(duì)應(yīng)設(shè)置，可使其所需的驅(qū)動(dòng)板面積變小，為一種可降低驅(qū)動(dòng)板成本的LED點(diǎn)陣模塊導(dǎo)針結(jié)構(gòu)。【背景技術(shù)】
[0002]LED發(fā)光二極體在現(xiàn)在日常生活中應(yīng)用非常廣泛，從常見于電器產(chǎn)品上的指示燈到戶外招牌等都可看到相關(guān)LED產(chǎn)品。習(xí)知LED模塊將8 X 8個(gè)LED晶片利用銀膠固定在PCB 板，再將LED晶片和PCB板上焊接，使其形成通路。形成此半成品后，利用封裝方式將膠水注入一具有窗口的塑膠蓋(反射蓋)內(nèi)，經(jīng)過烘烤加熱使其固化成型，形成一LED點(diǎn)陣模塊。
[0003]—般將封裝后的8 X 8型式LED點(diǎn)陣模塊利用1C驅(qū)動(dòng)板驅(qū)動(dòng)，為將4 X 8的32個(gè)模塊或4X12的48個(gè)模塊等數(shù)量焊接在驅(qū)動(dòng)板上，形成一個(gè)單元板(或稱點(diǎn)陣單元板)，用于室內(nèi)、外，單、雙色全彩用顯示幕，其可顯示文字、圖形、動(dòng)畫或英文字等使用。
[0004]習(xí)知LED點(diǎn)陣模塊考慮降低成本，會(huì)將導(dǎo)針插在PCB板背面的上下邊，利用迫緊或焊接方式固定，使其與PCB板結(jié)合。而LED晶片則利用銀膠固定在PCB板正面，將其加熱烘干硬化固定。再透過超音波焊接鋁線連結(jié)LED晶片到PCB板上線路的另一端，形成通路。
[0005]上述半成品經(jīng)測(cè)試好后，置入裝有封裝膠水的反射蓋塑膠內(nèi)，經(jīng)高溫烘烤使封裝膠水硬化，使之固定形成一 LED點(diǎn)陣模塊。而習(xí)知驅(qū)動(dòng)板之寬度皆設(shè)計(jì)成符合多個(gè)LED點(diǎn)陣模塊的總寬度，使驅(qū)動(dòng)板連接各個(gè)LED點(diǎn)陣模塊上下邊導(dǎo)針，因此，降低驅(qū)動(dòng)板的面積及成本為相關(guān)業(yè)者有待加以改善者。
[0006]以下在實(shí)施方式中詳細(xì)敘述本實(shí)用新型的詳細(xì)特征以及優(yōu)點(diǎn)，其內(nèi)容足以使任何熟習(xí)相關(guān)技藝者了解本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，且根據(jù)本說明書所揭露的內(nèi)容、 申請(qǐng)專利范圍及圖式，任何熟習(xí)相關(guān)技藝者可輕易地了解本實(shí)用新型相關(guān)的目的及優(yōu)點(diǎn)?！緦?shí)用新型內(nèi)容】
[0007]本實(shí)用新型的目的在于提供一種LED點(diǎn)陣模塊導(dǎo)針結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，所需的驅(qū)動(dòng)板面積變小，降低驅(qū)動(dòng)板成本，提高效率。
[0008]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型公開了一種LED點(diǎn)陣模塊導(dǎo)針結(jié)構(gòu)，其特征在于包括:[0009 ]—電路板，該電路板的表面設(shè)置多個(gè)LED晶片；
[0010]各LED晶片以固晶、焊線、點(diǎn)膠或封膠直接設(shè)在該電路板表面正、負(fù)極位置上；以及
[0011]至少一導(dǎo)針排，成排設(shè)置于該電路板背面的單一邊而連接一驅(qū)動(dòng)板以形成通路驅(qū)動(dòng)。
[0012]其中，該至少一導(dǎo)針排成排設(shè)置于該電路板背面的上方或下方。[〇〇13]其中，該驅(qū)動(dòng)板包括供該至少一導(dǎo)針排插接的至少一導(dǎo)針排孔。
[0014]其中，更包括一結(jié)合多個(gè)LED點(diǎn)陣模塊導(dǎo)針結(jié)構(gòu)的框架。
[0015]還公開了一種LED點(diǎn)陣模塊導(dǎo)針結(jié)構(gòu)，其特征在于包括:
[0016]—電路板，該電路板的表面設(shè)置多個(gè)LED晶片；
[0017]各LED晶片以固晶、焊線、點(diǎn)膠或封膠直接設(shè)在該電路板表面正、負(fù)極位置上；以及
[0018]多個(gè)導(dǎo)針排，各導(dǎo)針排分別成排設(shè)置于該電路板背面的相對(duì)兩邊，各單一邊的該導(dǎo)針排連接一驅(qū)動(dòng)板以形成通路驅(qū)動(dòng)。
[0019]其中，各導(dǎo)針排分別成排設(shè)置于該電路板背面的上方及下方。
[0020]其中，該驅(qū)動(dòng)板包括供各導(dǎo)針排插接的多個(gè)導(dǎo)針排孔。
[0021]其中，二個(gè)該LED點(diǎn)陣模塊導(dǎo)針結(jié)構(gòu)并排，第一個(gè)該LED點(diǎn)陣模塊導(dǎo)針結(jié)構(gòu)的一排導(dǎo)針排與該第二個(gè)該LED點(diǎn)陣模塊導(dǎo)針結(jié)構(gòu)的一排導(dǎo)針排相鄰，該驅(qū)動(dòng)板二邊的各導(dǎo)針排孔分別連接第一個(gè)該LED點(diǎn)陣模塊導(dǎo)針結(jié)構(gòu)的一排導(dǎo)針排與該第二個(gè)該LED點(diǎn)陣模塊導(dǎo)針結(jié)構(gòu)的一排導(dǎo)針排。
[0022]其中，該驅(qū)動(dòng)板的寬度小于第一個(gè)該LED點(diǎn)陣模塊導(dǎo)針結(jié)構(gòu)與第二個(gè)該LED點(diǎn)陣模塊導(dǎo)針結(jié)構(gòu)相加的總寬度。
[0023]其中，更包括一結(jié)合多個(gè)LED點(diǎn)陣模塊導(dǎo)針結(jié)構(gòu)的框架。
[0024]通過上述結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型藉由電路板背面的單一邊成排設(shè)置可連接驅(qū)動(dòng)板形成通路驅(qū)動(dòng)的導(dǎo)針排，以此方式的驅(qū)動(dòng)板其寬度可變小，僅需在驅(qū)動(dòng)板的單一邊設(shè)置導(dǎo)針排孔與導(dǎo)針排連接，故可使其所需的驅(qū)動(dòng)板面積變小，因而可降低驅(qū)動(dòng)板的物料成本、減少生產(chǎn)工時(shí)、降低重量，而功能性亦具有原本的LED點(diǎn)陣模組單元板的作用。
【附圖說明】
[0025]圖1:為本實(shí)用新型的一實(shí)施例的正面外觀示意圖。
[0026]圖2:為圖1多個(gè)LED點(diǎn)陣模塊并排連接驅(qū)動(dòng)板的仰視示意圖。
[0027]圖3:為本實(shí)用新型的導(dǎo)針排位于電路板上邊的背面外觀示意圖。
[0028]圖4:為本實(shí)用新型的導(dǎo)針排位于電路板下邊的背面外觀示意圖。
[0029]圖5:為本實(shí)用新型的多個(gè)LED點(diǎn)陣模塊并排的外觀示意圖。
[0030]圖6:為圖5多個(gè)LED點(diǎn)陣模塊并排連接驅(qū)動(dòng)板的仰視示意圖。
[0031]圖7:為本實(shí)用新型的多個(gè)導(dǎo)針排位于電路板上下邊的背面外觀示意圖。
[0032]圖8:為圖7多個(gè)LED點(diǎn)陣模塊并排連接驅(qū)動(dòng)板的仰視示意圖。
[0033]圖9:為本實(shí)用新型4X 16個(gè)導(dǎo)針LED點(diǎn)陣模塊的外觀示意圖。
[0034]圖10:為圖9多個(gè)LED點(diǎn)陣模塊并排連接驅(qū)動(dòng)板的仰視示意圖。
[0035]圖11:為本實(shí)用新型的一實(shí)施例系結(jié)合框架的分解示意圖。
[0036]圖12:為本實(shí)用新型的一實(shí)施例系結(jié)合框架與驅(qū)動(dòng)板的外觀示意圖。
[0037]圖13:為本實(shí)用新型的LED晶片設(shè)置于該電路板表面的局部放大圖。
【具體實(shí)施方式】
[0038]以下藉由具體實(shí)施例說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，熟悉此技藝的人士可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。
[0039]本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技藝的人士了解與閱讀，并非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的限定條件，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本實(shí)用新型所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落入本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)內(nèi)容所涵蓋的范圍內(nèi)。
[0040] 請(qǐng)參見圖1至圖6及圖13所示，圖1為本實(shí)用新型的一實(shí)施例的正面外觀示意圖，圖 2為圖1多個(gè)LED點(diǎn)陣模塊并排連接驅(qū)動(dòng)板的仰視示意圖，圖3為導(dǎo)針排位于電路板上邊的背面外觀示意圖，圖4為導(dǎo)針排位于電路板下邊的背面外觀示意圖，圖5為多個(gè)LED點(diǎn)陣模塊并排的外觀示意圖，圖6為圖5多個(gè)LED點(diǎn)陣模塊并排連接驅(qū)動(dòng)板的仰視示意圖，圖13為L(zhǎng)ED晶片設(shè)置于該電路板表面的局部放大圖。系本實(shí)用新型的LED點(diǎn)陣模塊1導(dǎo)針結(jié)構(gòu)的一實(shí)施例，于本實(shí)施例中，LED點(diǎn)陣模塊1包括外框2、電路板4(PCB)、多個(gè)LED晶片5(⑶B LED)及至少一導(dǎo)針排6。[〇〇411請(qǐng)參見圖1及圖13所示，于本實(shí)施例中，外蓋10包括多個(gè)矩陣排列的窗口 3，LED晶片5固定在電路板4表面的半成品后，利用封裝方式將膠水注入一具有窗口 3的塑膠蓋(反射蓋)內(nèi)，經(jīng)過烘烤加熱使其固化成型，形成一LED點(diǎn)陣模塊1。[〇〇42]請(qǐng)參見圖3及圖13所示，電路板4為一多屬電路板4,電路板4上包含有多條繞線線路，并且，在電路板4容置于外蓋10內(nèi)。
[0043]請(qǐng)?jiān)賲⒁妶D1及圖13所示，多個(gè)LED晶片5設(shè)置于電路板4表面，各LED晶片5對(duì)應(yīng)各窗口 3，各LED晶片5以固晶、焊線、點(diǎn)膠或封膠直接設(shè)在電路板4表面正、負(fù)極位置上。
[0044]請(qǐng)參見圖1至圖13所示，在本實(shí)施例中，舉例16X16顆LED晶片5于圖式中作說明， 但不以此為限，在一些實(shí)施例中，LED晶片5的數(shù)量亦不限制為相同數(shù)量。在此，電路板4背面進(jìn)一步可僅在單一邊16根導(dǎo)針的導(dǎo)針排6,該導(dǎo)針排6可在電路板4背面的上方或下方(如圖 3或圖4所示)，僅單一邊16根導(dǎo)針的導(dǎo)針排6與驅(qū)動(dòng)板連接即可形成通路驅(qū)動(dòng)。換言之，本實(shí)用新型可僅使用至少一導(dǎo)針排6成排設(shè)置于電路板4背面的單一邊，但非以此為限，在一些實(shí)施例中，可以多個(gè)導(dǎo)針排6分別成排設(shè)置于電路板4背面的相對(duì)兩邊(如圖12所示)。而且， 至少一導(dǎo)針排6可成排設(shè)置于電路板4背面的上方或下方，而使用在多個(gè)導(dǎo)針排6的實(shí)施態(tài)樣中，該多個(gè)導(dǎo)針排6亦可分別成排設(shè)置于電路板4背面的上方及下方(如圖7所示)。
[0045]請(qǐng)參見圖5及圖6所示，在此，系將電路板4大小設(shè)計(jì)為原來四個(gè)LED點(diǎn)陣模塊1組合的大小，形成一個(gè)16 X 16的大的LED點(diǎn)陣模塊1。
[0046]請(qǐng)參見圖7及圖8所示，16 X 16的電路板4上必須要有正極16根導(dǎo)針?biāo)纬傻膶?dǎo)針排6,以及負(fù)極有16根導(dǎo)針?biāo)纬傻膶?dǎo)針排6,共計(jì)一組完整的驅(qū)動(dòng)要32根導(dǎo)針，并在電路板 4上固晶、焊線，再于其上點(diǎn)膠、封裝使其固定。
[0047]請(qǐng)參見圖9及圖10所示，將其一組32根導(dǎo)針設(shè)計(jì)在LED點(diǎn)陣模塊1的電路板4上的上端，再將另一組32根導(dǎo)針放在LED點(diǎn)陣模塊1的電路板4上的下端，形成上下兩組導(dǎo)針，都可獨(dú)立焊接在驅(qū)動(dòng)板7上，形成通路驅(qū)動(dòng)。[〇〇48] 請(qǐng)?jiān)賲⒁妶D1及圖2所示，承上所述，可將4X8個(gè)LED點(diǎn)陣模塊1改變成為8個(gè)16X16 大的LED點(diǎn)陣模塊1，并僅需運(yùn)用小的驅(qū)動(dòng)板7即可。
[0049]舉例來說，如將4 X 8個(gè)的LED點(diǎn)陣模塊1組成一個(gè)組合的單元板使用時(shí)，一個(gè)LED點(diǎn)陣模塊1的外觀尺寸為38mm X 38mm，將形成38mm X 8等于總長(zhǎng)度304mm，而總寬度為38mm X 4 等于152mm，而傳統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)板7相對(duì)總長(zhǎng)度亦為304mm、總寬度為152mm，藉以承載4X8個(gè)的 LED點(diǎn)陣模塊1，而本實(shí)用新型驅(qū)動(dòng)板7的總寬度可減少一半，為76_即可。
[0050]請(qǐng)參見圖1至圖10所示，在各實(shí)施例中，驅(qū)動(dòng)板7連接于電路板4背面，該驅(qū)動(dòng)板7包括供至少一導(dǎo)針排6插接的至少一導(dǎo)針排孔8。在此，以4個(gè)或8個(gè)LED點(diǎn)陣模塊I并排組合為例，第一個(gè)LED點(diǎn)陣模塊I的一排導(dǎo)針排6與第二個(gè)LED點(diǎn)陣模塊I的一排導(dǎo)針排6相鄰，驅(qū)動(dòng)板7的多個(gè)導(dǎo)針排孔8分別連接第一個(gè)LED點(diǎn)陣模塊I的一排導(dǎo)針排6與第二個(gè)LED點(diǎn)陣模塊I的一排導(dǎo)針排6。換言之，驅(qū)動(dòng)板7固定結(jié)合在二個(gè)LED點(diǎn)陣模塊I之間，驅(qū)動(dòng)板7安裝在電路板4背面，導(dǎo)針排6插入導(dǎo)針排孔8內(nèi)電性連接，驅(qū)動(dòng)板7連接第一個(gè)LED點(diǎn)陣模塊I下邊的導(dǎo)針排6以及第二個(gè)LED點(diǎn)陣模塊I上邊的導(dǎo)針排6，則驅(qū)動(dòng)板7的寬度Dl小于第一個(gè)LED點(diǎn)陣模塊I與第二個(gè)LED點(diǎn)陣模塊I相加的總寬度D2 ((如圖2、6、8、1所示))，即顯現(xiàn)能使驅(qū)動(dòng)板7的寬度變小，而可降低驅(qū)動(dòng)板7的成本。
[0051 ]由上述各實(shí)施例中，其驅(qū)動(dòng)板7的寬度Dl小于第一個(gè)LED點(diǎn)陣模塊I與第二個(gè)LED點(diǎn)陣模塊I相加的總寬度D2，反觀，傳統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)板7為設(shè)計(jì)成寬度DI相符合第一個(gè)LED點(diǎn)陣模塊I與第二個(gè)LED點(diǎn)陣模塊I相加的總寬度D2，因此傳統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)板7其物料成本明顯相對(duì)較高。
[0052]請(qǐng)參見圖11、圖12所示，圖11為結(jié)合框架的分解示意圖，圖12為結(jié)合框架的外觀示意圖。在一些實(shí)施態(tài)樣中，更包括結(jié)合多個(gè)LED點(diǎn)陣模塊I的框架9，將一排位于上面的LED點(diǎn)陣模塊I的全部導(dǎo)針在下邊，將另一排位于下面的LED點(diǎn)陣模塊I的全部導(dǎo)針在上邊，將上邊全部導(dǎo)針與下邊全部導(dǎo)針插接于驅(qū)動(dòng)板7，如此，即可將驅(qū)動(dòng)板7的大小縮小尺寸，只要將中間的兩排導(dǎo)針焊接在驅(qū)動(dòng)板7上，而驅(qū)動(dòng)板7的大小僅需兩LED點(diǎn)陣模塊I中央的小條PCB板大小即可，同樣可達(dá)到降低驅(qū)動(dòng)板7的成本。
[0053]綜合以上所述，本實(shí)用新型藉由電路板背面的單一邊成排設(shè)置可連接驅(qū)動(dòng)板形成通路驅(qū)動(dòng)的導(dǎo)針排，以此方式的驅(qū)動(dòng)板其寬度可變小，即需在驅(qū)動(dòng)板的單一邊設(shè)置導(dǎo)針排孔與導(dǎo)針排連接，不必在驅(qū)動(dòng)板二邊皆設(shè)置導(dǎo)針排孔及其所需的面積大小，藉以減少驅(qū)動(dòng)板的面積來降低驅(qū)動(dòng)板的物料成本、減少生產(chǎn)工時(shí)、降低重量，而功能性亦具有原本的LED點(diǎn)陣模組單元板的作用，故本實(shí)用新型具有產(chǎn)業(yè)上利用價(jià)值。
[0054]上述實(shí)施例是用來詳細(xì)說明本實(shí)用新型的目的、技術(shù)特征及功效，僅為本實(shí)用新型的部分實(shí)施例，當(dāng)不能以此限制本實(shí)用新型的實(shí)施范圍，凡熟悉此類技藝的人士，跟據(jù)上述說明，及依以下申請(qǐng)專利范圍所載的結(jié)構(gòu)特征及于功效上所作等效性的變換或修改，其本質(zhì)未脫離出本實(shí)用新型的精神及范疇者，皆應(yīng)包含在本實(shí)用新型的專利權(quán)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED點(diǎn)陣模塊導(dǎo)針結(jié)構(gòu)，其特征在于包括: 一電路板，該電路板的表面設(shè)置多個(gè)LED晶片； 各LED晶片以固晶、焊線、點(diǎn)膠或封膠直接設(shè)在該電路板表面正、負(fù)極位置上；以及 至少一導(dǎo)針排，成排設(shè)置于該電路板背面的單一邊而連接一驅(qū)動(dòng)板以形成通路驅(qū)動(dòng)。2.如權(quán)利要求1所述的LED點(diǎn)陣模塊導(dǎo)針結(jié)構(gòu)，其特征在于，該至少一導(dǎo)針排成排設(shè)置于該電路板背面的上方或下方。3.如權(quán)利要求1所述的LED點(diǎn)陣模塊導(dǎo)針結(jié)構(gòu)，其特征在于，該驅(qū)動(dòng)板包括供該至少一導(dǎo)針排插接的至少一導(dǎo)針排孔。4.如權(quán)利要求1所述的LED點(diǎn)陣模塊導(dǎo)針結(jié)構(gòu)，其特征在于，更包括一結(jié)合多個(gè)LED點(diǎn)陣模塊導(dǎo)針結(jié)構(gòu)的框架。5.一種LED點(diǎn)陣模塊導(dǎo)針結(jié)構(gòu)，其特征在于包括: 一電路板，該電路板的表面設(shè)置多個(gè)LED晶片； 各LED晶片以固晶、焊線、點(diǎn)膠或封膠直接設(shè)在該電路板表面正、負(fù)極位置上；以及 多個(gè)導(dǎo)針排，各導(dǎo)針排分別成排設(shè)置于該電路板背面的相對(duì)兩邊，各單一邊的該導(dǎo)針排連接一驅(qū)動(dòng)板以形成通路驅(qū)動(dòng)。6.如權(quán)利要求5所述的LED點(diǎn)陣模塊導(dǎo)針結(jié)構(gòu)，其特征在于，各導(dǎo)針排分別成排設(shè)置于該電路板背面的上方及下方。7.如權(quán)利要求5所述的LED點(diǎn)陣模塊導(dǎo)針結(jié)構(gòu)，其特征在于，該驅(qū)動(dòng)板包括供各導(dǎo)針排插接的多個(gè)導(dǎo)針排孔。8.如權(quán)利要求5所述的LED點(diǎn)陣模塊導(dǎo)針結(jié)構(gòu)，其特征在于，二個(gè)該LED點(diǎn)陣模塊導(dǎo)針結(jié)構(gòu)并排，第一個(gè)該LED點(diǎn)陣模塊導(dǎo)針結(jié)構(gòu)的一排導(dǎo)針排與該第二個(gè)該LED點(diǎn)陣模塊導(dǎo)針結(jié)構(gòu)的一排導(dǎo)針排相鄰，該驅(qū)動(dòng)板二邊的各導(dǎo)針排孔分別連接第一個(gè)該LED點(diǎn)陣模塊導(dǎo)針結(jié)構(gòu)的一排導(dǎo)針排與該第二個(gè)該LED點(diǎn)陣模塊導(dǎo)針結(jié)構(gòu)的一排導(dǎo)針排。9.如權(quán)利要求8所述的LED點(diǎn)陣模塊導(dǎo)針結(jié)構(gòu)，其特征在于，該驅(qū)動(dòng)板的寬度小于第一個(gè)該LED點(diǎn)陣模塊導(dǎo)針結(jié)構(gòu)與第二個(gè)該LED點(diǎn)陣模塊導(dǎo)針結(jié)構(gòu)相加的總寬度。10.如權(quán)利要求5所述的LED點(diǎn)陣模塊導(dǎo)針結(jié)構(gòu)，其特征在于，更包括一結(jié)合多個(gè)LED點(diǎn)陣模塊導(dǎo)針結(jié)構(gòu)的框架。
【文檔編號(hào)】G09G3/32GK205582405SQ201620358614
【公開日】2016年9月14日
【申請(qǐng)日】2016年4月26日
【發(fā)明人】陳天宇
【申請(qǐng)人】陳天宇